JP2016224470A - リソグラフィ装置及び装置の動作方法 - Google Patents

Abstract

【課題】テーブル、シャッタ部材、流体ハンドリング構造、及び流体抽出システムを含むリソグラフィ投影装置を開示する。
【解決手段】流体ハンドリング構造は、投影システムと（ｉ）基板、又は（ｉｉ）基板テーブル、又は（ｉｉｉ）シャッタ部材の表面、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）から選択された任意の組み合わせとの間に液体を供給し、閉じ込める。シャッタ部材の表面はテーブルの表面に隣接し、それと同一平面上にある。シャッタ部材とテーブルの表面はギャップによって離間することができる。流体抽出システムは、ギャップから液体を除去する。
【選択図】図１２

Description

[0001] 本発明は液浸リソグラフィ装置に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。

[0003] 投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。実施形態では液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することができる。本発明の実施形態は液体に関して説明されている。しかし別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることができることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族、例えばデカリン、フルオロハイドロカーボンなどの炭化水素、及び／又は水溶液である。

[0004] 基板又は基板及び基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許ＵＳ４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要なことがあり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。

[0005] 提案されている構成の１つは、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する（基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号で開示されている。図２及び図３に図示されているように、液体が少なくとも１つの入口ＩＮによって基板に、好ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給される。液体は、投影システムの下を通過した後に少なくとも１つの出口ＯＵＴによって除去される。つまり、基板が−Ｘ方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて取り上げられる。図２は、液体が入口ＩＮを介して供給され、低圧源に接続された出口ＯＵＴによって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図２の図では、液体が最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に図示され、ここでは各側に４組の入口と出口が、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。液体は、図３の長方形のフィーチャから離れるように配向された矢印によって表されるように供給される。液体は、長方形のフィーチャに向かうように配向された矢印で表されるように除去される。

[0006] 局所液体供給システムがある液浸リソグラフィのさらなる解決法が、図４に図示されている。液体が、投影システムＰＳのいずれかの側にある２つの溝入口ＩＮによって（図４の矢印に示すように）供給され、入口ＩＮの半径方向外側に配置された複数の別個の出口ＯＵＴによって（図４の矢印に示すように）除去される。入口ＩＮ及びＯＵＴは、投影される投影ビームが通る穴が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムＰＳの一方側にある１つの溝入口ＩＮによって供給され、投影システムＰＳの他方側にある複数の別個の出口ＯＵＴによって除去されて、投影システムＰＳと基板Ｗの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組み合わせの入口ＩＮと出口ＯＵＴを使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（他の組み合わせの入口ＩＮ及び出口ＯＵＴは動作しない）。

[0007] それぞれが参照により全体を本明細書に組み込まれる欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開ＵＳ２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置は、基板を支持する２つのテーブルを備える。第一位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第二位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は１つのテーブルのみを有する。

[0008] ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムでは、基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を提供する。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ１つの方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／１１９８０９号に記載されている。全ての位置で基板Ｗを覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。

[0009] 液浸システムは流体ハンドリングシステム又は装置とすることができる。１つの実施形態では、流体ハンドリングシステムは液浸流体又は液体を供給することができ、したがって流体又は液体供給システムとすることができる。実施形態では、流体ハンドリングシステムは流体又は液体を閉じ込めることができ、それにより流体又は液体閉じ込めシステムとすることができる。実施形態では、流体ハンドリングシステムは流体又は液体にバリアを提供することができ、それによりバリア部材とすることができる。実施形態では、例えば液体の取り扱いに役立つために、流体ハンドリングシステムは気体の流れを生成又は使用することができる。実施形態では、液浸流体ではなく液浸液を使用する。その場合、流体ハンドリングシステムは液体ハンドリングシステムとすることができる。流体ハンドリングシステムは投影システムと基板テーブルの間に配置される。

[0010] 液浸リソグラフィ装置内で基板を露光した後、基板テーブルはその露光位置から離れ、基板を取り外して異なる基板と交換することができる位置へと移動する。これは基板スワップとして知られる。例えばＡＳＭＬの「Twinscan」機械のような２ステージのリソグラフィ装置では、基板テーブルが位置をスワップし、したがって基板テーブルの１つが投影システムの下で別の基板テーブルの位置を占める。例えば基板が処理され、その基板テーブルが別の基板テーブルとスワップされると、基板が取り出されて、交換される。つまり基板がスワップされる。

[0011] 基板及び／又は基板テーブルのスワップ中は、液浸液が流体ハンドリングシステム内を流れ続けることが望ましい。しかし、基板テーブルが去ると、液体ハンドリングシステムから液体が失われる危険が生じることがある。液体損を防止するために、流体ハンドリングシステムの液体閉じ込め構造の下にシャッタ部材を配置することができる。シャッタは、図７に示すようにテーブルの基板ホルダから離れた基板テーブルの部分でよい。シャッタ部材は、基板を支持しないような測定テーブルなどの別個のテーブルでもよい。別の実施形態では、シャッタ部材は閉鎖ディスクなどの閉鎖部材とすることができる。閉鎖ディスクは、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の下に一時的に装着し、基板スワップの終了時に解放する。閉鎖ディスクの例については、図８から図９を参照されたい。

[0012] 基板及び／又は基板テーブルのスワップ前に、閉鎖ディスクを基板テーブル上に配置し、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の下で操作して、例えば流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の機構によって取り上げる。実施形態では、以前の基板の露光終了時と次の基板の露光開始時との間に、閉鎖ディスクは流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造によって保持することができる。この期間のために使用可能な時間は、４秒にもなることがある。スワップ中に、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造を通る液体及び気体の流れ（例えば抽出用低圧及びガスナイフ流）は、閉鎖ディスクの取り上げを可能にするような構成である。しかし、液体及び気体の供給量が変化して、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の温度変化を引き起こすことがあり、これがオーバーレイに影響することがあるので望ましくない。

[0013] また、閉鎖ディスクと流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造との物理的接触が望ましくないことがあり、回避することができる。それでも多少の接触が生じることがあり、このような接触は粒子汚染などの汚染を引き起こすことがあり、これは処理されたウェーハの欠陥につながることがある。

[0014] ２つの基板テーブル間にある後退可能な延長部又はブリッジは、「スワップブリッジ」（ＳＷＢ）としても知られ、シャッタ部材の別の形態である。これは、基板テーブルの一時的延長部であり、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造とシャッタ部材が物理的に接触せずに、例えば投影システムの下で基板テーブルが位置を交換できるようにする。ブリッジの上面は基板テーブルの上面に隣接し、それと同一平面上にある。後退可能なブリッジは、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の流体流れを維持できるようにする。例えば図１０及び図１１を参照されたい。したがって流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の汚染及び温度変動の源がさらに軽減され、望ましくは最小化される。後退可能なブリッジの使用時に、液浸システムの欠陥率及びオーバーレイ性能を改良することができる。この構成では、閉鎖ディスクを取り上げ、降ろす必要がないので、連続する基板の露光と露光の間で基板スワップの時間を短縮することができる。したがってスループットを増加させることができる。

[0015] 後退可能なブリッジは、「ブリッジデッキ」としても知られる支持表面、ドッキングシステム及びリフトシステムを備える。支持表面は、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造から液体が失われるのを防止する表面である。ドッキングシステムは、基板スワップ中に、支持表面が基板テーブルの表面と実質的に同一面にある状態で、支持表面を基板テーブルに接続された状態に維持するように構成される。リフトシステムは、基板スワップのために後退可能なブリッジを所定の位置に移動する、つまり延長及び後退するように構築され、配置される。

[0016] 後退可能なブリッジは後退可能であり、基板テーブル間のギャップを閉じるのに役立つので、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造に対向する表面の様々な部品の間、例えば支持表面と基板テーブルの間に１つ又は複数の小さいギャップがあっても良いことがある。これらのギャップは、後退可能なブリッジと基板テーブルが直接接触するのを防止するために存在する。これらのコンポーネント、又は実際にテーブルが（例えば２つの基板テーブルが又は基板テーブルと測定テーブルが）直接接触すると、機械の損傷及び／又は位置誤差の源となる。これらのギャップを通して、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造によって提供されるか、これによって閉じ込められた液体から、水などの液浸液が失われることがある。失われた液体は、ギャップを通して下にあるコンポーネント上に落下することがある。失われた液体は、これらのコンポーネントの損傷及び汚染を引き起こすことがある。

[0017] 液体ハンドリングシステム又は閉じ込め構造によって提供される、又はそれによって閉じ込められた液体が通過しなければならないギャップが他にもある。例えば、後退可能な延長部又はブリッジを使用せずに、投影システム及び液体ハンドリングシステム又は閉じ込め構造の下で１つのテーブルが動き、別のテーブルが後に続くことによって、基板スワップを実行することができる。例えば２つのテーブルの間に任意の（可動）構造がない状態で、第一基板テーブルのすぐ後に第二基板テーブル又は測定テーブルが続くことができる。基板テーブルの上面と基板自体の間に、別のギャップが存在することがある。基板テーブルの上面が基板の上面と実質的に同一平面上になるように、基板は基板テーブルの上面にある窪み内に位置することが普通である。基板サイズ（つまり公差）の変動を考慮に入れるために、窪みは基板よりわずかに大きい幅寸法を有する。したがって、基板テーブルの上面と基板の上面との間にギャップが存在する。

[0018] 流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造内では、液体は構造の本体、下にある表面（例えば基板テーブル、基板テーブル上に支持された基板、シャッタ部材及び／又は測定テーブル）及び流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造と下にある構造との間の液体メニスカスによって、例えば閉じ込め構造内などの空間に閉じ込められる。例えば基板スワップ中の後退可能なブリッジのような下にある表面は、その下にあるようなメニスカスに対して移動する。例えばこのような移動中に、気泡が、例えば後退可能なブリッジのコンポーネントの隣にあるギャップから入る気体から、メニスカスに囲まれることが可能である。

[0019] したがってギャップが液浸装置内の液体ハンドリング構造又は閉じ込めシステムに対して、例えば液体ハンドリング構造又は閉じ込めシステムの下を通過する状態に対処するシステムを提供することが望ましい。基板及び／又は基板テーブルのスワップ中に、液体閉じ込め構造と下にある表面との間の相対運動の速度を維持する、又はその減少を最小化することが、さらに望ましい。速度の低下はスループットを減少させることがある。メニスカスに囲まれる気泡のサイズ及び／又は数を低下させることが望ましい。

[0020] 本発明の態様によれば、基板を支持する基板テーブル、使用時に基板テーブルの表面と実質的に同一平面上になる上面を有するシャッタ部材であって、該シャッタ部材の表面と基板テーブルとがギャップによって離間される、シャッタ部材、投影システムと（ｉ）基板、又は（ｉｉ）基板テーブル、又は（ｉｉｉ）シャッタ部材の表面、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）から選択された任意の組み合わせとの間に液体を供給し、閉じ込める流体ハンドリング構造、及びシャッタ部材及び／又は基板テーブルの側壁表面にある抽出開口を通してギャップから液体を除去する流体抽出システム、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0021] 本発明の実施形態によれば、基板を支持する基板テーブル、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと基板、又は基板テーブル、又はその両方との間に液体を供給し、閉じ込める流体ハンドリング構造、及び基板と基板テーブルの間のギャップから液体を除去する流体抽出システムであって、液体を抽出する、ギャップの表面に画定された複数の抽出開口を備える、流体抽出システム、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0022] 本発明の実施形態によれば、基板を支持する基板テーブル、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込める流体ハンドリング構造、及びギャップから液体を除去する流体抽出システムであって、パターン状に配置された複数の開口を備える、流体抽出システム、を備える液浸リソグラフィ装置が提供される。

[0023] 本発明の実施形態によれば、投影システム、第一オブジェクト、第二オブジェクト、及び投影システムの下で第一オブジェクトが第二オブジェクトに取って代わる場合、両方のオブジェクトが常に実質的に同じ方向に移動し、投影システムの下で第二オブジェクトが第一オブジェクトに取って代わる場合、両方のオブジェクトが常に実質的に同じ方向に移動するように、装置内の第一及び第二オブジェクトの動作を制御するコントローラ、を備えるリソグラフィ装置が提供される。

[0024] 本発明の実施形態によれば、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるために流体ハンドリング構造を使用すること、及びパターン状に配置された複数の開口を備える流体抽出システムを使用して、ギャップから液体を除去すること、を含むデバイス製造方法が提供される。

[0025] 本発明の実施形態によれば、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるために流体ハンドリング構造を使用すること、及び流体ハンドリング構造の下でギャップを第一方向にのみ複数回移動させること、を含むデバイス製造方法が提供される。

[0026] 本発明の実施形態では、後退可能なブリッジとともに使用される流体抽出システムは、基板スワップ中の漏れの問題を解決することができる。流体抽出システムは、基板スワップ中に流体ハンドリング構造によって閉じ込められた液浸液に気泡が閉じ込められるのを防止することができる。

[0027] 次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。

[0028]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。 [0029]リソグラフィ投影装置内で使用する液体供給システムとしての流体ハンドリング構造を示した図である。 [0029]リソグラフィ投影装置内で使用する液体供給システムとしての流体ハンドリング構造を示した図である。 [0030]リソグラフィ投影装置内で使用するさらなる液体供給システムを示した図である。 [0031]本発明の実施形態に液体供給システムとして使用できるバリア部材を示した断面図である。 [0032]本発明の実施形態で使用できるバリア部材を示した断面図である。 [0033]基板テーブルの表面であるシャッタ部材の形態を示した断面図である。 [0034]閉鎖ディスクの形態のシャッタ部材を示した断面図である。 [0035]基板及び／又は基板テーブルのスワップ中に閉鎖ディスクの形態のシャッタ部材を示した断面図である。 [0036]後退可能なブリッジの形態のシャッタ部材の実施形態を示した平面図である。 [0037]後退可能なブリッジの形態のシャッタ部材の実施形態を示した平面図である。 [0038]図１２ａ及び図１２ｂは、本発明の実施形態による流体抽出システムを示した平面図及び断面図である。 [0039]図１３ａ及び図１３ｂは、本発明の実施形態の流体抽出開口の周囲にあるコーティングを概略的に示した図である。 [0040]図１４ａ及び図１４ｂはそれぞれ、本発明の実施形態による流体抽出システムを示した断面図である。 [0041]基板の縁部に実現された本発明の実施形態の態様による流体抽出システムを示した断面図である。 [0042]隣接する基板テーブルの流体抽出システムを示した断面図である。 [0043]抽出流路内の液体の挙動を概略的に示した図である。 [0044]図１８ａ及び図１８ｂは、投影システムの下でシャッタ部材が１方向にのみ移動することによって基板スワップが実行される実施形態を示した平面図である。 [0045]図１９ａ及び図１９ｂは、鋭利な縁部及び湾曲した縁部と交差時のメニスカスの挙動を示した図である。

[0046] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、

[0047]− 放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、

[0048]− パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、

[0049]− 基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二ポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、

[0050]− パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。

[0051] 照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。

[0052] 支持構造ＭＴはパターニングデバイスを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、所望に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。

[0053] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。

[0054] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。

[0055] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。投影システムのタイプは、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組み合わせを含む。投影システムの選択又は組み合わせは、使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に適切なものとする。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。

[0056] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。

[0057] リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。

[0058] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。

[0059] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＭを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。

[0060] 放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通り抜けて、投影システムＰＳを通過する。投影システムは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する。第二ポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一ポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造ＭＴの移動は、第一ポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブラインアラインメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。

[0061] 図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。

[0062] ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。

[0063] スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分Ｃの（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Ｃの（スキャン方向における）高さが決まる。

[0064] 別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。

[0065] 上述した使用モードの組み合わせ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。

[0066] 投影システムＰＳの最終要素と基板の間に液体を提供する構成は、いわゆる局所液浸システムＩＨである。このシステムでは、液体が基板の局所領域に提供されるだけである液体ハンドリング供給システムを使用する。液体によって充填された空間は、基板の上面より平面図で小さく、液体で充填された領域は、基板Ｗがその領域の下で移動している間、投影システムＰＳに対して実質的に静止したままである。図２から図５には、４つの異なるタイプの局所液体供給システムが図示されている。図２から図４に開示した液体供給システムは、以上で説明されている。

[0067] 提案されている別の構成は、投影システムの最終要素と基板テーブルの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する液体閉じ込め部材を液体供給システムに設ける。このような構成が図５に図示されている。

[0068] 図５は、バリア部材１２がある局所液体供給システムを概略的に示す。バリア部材は投影システムの最終要素と基板テーブルＷＴ又は基板Ｗとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在する。（以下の文章で基板Ｗの表面に言及する場合、それは他に明記しない限り、追加的又は代替的に基板テーブルの表面も指すことに留意されたい。）バリア部材１２は、投影システムに対してＸＹ面では実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸の方向）には多少の相対運動があってよい。実施形態では、バリア部材と基板Ｗの表面との間にシールが形成され、流体シールのような非接触シール、望ましくはガスシールとすることができる。

[0069] バリア部材１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗの間の空間１１に液体を少なくとも部分的に封じ込める。基板Ｗの表面と投影システムＰＳの最終要素の間の空間内に液体が閉じ込められるように、基板Ｗに対する非接触シール１６を、投影システムのイメージフィールドの周囲に形成することができる。空間は、投影システムＰＳの最終要素の下方に配置され、それを囲むバリア部材１２によって少なくとも部分的に形成される。液体を、液体用開口１３によって投影システムの下方で、バリア部材１２内の空間に入れる。液体は、液体出口１３によって除去することができる。バリア部材１２は投影システムの最終要素の少し上まで延在することができる。液体のバッファが提供されるように、液体レベルが最終要素の上まで上昇する。実施形態では、バリア部材１２は、その上端が投影システム又はその最終要素の形状に非常に一致することができる内周を有し、例えば円形とすることができる。底部では、内周がイメージフィールドの形状に非常に一致し、例えば長方形とすることができるが、そうである必要はない。

[0070] 実施形態では、液体が、使用中にバリア部材１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって空間１１内に封じ込められる。ガスシールは、気体、例えば空気又は合成空気によって形成されるが、実施形態ではＮ₂又は別の不活性ガスによって形成される。ガスシール内の気体は、圧力下で入口１５を介してバリア部材１２と基板Ｗの間のギャップに提供される。気体は出口１４を介して抽出される。気体入口１５への過剰圧力、出口１４の真空レベル、及びギャップの幾何学的形状は、液体を閉じ込める内側への高速の気体流１６があるように構成される。バリア部材１２と基板Ｗの間で液体にかかる気体の力が、液体を空間１１に封じ込める。入口／出口は、空間１１を囲む環状溝でよい。環状溝は連続的又は不連続的でよい。気体１６の流れは、液体を空間１１に封じ込めるのに有効である。このようなシステムが、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。

[0071] 他の構成が可能であり、以下の説明から明白になるように、本発明の実施形態は、任意のタイプの局所液体供給システムを液体供給システムとして使用することができる。

[0072] １つ又は複数の局所液体供給システムは、液体供給システムの部分と基板Ｗの間を密封する。シールは、液体供給システムの部分と基板Ｗの間にある液体のメニスカスによって画定することができる。液体供給システムのその部分と基板Ｗの間の相対運動は、例えばメニスカスなどのシールの破損に、それにより液体の漏れにつながることがある。問題は、高いスキャン速度でさらに重大になることがある。スループットが増加するので、スキャン速度を上げることが望ましい。

[0073] 図６は、液体供給システムの部分であるバリア部材１２を示す。バリア部材１２は、投影システムＰＳの最終要素の周囲（例えば円周）に延在し、したがってバリア部材（シール部材と呼ぶことがある）は、例えば実質的に全体的形状が環状である。投影システムＰＳは円形でなくてもよく、バリア部材１２の外縁も円形でなくてよく、したがってバリア部材がリング形である必要はない。バリアは、投影ビームが投影システムＰＳの最終要素から出て通過できる開口を有する限り、他の形状でもよい。開口は中心に配置することができる。したがって露光中に、投影ビームは、バリア部材の開口に封じ込められた液体を通過して、基板Ｗに当たることができる。バリア部材１２は、例えば実質的に長方形でよく、バリア部材１２の高さにおいて投影システムＰＳの最終要素と必ずしも同じ形状ではない。

[0074] バリア部材１２の機能は、投影ビームが液体を通過できるように、液体を投影システムＰＳと基板Ｗの間の空間内に少なくとも部分的に維持するか閉じ込めることである。液体の最上位は、単にバリア部材１２の存在によって封じ込められる。空間中の液体のレベルは、液体がバリア部材１２の上部を越えて溢れないように維持される。

[0075] 液浸液はバリア部材１２によって空間１１に提供される（したがってバリア部材を流体ハンドリング構造と見なすことができる）。液浸液の通路又は流路は、バリア部材１２を通る。流路の一部はチャンバ２６で構成される。チャンバ２６は２つの側壁２８、２２を有する。液体は第一側壁２８を通過してチャンバ２６に入り、次に第二側壁２２を通過して空間１１に入る。複数の出口２０が液体を空間１１に提供する。液体は空間１１に入る前に、それぞれ側壁２８、２２の貫通穴２９、２０を通過する。貫通穴２０、２９の位置は不規則でよい。

[0076] バリア部材１２の底部と基板Ｗの間にシールが設けられる（この図は、バリア部材が流体ハンドリング構造でよいことを示す）。図６では、シールデバイスが非接触シールを提供するように構成され、幾つかのコンポーネントで構成される。投影システムＰＳの光軸から半径方向外側へと（任意選択の）フロープレート５０が提供され、これは空間１１内に延在して（しかし投影ビームの経路内には延在せず）、出口２０からの液浸液の流れを空間全体で実質的に平行に維持するのに役立つ。フロー制御プレートは、投影システムＰＳ及び／又は基板Ｗに対してバリア部材１２の光軸の方向での動作への抵抗を減少させるために、貫通穴５５を有する。

[0077] バリア部材１２の底面上でフロー制御プレート５０の半径方向外側には、入口１８０があってよい。入口１８０は、基板に向かう方向に液体を提供することができる。結像中に、これは基板Ｗと基板テーブルＷＴの間のギャップを液体で充填することにより、液浸液中の気泡形成を防止するのに役立つことができる。

[0078] 入口１８０の半径方向外側には、バリア部材１２と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴの間から液体を抽出する抽出器アセンブリ７０があってよい。抽出器７０は、以下でさらに詳細に説明され、バリア部材１２と基板Ｗの間に生成される非接触シールの部分を形成する。抽出器は単相又は２相抽出器として動作することができる。

[0079] 抽出器アセンブリ７０の半径方向外側には窪み８０があってよい。窪みは、入口８２を通して雰囲気に接続される。窪みは、出口８４を介して低圧源に接続される。入口８２は、出口８４に対して半径方向外側に配置することができる。窪み８０の半径方向外側にはガスナイフ９０があってよい。抽出器、窪み及びガスナイフの配置構成は、米国特許出願公開ＵＳ２００６／０１５８６２７号で詳細に開示されている。しかし、その文書では、抽出器アセンブリの配置構成が異なる。

[0080] 抽出器アセンブリ７０は、参照により全体が本明細書に組み込まれる米国特許出願公開ＵＳ２００６−００３８９６８号で開示されているような液体除去デバイス又は抽出器又は入口を備える。任意のタイプの液体抽出器を使用することができる。実施形態では、液体除去デバイス７０は、液体を気体から分離して、１つの液相の液体を抽出できるように使用される多孔質材料１１０で覆われた入口を備える。多孔質材料１１０の下流のチャンバ１２０は、わずかに低圧に維持され、液体で充填される。チャンバ１２０内の低圧は、多孔質材料の穴に形成されたメニスカスによって周囲気体が液体除去デバイス７０のチャンバ１２０に引き込まれるのを防止することができるような圧力である。しかし、多孔質材料１１０が液体に接触した場合は、流れを制限するメニスカスがなく、液体が液体除去デバイス１００のチャンバ１２０内に自由に流れることができる。多孔質材料１１０は、バリア部材１２に沿って半径方向内側に（さらに空間の周囲に）延在する。多孔質表面１１０を通る抽出速度は、液体によって覆われる多孔質材料１１０の量に従って変化する。

[0081] 多孔質材料１１０は、それぞれ５から５０μｍという範囲の直径などの寸法ｄ_hole、例えば幅を有する多数の小さい穴を有する。多孔質材料は、液体が除去される表面、例えば基板Ｗの表面から５０から３００μｍの範囲の高さに維持することができる。実施形態では、多孔質材料１１０は少なくともわずかに親水性である。つまり例えば水などの液浸液に対して９０°未満、望ましくは８５°未満、又は望ましくは８０°未満の接触角を有する。

[0082] 液体除去デバイスに気体が引き込まれるのを防止することが常に可能なわけではないが、多孔質材料１１０は、振動を引き起こし得る大きい不均一な流れを防止する。電気鋳造、フォトエッチング及び／又はレーザ切断によって作成されたマイクロシーブを、多孔質材料１１０として使用することができる。適切なシーブを、オランダのEerbeekのStock veco B.V.が作成している。他の多孔質板又は多孔質材料の中実ブロックも使用することができる。しかし、孔のサイズは、使用中に経験する圧力差でメニスカスを維持するのに適切でなければならない。

[0083] 基板Ｗのスキャン中に（その間に基板がバリア部材１２及び投影システムＰＳの下で動作する）、基板Ｗとバリア部材１２の間に延在するメニスカス１１５を、動作している基板によって加えられるドラグ力によって光軸に向かって、又は光軸から離すように引っ張ることができる。これは液体損につながることがあり、それは以上で述べたように液体の蒸発、基板の冷却、及びその結果の収縮及びオーバーレイエラーにつながり得る。液滴とレジストの光化学的性質との相互作用から、液体汚れが追加的又は代替的に残ることもある。

[0084] 図６には特に図示されていないが、液体供給システムは液体のレベルの変動に対処する構成を有する。これは、投影システムＰＳとバリア部材１２の間に蓄積する液体を処理でき、零さないような構成である。このような液体の蓄積は、以下で説明するような投影システムＰＳに対するバリア部材１２の相対運動の間に生じ得る。この液体を処理する１つの方法は、投影システムＰＳに対してバリア部材１２が移動する間に、バリア部材１２の周囲（例えば円周）に圧力勾配がほとんどないように、非常に大きくなるようなバリア部材１２０を提供することである。代替的又は追加的な構成では、例えば抽出器７０に類似した単相抽出器などの抽出器を使用して、バリア部材１２の上部から液体を除去することができる。代替的又は追加的なフィーチャは、疎液性又は疎水性コーティングである。このコーティングは、開口を囲むバリア部材１２の上部の周囲及び／又は投影システムＰＳの最終光学要素の周囲で帯を形成することができる。コーティングは、投影システムの光軸の半径方向外側にあってよい。疎液性又は疎水性コーティングは、液浸液を空間内に維持するのに役立つ。

[0085] 例えばそれぞれが基板Ｗを担持する第一基板テーブルＷＴ１及び第二基板テーブルＷＴ２（又は第一及び第二ステージ）が設けられている装置では、投影システムＰＳの下からの１つの基板テーブルを投影システムＰＳの下で別の基板テーブルとスワップする間に、問題が存在する。というのは、テーブルＷＴ１、ＷＴ２をスワップする前に液体ハンドリング又は供給システムＩＨからの液体を除去すると、投影システムＰＳの最終要素上に乾燥汚れが現れることがあるからである。

[0086] この問題に対して提案されている１つの可能な解決法は、シャッタ部材２００又はダミー基板などのいわゆる閉鎖ディスクを設けることである。シャッタ部材２００を、図８に示すように基板テーブルの上面に配置することができる。基板Ｗのスキャン後に、シャッタ部材２００が投影システムＰＳの下に配置されるように、基板テーブルＷＴ１を移動することができる。図９に示すように、基板テーブルのスワップ中に、シャッタ部材は投影システムＰＳの下に配置可能である。シャッタ部材２００は、流体ハンドリング又は液体閉じ込め構造ＩＨの底部に取り付けられる。この方法で、流体ハンドリング又は液体供給システムは、基板のスワップ中に液体の全部を維持する（例えば保つ）ことができ、乾燥汚れを形成することができない。このような閉鎖ディスク、例えばダミー基板が、例えば欧州特許出願公開ＥＰ−１，４２０，２９９号に記載されている。

[0087] シャッタ部材の別の形態では、第二基板テーブルＷＴ２を第一基板テーブルＷＴ１に近づける。２つの基板テーブルは、投影システムの下で同時に移動する。２つの基板テーブルの間のギャップが小さい（又は少なくとも下にドレインを有する）場合、液体損は最少になるはずである。（例えば図１０及び図１１に示すような）幾つかの場合、基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２の一方又は両方は、その上面が、可動橋の形態のように回転可能又は後退可能とすることができる突起３００によって延長する。突起は、基板テーブルＷＴに対して固定することができる。このような構成が、米国特許出願公開ＵＳ２００７−０２１６８８１号に開示されている。シャッタ部材のこの形態の変形では、第二テーブルが第二基板テーブルＷＴ２ではなく、その表面が基板スワップ中にシャッタ部材として機能する。このようなテーブルは測定に使用することができ、測定テーブルと呼ぶことができる。第一又は第二基板テーブルは、基板が例えば露光のために使用可能である場合、投影システムの下で後退する。認識されるように、例えば基板テーブル上での基板スワップ中に、投影システムＰＳを液体と接触させ続けるために、１つの基板テーブル装置内でシャッタ部材を追加的又は代替的に使用することができる。

[0088] 次に流体抽出システム４００について説明するが、これは１つの実施形態では後退可能なブリッジ３００のコンポーネントに隣接するギャップ４０１から液体を除去するように構成される。流体抽出システムは、「スワップブリッジ気泡抽出シール」（"swap bridge bubble extraction seal" ＳＷＢＢＥＳ）としても知られる。このシステムは、基板テーブルＷＴとブリッジ３００の間で下のブリッジ３００及び／又は基板テーブルＷＴへの液浸液の漏れを減少させるか、望ましくは最小化する、又は実質的に防止することさえ可能にする。流体抽出システムは、液体閉じ込め構造によって閉じ込められた液体のリザーバ内で液浸液が気泡を閉じ込めるのを減少させるか、防止することさえできる。

[0089] 流体抽出システム４００は、図１２ａ及び図１２ｂに（図１２とともに）示すように、基板テーブルＷＴの側部に配置される。流体抽出システムは、基板テーブルＷＴと後退可能なブリッジ本体３０１の間に配置されたブリッジヘッド２５０内に設けることができる。ブリッジヘッド２５０は、後退可能なブリッジ本体３０１が流体ハンドリングシステムＩＨの下を通過する直前に、流体ハンドリングシステムＩＨの下を通過する基板テーブルの縁部である。実施形態では、流体抽出システム４００を後退可能なブリッジ３００内に配置することができる。

[0090] 流体抽出システム４００は、それぞれが抽出流路４２０のための１つ又は複数の別個の抽出開口４１０がある表面４０５を備える。抽出開口４１０は、相互から等間隔で離間しても、しなくてもよい。異なる位置での異なる負荷を考慮するために、等間隔でない間隔があり得ることが望ましい。１つの実施形態では、流体ハンドリングシステムの底面積の下では（底面積の外側と対照的に）抽出開口４１０の密度を上げることができる。別の実施形態では、流体抽出システム４００が下を通過する場合に、流体ハンドリングシステムの外幅寸法（例えば外径）に対応する位置で、抽出開口４１０の密度を上げることができる。別個の抽出開口４１０がある表面を、流体抽出システム４００の長さに沿って設ける。実施形態では、表面４０５は垂直表面（つまり基板テーブルＷＴの上面に対して実質的に直角の表面）である。別の実施形態では、表面４０５は図１４ａ及び図１４ｂに関して以下で述べるように、基板テーブルＷＴの上面に対して角度があってもよい。１つの実施形態は、異なる位置で角度が異なる表面４０５を有することができる。表面４０５は、後退可能なブリッジ本体３０１の縁部表面４０２に対面し、これら２つの表面４０２、４０５間にギャップ４０１が形成される。それにより、基板テーブルＷＴの側壁表面４０５に抽出開口４１０が形成される。抽出開口４１０は、後退可能なブリッジ本体３０１の側壁表面４０２にも等しく良好に形成することができる。側壁４０２、４０５に抽出開口４０１を配置することは（基板テーブルＷＴの上面に平行な表面とは対照的に）、使用する空間が少なくなることである。さらに、開口４１０の所与の幅（例えば直径）について、ギャップ４０１の体積を最小化することができる。１つの実施形態では、ギャップ４０１の底部が流体ハンドリングデバイスからの流体（特に気体）と相互作用するのを回避するために、ギャップ４０１は特定の深さ（例えば上面と棚４０３（以下で説明）との間の距離）を有することが望ましい。開口４１０がギャップ４０１の底部にあった場合は、開口４１０が特定の幅（例えば直径）を有することができるように、ギャップは特定の幅を有する必要がある。ギャップ４０１の幅は、開口４１０が側壁にある場合はより小さくすることができる。その結果、ギャップ４０１の体積は小さく維持され、したがって液体を素早く一掃し、それにより液体が開口４１０を越える（例えば以下で述べるスリット３５０に入る）可能性を低下させることができる。別の実施形態では、ギャップ４０１の深さは可能な限り小さく（機械加工で可能な限り小さく）、それによりギャップ４０１内にある液体の量を可能な限り減少させる。側壁表面４０２、４０５は、以下で述べるように基板テーブルＷＴの上面に対して直角である必要はない。基板テーブルＷＴの側壁表面４０５は、表面４０５が基板テーブルＷＴの下を切り取るように、基板テーブルの上面に対して角度があってもよい。角度の適切な範囲は９０°から０°、望ましくは９０°から３０°又は９０°から５０°である。流体抽出システム４００の長さは、後退可能なブリッジ本体３０１の幅に実質的に対応することができる。

[0091] 抽出開口４１０の下に棚４０３が形成される。実施形態では、棚４０３は基板テーブルＷＴの上面に実質的に平行とすることができる水平表面を備える。開口４１０が形成された表面４０５と棚４０３との間の角度は、約９０°である。以下で述べるように、角度は９０°未満でよい。棚４０３は、ギャップ４０１内に落下する液体を捕捉することができ、その液体は次に開口４１０を通して抽出することができる。実施形態では、棚４０３は基板テーブルＷＴの上面に対して傾斜している。棚４０３は、開口４１０に向かって下方向に傾斜できることが望ましい。基板テーブルの上面に対する平行線から棚４０３までの角度は、４５°未満又は３０°未満、望ましくは１０°未満又は５°未満でもよく、０°より大きくてよい。１つの実施形態では、角度は９０°にもなってよい。その場合、棚は棚を形成する突起と見なすことができる。

[0092] 抽出流路４２０及びその個々の開口４１０は、２つの境界面間、例えばブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１の間、又は基板テーブルＷＴと後退可能なブリッジ本体３０１の間のギャップ４０１内に存在する液浸液を抽出するように構成及び配置される。複数の開口４１０がある抽出流路４２０を使用すると、スリット形の開口を有する１つの抽出流路ほど汚染に敏感でないようにすることができる。流体抽出システム４００の構成は、堅牢であるように設計される。

[0093] 使用時に、抽出流路４２０は既知の毛管圧を加えて、液体を抽出する。動作中に、抽出流路４２０は気体と液浸液を含む２相流体を抽出する。つまり全体として、気体と液浸液が流体抽出システム４００を通して抽出されるが、任意の時間に１つ又は複数の抽出流路４２０を通して単相気体又は単相液体を抽出することができる。抽出流路４２０は調整された（つまり選択された）寸法、例えば直径及び長さを有する。寸法は、実質的に後退可能なブリッジ本体の全幅にわたって２相流の容量が同じである、つまり均一であるように選択される。

[0094] 抽出流路４２０の幅（例えば直径）「ｄ」は、抽出流路４２０の開口４１０間の間隔を最適化するように選択される。汚染物質による閉塞を回避するために、可能な限り大きい直径が望ましい。しかし、幅が大きすぎると、抽出の均一性が低下することがある。幅が大きすぎると、（以下でさらに詳細に述べるような）コレクタ流路４３０のサイズを大きくする必要があることもある。実施形態では、ｄは０．１ｍｍと１．５ｍｍの間であることが望ましく、０．３ｍｍと１．０ｍｍの間であることがさらに望ましく、約０．３ｍｍ以上であることが望ましい。このように、流路のクラッタリングを最小化することができる。隣接する抽出流路４２０間の間隔２１１は、２つの境界面間のギャップから液浸液が望ましくは実質的に完全に除去されるように選択される。間隔２１１は、０．１ｍｍから２ｍｍ、望ましくは０．５ｍｍから１．５ｍｍ、又は１．２ｍｍ又は約１．０ｍｍ未満であるような寸法にすることができる。

[0095] 抽出流路４２０は、抽出された流体をコレクタ流路４３０へと誘導する。コレクタ流路４３０は、少なくとも２つの抽出流路４２０に共通であり、流体抽出システム４００の全抽出流路４２０に共通であることが望ましい。コレクタ流路４３０は基板テールＷＴに、特にブリッジヘッド２５０内にある。流体抽出システムの全長、例えば後退可能なブリッジ本体の幅にわたる均一な抽出、つまり圧力は、抽出流路４２０の容積に対してコレクタ流路４３０の容積が大きくなるように選択することによって生成することができる。本明細書の説明の最後に向かって、数学的関係が提供される。

[0096] 抽出流路４２０とコレクタ流路４３０との容積の関係は、抽出流路４２０を通る気体流の速度に影響することがある。抽出流路４２０内の気体の速度は、コレクタ流路４３０内の気体の速度より３倍以上とすることができる。マニホルド内では、コレクタ流路４３０内の圧力に対して、抽出流路４２０の圧力低下（つまりブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１の間にあるギャップ４０１内の絶対圧力と、コレクタ流路４３０内の圧力との差）が優勢でなければならない。このような構成では、コレクタ流路４３０内の圧力がさらに均一になる。抽出流路４２０の圧力低下とコレクタ流路４３０内の圧力との関係を達成するために、流体の流れに対して直角なコレクタ流路４３０の断面積は、抽出流路４２０の総断面積の少なくとも２倍とすることができる。

[0097] 抽出流路４２０での圧力低下は、動圧力、つまり入口及び出口抵抗によって割り出すことができる。抽出流路４２０の長さ及び流体の粘度は、圧力低下に比例する。抽出流路４２０の長さは短いので、このパラメータは抽出流路４２０の断面積ほど重要ではない。抽出流路４２０の幅ｄはコレクタ流路４３０の断面と強く相関する。というのは、例えば圧力低下が幅ｄの２乗に反比例するからである。気体速度の基準が重要となることがある。というのは、例えば圧力低下が気体速度の２乗に比例することがあるからである。例えば気体速度が３倍に増加することは、圧力が約１０倍（特に９倍）変化することを意味する。コレクタ流路４３０内の圧力は、穴内の液体の毛管圧より低くなければならないことを留意されたい。（末尾の式を参照されたい。）

[0098] 流体抽出システムの実施形態では、システムによって占有される体積に制限があることがある。使用可能な体積は、最適な作業条件を達成するために望ましい値より小さくなりそうなことがある。しかし、抽出開口４１０が存在する表面４０５に対して抽出流路に角度をつける（０°＜α＜９０°）、又は斜めにすることによって、抽出流路４２０に対してコレクタ流路４３０の容積を増加させることができる。したがって、抽出流路４２０が入口表面４０５に対して直角である（α＝９０°）実施形態と比較して、例えばこのような実施形態では、流体抽出システム４００の総体積が同じである場合、以下のことが真となる。つまり、（ｉ）コレクタ流路４３０の容積の方を大きくすることができ、（ｉｉ）抽出流路４２０の長さを同じにすることができる。

[0099] 抽出流の均一性が改良されるので、コレクタ流路４３０の体積は大きい方が望ましい。傾斜した抽出流路４２０は、これより大きい断面積を有し（つまりギャップに対して開いている抽出開口４１０）、傾斜せず（つまり直角、α＝９０°）、実質的に同じ寸法である抽出流路４２０に対して利点を有することができる。したがって、各抽出流路開口４１０からの圧力が加えられる有効面積が増加する。したがって、全抽出流路４２０から低圧が加えられる面積は、抽出開口４１０が画定されている流体抽出システム４００の表面４０５に対して直角である抽出流路４２０に対して増加している。各抽出開口４２０に角度を付けることにより、抽出流路４２０の有効長も増加させることができる。抽出流路４２０の長さは抽出流路４２０に加えられる圧力低下と線形関係を有するので、長さが増加すると、圧力低下が大きくなる。長さを増加させることにより、加えられる圧力及び液浸液の抽出流の均一性を改良することができる。しかし、他の箇所で言及するように、幅が変化すると、圧力低下はさらに大きく変化する。

[00100] 抽出流路４２０が使用する毛管圧は、各抽出流路４２０の抽出開口４１０を囲む表面（表面４０５及び棚４０３の表面）に対する液浸液の接触角に依存することがある。液浸液が接触している流体抽出システム４００の異なる表面に異なる接触角を持たせると、例えばその位置など、液体を制御することができる。例えば、接触角をパターン化すると、液浸液を流体抽出システム４００の特定の表面に閉じ込める、つまり「付着させる」ことができる。抽出開口４１０の周囲にこのような表面を与えることにより、抽出流路開口４１０をさらに離して、例えば０から５ｍｍの範囲、又は５ｍｍ未満で離間することができる。

[00101] 図１２に示す幾何形状は、ブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１との間に取り付けられた流体抽出システムに可能な実施形態である。これは、特定の寸法及び可能な接触角のパターン化を示す。

[00102] 液浸液の抽出流は、ブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１との間の距離（例えばギャップ４０１の幅２１０）、基板テーブルＷＴの上面から抽出開口４１０の上部までの距離（表面２０５の抽出流路変位）、及びブリッジヘッド２５０及び後退可能なブリッジ本体３０１の上面にある縁部２０７、２０８のギャップ４０１における幾何形状によって割り出される。実施形態では、ギャップ４０１は、ブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１との間にあって、２つの境界面を完全に分離する空間である。このようなギャップは、図１２に示すように連続的なギャップである。図１２ｂに見られるように、ギャップ４０１の幅は均一である。棚４０３の上で、ギャップ４０１は特定の寸法を有する。棚４０３の下では、ブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１との間にスリット３５０がある。棚４０３の下のスリット３５０は、大気に対して開いている。つまり、ギャップ４０１は抽出開口４１０の下の気体源に対して開いている。以下で述べるように、これによって使用時に棚４０３の下のスリット３５０に気体を通すことができる。別の実施形態では、棚４０３の下のスリット３５０を密封することができる。スリット３５０が存在する場合は、スリット３５０を出てギャップ４０１に入る気体の流れがある。この気体の流れは、液浸液の抽出に役立つ。スリット３５０を通る流れは、棚４０３の外縁に固定又は釘付けにされ得る液体を緩める上方向の力を提供することができる。

[00103] 図１２では、棚４０３の外縁が、ギャップ４０１より下にあるスリット３５０の上部にあってよい。スリット３５０はギャップ４０１より狭くてよい。スリット３５０を通る流れの流量及び方向は、スリット３５０の長さ及び幅、さらに後退可能なブリッジ本体３０１の上面に対する角度θを最適な寸法にすることによって選択することができる。スリット３５０を通る流れの流量及び方向は、基板テーブルＷＴの上面と抽出開口４１０の上面との間の距離及び／又は抽出開口４１０が配置されている表面２０５から棚４０３が突出する長さを最適な寸法にすることによって選択することができる。角度θは１０°と３０°の間、例えば２０°でよい。つまり、抽出流路の長手寸法と、抽出流路が画定されている表面の面との角度変位は、実質的に２０°である。気体の流れは、液浸液の液滴がスリット３５０内に残る、つまり付着するのを防止することができる。実施形態では、スリット３５０は任意選択であり、本発明の動作にとって必須ではない。これが存在するのは、後退可能なブリッジ本体３０１が基板テーブルＷＴとの直接接触を回避するように構成されるからである。

[00104] 実施形態では、ギャップ４０１及び／又はスリット３５０の全表面が疎液性、望ましくは疎水性のコーティング（つまり水などの液浸液に対して疎水性である表面）でコーティングされる。実施形態では、棚４０３の表面、及び抽出流路開口４１０の周囲の領域に液体を保持又は閉じ込めるために使用される抽出開口が形成される表面２０５は親液性、望ましくは親水性である（つまり液浸液に対して親液性である）。ここで、親液性表面は９０°未満、実質的には５０°以上、及び望ましくは６０°を超える及び／又は７０°未満の接触角を有する。親液性表面４０３、２０５に隣接する、つまり開口から離れた表面は疎液性である。このような表面はスリット３５０の表面、ブリッジヘッド２５０及び後退可能なブリッジ本体３０１のそれぞれの上面、及びギャップ４０１の他の表面を含む。親液性表面は、より小さい体積の液滴の抽出に役立つことができる。液滴が載り親液性である表面は、図１３ａ及び図１３ｂに示すように、特定のサイズ（つまり体積）の液滴に対して、これほど親液性でない表面又は疎液性表面よりも大きい接触表面積を有する。図１３ａは、開口４１０が形成された表面を示すことに留意されたい。表面２０５は疎液性であり、液滴を載せる。図１３ｂは図１３ａと同じ構成を示すが、液滴が載る表面２０５が図１３ｂより親液性である。図１３ｂの構成は、開口４１０を通る図１３ａの構成よりも、開口４１０を通る液体の除去を達成することができる。図１３ａに示す構成の実施形態では、液滴が載る表面４０５上の液滴は抽出されず、図１３ｂに示す構成の液を載せる表面２０５上の同様の液滴は、開口４１０を通して抽出される。

[00105] ブリッジヘッド２５０は、基板テーブルＷＴに交換可能な状態で取り付けることができる。これによって容易な保守、特に洗浄及び／又はコーティングの再生が可能になる。

[00106] 本発明の実施形態は、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨ内の液浸液に気泡が形成されるのを防止することができる。ギャップが流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨの下を横切ると、流体抽出システム４００によって発生した低圧が、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨ内の液浸液のメニスカスをギャップ４０１に向かって引っ張る。ギャップ４０１がメニスカスの下を横切ると、メニスカスはギャップ４０１の（ギャップ４０１に対して）ブリッジヘッド２５０の外縁２０７及び後退可能なブリッジ本体３０１の内縁２０８に釘付けにされる。したがって、ギャップ４０１がメニスカスを横切るにつれ、メニスカスが伸張される。それにより、低圧による引っ張りはメニスカスの伸張を減少させる。したがって、流体ハンドリングシステム又は液体抽出システムの下で液体層による気体の閉じ込めを減少させることができる。

[00107] ギャップ４０１の（ギャップ４０１に対する）ブリッジヘッド２５０の外縁２０７及び後退可能なブリッジ本体３０１の形状は、メニスカスの釘付けに影響する。少なくとも特定の曲率半径がある縁部は、釘付けを軽減させる。これについては、本明細書では図１９ａ及び図１９ｂについて説明する。曲率半径がある縁部は、メニスカスの伸張を減少させることができる。ギャップが流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨを横切ると、メニスカスは次々に縁部と遭遇する。丸くした縁部は釘付けを軽減させるので、メニスカスが遭遇する最初の縁部は丸くすることが望ましい。第二の縁部は、より鋭利で曲率半径が小さく、メニスカスを釘付けにできるようにしてよい。この構成は、例えば後退可能なブリッジ本体３０１が流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造の下を移動するにつれて、メニスカスがギャップを素早く閉じられるようにすることによって、メニスカスの伸張を減少させることができる。上述したように、実施形態ではギャップ４０１が後退可能なブリッジ本体３０１とブリッジヘッド２５０の間にあってよい。実施形態では、ギャップ４０１は基板テーブルＷＴと、後退可能なブリッジ３００などの基板テーブル間の一時的延長部との間にあってよい。

[00108] 流体抽出システム４００が投影システムの下を１方向に通過するだけである実施形態について、以下で図１８ａ及び図１８ｂに関して説明する。これが望ましいのは、流体抽出システム４００をこの方向に移動するように最適化できる、及び／又はコーティングが全て（その上の往来が少ないので）それほど速く磨耗しないからである。

[00109] 構成は流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨ内の空間１１のメニスカスが、液浸液を損失せずにギャップ４０１上を転がるのを促進することができる。これは、上部におけるギャップ４０１の幅、及び下にある上面上の表面（つまりコーティング）に対する液浸液の前進接触角を選択することによって達成することができる。下にある上面は、基板テーブルＷＴ及び後退可能なブリッジ本体３０１でよい。選択された接触角は疎水性表面を示すことができ、例えば約９５°より大きくてよい。

[00110] ここでは、流体抽出システム４００がギャップ４０１内で働けるようにすることができるのに可能な形状、構成、仕様及び制限について述べる。これらの構成は、流体抽出システム４００の動作を通して熱損及び冷却効果を、実質的に最小化しないまでも減少させるように設計される。構成は、液体の蒸発を減少させることができる。例えば抽出流路４２０など、流体抽出システム４００を通る液浸液などの流体の流れを最小化することができる。流れは、約１００ｌ／分未満、望ましくは約２０ｌ／分未満とすべきことが望ましい。望ましい流量の範囲は、ギャップ４０１の上部の幅範囲に影響を与えることがある。ギャップ寸法の選択は、達成可能な流量を決定することができる。流量は、例えば抽出流路開口４１０の数及び流体抽出システム４００の寸法に依存する。

[00111] ギャップ４０１の上部の幅は、約０．０ｍｍから約１．０ｍｍの間である。ギャップ幅は約０ｍｍから約０．５ｍｍの範囲、望ましくは約０．３ｍｍであることが望ましい。液体の漏れがないことを保証するのに役立てるために、スリット３５０は約０ｍｍから約０．５ｍｍの範囲、望ましくは約０．１ｍｍの幅を有する。１つの実施形態では、スリット３５０はギャップ４０１と同じ幅を有し、例えば約０．１ｍｍである。図１２によるこのような実施形態では、棚４０３の寸法はゼロ又は実質的にゼロでよい（つまり棚４０３がない）。抽出開口４１０を通る流体の流れは、実質的にブリッジヘッド２５０と後退可能なブリッジ本体３０１の内縁の間に画定されたギャップ４０１を通り、スリット３５０を通る流れの合計でよい。実施形態では、スリット３５０を通る流量は、ギャップ４０１の上端を通る流れの実質的に３分の１である。

[00112] 実施形態では、棚４０３は抽出開口４１０が形成された表面２０５の下に配置される。つまり、表面２０５は、基板テーブルＷＴの上面からギャップ４０１に入るにつれてギャップ４０１が広くなるように傾斜する。つまり、表面２０５は傾斜したオーバーハングを形成する。上部におけるギャップ４０１の幅とスリット３５０の幅が実質的に同じである場合、棚４０３のサイズは実質的にゼロの値より大きくすることができる。

[00113] 表面２０５及び４０３が親水性である場合、抽出流路４２０はギャップに入る液体を実質的に全部抽出することができる。

[00114] ギャップ４０１の（ギャップ４０１に対する）ブリッジヘッド２０５の外縁２０７及び後退可能なブリッジ本体３０１の内縁２０８（つまりギャップ４０１の上縁２０７、２０８）は、約０ｍｍから約１ｍｍの半径で丸くすることができる。縁部は面取りすることができる。これらのフィーチャの１つを使用すると、前述したようなメニスカスの固定挙動が軽減される。

[00115] 抽出流路開口４１０は、後退可能なブリッジ本体３０１の上面より約１ｍｍ下でよい（つまり抽出流路開口４１０の深さは約１ｍｍである）。後退可能なブリッジ本体３０１の上面に対する抽出流路の深さによって、流体抽出システムは、ギャップ内に逃げる液浸液の実質的に全部を短時間で除去することができる。この構成は、ギャップ４０１の上部分の容積を減少させ、望ましくは実質的に最小化する（つまりギャップ４０１からスリット３５０を引いた値）。ギャップ４０１の上部分の容積が（流量などの特定のパラメータの）閾値サイズより大きい場合は、ギャップ４０１から液浸液を除去するのに長い時間がかかる。次に、液浸液はスリット３５０を通って逃げ、例えばギャップ４０１から戻って上面へと逃げることがある。

[00116] 前述したように、スリット３５０はギャップ４０１の開口、及び水平又は後退可能なブリッジ本体３０１の上面に対して平行とすることができる抽出流路４２０に対して傾斜してよい。図１４ａは、水平の抽出流路４２０の構成を示す。抽出流路４２０を水平に配置することができる。スリット３５０の位置は、角度β及びθを変更することによって傾斜させることができる。図１４ａは、基板テーブルＷＴの上面に対して約６０°の角度である表面４０５も示す。角度は３０°から９０°の間でよい。

[00117] 全体的に垂直ではないギャップ４１０及び／又はスリット３５０の幾何形状を有する構成が、図１４ｂに図示されている。実施形態では、抽出流路４２０はブリッジヘッド２５０の表面に対して傾斜させることができる。したがって実施形態は、抽出流路４２０がスリット３５０に直角ではない、つまり相互に鋭角又は鈍角で傾斜している幾何形状を有することができる。抽出流路４２０の角度は、角度β及びθを変更することによってスリット３５０に対して変更することができる。角度βは０°と１８０°の間、望ましくは７０°から１２５°の範囲でよく、角度θは０°と１８０°の間、望ましくは７０°から１２５°の範囲でよい。通常、βとθの合計は約１８０°に等しい。

[00118] ギャップと流体抽出器の幾何形状は、基板テーブル上面の面にある任意の境界面で使用することができる。例えば、センサ縁部、基板縁部、測定テーブル縁部及び基板テーブル縁部は全て、適切な位置である。開口がスリットである流体抽出器システムについて以前に述べた位置では、新しい特徴はシステムの幾何形状、コーティングの位置、及び１つのスリットではなく別個の複数の抽出流路を使用することであると認識されることに留意されたい。

[00119] 基板テーブル内で基板Ｗの縁部にて実現する例については、図１５を参照されたい。基板縁部の流体抽出システムについては、新しい特徴は以下を含むことができるが、それに限定されない。コーティングが、抽出流路開口４１０を越えて抽出流路４２０の表面上に存在してよい。コーティングは、基板テーブルＷの下の基板テーブルＷＴ表面（つまり基板支持体）上に存在してよい。基板Ｗが配置される窪みの縁部は、例えば約０．５ｍｍ未満、望ましくは約０．１ｍｍから約０．２ｍｍであるが、０ｍｍではない曲率半径で丸くすることができる。抽出流路開口４１０が形成される表面２０５は傾斜してよく、したがって例えば円錐台形の形状であり、円錐の最小直径を有する部分が最上部である。例えばギャップ付近の基板の縁部にある基板のコーティングは、疎液性又は親液性でよい。疎液性表面は、投影システムと基板との間の相対速度を上げる、つまりスキャン速度を上げることができる。親液性表面は、気泡性能を向上させることができ、液浸液内に気泡が含まれる危険性を低下させることができる表面である。

[00120] 前述した幾何形状及び／又は接触角のパターン化を有する流体抽出システムは、２つのテーブル、例えば２つの基板テーブル又は基板テーブルと測定テーブルの境界面の間のギャップ４０１に実現することができる。流体抽出システムは、ギャップが流体又は液体ハンドリング構造の下を横切るにつれて、それに閉じ込められた液浸液のリザーバから液浸液が逃げるのを防止する、又は気泡がギャップからリザーバ内に閉じ込められるのを防止する、又はその両方を防止することができる。流体抽出システムは、２つのテーブルの対面する縁側部で実現することができる。流体抽出システムは各テーブルの縁部に存在してよく、したがってテーブルが一緒になると、縁部の少なくとも一方に、望ましくは流体閉じ込め構造の経路の下に流体抽出システムがある。図１６は、流体抽出システムが隣接する基板テーブルＷＴ上に配置されている実施形態を示す。代替実施形態では、流体抽出システムは基板テーブルＷＴの一方に配置できるだけである。別の実施形態では、基板テーブルＷＴの一方を測定ステージ又はテーブルと交換することができる。測定ステージ又はテーブルは、基板を支持することはできないが、例えばセンサ、測定ツール、洗浄ステーション及び洗浄ツールを備えることができるように構成することができる。特にこのような実施形態では、複数の別個の抽出開口４１０及び抽出流路４２０を１つのスリットと交換することができる。

[00121] 各テーブルＷＴ１、ＷＴ２のギャップ４０１、抽出開口４１０、抽出流路４２０及びスリット４２０の構成は、上述した実施形態のいずれかのように構成することができる。実施形態が図１６に図示されている。抽出流路開口が、基板テーブルＷＴの側部の窪みに配置される。図１２の実施形態と同様に、棚４０３が存在する。唯一の違いは、各棚４０３の外縁に突出部５０６が存在することであるが、これらの突出部５０６は存在しなくてもよい。抽出流路開口４１０より上の基板テーブルＷＴの縁部は、複雑な形状を有する。上部からは、縁部の表面は垂直である。中心部分では、縁部は内側へ、抽出開口４１０に向かって下方向に傾斜する。最終部分では、表面が再び垂直になる。

[00122] 後退可能なブリッジと基板テーブルの間にあるギャップの流体抽出システムの変形を、これら他の構成のそれぞれに適用できることに留意されたい。

[00123] 抽出流路を通して液浸液を抽出するために、これらの抽出流路４２０にて特定の圧力低下が存在すべきことが望ましい。圧力低下は、図１７に示すように、液浸液と抽出流路壁との相互作用から得られる抵抗を克服すべきことが望ましい。最低気体速度ｖは、抽出流路４２０の長さｌ、液浸液と抽出流路４２０の壁との図１７の接触角θ、流体の表面張力σ、気体粘度μ及び抽出流路４２０の直径Ｄ（又は図１７の半径ｒの２倍）の関数である。これらのパラメータの関係を下式に示す。

[00124] 抽出システムは、毛管効果の影響があっても、全抽出流路を通る確実な流れがあるようにレイアウトすべきであることが望ましい。

[00125] 穴が液体で充填されている場合、その圧力低下が「泡立ち点」より小さい場合、これを空にすることはできない。「泡立ち点」とは、毛管圧に抗して穴を通して液体を引っ張るために必要な圧力である。この関係が上記第一式に示されている。

[00126] 抽出流路の閉塞を回避するために、全流路における圧力低下は、上記第二式によって定義された毛管圧より大きくすべきことが望ましい。つまり、ΔＰ_extによって画定された全抽出流路４２０における圧力低下は、抽出流路４２０内に存在している流体によって発生する毛管圧より大きくすべきことが望ましい。その場合、抽出流路４２０内に流体があれば、全てコレクタ流路４３０内に抽出され、それにより抽出流路４２０のいずれも液体で永久的に閉塞しないことが保証される。全抽出流路４２０が同じ抽出ダクト、つまりコレクタ流路４３０に接続されているので、これは全て実質的に同じ圧力低下を経験する。１つを除いて全ての抽出流路が気体を含み、液体で充填されていないので望ましくない。したがって気体の流れ抵抗が非常に低い。したがって、抽出流路内の圧力低下が「泡立ち点」より下まで低下する危険がある。このような場合、液体を含む抽出流路は空にならない。充填された各流路に液体が残る。

[00127] 泡立ち点圧力に到達することを保証するのに役立てるために、抽出流路を通る気体の流れは、圧力低下が必要な圧力より大きいように、十分に大きくなければならない。これは上記第三式に示されている。

[00128] 上記第四式は、コレクタ流路４２０の幅が前記抽出流路４２０に均一な状態を生成するのに十分なほど大きいことを保証するための関係を表す。つまりこの式は、抽出流路４２０における圧力低下が、コレクタ流路４３０の長さに沿った圧力低下よりも大きいことを保証する。つまり、コレクタ流路４３０からの１つ又は複数の出口に対する位置に関係なく、全抽出流路４２０における圧力低下は、各抽出流路４２０の毛管力より大きい。コレクタ流路４３０から出る流れが、以上の条件を満たすのに十分なほど多いことを保証するために、コントローラ６００が提供される。

[00129] 上述したように、ギャップ４０１は流体ハンドリングシステムの下を１方向にのみ通過すべきことが有利である。ギャップ４０１が基板テーブルとスワップブリッジの間のギャップである場合、このようなシステムが図１８ａ及び図１８ｂに概略的に図示されている。スワップブリッジがない状態で、流体ハンドリングシステムの下で１つの基板テーブルＷＴ１を別の基板テーブルＷＴ２とスワップすること、又は流体ハンドリングシステムの下で第一基板テーブルＷＴ１を測定ステージとスワップした後、それを第二基板テーブルＷＴ２とスワップすることにも、同じ原理を当てはめることができる。

[00130] 図１８ａは、第一基板テーブルＷＴ１を流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨの下に配置する第一の解決法を示す。第一スワップブリッジ３０１ａが、基板テーブルＷＴ１の左手側に配置されている。第一スワップブリッジ３０１ａは、第一基板テーブルＷＴ１の左手側又は第二基板ＷＴ２の右手側に関連することができる。第二基板テーブルＷＴ２が第一スワップブリッジ３０１ａの左に配置され、第一基板テーブルＷＴ１がスワップブリッジ３０１ａの右に配置されている。第一及び第二基板テーブルＷＴ１及びＷＴ２及びスワップブリッジ３０１ａは、矢印７０１で示すように右方向に移動し、したがって第二基板テーブルＷＴ２は流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込めシステムＩＨの下を移動する。前述したような流体抽出システム４００が、第一スワップブリッジ３０１ａの両側にあるいずれか又は両方のギャップに存在してよい。

[00131] これで、第一基板テーブルＷＴ１が、第二基板テーブルＷＴ２の左手側へと移動する前に、任意の経路７４０を使用して移動し、任意のサービス７５０（例えば基板制御、ロード、測定など）を通過することができる。

[00132] 基板テーブルＷＴ２を流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨの下からスワップし、第一基板テーブルＷＴ１と交換するために、図１８ｂに示すように流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨの下にある基板テーブルＷＴ２の左に第一基板テーブルＷＴ１を設ける。次に、第二スワップブリッジ３０１ｂを設け、これは第一スワップブリッジ３０１ａとは異なってもよい。第二スワップブリッジ３０１ｂは、第二基板テーブルＷＴ２の左手側又は第一基板テーブルＷＴ１の右手側に取り付けることができる。これは、図１８ａでスワップブリッジ３０１ａが取り付けられたのとは反対側である。次に、第一基板テーブル及び第二基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２及び第二スワップブリッジ３０１ｂが右に移動し、したがって第一基板テーブルＷＴ１が流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造ＩＨの下に配置される。この方法で、基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２とスワップブリッジ３０１ａ、３０１ｂの間の各ギャップは、１方向にしか移動することができない。これによって、流体抽出デバイス４００の設計を、その特定の方向に移動するように最適化することができる。

[00133] 流体ハンドリングシステムの下で異なるタイプ／組み合わせのテーブル（例えば測定テーブル）をスワップするために、同様の方式を使用することができる。

[00134] 投影システムＰＳの下での基板テーブルＷＴ１、ＷＴ２、測定テーブルなどの動作を制御するために、動作コントローラ７００を設ける。

[00135] 図１９ａ及び図１９ｂは、メニスカスが鋭利な縁部及び湾曲した縁部上を通過する場合のその挙動の違いを示す。図１９ａは、表面の段差１０００として図示され、図示のような突起１０１０を有することができる鋭利な縁部上を移動するメニスカスの挙動を示す。図１９ａの第一図では、段差１０００の上に配置された液体閉じ込め構造１２が図示されている。液体閉じ込め構造１２は開口１０２０を有し、これを通って液体が段差１０００のある表面（以降、対向表面と呼ぶ）に向かって供給される。液体は、抽出開口１０３０を通って２相流で除去される。メニスカス１０４０は抽出開口１０３０に釘付けにされる。メニスカス１０４０の他方端は、対向表面上に配置される。液体閉じ込め構造（したがって空間１１内のメニスカス１０４０及び液浸液）の相対運動は、図１９ａの左方向に、矢印１０５０で示すように段差１０００に向かって移動する。

[00136] 対向表面上を移動するメニスカス１０４０の端部が突起１０１０に到達すると、これは突起１０１０によって固定される。これは図１９ａの第二図に図示されている。したがって液体閉じ込め構造１２が突起から離れて左方向に移動し続けると、メニスカスが延長し、伸張する。これは図１９ａの第三図に図示されている。メニスカスが延長するにつれ、これは弱くなり、不安定になることがある。メニスカスは、例えば図１９ａの第四図に示すように、対向表面に接触するメニスカスの２つの端部の中間点によって破損することがある。これは、液浸液中に気泡１０５５を閉じ込める。このような気泡は、液浸液中で空間１１内へと移動し、露光を妨害して、欠陥率の上昇を引き起こすことがある。

[00137] この説明は前進するメニスカスに当てはまる。というのは、閉じ込め構造がテーブル又は基板Ｗの対向表面上を移動するからである。メニスカスの不安定性により液浸液が例えば液滴として空間１１から逃げる場合、移動するメニスカス内に同様のメカニズムが生じることがある。液滴は、例えば蒸発に熱負荷を与えて、蒸発後に乾燥汚れを残す、及び／又はメニスカス１０４０との再接触時に気泡が液浸空間１１内に閉じ込められる危険を提供することにより、さらなる欠陥源となることがある。

[00138] 図１９ｂのフィーチャは図１９ａのそれと同じであるが、段差１０６０が湾曲した縁部を有し、例えば少なくとも特定の曲率半径がある。縁部は滑らかでよい。曲率半径がある縁部は、メニスカスの伸張を減少させることができる。したがってメニスカスが段差１０６０上を移動する場合、これは図１９ａに示すメニスカスより高い安定性を有する。このような段差があるシステムは、前進するメニスカス内に気泡を閉じ込める可能性が低下し、移動するメニスカスから液滴の形成を引き起こす可能性が低下する。

[00139] 図１９ａ及び図１９ｂの説明は、段差に言及している。段差は表面の不連続部、例えば図１２ａ、図１２ｂ、図１４ａ、図１４ｂ、図１５及び図１６に示すように、ギャップにおける表面の縁部２０７とすることができる。

[00140] 段差１０００、１０６０は、ステッカのように表面に接着することができる着脱式コンポーネント１０７０の縁部とすることができる。着脱式コンポーネント１０７０は、ギャップを覆うか、例えば疎液性表面のように、表面に安定した不変の接触角を提供するために使用することができる。このような着脱式コンポーネントは、１００マイクロメートル未満、望ましくは１０から５０マイクロメートルの範囲、例えば１５から３０マイクロメートル、望ましくは２０マイクロメートル未満の高さを提供する厚さを有することができる。着脱式コンポーネントの高さ（つまり厚さ）が減少すると、気泡の閉じ込め及び液滴の損失を減少させることができる。

[00141] 対向表面上には、例えば基板と基板テーブルの間、シャッタ部材の表面と基板テーブルの間、テーブル上の着脱式コンポーネント又はセンサと基板テーブルの間などに、段差を効果的に提供する様々なフィーチャがあってよい。メニスカスの安定性が影響を受ける頻度を最小化するように、このような不連続部又は段差間の距離を最適化し、好ましくは最大化することが望ましい。

[00142] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。

[00143] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。

[00144] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組み合わせを指す。

[00145] 実施形態では、基板テーブル、シャッタ部材、流体ハンドリング構造及び流体抽出システムを備える液浸リソグラフィ装置が提供される。基板テーブルは、基板を支持するように構成される。シャッタ部材は上面を有し、使用時に上面は、基板テーブルの表面と実質的に同一平面上にあり、シャッタ部材及び基板テーブルの表面はギャップによって離間される。流体ハンドリング構造は、投影システムと（ｉ）基板、又は（ｉｉ）基板テーブル、又は（ｉｉｉ）シャッタ部材の表面、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）から選択された任意の組み合わせとの間に液体を供給し、閉じ込めるように構成される。流体抽出システムは、シャッタ部材及び／又は基板テーブルの側壁表面にある抽出開口を通してギャップから液体を除去するように構成される。

[00146] シャッタ部材は第二テーブルとすることができる。第二テーブルは第二基板テーブルとすることができる。第二テーブルは測定テーブルとすることができる。シャッタ部材は、基板テーブルと第二テーブルの間のブリッジとすることができる。ブリッジは後退可能なブリッジとすることができる。

[00147] 流体抽出システムは複数の抽出開口を備えることができ、各開口は側壁表面内に画定されている。開口を囲むギャップの側壁表面は親液性とすることができる。ギャップの表面の少なくとも一部は疎液性とすることができる。実施形態では、ギャップの実質的に全部の表面が疎液性とすることができる。

[00148] 各抽出開口は抽出流路の口とすることができる。各抽出流路はコレクタ流路に接続することができ、流路は少なくとも２つの抽出流路、望ましくは全部の抽出流路に共通である。コレクタ流路は、抽出開口が形成された基板テーブル又はシャッタ部材内にあってよい。コレクタ流路の容積は、抽出流路の組み合わせた容積より実質的に大きくすることができる。

[00149] 装置は、各抽出流路における圧力低下が、抽出流路内に存在する流体によって発生する毛管圧より大きくなるように、コレクタ流路から出る流量を制御するように構成されたコントローラを備える。コントローラは、コレクタ流路から出る流量を制御するように構成することができ、したがって各抽出流路における圧力低下は、コレクタ流路における圧力低下の少なくとも５倍である。

[00150] ギャップの上縁の半径は０．５ｍｍ未満、望ましくは０．１ｍｍと０．３ｍｍの間、及び０ｍｍより大きくてよい。

[00151] 装置は、ギャップが第一方向でのみ流体ハンドリング構造の下で移動するように、装置内のオブジェクトの動作を制御するように構成されたコントローラをさらに備えることができる。ギャップは、抽出開口の下から気体源に対して開いていてよい。装置はギャップ内に棚を備えることができ、棚は基板テーブルの上面と実質的に平行で抽出開口の下にある表面を画定する。棚は０．５ｍｍから、好ましくは約０．１５ｍｍから０．０５ｍｍだけ側壁表面から突出することができる。抽出開口の底部は棚と同一平面上にあってよい。

[00152] 装置は、ギャップ内で基板テーブル又はシャッタ部材又は両方の縁部に沿ってパターン状に配置された複数の抽出開口を備えることができる。パターン内で、抽出開口は等間隔に離間することができる。

[00153] 開口の先のギャップはスリットとすることができ、スリットは開口に対して傾斜している。スリットは、基板テーブルの上面に対して０°から１８０°、望ましくは７０〜１２５°の角度とすることができる。

[00154] 実施形態では、基板テーブル、流体ハンドリング構造、及び流体抽出システムを備える液浸リソグラフィ装置がある。基板テーブルは、基板を支持するように構成することができる。流体ハンドリング構造は、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導するように構成された投影システムと基板、又は基板テーブル、又はその両方との間に液体を供給し、閉じ込めるように構成することができる。流体抽出システムは、基板と基板テーブルの間にあるギャップから液体を除去するように構成することができ、液体を抽出する複数の抽出開口を備えることができ、開口はギャップの表面内に画定される。

[00155] 開口を囲むギャップの表面は親液性とすることができる。ギャップの表面の少なくとも一部は疎液性とすることができる。各開口は抽出流路の口とすることができる。各抽出開口はコレクタ流路に接続され、コレクタ流路は少なくとも２つの抽出流路に、望ましくは全部の抽出流路に共通である。コレクタ流路の容積は、抽出流路の組み合わせた容積より実質的に大きくとすることができる。開口は、ギャップ内で基板テーブル、又はシャッタ部材、又は両方の縁部に沿ってパターン状に配置することができる。開口の先のギャップはスリットとすることができ、スリットは開口に対して傾斜していてよい。

[00156] 実施形態では、基板テーブル、流体ハンドリング構造及び流体抽出システムを備える液浸リソグラフィ装置がある。基板テーブルは基板を支持するように構成される。流体ハンドリング構造は、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導するように構成された投影システムと、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるように構成され、下にある表面は、その間にギャップが画定された２つの部分を備える。流体抽出システムは、ギャップから液体を除去するように構築されて、配置され、パターン状に配置された複数の開口を備える。

[00157] パターンは線形構成とすることができる。パターンは反復性とすることができる。開口は相互に等間隔とすることができる。下にある表面の２つの部分は、それぞれ基板テーブル及び基板によって画定することができる。下にある表面の２つの部分は、それぞれ基板テーブル及びシャッタ部材によって画定することができる。複数の開口は、２つの部分のうち一方の側壁表面にあってよい。

[00158] 実施形態では、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導するように構成された投影システムと、その間にギャップが画定された２つの部分を備え、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるために、流体ハンドリング構造を使用すること、及びパターン状に配置された複数の開口を備える流体抽出システムを使用して、ギャップから液体を除去することを含む、デバイス製造方法がある。

[00159] 方法は、流体ハンドリング構造の下でギャップを複数回移動させることを含むことができ、移動は第一方向のみである。複数の開口は、２つの部分のうち少なくとも一方の側壁表面にあってよい。各開口は、抽出流路の開口とすることができる。各開口はコレクタ流路に接続することができ、コレクタ流路は少なくとも２つの開口に、望ましくは全部の開口に共通する。コレクタ流路の容積は、開口をコレクタ流路に接続する複数の抽出流路の組み合わせた容積より実質的に大きくとすることができる。コレクタ流路からの抽出率は、開口をコレクタ流路に接続する複数の抽出流路のそれぞれにおける圧力低下が、各抽出流路内の液体の毛管圧より大きくなるような率とすることができる。コレクタ流路は、開口が存在する部分にあってよい。

[00160] 実施形態では、投影システム、第一オブジェクト、第二オブジェクト及びコントローラを備えるリソグラフィ装置がある。コントローラは、投影システムの下で第一オブジェクトが第二オブジェクトに取って代わる場合に、両方のオブジェクトが常に実質的に同じ方向に移動し、投影システムの下で第二オブジェクトが第一オブジェクトに取って代わる場合、両方のオブジェクトが常に実質的に同じ方向に移動するように、装置内の第一及び第二オブジェクトの動作を制御するように構成される。

[00161] 実施形態では、基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導するように構成された投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるために流体ハンドリング構造を使用すること、及び流体ハンドリング構造の下でギャップを複数回、第一方向にのみ移動すること、を含むデバイス製造方法が提供される。

[00162] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、２つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。２つ以上のコンピュータプログラムを、１つ又は複数の異なるメモリ及び／又はデータ記憶媒体に記憶することができる。

[00163] 本明細書で述べるコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述した方法の機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行するために、１つ又は複数のプロセッサを含むことができる。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び／又はこのような媒体を受信するハードウェアを含むことができる。

[00164] 本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域のみに提供されるか、基板及び／又は基板テーブル上で閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。

[00165] 本明細書で想定するような液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組み合わせでよい。これは、１つ又は複数の構造、１つ又は複数の液体入口、１つ又は複数の気体入口、１つ又は複数の気体出口、及び／又は液体を空間に提供する１つ又は複数の液体出口の組み合わせを備えてよい。実施形態では、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び／又は基板テーブルを囲んでよい。液体供給システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含むことができる。

[00166] さらに、本発明を特定の実施形態及び例の文脈で開示してきたが、本発明は特に開示された実施形態を越えて他の代替実施形態及び／又は本発明の使用及びその明白な変更及び同等物まで拡大することが、当業者には理解される。また、本発明の幾つかの変形を図示し、詳細に説明してきたが、本発明の範囲に入る他の変更が、本開示に基づいて当業者には容易に明白になる。例えば、実施形態の特定の特徴及び態様の様々な組み合わせ又は副次的組み合わせを作成することができ、それでも本発明の範囲に入ることが想定される。したがって、開示された本発明の様々なモードを形成するために、開示された実施形態の様々な特徴及び態様を相互に組み合わせるか、置換できることを理解されたい。このように、本明細書で開示された本発明の範囲は、上述した特定の開示実施形態に限定されず、請求の範囲を公正に読み取ることによってのみ決定されるべきであることが意図される。

[00167] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を改修できることが当業者には明白である。

Claims (15)

1. 基板を支持する基板テーブルと、
   使用時に前記基板テーブルの表面と実質的に同一平面上になる上面を有するシャッタ部材であって、該シャッタ部材の表面と前記基板テーブルとがギャップによって離間される、シャッタ部材と、
   前記投影システムと（ｉ）前記基板、又は（ｉｉ）前記基板テーブル、又は（ｉｉｉ）前記シャッタ部材の表面、又は（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）から選択された任意の組み合わせとの間に液体を供給し、閉じ込める流体ハンドリング構造と、
   前記シャッタ部材及び／又は前記基板テーブルの側壁表面にある抽出開口を通して前記ギャップから液体を除去する流体抽出システムと、
   を備える液浸リソグラフィ装置。
2. 前記シャッタ部材が第二テーブル、又は前記基板テーブルと第二テーブルの間のブリッジである、請求項１に記載の装置。
3. 前記第二テーブルが第二基板テーブルである、請求項２に記載の装置。
4. 前記ブリッジが後退可能なブリッジである、請求項１又は２に記載の装置。
5. 前記流体抽出システムが複数の抽出開口を備え、各開口が前記側壁表面内に画定される、前記請求項のいずれかに記載の装置。
6. 前記開口を囲む前記ギャップの前記側壁表面が親液性である、請求項５に記載の装置。
7. 前記ギャップの表面の少なくとも一部が疎液性である、請求項５又は６に記載の装置。
8. 各抽出開口が抽出流路の口であり、各抽出流路がコレクタ流路に接続され、前記コレクタ流路が少なくとも２つの抽出流路に、望ましくは全部の前記抽出流路に共通であり、前記コレクタ流路が、前記基板テーブル又は前記抽出開口が形成されたシャッタ部材内にある、前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
9. 前記コレクタ流路の容積が、前記抽出流路の組み合わせた容積より実質的に大きい、請求項８に記載の装置。
10. 前記ギャップ内で、前記基板テーブル、又は前記シャッタ部材、又は両方の前記縁に沿ってパターン状に配置された複数の抽出開口を備える、前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
11. 基板を支持する基板テーブルと、
    前記基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと前記基板、又は前記基板テーブル、又はその両方との間に液体を供給し、閉じ込める流体ハンドリング構造と、
    前記基板と前記基板テーブルの間のギャップから液体を除去する液体抽出システムであって、液体を抽出する、前記ギャップの表面に画定された複数の抽出開口を備える、流体抽出システムと、
    を備える液浸リソグラフィ装置。
12. 基板を支持する基板テーブルと、
    前記基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込める流体ハンドリング構造と、
    前記ギャップから液体を除去する流体抽出システムであって、パターン状に配置された複数の開口を備える、流体抽出システムと、
    を備える液浸リソグラフィ装置。
13. 基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるために流体ハンドリング構造を使用すること、及びパターン状に配置された複数の開口を備える流体抽出システムを使用して、ギャップから液体を除去すること、を含むデバイス製造方法。
14. リソグラフィ装置であって、
    投影システムと、
    第一オブジェクトと、
    第二オブジェクトと、
    前記投影システムの下で前記第一オブジェクトが前記第二オブジェクトに取って代わる場合、両方のオブジェクトが常に実質的に同じ方向に移動し、前記投影システムの下で前記第二オブジェクトが前記第一オブジェクトに取って代わる場合、両方のオブジェクトが常に実質的に同じ方向に移動するように、前記装置内の前記第一及び第二オブジェクトの動作を制御するコントローラと、
    を備えるリソグラフィ装置。
15. 基板のターゲット部分にパターン付き放射ビームを誘導する投影システムと、自身の間にギャップが画定された２つの部分を備える、下にある実質的に平面の表面との間に液体を供給し、閉じ込めるために流体ハンドリング構造を使用すること、及び前記流体ハンドリング構造の下で前記ギャップを第一方向にのみ複数回移動させること、を含むデバイス製造方法。