JP2016040370A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016040370A5
JP2016040370A5 JP2015159487A JP2015159487A JP2016040370A5 JP 2016040370 A5 JP2016040370 A5 JP 2016040370A5 JP 2015159487 A JP2015159487 A JP 2015159487A JP 2015159487 A JP2015159487 A JP 2015159487A JP 2016040370 A5 JP2016040370 A5 JP 2016040370A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive adhesive
conductive
epoxy resin
adhesive composition
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015159487A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016040370A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015159487A priority Critical patent/JP2016040370A/ja
Priority claimed from JP2015159487A external-priority patent/JP2016040370A/ja
Publication of JP2016040370A publication Critical patent/JP2016040370A/ja
Publication of JP2016040370A5 publication Critical patent/JP2016040370A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2015159487A 2012-06-29 2015-08-12 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板 Pending JP2016040370A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015159487A JP2016040370A (ja) 2012-06-29 2015-08-12 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012147632 2012-06-29
JP2012147632 2012-06-29
JP2015159487A JP2016040370A (ja) 2012-06-29 2015-08-12 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014522699A Division JP5886957B2 (ja) 2012-06-29 2013-06-28 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016040370A JP2016040370A (ja) 2016-03-24
JP2016040370A5 true JP2016040370A5 (enExample) 2016-05-19

Family

ID=49783293

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014522699A Active JP5886957B2 (ja) 2012-06-29 2013-06-28 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
JP2015159487A Pending JP2016040370A (ja) 2012-06-29 2015-08-12 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014522699A Active JP5886957B2 (ja) 2012-06-29 2013-06-28 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP5886957B2 (enExample)
KR (1) KR102055031B1 (enExample)
CN (2) CN106947409B (enExample)
TW (2) TW201708482A (enExample)
WO (1) WO2014003159A1 (enExample)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101795127B1 (ko) * 2012-07-11 2017-11-07 다츠다 덴센 가부시키가이샤 경화성 도전성 접착제 조성물, 전자파 쉴드필름, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판
WO2015068611A1 (ja) * 2013-11-07 2015-05-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
KR101941386B1 (ko) * 2014-11-12 2019-01-22 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 열경화성 접착 조성물
JP6091019B2 (ja) 2015-02-02 2017-03-08 田中貴金属工業株式会社 熱伝導性導電性接着剤組成物
JP6608147B2 (ja) * 2015-02-23 2019-11-20 デクセリアルズ株式会社 多層接着フィルム、および接続構造体
CN104789176A (zh) * 2015-03-31 2015-07-22 苏州市鼎立包装有限公司 一种封口胶及其制备方法
JP6320660B1 (ja) * 2016-05-23 2018-05-09 タツタ電線株式会社 導電性接着剤組成物
JP6889902B2 (ja) * 2016-12-27 2021-06-18 ナミックス株式会社 樹脂組成物、硬化物、導電性膜、導電性パターン及び衣服
WO2019026799A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 バンドー化学株式会社 金属接合用組成物、金属接合積層体及び電気制御機器
JP7067056B2 (ja) * 2017-12-25 2022-05-16 Dic株式会社 補強板接着固定用接着シート
JP6541283B2 (ja) * 2018-01-18 2019-07-10 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
JP6448160B2 (ja) * 2018-01-18 2019-01-09 藤森工業株式会社 接着性組成物及びｆｐｃ用導電性接着シート
JP6542920B2 (ja) * 2018-01-18 2019-07-10 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
JP7331840B2 (ja) * 2018-04-12 2023-08-23 東洋紡エムシー株式会社 導電性ペースト
CN109943252B (zh) * 2019-02-28 2020-10-02 苏州金枪新材料股份有限公司 一种银包铜导电胶及其制备方法
CN109897567B (zh) * 2019-03-13 2021-01-01 松裕印刷包装有限公司 一种适用于高速合掌机的petg热收缩膜合掌胶水
WO2020218114A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 東亞合成株式会社 樹脂組成物、ボンディングフィルム、樹脂組成物層付き積層体、積層体、及び、電磁波シールドフィルム
JP6761884B2 (ja) * 2019-06-12 2020-09-30 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びそれを用いたｆｐｃ
KR102210681B1 (ko) 2019-12-30 2021-02-02 88테크 주식회사 접착성과 차폐기능을 가지는 전도성 접착 페이스트와 이를 이용한 fpcb의 전자파 차폐층 및 보강층 형성방법
KR102348525B1 (ko) 2020-07-17 2022-01-07 88테크 주식회사 전도성 페이스트와 그 제조방법 및 이를 이용한 fpcb의 보강판 적층구조와 전자파 차폐층을 동시에 형성하는 방법
KR20230046292A (ko) * 2020-07-29 2023-04-05 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전기 전도성 접착 필름
WO2022123999A1 (ja) * 2020-12-10 2022-06-16 味の素株式会社 導電性接着フィルム
CN114716777B (zh) * 2020-12-22 2023-07-11 广东生益科技股份有限公司 一种透明树脂组合物、包含其的挠性覆铜板及其应用
JP2021052016A (ja) * 2020-12-23 2021-04-01 第一工業製薬株式会社 導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いた導電材料ならびに導電部材
KR102294673B1 (ko) 2021-01-26 2021-08-27 88테크 주식회사 측쇄에 수산기와 카르복실기를 갖는 수지의 합성 방법과 그 수지를 포함하는 잉크 조성물의 제조방법 및 적용방법
KR102553367B1 (ko) * 2021-08-17 2023-07-10 ㈜ 엘프스 자가융착형 도전접속필름용 수지조성물, 이를 포함하는 자가융착형 도전접속필름 및 이의 제조방법
CN115074052A (zh) * 2022-05-20 2022-09-20 长春艾德斯新材料有限公司 一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09263683A (ja) * 1996-03-29 1997-10-07 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk 導電性エポキシ樹脂組成物
JP4275221B2 (ja) * 1998-07-06 2009-06-10 リンテック株式会社 粘接着剤組成物および粘接着シート
JP2000086981A (ja) * 1998-09-17 2000-03-28 Nitto Denko Corp シート状接着剤組成物およびその製法
JP2000129217A (ja) * 1998-10-26 2000-05-09 Nitto Denko Corp シート状接着剤組成物およびそれを用いた電子部品装置ならびにそのリペアー方法
JP2000129216A (ja) * 1998-10-26 2000-05-09 Nitto Denko Corp シート状接着剤組成物およびそれを用いた電子部品装置ならびにそのリペアー方法
JP3904798B2 (ja) * 1999-04-01 2007-04-11 三井化学株式会社 異方導電性ペースト
JP2001115127A (ja) * 1999-10-19 2001-04-24 Hitachi Chem Co Ltd 導電性接着剤とそれを用いた配線板
JP2001332124A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Toshiba Chem Corp 導電性ペーストおよび光半導体装置
JP2005184022A (ja) * 2000-12-14 2005-07-07 Hitachi Chem Co Ltd 接続用熱・電気伝導性フィルム及びその用途
JP2003082318A (ja) * 2001-09-13 2003-03-19 Three M Innovative Properties Co カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物
JP2005264095A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Kyoto Elex Kk 導電性樹脂組成物及び導電性ペースト
JP4843979B2 (ja) 2004-03-30 2011-12-21 住友ベークライト株式会社 回路基板
TWI360386B (en) * 2005-02-18 2012-03-11 Toyo Ink Mfg Co Electro-magnetic wave shielding adhesive sheet, pr
TWI388584B (zh) * 2005-03-04 2013-03-11 Showa Denko Kk The film is formed with a paste
JP4828151B2 (ja) * 2005-04-15 2011-11-30 タツタ電線株式会社 導電性接着シート及び回路基板
CN101268163B (zh) * 2005-09-16 2012-11-14 东洋油墨制造株式会社 粘结剂组合物、使用它的粘结剂片及其应用
US20100155964A1 (en) * 2006-04-27 2010-06-24 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Adhesive Tape, Semiconductor Package and Electronics
JP4933217B2 (ja) * 2006-10-26 2012-05-16 タツタ電線株式会社 導電性接着剤
KR100787727B1 (ko) * 2006-10-31 2007-12-24 제일모직주식회사 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체를 이용한 고신뢰성 이방전도성 필름용 조성물
JP5348867B2 (ja) * 2007-09-28 2013-11-20 株式会社きもと 粘接着剤および粘接着シート
JP5487419B2 (ja) * 2008-02-12 2014-05-07 タツタ電線株式会社 導電性接着シート及びそれを備えた配線板、導電性接着シートの製造方法
JP2009290195A (ja) * 2008-04-30 2009-12-10 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法
JP2010143981A (ja) 2008-12-17 2010-07-01 Toyo Ink Mfg Co Ltd 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤組成物、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法
JP5257125B2 (ja) * 2009-02-20 2013-08-07 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 硬化性難燃性電磁波シールド接着フィルム
JP2010229282A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Toyo Ink Mfg Co Ltd ポリウレタンポリウレア樹脂組成物、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法
JP5742112B2 (ja) * 2010-01-18 2015-07-01 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法
JP5528857B2 (ja) * 2010-03-11 2014-06-25 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法
CN102906211B (zh) * 2010-07-23 2014-11-05 大自达电线股份有限公司 导电性粘合剂组合物及导电性粘合膜
KR101886667B1 (ko) * 2010-09-13 2018-08-09 가부시키가이샤 가네카 보강판 일체형 플렉서블 프린트 기판, 및 보강판 일체형 플렉서블 프린트 기판의 제조 방법
CN102443370A (zh) * 2010-10-15 2012-05-09 深圳市道尔科技有限公司 一种低卤高导电性单组份银导电胶
JP5662104B2 (ja) * 2010-10-26 2015-01-28 京セラケミカル株式会社 導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016040370A5 (enExample)
TWI646168B (zh) Soft magnetic thermosetting adhesive film, soft magnetic film laminated circuit substrate and position detecting device
TWI628255B (zh) Soft magnetic thermosetting adhesive film, magnetic film laminated circuit board, and position detecting device
CN105451529B (zh) 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
TWI699415B (zh) 熱硬化性接著組成物
JP6718106B2 (ja) 実装構造体の製造方法
JP6125328B2 (ja) 軟磁性フィルム積層回路基板の製造方法
JP5681327B2 (ja) 電子部品用硬化性異方性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2015110769A5 (enExample)
JP6449111B2 (ja) シールド材、電子部品及び接着シート
CN1867226A (zh) 配线电路基板的制造方法
TW202031118A (zh) 屏蔽印刷配線板之製造方法及屏蔽印刷配線板
TWI754611B (zh) Ｆｐｃ用導電性黏著片材及使用此片材之ｆｐｃ
JP5935339B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物
JP6608147B2 (ja) 多層接着フィルム、および接続構造体
JP6244128B2 (ja) 熱伝導性シート及び剥離シート付熱伝導性シート
JP2020061435A (ja) 剥離シート付絶縁放熱シート
WO2017038818A1 (ja) プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体
JP2015135748A (ja) 異方性導電フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、及び接続構造体の製造装置
WO2017104670A1 (ja) 熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
JP6924592B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板及びその製造方法
JP6006539B2 (ja) 回路基板及び電子部品搭載基板
JP2012156385A (ja) 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品
JP6177642B2 (ja) 接続フィルム、接続構造体、接続構造体の製造方法、接続方法
JP6431572B2 (ja) 接続フィルム、接続フィルムの製造方法、接続構造体、接続構造体の製造方法及び接続方法