JP2015110769A5 - - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014226400A JP5928556B2 (ja) | 2013-11-07 | 2014-11-06 | 導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013231200 | 2013-11-07 | ||
| JP2013231200 | 2013-11-07 | ||
| JP2014226400A JP5928556B2 (ja) | 2013-11-07 | 2014-11-06 | 導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015110769A JP2015110769A (ja) | 2015-06-18 |
| JP2015110769A5 true JP2015110769A5 (enExample) | 2015-12-24 |
| JP5928556B2 JP5928556B2 (ja) | 2016-06-01 |
Family
ID=53041393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014226400A Active JP5928556B2 (ja) | 2013-11-07 | 2014-11-06 | 導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5928556B2 (enExample) |
| TW (1) | TW201518471A (enExample) |
| WO (1) | WO2015068611A1 (enExample) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016076096A1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-05-19 | デクセリアルズ株式会社 | 熱硬化性接着組成物 |
| JP2017118102A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-29 | Dic株式会社 | 熱硬化性接着シート、補強部付フレキシブルプリント配線板、その製造方法及び電子機器 |
| KR102066730B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2020-01-15 | 주식회사 네패스 | Emi 차폐필름 |
| JP6714631B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2020-06-24 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板 |
| JP7196200B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2022-12-26 | 嘉興蓉陽電子科技有限公司 | 導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用 |
| KR20200038814A (ko) | 2018-10-04 | 2020-04-14 | 주식회사 엘지화학 | 회로 기판 제조용 연속 시트의 제조 방법 및 이로부터 제조된 회로 기판 제조용 연속 시트 |
| TWI796476B (zh) | 2018-10-22 | 2023-03-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性接著片 |
| TWI800700B (zh) * | 2018-12-12 | 2023-05-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 屏蔽印刷配線板及屏蔽印刷配線板之製造方法 |
| CN113748161A (zh) * | 2019-04-26 | 2021-12-03 | 东亚合成株式会社 | 树脂组合物、接合膜、带有树脂组合物层的层叠体、层叠体、及电磁波屏蔽膜 |
| JP6904464B2 (ja) * | 2019-06-12 | 2021-07-14 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | プリント配線板 |
| TWI815049B (zh) | 2019-12-03 | 2023-09-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜 |
| JP6956926B1 (ja) | 2020-01-07 | 2021-11-02 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| TWI842957B (zh) | 2020-02-26 | 2024-05-21 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜 |
| CN111440580A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-24 | 东莞市中凌包装材料有限公司 | 一种水性基于apao的一次性医用包装热熔胶及制作工艺 |
| JP7107344B2 (ja) * | 2020-10-06 | 2022-07-27 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 金属板用接合剤、プリント配線板用補強部材及びその製造方法、並びに、配線板及びその製造方法 |
| JPWO2022085563A1 (enExample) * | 2020-10-23 | 2022-04-28 | ||
| CN116529333A (zh) * | 2020-12-10 | 2023-08-01 | 味之素株式会社 | 导电性粘接膜 |
| JP7759533B1 (ja) | 2024-06-20 | 2025-10-24 | ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 | 接着剤組成物、硬化物、接着シートおよび燃料電池用部材、並びにウレタンウレア樹脂の製造方法 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63280785A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-17 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 構造用接着剤 |
| JPH07157740A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-20 | Nissan Motor Co Ltd | 接着性樹脂組成物 |
| EP1890324A3 (en) * | 1997-03-31 | 2008-06-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Circuit-connecting material and circuit terminal connected structure and connecting method |
| JP3532749B2 (ja) * | 1997-12-29 | 2004-05-31 | 株式会社巴川製紙所 | 導電性組成物、それを用いた導電性接着剤 |
| JP2000100872A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Sony Corp | 電子部品装置およびそのリペアー方法 |
| JP4469089B2 (ja) * | 1999-02-08 | 2010-05-26 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用フィルム状異方導電性接着剤、電極の接続構造及び電極の接続方法 |
| JP2002285103A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP2002368043A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペーストとそれを用いた導電性バンプおよびその形成方法、導電性バンプの接続方法、並びに回路基板とその製造方法 |
| TWI232467B (en) * | 2001-11-30 | 2005-05-11 | Mitsui Chemicals Inc | Paste for circuit connection, anisotropic conductive paste and uses thereof |
| JP3864078B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2006-12-27 | 三井化学株式会社 | 異方性導電ペーストおよびその使用方法 |
| JP3981341B2 (ja) * | 2003-05-27 | 2007-09-26 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電性接着剤 |
| JP2006124531A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 異方導電性接着剤 |
| JP4844003B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2011-12-21 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 |
| JP5233392B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2013-07-10 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | ポリウレタンポリウレア接着剤、それを用いた硬化性電磁波シールド性接着性フィルム及びその製造方法 |
| JP5012903B2 (ja) * | 2007-08-08 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用接着剤組成物、回路接続用フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造 |
| CN101940080B (zh) * | 2008-01-15 | 2013-01-02 | 东洋油墨制造株式会社 | 固化性电磁波屏蔽性粘合性膜,其制造方法和其使用方法,以及电磁波屏蔽物的制造方法和电磁波屏蔽物 |
| WO2009090997A1 (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルム、その製造方法、及びその使用方法、並びに電磁波遮蔽物の製造方法及び電磁波遮蔽物 |
| JP2010143981A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤組成物、硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
| JP2011111474A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続材料 |
| CN102906211B (zh) * | 2010-07-23 | 2014-11-05 | 大自达电线股份有限公司 | 导电性粘合剂组合物及导电性粘合膜 |
| JP2013125598A (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状異方導電性接着剤 |
| JP2013143292A (ja) * | 2012-01-11 | 2013-07-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電フィルム材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
| WO2014003159A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | タツタ電線株式会社 | 導電性接着剤組成物、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板 |
| KR101795127B1 (ko) * | 2012-07-11 | 2017-11-07 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 경화성 도전성 접착제 조성물, 전자파 쉴드필름, 도전성 접착필름, 접착방법 및 회로기판 |
-
2014
- 2014-10-28 WO PCT/JP2014/078595 patent/WO2015068611A1/ja not_active Ceased
- 2014-11-04 TW TW103138122A patent/TW201518471A/zh unknown
- 2014-11-06 JP JP2014226400A patent/JP5928556B2/ja active Active