JP7196200B2 - 導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用 - Google Patents

導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用 Download PDF

Info

Publication number
JP7196200B2
JP7196200B2 JP2020567001A JP2020567001A JP7196200B2 JP 7196200 B2 JP7196200 B2 JP 7196200B2 JP 2020567001 A JP2020567001 A JP 2020567001A JP 2020567001 A JP2020567001 A JP 2020567001A JP 7196200 B2 JP7196200 B2 JP 7196200B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silver
raw material
eaa
coated copper
material composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020567001A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021524881A (ja
Inventor
フア デン
強 傅
承嘯 孫
Original Assignee
嘉興蓉陽電子科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 嘉興蓉陽電子科技有限公司 filed Critical 嘉興蓉陽電子科技有限公司
Publication of JP2021524881A publication Critical patent/JP2021524881A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7196200B2 publication Critical patent/JP7196200B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C09J123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
    • C09J123/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C09J123/08—Copolymers of ethene
    • C09J123/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
    • C09J123/0869—Acids or derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C09J123/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C09J123/14—Copolymers of propene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J153/00—Adhesives based on block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J153/02—Vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/085—Copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

本願は、２０１８年７月２７日に出願され、参照によってその開示全体が本明細書に組み込まれる中国特許出願２０１８１０８４７２７２３に基づき、その優先権を主張するものである。
本発明は、導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用に関する。
導電性接着剤は、硬化後に一定の導電性を有する接着剤であり、通常、ポリマーマトリックス樹脂及び導電性粒子からなる。その導電性は、その中の導電性粒子で形成される導電性ネットワークによって提供され、接着性はポリマーによって提供される。電子部品の小型化、プリント回路基板の高密度化や高集積化につれて、導電性接着剤は、電子部品の製造及び組立の過程において、ますます重要な役割を果たすようになっており、導電性接着剤の導電性、耐熱性、耐水性、耐湿性、柔性、接着性及び加工可能性などの様々な面に対する要求も益々高くなっている。
通常、様々な使用において、導電性に対する要求が高いため、導電性フィラーの使用量が非常に多く、導電性接着剤における質量比は５０～８０％である。このようにフィラーの含有量が多い場合、フィラーの分散などの要因により、複合材料全体の加工可能性、接着性、柔性などが大きな影響を受けることで、前記性能間で良好なバランスを獲得するために、通常、導電性フィラーのネットワーク構造及びそれとポリマーマトリックスとの界面作用力を制御する特別な方法が必要である。現在、文献及び特許において、混合フィラーをそれぞれ使用し、ポリマーマトリックスの架橋密度を向上させることで、フィラーを表面改質するなどの方法により、ポリマーマトリックス内のフィラーのネットワーク結合能力を高めて、前記性能間のバランスを達成する方法が多く用いられている。
しかし、電子工業の急速な発展につれて、現在のポリマーベースの導電性接着剤の様々な性能には、依然として解決するのが困難な以下のような問題がある。（１）現在、市販されている導電性接着剤は、いずれもエポキシ、ポリウレタン又はアクリル酸系をベースにしており、硬化前に低温保存をすることが必要であり、且つ品質保証期間が通常短い。（２）電子デバイスの小型化のために、接地孔が小型化及び異形化される傾向にあるが、現在の導電性接着剤は、孔充填性に劣っている。これらの新たに出現している問題及び工業界自体のポリマーベースの導電性接着剤における導電性、接着性及び耐候性に対する要求が高いため、使用前に常温で保存でき、より良好な孔又は異形孔の充填性を有し、且つ導電性、接着性及び耐候性に優れた総合性能を有するポリマーベースの導電性接着剤を開発する必要がある。
本発明が解決しようとする課題は、導電性接着剤の使用前の保存条件が厳しく、孔又は異形孔の充填性に劣るという従来技術における欠点を解決するために、導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用を提供することである。本発明で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、優れた導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、優れた孔又は異形孔の充填能力を有する。
本発明は、以下の技術的手段により前記課題を解決する。
本発明は、ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末を含み、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比が（４～１７）：（３～３５）である、ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を提供するものである。
前記ポリマーエラストマー樹脂は、過酸化物によって架橋されたポリマーエラストマー樹脂である。
前記ホットメルト粉末におけるホットメルトの軟化点は９０℃以上である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂は、好ましくはエチレン、アクリル酸、シロキサンのうちの１つ又は複数を含むモノマーのポリマーエラストマー樹脂であり、より好ましくはエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、ランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）、エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）、エチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）、エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）、フルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）、エチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）のうちの１つ又は複数であり、例えばエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）、エチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）、エチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）、ランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）、フルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）、エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）」、「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）」、「エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）」、「エチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）」又は「エチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）」である。
ここで、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーは、当分野で通常のエチレンアクリル酸ブロックコポリマーであってもよく、通常、エチレンとアクリル酸を共重合して製造されたポリマーのことをいう。
前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーの酸価は、好ましくは３７～２２５ｍｇＫＯＨ／ｇ（測定方法：３０５－ＯＲ－１）である。
前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーにおけるアクリル酸の含有量は、好ましくは６～１５％であり、例えば１５％であり、パーセンテージは、前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーにおけるアクリル酸の重量パーセントである。
前記エチレンアクリル酸ブロックコポリマーは、例えばエクソンモービルのＥｓｃｏｒ５２００などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂は、当分野で通常のランダム共重合ポリプロピレン樹脂であってもよく、通常、エチレンとプロピレンをランダム共重合して製造されたポリマーのことをいう。
前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂におけるエチレンの含有量は９～１６％（ＥＭＣＣ法による測定）であってもよく、例えば１６％であり、パーセンテージは、前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂におけるエチレンの重量パーセントである。
前記ランダム共重合ポリプロピレン樹脂は、例えばエクソンモービルのＶｉｓｔａｍａｘｘ６１０２などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマーは、当分野で通常のエチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマーであってもよく、通常、エチレンとブチルアクリレートを共重合して製造されたエラストマーポリマーのことをいう。
前記エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマーにおけるブチルアクリレートの含有量は、好ましくは３０～３５％であり、例えば３２．５％であり、パーセンテージは、前記エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマーにおけるブチルアクリレートの重量パーセントである。
前記エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマーは、例えばエクソンモービルのＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ ＥｎＢＡ ＥＮ３３３３１などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記エチレンオクテンコポリマーは、当分野で通常の前記エチレンオクテンコポリマーであってもよく、通常、エチレンとオクテンを共重合して製造される。
前記エチレンオクテンコポリマーのメルトインデックスは、好ましくは０．２～３０ｇ／１０分であり、例えば３０ｇ／１０分である。
前記エチレンオクテンコポリマーは、例えばダウケミカルのＥｎｇａｇｅ８４００などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーは、当分野で通常のエチレンアクリル酸メチルコポリマーであり、通常、エチレンとアクリル酸メチルをランダム共重合して製造される。
前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーにおけるアクリル酸メチルの含有量は、好ましくは１８～２４％であり、例えば２４％であり、パーセンテージは、前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーにおけるアクリル酸メチルの重量パーセントである。
前記エチレンアクリル酸メチルコポリマーは、例えばエクソンモービルのＯｐｔｅｍａ ＴＣ２２０ ＥｘＣｏなどの市販製品からも購入できる。
ここで、前記フルオロシリコーンゴムは、当分野で通常のフルオロシリコーンゴムであってもよく、通常、フッ素含有基側鎖を含むポリシロキサンエラストマー樹脂のことをいい、その性能はフッ素含有基の種類、フッ素含有基とポリシロキサンの比率と密接に関連している。例えばγ－トリフルオロプロピルメチルポリシロキサンは、トリフルオロプロピル側鎖を含み、シリコーンゴムとフッ素ゴムの特性を兼ね備えている。
前記フルオロシリコーンゴムは、例えばダウコーニングのＸＩＡＭＥＴＥＲ ＬＳ４－９０６０などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記エチレンヘキセンコポリマーは、当分野で通常のエチレンヘキセンコポリマーであってもよく、通常、エチレンとヘキセンを共重合して製造される。
前記エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは、好ましくは１．１～１７ｇ／１０分（ＡＭＳＴＤ１２３８による測定）であり、例えば１７ｇ／１０分である。
前記エチレンヘキセンコポリマーは、例えばエクソンモービルのＥｘａｃｔ３０４０などの市販製品からも購入できる。
本発明において、好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記ポリマーエラストマー樹脂の重量パーセントは４～１７％であり、例えば４．４７％、７．００％、８．００％、９．００％、１１．４７％、１２．００％、１３．００％、１４．４７％、１６．５０％又は１７．００％である。
本発明において、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂は、４．４７～１７％のＥＡＡ（例えば４．４７％のＥＡＡ、７．００％のＥＡＡ、８．００％のＥＡＡ、９．００％のＥＡＡ、１１．４７％のＥＡＡ、１２．００％のＥＡＡ、１３．００％のＥＡＡ、１４．４７％のＥＡＡ、１６．５０％のＥＡＡ又は１７．００％のＥＡＡ）、１２～１３％のＦＶＭＱ（例えば１２％のＦＶＭＱ又は１３％のＦＶＭＱ）、１２％のＰＯＥ、１２％のＥＨ、１２％のＣｏＰＰ、１２．００％のＥＢＡ、１２．００％のＥＭＡ、「６．００％のＥＡＡと６％のＥＭＡ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＦＶＭＱ」、「９．６０％のＥＡＡと２．４０％のＦＶＭＱ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＥＢＡ」、「６．００％のＥＡＡと６％のＰＯＥ」、「９．００％のＥＡＡと３％のＣｏＰＰ」、「６．００％のＥＭＡと６％のＥＨ」、「６．００％のＥＭＡと６％のＥＢＡ」、「６．００％のＥＡＡと６．００％のＣｏＰＰ」、「１０．４０％のＥＡＡと２．６０％のＥＭＡ」、「２．６０％のＥＡＡと１０．４０％のＥＭＡ」、「９．１０％のＥＡＡと３．９０％のＥＭＡ」、「３．９０％のＥＡＡと９．１０％のＥＭＡ」、又は「５．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと４．００％のＥＭＡ」であり、パーセンテージは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における重量パーセントである。
本発明において、前記ホットメルト粉末は、当分野で通常のホットメルト粉末であってもよく、通常、ホットメルトを粉砕して得られる。
ここで、前記ホットメルト粉末の粒子径は、当分野で通常の粒子径であってもよく、好ましくはＤ５０は３０μｍ未満であり、例えば２０μｍ未満であり、さらに例えば１０μｍ未満である。Ｄ５０とは、粒子径がその粒子体積より大きい粒子が５０％を占め、その粒子体積より小さい粒子が５０％を占めることをいう。Ｄ５０は、粉末の平均粒子サイズを示すためによく用いられる。
ここで、前記ホットメルトは、当分野で通常のホットメルトであってもよく、通常、熱可塑性加工可能な接着剤のことをいう。当分野において、ホットメルトは通常、固体であり、包装、輸送、貯蔵の利便性が高く、無溶剤、無汚染であり、且つ製造工程が簡単で、付加価値が高く、スピードが速いなどという利点を有する。
前記ホットメルトの軟化点は、好ましくは９０～２５０℃であり、例えば１００～２５０℃であり、より好ましくは９０～１６７℃であり、例えば９０℃、９１℃、９４℃、１０５℃、１１０℃、１３０℃、１４０℃又は１６７℃である。
前記ホットメルトは、例えば東洋紡のＶＹＬＯＮ ３０Ｐ、ＧＭ－４００、ＧＭ４６０、ＧＭ４８０、ＧＭ９００、ＧＭ９９０、ＧＫ－３９０、ＲＶ－２４０及びＲＶ－６７０のうちの１つ又は複数、さらに例えば上海天洋ホットメルトのＰＥＳ－３１１０、ＰＥＳ－３１１２、ＰＥＳ－３１１５、ＰＥＳ－３１２２、ＰＥＳ－３１３０、ＰＥＳ－３１４０及びＰＥＳ－３１８５のうちの１つ又は複数などの市販製品からも購入できる。
前記ホットメルトは、好ましくはポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー（ＳＢＳ）及びポリウレタン樹脂のうちの１つ又は複数であり、例えばポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー又はポリウレタン樹脂である。
前記ポリエステル樹脂は、当分野で通常のポリエステル樹脂であってもよく、通常、「ジオールと二塩基酸」又は「ポリオールと多塩基酸」の重縮合によって製造されるポリマーのことをいう。前記ポリエステル樹脂の軟化点は、好ましくは１３０℃～１６７℃であり、例えば１３０℃又は１６７℃である。前記ポリエステル樹脂は、例えば日本合成化学工業のＰＯＬＹＥＳＴＥＲ（例えばＳＰ－１７６）、旭化成工業のＨＡＤＤＥＣ及び東洋紡のＶＹＬＯＮ樹脂などの市販製品からも購入できる。
前記ポリウレタン樹脂は、当分野で通常のポリウレタン樹脂であってもよく、通常、ポリマー分子の主鎖中にウレタン基を含むポリマーのことをいう。前記ポリウレタン樹脂の軟化点は、好ましくは１００～１１０℃であり、例えば１０５℃である。前記ポリウレタン樹脂は、例えばヘンケル社のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ５２１０及びＱＲ４６６３、ボスティック社のＳｕｐｅｒｇｒｉｐ２０００、３Ｍ社のＪｅｔ Ｗｅｌｄ、Ｒｉｅｃｈｈｏｌｄ社のＥｖｅｒ－Ｌｏｃｋ、フランクリン社のＲｅａｃｔＴＩＴＥ及びＨｉＰＵＲ ｆｏｒｍｅｒ、ロームアンドハース社のＭｏｒ－Ｍｅｌｔなど、上海遠智ホットメルトのＵ１１０１Ｐ及びＵ１１０５Ｇなどの市販製品からも購入できる。
前記ポリアミド樹脂は、当分野で通常のポリアミド樹脂であってもよく、通常、ポリマーの主鎖の繰り返し単位にアミド基を含有するポリマーのことをいう。前記ポリアミド樹脂は、ラクタムを開環重合することで、又はジアミンと二塩基酸を重縮合することで製造される。前記ポリアミド樹脂の軟化点は、好ましくは１０５～１１５℃であり、例えば１１０℃である。前記ポリアミド樹脂は、例えば東亜合成工業のＧＡＮＩＢＯＮＤ Ｓ－１００、Ｓ－１６０及びＳ－２００、ＰＬＡＴＡＭＩＤＥ Ｈ１０５、Ｈ００５及びＨ１０４、上海遠智ホットメルトのＨ１００１Ｇ、上海天洋ホットメルトのＰＡ－６１２０、ＰＡ－６２００、ＰＡ－６３００、ＰＡ－６１０６、ＰＡ－７２００、ＰＡ－７３００及びＰＡ－９８０１、仏山市利嘉達の立得宝ＰＡ－１２０などの市販製品からも購入できる。
前記エチレン酢酸ビニルコポリマーは、当分野で通常のエチレン酢酸ビニルコポリマーであってもよく、通常、エチレンと酢酸ビニルを共重合することで製造される。前記エチレン酢酸ビニルコポリマーの軟化点は、好ましくは９０～９５℃であり、例えば９１℃である。前記エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）は、例えばエクソンモービルのＥｓｃｏｒｅｎｅシリーズ銘柄（さらに例えばＥｓｃｏｒｅｎｅ Ｕｌｔｒａ ＬＤ ７０１．１Ｄ）などの市販製品からも購入できる。
前記スチレン－ブタジエンブロックコポリマーは、当分野で通常のスチレン－ブタジエンブロックコポリマーであり、通常、スチレンとブタジエンを共重合することで製造されるブロックコポリマーのことをいい、プラスチック及びゴムの特性を兼ね備える。前記スチレン－ブタジエンブロックコポリマーの軟化点は、好ましくは９０℃～９１℃であり、例えば９０℃である。前記スチレン－ブタジエンブロックコポリマー（ＳＢＳ）は、例えばクレイトン社のＤ－１１０１、Ｄ－４１２２、巴陵石油化工のＹＨ７９１、ＹＨ７９２、ＹＨ８０１、ＹＨ８０２、ＹＨ７９５及びＹＨ８０５などの市販製品からも購入できる。
前記スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマーは、当分野で通常のスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマーであってもよく、通常、スチレン、エチレン及びブチレンを共重合することで製造されるブロックコポリマーのことをいい、プラスチック及びゴムの特性を兼ね備える。前記スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマーの軟化点は、好ましくは１３５～１４５℃であり、例えば１４０℃である。前記スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）は、例えば巴陵石油化工のＹＨ－５０１及びＹＨ－５０２、クレイトン社のＧシリーズ銘柄などの市販製品からも購入できる。
前記スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーは、当分野で通常のスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーであってもよく、通常、スチレンとイソプレンを共重合することで製造されるブロックコポリマーのことをいい、プラスチック及びゴムの特性を兼ね備える。前記スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーの軟化点は、好ましくは９２～９６℃であり、例えば９４℃である。前記スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）は、例えば巴陵石油化工のＹＨ－１１０５、ＹＨ－１２０９、ＹＨ－１１０６、ＹＨ－１１２４、ＹＨ－１１２６及びＹＨ－４０１９、クレイトン社のＤ１１１３、Ｄ１１６１及びＤ１１６２などの市販製品からも購入できる。
本発明において、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記ホットメルト粉末との質量比は、（４．４７：３４．８８）～（１６．５：３）であり、例えば１７．００：１７．２６、７：１７．２６、８．００：１１．２６、９．００：２０．２６、１２．００：１７．２６、４．４７：３４．８８、１１．４７：２７．７９、１４．４７：１４．７３、１１．４７：７．７９、１６．５０：３．００、１３．００：１６．２０、１２．００：１７．３８又は１２．００：１７．１４であり、さらに７．００：１７．１３であってもよく、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記ホットメルト粉末の重量パーセントは３～３５％であり、例えば３．００％、７．７９％、１１．２６％、１４．７３％、１６．２０％、１７．１４％、１７．２６％、１７．３８％、２０．２６％、２７．７９％又は３４．８８％であり、さらに１７．１３％であってもよい。
本発明において、前記ホットメルトは、好ましくは３．００～３４．８８％のポリエステル樹脂（例えば３．００％、７．７９％、１１．２６％、１４．７３％、１６．２０％、１７．１４％、１７．２６％、１７．３８％、２７．７９％又は３４．８８％、さらに１７．１３％でもよい）、１６．２０～２０．２６％のポリウレタン樹脂（例えば１６．２０％、２０．２６％又は１７．２６％）、１７．２６％のポリアミド樹脂、１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー、１７．２６％のスチレン－ブタジエンブロックコポリマー、１７．２６％のスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー又は１７．２６％のスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂及び／又はエチレン酢酸ビニルコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはスチレン－ブタジエンブロックコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とランダム共重合ポリプロピレン樹脂（ＣｏＰＰ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリアミド樹脂及び／又はスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー（ＥＢＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）とエチレンヘキセンコポリマー（ＥＨ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリエステル樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリウレタン樹脂である。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とフルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂及びスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーのうちの１つ又は複数であり、例えばポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂又はスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）、フルオロシリコーンゴム（ＦＶＭＱ）とエチレンアクリル酸メチルコポリマー（ＥＭＡ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーエラストマー樹脂がエチレンアクリル酸ブロックコポリマー（ＥＡＡ）とエチレンオクテンコポリマー（ＰＯＥ）である場合、前記ホットメルト粉末は、好ましくはスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマーである。
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物において、前記ポリマーエラストマー樹脂とホットメルト粉末は、好ましくは、「１２．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１７．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「７．００％のＥＡＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「８．００％のＥＡＡと１１．２６％のポリエステル樹脂」、「９．００％のＥＡＡと２０．２６％のポリウレタン樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＭＡと１７．２６％のポリウレタン樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリウレタン樹脂」、「９．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリアミド樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のポリアミド樹脂」、「１２．００％のＥＶＡと１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー」、「１２．００％のＥＢＡと１７．２６％のエチレン酢酸ビニルコポリマー」、「１２．００％のＥＭＡと１７．２６％のスチレン－ブタジエンブロックコポリマー」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＰＯＥと１７．２６％のスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー」、「６．００％のＥＡＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー」、「５．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱ、４．００％のＥＭＡと１７．２６％のスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー」、「９．６０％のＥＡＡ、２．４０％のＦＶＭＱと１７．２６％のスチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー」、「１２％のＦＶＭＱと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＰＯＥと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＥＨと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２％のＣｏＰＰと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＡＡ、６．００％のＣｏＰＰと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「９．００％のＥＡＡ、３％のＣｏＰＰと１７．１４％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＭＡ、６％のＥＨと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＢＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「６．００％のＥＭＡ、６％のＥＢＡと１７．２６％のポリエステル樹脂」、「４．４７％のＥＡＡと３４．８８％のポリエステル樹脂」、「１１．４７％のＥＡＡと２７．７９％のポリエステル樹脂」、「１４．４７％のＥＡＡと１４．７３％のポリエステル樹脂」、「１１．４７％のＥＡＡと７．７９％のポリエステル樹脂」、「１６．５０％のＥＡＡと３．００％のポリエステル樹脂」、「１３．００％のＥＡＡと１６．２０％のポリエステル樹脂」、「１０．４０％のＥＡＡ、２．６０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「２．６０％のＥＡＡ、１０．４０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「９．１０％のＥＡＡ、３．９０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「３．９０％のＥＡＡ、９．１０％のＥＭＡと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「１３％のＦＶＭＱと１６．２０％のポリウレタン樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．３８％ポリエステル樹脂」、「１２．００％のＥＡＡと１７．１４％ポリエステル樹脂」、又は「１２．００％のＥＡＡと１７．３８％のポリエステル樹脂」であり、さらに「１２．００％のＥＡＡと１７．１３％のポリエステル樹脂」であってもよく、パーセンテージは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における重量パーセントである。
本発明において、前記導電性粒子は、当分野で通常の導電性粒子であってもよく、例えば金属粒子、非金属粒子及び表面金属層被覆粒子のうちの１つ又は複数であってもよい。
ここで、前記金属粒子は金、銀、銅、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、ビスマス、タングステン及び鉛のうちの１つ又は複数を含むが、これらに限定されない。
ここで、前記非金属粒子はカーボンナノチューブ及び／又はグラフェンを含むが、これらに限定されない。前記カーボンナノチューブは、例えばＮａｎｏｃｙｌ Ｓ．Ａ．（ベルギー）のＮＣ７０００などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記表面金属層被覆粒子において、前記粒子の表面を被覆するために使用される金属は、金、銀及びニッケルのうちの１つ又は複数であってもよい。前記表面金属層被覆粒子は、好ましくは銀被覆銅粒子、銀被覆ガラス粒子、銀被覆ポリスチレン粒子及びニッケル被覆銅粒子のうちの１つ又は複数であり、好ましくは銀被覆銅粒子である。前記銀被覆銅粒子における銀含有量は、好ましくは１０～１５ｗｔ％であり、例えば１０ｗｔ％又は１１ｗｔ％であり、ｗｔ％は前記表面金属層被覆粒子における銀含有量の重量パーセントである。前記銀被覆銅粒子は、例えばＡｍｅｓ Ｇｏｌｄｓｍｉｔｈ Ｃｏｒｐ．のＦＡＣ－６１０又はＤｏｗａホールディングスのＣＧ－ＳＡＢ－１２１などの市販製品からも購入できる。
本発明において、前記導電性粒子の用量は、当分野で通常の用量であってもよく、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記導電性粒子との質量比は、（４～１７）：（４０～８５）であり、例えば１２．００：７０．００、１７．００：６５．００、７．００：７５．００、８．００：８０．００、９．００：７０．００、４．４７：６０．００、１１．４７：６０．００、１４．４７：７０．００、１１．４７：８０．００、１６．５０：７９．００又は１３．００：７０．００であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記導電性粒子の重量パーセントは、４０～８５％であり、例えば５０～８０％であり、さらに例えば６０％、６５％、７０％、７５％、７９％又は８０％である。
本発明において、前記導電性粒子は、好ましくは６５．００～７０．００％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子（例えば６５．００％又は７０．００％）、６０．００～８０．００％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子（例えば６０．００％、７０．００％、７５．００％、７９．００％又は８０．００％）、「３５．００％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子と３５．００％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子」、「６９．５０％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子と０．５０％のカーボンナノチューブ」、又は、「３４．８０％の銀含有量が１１ｗｔ％である銀被覆銅粒子、３４．８０％の銀含有量が１０ｗｔ％である銀被覆銅粒子と０．４０％のカーボンナノチューブ」である。
本発明において、前記導電性粒子のＤ５０は、当分野で通常のＤ５０であってもよく、好ましくは０．１～２０μｍであり、より好ましくは０．１～１０μｍである。
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物はさらに、架橋剤、カップリング剤を含んでもよい。
ここで、前記架橋剤は、当分野で通常の架橋剤であってもよく、例えばジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（ＤＢＰＨ）、ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド（ＤＴＢＰ）、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）、ジラウロイルペルオキシド（ＬＰＯ）、ｔｅｒｔ－ブチルペルベンゾエート（ＴＰＢ）、シクロヘキサノンペルオキシド（ＣＹＨＰ）、ジイソプロピルペルオキシジカーボネート（ＩＰＰ）、ジ（２－エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネート（ＥＨＰ）及びメチルエチルケトンペルオキシド（ＭＥＫＰ）のうちの１つ又は複数であってもよく、好ましくは、ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）、ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）、ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）、又は「ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）とジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）」である。
前記ジクミルペルオキシド（ＤＣＰ）は、例えば国薬（上海）国際医薬衛生有限公司が販売しているジクミルペルオキシドなどの市販製品からも購入できる。前記ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド（ＤＢＨＰ）は、例えばアラジン（中国）が販売しているジクミルペルオキシドなどの市販製品からも購入できる。前記ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）は、例えばアラジン（中国）が販売しているベンゾイルペルオキシドなどの市販製品からも購入できる。
前記架橋剤の市販製品は、アクゾノーベル社のＰｅｒｋａｄｏｘシリーズ製品、Ｔｒｉｇｏｎｏｘシリーズ製品、又はアルケマ社のＬｕｐｅｒｏｘシリーズ製品をさらに含む。
前記架橋剤の用量は、当分野で通常の用量であってもよく、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記架橋剤との質量比は、（４～１７）：（０．１６～１）であり、例えば４．４７：０．１５、７．００：０．２４、８．００：０．２４、９．００：０．２４、１１．４７：０．２４、１２．００：０．２４、１３．００：０．２４、１３．００：０．３０、１７．００：０．２４、１６．５０：１．００、１４．４７：０．３０、１２．００：０．１２、１２．００：０．３６又は１３．００：０．３６であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記架橋剤の重量パーセントが、０．１２～１．０％であり、例えば０．１２％、０．１５％、０．２４％、０．３０％、０．３６％又は１．０％である。
ここで、前記カップリング剤は、当分野で通常のカップリング剤であってもよく、例えば３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＨ５６０）、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン（ＫＨ５５０）及びグルタル酸（ＧＡ）のうちの１つ又は複数であり、さらに例えばＫＨ５６０、ＫＨ５５０又はＧＡである。
前記カップリング剤の用量は、当分野で通常の用量であってもよく、好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記カップリング剤との質量比は、（４～１７）：（０．１６～１）であり、例えば４．４７：０．５０、７．００：０．５０、８．００：０．５０、９．００：０．５０、１１．４７：０．５０、１３．００：０．５０、１２．００：０．５０、１４．４７：０．５０、１６．５０：０．５０又は１７．００：０．５０であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記カップリング剤の重量パーセントは、０．５０％である。
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、実際の製造過程における要求に応じて、他の通常の助剤を添加してもよい。
ここで、他の通常の助剤は、界面活性剤であってもよく、前記界面活性剤は消泡剤及び／又はレベリング剤を含むが、これらに限定されない。
前記界面活性剤は、好ましくはカチオン界面活性剤であり、例えばアミン塩型カチオン界面活性剤及び／又は第四級アンモニウム塩型カチオン界面活性剤である。前記カチオン界面活性剤の親油基は、炭素１０～１８のアルキル鎖であってもよい。前記カチオン界面活性剤のアニオン基は、臭素、ヨウ素又は塩素であってもよい。
前記界面活性剤は、好ましくはフルオロカーボンイオン界面活性剤である。
前記ポリマーエラストマー樹脂と前記界面活性剤との質量比は、好ましくは（４～１７）：（０．０１～０．０５）であり、例えば７：０．０２であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記界面活性剤の重量パーセントは、０．０１～０．０５％であり、例えば０．０２％である。
本発明において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物に、無機フィラー及び／又は帯電防止剤をさらに含んでもよい。
ここで、前記無機フィラーは、当分野で通常の無機フィラーであってもよく、例えばヒュームドシリカである。前記ヒュームドシリカの粒子径は、７～２００ｎｍであってもよく、例えば１６ｎｍである。前記ヒュームドシリカは、例えばエボニック社のＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記無機フィラーとの質量比は、好ましくは（４～１７）：（０．０５～０．１５）であり、例えば７：０．０８であり、より好ましくは、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記無機フィラーの重量パーセントは、０．０５～０．１５％であり、例えば０．０８％である。
ここで、前記帯電防止剤は、当分野で通常の帯電防止剤であってもよく、例えばカチオン性帯電防止剤、アニオン性帯電防止剤及びノニオン性帯電防止剤のうちの１つ又は複数である。前記帯電防止剤は、例えば山東聚力防静電科技有限公司のＪＩ－ＷＴ４などの市販製品からも購入できる。
ここで、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記帯電防止剤との質量比は、好ましくは（４～１７）：（０．０１～０．０５）であり、例えば７：０．０５であり、より好ましくは前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物における前記無機フィラーの重量パーセントは、０．０１～０．０５％であり、例えば０．０３％である。
ここで、前記無機フィラー及び／又は前記帯電防止剤は、ホットメルト粉末が粉砕過程で大きい粒子に再凝集すること、及び静電気が発生することを防止できる。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ポリマーエラストマー樹脂４～１７％、銀被覆銅粉末５０～８５％、ホットメルト粉末３～３５％、架橋剤０．１６～１％、カップリング剤０．３～７％であり、パーセンテージは、前記原料組成物における重量パーセントである。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）６５％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７５％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ架橋剤０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ８％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）８０％、ポリエステル樹脂１１．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂２０．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＭＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）３５％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）３５％、ポリウレタン樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＦＶＭＱ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）３５％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）３５％、ポリウレタン樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９．６％、ＦＶＭＱ２．４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリアミド樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリアミド樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）６９．５％、カーボンナノチューブ０．５％、ポリアミド樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＢＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）、エチレン酢酸ビニルコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．１２％、ＤＢＰＨ０．１２％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＰＯＥ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．０８％、ＤＢＰＨ０．１６％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．１６％、ＤＢＰＨ０．０８％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）３４．８％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％であう）３４．８％、カーボンナノチューブ０．４％、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＢＰＨ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ５．６％、ＦＶＭＱ２．４％、ＥＭＡ４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９．６％、ＦＶＭＱ２．４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＧＡ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＦＶＭＱ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＰＯＥ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＨ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＣｏＰＰ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ６％、ＣｏＰＰ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＢＰＨ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９％、ＣｏＰＰ３％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．１４％、ＤＢＰＨ０．３６％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ６％、ＥＨ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ６％、ＥＨ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＢＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＭＡ６％、ＥＢＡ６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．２６％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ４．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）６０％、ポリエステル樹脂３４．８８％、ＤＣＰ０．１５％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１１．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）６０％、ポリエステル樹脂２７．７９％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１４．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１４．７３％、ＤＣＰ０．３％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１１．４７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）８０％、ポリエステル樹脂７．７９％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１６．５％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７９％、ポリエステル樹脂３％、ＤＣＰ１％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１３％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１６．２％、ＢＰＯ０．３％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１０．４％、ＥＭＡ２．６％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ２．６％、ＥＭＡ１０．４％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ９．１％、ＥＭＡ３．９％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ３．９％、ＥＭＡ９．１％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．３％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＦＶＭＱ１３％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）７０％、ポリウレタン樹脂１６．２％、ＤＢＰＨ０．１５％、ＤＣＰ０．１５％、ＫＨ５５０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．３８％、ＤＣＰ０．１２％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．１４％、ＤＣＰ０．３６％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ１２％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７０％、ポリエステル樹脂１７．３８％、ＤＢＰＨ０．１２％、ＫＨ５６０ ０．５％。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ポリマーエラストマー樹脂４～１７％、導電性粒子５０～８５％、ホットメルト粉末３～３５％、架橋剤０．１６～１％、カップリング剤０．３～７％、界面活性剤０．０１～０．０５％、無機フィラー０．０５～０．１５％、帯電防止剤０．０１～０．０５％であり、パーセンテージは、前記原料組成物における重量パーセントである。
本発明の好ましい１つの実施形態において、前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物は、以下の重量パーセントの成分を含む。ＥＡＡ７％、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）７５％、ポリエステル樹脂１７．１３％、ＤＣＰ０．２４％、ＫＨ５６０ ０．５％、フルオロカーボンイオン界面活性剤０．０２％、ヒュームドシリカ０．０８％、帯電防止剤０．０３％。
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いてポリマーベースの導電性接着剤を製造する方法を提供するものであり、架橋剤のある条件下で、ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末を粉砕して均質に混合することにより、製造できる。
当業者であれば、ポリマーベースの導電性接着剤の製造過程において、当分野で通常の方法に従って架橋剤を添加して、各成分を架橋重合させることで、ポリマーベースの導電性接着剤を製造できることを知っている。
ここで、前記ポリマーエラストマー樹脂、前記導電性粒子及び前記ホットメルト粉末の定義は前述のとおりである。
ここで、前記粉砕して均質に混合する工程は、当分野の通常工程であってもよく、好ましくは、前記粉砕して均質に混合する工程は、下記ステップを含む。
（１）ポリマーエラストマー樹脂の溶液、導電性粒子及びホットメルト粉末を１回目に混合することで、混合物Ａが得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液は、ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合して得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂、導電性粒子及びホットメルト粉末の定義は前述のとおりである。
（２）架橋剤とステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで得られた混合物Ｂを、粉砕すればよい。
前記原料組成物がカップリング剤及び他の通常の助剤をさらに含む場合、架橋剤、カップリング剤、他の通常の助剤及びステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで、混合物Ｃが得られればよい。
前記原料組成物が無機フィラー及び／又は帯電防止剤をさらに含む場合、前記ホットメルト粉末の製造過程において、「前記無機フィラー及び／又は前記帯電防止剤」と前記ホットメルト粉末を混合することで、混合物Ａ’が得られ、さらに前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、前記導電性粒子を混合して、前記１回目に混合することで、混合物Ａが得られる。
前記架橋剤、前記カップリング剤、前記無機フィラー、前記帯電防止剤及び前記他の通常の助剤の定義は、前述のとおりである。
本発明において、「１回目」及び「２回目」という用語は、特別な意味はなく、単に混合する順番を示している。
ステップ（１）において、前記溶媒は当分野で通常のポリマーエラストマー樹脂を溶解できる溶媒であってもよく、例えばジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン（ＡＮＯＮＥ）、イソホロン（ＩＰＯ）、酢酸エチル（ＥＡＣ）及び酢酸イソブチル（ＩＢＡＣ）のうちの１つ又は複数であり、さらに例えばジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）、シクロヘキサノン（ＡＮＯＮＥ）、イソホロン（ＩＰＯ）、酢酸エチル（ＥＡＣ）、酢酸イソブチル（ＩＢＡＣ）、又は「メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）」である。前記「メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）」におけるメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）との質量比は、好ましくは５：５である。
ステップ（１）において、前記溶媒の用量は、当分野で通常の用量であり、例えば前記ポリマーエラストマー樹脂と前記溶媒との質量比は１：２である。
ステップ（１）において、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する温度は、当分野で通常の温度、例えば４０～８０℃の水浴温度であってもよい。前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する時間は、当分野で通常の時間、例えば２時間であってもよい。好ましくは、前記ポリマーエラストマー樹脂を前記溶媒に溶解させてから、さらに室温で攪拌することで、ポリマーエラストマー樹脂の溶液が得られる。前記攪拌時間は、好ましくは３時間である。前記室温とは、通常２５℃のことをいう。
ステップ（２）において、好ましくは、前記「２回目の混合」が予備混合、混合、脱泡及び再混合の工程を含むことで、混合物Ｂ又は混合物Ｃをより均質化できる。
前記「２回目の混合」における予備混合の回転数は、好ましくは３５０～４５０ｒｍｐであり、例えば４００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における予備混合時間は、好ましくは１５～４５秒であり、例えば３０秒である。
前記「２回目の混合」における混合の回転数は、好ましくは１８００～２２００ｒｍｐであり、例えば２０００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における混合時間は、好ましくは１～３分であり、例えば２分又は３分である。
前記「２回目の混合」における脱泡の回転数は、好ましくは２０００～２５００ｒｍｐであり、例えば２２００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における脱泡時間は、好ましくは１～３分であり、例えば２分である。
前記「２回目の混合」における再混合の回転数は、好ましくは１８００～２２００ｒｍｐであり、例えば２０００ｒｍｐである。前記「２回目の混合」における再混合時間は、好ましくは１５～４５秒であり、例えば３０秒である。
ステップ（２）において、好ましくは、前記混合物Ｂ又は混合物Ｃをミルで粉砕する。前記ミルは、好ましくは３本ロールミルである。前記粉砕時間は、好ましくは４～６分であり、例えば５分である。好ましくは、前記粉砕と同時に、ステップ（１）における前記溶媒を滴下し、滴下量は当分野で通常の量であり、粉砕して、滑らかにする効果があればよく、例えば１０～１００ｍｌである。
本発明は、さらに前記製造方法によって製造されたポリマーベースの導電性接着剤を提供する。
ここで、前記ポリマーベースの導電性接着剤の接着強度は、好ましくは８．５～１６．２Ｎ／ｃｍであり、例えば８．５Ｎ／ｃｍ、９Ｎ／ｃｍ、９．１Ｎ／ｃｍ、９．２Ｎ／ｃｍ、９．５Ｎ／ｃｍ、９．６Ｎ／ｃｍ、９．７Ｎ／ｃｍ、９．８Ｎ／ｃｍ、９．９Ｎ／ｃｍ、１０．１Ｎ／ｃｍ、１０．５Ｎ／ｃｍ、１０．９Ｎ／ｃｍ、１１Ｎ／ｃｍ、１１．１Ｎ／ｃｍ、１１．２Ｎ／ｃｍ、１１．３Ｎ／ｃｍ、１１．４Ｎ／ｃｍ、１１．５Ｎ／ｃｍ、１１．６Ｎ／ｃｍ、１１．７Ｎ／ｃｍ、１１．８Ｎ／ｃｍ、１２Ｎ／ｃｍ、１２．４Ｎ／ｃｍ、１４．１Ｎ／ｃｍ、１５．１Ｎ／ｃｍ又は１６．２Ｎ／ｃｍである。
ここで、前記ポリマーベースの導電性接着剤の細孔電気抵抗（孔径０．５ｍｍ）は、好ましくは０．１～０．７４Ｏｈｍであり、例えば０．１Ｏｈｍ、０．１１Ｏｈｍ、０．１４Ｏｈｍ、０．１６Ｏｈｍ、０．２Ｏｈｍ、０．２１Ｏｈｍ、０．２２Ｏｈｍ、０．２３Ｏｈｍ、０．２４Ｏｈｍ、０．２５Ｏｈｍ、０．２６Ｏｈｍ、０．２７Ｏｈｍ、０．３Ｏｈｍ、０．３１Ｏｈｍ、０．３２Ｏｈｍ、０．３３Ｏｈｍ、０．３４Ｏｈｍ、０．３５Ｏｈｍ、０．３６Ｏｈｍ、０．３８Ｏｈｍ、０．４Ｏｈｍ、０．７２Ｏｈｍ又は０．７４Ｏｈｍである。
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤の接着剤としての使用を提供する。
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤を含む接着剤を提供する。
本発明は、さらに前記ポリマーベースの導電性接着剤を含む電子部品を提供する。
本発明において、前記電子部品は、当分野で通常の電子製品を構成する部品であってもよく、例えばＣＭＯＳカメラモジュール、指紋モジュール、ＳＩＭカードホルダー、充電コネクタ及びアンテナコネクタのうちの１つ又は複数である。
本発明において、各略称に対応する正式名称は以下のとおりである。
ＥＡＡ：エチレンアクリル酸ブロックコポリマー。ＣｏＰＰ：ランダム共重合ポリプロピレン樹脂。
ＥＭＡ：エチレンアクリル酸メチルコポリマー。ＥＢＡ：エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー。
ＥＨ：エチレンヘキセンコポリマー。ＰＯＥ：エチレンオクテンコポリマー。
ＦＶＭＱ：フルオロシリコーンゴム。ＥＶＡ：エチレン酢酸ビニルコポリマー。
ＳＩＳ：スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー。
ＳＥＢＳ：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー。
ＳＢＳ：スチレン－ブタジエンブロックコポリマー。
ＤＣＰ：ジクミルペルオキシド。
ＤＢＰＨ：２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン。
ＢＰＯ：ベンゾイルペルオキシド。
ＤＴＢＰ：ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド。
ＤＢＨＰ：ジイソプロピルベンゼンヒドロペルオキシド。
ＬＰＯ：ジラウロイルペルオキシド。
ＴＰＢ：ｔｅｒｔ－ブチルペルベンゾエート。
ＣＹＨＰ：シクロヘキサノンペルオキシド。
ＩＰＰ：ジイソプロピルペルオキシジカーボネート。
ＥＨＰ：ジ（２－エチルヘキシル）ペルオキシジカーボネート。
ＭＥＫＰ：メチルエチルケトンペルオキシド。
ＫＨ５６０：３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン。
ＫＨ５５０：γ－アミノプロピルトリエトキシシラン。
ＧＡ：グルタル酸。
ＤＩＢＫ：ジイソブチルケトン。
ＭＩＢＫ：メチルイソブチルケトン。
ＡＮＯＮＥ：シクロヘキサノン。
ＩＰＯ：イソホロン。
ＥＡＣ：酢酸エチル。
ＩＢＡＣ：酢酸イソブチル。
当分野の常識に基づき、前記の各好ましい条件を任意に組み合わせると、本発明の好ましい各実施形態が得られる。
本発明において使用される試薬及び原料はいずれも、市販されている。
本発明の有利な効果は以下のとおりである。
（１）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤の接着強度は８．５～１６．２Ｎ／ｃｍであり、接着性が良好であり、細孔電気抵抗（孔径０．５ｍｍ）は０．１～０．７４Ｏｈｍであり、電気抵抗が小さく、導電性は良好であり、はんだリフロー後の細孔電気抵抗、接着性には顕著な変化がなく、－４５℃～１２５℃で１００回の冷熱衝撃後、８５℃／８５％の湿度状況下で５００時間経ったら、その細孔電気抵抗（孔径０．５ｍｍ）に顕著な変化がなく、耐候性は良好である。本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、総合性能に優れている。
（２）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、円形孔、方形孔、矩形孔及び星形孔などの様々な形状の孔径にいずれも充填でき、細孔電気抵抗が小さいことから、本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は細孔又は異形孔に対する充填性に優れていることを示している。
（３）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、様々な温度で硬化成形し、その全体的な粘度は低いレベルを維持し、流動性が良好である。
（４）本発明により製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、常温で保存できる。
実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で３６００秒硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で３６００秒硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を、１６０℃の条件下で１８００秒硬化させ、７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化を示す図である。 実施例１、実施例４２及び比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化の比較図である。
以下に本発明を実施例によってさらに説明するが、本発明は、これらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例における具体的な条件を示していない試験方法は、通常の方法及び条件に基づいて選択するか、又は商品の説明書に基づいて選択する。
下記の実施例において以下のとおりである。
ＥＡＡ：エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、エクソンモービルのＥｓｃｏｒ５２００であり、ここで、アクリル酸の含有量は１５ｗｔ％である。
ＣｏＰＰ：ランダム共重合ポリプロピレン樹脂、エクソンモービルのＶｉｓｔａｍａｘｘ ６１０２であり、ここで、エチレンの含有量は１６ｗｔ％である。
ＥＭＡ：エチレンアクリル酸メチルコポリマー、エクソンモービルのＯｐｔｅｍａ ＴＣ２２０ ＥｘＣｏであり、ここで、アクリル酸メチルの含有量は２４ｗｔ％である。
ＥＢＡ：エチレンｎ－ブチルアクリレートコポリマー、エクソンモービルのＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ ＥｎＢＡ ＥＮ３３３３１であり、ここで、ブチルアクリレートの含有量は３２．５ｗｔ％である。
ＥＨ：エチレンヘキセンコポリマー、エクソンモービルのＥｘａｃｔ３０４０であり、エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは１７ｇ／１０分である。
ＰＯＥ：エチレンオクテンコポリマー、ダウケミカルのＥｎｇａｇｅ ８４００であり、エチレンヘキセンコポリマーのメルトインデックスは３０ｇ／１０分である。
ＦＶＭＱ：フルオロシリコーンゴム、ダウコーニングのＸＩＡＭＥＴＥＲ ＬＳ４－９０６０。
ＤＣＰ：ジクミルペルオキシド、国薬（上海）国際医薬衛生有限公司。
ＤＢＰＨ：２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、アラジン（中国）。
ＢＰＯ：ベンゾイルペルオキシド、アラジン（中国）。
ＫＨ５６０：３－グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、アラジン（中国）。
ＫＨ５５０：γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、アラジン（中国）。
ＧＡ：グルタル酸、アラジン（中国）。
ＳＳ：フルオロカーボンイオン界面活性剤、宏順、３５００。
ＡＳ：ヒュームドシリカ、エヴォニック社のＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２。
ＵＡ：帯電防止剤、山東聚楽防静電科技有限公司のＪＩ－ＷＴ４。
ホットメルト－１：ポリエステル樹脂、東洋紡（Ｔｏｙｏｂｏ）のＶｙｌｏｎ ＧＡ１３０１１（軟化点１６７℃）。
ホットメルト－２：ポリエステル樹脂、日本合成化学のＮＩＣＨＩＧＯ－ＰＯＬＹＥＳＴＥＲ、ＳＰ－１７６（軟化点１３０℃）。
ホットメルト－３：ポリウレタン樹脂、ヘンケル社のＭａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ５２１０（軟化点１０５℃）。
ホットメルト－４：ポリアミド樹脂、上海遠智ホットメルトのＨ１００１Ｇ（軟化点１１０℃）。
ホットメルト－５：ポリアミド樹脂、上海天洋ホットメルトのＰＡ－６２００（軟化点１１０℃）。
ホットメルト－６：エチレン酢酸ビニルコポリマー、エクソンモービルのＥｓｃｏｒｅｎｅ Ｕｌｔｒａ ＬＤ ７０１．１Ｄ（軟化点９１℃）。
ホットメルト－７：スチレン－ブタジエンブロックコポリマー、Ｄ－１１０１Ｂ（軟化点９０℃）。
ホットメルト－８：スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー、巴陵石油化工のＹＨ－５０１（軟化点１４０℃）。
ホットメルト－９：スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー、クレイトン社のＤ－１１１３Ｂ（軟化点９４℃）。
導電性粒子－１：銀被覆銅、ＤｏｗａホールディングスのＣＧ－ＳＡＢ－１２１（銀含有量は１１ｗｔ％である）。
導電性粒子－２：銀被覆銅、Ａｍｅｓ Ｇｏｌｄｓｍｉｔｈ Ｃｏｒｐ．のＦＡＣ－６１０（銀含有量は１０ｗｔ％である）。
導電性粒子－３：カーボンナノチューブ、Ｎａｎｏｃｙｌ Ｓ．Ａ．（ベルギー）のＮＣ７０００。
下記の比較例において以下のとおりである。
ＦＥ：フッ素ゴム、デュポン社のＶｉｔｏｎ ＧＢＬ６００。
ＦＥ－１：フッ素ゴム、Ｃｈｅｍｏｕｒｓ ＣｏｍｐａｎｙのＶｉｔｏｎ ＧＦ２００Ｓ。
ＥＡＡ１：エチレンアクリル酸ブロックコポリマー、デュポン社のＶａｍａｃ ＤＰ。
ＰＥ：高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、２９１１、撫順エチレン化工有限公司。
ＴＰＳｉＶ：熱可塑性硫化シリコーンゴム、ダウコーニングのＴＰＳｉＶ３３４５－６５Ａ ＮＡＴ ２５５６４。
ＰＭＭＡ：半架橋のポリメチルメタアクリレート粒子、Ｈｅｙｏ Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ（台湾）のＡＣ１５―Ｆ。
ホットメルト１０：エチレン酢酸ビニルコポリマー、エクソンモービルのＥｓｃｏｒｅｎｅ Ｕｌｔｒａ ＡＤ２５２８（軟化点７３℃）。
ホットメルト１１：コポリエーテルエステルポリマー、デュポン（中国）のＨｙｔｒｅｌ３０７８。
シリカ粉末－架橋シリコーンゴム粉末、深セン海揚粉体科技有限公司のＨＹ－６１０。
ＥＰ：エポキシ樹脂、済寧華凱樹脂の宏昌Ｅ－１２８。
硬化剤：済寧華凱樹脂の潜在性エポキシ硬化剤。
促進剤：済寧華凱樹脂の２－エチル－４－メチルイミダゾール。
消泡剤：済寧華凱樹脂の硝酸トリブチル。
ＴＡＩＣ：架橋助剤、トリアリルイソシアヌレート、デュポンのＤｉａｋ７。
Ｇｌｙｍｏ：架橋助剤、３－（２，３－グリシドキシ）プロピルトリメトキシシラン、国薬（上海）国際医薬衛生有限公司。
導電性粒子－４：銀被覆銅、韓国ＪｏｉｎのＭＴＣＳＰ０４１５とＴＣＦＬ０７１３を３：２の質量比で混合した粒子。
以下の実施例及び比較例の原料配合において、ホットメルトはホットメルト粉末の形態で存在し、当分野で通常の粉砕方法によって、ホットメルトをＤ５０が２０μｍ未満のホットメルト粉末（３００メッシュの篩によって得られる）まで粉砕すればよい。
実施例１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含むもの。
性能試験を行うためのサンプルの製造方法は以下のとおりである。
（１）ポリマーベースの導電性接着剤の製造
１．７．２ｇのＥＡＡと１４．４ｇのジイソブチルケトン（ＤＩＢＫ）をビーカーに添加し、７０℃の水浴条件下で２時間機械攪拌し、マトリックスを溶解してから、さらに室温で３時間攪拌すると、均質なポリマー溶液が得られた。
２．ステップ１で得られたポリマー溶液をプラスチックビーカーに入れ、４２ｇの導電性粒子－１及び１０．３５６ｇのホットメルト－１を添加して、さらに０．１４４ｇの架橋剤ＤＣＰ及び０．３ｇのカップリング剤ＫＨ５６０を順に添加した。
３．原料を攪拌機で混合し、４００ｒｐｍで３０秒予備混合し、２０００ｒｐｍで３分混合し、２２００ｒｐｍで２分脱泡して、さらに２０００ｒｐｍで３０秒混合するという混合過程を実施した。最終的に、均質に混合されたコロイドが得られた。
４．コロイドを３本ロールミルで、５分粉砕し、粉砕すると同時に、少量のＤＩＢＫ溶媒を滴下し、粉砕したコロイドを収集すると、ポリマーベースの導電性接着剤が得られた。
（２）ポリマーベースの導電性接着剤の成形
１．コロイドを、４５０ｇ／ｍ２の用量で厚さが約６０μｍになるように離形フィルムに塗布した。ニッケルメッキ鋼板をコロイド膜に置いて、１３０℃、０．６ＭＰａの条件下で８秒硬化させて、離形フィルムを剥離すると、サンプルが得られた。
２．特定のサイズ又は形状の孔（全実施例において、特に説明がない限り、電気性能試験において径０．５ｍｍの円形孔、接着性試験において幅１ｃｍのストライプ孔である）を予め形成したカバーフィルムを銅箔と接着させた。
３．ステップ１で剥離したコロイドをステップ２で得られた被覆膜に塗布し、ニッケルメッキ鋼板を孔の上に被せ、１５０℃、４ＭＰａの条件下で５分プレスしてから、１６０℃のオーブンで１時間硬化させた。
実施例２～４３のポリマーベースの導電性接着剤の製造及びポリマーベースの導電性接着剤の成形の操作は、実施例１と同じである。
ポリマーベースの導電性接着剤の製造過程において、各実施例における様々なポリマーマトリックスは、当該ポリマーに適合する特定の溶媒又は混合溶媒を選択する必要があり、具体的には下表１に示すとおりである。
Figure 0007196200000001
各実施例の具体的な調製は以下に示すとおりである。
実施例２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１７％）、導電性粒子－１（６５％）、ホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含むもの。
実施例３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（７％）、導電性粒子－２（７５％）、ホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ架橋剤（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含むもの。
実施例４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（８％）、導電性粒子－２（８０％）、ホットメルト－２（１１．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－３（２０．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＭＡ（６％）、導電性粒子－１（３５％）、導電性粒子－２（３５％）、ホットメルト－３（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＦＶＭＱ（６％）、導電性粒子－１（３５％）、導電性粒子－２（３５％）、ホットメルト－３（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－４（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－４（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子－１（６９．５％）、導電性粒子－３（０．５％）、ホットメルト－５（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＢＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－６（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－７（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－７（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＤＢＰＨ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＰＯＥ（６％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－８（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．０８％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．１６％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子－１（３４．８％）、導電性粒子－２（３４．８％）、導電性粒子－３（０．４％）、ホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＢＰＨ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（５．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、ＥＭＡ（４％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＧＡ（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例１９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＦＶＭＱ（１２％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＰＯＥ（１２％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＨ（１２％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＣｏＰＰ（１２％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（６％）、ＣｏＰＰ（６％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＢＰＨ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９％）、ＣｏＰＰ（３％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１７．１４％）、ＤＢＰＨ（０．３６％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（６％）、ＥＨ（６％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（６％）、ＥＨ（６％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＢＡ（１２％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＭＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例２９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（４．４７％）、導電性粒子－２（６０％）、ホットメルト－２（３４．８８％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１１．４７％）、導電性粒子－２（６０％）、ホットメルト－２（２７．７９％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１４．４７％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１４．７３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１１．４７％）、導電性粒子－２（８０％）、ホットメルト－２（７．７９％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１６．５％）、導電性粒子－２（７９％）、ホットメルト－２（３％）、ＤＣＰ（１％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３４
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１３％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－２（１６．２％）、ＢＰＯ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３５
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１０．４％）、ＥＭＡ（２．６％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３６
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（２．６％）、ＥＭＡ（１０．４％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３７
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（９．１％）、ＥＭＡ（３．９％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３８
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（３．９％）、ＥＭＡ（９．１％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例３９
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＦＶＭＱ（１３％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例４０
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－１（１７．３８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例４１
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－１（１７．１４％）、ＤＣＰ（０．３６％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例４２
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（１２％）、導電性粒子－１（７０％）、ホットメルト－１（１７．３８％）、ＤＢＰＨ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例４３
より良好な導電性、接着性及び耐候性を有し、且つ使用前に低温保存をすることを必要とせず、より強い細孔又は異形孔の充填能力を有するポリマーベースの導電性接着剤であって、ＥＡＡ（７％）、導電性粒子－２（７５％）、ホットメルト－２（１７．１３％）、ＤＣＰ架橋剤（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）、ＳＳ（０．０２％）、ＡＳ（０．０８％）、ＵＡ（０．０３％）の重量パーセントの原料を含む。
実施例４３のポリマーベースの導電性接着剤の製造方法は以下のとおりである。
（１）ＡＳ、ＵＡ及びホットメルト－２を混合し、この条件下で、ホットメルトをＤ５０が２０μｍ未満のホットメルト粉末（３００メッシュの篩によって得られる）になるまで粉砕すればよい。
（２）ポリマーエラストマー樹脂の溶液の製造は、実施例１と同じである。
（３）ステップ（２）で得られたポリマー溶液をプラスチックビーカーに入れ、導電性粒子－１及びステップ（１）で得られたホットメルト粉末を添加して、さらに架橋剤ＤＣＰ、カップリング剤ＫＨ５６０及び界面活性剤ＳＳを順に添加した。他は実施例１と同じである。
下記の比較例１～２及び比較例５～１１におけるポリマーベースの導電性接着剤の製造及び成形方法は、実施例１と同じである。
ポリマーベースの導電性接着剤の製造過程において、各比較例における様々なポリマーマトリックスについて、当該ポリマーに適合する特定の溶媒又は混合溶媒を選択する必要があり、具体的に下表２に示すとおりである。
Figure 0007196200000002
比較例３のエポキシ系導電性接着剤の製造方法は以下のとおりである。
１．ＥＰ、導電性粒子－２、ＫＨ５５０、硬化剤、促進剤及び消泡剤を含む各原料を、攪拌機で均質に混合し、４００ｒｐｍで３０秒予備混合し、２０００ｒｐｍで３分混合し、２２００ｒｐｍで２分脱泡して、２０００ｒｐｍで３０秒混合するという混合過程を実施した。最終的に、均質に混合されたコロイドが得られた。
２．コロイドを３本ロールミルで、５分粉砕し、粉砕したコロイドを収集すると、エポキシ系導電性接着剤が得られた。
導電性接着剤成形の製造方法は実施例１と同じである。
比較例３の導電性テープの成形方法は実施例１と同じである。
比較例４の導電性テープは、市販製品であり、実施例１の成形方法に従って処理した後に性能試験を直接行うことができる。
各比較例の具体的な調製は以下に示すとおりである。
比較例１
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ（６％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
比較例２
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（８％）、ＥＡＡ（２％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＤＣＰ（０．０４％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
比較例３（エポキシ系）
原料は、重量パーセントで、ＥＰ（２０％）、導電性粒子－２（７０％）、ＫＨ５５０（０．５％）、硬化剤（９．２６％）、促進剤（０．２％）、消泡剤（０．０４％）を含む。
比較例４
導電性テープ、タツタのＣＢＦ３００（アリババ）。
比較例５
原料は、重量パーセントで、ＥＡＡ（４％）、導電性粒子－２（５５％）、ホットメルト－１（４０．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例６
原料は、重量パーセントで、ＥＡＡ（２８％）、導電性粒子－２（６０％）、ホットメルト－１（１１．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例７
原料は、重量パーセントで、ＥＡＡ（９．１％）、ＥＭＡ（３．９％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１０（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例８
原料は、重量パーセントで、ＰＥ（１３％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例９
原料は、重量パーセントで、ＴＰＳｉＶ（１３％）、導電性粒子－２（７０％）、ホットメルト－１（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例１０
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（１４．４５％）、ＥＡＡ（１４．４５％）、導電性粒子－２（７０％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例１１
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ（６％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、シリカ粉末（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
比較例１２
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ１（６％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
比較例１３
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（８％）、ＥＡＡ１（２％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＤＣＰ（０．０４％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
比較例１４
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（１４．４５％）、ＥＡＡ１（１４．４５％）、導電性粒子－２（７０％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）を含む。
比較例１５
原料は、重量パーセントで、ＦＥ（４％）、ＥＡＡ１（６％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、シリカ粉末（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
比較例１６
原料は、重量パーセントで、ＦＥ－１（４％）、ＥＡＡ１（６％）、導電性粒子－４（６０％）、ホットメルト－１１（１４．８２％）、ＰＭＭＡ（１４．８２％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＴＡＩＣ（０．１５％）、Ｇｌｙｍｏ（０．０１％）を含む。
効果実施例１
実施例１～４３で製造された成形ポリマーベースの導電性接着剤を取り、その接着性、細孔電気抵抗、はんだリフロー後の細孔電気抵抗及び接着性、１００回の冷熱衝撃後の細孔電気抵抗、並びに８５℃／湿度８５％の状況下での５００時間後の細孔電気抵抗を測定すると同時に、気泡及び脱層現象の有無を肉眼で観察した。
具体的な測定方法は下記のとおりである。
接着性試験：各実施例で製造された導電性接着剤を、ニッケルメッキ鋼板及びカバーフィルムの間に付着させ、サンプルの幅は１ｃｍである。カバーフィルムを、引張機を用いて９０°の角度で剥離させた。引張速度は５０ｍｍ／分であり、引張装置はＩｎｓｔｒｏｎ５５６７である。
細孔電気抵抗：各実施例で製造された導電性接着剤に、コロイド成形及び孔充填を行ってから、室温で２点法により細孔電気抵抗を測定した。試験機器はＫｅｉｔｈｌｅｙ６４８７である。
冷熱衝撃：ＪＥＤＥＣ規格のＪＥＳＤ２２－Ａ１０６Ｂに基づいて、１５秒の温度変換時間で－４５℃から１２５℃にして、高温及び低温における滞留時間はそれぞれ５分ずつであり、それを１００回実施して測定した。試験装置は東莞市瑞凱環境検測機器有限公司のＲ－ＴＳ－４９（Ａ－Ｄ）である。
耐熱老化試験：８５℃及び湿度８５％の状況下で５００時間老化させ、試験装置は東莞市瑞凱環境検測機器有限公司のＲ－ＰＴＨ－１００Ｓである。
はんだリフロー：２６５℃で１０秒を（３回）、２８８℃で１０秒を（３回）行い、試験装置は錫溶解炉の白鶴ＴＸＤ－Ｓ ０６０である。
具体的なデータは下表３に示すとおりである。
Figure 0007196200000003
Figure 0007196200000004
効果実施例２
比較例１～３、比較例５～１６で製造された成形ポリマーベースの導電性接着剤、及び比較例４の市販の導電性テープを用いて製造した成形ポリマーベースの導電性接着剤を取り、その接着性及び細孔電気抵抗、はんだリフロー後の細孔電気抵抗及び接着性、１００回の冷熱衝撃後の細孔電気抵抗、並びに８５℃／湿度８５％の状況下での５００時間後の細孔電気抵抗を測定した。
測定方法は、効果実施例１と同じである。
具体的なデータは下表４に示すとおりである。
Figure 0007196200000005
効果実施例３
実施例１、１８で製造されたポリマーベースの導電性接着剤、及び比較例４の市販の導電性テープを取り、実施例１の成形方法に従って、前記導電性接着剤の様々な孔のサイズ及び形状の条件下における細孔電気抵抗を測定した。
測定方法は、効果実施例１と同じである。
具体的なデータは下表５に示すとおりである。
Figure 0007196200000006
効果実施例４ レオロジー特性試験
本効果実施例におけるレオロジー試験（弾性率及び粘度を含む試験）の条件は以下のとおりである。
装置：マルバーン社の回転式レオメーター（Ｇｅｍｉｎｉ２００ ＨＲ、Ｂｏｈｌｉｎ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ、ＵＫ）
試験温度：７０℃、１６０℃
剪断周波数：１Ｈｚ
剪断歪み：０．５％
本効果実施例においてレオロジー試験を行ったポリマーベースの導電性接着剤は、いずれも成形処理を施していないポリマーベースの導電性接着剤である。
（１）実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図１～図３に示した。
図１から分かるように、実施例１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、７０℃の条件下における初期粘度が約１．５×１０４Ｐａ・ｓであり、溶媒の揮発により、系の粘度及び弾性率が上昇する傾向にあった。
図２から分かるように、温度の上昇により、７０℃の条件下と比べて、ポリマーベースの導電性接着剤の初期粘度は約５×１０２Ｐａ・ｓに低下し、より良好な流動性を有した。さらに６００秒間、系の粘度は依然として低いレベルを維持した（３×１０３Ｐａ・ｓ未満）。
図２及び図３から分かるように、ポリマーベースの導電性接着剤を３６００秒硬化させると、系の粘度は約８×１０３Ｐａ・ｓまで上昇した。その後、７０℃まで温度を下げると、コロイドの粘度は約８．５×１０４Ｐａ・ｓであり、弾性率は約５．３×１０５Ｐａであった。
（２）実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
実施例１、４０、４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図４～図５に示した。
図４は、ＤＣＰ架橋剤の原料組成物に占める重量パーセントがそれぞれ０．１２ｗｔ％（実施例４０）、０．２４ｗｔ％（実施例１）及び０．３６ｗｔ％（実施例４１）である時、製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における硬化曲線を示している。図４から分かるように、ＤＣＰ架橋剤のポリマーベースの導電性接着剤の初期粘度に対する影響はさほど大きくなく、時間の経過とともに、各組のポリマーベースの導電性接着剤の粘度はいずれも上昇し、且つ実施例４１で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の粘度及び弾性率の上昇は特に顕著であり、６００秒経過時の粘度はそれぞれ約４．４×１０３Ｐａ・ｓ（実施例４０）、３×１０３Ｐａ・ｓ（実施例１）と１．７×１０４Ｐａ・ｓ（実施例４１）であった。
図５は、前記各実施例のサンプルを１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げた後の弾性率及び粘度の経時変化の傾向を示している。図５から分かるように、３６００秒硬化させた後、実施例４０と実施例１の系の粘度は依然として１０５Ｐａ・ｓ以下を維持したが、実施例４１の粘度は１×１０５Ｐａ・ｓまで上昇した。３組の導電性接着剤は、１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げて、４００～５００秒経過した後、系の粘度はそれぞれ約３．２×１０４Ｐａ・ｓ（実施例４０）、８．５×１０４Ｐａ・ｓ（実施例１）と１．４×１０５Ｐａ・ｓ（実施例４１）であり、弾性率はそれぞれ１．４×１０５Ｐａ、５．３×１０５Ｐａと８．７×１０５Ｐａであった。
以上の内容から分かるように、ＤＣＰ含有量は導電性接着剤の硬化時及び硬化後の粘度変化に非常に大きな影響を与え、ＤＣＰ含有量が０．２４ｗｔ％である時がより適当であった。含有量が少なすぎると、コロイドの硬化後の弾性率が低くなり、強度が不十分になる可能性があり、含有量が多すぎると、コロイドの硬化過程における粘度が上がりすぎ、成形が困難になる可能性がある。
（３）実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で３６００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図６～図８に示した。
実施例４２で使用した硬化剤はＤＢＰＨであり、図６から分かるように、実施例４２で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、７０℃の条件下における初期粘度が約８．７×１０３Ｐａ・ｓであり、溶媒の揮発により、系の粘度及び弾性率が上昇する傾向にあった。実施例１で製造された導電性接着剤の性能と類似していた。
図７から分かるように、温度の上昇により、７０℃の条件下と比べて、ポリマーベースの導電性接着剤の初期粘度は約４×１０２Ｐａ・ｓと低くて、さらに６００秒間、系の粘度は３×１０３Ｐａ・ｓ以下を維持し、良好な成形性を有した。実施例１で製造された導電性接着剤の性能と類似していた。
図７及び図８から分かるように、ポリマーベースの導電性接着剤を３６００秒硬化させると、系の粘度は７．３×１０３Ｐａ・ｓまで上昇した。７０℃まで温度を下げると、最終的に、コロイドの粘度は９×１０４Ｐａ・ｓであり、弾性率は５．６×１０５Ｐａであった。
（４）比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性試験
比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃、及び１６０℃で１８００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げるという条件下で、その弾性率及び粘度を測定し経時変化の傾向を、図９～図１１に示した。
図９は、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の７０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す曲線であり、系中に溶媒が存在しないので、硬化前に、系の粘度と弾性率にほぼ明らかな変化はなく、粘度は約１０３Ｐａ・ｓを維持していた。１００００秒継続した後、系の粘度と弾性率は著しく上昇し始めたことから、７０℃で当該系が架橋反応を起こしたことを表している。
図１０は、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤の１６０℃の条件下における弾性率及び粘度の経時変化を示す曲線である。図１０から分かるように、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤は、３００秒間、コロイドの粘度がほとんど変化せず、約１０２Ｐａ・ｓを維持していた。３００秒経過した後、コロイドが架橋反応を起こし、系の粘度が急激に上昇し、６００秒時の粘度は３×１０４Ｐａ・ｓを超え、１８００秒時の粘度は３．２×１０５Ｐａ・ｓに達し、依然として上昇傾向が続いた。
図１１は、比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を１６０℃で１８００秒硬化させてから７０℃まで温度を下げた状況下での弾性率及び粘度の経時変化を示す曲線である。図１１が示すように、７０℃まで温度を下げてから４００秒後の粘度は６．２×１０５Ｐａ・ｓであり、弾性率は３．９×１０６Ｐａであった。
（５）実施例１、実施例４２及び比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤のレオロジー特性の比較
実施例１、実施例４２及び比較例３で製造されたポリマーベースの導電性接着剤を取り、それぞれ７０℃、１６０℃の条件下における弾性率と粘度を測定し経時変化の傾向、１６０℃での硬化傾向を図１２に示し、具体的なデータは下表６に示すとおりである。
Figure 0007196200000007
図７、表６から分かるように、実施例１と実施例４２との硬化曲線の傾向は一致し、且つ数値も大差がない。弾性率と粘度はまず速やかに上昇し、その後変化が緩慢になり、且つ全体的な粘度は低いレベルを維持し、６００秒までの粘度は３×１０３Ｐａ・ｓを維持した。比較例３は硬化過程における温度が高いので、導電性接着剤の初期粘度が極めて低く、これは固定成形に不利であった。約３００秒後に急激に上昇し、６００秒以内に粘度が３×１０４Ｐａ・ｓまで上昇し、流動性が悪化した。最終粘度は実施例１、４２の導電性接着剤よりも１～２桁高かった。通常、粘度が９．５×１０３Ｐａ・ｓよりも高くなると、導電性接着剤の流動が非常に緩慢になり、細孔又は異形孔の充填に不利になると考えられる。
以上、本発明の具体的な実施形態を述べてきたが、当業者であれば、これらの例を挙げた説明だけで、本発明の原理と実質に反しないという前提下において、これらの実施形態に対して様々な変更や修正をすることができる。そのため、本発明の保護範囲は添付の請求の範囲によって限定されるものである。

Claims (3)

  1. ポリマーエラストマー樹脂、過酸化物架橋剤、導電性粒子及びホットメルト粉末を含むポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物であって、
    （１）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（６５％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３）前記原料組成物が、ＥＡＡ（７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７５％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （４）前記原料組成物が、ＥＡＡ（８％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（８０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１１．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （５）前記原料組成物が、ＥＡＡ（９％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（２０．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （６）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＥＭＡ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（３５％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（３５％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （７）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＦＶＭＱ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（３５％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（３５％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （８）前記原料組成物が、ＥＡＡ（９．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、ポリアミド樹脂（軟化点１１０℃）からなるホットメルト－４（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （９）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、ポリアミド樹脂（軟化点１１０℃）からなるホットメルト－４（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１０）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（６９．５％）、カーボンナノチューブからなる導電性粒子－３（０．５％）、ポリアミド樹脂（軟化点１１０℃）からなるホットメルト－５（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１１）前記原料組成物が、ＥＢＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、エチレン酢酸ビニルコポリマー（軟化点９１℃）からなるホットメルト－６（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１２）前記原料組成物が、ＥＭＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー（軟化点９０℃）からなるホットメルト－７（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１３）前記原料組成物が、ＥＭＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、スチレン－ブタジエンブロックコポリマー（軟化点９０℃）からなるホットメルト－７（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＤＢＰＨ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１４）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＰＯＥ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロックコポリマー（軟化点１４０℃）からなるホットメルト－８（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．０８％）、ＤＢＰＨ（０．１６％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１５）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（軟化点９４℃）からなるホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．１６％）、ＤＢＰＨ（０．０８％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１６）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（３４．８％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（３４．８％）、カーボンナノチューブからなる導電性粒子－３（０．４％）、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（軟化点９４℃）からなるホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＢＰＨ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１７）前記原料組成物が、ＥＡＡ（５．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、ＥＭＡ（４％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（軟化点９４℃）からなるホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１８）前記原料組成物が、ＥＡＡ（９．６％）、ＦＶＭＱ（２．４％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、スチレン－イソプレン－スチレンブロックコポリマー（軟化点９４℃）からなるホットメルト－９（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＧＡ（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （１９）前記原料組成物が、ＦＶＭＱ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２０）前記原料組成物が、ＰＯＥ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２１）前記原料組成物が、ＥＨ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２２）前記原料組成物が、ＣｏＰＰ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２３）前記原料組成物が、ＥＡＡ（６％）、ＣｏＰＰ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．２６％）、ＤＢＰＨ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２４）前記原料組成物が、ＥＡＡ（９％）、ＣｏＰＰ（３％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．１４％）、ＤＢＰＨ（０．３６％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２５）前記原料組成物が、ＥＭＡ（６％）、ＥＨ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２６）前記原料組成物が、ＥＭＡ（６％）、ＥＨ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２７）前記原料組成物が、ＥＢＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２８）前記原料組成物が、ＥＭＡ（６％）、ＥＢＡ（６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．２６％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （２９）前記原料組成物が、ＥＡＡ（４．４７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（６０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（３４．８８％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３０）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１１．４７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（６０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（２７．７９％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３１）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１４．４７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１４．７３％）、ＤＣＰ（０．３％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３２）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１１．４７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（８０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（７．７９％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３３）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１６．５％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７９％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（３％）、ＤＣＰ（１％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３４）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１３％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１６．２％）、ＢＰＯ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３５）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１０．４％）、ＥＭＡ（２．６％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３６）前記原料組成物が、ＥＡＡ（２．６％）、ＥＭＡ（１０．４％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３７）前記原料組成物が、ＥＡＡ（９．１％）、ＥＭＡ（３．９％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３８）前記原料組成物が、ＥＡＡ（３．９％）、ＥＭＡ（９．１％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．３％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （３９）前記原料組成物が、ＦＶＭＱ（１３％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７０％）、ポリウレタン樹脂（軟化点１０５℃）からなるホットメルト－３（１６．２％）、ＤＢＰＨ（０．１５％）、ＤＣＰ（０．１５％）、ＫＨ５５０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （４０）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．３８％）、ＤＣＰ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （４１）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．１４％）、ＤＣＰ（０．３６％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （４２）前記原料組成物が、ＥＡＡ（１２％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１１ｗｔ％である）からなる導電性粒子－１（７０％）、ポリエステル樹脂（軟化点１６７℃）からなるホットメルト－１（１７．３８％）、ＤＢＰＨ（０．１２％）、ＫＨ５６０（０．５％）の重量パーセントの原料を含み、又は、
    （４３）前記原料組成物が、ＥＡＡ（７％）、銀被覆銅粒子（銀含有量は１０ｗｔ％である）からなる導電性粒子－２（７５％）、ポリエステル樹脂（軟化点１３０℃）からなるホットメルト－２（１７．１３％）、ＤＣＰ（０．２４％）、ＫＨ５６０（０．５％）、フルオロカーボンイオン界面活性剤（０．０２％）、ヒュームドシリカ（０．０８％）、帯電防止剤（０．０３％）の重量パーセントの原料を含むことを特徴とする、ポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物。
  2. 過酸化物架橋剤のある条件下で、前記ポリマーエラストマー樹脂、前記導電性粒子及び前記ホットメルト粉末を粉砕して均質に混合することにより、製造できることを特徴とする、請求項１に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いたポリマーベースの導電性接着剤の製造方法。
  3. 前記粉砕して均質に混合する工程は、
    （１）前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、導電性粒子及びホットメルト粉末を１回目に混合することで、混合物Ａが得られ、前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液は、ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合して得られ、
    （２）過酸化物架橋剤とステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで、得られた混合物Ｂを粉砕する、というステップを含み
    前記原料組成物がカップリング剤をさらに含む場合、前記過酸化物架橋剤、カップリング剤及びステップ（１）で得られた前記混合物Ａを２回目に混合することで、混合物Ｃが得られ、
    前記原料組成物が前記導電性粒子以外の無機フィラー及び／又は帯電防止剤をさらに含む場合、前記ホットメルト粉末の製造過程において、「前記導電性粒子以外の無機フィラー及び／又は前記帯電防止剤」と前記ホットメルト粉末を混合することで、混合物Ａ’が得られ、さらに前記ポリマーエラストマー樹脂の溶液、前記導電性粒子とを混合して、前記１回目に混合することで、混合物Ａが得られ、
    ステップ（１）において、前記溶媒は、ジイソブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン、酢酸エチル及び酢酸イソブチルのうちの１つ又は複数であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と前記溶媒との質量比は、１：２であり、
    ステップ（１）において、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する温度は、４０～８０℃の水浴温度であり、前記ポリマーエラストマー樹脂と溶媒を混合する時間は、２時間であり、前記ポリマーエラストマー樹脂を前記溶媒に溶解させてから、さらに室温で攪拌すると、ポリマーエラストマー樹脂の溶液が得られ、前記攪拌時間は、３時間であり、
    ステップ（２）において、前記「２回目の混合」が予備混合、混合、脱泡及び再混合ステップを含み、前記「２回目の混合」における予備混合の回転数は、３５０～４５０ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における予備混合時間は、１５～４５秒であり、前記「２回目の混合」における混合の回転数は、１８００～２２００ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における混合時間は、１～３分であり、前記「２回目の混合」における脱泡の回転数は、２０００～２５００ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における脱泡時間は、１～３分であり、前記「２回目の混合」における再混合の回転数は、１８００～２２００ｒｍｐであり、前記「２回目の混合」における再混合の時間は、１５～４５秒であり、ステップ（２）において、前記混合物Ｂ又は混合物Ｃをミルで粉砕し、前記ミルは、３本ロールミルであり、前記粉砕時間は、４～６分であることを特徴とする、請求項２に記載のポリマーベースの導電性接着剤の原料組成物を用いたポリマーベースの導電性接着剤の製造方法。
JP2020567001A 2018-07-27 2019-07-26 導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用 Active JP7196200B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810847272.3 2018-07-27
CN201810847272 2018-07-27
PCT/CN2019/097874 WO2020020334A1 (zh) 2018-07-27 2019-07-26 一种导电胶、原料组合物、电子元件、制备方法和应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021524881A JP2021524881A (ja) 2021-09-16
JP7196200B2 true JP7196200B2 (ja) 2022-12-26

Family

ID=69181304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020567001A Active JP7196200B2 (ja) 2018-07-27 2019-07-26 導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7196200B2 (ja)
CN (1) CN110776847B (ja)
WO (1) WO2020020334A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113444487A (zh) * 2020-09-14 2021-09-28 浙江大学山东工业技术研究院 Led照明芯片散热用双组分加成型导热硅胶
CN112680168A (zh) * 2020-12-28 2021-04-20 苏州德佑新材料科技股份有限公司 导电性胶水的预混方法以及导电胶带及其制备方法
WO2022215528A1 (ja) * 2021-04-05 2022-10-13 ユニチカ株式会社 樹脂組成物および該樹脂組成物からなるエラストマー材料
CN113355048A (zh) * 2021-06-04 2021-09-07 李峰 一种粘性强可剥落的热熔胶及其制备方法
CN113621299A (zh) * 2021-09-08 2021-11-09 青岛九维华盾科技研究院有限公司 一种轻质宽频电磁屏蔽涂料及其制备方法
CN114133726B (zh) * 2021-12-09 2023-06-20 万华化学集团股份有限公司 一种导电聚氨酯弹性体组合物及其制备方法和应用
CN114410245B (zh) * 2021-12-30 2023-03-14 金发科技股份有限公司 一种聚乙烯热熔胶组合物及其制备方法
CN114464345A (zh) * 2022-02-24 2022-05-10 江苏集萃纳米应用技术研究所有限公司 导电银浆、制备方法及复合结构
CN116344098A (zh) * 2023-03-15 2023-06-27 北京梦之墨科技有限公司 一种低刚度导电浆料及其制备方法与应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103540280A (zh) 2013-09-27 2014-01-29 沈阳建筑大学 一种导热、导电热熔胶及其制备方法
CN103666315A (zh) 2012-09-06 2014-03-26 三星电机株式会社 用于外部电极的导电胶和使用该导电胶制造的多层陶瓷电子元件及其制造方法
CN103965818A (zh) 2013-01-31 2014-08-06 日东电工株式会社 粘合剂组合物及粘合片
WO2015068611A1 (ja) 2013-11-07 2015-05-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
CN106633919A (zh) 2015-10-28 2017-05-10 深圳德邦界面材料有限公司 一种fmvq/tpu导电复合材料

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05279644A (ja) * 1992-03-31 1993-10-26 Sekisui Finechem Co Ltd 異方導電性接着シート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103666315A (zh) 2012-09-06 2014-03-26 三星电机株式会社 用于外部电极的导电胶和使用该导电胶制造的多层陶瓷电子元件及其制造方法
CN103965818A (zh) 2013-01-31 2014-08-06 日东电工株式会社 粘合剂组合物及粘合片
CN103540280A (zh) 2013-09-27 2014-01-29 沈阳建筑大学 一种导热、导电热熔胶及其制备方法
WO2015068611A1 (ja) 2013-11-07 2015-05-14 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、導電性接着シート、配線デバイス、および配線デバイスの製造方法
CN106633919A (zh) 2015-10-28 2017-05-10 深圳德邦界面材料有限公司 一种fmvq/tpu导电复合材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN110776847B (zh) 2021-11-12
WO2020020334A1 (zh) 2020-01-30
CN110776847A (zh) 2020-02-11
JP2021524881A (ja) 2021-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7196200B2 (ja) 導電性接着剤、原料組成物、電子部品、製造方法及び使用
JP6405867B2 (ja) 樹脂ペースト組成物及び半導体装置
TWI412043B (zh) Conductive particles, adhesive composition, circuit connection material and connection structure and circuit component connection method
WO2018079355A1 (ja) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法
JP2008189818A (ja) 熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性シートとその製造方法
TW201015588A (en) Circuit connection material and circuit connection structure
EP3303494A1 (en) High thermally conductive low pressure mouldable hotmelt
JP2005166438A (ja) 回路接続材料、及びこれを用いた回路部材の接続構造
TW200831627A (en) Adhesive for electronic components
JPWO2008053824A1 (ja) 接着テープ及び接着テープ巻重体
TW201219435A (en) Electrical connection material between conductors and a solar cell comprising the same
TW201246230A (en) Conductive adhesive composition, connecting body and solar battery module and fabricating method thereof
JP2010232191A (ja) 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
JP4541186B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
WO2015152134A1 (ja) 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置
JP6337630B2 (ja) 回路接続材料及び回路接続構造体
TWI596176B (zh) 各向異性導電膜組成物、各向異性導電膜以及半導體元件
TW201437310A (zh) 各向異性導電膜及半導體裝置
WO2012102114A1 (ja) 電気又は電子機器用の発泡積層体
JP2013229277A (ja) 導電性接着フィルム
US9534154B2 (en) Semiconductor device using composition for anisotropic conductive adhesive film or anisotropic conductive adhesive film
JP2013067673A (ja) 樹脂ペースト組成物及び半導体装置
JP6283520B2 (ja) 半導体用接着剤組成物および半導体装置
WO2012124527A1 (ja) 半導体素子接着用樹脂ペースト組成物及び半導体装置
JP2008308519A (ja) 電極接続用接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211207

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20220301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220809

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7196200

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150