WO2012102114A1 - 電気又は電子機器用の発泡積層体 - Google Patents

電気又は電子機器用の発泡積層体 Download PDF

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WO2012102114A1
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polyolefin
pressure
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sensitive adhesive
foam
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奈緒美 渡邊
逸大 畑中
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日東電工株式会社
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    • Y10T428/249983—As outermost component

Definitions

  • the present invention relates to a foam laminate for electrical or electronic equipment. More specifically, it has an adhesive layer on at least one side of the foam layer, and is used for electric / electronic devices (cell phones, portable terminals, digital cameras, video movies, personal computers, LCD TVs, other household appliances, etc.)
  • the present invention relates to a foam laminate suitably used as a gasket.
  • a foam it is known to provide a resin layer on the surface of the foam in order to improve adhesion and sealability.
  • a foam laminate in which a flexible layer or an adhesive layer is formed on a foam for the purpose of improving sealing properties has been proposed (see Patent Documents 1 and 2).
  • the foam surface (refer patent document 3) by which the easily water-soluble layer (polyvinyl alcohol layer etc.) was provided in the foam surface for the purpose of waterproofing property, and a polychloroprene-type adhesive for foam surface for adhesiveness expression.
  • a foam treated with the composition has also been proposed.
  • foam laminates require a heating and drying step when forming a layer on the foam, and foams having low heat resistance and low density may shrink during drying. Moreover, in order to prevent the said shrinkage
  • Patent Document 5 As a method that does not require a heating step when providing a resin layer on the surface of a foam, it has been proposed to provide a resin layer by co-pressing and laminating a thermoplastic elastomer on the foam (Patent Document). 5). However, the resin laminated foam obtained by such a method has anxiety about the dustproof property because there are many irregularities on the surface of the resin layer. Furthermore, it has been proposed to apply a hot melt resin to the foam surface (see Patent Document 6). However, since a high crystalline resin is added in a large amount in the hot melt resin, the physical properties of the obtained resin layer are very hard, and there is a high possibility that the layer will crack when bent.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-131822 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-309198 Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-37328 Japanese Patent Laid-Open No. 5-24143 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2009-184181 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-284575
  • an object of the present invention is to provide a foamed laminate for electric or electronic equipment having excellent removability. Furthermore, the other object of this invention is to provide the foaming laminated body for electrical or electronic devices which is excellent in removability and excellent in heat resistance. Still another object of the present invention is to provide a foamed laminate for electrical or electronic equipment having excellent removability and low contamination.
  • the present inventors have determined that the pressure-sensitive adhesive layer has a crystal melting energy of a specific value or less in the foamed laminate having the pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface side of the foam layer. It has been found that when the pressure-sensitive adhesive layer has an excellent re-peelability, it can be obtained. Furthermore, when the said adhesive layer was used as the adhesive layer containing specific polyolefin, it discovered that heat resistance was obtained with the outstanding removability. Furthermore, when the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer containing a polyolefin obtained by polymerization using a metallocene as a catalyst, it has been found that excellent removability is obtained and contamination is not caused. The present invention has been completed based on these findings.
  • the foamed laminate for electrical or electronic equipment of the present invention is characterized in that it has a pressure-sensitive adhesive layer having a crystal melting energy required below of 50 J / g or less on at least one surface side of the foam layer.
  • Crystal melting energy Melted by heating at a heating rate of 10 ° C./min (first heating), and then cooled to ⁇ 50 ° C. by cooling at a cooling rate of 10 ° C./min (first cooling) Then, differential scanning calorimetry is performed under the condition that the temperature is raised from ⁇ 50 ° C. by heating at a temperature rising rate of 10 ° C./min (second heating), and the heat of fusion (J / g) (Conforms to JIS K 7122)
  • the pressure-sensitive adhesive layer is preferably a polyolefin pressure-sensitive adhesive layer containing polyolefin.
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer contains polyolefin A having a crystal melting energy of less than 50 J / g and polyolefin B having a crystal melting energy of 50 J / g or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 3 to 30% by weight based on the total amount of polyolefin (100% by weight).
  • the polyolefin is preferably a polyolefin obtained by polymerization using a metallocene compound as a catalyst.
  • At least one polyolefin of the polyolefin A and the polyolefin B is a polyolefin obtained by polymerization using a metallocene compound as a catalyst.
  • the foamed laminate of the present invention is excellent in removability. Furthermore, when the foamed laminate of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer having a crystal melting energy of not more than a specific value and containing a specific polyolefin, it is excellent in removability and heat resistance. Furthermore, when it has a pressure-sensitive adhesive layer containing polyolefin obtained by polymerization using a metallocene compound as a catalyst, the crystal melting energy is below a specific value, it exhibits excellent removability and low contamination. To do.
  • FIG. 1 is a chart (DSC curve) obtained by differential scanning calorimetry (DSC measurement) in Example 1.
  • the foamed laminate for electric or electronic equipment of the present invention is a foamed laminate having an adhesive layer on at least one surface side of the foam layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer having a crystal melting energy obtained below of 50 J / g or less.
  • crystal melting energy obtained below may be simply referred to as “crystal melting energy”.
  • the adhesive layer whose crystal melting energy is 50 J / g or less may be called “a specific adhesive layer”.
  • the “foamed laminate for electric or electronic equipment of the present invention” may be simply referred to as “foamed laminate of the present invention”.
  • the crystal melting energy means that the sample is melted by heating at a heating rate of 10 ° C./min (first heating), and then cooled at a cooling rate of 10 ° C./min to ⁇ 50 ° C.
  • the differential scanning calorimetry is performed under the condition that the temperature of the sample is lowered to (first cooling), and the temperature of the sample is raised from ⁇ 50 ° C. by heating at a rate of temperature increase of 10 ° C./min (second heating) It is the heat of fusion (J / g) required during the second heating.
  • the differential scanning calorimetry when obtaining the crystal melting energy conforms to JIS K 7122 (plastic transition heat measurement method).
  • the foamed laminate of the present invention is not particularly limited, but preferably has a sheet shape or a tape shape. Furthermore, the foamed laminate of the present invention may be processed so as to have a desired shape in accordance with the electric / electronic device, apparatus, housing, component, etc. used in use. In addition, the adhesive layer of the foaming laminated body of this invention may be protected by the peeling film (separator) until the time of use.
  • the foam laminate of the present invention is a laminate having a structure in which a specific pressure-sensitive adhesive layer is laminated directly or via another layer on at least one surface side of the foam layer.
  • the foam laminate of the present invention particularly preferably has a structure in which a specific pressure-sensitive adhesive layer is directly laminated on one side or both sides of the foam layer.
  • the foam laminate of the present invention may be a double-sided pressure-sensitive adhesive type having specific pressure-sensitive adhesive layers on both sides of the foam layer, or a specific pressure-sensitive adhesive only on one side of the foam layer. It may be a single-sided adhesive type having a layer.
  • both pressure-sensitive adhesive layers may be a specific pressure-sensitive adhesive layer, or one surface-side pressure-sensitive adhesive layer may be a specific pressure-sensitive adhesive. It is a layer and the other surface side may be the type which is other adhesion layers (for example, well-known adhesive layers etc.).
  • the foamed laminate of the present invention has a specific pressure-sensitive adhesive layer and has good removability.
  • “removability” refers to the destruction of the foam layer and the contamination of the adherend when the foam laminate attached to the adherend is peeled off from the adherend in a form where the specific pressure-sensitive adhesive layer contacts. Refers to the property of being easily peelable without causing
  • the specific pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer having a crystal melting energy of 50 J / g or less.
  • the crystal melting energy of the said specific adhesive layer is not specifically limited as long as it is 50 J / g or less, It is preferable that it is 45 J / g or less, More preferably, it is 40 J / g or less.
  • the crystal melting energy of the specific pressure-sensitive adhesive layer exceeds 50 J / g, there is a possibility that a problem of deterioration of removability occurs.
  • voids are generated when an impact is applied to the foamed laminate, resulting in a problem that the dustproof property is lowered, and a problem that cracks occur in the adhesive layer when the foamed laminate is deformed.
  • the peeling force (adhesive strength) of the specific pressure-sensitive adhesive layer to the acrylic plate is not particularly limited, but is 0.1 to 2.5 N / 20 mm. And more preferably 0.5 to 2.0 N / 20 mm. If the peeling force exceeds 2.5 N / 20 mm, sufficient removability may not be obtained.
  • the haze difference (haze B-haze A) of the specific pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably less than 2.0%, more preferably less than 1.0%.
  • Haze A Haze of acrylic plate.
  • Haze B A haze of the acrylic plate after the specific pressure-sensitive adhesive layer was peeled off from the acrylic plate after being bonded to the acrylic plate and stored at 60 ° C. for 3 days. This is because in the specific pressure-sensitive adhesive layer, when the haze difference is 2.0% or more, it is difficult to exhibit the characteristic of low contamination.
  • the said low pollution property means the characteristic which does not produce the contamination to a to-be-adhered body when it peels after sticking to a to-be-adhered body.
  • the specific pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably a polyolefin pressure-sensitive adhesive layer from the viewpoint of simultaneously exhibiting good flexibility and good initial adhesion in addition to good removability. .
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer contains polyolefin as an essential component.
  • the ratio of the polyolefin in the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 70% by weight or more (for example, 70 to 100% by weight) with respect to the total amount of the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer (100% by weight). More preferably, it is 75% by weight or more (for example, 75 to 100% by weight).
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer may contain only one type of polyolefin, or may contain a combination of two or more types of polyolefin.
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer may contain a resin, an additive, and the like other than polyolefin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the polyolefin is preferably a polyolefin (metallocene polyolefin) polymerized using metallocene as a catalyst from the viewpoint of obtaining a low-staining polyolefin pressure-sensitive adhesive layer.
  • a polyolefin obtained by polymerizing a monomer component using a metallocene as a catalyst has a narrow molecular weight distribution, so that low-molecular-component bleeding is unlikely to occur and contamination is unlikely to occur.
  • the metallocene catalyst is a homogeneous catalyst, a polymer having a uniform molecular weight and composition can be obtained according to the metallocene catalyst.
  • the above polyolefin is not preferably a polyolefin adjusted to a low molecular weight by thermal decomposition from the viewpoint of low contamination. This is because the polyolefin has a broad molecular weight distribution and contains a low molecular weight component, and therefore, the pressure-sensitive adhesive layer formed using the polyolefin as a raw material is likely to be contaminated by low molecular weight components (bleeding of low molecular components).
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a polyolefin having a crystal melting energy of less than 50 J / g.
  • the “polyolefin having a crystal melting energy of less than 50 J / g” may be referred to as “polyolefin A”.
  • Polyolefin A is a so-called amorphous polyolefin and has almost no crystal structure.
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer may contain only one type of polyolefin A, or two or more types of polyolefin A.
  • Polyolefin A is a polyolefin having a crystal melting energy of less than 50 J / g (for example, 10 J / g or more and less than 50 J / g), preferably a crystal melting energy of less than 45 J / g (for example, 15 J / g or more and less than 45 J / g). More preferably, the polyolefin has a crystal melting energy of less than 40 J / g (for example, 20 J / g or more and less than 40 J / g).
  • Polyolefin A is not particularly limited.
  • low-density polyethylene medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, a copolymer of ethylene and propylene, and ethylene and other ⁇ -olefins.
  • Copolymers, copolymers of propylene and other ⁇ -olefins, copolymers of ethylene, propylene and other ⁇ -olefins, copolymers of ethylene and other ethylenically unsaturated monomers, etc. Can be mentioned.
  • the polyolefin A may be a mixture of a homopolymer and a copolymer, or a mixture of plural kinds of copolymers. Further, when the polyolefin A is a copolymer, it may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the ⁇ -olefin examples include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and the like. Of these, the ⁇ -olefin is preferably 1-butene, 1-hexene, 1-octene, or 4-methyl-1-pentene.
  • said other ethylenically unsaturated monomer vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, vinyl alcohol etc. are mentioned, for example.
  • the ⁇ -olefin and the other ethylenically unsaturated monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • polyolefin A is a polypropylene resin such as polypropylene (propylene homopolymer), a copolymer of ethylene and propylene, and a copolymer of propylene and the above-mentioned other ⁇ -olefins in terms of heat resistance and flexibility. Is particularly preferred.
  • the polyolefin A is more preferably a polyolefin (metallocene polyolefin) polymerized using a metallocene as a catalyst from the viewpoint of low contamination.
  • the density of the polyolefin A is not particularly limited, but is preferably 0.84 to 0.89 g / cm 3 , more preferably 0.85 to 0.89 g / cm 3 . If the density exceeds 0.89 g / cm 3 , the flexibility and slight adhesiveness of the resin may be impaired. On the other hand, if the density is less than 0.84 g / cm 3 , the moldability and heat resistance may be lowered.
  • polyolefin A As a commercial item of polyolefin A, for example, trade name “Tough Selenium H5002” (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., polypropylene elastomer, crystal melting energy: 11.3 J / g, density: 0.86 g / cm 3 ), trade name “NOTIO” “PN20300” (Mitsui Chemicals, polypropylene elastomer, crystal melting energy: 23.4 J / g, density: 0.868 g / cm 3 ), trade name “Lycocene PP1502” (Clariant, polypropylene wax, crystal melting energy) : 26.0 J / g, density: 0.87 g / cm 3 ), trade name “Lycocene PP1602” (manufactured by Clariant, polypropylene wax, crystal melting energy: 26.9 J / g, density: 0.87 g / cm 3) ), “Rico
  • the proportion of polyolefin A is not particularly limited, but is 70% by weight or more (for example, 70 to 70%) with respect to the total amount of polyolefin (100% by weight) contained in the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer. 100% by weight), more preferably 75% by weight (for example, 75 to 100% by weight).
  • the ratio of polyolefin A is less than 70% by weight, it may be difficult to obtain good flexibility while obtaining sufficient removability in the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer.
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer contains polyolefin A
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer also contains polyolefin (polyolefin B) having a crystal melting energy of 50 J / g or more together with polyolefin A.
  • polyolefin B polyolefin having a crystal melting energy of 50 J / g or more
  • Polyolefin B is a so-called crystalline polyolefin and contains a large amount of crystal structure.
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer may contain only one type of polyolefin B, or may contain two or more types of polyolefin B.
  • Polyolefin B is not particularly limited.
  • low-density polyethylene low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, a copolymer of ethylene and propylene, and ethylene and other ⁇ -olefins.
  • Copolymers, copolymers of propylene and other ⁇ -olefins, copolymers of ethylene, propylene and other ⁇ -olefins, copolymers of ethylene and other ethylenically unsaturated monomers, etc. Can be mentioned.
  • the polyolefin B may be a mixture of a homopolymer and a copolymer, or a mixture of a plurality of types of copolymers. Further, when the polyolefin B is a copolymer, it may be a random copolymer or a block copolymer.
  • the ⁇ -olefin examples include 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and the like. Of these, the ⁇ -olefin is preferably 1-butene, 1-hexene, 1-octene, or 4-methyl-1-pentene.
  • said other ethylenically unsaturated monomer vinyl acetate, acrylic acid, acrylic acid ester, methacrylic acid, methacrylic acid ester, vinyl alcohol etc. are mentioned, for example.
  • the ⁇ -olefin and the other ethylenically unsaturated monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • Polyolefin B is particularly preferably a polypropylene resin such as polypropylene (propylene homopolymer), a copolymer of ethylene and propylene, and a copolymer of propylene and the above-mentioned other ⁇ -olefin from the viewpoint of heat resistance.
  • a polypropylene resin such as polypropylene (propylene homopolymer), a copolymer of ethylene and propylene, and a copolymer of propylene and the above-mentioned other ⁇ -olefin from the viewpoint of heat resistance.
  • the polyolefin B is more preferably a polyolefin (metallocene polyolefin) polymerized using a metallocene as a catalyst from the viewpoint of low contamination.
  • the said polyolefin-type adhesive layer contains both polyolefin A and polyolefin B, it is preferable that both polyolefin A and polyolefin B are metallocene-type polyolefin from the point of low pollution property.
  • the density of the polyolefin B is not particularly limited, but is preferably 0.90 to 0.91 g / cm 3 . If the density is less than 0.90 g / cm 3 , the heat resistance may decrease. Polyolefin B having a density exceeding 0.91 g / cm 3 is difficult to obtain.
  • polyolefin B As a commercially available product of polyolefin B, for example, trade name “High Wax NP055” (manufactured by Mitsui Chemicals, polypropylene wax, crystal melting energy: 89.1 J / g, density: 0.90 g / cm 3 ), trade name “ Ricocene PP6502 "(manufactured by Clariant, polypropylene wax, crystal melting energy: 87.2 J / g, density: 0.90 g / cm 3 , metallocene polyolefin).
  • High Wax NP055 manufactured by Mitsui Chemicals, polypropylene wax, crystal melting energy: 89.1 J / g, density: 0.90 g / cm 3
  • Ricocene PP6502 trade name “(manufactured by Clariant, polypropylene wax, crystal melting energy: 87.2 J / g, density: 0.90 g / cm 3 , metallocene polyolef
  • the ratio of polyolefin B is not particularly limited, but is based on the total amount of polyolefin (100% by weight) included in the specific polyolefin pressure-sensitive adhesive layer. It is preferably 3 to 30% by weight, more preferably 4 to 28% by weight, and even more preferably 5 to 25% by weight. If the ratio of polyolefin B exceeds 30% by weight, the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard, and the flexibility and fine-tackiness of the foamed laminate may be impaired, or the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer may become brittle. On the other hand, if the proportion of polyolefin B is less than 3% by weight, sufficient heat resistance may not be obtained in the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer.
  • the polyolefin-based pressure-sensitive adhesive layer has a tackifier (tackifier resin), an antioxidant, an anti-aging agent, a plasticizer, a colorant, a filler, and other resins as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • tackifier resin tackifier resin
  • antioxidant antioxidant
  • anti-aging agent e.g., sodium bicarbonate
  • plasticizer e.g., sodium bicarbonate
  • colorant e.g., sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium bicarbonate, sodium
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a tackifier (tackifier resin).
  • tackifier resin tackifier resin
  • the adhesive strength of the adhesive layer can be improved, and for example, the slip resistance and dust resistance of the foamed laminate of the present invention can be improved.
  • the tackifier may be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the tackifier is a resin having a softening point (conforming to JIS K 2207) of 70 to 180 ° C., more preferably a resin having a softening point of 80 to 160 ° C., and still more preferably a softening point. Is a resin having a temperature of 90 to 150 ° C. In addition, when the softening point is too high, the removability may be lowered or the flexibility of the resin may be lowered. On the other hand, if the softening point is too low, heat resistance may be lowered.
  • the tackifier is not particularly limited as long as it has the softening point.
  • an aliphatic petroleum resin a fully hydrogenated aliphatic petroleum resin, a partially hydrogenated aliphatic petroleum resin, an aromatic petroleum
  • resins include resins, fully hydrogenated aromatic petroleum resins, and partially hydrogenated aromatic petroleum resins.
  • the content of the tackifier in the polyolefin-based pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but if the content of the tackifier is too large, the removability may be lost, while the content of the tackifier is too small. And the tackifier contained therein may not provide the expected effect (for example, further improvement in dustproofness).
  • the content of the tackifier in the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer is 100 parts by weight of polyolefin (when polyolefin A and polyolefin B are included, the total amount of polyolefin A and polyolefin B is 100 parts by weight),
  • the amount is preferably 25 parts by weight or less (for example, 1 to 25 parts by weight), more preferably 20 parts by weight or less (for example, 3 to 20 parts by weight).
  • the foam laminate of the present invention has the specific pressure-sensitive adhesive layer (particularly, the polyolefin-based pressure-sensitive adhesive layer) on at least one surface side of the foam layer, and the thickness of the specific pressure-sensitive adhesive layer (particularly the polyolefin layer).
  • the thickness of the system pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 2 to 40 ⁇ m. There exists a possibility that sufficient adhesiveness may not be acquired as the said thickness is less than 1 micrometer. On the other hand, if the thickness exceeds 50 ⁇ m, the flexibility of the foam laminate may be reduced.
  • the specific pressure-sensitive adhesive layer may have a single layer structure or a laminated structure.
  • the foam laminate of the present invention has a foam layer. For this reason, the foamed laminate of the present invention is excellent in flexibility and impact absorption.
  • the foam layer is formed by foaming and molding the resin composition.
  • the resin composition is a composition obtained by mixing a resin as a raw material and an additive or the like added as necessary.
  • the foam layer has a cell structure.
  • the cell structure is not particularly limited, but is a closed cell structure, a semi-continuous semi-closed cell structure (a cell structure in which a closed cell structure and an open cell structure are mixed, and the ratio between the closed cell structure and the open cell structure is It is not particularly limited, and any of open cell structures may be used.
  • the foam layer preferably has a cell structure of an open cell structure or a semi-continuous semi-closed cell structure from the viewpoint of obtaining better flexibility.
  • Examples of the semi-continuous semi-closed cell structure include a cell structure in which the closed cell structure part in the cell structure is 40% (volume%) or less (preferably 30% (volume%) or less).
  • the density (apparent density) of the foam layer can be appropriately set according to the purpose of use, but is preferably 0.02 to 0.20 g / cm 3 , more preferably 0.03 to 0. .17 g / cm 3 , and still more preferably 0.04 to 0.15 g / cm 3 .
  • the density of the foam layer exceeds 0.20 g / cm 3 , foaming may be insufficient and flexibility may be impaired.
  • it is less than 0.02 g / cm 3 , the strength of the foam layer may be remarkably lowered, which is not preferable.
  • the density of the foam layer is determined as follows.
  • the foam layer is punched with a 40 mm ⁇ 40 mm punching blade mold, and the dimensions (vertical and horizontal) of the punched sample are measured. Further, the thickness of the sample is measured with a 1/100 dial gauge having a measurement terminal diameter ( ⁇ ) of 20 mm.
  • the volume of the sample is calculated from the dimensions of the sample and the thickness values of the sample.
  • the weight of the sample is measured with an upper pan balance having a minimum scale of 0.01 g or more.
  • the density (g / cm 3 ) of the foam layer is calculated from the volume of the sample and the value of the weight of the sample.
  • the thickness of the foam layer is not particularly limited, and is, for example, 0 from the viewpoint of dustproof performance and shock absorption, and from the viewpoint of applicability to electronic or electric devices having shapes such as thin, small, and narrow.
  • the thickness is preferably 1 to 5 mm, more preferably 0.2 to 3 mm.
  • the foam layer is made of resin.
  • the resin constituting the foam layer is not particularly limited as long as it shows thermoplasticity and can be impregnated with gas (gas forming gas), but a thermoplastic resin is preferable.
  • the said foam layer may be comprised only with 1 type of resin, and may be comprised with 2 or more types of resin.
  • thermoplastic resin examples include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene and propylene, ethylene or propylene and other ⁇ -olefins (for example, Copolymer with butene-1, pentene-1, hexene-1,4-methylpentene-1, etc.), ethylene and other ethylenically unsaturated monomers (for example, vinyl acetate, acrylic acid, acrylic ester, Polyolefin resins such as copolymers with methacrylic acid, methacrylic acid esters, vinyl alcohol, etc.); styrene resins such as polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers (ABS resins); 6-nylon, 66-nylon, Polyamide resin such as 12-nylon; polyamide Polyimide; Polyetherimide; Acrylic resin such as polymethyl methacrylate; Polyvinyl chloride;
  • the polyolefin resin is preferable.
  • the polyolefin resin is preferably a resin having a broad molecular weight distribution and having a shoulder on the high molecular weight side, a finely cross-linked resin (a slightly cross-linked resin), a long-chain branched resin, or the like.
  • thermoplastic resin includes a thermoplastic elastomer (for example, the following thermoplastic elastomer).
  • a thermoplastic elastomer included as the resin constituting the foam layer, the glass transition temperature of the thermoplastic elastomer is not higher than room temperature (for example, 20 ° C. or lower), and therefore the flexibility and shape following property of the foam layer are high. It will be significantly better.
  • thermoplastic elastomer is not particularly limited.
  • natural or synthetic rubber such as natural rubber, polyisobutylene, polyisoprene, chloroprene rubber, butyl rubber, nitrile butyl rubber; ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer Olefin-based elastomers such as polymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, polybutene, chlorinated polyethylene; styrene-based styrene-butadiene-styrene copolymers, styrene-isoprene-styrene copolymers, and hydrogenated products thereof
  • elastomers such as elastomers, polyester elastomers, polyamide elastomers, and polyurethane elastomers.
  • a thermoplastic elastomer is used individually or in combination of 2 or more types.
  • the thermoplastic elastomer is preferably the olefin elastomer.
  • the olefin elastomer has a structure in which an olefin resin component such as polyethylene or polypropylene and an olefin rubber component such as ethylene-propylene rubber or ethylene-propylene-diene rubber are microphase-separated.
  • the olefin-based elastomer may be a type in which each component is physically dispersed or a type in which heat treatment is performed dynamically in the presence of a crosslinking agent.
  • the olefin elastomer has good compatibility with the polyolefin resin exemplified as the thermoplastic resin.
  • the foam layer is preferably composed of the thermoplastic resin (the thermoplastic resin excluding the thermoplastic elastomer) and the thermoplastic elastomer.
  • the ratio of the thermoplastic resin (the thermoplastic resin excluding the thermoplastic elastomer) and the thermoplastic elastomer is not particularly limited, but if the ratio of the thermoplastic elastomer is too small, the cushioning property of the foam layer On the other hand, if the ratio of the thermoplastic elastomer is too large, outgassing is likely to occur when the cell structure is formed, and a highly foamed cell structure may not be obtained in the foam layer.
  • the foam layer is composed of the polyolefin resin such as polypropylene (the polyolefin resin excluding the olefin elastomer) and the olefin elastomer
  • the polyolefin resin and the olefin resin are used.
  • the ratio (weight basis) with the elastomer is preferably 1/99 to 99/1 in the former / the latter, more preferably 10/90 to 90/10, and even more preferably 20/80 to 80/20.
  • the melt flow rate (MFR) of the resin composition constituting the foam layer is preferably 0.1 to 30 g / 10 min, more preferably 0.2 to 15 g / 10 min. It is particularly preferably 0.3 to 10 g / 10 min. If the MFR is higher than 30 g / 10 min, the resin composition may be soft and gas may easily escape during foaming. If the MFR is lower than 0.1 g / 10 min, the resin composition may become too hard to be extruded. .
  • MFR indicates a measured value at “230 ° C., 98 N” unless otherwise specified.
  • the foam layer may contain various additives as necessary.
  • the additive is not particularly limited.
  • cell nucleating agent particles described later
  • crystal nucleating agent plasticizer
  • lubricant colorant (pigment, dye, etc.)
  • ultraviolet absorber antioxidant, anti-aging Agent
  • filler reinforcing agent
  • antistatic agent surfactant
  • tension modifier tension modifier
  • shrinkage inhibitor fluidity modifier
  • clay vulcanizing agent
  • flame retardant flame retardant in various forms other than powder, etc.
  • flame retardants in various forms other than powder, etc. The amount of the additive is appropriately selected within a range that does not impair the formation of bubbles.
  • the foam layer contains particles. Since the particles can function as a cell nucleating agent (foaming nucleating agent) at the time of foam molding of the resin composition, if the resin composition contains particles, the foam layer has good foamed cells. A structure is obtained.
  • the particles include clays such as talc, silica, alumina, zeolite, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, zinc oxide, titanium oxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, mica, montmorillonite, carbon particles, and glass fiber. And carbon tubes.
  • grains are used individually or in combination of 2 or more types.
  • particles having an average particle size (particle size) of 0.1 to 20 ⁇ m are particularly preferable. This is because if the average particle size of the particles is less than 0.1 ⁇ m, the particles may not function sufficiently as a nucleating agent, whereas if the particle size exceeds 20 ⁇ m, they may cause outgassing during foam molding.
  • the content of the particles in the foam layer is not particularly limited.
  • the content is preferably 0.1 to 150 parts by weight, more preferably 1 to 130 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total resin. More preferably, it is 2 to 50 parts by weight. If it is less than 0.1 part by weight, the function as a cell nucleating agent cannot be sufficiently exhibited during foam molding of the resin composition, and there is a possibility that a uniform cell structure cannot be obtained in the foam layer. When the amount exceeds parts by weight, the viscosity of the resin composition is remarkably increased, and gas escape occurs during foam formation, which may impair foaming characteristics and fail to provide a highly foamed cell structure.
  • the foam layer contains a flame retardant (powdered flame retardant, various forms of flame retardant other than powder, etc.).
  • a flame retardant such as electrical or electronic equipment.
  • the foam layer is composed of a thermoplastic resin, it easily burns. It is because it has the characteristic.
  • the powdery flame retardant is preferably an inorganic flame retardant.
  • the inorganic flame retardant include bromine-based flame retardant, chlorine-based flame retardant, phosphorus-based flame retardant, antimony-based flame retardant, and non-halogen-non-antimony-based inorganic flame retardant.
  • chlorinated flame retardants and brominated flame retardants generate gas components that are harmful to the human body and corrosive to equipment during combustion
  • phosphorous flame retardants and antimony flame retardants are There are problems such as toxicity and explosiveness. Therefore, the inorganic flame retardant is preferably a non-halogen / non-antimony inorganic flame retardant.
  • non-halogen-nonantimony inorganic flame retardant examples include hydrated metal compounds such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide / nickel oxide hydrate, magnesium oxide / zinc oxide hydrate, and the like. .
  • the hydrated metal oxide may be surface treated.
  • a powdery flame retardant is used individually or in combination of 2 or more types.
  • the content of the flame retardant in the foam layer is not particularly limited, but if the amount is too small, the flame retarding effect may not be obtained, and conversely if too large, it is difficult to obtain a highly foamed cell structure. There is a risk.
  • the content of the powdery flame retardant in the resin composition is preferably 5 to 130 parts by weight, more preferably 10 to 120 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total resin.
  • the powdery flame retardant may function as a bubble nucleating agent.
  • the foam layer is more suitable as a bubble nucleating agent than both a bubble nucleating agent and a flame retardant from the viewpoint of achieving both sufficient flame retardancy and highly foamed cell structure. It is preferred that only a functioning powdery flame retardant is included.
  • the foam layer is formed by foam molding a resin composition, which is a composition obtained by mixing a resin as a raw material and an additive added as necessary.
  • the foaming method used when foam-molding the composition is not particularly limited. For example, a physical method (low boiling liquid (foaming agent) is dispersed in the resin composition and then heated to volatilize the foaming agent. And a chemical method (method of forming bubbles with a gas generated by thermal decomposition of a compound (foaming agent) added to the resin composition).
  • the foaming method used when foam-molding the resin composition is preferably a physical foaming method.
  • a high-pressure foaming agent is used.
  • a physical foaming method using gas is more preferable.
  • the gas as the foaming agent is more preferably an inert gas which is an inert gas with respect to the resin in the resin composition. That is, the foam layer is preferably formed by foaming and molding a resin composition by a physical foaming method using a high-pressure inert gas as a foaming agent.
  • the inert gas is not particularly limited as long as it is inert to the resin constituting the foam layer and can be impregnated, and examples thereof include carbon dioxide, nitrogen gas, and air.
  • the inert gas is preferably carbon dioxide from the viewpoint that the amount of impregnation into the resin is large and the impregnation speed is high.
  • the inert gas may be a mixed gas.
  • the high-pressure gas (particularly inert gas, and further carbon dioxide) is preferably a gas in a supercritical state.
  • the solubility of the gas in the resin is increased and high concentration can be mixed.
  • the generation of bubble nuclei increases, and the density of bubbles formed by the growth of the bubble nuclei has a porosity. Even if they are the same, they become larger, so that fine bubbles can be obtained.
  • Carbon dioxide has a critical temperature of 31 ° C. and a critical pressure of 7.4 MPa.
  • the physical foaming method using a high-pressure gas as the foaming agent is preferably a method in which a resin composition is impregnated with a high-pressure gas and then subjected to a decompression step.
  • the foam layer is prepared by molding a resin composition in an appropriate shape such as a sheet in advance to obtain an unfoamed resin molded body (unfoamed molded product). It may be obtained by a batch method in which gas is impregnated and foamed by releasing pressure, and the resin composition is kneaded with high-pressure gas under pressure, and simultaneously molded and released, and simultaneously molded and foamed. It may be obtained in a continuous manner.
  • the method for forming the unfoamed resin molded body is not particularly limited.
  • the resin composition is molded using an extruder such as a single screw extruder or a twin screw extruder; A method in which a product is uniformly kneaded using a kneader equipped with blades such as a roller, a cam, a kneader, a banbari type, and press-molded to a predetermined thickness using a hot plate press; resin composition The method etc. which shape
  • the shape of the unfoamed resin molded body is not particularly limited, and examples thereof include a sheet shape, a roll shape, and a plate shape.
  • the resin composition is molded by an appropriate method for obtaining an unfoamed resin molded body having a desired shape and thickness.
  • a non-foamed resin molded body is placed in a pressure-resistant container, a high-pressure gas is injected (introduced), and the non-foamed resin molded body is impregnated with a high-pressure gas.
  • the pressure is released at the time of impregnating (usually up to atmospheric pressure), and bubbles are formed through a decompression step for generating bubble nuclei in the resin.
  • the resin composition is kneaded using an extruder (for example, a single screw extruder, a twin screw extruder, etc.) or an injection molding machine, and a high-pressure gas is injected (introduced) sufficiently.
  • the resin composition is impregnated with a high-pressure gas in a kneading impregnation process, the resin composition is extruded through a die provided at the tip of the extruder, etc., to release the pressure (usually up to atmospheric pressure), and molding and foaming simultaneously
  • the resin composition is foam-molded by the molding decompression step.
  • a heating step for growing bubble nuclei by heating may be provided as necessary.
  • bubble nuclei may be grown at room temperature without providing a heating step.
  • the shape may be fixed rapidly by cooling with cold water or the like.
  • the high-pressure gas may be introduced continuously or discontinuously.
  • the heating method for growing the cell nuclei is not particularly limited, and examples thereof include known or conventional methods such as a water bath, an oil bath, a hot roll, a hot air oven, far infrared rays, near infrared rays, and microwaves.
  • the amount of gas mixture is not particularly limited, but is, for example, 2 to 10% by weight with respect to the total amount of resin in the resin composition.
  • the pressure when impregnating the gas is appropriately selected in consideration of the type of gas, operability, etc.
  • the pressure is preferably 6 MPa or more (for example, 6 to 100 MPa), more preferably 8 MPa or more (for example, 8 to 100 MPa).
  • the gas pressure is lower than 6 MPa, the bubble growth during foaming is remarkable, the bubble diameter becomes too large, and disadvantages such as, for example, a reduction in the dustproof effect are likely to occur, which is not preferable.
  • the temperature at which the gas is impregnated varies depending on the type of gas and resin used and can be selected in a wide range. In consideration of the above, it is preferably 10 to 350 ° C. More specifically, the impregnation temperature in the batch method is preferably 10 to 250 ° C, more preferably 40 to 240 ° C, and still more preferably 60 to 230 ° C. In the continuous method, the impregnation temperature is preferably 60 to 350 ° C., more preferably 100 to 320 ° C., and still more preferably 150 to 300 ° C. When carbon dioxide is used as the high-pressure gas, the temperature during impregnation (impregnation temperature) is preferably 32 ° C. or higher (particularly 40 ° C. or higher) in order to maintain a supercritical state.
  • the pressure reduction rate in the pressure reduction step is not particularly limited, but is preferably 5 to 300 MPa / second in order to obtain uniform fine bubbles.
  • the heating temperature in the heating step is preferably, for example, 40 to 250 ° C., more preferably 60 to 250 ° C.
  • a physical foaming method using a high-pressure gas as the foaming agent when foaming / molding the resin composition, a highly foamed cell structure can be obtained, and the thickness of the foam layer can be increased.
  • a foam layer having a thickness of 0.50 to 5.00 mm can be obtained.
  • the thickness of the foam layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 mm to 5 mm, more preferably 0.2 mm to 3 mm. If the thickness is less than 0.1 mm, the foamed laminate of the present invention may be deteriorated in dustproof performance or cushion performance. On the other hand, when the thickness exceeds 5 mm, it may be difficult to apply the foamed laminate of the present invention to an electronic or electrical device having a shape such as a thin shape, a small size, and a small width. The thickness of the foam layer may be adjusted by obtaining a thick foam layer in advance and then slicing it to a desired thickness.
  • relative density density after foaming / density in unfoamed state (for example, resin composition) And the density of the unfoamed molded product
  • relative density are preferably 0.02 to 0.30, and more preferably 0.03 to 0.25.
  • the relative density exceeds 0.30, foaming becomes insufficient, and the flexibility of the foam layer may be lowered.
  • the relative density is less than 0.02, the strength of the foam layer may be remarkably lowered.
  • the cell structure, density, and relative density of the foam layer are determined according to the foaming method and foaming conditions (for example, the type of foaming agent and the like) when foaming the resin composition according to the type of resin constituting the foam layer. Volume, temperature, pressure, time, etc. during foaming).
  • a foam layer having a density (apparent density) of 0.02 to 0.20 g / cm 3 is 10 MPa under a temperature atmosphere of 150 to 190 ° C. in a physical foaming method using a high-pressure gas as the foaming agent. It can be easily obtained by impregnating the resin composition with a gas as a blowing agent (preferably an inert gas, more preferably carbon dioxide) under a pressure of ⁇ 30 MPa.
  • a gas as a blowing agent preferably an inert gas, more preferably carbon dioxide
  • the foam laminate of the present invention may have other layers in addition to the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer and the foam layer.
  • an intermediate layer provided between the foam layer and the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer for example, an undercoat layer that improves adhesion, a base material layer that functions as a core material (for example, a film layer, Non-woven fabric layer, etc.), and other pressure-sensitive adhesive layers (other pressure-sensitive adhesive layers) than the polyolefin-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • the production method of the foam laminate of the present invention is not particularly limited, and for example, it is produced by providing a specific pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of the foam layer.
  • a foam laminate having a polyolefin pressure-sensitive adhesive layer on at least one side of a foam layer is coated with a polyolefin pressure-sensitive adhesive composition and cured on at least one side of the foam layer, It is produced by forming.
  • the polyolefin pressure-sensitive adhesive composition is a composition that forms a polyolefin pressure-sensitive adhesive layer, and includes a composition that forms a polyolefin pressure-sensitive adhesive.
  • the polyolefin-based pressure-sensitive adhesive composition can be obtained by mixing raw materials such as polyolefins such as polyolefin A and polyolefin B and additives added as necessary. In addition, when mixing the raw materials, heat may be applied.
  • the melt viscosity of the polyolefin-based pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited, for example, at a temperature of 200 ° C. from the viewpoint of obtaining a high-precision coating property such as forming a pressure-sensitive adhesive layer by accurately coating the foam layer.
  • the melt viscosity is preferably 1 to 30 Pa ⁇ s, more preferably 2 to 20 Pa ⁇ s. If it exceeds 30 Pa ⁇ s, the viscosity may be high and it may be difficult to apply uniformly.
  • the melt viscosity of the polyolefin pressure-sensitive adhesive composition is also the melt viscosity of the polyolefin pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the foamed laminate of the present invention is not particularly limited, but is preferably 0.1 mm to 5 mm, more preferably 0, from the viewpoint of application to an electronic or electrical device having a shape such as a thin shape, a small size, and a narrow width. .2 mm to 3 mm.
  • the foamed laminate of the present invention preferably has good heat resistance evaluated by the following (heat resistance evaluation method). If the heat resistance evaluated below is poor, the adhesive layer in the foam laminate incorporated inside melts and protrudes out of the foam laminate during use of the electrical / electronic device. May cause problems such as failure of the display or adversely affect the visibility of the display part of the electric / electronic device.
  • Evaluation method of heat resistance A sample compressed in the thickness direction so that the thickness is 50% before compression is stored for 72 hours in a 60 ° C temperature atmosphere, and the adhesive layer protrudes outside the foamed laminate. It is confirmed visually whether it is. And the case where the protrusion of an adhesive layer has not arisen is evaluated as favorable, and the case where the protrusion of an adhesive layer has arisen is evaluated as bad.
  • the foamed laminate of the present invention is excellent in dimensional stability (characteristic that the dimensional change is small even if the temperature and time are changed) if the heat resistance is good.
  • the foamed laminate of the present invention is often incorporated in an electric / electronic device, and a temperature atmosphere of 60 to 100 ° C. is assumed inside the electric / electronic device due to the use of the electric / electronic device. If the heat resistance is good, the performance does not deteriorate or deteriorate under the temperature atmosphere.
  • the foamed laminate of the present invention has a polyolefin-based pressure-sensitive adhesive layer obtained by polymerization using metallocene as a pressure-sensitive adhesive layer, it exhibits low contamination in addition to removability. Furthermore, the foamed laminate of the present invention comprises, as an adhesive layer, a polyolefin-based adhesive layer formed by polyolefin A obtained by polymerization using metallocene as a catalyst and polyolefin B obtained by polymerization using metallocene as a catalyst. If it has, in addition to removability, it is excellent in heat resistance and further exhibits low contamination.
  • the foamed laminate of the present invention has low contamination, for example, when disassembling an electrical or electronic device in which the foamed laminate is incorporated, or during rework in the case of incorporating the foamed laminate into an electrical or electronic device, the foamed laminate When the body is peeled off from the resin surface or metal surface of the device housing, the glass surface of the image display unit, or the like, the resin surface or metal surface of the device housing or the glass surface of the image display unit is hardly contaminated. For this reason, it is advantageous at the time of rework when the foam laminate is incorporated in an electric or electronic device if the foam laminate of the present invention has low contamination, and the components, members, and casings constituting the electric or electronic device It is advantageous for recycling.
  • the foamed laminate of the present invention has the specific pressure-sensitive adhesive layer as the pressure-sensitive adhesive layer, it has excellent removability (reworkability). In addition, since the foaming laminated body of this invention is excellent in removability, it can promote recycling of a member and resource saving.
  • the foamed laminate of the present invention is preferably used for, for example, a mobile phone, a mobile terminal, a digital camera, a video movie, a personal computer, a liquid crystal television, and other home appliances. More specifically, the foamed laminate of the present invention is preferably used as a gasket for use in attaching (attaching) various members or parts constituting an electric or electronic device to a predetermined site in an electric or electronic device. Used.
  • Various members or parts constituting the electrical or electronic device that can be attached (mounted) using the foamed laminate of the present invention are not particularly limited.
  • a liquid crystal display, an electroluminescence display, a plasma display, and the like Cameras and lenses (especially, a camera or lens mounted on a mobile communication device such as an image display member (particularly a small image display member) or a so-called “mobile phone” or “portable information terminal”)
  • An optical member such as a small camera or lens
  • an optical component such as a small camera or lens
  • the foam laminate of the present invention electrical or electronic devices including a foam laminate for electrical or electronic equipment can be obtained.
  • the electrical or electronic equipment has a configuration in which members or parts for electrical or electronic equipment are attached (attached) to a predetermined site via the foamed laminate for electrical or electronic equipment. .
  • Examples of the electric or electronic devices include image display devices such as liquid crystal displays, electroluminescence displays, and plasma displays as optical members or components (particularly, image display devices in which small image display members are mounted as optical members). ), Or an electric or electronic device (for example, so-called “portable”) having a configuration in which a camera or a lens (particularly, a small camera or lens) is mounted via the foamed laminate for the electric or electronic device.
  • image display devices such as liquid crystal displays, electroluminescence displays, and plasma displays as optical members or components (particularly, image display devices in which small image display members are mounted as optical members).
  • an electric or electronic device for example, so-called “portable” having a configuration in which a camera or a lens (particularly, a small camera or lens) is mounted via the foamed laminate for the electric or electronic device.
  • Mobile communication devices such as “telephone” and “portable information terminal”).
  • Such electric or electronic devices may be products thinner than conventional ones, and the thickness and shape thereof are not particularly limited.
  • the softening point of the pellet was 155 ° C.
  • This pellet was put into a single screw extruder manufactured by Japan Steel Works (JSW), and carbon dioxide gas was injected at a pressure of 22 (19 after injection) MPa while kneading in an atmosphere of 220 ° C. After sufficiently saturating the carbon dioxide gas, it was cooled to a temperature suitable for foaming and then extruded from a die to obtain a foam having a semi-continuous semi-independent structure.
  • This foam had a sheet-like shape, a density of 0.05 g / cm 3 , and a thickness of 2.0 mm. And this foam was sliced and the foam layer (foam layer A) (sheet-like foam) of thickness 0.5mm was obtained.
  • Examples 1 to 4 The materials of each Example shown in the following Table 1 are put into a lab plast mill (kneading extruder) manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., kneaded for 5 minutes under the conditions of rotation speed: 30 rpm, temperature: 140 ° C., and further the temperature : It heated up at 200 degreeC and knead
  • the pressure-sensitive adhesive composition was coated on the foam layer A with a thickness of 30 ⁇ m using a coating machine (device name “GPD-300”, manufactured by Yuri Roll Machinery Co., Ltd.) under a melting temperature of 200 ° C.
  • the foamed laminate of each example was produced by coating with a thickness.
  • this foaming laminated body has a sheet-like shape, and has a layer structure of a foam layer / adhesive layer.
  • Tough Selenium H5002 is a polypropylene elastomer (trade name “Tough Selenium H5002”, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., crystal melting energy: 11.3 J / g)
  • “Notio PN20300” is a polypropylene elastomer (trade name).
  • “Lycocene PP1502” is a polypropylene wax (trade name “Lycocene PP1502”, manufactured by Clariant, Inc., crystal melting energy: 26.
  • “Lycocene PP2602” is a polypropylene wax (trade name “Lycocene PP2602”, manufactured by Clariant, crystal melting energy: 39.8 J / g), and “Lycocene PP6502” is a metallocene-based polypro Len wax (trade name “Ricosen PP6502”, manufactured by Clariant, crystal melting energy: 89.1 J / g), “High Wax NP055” is a polypropylene wax (trade name “High Wax NP055”, Mitsui Chemicals, Inc.) “Calcon P125” is a hydrogenated petroleum resin (trade name “Arcon P125”, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point: 125 ° C.).
  • Crystal melting energy of the adhesive layer 3.0 mg of the pressure-sensitive adhesive layer of the foam laminate was sampled and used as a sample. Using this sample, differential scanning calorimetry (DSC measurement) was performed under the following conditions to obtain a DSC curve (for example, FIG. 1). In addition, it measured based on JISK7122. And the sum total of the melting energy at the time of 2nd Run heating was calculated, and it was set as the crystal melting energy.
  • FIG. 1 shows a chart (DSC curve) obtained by differential scanning calorimetry (DSC measurement) of Example 1.
  • the sample was melted by raising the temperature from ⁇ 50 ° C. to 200 ° C. by heating at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the molten sample was cooled from 200 ° C. to ⁇ 50 ° C. by solidification by cooling at a temperature decreasing rate of 10 ° C./min.
  • the solidified sample was again melted by heating from ⁇ 50 ° C. to 200 ° C. by heating at a heating rate of 10 ° C./min.
  • the melting peak baselines are the low temperature side base line (base line E in FIG. 1) and the high temperature side base when the glass transition temperature is determined from the step change part (step change part D in FIG. 1) of the DSC curve.
  • baseline F in FIG. 1 it is a high-temperature side baseline (baseline F).
  • the foam laminate was cut into a width: 20 mm and a length: 100 mm to obtain a test piece.
  • the test piece was bonded to an acrylic plate (trade name “Acrylite (Part No. 001)”, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) under the conditions of 1 kg roller and one reciprocation, and bonded together at room temperature (23 ⁇ 2 ° C.). For 30 minutes.
  • Comparative Example 2 and 3 did not exhibit adhesiveness even if it crimped
  • melt viscosity of adhesive layer 20 g of the pressure-sensitive adhesive layer of the foam laminate was sampled to obtain a test piece. Next, the test piece was dissolved in a sample chamber at 200 ° C. and stirred with a rotor for 30 minutes to obtain a melt. And the viscosity of the melt was measured and melt viscosity was calculated
  • Melt viscosity apparatus “DV-II + VISCOMETER” (manufactured by BROOK FILD) Sample chamber: HT-2DB Rotor: SC4-27
  • haze difference The haze of an acrylic plate (trade name “Acrylite”, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) was measured and designated as haze A.
  • the foam laminate was cut into a width: 20 mm and a length: 100 mm to obtain a test piece. Next, the test piece was bonded to the acrylic plate by pressure bonding under a condition of 1 kg roller and one reciprocation, and left to stand for 72 hours in a temperature atmosphere at 60 ° C. and stored.
  • a tensile tester (device name “TG-1kN”, manufactured by Minebea Co., Ltd.), in an atmosphere of temperature: 23 ⁇ 2 ° C., humidity: 50 ⁇ 5 RH, tensile speed: 0.3 m / min, peeling
  • the test piece was peeled off from the acrylic plate under an angle of 180 °.
  • the haze of the acrylic board after peeling was measured, and it was set as haze B.
  • a haze difference (haze B ⁇ haze A) was determined from haze A and haze B.
  • the haze was measured according to JIS K 7105, and a haze meter (device name “HM-150”, manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.) was used as a measuring device.
  • HM-150 manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.
  • the comparative example 1 does not have an adhesive layer.
  • the haze difference was similarly applied except that it was pressed on the acrylic plate after being positioned on the acrylic plate, and was removed from the acrylic plate by hand after storage. Asked.
  • the foamed laminate was cut into a width: 30 mm ⁇ length: 30 mm to obtain a measurement sample.
  • the measurement sample was uniformly compressed in the thickness direction using a jig so that the thickness was 50% before compression.
  • the measurement sample was stored for 72 hours in a temperature atmosphere at 80 ° C. while maintaining a state compressed by 50% in the thickness direction.
  • save was observed, and the adhesive layer in a foaming laminated body flowed, and it was confirmed visually whether the adhesive layer protruded out of the foaming laminated body.
  • the foam layer did not break upon peeling from the acrylic plate at the time of the above measurement (adhesive strength to the acrylic plate).

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Abstract

　本発明は、再剥離性に優れる電気又は電子機器用の発泡積層体を提供することを目的とする。さらに、再剥離性に優れるとともに、耐熱性に優れる電気又は電子機器用の発泡積層体を提供することを目的とする。本発明の電気又は電子機器用の発泡積層体は、発泡体層の少なくとも一方の面側に、下記で求められる結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以下である粘着剤層を有することを特徴とする。　結晶融解エネルギー：１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により溶融させ（第一の加熱）、次に１０℃／ｍｉｎの降温速度での冷却により－５０℃まで降温させ（第一の冷却）、そして１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により－５０℃から昇温させる（第二の加熱）という条件で示差走査熱量測定を行い、前記第二の加熱時に求められる融解熱（Ｊ／ｇ）（ＪＩＳ　Ｋ　７１２２に準拠）

Description

電気又は電子機器用の発泡積層体
　本発明は、電気又は電子機器用の発泡積層体に関する。より詳細には、発泡体層の少なくとも片面側に粘着剤層を有し、電気・電子機器（携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、ビデオムービー、パーソナルコンピューター、液晶テレビ、その他家電製品など）用のガスケットとして好適に用いられる発泡積層体に関する。
　発泡体において、接着性やシール性を向上させるために、発泡体の表面に樹脂層を設けることは知られている。例えば、シール性の向上を目的として発泡体上に柔軟層や粘着層を形成した発泡積層体が提案されている（特許文献１、２参照）。また、防水性向上を目的として発泡体表面に易水溶層（ポリビニルアルコール層など）が設けられた発泡体（特許文献３参照）や、接着性発現のために発泡体表面をポリクロロプレン系接着剤組成物で処理した発泡体（特許文献４参照）なども提案されている。しかし、これらの発泡積層体では、発泡体上に層を形成する際に加熱乾燥工程が必要であり、耐熱性が低く密度の低い発泡体などは乾燥時に収縮してしまうおそれがある。また、上記収縮を防止するために、加熱温度を低くすると、３日から７日など長時間の加温が必要となり、効率がよくない。
　また、発泡体の表面に樹脂層を設ける際に加熱工程を必要としない方法として、発泡体上に熱可塑性エラストマーを共押し積層接着することにより樹脂層を設けることが提案されている（特許文献５参照）。しかし、このような方法で得られた樹脂積層発泡体は、樹脂層表面に多数の凹凸が存在するので、防塵性に不安があった。さらに、発泡体表面にホットメルト樹脂を塗布することが提案されている（特許文献６参照）。しかし、ホットメルト樹脂中に高結晶性樹脂が多量に添加されているので、得られた樹脂層の物性が非常に固く、折り曲げた際などに層に亀裂が入る可能性が高い。
　さらに、発泡体上に、接着力の高いアクリル系粘着剤層を設けることは知られているが、このようなアクリル系粘着剤層が積層されている発泡体では、電気・電子機器への貼り合せ時のリワークが困難となることがあった。
　さらにまた、電気又は電子機器分野では、被着体から剥離した際に被着体を汚染しない低汚染性の発泡積層体が望まれている。
日本国特開平９－１３１８２２号公報 日本国特開２００２－３０９１９８号公報 日本国特開平１０－３７３２８号公報 日本国特開平５－２４１４３号公報 日本国特開２００９－１８４１８１号公報 日本国特開２００４－２８４５７５号公報
　従って、本発明の目的は、再剥離性に優れる電気又は電子機器用の発泡積層体を提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は、再剥離性に優れるとともに、耐熱性に優れる電気又は電子機器用の発泡積層体を提供することにある。
　さらにまた、本発明の他の目的は、再剥離性に優れ、低汚染性の電気又は電子機器用の発泡積層体を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、発泡体層の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する発泡積層体において、粘着剤層を特定の値以下の結晶融解エネルギーを有する粘着剤層とすると、優れた再剥離性が得られることを見いだした。さらには、上記粘着剤層を特定のポリオレフィンを含む粘着剤層とすると優れた再剥離性とともに、耐熱性が得られることを見出した。さらにまた、上記粘着剤層をメタロセンを触媒とする重合により得られるポリオレフィンを含む粘着剤層とすると、優れた再剥離性が得られるとともに、汚染を生じさせないことを見出した。本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。
　すなわち、本発明の電気又は電子機器用の発泡積層体は、発泡体層の少なくとも一方の面側に、下記で求められる結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以下である粘着剤層を有することを特徴とする。
　結晶融解エネルギー：１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により溶融させ（第一の加熱）、次に１０℃／ｍｉｎの降温速度での冷却により－５０℃まで降温させ（第一の冷却）、そして１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により－５０℃から昇温させる（第二の加熱）という条件で示差走査熱量測定を行い、前記第二の加熱時に求められる融解熱（Ｊ／ｇ）（ＪＩＳ　Ｋ　７１２２に準拠）
　上記電気又は電子機器用の発泡積層体では、上記粘着剤層が、ポリオレフィンを含むポリオレフィン系粘着剤層であることが好ましい。
　上記電気又は電子機器用の発泡積層体では、上記ポリオレフィン系粘着剤層が、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満であるポリオレフィンＡ及び結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上であるポリオレフィンＢを含み、ポリオレフィンＢの割合がポリオレフィン全量（１００重量％）に対して３～３０重量％である粘着剤層であることが好ましい。
　上記電気又は電子機器用の発泡積層体では、上記ポリオレフィンが、メタロセン化合物を触媒とする重合により得られたポリオレフィンであることが好ましい。
　上記電気又は電子機器用の発泡積層体では、上記ポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢのうち少なくとも１つのポリオレフィンが、メタロセン化合物を触媒とする重合により得られたポリオレフィンであることが好ましい。
　本発明の発泡積層体は、再剥離性に優れる。さらに、本発明の発泡積層体は、結晶融解エネルギーが特定の値以下であり且つ特定のポリオレフィンを含む粘着剤層を有していると、再剥離性に優れるとともに、耐熱性にも優れる。さらにまた、結晶融解エネルギーが特定の値以下であり且つメタロセン化合物を触媒とする重合により得られたポリオレフィンを含む粘着剤層を有していると、再剥離性に優れるとともに、低汚染性を発揮する。
図１は、実施例１の示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）により得られたチャート（ＤＳＣ曲線）である。
　本発明の電気又は電子機器用の発泡積層体は、発泡体層の少なくとも一方の面側に粘着剤層を有する発泡積層体である。該粘着剤層は、下記で求められる結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以下の粘着剤層である。なお、本願では、「下記で求められる結晶融解エネルギー」を単に「結晶融解エネルギー」と称する場合がある。また、本願では、「結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以下である粘着剤層」を「特定の粘着剤層」と称する場合がある。さらに、「本発明の電気又は電子機器用の発泡積層体」を単に「本発明の発泡積層体」と称する場合がある。
　なお、本願において、結晶融解エネルギーとは、１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により試料を溶融させ（第一の加熱）、次に１０℃／ｍｉｎの降温速度での冷却により－５０℃まで試料を降温させ（第一の冷却）、そして１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により－５０℃から試料を昇温させる（第二の加熱）という条件で示差走査熱量測定を行い、前記第二の加熱時に求められる融解熱（Ｊ／ｇ）のことである。また、結晶融解エネルギーを求める際の示差走査熱量測定は、ＪＩＳ　Ｋ　７１２２（プラスチックの転移熱測定方法）に準拠する。
　本発明の発泡積層体は、特に限定されないが、シート状やテープ状の形状を有することが好ましい。さらに、本発明の発泡積層体は、使用の際に、用いられる電気・電子機器、装置、筐体、部品等に応じて、所望の形状を有するように加工が施されていてもよい。なお、本発明の発泡積層体の粘着剤層は、使用時まで、剥離フィルム（セパレーター）により保護されていてもよい。
　本発明の発泡積層体は、発泡体層の少なくとも一方の面側に、直接的に又は他の層を介して、特定の粘着剤層を積層させた構造を有する積層物である。なお、本発明の発泡積層体は、発泡体層の片面又は両面に、直接的に特定の粘着剤層を積層させた構造を有することが特に好ましい。
　また、本発明の発泡積層体は、発泡体層の両方の面側に特定の粘着剤層を有する両面粘着タイプであってもよいし、発泡体層の一方の面側にのみ特定の粘着剤層を有する片面粘着タイプであってもよい。なお、本発明の発泡積層体が両面粘着タイプである場合、両方の粘着剤層が特定の粘着剤層であるタイプであってもよいし、一方の面側の粘着剤層が特定の粘着剤層であり、他方の面側がその他の粘着層（例えば、公知の粘着剤層など）であるタイプであってもよい。
　本発明の発泡積層体は、特定の粘着剤層を有しており、良好な再剥離性を有する。本願において、「再剥離性」とは、特定の粘着剤層が接する形態で被着体に貼付した発泡積層体を被着体から剥がすときに、発泡体層の破壊及び被着体への汚染が生じることなく、容易に剥離できる性質をいう。
（特定の粘着剤層）
　上記特定の粘着剤層は、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以下である粘着剤層である。上記特定の粘着剤層の結晶融解エネルギーは、５０Ｊ／ｇ以下である限り特に限定されないが、４５Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは４０Ｊ／ｇ以下である。上記特定の粘着剤層の結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇを超えると、再剥離性の低下という問題が生じるおそれがある。さらに、発泡積層体に衝撃が加わった際に空隙が発生し防塵性が低下するという問題や発泡積層体を変形させた際に粘着剤層で亀裂が生じるという問題が生じるおそれがある。
　また、上記特定の粘着剤層のアクリル板に対する剥離力（粘着力）（剥離角度：１８０°、引張速度：０．３ｍ／ｍｉｎ）は、特に限定されないが、０．１～２．５Ｎ／２０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．５～２．０Ｎ／２０ｍｍである。該剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍを超えると、十分な再剥離性が得られないおそれがある。
　また、上記特定の粘着剤層のヘイズ差（ヘイズＢ－ヘイズＡ）は、特に限定されないが、２．０％未満であることが好ましく、より好ましくは１．０％未満である。
　ヘイズＡ：アクリル板のヘイズ。
　ヘイズＢ：特定の粘着剤層を上記アクリル板に貼り合わせ、６０℃で３日間保存してから、特定の粘着剤層を上記アクリル板から剥離した後の上記アクリル板のヘイズ。
　上記特定の粘着剤層において、上記ヘイズ差が２．０％以上であると、低汚染性という特性を発揮することが困難となるためである。なお、上記低汚染性とは、被着体に貼付してから剥離する際に被着体への汚染を生じない特性をいう。
　上記特定の粘着剤層としては、特に限定されないが、良好な再剥離性に加えて、良好な柔軟性及び良好な初期密着性を同時に発揮させる点から、ポリオレフィン系粘着剤層であることが好ましい。
　上記ポリオレフィン系粘着剤層は、必須の成分として、ポリオレフィンが含まれる。上記ポリオレフィン系粘着剤層中のポリオレフィンの割合は、特に限定されないが、ポリオレフィン系粘着剤層全量（１００重量％）に対して、７０重量％以上（例えば７０～１００重量％）であることが好ましく、より好ましくは７５重量％以上（例えば７５～１００重量％）である。
　なお、上記ポリオレフィン系粘着剤層には、１種のポリオレフィンのみが含まれていてもよいし、２種以上のポリオレフィンが組み合わされて含まれていてもよい。また、上記ポリオレフィン系粘着剤層には、ポリオレフィン以外の樹脂や添加剤等が、本発明の効果を損なわない範囲で含まれていてもよい。
　また、上記ポリオレフィンは、低汚染性のポリオレフィン系粘着剤層を得る点から、メタロセンを触媒として重合されたポリオレフィン（メタロセン系ポリオレフィン）であることが好ましい。メタロセンを触媒としてモノマー成分を重合させて得られたポリオレフィンは分子量分布が狭いので、低分子成分のブリードが生じにくく、汚染を引き起こしにくいと考えられるからである。メタロセン触媒は均一系触媒であるので、メタロセン触媒によれば、分子量や組成が均一なポリマーを得ることができる。
　なお、上記ポリオレフィンは、低汚染性の点からは、熱分解により低分子量に調整したポリオレフィンは望ましくない。該ポリオレフィンは、分子量分布が広く、低分子量成分を含むので、該ポリオレフィンを原料として形成した粘着剤層では低分子量成分による汚染（低分子成分のブリード）が生じやすいからである。
　上記メタロセン触媒は、シクロペンタジエン環２個と遷移金属とで構成されているビスシクロペンタジエニル金属錯体［化学式：（Ｃ５Ｈ５）－Ｍ－（Ｃ５Ｈ５）、Ｍ＝Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｖ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ］として知られており、特に限定されないが、遷移金属がジルコニウムであるメタロセン触媒が特に好ましい。
　特に、上記ポリオレフィン系粘着剤層は、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満であるポリオレフィンを含むことが好ましい。本願では、上記「結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満であるポリオレフィン」を「ポリオレフィンＡ」と称する場合がある。ポリオレフィンＡは、いわゆる非晶性のポリオレフィンであり、ほとんど結晶構造を有しない。上記ポリオレフィン系粘着剤層は、ポリオレフィンＡが含まれていると、再剥離性に加えて、良好な柔軟性や微粘着性を発揮しやすくなる。なお、上記ポリオレフィン系粘着剤層には、ポリオレフィンＡが１種のみ含まれていてもよいし、２種以上のポリオレフィンＡが含まれていてもよい。
　ポリオレフィンＡは、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満（例えば１０Ｊ／ｇ以上５０Ｊ／ｇ未満）であるポリオレフィンであり、好ましくは結晶融解エネルギーが４５Ｊ／ｇ未満（例えば１５Ｊ／ｇ以上４５Ｊ／ｇ未満）であるポリオレフィンであり、より好ましくは結晶融解エネルギーが４０Ｊ／ｇ未満（例えば２０Ｊ／ｇ以上４０Ｊ／ｇ未満）であるポリオレフィンである。
　ポリオレフィンＡとしては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレンと他のα－オレフィンとの共重合体、プロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体、エチレンとプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。なお、ポリオレフィンＡは、単独重合体と共重合体の混合物や、複数種の共重合体の混合物であってもよい。また、ポリオレフィンＡが共重合体である場合、ランダムコポリマーやブロックコポリマーであってもよい。
　上記α－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセンなどが挙げられる。中でも、上記α－オレフィンは、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンが好ましい。また、上記他のエチレン性不飽和単量体としては、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、ビニルアルコールなどが挙げられる。なお、上記α－オレフィンや上記他のエチレン性不飽和単量体は、単独で用いられていてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられていてもよい。
　特に、ポリオレフィンＡは、耐熱性と柔軟性の点から、ポリプロピレン（プロピレン単独重合体）、エチレンとプロピレンとの共重合体、プロピレンと上記他のα－オレフィンとの共重合体などのポリプロピレン系樹脂が特に好ましい。
　また、ポリオレフィンＡは、上記より、低汚染性の点から、メタロセンを触媒として重合されたポリオレフィン（メタロセン系ポリオレフィン）であることがより好ましい。
　さらに、ポリオレフィンＡの密度は、特に限定されないが、０．８４～０．８９ｇ／ｃｍ３が好ましく、より好ましくは０．８５～０．８９ｇ／ｃｍ３である。密度が０．８９ｇ／ｃｍ３を超えると、樹脂の柔軟性や微粘着性が損なわれるおそれがある。一方、密度が０．８４ｇ／ｃｍ３未満であると、成形性低下や耐熱性低下のおそれがある。
　ポリオレフィンＡの市販品としては、例えば、商品名「タフセレンＨ５００２」（住友化学社製、ポリプロピレン系エラストマー、結晶融解エネルギー：１１．３Ｊ／ｇ、密度：０．８６ｇ／ｃｍ３）、商品名「ノティオＰＮ２０３００」（三井化学社製、ポリプロピレン系エラストマー、結晶融解エネルギー：２３．４Ｊ／ｇ、密度：０．８６８ｇ／ｃｍ３）、商品名「リコセンＰＰ１５０２」（クラリアント社製、ポリプロピレン系ワックス、結晶融解エネルギー：２６．０Ｊ／ｇ、密度：０．８７ｇ／ｃｍ３）、商品名「リコセンＰＰ１６０２」（クラリアント社製、ポリプロピレン系ワックス、結晶融解エネルギー：２６．９Ｊ／ｇ、密度：０．８７ｇ／ｃｍ３）、商品名「リコセンＰＰ２６０２」（クラリアント社製、ポリプロピレン系ワックス、結晶融解エネルギー：３９．８Ｊ／ｇ、密度：０．８９ｇ／ｃｍ３）、商品名「ノティオＰＮ２０６０」（三井化学社製、（ポリプロピレン系エラストマー、結晶融解エネルギー：２０．１Ｊ／ｇ、密度：０．８７ｇ／ｃｍ３）、商品名「ノティオＰＮ３５６０」（三井化学社製、ポリプロピレン系エラストマー、結晶融解エネルギー：２１．７Ｊ／ｇ、密度：０．８７ｇ／ｃｍ３）などが挙げられる。
　上記ポリオレフィン系粘着剤層がポリオレフィンＡを含む場合、ポリオレフィンＡの割合は、特に限定されないが、ポリオレフィン系粘着剤層が含むポリオレフィン全量（１００重量％）に対して、７０重量％以上（例えば７０～１００重量％）が好ましく、より好ましくは７５重量％（例えば７５～１００重量％）である。なお、ポリオレフィンＡの割合が７０重量％未満であると、ポリオレフィン系粘着剤層において十分な再剥離性を得つつ、良好な柔軟性を得ることが難しくなる場合がある。
　また、上記ポリオレフィン系粘着剤層がポリオレフィンＡを含む場合、上記ポリオレフィン系粘着剤層には、ポリオレフィンＡとともに、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上であるポリオレフィン（ポリオレフィンＢ）も含まれることが好ましい。上記ポリオレフィン系粘着剤層において、ポリオレフィンＡに対してポリオレフィンＢが含まれていると、再剥離性、柔軟性、微粘着性に加えて、耐熱性を発揮しやすくなる。本願では、上記「結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上であるポリオレフィン」を「ポリオレフィンＢ」と称する場合がある。ポリオレフィンＢは、いわゆる結晶性のポリオレフィンであり、結晶構造を多く含む。なお、上記ポリオレフィン系粘着剤層には、ポリオレフィンＢが１種のみ含まれていてもよいし、２種以上のポリオレフィンＢが含まれていてもよい。
　ポリオレフィンＢとしては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレンと他のα－オレフィンとの共重合体、プロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体、エチレンとプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。なお、ポリオレフィンＢは、単独重合体と共重合体の混合物や、複数種の共重合体の混合物であってもよい。また、ポリオレフィンＢが共重合体である場合、ランダムコポリマーやブロックコポリマーであってもよい。
　上記α－オレフィンとしては、例えば、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセンなどが挙げられる。中でも、上記α－オレフィンは、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテンが好ましい。また、上記他のエチレン性不飽和単量体としては、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、ビニルアルコールなどが挙げられる。なお、上記α－オレフィンや上記他のエチレン性不飽和単量体は、単独で用いられていてもよいし、２種以上用いられていてもよい。
　ポリオレフィンＢは、耐熱性の点から、ポリプロピレン（プロピレン単独重合体）、エチレンとプロピレンとの共重合体、プロピレンと上記他のα－オレフィンとの共重合体などのポリプロピレン系樹脂が特に好ましい。
　また、ポリオレフィンＢは、上記より、低汚染性の点から、メタロセンを触媒として重合されたポリオレフィン（メタロセン系ポリオレフィン）であることがより好ましい。なお、上記ポリオレフィン系粘着剤層がポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢの両方を含む場合、ポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢは、低汚染性の点からは、両方とも、メタロセン系ポリオレフィンであることが好ましい。
　さらに、ポリオレフィンＢの密度は、特に限定されないが、０．９０～０．９１ｇ／ｃｍ３が好ましい。密度が０．９０ｇ／ｃｍ３未満であると、耐熱性が低下するおそれがある。なお、密度が０．９１ｇ／ｃｍ３を超えるポリオレフィンＢは、入手が困難である。
　ポリオレフィンＢの市販品としては、例えば、商品名「ハイワックスＮＰ０５５」（三井化学社製、ポリプロピレン系ワックス、結晶融解エネルギー：８９．１Ｊ／ｇ、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３）、商品名「リコセンＰＰ６５０２」（クラリアント社製、ポリプロピレン系ワックス、結晶融解エネルギー：８７．２Ｊ／ｇ、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、メタロセン系ポリオレフィン）などが挙げられる。
　上記ポリオレフィン系粘着剤層において、ポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢが含まれている場合、ポリオレフィンＢの割合は、特に限定されないが、特定のポリオレフィン系粘着剤層が含むポリオレフィン全量（１００重量％）に対して、３～３０重量％が好ましく、より好ましくは４～２８重量％であり、さらにより好ましくは５～２５重量％である。ポリオレフィンＢの割合が３０重量％を超えると、ポリオレフィン系粘着剤層が硬くなりすぎて、発泡積層体の柔軟性や微粘着性が損なわれたり、ポリオレフィン系粘着剤層が脆くなるおそれがある。一方、ポリオレフィンＢの割合が３重量％未満であると、ポリオレフィン系粘着剤層において十分な耐熱性が得られないおそれがある。
　また、上記ポリオレフィン系粘着剤層は、本発明の効果を損なわない範囲で、粘着付与剤（粘着付与樹脂）、酸化防止剤、老化防止剤、可塑剤、着色剤、充填剤、その他の樹脂（ポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢ以外の樹脂）などの添加剤を含んでいてもよい。なお、添加剤は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いられていてもよい。
　特に、上記ポリオレフィン系粘着剤層は、粘着付与剤（粘着付与樹脂）を含有することが好ましい。粘着付与剤を含んでいると、粘着剤層の粘着力を向上させることができ、例えば、本発明の発泡積層体の耐すべり性や防塵性を向上させることができる。なお、粘着付与剤は、単独で、又は２種以上組み合わせて用いられていてもよい。
　上記粘着付与剤は、軟化点（ＪＩＳ　Ｋ　２２０７に準拠）が７０～１８０℃である樹脂であり、より好ましくは、軟化点が８０～１６０℃である樹脂であり、さらにより好ましくは、軟化点が９０～１５０℃である樹脂である。なお、軟化点が高すぎると、再剥離性の低下や樹脂の柔軟性の低下を生じる場合がある。一方、軟化点が低すぎると、耐熱性の低下を生じる場合がある。
　上記粘着付与剤は、上記軟化点を有するものである限り特に限定されないが、例えば、脂肪族系石油樹脂、完全水添脂肪族系石油樹脂、部分水添脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、完全水添芳香族系石油樹脂、部分水添芳香族系石油樹脂などが挙げられる。
　ポリオレフィン系粘着剤層における粘着付与剤の含有量は、特に限定されないが、粘着付与剤の含有量が多すぎると再剥離性が失われるおそれがあり、一方、粘着付与剤の含有量が少なすぎると粘着付与剤が含有されることにより期待される効果（例えば、防塵性の更なる向上）が得られないおそれがある。このため、上記ポリオレフィン系粘着剤層における粘着付与剤の含有量は、ポリオレフィン１００重量部（ポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢが含まれる場合にはポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢの合計量１００重量部）に対して、２５重量部以下（例えば１～２５重量部）が好ましく、より好ましくは２０重量部以下（例えば３～２０重量部）である。
　本発明の発泡積層体は発泡体層の少なくとも一方の面側に上記特定の粘着剤層（特に、上記ポリオレフィン系粘着剤層）を有するが、上記特定の粘着剤層の厚さ（特に上記ポリオレフィン系粘着剤層の厚さ）は、特に限定されないが、１～５０μｍが好ましく、より好ましくは２～４０μｍである。上記厚さが１μｍ未満であると、十分な密着性が得られないおそれがある。一方、厚さが５０μｍを超えると発泡積層体の柔軟性が低下するおそれがある。なお、上記特定の粘着剤層は、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよい。
（発泡体層）
　本発明の発泡積層体は、発泡体層を有する。このため、本発明の発泡積層体は、柔軟性、衝撃吸収性に優れる。なお、上記発泡体層は、樹脂組成物を発泡させて成形することにより形成される。該樹脂組成物は、原料としての樹脂と、必要に応じて添加される添加剤等とを、混合することにより得られる組成物である。
　上記発泡体層は、気泡構造を有する。該気泡構造は、特に限定されないが、独立気泡構造、半連続半独立気泡構造（独立気泡構造と連続気泡構造とが混在している気泡構造であり、独立気泡構造と連続気泡構造との割合は特に限定されない）、連続気泡構造の何れであってもよい。特に、上記発泡体層は、より良好な柔軟性を得る点から、連続気泡構造又は半連続半独立気泡構造の気泡構造を有していることが好ましい。なお、半連続半独立気泡構造としては、例えば、気泡構造中の独立気泡構造部が４０％（体積％）以下（好ましくは３０％（体積％）以下）となっている気泡構造が挙げられる。
　上記発泡体層の密度（見掛け密度）は、使用目的などに応じて適宜設定することができるが、０．０２～０．２０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、より好ましくは０．０３～０．１７ｇ／ｃｍ３であり、さらにより好ましくは０．０４～０．１５ｇ／ｃｍ３である。発泡体層の密度が０．２０ｇ／ｃｍ３を超えると、発泡が不十分となり、柔軟性が損なわれるおそれがある。一方、０．０２ｇ／ｃｍ３未満であると、発泡体層の強度が著しく低下する場合があり好ましくない。
　上記発泡体層の密度は、以下のようにして求められる。４０ｍｍ×４０ｍｍの打抜き刃型にて、発泡体層を打ち抜き、打抜いた試料の寸法（たて、よこ）を測定する。また、測定端子の直径（φ）２０ｍｍである１／１００ダイヤルゲージにて該試料の厚さを測定する。上記試料の寸法及び上記試料の厚さの値から上記試料の体積を算出する。次に、上記試料の重量を最小目盛り０．０１ｇ以上の上皿天秤にて測定する。上記試料の体積及び上記試料の重量の値より上記発泡体層の密度（ｇ／ｃｍ３）を算出する。
　上記発泡体層の厚さは、特に限定されないが、例えば、防塵性能や衝撃吸収性の点から、また薄型、小型、細幅などの形状を有する電子又は電気機器に対する適用性の点から、０．１～５ｍｍが好ましく、より好ましくは０．２～３ｍｍである。
　上記発泡体層は、樹脂により構成される。上記発泡体層を構成する樹脂は、熱可塑性を示し、ガス（気泡を形成するガス）が含浸可能な樹脂であれば特に限定されないが、熱可塑性樹脂が好ましい。なお、上記発泡体層は、１種の樹脂のみにより構成されていてもよいし、２種以上の樹脂により構成されていていてもよい。
　上記熱可塑性樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとプロピレンとの共重合体、エチレン又はプロピレンと他のα－オレフィン（例えば、ブテン－１、ペンテン－１、ヘキセン－１，４－メチルペンテン－１など）との共重合体、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、ビニルアルコールなど）との共重合体などのポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）などのスチレン系樹脂；６－ナイロン、６６－ナイロン、１２－ナイロンなどのポリアミド系樹脂；ポリアミドイミド；ポリウレタン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリフッ化ビニル；アルケニル芳香族樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂；ビスフェノールＡ系ポリカーボネートなどのポリカーボネート；ポリアセタール；ポリフェニレンスルフィドなどが挙げられる。また、熱可塑性樹脂が共重合体である場合、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれの形態の共重合体であってもよい。なお、熱可塑性樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　上記熱可塑性樹脂は、中でも、上記ポリオレフィン系樹脂が好ましい。また、該ポリオレフィン系樹脂は、分子量分布が広く且つ高分子量側にショルダーを持つタイプの樹脂、微架橋タイプの樹脂（若干架橋されたタイプの樹脂）、長鎖分岐タイプの樹脂などが好ましい。
　さらに、上記熱可塑性樹脂には、熱可塑性エラストマー（例えば、下記の熱可塑性エラストマー）も含まれる。上記発泡体層を構成する樹脂として熱可塑性エラストマーが含まれていると、熱可塑性エラストマーのガラス転移温度は室温以下（例えば２０℃以下）であるため、発泡体層の柔軟性及び形状追随性が著しく優れるようになる。
　上記熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルブチルゴムなどの天然又は合成ゴム；エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－プロピレン－ジエン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリブテン、塩素化ポリエチレンなどのオレフィン系エラストマー；スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体、及びそれらの水素添加物などのスチレン系エラストマー；ポリエステル系エラストマー；ポリアミド系エラストマー；ポリウレタン系エラストマーなどの各種熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。なお、熱可塑性エラストマーは、単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いられる。
　中でも、上記熱可塑性エラストマーは、上記オレフィン系エラストマーが好ましい。なお、該オレフィン系エラストマーは、ポリエチレンやポリプロピレンのようなオレフィン系樹脂成分と、エチレン－プロピレンゴムやエチレン－プロピレン－ジエンゴムのようなオレフィン系ゴム成分とがミクロ相分離した構造を有している。また、該オレフィン系エラストマーは、各成分を物理的に分散させたタイプや架橋剤の存在下、動的に熱処理したタイプであってもよい。さらに、該オレフィン系エラストマーは、上記熱可塑性樹脂として例示されているポリオレフィン系樹脂との相溶性が良好である。
　特に、上記発泡体層は、上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性エラストマーを除く上記熱可塑性樹脂）及び上記熱可塑性エラストマーから構成されていることが好ましい。また、上記熱可塑性樹脂（上記熱可塑性エラストマーを除く上記熱可塑性樹脂）と上記熱可塑性エラストマーとの割合としては、特に限定されないが、上記熱可塑性エラストマーの割合が少なすぎると発泡体層のクッション性が低下しやすくなることがあり、一方、上記熱可塑性エラストマーの割合が多すぎると気泡構造形成時にガス抜けが生じやすくなり、発泡体層で高発泡の気泡構造が得られないことがある。このため、例えば、上記発泡体層が、ポリプロピレンなどの上記ポリオレフィン系樹脂（上記オレフィン系エラストマーを除く上記ポリオレフィン系樹脂）及び上記オレフィン系エラストマーから構成されている場合、上記ポリオレフィン系樹脂と上記オレフィン系エラストマーとの比率（重量基準）は、前者／後者で、１／９９～９９／１が好ましく、より好ましくは１０／９０～９０／１０であり、さらに好ましくは２０／８０～８０／２０である。
　なお、本発明において、発泡体層を構成する樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は０．１～３０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、０．２～１５ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、０．３～１０ｇ／１０ｍｉｎであることが特に好ましい。ＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎより高いと、樹脂組成物が柔らかく、発泡時にガス抜けしやすい場合があり、０．１ｇ／１０ｍｉｎより低いと、樹脂組成物が硬くなり過ぎて押出しが出来にくくなる場合がある。ここで、ＭＦＲは特に断りが無い限り、「２３０℃、９８Ｎ」での測定値を示すものである。
　上記発泡体層には、必要に応じて、各種添加剤が含まれていてもよい。該添加剤は、特に限定されないが、例えば、気泡核剤（後述の粒子など）、結晶核剤、可塑剤、滑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、界面活性剤、張力改質剤、収縮防止剤、流動性改質剤、クレイ、加硫剤、表面処理剤、難燃剤（後述のパウダー状の難燃剤、パウダー状以外の各種形態の難燃剤など）などが挙げられる。なお、添加剤の量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択される。
　上記発泡体層には、粒子が含まれていることが好ましい。粒子は樹脂組成物の発泡成形時の気泡核剤（発泡核剤）としての機能を発揮することができるので、樹脂組成物に粒子が含まれていると発泡体層で良好な発泡状態の気泡構造が得られる。該粒子としては、例えば、タルク、シリカ、アルミナ、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マイカ、モンモリナイト等のクレイ、カーボン粒子、グラスファイバー、カーボンチューブなどが挙げられる。なお、粒子は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　上記粒子としては、平均粒子径（粒径）が０．１～２０μｍの粒子が特に好ましい。粒子の平均粒子径が０．１μｍ未満では核剤として十分機能しない場合があり、一方、粒径が２０μｍを超えると発泡成形時にガス抜けの原因となる場合があるためである。
　上記発泡体層における粒子の含有量は、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物では、樹脂全量１００重量部に対して、０．１～１５０重量部が好ましく、より好ましくは１～１３０重量部であり、さらに好ましくは２～５０重量部である。０．１重量部未満であると、樹脂組成物の発泡成形時に気泡核剤としての機能を十分に発揮できず、発泡体層で均一な気泡構造を得ることができないおそれがあり、一方、１５０重量部を超えると、樹脂組成物の粘度が著しく上昇するとともに、発泡形成時にガス抜けが生じて、発泡特性を損ない、高発泡の気泡構造が得られないおそれがある。
　さらにまた、上記発泡体層には、難燃剤（パウダー状の難燃剤、パウダー状以外の各種形態の難燃剤など）が含まれていることが好ましい。本発明の発泡積層体は、電気又は電子機器用途などの難燃性の付与が不可欠な用途に用いられることが多いが、上記発泡体層は、熱可塑性樹脂により構成されているため、燃えやすいという特性を有しているからである。
　上記パウダー状の難燃剤は、無機難燃剤が好ましい。該無機難燃剤としては、例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン系難燃剤、アンチモン系難燃剤、ノンハロゲン－ノンアンチモン系無機難燃剤等が挙げられる。ここで、塩素系難燃剤や臭素系難燃剤は、燃焼時に人体に対して有害で機器類に対して腐食性を有するガス成分を発生し、また、リン系難燃剤やアンチモン系難燃剤は、有害性や爆発性などの問題がある。このため、上記無機難燃剤は、ノンハロゲン－ノンアンチモン系無機難燃剤が好ましい。ノンハロゲン－ノンアンチモン系無機難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム・酸化ニッケルの水和物、酸化マグネシウム・酸化亜鉛の水和物等の水和金属化合物などが挙げられる。なお、水和金属酸化物は表面処理されていてもよい。また、パウダー状の難燃剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　上記発泡体層における難燃剤の含有量は、特に限定されないが、量が少なすぎると難燃化効果が得られない場合があり、逆に多すぎると高発泡の気泡構造を得ることが困難になるおそれがある。例えば、樹脂組成物での上記パウダー状の難燃剤の含有量は、樹脂全量１００重量部に対して、５～１３０重量部が好ましく、より好ましくは１０～１２０重量部である。
　なお、上記パウダー状の難燃剤は、気泡核剤として機能する場合がある。このような場合には、上記発泡体層は、十分な難燃性と高発泡の気泡構造との両立を得る点から、気泡核剤及び難燃剤の両方が含まれるより、気泡核剤としても機能するパウダー状の難燃剤のみが含まれることが好ましい。
　上記発泡体層は、原料としての樹脂と、必要に応じて添加される添加剤等とを、混合することにより得られる組成物である樹脂組成物を発泡成形することにより形成されるが、樹脂組成物を発泡成形する際に用いられる発泡方法は、特に限定されないが、例えば、物理的方法（低沸点液体（発泡剤）を樹脂組成物に分散させ、次に加熱し発泡剤を揮発することにより気泡を形成させる方法）、化学的方法（樹脂組成物に添加した化合物（発泡剤）の熱分解により生じたガスにより気泡を形成させる方法）が挙げられる。
　樹脂組成物を発泡成形する際に用いられる発泡方法は、物理的発泡方法が好ましく、特に、セル径が小さく且つセル密度の高い気泡構造を容易に得ることができる点から、発泡剤として高圧のガスを用いる物理的発泡方法がより好ましい。
　上記発泡剤としてのガスは、樹脂組成物中の樹脂に対して不活性なガスである不活性ガスがより好ましい。すなわち、上記発泡体層は、発泡剤として高圧の不活性ガスを用いる物理的発泡方法により樹脂組成物を発泡して成形することにより形成されることが好ましい。不活性ガスは、発泡体層を構成する樹脂に対して不活性で且つ含浸可能なものであれば特に限定されないが、例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気などが挙げられる。特に、不活性ガスは、樹脂への含浸量が多く、含浸速度の速い点から、二酸化炭素が好ましい。なお、不活性ガスは、混合ガスであってもよい。
　さらに、含浸速度を速めるという点から、上記高圧のガス（特に不活性ガス、さらには二酸化炭素）は、超臨界状態のガスであることが好ましい。超臨界状態では、樹脂へのガスの溶解度が増大し、高濃度の混入が可能である。また、含浸後の急激な圧力降下時には、上記のように高濃度で含浸することが可能であるため、気泡核の発生が多くなり、その気泡核が成長してできる気泡の密度は気孔率が同じであっても大きくなるため、微細な気泡を得ることができる。なお、二酸化炭素の臨界温度は３１℃、臨界圧力は７．４ＭＰａである。
　上記発泡剤として高圧のガスを用いる物理的発泡方法は、樹脂組成物に高圧のガスを含浸させた後、減圧する工程を経て発泡させる方法が好ましく、具体的には、樹脂組成物からなる未発泡成形物に高圧のガスを含浸させた後、減圧する工程を経て発泡させる方法や溶融した樹脂組成物にガスを加圧状態下で含浸させた後、減圧とともに成形に付して発泡させる方法などがより好ましい。
　すなわち、上記発泡体層は、予め樹脂組成物を、シート状などの適宜な形状に成形して未発泡樹脂成形体（未発泡成形物）とした後、この未発泡樹脂成形体に、高圧のガスを含浸させ、圧力を解放することにより発泡させるバッチ方式により得られてもよく、樹脂組成物を加圧下、高圧のガスと共に混練し、成形すると同時に圧力を解放し、成形と発泡を同時に行う連続方式で得られてもよい。
　上記バッチ方式において、未発泡樹脂成形体を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物を、単軸押出機、二軸押出機等の押出機を用いて成形する方法；樹脂組成物を、ローラ、カム、ニーダ、バンバリ型等の羽根を設けた混練機を使用して均一に混練しておき、熱板のプレスなどを用いて所定の厚さにプレス成形する方法；樹脂組成物を、射出成形機を用いて成形する方法などが挙げられる。また、未発泡樹脂成形体の形状は、特に限定されないが、例えば、シート状、ロール状、板状等が挙げられる。上記バッチ方式では、所望の形状や厚さの未発泡樹脂成形体が得られる適宜な方法により樹脂組成物が成形される。
　上記バッチ方式では、未発泡樹脂成形体を耐圧容器中に入れて、高圧のガスを注入（導入）し、未発泡樹脂成形体中に高圧のガスを含浸させるガス含浸工程、十分に高圧のガスを含浸させた時点で圧力を解放し（通常、大気圧まで）、樹脂中に気泡核を発生させる減圧工程を経て、気泡が形成される。
　一方、上記連続方式では、樹脂組成物を押出機（例えば、単軸押出機、二軸押出機等）や射出成形機を使用して混練しながら、高圧のガスを注入（導入）し、十分に高圧のガスを樹脂組成物に含浸させる混練含浸工程、押出機の先端に設けられたダイスなどを通して樹脂組成物を押し出すことにより圧力を解放し（通常、大気圧まで）、成形と発泡を同時に行う成形減圧工程により樹脂組成物が発泡成形される。
　上記バッチ方式や連続方式では、必要に応じて、加熱により気泡核を成長させる加熱工程が設けられてもよい。なお、加熱工程を設けずに、室温で気泡核を成長させてもよい。さらにまた、気泡を成長させた後、必要により冷水などにより急激に冷却し、形状を固定化させてもよい。高圧のガスの導入は、連続的に行ってもよく不連続的に行ってもよい。なお、気泡核を成長させる際の加熱の方法は、特に限定されないが、ウォーターバス、オイルバス、熱ロール、熱風オーブン、遠赤外線、近赤外線、マイクロ波などの公知乃至慣用の方法が挙げられる。
　なお、上記バッチ方式や上記連続方式において、ガスの混合量は、特に限定されないが、例えば、樹脂組成物中の樹脂全量に対して２～１０重量％である。
　上記バッチ方式のガス含浸工程や上記連続方式の混練含浸工程において、ガスを含浸させるときの圧力は、ガスの種類や操作性等を考慮して適宜選択されるが、例えば、ガスとして不活性ガス、特に二酸化炭素が用いられる場合には、６ＭＰａ以上（例えば、６～１００ＭＰａ）が好ましく、より好ましくは８ＭＰａ以上（例えば、８～１００ＭＰａ）である。ガスの圧力が６ＭＰａより低い場合には、発泡時の気泡成長が著しく、気泡径が大きくなりすぎ、例えば、防塵効果が低下するなどの不都合が生じやすくなり、好ましくない。これは、圧力が低いとガスの含浸量が高圧時に比べて相対的に少なく、気泡核形成速度が低下して形成される気泡核数が少なくなるため、１気泡あたりのガス量が逆に増えて気泡径が極端に大きくなるからである。また、６ＭＰａより低い圧力領域では、含浸圧力を少し変化させるだけで気泡径、気泡密度が大きく変わるため、気泡径及び気泡密度の制御が困難になりやすい。
　また、上記バッチ方式におけるガス含浸工程や上記連続方式における混練含浸工程で、ガスを含浸させるときの温度（含浸温度）は、用いるガスや樹脂の種類によって異なり、広い範囲で選択できるが、操作性等を考慮した場合、１０～３５０℃が好ましい。より具体的には、バッチ方式での含浸温度は、１０～２５０℃が好ましく、より好ましくは４０～２４０℃であり、さらにより好ましくは６０～２３０℃である。また、連続方式では、含浸温度は、６０～３５０℃が好ましく、より好ましくは１００～３２０℃であり、さらにより好ましくは１５０～３００℃である。なお、高圧のガスとして二酸化炭素を用いる場合には、超臨界状態を保持するため、含浸時の温度（含浸温度）は３２℃以上（特に４０℃以上）であることが好ましい。
　さらに、上記バッチ方式や上記連続方式において、減圧工程での減圧速度は、特に限定されないが、均一な微細気泡を得るため、好ましくは５～３００ＭＰａ／秒である。さらにまた、加熱工程での加熱温度は、例えば、４０～２５０℃が好ましく、より好ましくは６０～２５０℃である。
　また、樹脂組成物の発泡・成形する際に上記発泡剤として高圧のガスを用いる物理的発泡方法を用いると、高発泡の気泡構造が得られ、発泡体層の厚さをより大きくできるという利点を有する。例えば、０．５０～５．００ｍｍの厚さを有する発泡体層を得ることができる。
　上記発泡体層の厚さは、特に限定されないが、０．１ｍｍ～５ｍｍが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ～３ｍｍである。厚さが０．１ｍｍ未満であると、本発明の発泡積層体の防塵性能の低下やクッション性能の低下をまねくおそれがある。一方、厚さが５ｍｍを超えると、薄型、小型、細幅などの形状を有する電子又は電気機器に本発明の発泡積層体を適用するのが困難となるおそれがある。なお、発泡体層の厚さは、あらかじめ厚さのある発泡体層を得てから、所望の厚さにスライス加工することにより調整されていてもよい。
　なお、上記発泡剤として高圧のガスを用いる物理的発泡方法において、厚さのある発泡体層を得るためには、相対密度［発泡後の密度／未発泡状態での密度（例えば、樹脂組成物の密度や未発泡成形物の密度など）］が０．０２～０．３０であることが好ましく、０．０３～０．２５であることがより好ましい。相対密度が０．３０を超えると発泡が不十分となり、発泡体層の柔軟性の低下を生じる場合がある。また相対密度が０．０２未満では発泡体層の強度が著しく低下する場合があり好ましくない。
　なお、発泡体層の気泡構造、密度、相対密度は、発泡体層を構成する樹脂の種類に応じて、樹脂組成物を発泡成形する際の発泡方法や発泡条件（例えば、発泡剤の種類や量、発泡の際の温度や圧力や時間など）を選択することにより調整される。例えば、０．０２～０．２０ｇ／ｃｍ３の密度（見掛け密度）を有する発泡体層は、上記発泡剤として高圧のガスを用いる物理的発泡方法において、１５０～１９０℃の温度雰囲気下、１０ＭＰａ～３０ＭＰａの圧力下で、発泡剤としてのガス（好ましくは不活性ガス、より好ましくは二酸化炭素）を樹脂組成物に含浸させることにより容易に得ることができる。
（その他の層）
　本発明の発泡積層体は、上記ポリオレフィン系粘着剤層や発泡体層以外に、その他の層を有していてもよい。その他の層としては、例えば、発泡体層とポリオレフィン系粘着剤層との間に設けられる中間層（例えば、密着性を向上させる下塗り層、芯材として作用する基材層（例えば、フィルム層、不織布層など）、上記ポリオレフィン系粘着剤層以外の粘着層（その他の粘着層）が挙げられる。
　本発明の発泡積層体の作製方法としては、特に限定されないが、例えば、発泡体層の片面側又は両面側に、特定の粘着剤層を設けることにより作製される。
　例えば、発泡体層の少なくとも片面側にポリオレフィン系粘着剤層を有する発泡積層体は、発泡体層の少なくとも片面側に、ポリオレフィン系粘着剤組成物を塗布して硬化させ、ポリオレフィン系粘着剤層を形成することにより作製される。上記ポリオレフィン系粘着剤組成物は、ポリオレフィン系粘着剤層を形成する組成物のことであり、ポリオレフィン系粘着剤を形成する組成物も含む。上記ポリオレフィン系粘着剤組成物は、ポリオレフィンＡやポリオレフィンＢなどのポリオレフィン、必要に応じて添加される添加剤などの原料を混合することにより得られる。なお、原料を混合する際には、熱が加えられていてもよい。
　なお、上記ポリオレフィン系粘着剤組成物を塗布する際には、作業性の点から昇温して、溶融状態のポリオレフィン系粘着剤組成物とすることが好ましい。上記ポリオレフィン系粘着剤組成物の溶融粘度は、特に限定されないが、発泡体層上に精度よく塗布して粘着剤層を形成するなどの精度のよい塗布性を得る点から、例えば、２００℃における溶融粘度で、１～３０Ｐａ・ｓが好ましく、より好ましくは２～２０Ｐａ・ｓである。３０Ｐａ・ｓを超えると、粘度が高く均一に塗布することが困難な場合があり、一方、１Ｐａ・ｓ未満であると、粘度が低すぎて塗工の際に流動し、一定の形状とすることが困難となる場合がある。なお、このポリオレフィン系粘着剤組成物の溶融粘度は、ポリオレフィン系粘着剤層の溶融粘度でもある。
　本発明の発泡積層体の厚さは、特に限定されないが、薄型、小型、細幅などの形状を有する電子又は電気機器への適用の点から、０．１ｍｍ～５ｍｍが好ましく、より好ましくは０．２ｍｍ～３ｍｍである。
　本発明の発泡積層体は、下記（耐熱性の評価方法）により評価される耐熱性が良好であることが好ましい。下記で評価される耐熱性が不良であると、電気・電子機器の使用中に、内部に組み込まれた発泡積層体中の粘着剤層が溶けて発泡積層体外へはみ出し、例えば、電気・電子機器の故障の原因となったり、電気・電子機器の表示部に対しての視認性に悪影響を及ぼしたりするなどの不具合を生じることがある。
　耐熱性の評価方法
　厚さが圧縮前の５０％となるように厚さ方向に圧縮したサンプルを、６０℃の温度雰囲気下で７２時間保存し、粘着剤層の発泡積層体外へのはみ出しが生じているか否かを目視で確認する。そして、粘着剤層のはみ出しが生じていない場合を良好と評価し、一方、粘着剤層のはみ出しが生じている場合を不良と評価する。
　なお、本発明の発泡積層体は、耐熱性が良好であると、寸法安定性（温度や時間が変化しても寸法変化が少ない特性）に優れる。また、本発明の発泡積層体は、電気・電子機器の内部に組み込まれることが多く、電気・電子機器の使用により電気・電子機器の内部では６０～１００℃の温度雰囲気下が想定されるが、耐熱性が良好であると、該温度雰囲気下で、性能の低下や劣化を生じることはない。
　本発明の発泡積層体は、粘着剤層として、メタロセンを触媒とする重合により得られたポリオレフィン系粘着剤層を有していれば、再剥離性に加えて、低汚染性を発揮する。さらに、本発明の発泡積層体は、粘着剤層として、メタロセンを触媒とする重合により得られたポリオレフィンＡ及びメタロセンを触媒とする重合により得られたポリオレフィンＢにより形成されるポリオレフィン系粘着剤層を有していれば、再剥離性に加えて、耐熱性に優れ、さらに低汚染性を発揮する。
　本発明の発泡積層体が低汚染性であると、例えば、発泡積層体が組み込まれた電気又は電子機器を解体する際や発泡積層体を電気又は電子機器に組み込む場合におけるリワーク時において、発泡積層体を機器筐体の樹脂面や金属面、画像表示部のガラス面などから剥離する際に、機器筐体の樹脂面や金属面、画像表示部のガラス面などへの汚染を生じにくい。このため、本発明の発泡積層体が低汚染性であると、発泡積層体を電気又は電子機器に組み込む場合におけるリワーク時に有利であり、また、電気又は電子機器を構成する部品、部材、筐体等のリサイクルに有利である。
　本発明の発泡積層体は、粘着剤層として上記特定の粘着剤層を有するので、再剥離性（リワーク性）に優れる。なお、本発明の発泡積層体は、再剥離性に優れるので、部材のリサイクルや省資源化を促すことができる。
　本発明の発泡積層体は、例えば、携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、ビデオムービー、パーソナルコンピューター、液晶テレビ、その他家電製品などに好ましく用いられる。より詳細には、本発明の発泡積層体は、電気又は電子機器において、電気又は電子機器を構成する各種部材又は部品を、所定の部位に取り付ける（装着する）際に用いられる際のガスケットとして好ましく用いられる。
　本発明の発泡積層体を利用して取付（装着）可能な上記電気又は電子機器を構成する各種部材又は部品としては、特に限定されないが、例えば、例えば、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ等の画像表示装置に装着される画像表示部材（特に、小型の画像表示部材）や、いわゆる「携帯電話」や「携帯情報端末」等の移動体通信の装置に装着されるカメラやレンズ（特に、小型のカメラやレンズ）等の光学部材又は光学部品などが挙げられる。
（電気又は電子機器類）
　本発明の発泡積層体により、電気又は電子機器用の発泡積層体を含む電気又は電子機器類を得ることができる。該電気又は電子機器類は、電気又は電子機器用の部材又は部品が、上記電気又は電子機器用の発泡積層体を介して所定の部位に取り付けられた（装着された）構成を有している。
　上記電気又は電子機器類としては、例えば、光学部材又は部品としての液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ等の画像表示装置（特に、小型の画像表示部材が光学部材として装着されている画像表示装置）や、カメラやレンズ（特に、小型のカメラ又はレンズ）が、上記電気又は電子機器用の発泡積層体を介して装着された構成を有している電気又は電子機器類（例えば、いわゆる「携帯電話」や「携帯情報端末」等の移動体通信の装置など）が挙げられる。このような電気又は電子機器類は、従来のものより薄型化の製品であってもよく、その厚さや形状などは特に限定されない。
　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
（発泡体層の製造例１）
　ポリプロピレン（メルトフローレート（ＭＦＲ）：０．３５ｇ／１０ｍｉｎ）：５０重量部、ポリオレフィン系エラストマー（メルトフローレート（ＭＦＲ）：６ｇ／１０ｍｉｎ、ＪＩＳ　Ａ硬度：７９°）：５５重量部、カーボンブラック（商品名「旭♯３５」、旭カーボン株式会社製）：６重量部、及び、水酸化マグネシウム（平均粒子径：０．７μｍ）：１０重量部を、日本製鋼所（ＪＳＷ）社製の二軸混練機にて、２００℃の温度で混練した後、ストランド状に押出し、水冷後ペレット状に成形した。なお、ペレットの軟化点は１５５℃であった。
　このペレットを、日本製鋼所（ＪＳＷ）社製の単軸押出機に投入し、２２０℃の雰囲気下、混練しながら、２２（注入後１９）ＭＰａの圧力で、二酸化炭素ガスを注入した。二酸化炭素ガスを十分飽和させた後、発泡に適した温度まで冷却後、ダイから押し出して、半連続半独立構造を有する発泡体を得た。なお、この発泡体は、シート状の形状を有し、密度は０．０５ｇ／ｃｍ３であり、厚さは２．０ｍｍであった。
　そして、この発泡体をスライスして、厚さが０．５ｍｍの発泡体層（発泡体層Ａ）（シート状の発泡体）を得た。
（実施例１～４）
　東洋精機製作所社製のラボプラストミル（混練押出機）に、下記表１に示す各実施例の材料を投入し、回転数：３０ｒｐｍ、温度：１４０℃の条件で５分間混練して、さらに温度：２００℃に昇温して１０分間混練し、各実施例の粘着剤組成物を得た。
　次に、該粘着剤組成物を、溶融温度：２００℃の条件下、コーティングマシン（装置名「ＧＰＤ－３００」、由利ロール機械株式会社製）を用いて、上記発泡体層Ａ上に３０μｍの厚さで塗工して、各実施例の発泡積層体を作製した。なお、この発泡積層体は、シート状の形状を有し、発泡体層／粘着剤層の層構成を有する。
（比較例１）
　上記発泡体層の製造例１で得た発泡体層を、そのまま使用した。
（比較例２及び３）
　東洋精機製作所社製のラボプラストミル（混練押出機）に、下記表１に示す各比較例の材料を投入し、回転数：３０ｒｐｍ、温度：１４０℃の条件で５分間混練して、さらに温度：２００℃に昇温して１０分間混練し、各比較例の粘着剤組成物を得た。
　次に、該粘着剤組成物を、溶融温度：２００℃の条件下、コーティングマシン（装置名「ＧＰＤ－３００」、由利ロール機械株式会社製）を用いて、上記発泡体層Ａ上に３０μｍの厚さで塗工して、各比較例の発泡積層体を作製した。なお、この発泡積層体は、シート状の形状を有し、発泡体層／粘着剤層の層構成を有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１において、「タフセレンＨ５００２」はポリプロピレン系エラストマー（商品名「タフセレン　Ｈ５００２」、住友化学株式会社製、結晶融解エネルギー：１１．３Ｊ／ｇ）であり、「ノティオＰＮ２０３００」はポリプロピレン系エラストマー（商品名「ノティオＰＮ２０３００」、三井化学株式会社製、結晶融解エネルギー：２３．４Ｊ／ｇ）であり、「リコセンＰＰ１５０２」はポリプロピレン系ワックス（商品名「リコセンＰＰ１５０２」、クラリアント社製、結晶融解エネルギー：２６．０Ｊ／ｇ）であり、「リコセンＰＰ２６０２」はポリプロピレン系ワックス（商品名「リコセンＰＰ２６０２」、クラリアント社製、結晶融解エネルギー：３９．８Ｊ／ｇ）であり、「リコセンＰＰ６５０２」はメタロセン系のポリプロピレン系ワックス（商品名「リコセンＰＰ６５０２」、クラリアント社製、結晶融解エネルギー：８９．１Ｊ／ｇ）であり、「ハイワックスＮＰ０５５」はポリプロピレン系ワックス（商品名「ハイワックスＮＰ０５５」、三井化学株式会社製、結晶融解エネルギー：８７．２Ｊ／ｇ）であり、「アルコンＰ１２５」は水素化石油樹脂（商品名「アルコン　Ｐ１２５」、荒川化学工業株式会社製、軟化点：１２５℃）である。
（評価）
　実施例及び比較例について、粘着剤層の結晶融解エネルギー、アクリル板に対する粘着力、粘着剤層の溶融粘度、ヘイズ差、汚染性、耐熱性を測定又は評価した。その結果を表２にまとめた。
（粘着剤層の結晶融解エネルギー）
　発泡積層体の粘着剤層を３．０ｍｇサンプリングし、試料とした。
　該試料を用いて、下記条件で示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）を行い、ＤＳＣ曲線を得た（例えば、図１）。なお、ＪＩＳ　Ｋ　７１２２に準拠して測定を行った。
　そして、２ｎｄ　Ｒｕｎ　ｈｅａｔｉｎｇ時の融解エネルギーの総和を算出し、結晶融解エネルギーとした。
　ＤＳＣ測定条件
　サンプル量：３．０ｍｇ
　パン：Ｔｚｅｒｏパン（ティー・エイ・インスツルメント社製）（直径：４ｍｍ）、Ｔｚｅｒｏフタ（ティー・エイ・インスツルメント社製）
　昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
　降温速度：１０℃／ｍｉｎ
　温度条件
　　１ｓｔ　Ｒｕｎ　ｈｅａｔｉｎｇ（第一の加熱）：－５０℃から２００℃に昇温
　　１ｓｔ　Ｒｕｎ　ｃｏｏｌｉｎｇ（第一の冷却）：２００℃から－５０℃に降温
　　２ｎｄ　Ｒｕｎ　ｈｅａｔｉｎｇ（第二の加熱）：－５０℃から２００℃に昇温
　なお、比較例１は、粘着剤層を有しないので、粘着剤層の結晶融解エネルギーの測定を行わなかった。
　粘着剤層の結晶融解エネルギーの測定方法について、実施例１の場合を挙げて、さらに説明する。図１は、実施例１の示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）により得られたチャート（ＤＳＣ曲線）を示す。
　最初に、試料を、昇温速度：１０℃／ｍｉｎでの加熱により、－５０℃から２００℃まで昇温させて、溶融させた。次に、該溶融した試料を、降温速度：１０℃／ｍｉｎでの冷却により、２００℃から－５０℃まで降温させて、固化させた。次に、該固化した試料を、再度、昇温速度：１０℃／ｍｉｎでの加熱により、－５０℃から２００℃まで昇温させて、溶融させた。そして、示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）によるＤＳＣ曲線を得た（図１のチャート参照）。
　次に、このＤＳＣ曲線から、融解ピーク（図１のピークＣ（図１の斜線のピーク））前後のベースラインから離れる点（図１の点Ａ）とベースラインに戻る点（図１の点Ｂ）とを結ぶことに得られる直線と融解ピークとに囲まれている部分の面積（図１の斜線のピークの面積）から、結晶融解エネルギーを求めた。
　なお、融解ピークのベースラインは、ＤＳＣ曲線の階段状変化部（図１の階段状変化部Ｄ）からガラス転移温度を決める際の低温側ベースライン（図１のベースラインＥ）と高温側ベースライン（図１のベースラインＦ）のうち、高温側ベースライン（ベースラインＦ）である。
（アクリル板に対する粘着力）
　発泡積層体を、幅：２０ｍｍ、長さ：１００ｍｍに裁断し、試験片とした。
　該試験片を、１ｋｇローラー、一往復の条件で、アクリル板（商品名「アクリライト（品番００１）」、三菱レイヨン株式会社製）に圧着することにより、貼り合わせ、室温（２３±２℃）で３０分間放置した。
　放置後、引張試験機（装置名「ＴＧ－１ｋＮ」、ミネベア社製）を使用して、温度：２３±２℃、湿度：５０±５ＲＨの雰囲気下、引張速度：０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°の条件で剥離試験（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠）を行い、アクリル板に対する粘着力（アクリル板に対する引き剥がし接着強さ）を測定した。
　なお、比較例１は、粘着剤層を有しないので、アクリル板に対する粘着力の測定を行わなかった。また、比較例２及び３は、アクリル板に圧着しても密着性を発揮せず、アクリル板に対する粘着力の測定を行うことができなかったので、「密着せず」と評価した。
（粘着剤層の溶融粘度）
　発泡積層体の粘着剤層を２０ｇサンプリングして、試験片とした。次に、該試験片をサンプルチャンバー内で２００℃で溶解させ、３０分間ローターで攪拌し、溶融物を得た。そして、その溶融物の粘度を測定し、溶融粘度を求めた。
　なお、比較例１は、粘着剤層を有しないので、粘着剤層の溶融粘度の測定を行わなかった。
　溶融粘度装置：「ＤＶ－ＩＩ＋　ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ」（ＢＲＯＯＫ　ＦＩＬＤ社製）
　サンプルチャンバー：ＨＴ－２ＤＢ
　ローター：ＳＣ４－２７
（ヘイズ差）
　アクリル板（商品名「アクリライト」、三菱レイヨン株式会社製）のヘイズを測定し、ヘイズＡとした。
　発泡積層体を、幅：２０ｍｍ、長さ：１００ｍｍに裁断し、試験片とした。次に、該試験片を、１ｋｇローラー、一往復の条件で、上記アクリル板に圧着することにより貼り合わせ、６０℃の温度雰囲気下で７２時間放置し、保存した。保存後、引張試験機（装置名「ＴＧ－１ｋＮ」、ミネベア社製）を使用して、温度：２３±２℃、湿度：５０±５ＲＨの雰囲気下、引張速度：０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°の条件で、アクリル板から試験片を引き剥がした。そして、引き剥がした後のアクリル板のヘイズを測定し、ヘイズＢとした。
　そして、ヘイズＡ及びヘイズＢより、ヘイズ差（ヘイズＢ－ヘイズＡ）を求めた。
　また、ヘイズの測定はＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して行い、また、測定装置として、ヘイズメーター（装置名「ＨＭ－１５０」、村上色彩技術研究所社製）を使用した。
　なお、比較例１は、粘着剤層を有しない。このため、比較例１では、アクリル板上に位置させてから、１ｋｇローラー、一往復の条件で圧着させたこと、及び、保存後に手でアクリル板から除いたこと以外は、同様にヘイズ差を求めた。
（低汚染性）
　上記ヘイズ差（ヘイズＡ－ヘイズＢ）から、下記基準により、低汚染性を評価した。
　とても良好（◎）：上記ヘイズ差が１．０％未満の場合、見かけ汚染がないとして、低汚染性はとても良好と評価した。
　良好（○）：上記ヘイズが１．０％以上であり２．０％未満である場合、実用上、見かけ汚染がないと判断できるので、低汚染性は良好と評価した。
　不良（×）：上記ヘイズが２．０％以上の場合、見かけ汚染があるとして、低汚染性は不良と評価した。
（耐熱性）
　発泡積層体を幅：３０ｍｍ×長さ：３０ｍｍに切断し、測定用サンプルとした。測定用サンプルを、治具を使用して、厚さが圧縮前の５０％となるように厚さ方向に均一に圧縮した。次に、測定用サンプルを、厚さ方向に５０％圧縮した状態を維持しつつ、８０℃の温度雰囲気下で７２時間保存した。そして、保存後の測定用サンプルを観察し、発泡積層体中の粘着剤層が流動し、粘着剤層が発泡積層体外にはみ出している否かを目視で確認した。
　粘着剤層のはみ出しが生じていない場合を耐熱性良好（○）と評価し、一方、粘着剤層のはみ出しが生じている場合を耐熱性不良（×）と評価した。
　なお、何れにおいても、保存前に厚さ方向に５０％圧縮した段階で、発泡積層体外に粘着剤層のはみ出しが生じることはなかった。
　また、比較例１は、粘着剤層を有しない。このため、比較例１では、保存後に構造の変化が生じているか否かにより耐熱性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　なお、実施例の発泡積層体は、何れも、上記（アクリル板に対する粘着力）の測定時のアクリル板からの剥離の際に、発泡体層の破壊が生じることはなかった。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。本出願は、２０１１年１月２４日出願の日本特許出願（特願２０１１－０１２２５０）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
 

Claims (5)

  1. 　発泡体層の少なくとも一方の面側に、下記で求められる結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以下である粘着剤層を有することを特徴とする電気又は電子機器用の発泡積層体。
    　結晶融解エネルギー：１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により溶融させ（第一の加熱）、次に１０℃／ｍｉｎの降温速度での冷却により－５０℃まで降温させ（第一の冷却）、そして１０℃／ｍｉｎの昇温速度での加熱により－５０℃から昇温させる（第二の加熱）という条件で示差走査熱量測定を行い、前記第二の加熱時に求められる融解熱（Ｊ／ｇ）（ＪＩＳ　Ｋ　７１２２に準拠）
  2. 　前記粘着剤層が、ポリオレフィンを含むポリオレフィン系粘着剤層である請求項１記載の電気又は電子機器用の発泡積層体。
  3. 　前記ポリオレフィン系粘着剤層が、結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ未満であるポリオレフィンＡ及び結晶融解エネルギーが５０Ｊ／ｇ以上であるポリオレフィンＢを含み、ポリオレフィンＢの割合がポリオレフィン全量（１００重量％）に対して３～３０重量％である粘着剤層である請求項２記載の電気又は電子機器用の発泡積層体。
  4. 　前記ポリオレフィンが、メタロセン化合物を触媒とする重合により得られたポリオレフィンである請求項２記載の電気又は電子機器用の発泡積層体。
  5. 　ポリオレフィンＡ及びポリオレフィンＢのうち少なくとも１つのポリオレフィンが、メタロセン化合物を触媒とする重合により得られたポリオレフィンである請求項３記載の電気又は電子機器用の発泡積層体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10580090B2 (en) 2012-05-25 2020-03-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Batch-computed activity stream updates

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5666926B2 (ja) * 2011-01-24 2015-02-12 日東電工株式会社 電気又は電子機器用の発泡積層体
JP5299596B1 (ja) 2011-12-26 2013-09-25 Ｄｉｃ株式会社 粘着テープ
US10316221B2 (en) 2012-03-22 2019-06-11 Dic Corporation Adhesive tape
TWI468485B (zh) * 2012-05-21 2015-01-11 Dainippon Ink & Chemicals 黏膠帶
JP6054692B2 (ja) * 2012-09-27 2016-12-27 日本プラスト株式会社 ステアリング装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006312308A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Nitto Denko Corp 発泡部材、発泡部材積層体及び発泡部材が用いられた電気・電子機器類
JP2008208173A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Nitto Denko Corp 表面保護シート
JP2009275218A (ja) * 2008-04-15 2009-11-26 Nitto Denko Corp 粘着剤、粘着シート及び粘着シートの製造方法
JP2009275209A (ja) * 2008-04-14 2009-11-26 Nitto Denko Corp 粘着剤、粘着シート及びその製造方法
JP2010150452A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Dainippon Printing Co Ltd 粘着フィルム
JP2011012235A (ja) * 2009-07-06 2011-01-20 Nitto Denko Corp 樹脂発泡体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441114B1 (en) * 1999-06-11 2002-08-27 3M Innovative Properties Company Adhesives for use on fluorine-containing or polycarbonate surfaces
US6544643B1 (en) * 2000-09-26 2003-04-08 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive comprising poly(1-alkene) elastomer and multifunctional (meth)acrylate, articles prepared therefrom and a method of making
US7700707B2 (en) * 2002-10-15 2010-04-20 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polyolefin adhesive compositions and articles made therefrom
US20050064182A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-24 3M Innovative Properties Company Adhesive articles including a nanoparticle primer and methods for preparing same
CN1961053A (zh) * 2004-03-19 2007-05-09 三井化学株式会社 粘着材、粘着薄膜及其使用方法
JP2006299060A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Sumitomo Chemical Co Ltd ポリプロピレン系延伸粘着フィルム
JP5253183B2 (ja) * 2007-02-15 2013-07-31 三井化学株式会社 プロピレン系重合体、プロピレン系重合体組成物、ペレットおよび粘着剤
JP5446369B2 (ja) * 2008-04-30 2014-03-19 東洋紡株式会社 粘着フィルム
JP2010144063A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Dainippon Printing Co Ltd 粘着積層体
US9109143B2 (en) * 2010-10-15 2015-08-18 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polypropylene-based adhesive compositions
JP5666926B2 (ja) * 2011-01-24 2015-02-12 日東電工株式会社 電気又は電子機器用の発泡積層体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006312308A (ja) * 2005-04-08 2006-11-16 Nitto Denko Corp 発泡部材、発泡部材積層体及び発泡部材が用いられた電気・電子機器類
JP2008208173A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Nitto Denko Corp 表面保護シート
JP2009275209A (ja) * 2008-04-14 2009-11-26 Nitto Denko Corp 粘着剤、粘着シート及びその製造方法
JP2009275218A (ja) * 2008-04-15 2009-11-26 Nitto Denko Corp 粘着剤、粘着シート及び粘着シートの製造方法
JP2010150452A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Dainippon Printing Co Ltd 粘着フィルム
JP2011012235A (ja) * 2009-07-06 2011-01-20 Nitto Denko Corp 樹脂発泡体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10580090B2 (en) 2012-05-25 2020-03-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Batch-computed activity stream updates

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