JP2016011418A - ポリイミド膜の製造方法 - Google Patents

ポリイミド膜の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016011418A
JP2016011418A JP2015113626A JP2015113626A JP2016011418A JP 2016011418 A JP2016011418 A JP 2016011418A JP 2015113626 A JP2015113626 A JP 2015113626A JP 2015113626 A JP2015113626 A JP 2015113626A JP 2016011418 A JP2016011418 A JP 2016011418A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide film
polyamic acid
acid compound
monomer component
diamine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015113626A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6544055B2 (ja
Inventor
知則 中山
Tomonori Nakayama
知則 中山
翔平 井上
Shohei Inoue
翔平 井上
剛成 中山
Takenari Nakayama
剛成 中山
宏央 山下
Hirohisa Yamashita
宏央 山下
北山 直樹
Naoki Kitayama
直樹 北山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP2015113626A priority Critical patent/JP6544055B2/ja
Publication of JP2016011418A publication Critical patent/JP2016011418A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6544055B2 publication Critical patent/JP6544055B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/007After-treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/1028Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
    • C08G73/1032Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous characterised by the solvent(s) used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1075Partially aromatic polyimides
    • C08G73/1078Partially aromatic polyimides wholly aromatic in the diamino moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

【課題】着色が低減されたポリイミド膜を提供すること、及びポリイミド膜の光透過率を向上させること。【解決手段】N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、テトラメチル尿素からなる群から選ばれる溶媒とポリアミック酸とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得ることを特徴とする、ポリイミド膜の製造方法。【選択図】なし

Description

本発明は、着色が低減されたポリイミド膜の製造方法、及びポリイミド膜の光透過率を向上させる方法に関する。
テトラカルボン酸化合物とジアミンとを反応させて得られるポリイミドは、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐溶剤性などの特性に優れており、電気・電子分野をはじめとした様々な分野で広く用いられている。しかし、特に芳香族ポリイミドは溶剤への溶解性に劣るため、通常はポリアミック酸のようなポリイミド前駆体を有機溶媒に溶解した溶液組成物を、例えば、基材上に塗布し、高温で加熱するなどしてイミド化することでポリイミドを得ている。ポリアミック酸を溶解させる有機溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドンのような含窒素有機溶媒が一般的に用いられている。
一般に、芳香族ポリイミドは、分子内共役や電荷移動錯体の形成により本質的に黄褐色に着色する。さらに、ポリイミドの製造に窒素含有溶剤を用いた場合には、高温で溶剤に由来する着色も生じると考えられている。このような着色の問題を改善するために、リン酸エステルの添加(特許文献1)や高純度溶媒の使用(特許文献2)などが提案されている。
特開2012−41473号公報 特開2013−23597号公報
本発明は、着色が低減されたポリイミド膜を製造する方法を提供すること、及びポリイミド膜の光透過率を向上させる方法を提供することを目的とする。
本発明は以下のようなものである。
1. N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒とポリアミック酸とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得ることを特徴とする、ポリイミド膜の製造方法。
2. ポリアミック酸が、脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物及び脂環式構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
3. ポリアミック酸が、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物及びフッ素を含有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
4. ポリアミック酸が、フルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物及びフルオレン構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
5. ポリアミック酸が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸化合物及びピロメリット酸化合物から選ばれる少なくとも1つからなるテトラカルボン酸成分と4,4’−ジアミノジフェニルエーテル及びp−フェニレンジアミンの少なくとも1つからなるジアミン成分とから得られたものであることを特徴とする、項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
6. ポリアミック酸と溶媒とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、最高加熱温度が200℃以上となる条件で加熱処理することによりイミド化するポリイミド膜の製造において、
溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドンに代えて、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒を用いることにより、ポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
7. ポリアミック酸が、脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物及び脂環式構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
8. ポリアミック酸が、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物及びフッ素を含有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
9. ポリアミック酸が、フルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物及びフルオレン構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
10. ポリアミック酸が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸化合物及びピロメリット酸化合物から選ばれる少なくとも1つからなるテトラカルボン酸成分と4,4’−ジアミノジフェニルエーテル及びp−フェニレンジアミンの少なくとも1つからなるジアミン成分とから得られたものであることを特徴とする、項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
本発明によれば、着色が低減されたポリイミド膜を製造する方法を提供すること、及びポリイミド膜の光透過率を向上させる方法を提供することができる。
本発明により得られるポリイミド膜は着色が低減されており、光透過率が改善されているため、透明性と耐熱性が同時に求められる用途に好適に用いることができる。
本発明は、特定の溶媒とポリアミック酸とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得ることを特徴とする。
本発明で用いるポリアミック酸溶液組成物の溶媒は、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒である。これらの溶媒を、一般的に用いられてきたN,N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどに代えて使用することで、得られるポリイミド膜の着色を低減することができる。特に、ポリアミック酸と溶媒とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、最高加熱温度が200℃以上となる条件で加熱処理することによりイミド化するポリイミド膜の製造において、前記溶媒を用いることにより、得られるポリイミド膜の光透過率が向上する。なお、最高加熱温度を200℃未満とした低温でのイミド化によるポリイミド膜の製造であれば、通常、着色は問題にならない。
ポリアミック酸は、モノマー成分であるテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させることで得られる。
ポリアミック酸を構成するテトラカルボン酸成分としては、例えば、ノルボルナン−2−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−2’’−ノルボルナン−5,5’’,6,6’’−テトラカルボン酸二無水物、N,N’−(1,4−フェニレン)ビス(1,3−ジオキソオクタヒドロイソベンゾフラン−5−カルボキシアミド)、(4arH,8acH)−デカヒドロ−1t,4t:5c,8c−ジメタノナフタレン−2t,3t,6c,7c−テトラカルボン酸二無水物などの脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物などのフッ素を含有するテトラカルボン酸化合物、9,9−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)フルオレン二無水物などのフルオレン骨格を有するテトラカルボン酸化合物を挙げることができる。これらの化合物は任意のものを組み合わせて用いることができる。なお、「テトラカルボン酸化合物」とは、テトラカルボン酸と、テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸誘導体を表す。
ポリアミック酸を構成するジアミン成分としては、例えば、trans−1,4−シクロヘキサンジアミンなどの脂環式構造を有するジアミン、2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパンなどのフッ素を含有するジアミン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレンなどのフルオレン骨格を有するジアミンを挙げることができる。これらの化合物は任意のものを組み合わせて用いることができる。
本発明で用いるポリアミック酸は特に制限されるものではないが、得られるポリイミド膜について比較的透明性が重視される場合は、脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物及び脂環式構造を有するジアミンから選ばれるモノマー成分を合計25モル%以上、特に50モル%以上用いて得られるポリアミック酸であることが好ましい。モノマー成分は、脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物の1種以上、または脂環式構造を有するジアミンの1種以上のいずれか一方のみを含むものであっても、その両方を含むものであってもよい。
また、得られるポリイミド膜について比較的透明性が重視される場合、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物及びフッ素を含有するジアミンから選ばれるモノマー成分を合計25モル%以上、特に50モル%以上用いて得られるポリアミック酸、及びフルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物及びフルオレン構造を有するジアミンから選ばれるモノマー成分を合計25モル%以上、特に50モル%以上用いて得られるポリアミック酸も好適である。この場合も、モノマー成分は、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物の1種以上、またはフッ素を含有するジアミンの1種以上のいずれか一方のみを含むものであっても、その両方を含むものであってもよい。また、モノマー成分は、フルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物の1種以上、またはフルオレン構造を有するジアミンの1種以上のいずれか一方のみを含むものであっても、その両方を含むものであってもよい。
さらに、本発明で用いることができるテトラカルボン酸成分としては、例えば、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等の3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等の2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、ピロメリット酸二無水物等のピロメリット酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸二無水物等の4,4’−オキシジフタル酸化合物を挙げることができる。これらの化合物は任意のものを組み合わせて用いることができる。
また、本発明で用いることができるジアミン成分としては、例えば、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノベンズアニリド、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルを挙げることができる。これらの化合物は任意のものを組み合わせて用いることができる。
これらのテトラカルボン酸成分とジアミン成分との組み合わせからなるポリアミック酸を用いて得られるポリイミド膜は、特に耐熱性に優れる。比較的耐熱性が重視される場合は、これらの中からモノマー成分を選択することが好ましい。例えば、ポリアミック酸が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸化合物及びピロメリット酸化合物から選ばれる少なくとも1つからなるテトラカルボン酸成分と4,4’−ジアミノジフェニルエーテル及びp−フェニレンジアミンの少なくとも1つからなるジアミン成分とを用いて得られたものであることが好ましい。
また、前記の比較的透明性が重視される場合に用いられるモノマー成分(脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物、脂環式構造を有するジアミン、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物、フッ素を含有するジアミン、フルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物、フルオレン構造を有するジアミン)と、これらの比較的耐熱性が重視される場合に用いられるモノマー成分(3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、ピロメリット酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸化合物、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノベンズアニリド、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル)を組み合わせて用いることもできる。
本発明で用いるポリアミック酸は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル用い、溶媒中で、イミド化反応を抑制するために100℃以下、好ましくは80℃以下の比較的低温で反応させることにより製造、ポリアミック酸溶液組成物として得ることができる。限定するものではないが、ジアミン成分を溶剤に溶解した溶液にテトラカルボン酸成分を一度に、又は多段階で添加し、攪拌して反応させることが好ましい。通常の反応温度は25℃〜100℃、好ましくは40℃〜80℃、より好ましくは50℃〜80℃であり、反応時間は0.1〜24時間、好ましくは2〜12時間である。反応温度及び反応時間を前記範囲内とすることによって、生産効率よく高分子量のポリアミック酸を製造することができる。なお、反応は、空気雰囲気下でも構わないが、通常は不活性ガス、好ましくは窒素ガス雰囲気下で好適に行われる。テトラカルボン酸二無水物等のテトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モルとは、具体的にはこれらのモル比[テトラカルボン酸成分/ジアミン成分]で0.90〜1.10、好ましくは0.95〜1.05である。
ポリアミック酸の調製には、本発明で用いる前記溶媒の他、従来ポリアミック酸を調製する際に用いられる溶媒を用いることもできるが、その場合、得られたポリアミック酸溶液からポリアミック酸を単離し、本発明で用いる前記溶媒に溶解させて用いる必要がある。生産性、コストの点から、得られたポリアミック酸溶液からポリアミック酸を単離することなく、得られた溶液をそのまま使用することが好ましいため、ポリアミック酸の調製は、本発明で用いる溶媒、すなわち、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒を用いて行うのが好ましい。
本発明で用いるポリアミック酸は、温度30℃、濃度0.5g/100mLで測定した対数粘度が0.2以上、好ましくは0.4以上、より好ましくは0.6以上、さらに好ましくは0.8以上、特に好ましくは1.0以上または超の高分子量であることが好適である。対数粘度が前記範囲よりも低い場合には、分子量が低いことから、高い特性のポリイミドを得ることが難しくなることがある。
本発明で用いるポリアミック酸溶液組成物は、ポリアミック酸に起因する固形分濃度が、ポリアミック酸と溶媒との合計量に対して、好ましくは5質量%〜45質量%、より好ましくは5質量%〜40質量%、さらに好ましくは5質量%超〜30質量%であることが好適である。固形分濃度が5質量%より低いと使用時の取り扱いが悪くなることがあり、45質量%より高いと溶液の流動性がなくなることがある。
本発明のポリアミック酸溶液組成物の30℃における溶液粘度は、限定されないが、好ましくは1000Pa・sec以下、より好ましくは0.5〜500Pa・sec、さらに好ましくは1〜300Pa・sec、特に好ましくは2〜200Pa・secであることが取り扱い上好適である。
本発明で用いるポリアミック酸溶液組成物は、必要に応じて各種添加剤を含んでいてもよい。例えば、微粉状シリカ、窒化ホウ素、アルミナ、カーボンブラックなどの微細な無機又は有機充填材を配合してもよく、また必要に応じて更に他の配合成分を配合しても構わない。他の配合成分としては、用途や要求性能に応じて決定されるが、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、染料や顔料などの着色剤、金属粉などの導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、カップリング剤、界面活性剤などを好適に配合することができる。これらの配合成分は、予め溶液組成物に配合してもよいし、使用に際して添加配合して用いても差し支えない。
本発明では、ポリアミック酸溶液組成物を加熱処理することによって、ポリイミドが生成する。具体的には、基材にポリアミック酸溶液組成物を塗布して加熱処理することにより、溶媒が除去されると共にイミド化反応が進行してポリイミド膜が形成される。
本発明で用いる基材とは、表面にポリアミック酸溶液組成物を塗布して塗膜が形成できるものであり、液体及び気体を実質的に透過させることがない緻密構造を有したものであれば、形状や材質で特に限定されるものではない。通常のフィルムを製造する際に用いられる、それ自体公知のベルト、ロール或いは金型などのフィルム形成用基材、その表面にポリイミド膜を保護膜として形成する回路基板や電子部品、摺動部品などの表面に皮膜が形成される部品や製品、ポリイミド膜を形成して多層化フィルムを形成する際の一方のフィルムなどを基材として好適に挙げることができる。また、基材として円筒状の金型の内周面或いは外周面を用い、金型を回転させながら製膜(成形)を行う遠心成形によって、シームレスベルトを製造することもできる。
基材上に塗膜を形成する塗布の方法としては、特に限定されるものではなく、例えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法、バー塗布法、インクジェット法、スクリーン印刷法、スリットコート法などのそれ自体公知の方法を適宜採用することができる。
この基材上に塗布されて形成されたポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜は、イミド化のための加熱処理の前に、例えば減圧下に比較的低温で加熱する方法で脱泡しても構わない。
基材上に塗布されて形成されたポリアミック酸溶液組成物からなる塗膜は、加熱処理することによって溶媒が除去され且つイミド化されて、ポリイミド膜が形成される。加熱処理は、最初に140℃以下の比較的低温で溶媒を除去し、次いで最高加熱処理温度まで温度を上げてイミド化する段階的な加熱処理が好適である。例えば、最高加熱処理温度は200℃以上、好ましくは250〜600℃、より好ましくは300〜550℃、より好ましくは350〜450℃の温度範囲とし、この温度範囲(200℃以上、好ましくは250〜600℃)で0.01〜20時間、好ましくは0.01〜6時間、より好ましくは0.01〜5時間加熱処理することが好適である。
本発明においては、このようにして基材に塗布したポリアミック酸溶液組成物を加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得る。ポリアミック酸溶液組成物の溶媒として、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒を用いることにより、着色が低減され、光透過率が改善されたポリイミド膜が得られる。必要に応じて、基材からポリイミド膜を分離してもよい。必要に応じて、基材上に形成されたポリイミド膜上に他の材料を積層することもでき、また、得られた積層体から基材を分離して、ポリイミドと他の材料とからなる積層体を得ることもできる。
以下、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下の例で使用した化合物の略号は以下のとおりである。
CpODA:ノルボルナン−2−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−2’’−ノルボルナン−5,5’’,6,6’’−テトラカルボン酸二無水物
6FDA:2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物
H−TAC(PPD):N,N’−(1,4−フェニレン)ビス(1,3−ジオキソオクタヒドロイソベンゾフラン−5−カルボキシアミド)
s−BPDA:3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
PPD:p−フェニレンジアミン
ODA:4,4’―ジアミノジフェニルエーテル
DABAN:4,4’−ジアミノベンズアニリド
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル
BAPB:4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル
BAFL:9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン
DMIB:N,N−ジメチルイソブチルアミド
TMU:テトラメチル尿素
DMP:N,N−ジメチルプロピオンアミド
NMF:N−メチルホルムアミド
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
以下の例で用いた特性の測定方法を以下に示す。
(固形分濃度)
ポリアミック酸溶液の固形分濃度は、ポリアミック酸溶液を350℃で30分間乾燥し、乾燥前の重量Wと乾燥後の重量Wとから次式によって求めた値である。
固形分濃度(重量%)=(W/W)×100
(光透過率)
分光光度計U−2910(日立ハイテク製)を用いて、ポリイミド膜の400nmもしくは500nmにおける透過率を測定した(実施例1〜6、比較例1は400nmにおける透過率を測定、実施例7〜8、比較例2〜3は500nmにおける透過率を測定)。そして、ランバード・ベール法(Lambert−Beer Law)を用いて膜厚10μmもしくは50μmにおける透過率を算出した(実施例1〜6、比較例1は膜厚10μmにおける透過率を算出、実施例7〜8、比較例2〜3は膜厚50μmにおける透過率を算出)。
〔実施例1〕
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、溶媒としてDMIB415.2gを加え、PPDを8.12g(0.075モル)と、DABAN13.65g(0.060モル)、BAPB5.53g(0.015モル)とCpODA57.73g(0.150モル)を加え、50℃で撹拌して、固形分濃度15.9%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、昇温速度2℃/minにて50℃から350℃まで昇温し、350℃から410℃まで5℃/minにて昇温し、410℃にて5分間加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。
得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
〔実施例2〕
溶媒としてTMU415.2gを用いた以外は実施例1と同様の操作にて固形分濃度15.9%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、実施例1と同様に加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
〔実施例3〕
溶媒としてDMP415.2gを用いた以外は実施例1と同様の操作にて固形分濃度15.9%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、実施例1と同様に加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
〔実施例4〕
溶媒としてNMF415.2gを用いた以外は実施例1と同様の操作にて固形分濃度15.9%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、実施例1と同様に加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
〔実施例5〕
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、溶媒としてDMIB400.3gを加え、TFMBを41.92g(0.131モル)と、6FDA58.15g(0.131モル)を加え、50℃で撹拌して、固形分濃度19.1%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を120℃×30分、150℃×10分、200℃×10分、400℃にて5分間加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。
得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
〔実施例6〕
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、溶媒としてDMIB440.0gを加え、BAFLを25.58g(0.073モル)とH−TAC(PPD)34.39g(0.073モル)を加え、50℃で撹拌して、固形分濃度11.5%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、昇温速度5℃/minにて50℃から350℃まで昇温し、350℃にて5分間加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。
得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
〔比較例1〕
溶媒としてNMP415.2gを用いた以外は実施例1と同様の操作にて固形分濃度15.9%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、実施例1と同様に加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表1に示す。
Figure 2016011418
〔実施例7〕
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、溶媒としてDMIB400.0gを加え、PPDを26.88g(0.249モル)とs−BPDA73.13g(0.249モル)を加え、50℃で撹拌して、固形分濃度18.2%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、昇温速度5℃/minにて50℃から120℃まで昇温し60分間、150℃まで昇温し30分間、200℃まで昇温し10分間、250℃まで昇温し10分間、450℃まで昇温し5分間熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。
得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表2に示す。
〔実施例8〕
攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積500mlのガラス製の反応容器に、溶媒としてDMIB400.0gを加え、ODAを40.50g(0.202モル)とs−BPDA59.50g(0.202モル)を加え、50℃で撹拌して、固形分濃度18.5%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、昇温速度5℃/minにて50℃から120℃まで昇温し30分間、150℃まで昇温し10分間、200℃まで昇温し10分間、250℃まで昇温し10分間、350℃まで昇温し5分間熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。
得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表2に示す。
〔比較例2〕
溶媒としてNMP400.0gを用いた以外は実施例7と同様の操作にて固形分濃度18.2%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、実施例7と同様に加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表2に示す。
〔比較例3〕
溶媒としてNMP400.0gを用いた以外は実施例8と同様の操作にて固形分濃度18.5%のポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、実施例8と同様に加熱処理し、ガラス板上にポリイミド膜を形成した。得られたポリイミド膜をガラス板から剥離して透過率測定を行った。その結果を表2に示す。
Figure 2016011418

Claims (10)

  1. N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒とポリアミック酸とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、加熱処理することによりイミド化してポリイミド膜を得ることを特徴とする、ポリイミド膜の製造方法。
  2. ポリアミック酸が、脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物及び脂環式構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
  3. ポリアミック酸が、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物及びフッ素を含有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
  4. ポリアミック酸が、フルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物及びフルオレン構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
  5. ポリアミック酸が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸化合物及びピロメリット酸化合物から選ばれる少なくとも1つからなるテトラカルボン酸成分と4,4’−ジアミノジフェニルエーテル及びp−フェニレンジアミンの少なくとも1つからなるジアミン成分とから得られたものであることを特徴とする、請求項1に記載のポリイミド膜の製造方法。
  6. ポリアミック酸と溶媒とを含むポリアミック酸溶液組成物を基材に塗布し、最高加熱温度が200℃以上となる条件で加熱処理することによりイミド化するポリイミド膜の製造において、
    溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドンに代えて、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルプロピオンアミド、N,N−ジメチルイソブチルアミド、及びテトラメチル尿素からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒を用いることにより、ポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
  7. ポリアミック酸が、脂環式構造を有するテトラカルボン酸化合物及び脂環式構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
  8. ポリアミック酸が、フッ素を含有するテトラカルボン酸化合物及びフッ素を含有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
  9. ポリアミック酸が、フルオレン構造を有するテトラカルボン酸化合物及びフルオレン構造を有するジアミンから選ばれる少なくとも1種のモノマー成分を合計25モル%以上含有するモノマー成分から得られたものであることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
  10. ポリアミック酸が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸化合物、4,4’−オキシジフタル酸化合物及びピロメリット酸化合物から選ばれる少なくとも1つからなるテトラカルボン酸成分と4,4’−ジアミノジフェニルエーテル及びp−フェニレンジアミンの少なくとも1つからなるジアミン成分とから得られたものであることを特徴とする、請求項6に記載のポリイミド膜の光透過率を向上させる方法。
JP2015113626A 2014-06-04 2015-06-04 ポリイミド膜の製造方法 Active JP6544055B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015113626A JP6544055B2 (ja) 2014-06-04 2015-06-04 ポリイミド膜の製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014115815 2014-06-04
JP2014115815 2014-06-04
JP2015113626A JP6544055B2 (ja) 2014-06-04 2015-06-04 ポリイミド膜の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016011418A true JP2016011418A (ja) 2016-01-21
JP6544055B2 JP6544055B2 (ja) 2019-07-17

Family

ID=54766850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015113626A Active JP6544055B2 (ja) 2014-06-04 2015-06-04 ポリイミド膜の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20170137571A1 (ja)
EP (1) EP3153539A4 (ja)
JP (1) JP6544055B2 (ja)
KR (1) KR102388536B1 (ja)
CN (1) CN106574050B (ja)
TW (1) TWI726845B (ja)
WO (1) WO2015186782A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017010566A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム
JP2019530756A (ja) * 2016-09-28 2019-10-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリ(アミド酸)及びポリイミドポリマーの合成用のdmpaベースの溶媒系
JP2020508365A (ja) * 2017-09-29 2020-03-19 エルジー・ケム・リミテッド ポリイミド前駆体溶液及びそれを用いて製造されたポリイミドフィルム
JP2020525595A (ja) * 2017-11-21 2020-08-27 エルジー・ケム・リミテッド ディスプレイ基板用ポリイミドフィルム
US10982047B2 (en) 2016-09-28 2021-04-20 Dow Global Technologies Llc Solvent systems for synthesis of poly(amic acid) and polyimide polymers
US11655337B2 (en) 2016-07-26 2023-05-23 Lg Chem, Ltd. Polyimide precursor solution and method for producing same

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6819292B2 (ja) * 2015-10-23 2021-01-27 東レ株式会社 ディスプレイ基板用樹脂組成物、並びに、それを用いた耐熱性樹脂フィルム、有機elディスプレイ基板及び有機elディスプレイの製造方法
KR102580455B1 (ko) * 2015-12-31 2023-09-20 주식회사 동진쎄미켐 폴리이미드고분자 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법
US10923350B2 (en) * 2016-08-31 2021-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
CN109564851A (zh) * 2016-08-31 2019-04-02 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的制造方法
KR20190017524A (ko) * 2017-08-11 2019-02-20 주식회사 동진쎄미켐 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법
KR101840977B1 (ko) 2017-09-14 2018-03-21 주식회사 엘지화학 폴리이미드 전구체 조성물 및 이를 이용한 폴리이미드 필름
US10767014B2 (en) 2017-10-18 2020-09-08 Taimide Tech. Inc. Method for manufacturing transparent polyimide film
KR102000353B1 (ko) * 2017-10-20 2019-10-01 타이미드 테크 인코퍼레이티드 투명 폴리이미드 필름의 제조방법
KR102091572B1 (ko) * 2018-01-10 2020-03-20 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 내염기성이 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법
KR20190105750A (ko) 2018-03-06 2019-09-18 단국대학교 산학협력단 폴리이미드 필름 제조 방법 및 두께 제어 방법
CN110922753A (zh) * 2018-09-20 2020-03-27 住友化学株式会社 光学膜形成用组合物
CN113477103B (zh) * 2021-07-23 2022-06-21 吉林农业大学 一种富氮类多孔聚酰亚胺纳米纤维膜及其制备方法
WO2023200156A1 (ko) * 2022-04-15 2023-10-19 피아이첨단소재 주식회사 폴리이미드 전구체

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004027201A (ja) * 2002-04-30 2004-01-29 Jsr Corp 液晶配向剤
JP2007046054A (ja) * 2005-08-03 2007-02-22 E I Du Pont De Nemours & Co 光学的応用分野において有用な低着色ポリイミド樹脂組成物ならびにそれに関連する方法および組成物
JP2007119504A (ja) * 2004-10-20 2007-05-17 Central Glass Co Ltd 含フッ素重合性単量体及びそれを用いた高分子化合物
JP2010023271A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Teijin Ltd 積層体
WO2012173126A1 (ja) * 2011-06-13 2012-12-20 株式会社カネカ ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用
WO2013154141A1 (ja) * 2012-04-13 2013-10-17 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
WO2013179727A1 (ja) * 2012-05-28 2013-12-05 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド
JP2014040503A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
WO2014034760A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 ポリイミド及びその製造に用いる脂環式テトラカルボン酸二無水物
JP2014157310A (ja) * 2013-02-18 2014-08-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 現像液、及び感光性樹脂組成物の現像処理方法
JP2014199446A (ja) * 2013-03-14 2014-10-23 Jnc株式会社 液晶配向剤および液晶表示素子
JP2014238564A (ja) * 2013-05-09 2014-12-18 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子、液晶配向膜の製造方法、位相差フィルム及び位相差フィルムの製造方法
JP2015014705A (ja) * 2013-07-05 2015-01-22 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物
JP2015017229A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 東京応化工業株式会社 感エネルギー性樹脂組成物
JP2015151515A (ja) * 2014-02-18 2015-08-24 東京応化工業株式会社 ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
JP2015155504A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 東京応化工業株式会社 ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
JP2015232688A (ja) * 2014-05-15 2015-12-24 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜及びその製造方法、並びに有機el素子

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3582122B2 (ja) * 1994-03-25 2004-10-27 チッソ株式会社 ワニス組成物
EP1810963B1 (en) * 2004-10-20 2008-10-15 Central Glass Company, Limited Fluorine-containing polymerizable monomer and polymer compound using same
JP4844721B2 (ja) * 2006-03-22 2011-12-28 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜および液晶表示素子
JP6047864B2 (ja) 2011-07-21 2016-12-21 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体ワニス、およびポリイミドワニスの製造方法
JP2012041473A (ja) 2010-08-20 2012-03-01 Kaneka Corp ポリイミドフィルムおよび該フィルムの製造方法
US8668992B2 (en) * 2011-06-01 2014-03-11 Brewer Science Inc. Fluorinated polyimides with fluorene cardo structure as optical materials that have low absolute thermo-optic coefficients
JP6127721B2 (ja) * 2012-09-14 2017-05-17 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子
CN103788650B (zh) * 2013-12-31 2016-06-08 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 一种无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004027201A (ja) * 2002-04-30 2004-01-29 Jsr Corp 液晶配向剤
JP2007119504A (ja) * 2004-10-20 2007-05-17 Central Glass Co Ltd 含フッ素重合性単量体及びそれを用いた高分子化合物
JP2007046054A (ja) * 2005-08-03 2007-02-22 E I Du Pont De Nemours & Co 光学的応用分野において有用な低着色ポリイミド樹脂組成物ならびにそれに関連する方法および組成物
JP2010023271A (ja) * 2008-07-16 2010-02-04 Teijin Ltd 積層体
WO2012173126A1 (ja) * 2011-06-13 2012-12-20 株式会社カネカ ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、ポリイミド溶液、およびこれらの溶液から得られるポリイミド膜、ならびにポリイミド膜の利用
WO2013154141A1 (ja) * 2012-04-13 2013-10-17 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物、及びポリイミド
WO2013179727A1 (ja) * 2012-05-28 2013-12-05 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド
JP2014040503A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
WO2014034760A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 ポリイミド及びその製造に用いる脂環式テトラカルボン酸二無水物
JP2014157310A (ja) * 2013-02-18 2014-08-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 現像液、及び感光性樹脂組成物の現像処理方法
JP2014199446A (ja) * 2013-03-14 2014-10-23 Jnc株式会社 液晶配向剤および液晶表示素子
JP2014238564A (ja) * 2013-05-09 2014-12-18 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶配向膜、液晶表示素子、液晶配向膜の製造方法、位相差フィルム及び位相差フィルムの製造方法
JP2015014705A (ja) * 2013-07-05 2015-01-22 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物
JP2015017229A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 東京応化工業株式会社 感エネルギー性樹脂組成物
JP2015151515A (ja) * 2014-02-18 2015-08-24 東京応化工業株式会社 ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
JP2015155504A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 東京応化工業株式会社 ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液
JP2015232688A (ja) * 2014-05-15 2015-12-24 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、絶縁膜及びその製造方法、並びに有機el素子

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017010566A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 宇部興産株式会社 ポリアミック酸溶液組成物およびポリイミドフィルム
US11655337B2 (en) 2016-07-26 2023-05-23 Lg Chem, Ltd. Polyimide precursor solution and method for producing same
JP2019530756A (ja) * 2016-09-28 2019-10-24 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー ポリ(アミド酸)及びポリイミドポリマーの合成用のdmpaベースの溶媒系
US10982047B2 (en) 2016-09-28 2021-04-20 Dow Global Technologies Llc Solvent systems for synthesis of poly(amic acid) and polyimide polymers
JP2020508365A (ja) * 2017-09-29 2020-03-19 エルジー・ケム・リミテッド ポリイミド前駆体溶液及びそれを用いて製造されたポリイミドフィルム
US11479643B2 (en) 2017-09-29 2022-10-25 Lg Chem, Ltd. Polyimide precursor solution and polyimide film produced using same
JP2020525595A (ja) * 2017-11-21 2020-08-27 エルジー・ケム・リミテッド ディスプレイ基板用ポリイミドフィルム
JP7044220B2 (ja) 2017-11-21 2022-03-30 エルジー・ケム・リミテッド ディスプレイ基板用ポリイミドフィルム
US11891483B2 (en) 2017-11-21 2024-02-06 Lg Chem, Ltd. Polyimide film for display substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EP3153539A1 (en) 2017-04-12
CN106574050A (zh) 2017-04-19
KR102388536B1 (ko) 2022-04-20
KR20170016384A (ko) 2017-02-13
WO2015186782A1 (ja) 2015-12-10
JP6544055B2 (ja) 2019-07-17
CN106574050B (zh) 2019-09-03
EP3153539A4 (en) 2018-02-28
TW201609969A (zh) 2016-03-16
US20170137571A1 (en) 2017-05-18
TWI726845B (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6544055B2 (ja) ポリイミド膜の製造方法
TWI439371B (zh) 具改良耐溶劑性的透明聚醯亞胺薄膜
JP2018522105A (ja) ポリアミド−イミド前駆体、ポリアミド−イミドフィルム、およびこれを含む表示素子
JP5804778B2 (ja) 新規ポリイミドワニス
JP4998040B2 (ja) ポリアミック酸のイミド化重合体絶縁膜および膜形成組成物とその製造方法
JP5136441B2 (ja) アミド酸オリゴマー溶液組成物を用いたポリイミド膜の製造方法、及びアミド酸オリゴマー溶液組成物
EP3106487B1 (en) Polyamide acid composition and polyimide composition
WO2016166961A1 (ja) ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物
KR102251518B1 (ko) 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름
JP5915090B2 (ja) ポリイミド積層体の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、及びポリイミド前駆体溶液組成物
TWI758507B (zh) 聚醯亞胺前驅物組成物、其製備方法及由該組成物所製備之聚醯亞胺基材
JP6152688B2 (ja) ポリアミック酸溶液組成物、及びそれを用いたポリイミド膜の製造方法
JP7317123B2 (ja) 新規なジカルボニル化合物を含むポリアミド酸組成物の製造方法、ポリアミド酸組成物、これを用いたポリアミド-イミドフィルムの製造方法及びその製造方法によって製造されたポリアミド-イミドフィルム
JPWO2019131896A1 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板
JP6789185B2 (ja) ポリアミド酸、ポリイミド、高周波基板およびカバーレイフィルム
JPS6211727A (ja) 保護膜形成用の芳香族ポリイミド組成物
JP2019014828A (ja) ポリアミド酸、ポリイミド、電子基板、高周波基板およびカバーレイフィルム
JP6858693B2 (ja) 高周波基板材料用ポリアミド酸、高周波基板材料用ポリイミド、高周波基板材料用ポリイミドフィルム、高周波基板材料用ポリイミド成形体および高周波基板
KR101258432B1 (ko) 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판
JP6846148B2 (ja) ポリイミド前駆体溶液及びその製造方法並びにポリイミドフィルムの製造方法及び積層体の製造方法
JP2021505744A (ja) ポリアミック酸の製造方法、これから製造されたポリアミック酸、ポリイミド樹脂、及びポリイミドフィルム
TWI834630B (zh) 聚醯亞胺、聚醯亞胺溶液組成物、聚醯亞胺膜及包含其的基材積層體、基板、顯示器,以及其製造方法
WO2023048063A1 (ja) ポリイミド、ポリアミド、樹脂組成物、ポリイミドフィルム、表示装置、電子材料用基板、ポリアミドの製造方法およびポリイミドの製造方法
JP2020172558A (ja) ポリアミド酸およびポリイミド
WO2013180059A1 (ja) 樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190521

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190603

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6544055

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250