JP2015222438A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜図10を参照して、本発明の実施形態としての表示装置が有する液晶パネル12について説明する。表示装置は、例えば、携帯電話機、携帯情報端末、ゲーム機、デジタルカメラ、プリンタ、カーナビゲーション、情報家電等に用いられるディスプレイである。
応用例1〜6では、上述の実施形態に比して、ソース引き出し線が異なる。応用例1では、図11に示すように、ソース引き出し線として、第1〜第3のソース引き出し線66a〜66cが採用されている。第3のソース引き出し線66cは、第3のゲート引き出し線44cと同じ配線層に設けられている。
図17に示すように、本応用例では、上述の実施形態に比して、端子部80の構成が異なる。実施形態では、端子部58a〜58cは、第1及び第2の電極膜60a,60bが積層された構造を有していたが、本応用例では、端子部80は、第1〜第4の電極膜82a〜82dが積層された構造を有する。第1の電極膜82aは、ゲート線34及び第1のゲート引き出し線44aと同じ配線層に設けられている。第2の電極膜82bは、ソース線36及び第2のゲート引き出し線44bと同じ配線層に設けられている。第3の電極膜82cは、第3のゲート引き出し線44cと同じ配線層に設けられている。第4の電極膜82dは、画素電極40と同じ層に設けられている。端子部の電極膜が、ゲート引き出し線とは異なる層に形成されている場合に必要な繋ぎ替えを、パッド部分で行っている。そのため、繋ぎ替えに必要な領域を小さくすることができる。
本応用例では、図18に示すように、第3の領域54cが存在しない。すなわち、液晶パネル12を正面から見たときに、シール部材22が、アレイ基板16のエッジまで形成されている。このような構成の場合、第3のゲート引き出し線44cを、アレイ基板16のエッジ近くに設けた場合であっても、第3のゲート引き出し線44cが腐食し難い。
応用例9〜11では、上述の実施形態に比して、第2の領域54bにおけるゲート引き出し線の配置が異なる。応用例9では、図19に示すように、第2の領域54bにおいて、第1〜第3のゲート引き出し線44a〜44cの延出部46a〜46cが設けられている。そのため、第2の領域54bに存在するゲート引き出し線の数が多くなる。その結果、より高精細な画像表示にも対応することができる。
本応用例では、図22に示すように、駆動回路24とゲート引き出し線44との接続が異なる。上述の実施形態では、表示領域14の上側から下側へ行く際に、ゲート引き出し線44が左右交互に設けられていたが、本応用例では、表示領域14の上側半分ではゲート引き出し線44が表示領域14の右側に設けられ、表示領域14の下側半分ではゲート引き出し線44が表示領域14の左側に設けられる。
本応用例では、図23に示すように、表示領域14のソース線36に接続されたソース引き出し線66が、表示領域14に対して、上下に且つ交互に設けられている。液晶パネル12を正面から見たときに、ソース引き出し線66がシール部材22の平行部22aと重なる。
本応用例では、図24に示すように、駆動回路24の代わりに、ソースドライバ84と、ゲートドライバ86とが、それぞれ、1つずつ設けられている。ソースドライバ84とゲートドライバ86とは、アレイ基板16の一辺(図24の横方向に延びる一辺)に沿って設けられている。ソース引き出し線66がソースドライバ84に接続されている。ゲート引き出し線44がゲートドライバ86に接続されている。ゲート引き出し線44は、液晶パネル12の右側だけに設けられている。共通電極用配線74は、図示しないFPCを介して、外部の装置(例えば、ドライブ回路)に接続される。換言すれば、本応用例では、共通電極28に印加する電圧は液晶パネル12の外部から供給される。
Claims (12)
- 矩形状のアレイ基板と、
前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に配置される表示材料と、
前記アレイ基板と前記対向基板との間に前記表示材料を封入するシール部材と、
前記アレイ基板に形成された信号線に接続される引き出し線を複数含む引き出し線群とを備え、
前記シール部材は、前記アレイ基板の一辺と平行に延びる平行部を備え、
前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線は、前記アレイ基板に積層された少なくとも3つの配線層に分けて設けられ、
前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記引き出し線の一部が前記平行部に重なると共に、前記引き出し線の他の一部が前記シール部材の外側に位置し、
前記引き出し線の前記他の一部が、前記アレイ基板に積層された少なくとも3つの前記配線層のうち、前記シール部材に最も近い位置にある前記配線層よりも、前記アレイ基板が有するベース基板側に位置する前記配線層に設けられている、表示装置。 - 前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記配線層の少なくとも2つの配線層の各々引き出し線の一部が前記平行部に重なる、請求項1に記載の表示装置。
- 前記配線層の少なくとも2つの配線層が、
前記アレイ基板が有するベース基板に最も近い位置にある第1の配線層と、
前記第1の配線層よりも前記ベース基板とは反対側に位置して、前記第1の配線層に最も近い位置にある第2の配線層とを含み、
前記第2の配線層と前記平行部との間に設けられた絶縁層は、前記第1の配線層と前記第2の配線層との間に設けられた絶縁膜よりも大きな厚さを有する、請求項2に記載の表示装置。 - 前記平行部が、前記アレイ基板と前記対向基板との距離を規定するスペーサを含む、請求項3に記載の表示装置。
- 前記平行部が導電性粒子を含む、請求項3又は4に記載の表示装置。
- 前記絶縁層が有機絶縁膜を備える、請求項3〜5の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記配線層の少なくとも2つの配線層が、
前記アレイ基板が有するベース基板に最も近い位置にある第1の配線層と、
前記シール部材に最も近い位置にある第3の配線層とを含む、請求項2に記載の表示装置。 - 前記対向基板が、前記対向基板の法線方向から見たときに前記平行部と重なる位置に遮光層を備え、
前記アレイ基板の法線方向から見たときに前記平行部と重なる複数の前記引き出し線の前記一部のうち、前記平行部の幅方向で隣り合う2つの前記引き出し線の間に隙間が形成され、
前記シール部材が光硬化性樹脂である、請求項2〜7の何れか1項に記載の表示装置。 - 前記シール部材が熱硬化性樹脂である、請求項1〜7の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記引き出し線のうち、前記一部及び前記他の一部を除いた残りの少なくとも一部が前記シール部材の内側に位置する、請求項1〜9の何れか1項に記載の表示装置。
- 前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線のそれぞれが、前記アレイ基板に実装された駆動回路に接続される端子部を有し、
複数の前記端子部が同じ構造を有する、請求項1〜10の何れか1項に記載の表示装置。 - 前記端子部は、複数の導電膜が積層された構造を有する、請求項11に記載の表示装置。
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