JP2010139962A - アレイ基板、平面表示装置、マザー基板及びアレイ基板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 167
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 11
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 18
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 206010048669 Terminal state Diseases 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【解決手段】 アレイ基板20の一側に形成され、表示画素12を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッド53を設け、この接続用パッド53と対称形に形成され接続用パッド53形成領域外の場所に非接続状態で独立して位置する検査用パッド56を有する。
【選択図】 図1
Description
12…画素電極
13…走査線
14…信号線
15…FET
20…アレイ基板
51…アレイ形成領域
52…接続用パッド
54…表示領域
56…検査用パッド
60…捨て領域
Claims (6)
- 絶縁基板の一平面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
この信号線及び走査線の交点近傍に配置されたスイッチング素子と、
このスイッチング素子に接続された表示画素と、
前記絶縁基板の一側に形成され前記表示画素を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッドとを備えたアレイ基板において、
前記接続用パッドと対称形に形成され前記接続用パッド形成領域外の場所に非接続状態で独立して位置する検査用パッドを有することを特徴とするアレイ基板。 - 一方の絶縁基板の一平面側に互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、この信号線及び走査線の交点近傍に配置されたスイッチング素子と、このスイッチング素子に接続された表示画素と、前記絶縁基板の一側に形成され前記表示画素を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッドと、この接続用パッドと対称形に形成され前記接続用パッド形成領域外の場所に非接続状態で独立して位置する検査用パッドを有するアレイ基板と、
このアレイ基板の前記接続用パッド領域を除く領域と対向するように配置された他方側の絶縁基板と、
これら両絶縁基板を接着する表示領域外周囲に形成されたシール材とを具備することを特徴とする平面表示装置。 - 互いに隣接する複数のアレイ基板領域を備え、
このアレイ基板領域に、
互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
この信号線及び走査線の交点近傍に配置されたスイッチング素子と、
このスイッチング素子に接続された表示画素と、
前記絶縁基板の一側に形成され前記表示画素を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッドとを備えたマザー基板において、
前記接続用パッドと対称形に形成され前記隣接する他のアレイ基板領域に跨って前記接続用パッドに接続された検査用パッドを有し、
この検査用パッドは当該パッドが位置するアレイ基板領域内の回路とは非接続状態に設定されていることを特徴とするマザー基板。 - 互いに隣接する複数のアレイ基板領域を備え、
このアレイ基板領域に、
互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
この信号線及び走査線の交点近傍に配置されたスイッチング素子と、
このスイッチング素子に接続された表示画素と、
前記絶縁基板の一側に形成され前記表示画素を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッドとを備えたマザー基板において、
前記接続用パッドと対称形に形成され当該アレイ基板領域と前記隣接する他のアレイ基板領域間に配置され前記接続用パッドに接続された検査用パッドを有していることを特徴とするマザー基板。 - 互いに隣接する複数のアレイ基板領域を備え、このアレイ基板領域に夫々互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
この信号線及び走査線の交点近傍に配置されたスイッチング素子と、
このスイッチング素子に接続された表示画素と、
前記絶縁基板の一側に形成され前記表示画素を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッドとを備えたマザー基板から個別のアレイ基板を製造するアレイ基板の製造方法において、
前記接続用パッドと対称形に形成され前記隣接する他のアレイ基板領域に跨って前記接続用パッドに接続された検査用パッドを設け、
この検査用パッドと前記接続用パッド間でマザー基板を切断することを特徴とするアレイ基板の製造方法。 - 互いに隣接する複数のアレイ基板領域を備え、このアレイ基板領域に夫々互いに略直交するように配置された信号線及び走査線と、
この信号線及び走査線の交点近傍に配置されたスイッチング素子と、
このスイッチング素子に接続された表示画素と、
前記絶縁基板の一側に形成され前記表示画素を駆動させるための外部回路接続用の接続用パッドとを備えたマザー基板から個別のアレイ基板を製造するアレイ基板の製造方法において、
前記接続用パッドと対称形に形成され当該アレイ基板領域と前記隣接する他のアレイ基板領域間に配置され前記接続用パッドに接続された検査用パッドを設け、
検査終了後に当該検査用パッド領域を切断除去することを特徴とするアレイ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008318393A JP2010139962A (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | アレイ基板、平面表示装置、マザー基板及びアレイ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008318393A JP2010139962A (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | アレイ基板、平面表示装置、マザー基板及びアレイ基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010139962A true JP2010139962A (ja) | 2010-06-24 |
Family
ID=42350133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008318393A Abandoned JP2010139962A (ja) | 2008-12-15 | 2008-12-15 | アレイ基板、平面表示装置、マザー基板及びアレイ基板の製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103718231A (zh) * | 2011-08-09 | 2014-04-09 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
JP2020012869A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の基板 |
CN111033600A (zh) * | 2017-09-07 | 2020-04-17 | 株式会社日本显示器 | 显示装置的制造方法及拼版基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0329925A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-07 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2006162701A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Sony Corp | 液晶表示パネル、液晶表示装置および液晶表示パネルの製造方法 |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0329925A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-07 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2006162701A (ja) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Sony Corp | 液晶表示パネル、液晶表示装置および液晶表示パネルの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103718231A (zh) * | 2011-08-09 | 2014-04-09 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
CN111033600A (zh) * | 2017-09-07 | 2020-04-17 | 株式会社日本显示器 | 显示装置的制造方法及拼版基板 |
CN111033600B (zh) * | 2017-09-07 | 2021-11-30 | 株式会社日本显示器 | 显示装置的制造方法及拼版基板 |
US11322571B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-05-03 | Japan Display Inc. | Display apparatus including negative electrode pads and positive electrode pads that are included in first inspection pads but not in second inspection pads |
JP2020012869A (ja) * | 2018-07-13 | 2020-01-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の基板 |
JP7096721B2 (ja) | 2018-07-13 | 2022-07-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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