CN111033600A - 显示装置的制造方法及拼版基板 - Google Patents

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Abstract

本发明准备一体地具有分别设有由电流驱动的发光元件(38)的多个产品区域(P)和与多个产品区域(P)分别邻接的余白区域(M)的拼版基板(10)。经由阴极焊盘(68)及阳极焊盘(70)使电流流通来对发光元件(38)进行检查。以与多个产品区域(P)分别对应的方式从拼版基板(10)截取出多个显示面板。拼版基板(10)具有为了检查发光元件(38)而在多个产品区域(P)分别配置的多个第1检查焊盘(66)、和为了检查发光元件(38)而在余白区域(M)配置的多个第2检查焊盘(72)。阴极焊盘(68)及阳极焊盘(70)包含在多个第1检查焊盘(66)中而未包含在多个第2检查焊盘(72)中。

Description

显示装置的制造方法及拼版基板
技术领域
本发明涉及显示装置的制造方法及拼版基板。
背景技术
已知使用拼版基板一体地制造多个显示面板并在此之后截取各显示面板的技术(专利文献1)。在这种拼版方式的制造工艺中，在截断为各显示面板之前进行单元检查。用于单元检查的检查焊盘针对每个显示面板而配置在位于显示区域的外侧的周边区域。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-191700号公报
发明内容
近年来出现为了扩大显示区域而周边区域变窄的倾向，在周边区域配置检查焊盘的空间逐渐变小。因此，在拼版基板中，在产品区域的外侧配置检查焊盘的情况增多。
在像有机电致发光显示装置这样对发光元件进行电流驱动的情况下，若用于供给电流的检查焊盘位于产品区域的外侧，则布线增长。或者存在为了使截断容易进行而在与截断线交叉的部分使布线变细的情况。因此，会因电压下降而无法进行准确的检查或因发热而对发光元件造成影响。
本发明目的在于在受到制约的空间中高效地配置检查焊盘。
本发明的显示装置的制造方法的特征在于，包含如下的工序：准备拼版基板的工序，该拼版基板一体地具有分别设有以电流驱动的发光元件的多个产品区域和与所述多个产品区域分别邻接的余白区域；经由阴极焊盘及阳极焊盘流通所述电流来对所述发光元件进行检查的工序；以及以与所述多个产品区域分别对应的方式从所述拼版基板截取出多个显示面板的工序，所述拼版基板具有为了检查所述发光元件而在所述多个产品区域分别配置的多个第1检查焊盘和为了检查所述发光元件而在所述余白区域配置的多个第2检查焊盘，所述阴极焊盘及所述阳极焊盘包含在所述多个第1检查焊盘中而未包含在所述多个第2检查焊盘中。
根据本发明，将用于使电流流通的阴极焊盘及阳极焊盘配置在产品区域内，能够在受到制约的空间中高效地配置检查焊盘。
本发明的拼版基板的特征在于，包括：发光元件，其以由电流驱动的方式设置在用于截取出多个显示面板的多个产品区域的每一个中；为了检查所述发光元件而在所述多个产品区域分别配置的多个第1检查焊盘；以及为了检查所述发光元件而在与所述多个产品区域分别邻接的余白区域配置的多个第2检查焊盘，所述多个第1检查焊盘包含用于流通所述电流的阴极焊盘及阳极焊盘，所述多个第2检查焊盘不包含用于流通所述电流的焊盘。
根据本发明，通过将用于使电流流通的阴极焊盘及阳极焊盘配置在产品区域内，能够在受到制约的空间中高效地配置检查焊盘。
附图说明
图1是本发明的实施方式的拼版基板的俯视图。
图2是图1所示的拼版基板的II-II线剖面的放大图。
图3是示出产品区域的电路的图。
图4是示出本发明的实施方式的变形例的产品区域的电路的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。但本发明能够在不脱离其主旨的范围内以多种方式实施，并非限定解释为以下例示的实施方式的记载内容。
附图为了使说明更加明确而存在与实际的方式相比而示意性示出各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但只不过是一例，并非限定本发明的解释。在本说明书和各附图中，存在对与关于在先附图中已说明的要素具有相同功能的要素标注相同的附图标记并省略重复说明的情况。
此外，在本发明的详细说明中，在规定某构成物与其他构成物的位置关系时，“在......上”、“在......下”不仅是位于某构成物的正上方或正下方的情况，只要没有特别说明，包含其间还夹设其他构成物的情况。
图1是本发明的实施方式的拼版基板的俯视图。拼版基板10具有多个产品区域P。产品区域P是用于截取为显示面板的区域。显示面板是有机电致发光面板，例如将由红、绿及蓝构成的多种颜色的单位像素(子像素)组合以形成全彩色的像素(像素)，以在显示区域DA中显示全彩色的图像。拼版基板10具有分别与多个产品区域P邻接的余白区域M。
图2是图1所示的拼版基板10的II-II线剖面的放大图。拼版基板10具有基板12。在基板12上形成作为针对杂质的阻挡层的底涂层14，并在其上形成有半导体层16。半导体层16与源极电极18及漏极电极20电连接，覆盖半导体层16而形成有栅极绝缘膜22。在栅极绝缘膜22之上形成有栅极电极24，覆盖栅极电极24而形成有层间绝缘膜26。源极电极18及漏极电极20贯通栅极绝缘膜22及层间绝缘膜26。由半导体层16、源极电极18、漏极电极20及栅极电极24构成薄膜晶体管TFT的至少一部分。以覆盖薄膜晶体管TFT的方式设有钝化膜28。
在钝化膜28之上设有平坦化层30。在平坦化层30之上设有以分别与多个单位像素对应的方式构成的多个像素电极32(例如阳极)。平坦化层30以至少供像素电极32设置的面变得平坦的方式形成。像素电极32通过贯通平坦化层30及钝化膜28的接触孔34而与半导体层16上的源极电极18及漏极电极20中的一者电连接。
在平坦化层30及像素电极32上形成有绝缘层36。绝缘层36以载置在像素电极32的周缘部并使像素电极32的一部分(例如中央部)开口的方式形成。由绝缘层36形成包围像素电极32的一部分的隔堤。像素电极32是发光元件38的一部分。发光元件38包含与多个像素电极32相对的对置电极40(例如阴极)和有机电致发光层42。
有机电致发光层42包含发光层EML。发光层EML针对每个像素电极32独立(分离)设置且也载置于绝缘层36。在该情况下，发光层EML对应于各像素而以蓝色、红色或绿色发光。与各像素对应的颜色不限于此，例如也可以是黄色或白色等。发光层EML例如通过蒸镀形成。或者，发光层EML也可以遍及多个像素而形成在覆盖图1所示的显示区域DA的整个面上。也就是说，也可以在绝缘层36上连续地形成发光层EML。在该情况下，发光层EML通过基于溶剂分散的涂布而形成。在遍及多个像素形成发光层EML的情况下，在全部子像素中以白色发光，经由未图示的彩色滤光片取出希望颜色的波长部分。
在像素电极32与发光层EML之间夹设由空穴注入层及空穴输送层中的至少一方构成的空穴注入输送层HITL。空穴注入输送层HITL可以针对每个像素电极32分离设置，但在图2的例子中，在整个显示区域DA(参照图1)中连续。空穴注入输送层HITL与像素电极32及绝缘层36接触。
在对置电极40与发光层EML之间夹设由电子注入层及电子输送层中的至少一方构成的电子注入输送层EITL。电子注入输送层EITL可以针对每个像素电极32分离设置，但在图2的例子中，在整个显示区域DA中连续。电子注入输送层EITL与对置电极40接触。
发光层EML夹在像素电极32和对置电极40中，由在两者之间中流动的电流控制亮度并发光。在产品区域P中以以电流驱动的方式设有发光元件38。对置电极40由金属薄膜等构成并具有透光性，使由发光层EML产生的光透过以显示图像。像素电极32也可以包含将由发光层EML产生的光向对置电极40的方向反射的反射膜，且多层中的一层是反射膜。
有机电致发光层42由封固膜44封固以阻却水分。封固膜44也可以是包含由氮化硅等无机层材料构成的无机层且由一对无机层夹入有机层的构造。在封固膜44上借助粘着层46贴附有相对基板48。
图3是示出产品区域P的电路的图。用于生成图像的多个发光元件38通过线依次扫描方式按扫描线50逐个被驱动。多条扫描线50从扫描电路52引出。发光元件38与用于供给电流的电源线54(阴极线及阳极线)连接。另外，发光元件38为了输入用于控制电流的图像信号而与信号线56连接。此外，设有用于多条信号线56中的某一条的信号线选择电路58，并设有用于一并对全部发光元件38进行检查的单元检查电路60。
在产品区域P中配置有多个产品焊盘62。产品焊盘62在截取出的显示面板中使用。多个产品焊盘62包含用于向扫描电路52供给电源的焊盘、用于向扫描电路52输入控制信号的焊盘、用于向信号线选择电路58输入控制信号的焊盘等。此外，多个产品焊盘62包含与用于向发光元件38供给电流的电源线54连接的电源焊盘64(产品阴极焊盘及产品阳极焊盘)。
为了对发光元件38进行检查而在产品区域P中配置有多个第1检查焊盘66。多个第1检查焊盘66包含用于使电流流向发光元件38的阴极焊盘68及阳极焊盘70。阴极焊盘68及阳极焊盘70分别与电源焊盘64(产品阴极焊盘及产品阳极焊盘)连接。多个第1检查焊盘66位于与多个产品焊盘62相比接近多个发光元件38的位置。
为了对发光元件38进行检查而在余白区域M中对应于各产品区域P配置有多个第2检查焊盘72。多个第2检查焊盘72包括用于向扫描电路52供给电源的焊盘、用于向扫描电路52输入控制信号的焊盘、用于向信号线选择电路58输入控制信号的焊盘以及用于向单元检查电路60输入控制信号的焊盘等。多个第2检查焊盘72不包含用于流通使发光元件38发光的电流的焊盘。
根据本实施方式，通过在产品区域P内配置用于使电流流向发光元件38的阴极焊盘68及阳极焊盘70，能够在受到制约的空间中高效地配置检查焊盘。
在本实施方式的显示装置的制造方法中，如图1所示，准备拼版基板10。经由阴极焊盘68及阳极焊盘70使电流流过以对发光元件38进行检查。然后，分别对应于多个产品区域P而从拼版基板10截取多个显示面板。此外，与多个第2检查焊盘72连接的布线74具有以容易截断的方式在截断线上变细的窄幅部74a(参照图1)。
图4是示出本发明的实施方式的变形例的产品区域P的电路的图。在本例中，阴极焊盘168及阳极焊盘170不仅用于对发光元件138进行检查，还用于产品。也就是说，阴极焊盘168及阳极焊盘170在截取出的多个显示面板中也兼用于使电流流向发光元件138。
基于除了用于使电流流向发光元件138的用途以外的用途，在产品区域P中配置有分别在截取出的多个显示面板中使用的多个产品焊盘162。与产品焊盘162相比，阴极焊盘168及阳极焊盘170面积较大或相邻焊盘的间隔增大。由此容易使检查用的探针与阴极焊盘168及阳极焊盘170接触。本实施方式的显示装置的制造方法包含根据与上述构造相关的说明而显而易见的内容及在上述实施方式中说明的内容。
此外，显示装置不限定于有机电致发光显示装置，也可以是各像素具有量子点发光元件(QLED：Quantum-Dot Light Emitting Dioder)这样的发光元件的显示装置。
本发明不限定于上述实施方式，能够实施多种变形。例如，实施方式中说明的构成能够由实质上相同的构成、能够发挥相同作用效果的构成或达成相同目的的构成替换。

Claims (8)

1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包含如下的工序：
准备拼版基板的工序，该拼版基板一体地具有分别设有以电流驱动的发光元件的多个产品区域和与所述多个产品区域分别邻接的余白区域；
经由阴极焊盘及阳极焊盘流通所述电流来对所述发光元件进行检查的工序；以及
以与所述多个产品区域分别对应的方式从所述拼版基板截取出多个显示面板的工序，
所述拼版基板具有为了检查所述发光元件而在所述多个产品区域分别配置的多个第1检查焊盘和为了检查所述发光元件而在所述余白区域配置的多个第2检查焊盘，
所述阴极焊盘及所述阳极焊盘包含在所述多个第1检查焊盘中而未包含在所述多个第2检查焊盘中。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
所述拼版基板在所述多个产品区域的每一个中还具有在截取出的所述多个显示面板中分别使用的多个产品焊盘。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
所述阴极焊盘及所述阳极焊盘兼用于在截取出的所述多个显示面板的每一个中使所述电流流向所述发光元件。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
基于使所述电流流向所述发光元件以外的用途，所述拼版基板在所述多个产品区域的每一个中还具有在截取出的所述多个显示面板中分别使用的多个产品焊盘。
5.一种拼版基板，其特征在于，包括：
发光元件，其以由电流驱动的方式设置在用于截取出多个显示面板的多个产品区域的每一个中；
为了检查所述发光元件而在所述多个产品区域分别配置的多个第1检查焊盘；以及
为了检查所述发光元件而在与所述多个产品区域分别邻接的余白区域配置的多个第2检查焊盘，
所述多个第1检查焊盘包含用于流通所述电流的阴极焊盘及阳极焊盘，
所述多个第2检查焊盘不包含用于流通所述电流的焊盘。
6.根据权利要求5所述的拼版基板，其特征在于，
在所述多个产品区域的每一个中还具有在截取出的所述多个显示面板中分别使用的多个产品焊盘。
7.根据权利要求5所述的拼版基板，其特征在于，
所述阴极焊盘及所述阳极焊盘兼用于在截取出的所述多个显示面板的每一个中使所述电流流向所述发光元件。
8.根据权利要求7所述的拼版基板，其特征在于，
基于使所述电流流向所述发光元件以外的用途，在所述多个产品区域的每一个中还具有在截取出的所述多个显示面板中分别使用的多个产品焊盘。
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