JP2018170129A

JP2018170129A - 表示装置、及び表示装置の製造方法

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Publication number: JP2018170129A
Application number: JP2017065631A
Authority: JP
Inventors: 隆靖鈴木; Takayasu Suzuki
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2017-03-29
Filing date: 2017-03-29
Publication date: 2018-11-01
Also published as: US20180287101A1

Abstract

【課題】表示装置における滅点をより目立たなくすること。
【解決手段】本開示に係る表示装置は、下部電極と、上部電極と、前記下部電極と前記上部電極との間に介在する有機材料層とを有する複数の有機発光ダイオードを含み、複数の前記有機発光ダイオードの内の少なくとも一つの前記上部電極の上方に設けられた蛍光材料を含む。このような構成により、表示装置における滅点をより目立たなくすることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、表示装置、及び表示装置の製造方法に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（electroluminescence：ＥＬ）表示装置などのフラットパネルディスプレイは基板上に薄膜トランジスタ（thin film transistor：ＴＦＴ）や有機発光ダイオード（organic light-emitting diode：ＯＬＥＤ）などが形成された表示パネルを有する。

この有機発光ダイオードのカソードとアノードとの間に異物が混入すると、この異物によってカソードとアノードとが短絡され短絡欠陥部となってしまい、所定の信号電圧を供給した場合、当該短絡欠陥部が輝点となってしまう。

下記特許文献１においては、短絡欠陥部にレーザーを照射することにより、当該短絡欠陥部を高抵抗化して、信号電圧が加わっても発光しない滅点とする技術が開示されている。

特開２０１３−２５１２２４号公報

しかし、上記従来の構成においては、レーザー照射により、輝点をより目立たない滅点に換えることができても、当該滅点が残ってしまっていた。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表示装置における滅点をより目立たなくすることである。

（１）本開示に係る表示装置は、下部電極と、上部電極と、前記下部電極と前記上部電極との間に介在する有機材料層とを有する複数の有機発光ダイオードを含み、複数の前記有機発光ダイオードの内の少なくとも一つの前記上部電極の上方に設けられた蛍光材料を含む。

（２）上記（１）における表示装置において、複数の前記有機発光ダイオードは、列方向に配列された第１発光色の第１の有機発光ダイオード群と、前記第１の有機発光ダイオード群と並走するように、前記列方向に配列された第２発光色の第２の有機発光ダイオード群と、を含み、前記第１の有機発光ダイオード群に含まれる複数の有機発光ダイオードの間には、透過性バンクが配置された構成としてもよい。

（３）上記（２）における表示装置において、前記第１の有機発光ダイオード群と前記第２の有機発光ダイオード群との間には、複数の遮光性バンクが配置された構成としてもよい。

（４）上記（１）〜（３）における表示装置において、複数の前記有機発光ダイオードは、赤色に発光する赤色有機発光ダイオードを含み、前記赤色有機発光ダイオードにおける前記上部電極の上方に設けられた前記蛍光材料として、ルブレン系材料を含む構成としてもよい。

（５）上記（１）〜（３）における表示装置において、複数の前記有機発光ダイオードは、緑色に発光する緑色有機発光ダイオードを含み、前記緑色有機発光ダイオードにおける前記上部電極の上方に設けられた前記蛍光材料として、クマリン系材料を含む構成としてもよい。

（６）上記（１）〜（３）における表示装置において、複数の前記有機発光ダイオードは、青色に発光する青色有機発光ダイオードを含み、前記青色有機発光ダイオードにおける前記上部電極の上方に設けられた前記蛍光材料として、トリス(8-キノリノラト)アルミニウムを含む構成としてもよい。

（７）上記（２）における表示装置において、前記蛍光材料は、前記第１の有機発光ダイオード群に含まれる有機発光ダイオードに設けられ、前記蛍光材料を含む前記有機発光ダイオードの上方には、前記第１発光色と同系色のカラーフィルタが配置された構成としてもよい。

（８）上記（１）〜（７）における表示装置において、前記蛍光材料が設けられた前記有機発光ダイオードに含まれる前記下部電極の少なくとも一部には孔が設けられた構成としてもよい。

（９）本開示に係る表示装置の製造方法は、複数の有機発光ダイオードの欠陥箇所にレーザーを照射するレーザー照射ステップと、前記レーザー照射された前記欠陥箇所を含む前記有機発光ダイオードに含まれる上部電極の上方に蛍光材料を塗布する蛍光材料塗布ステップと、を含む。

（１０）上記（９）における表示装置の製造方法は、前記レーザー照射ステップにおいて、前記有機発光ダイオードに含まれる下部電極と、前記下部電極に電気的に接続される配線とを切断する方法としてもよい。

（１１）上記（９）における表示装置の製造方法は、前記レーザー照射ステップにおいて、前記有機発光ダイオードに含まれる下部電極と上部電極との間に介在する異物と、前記異物と接触する前記下部電極の一部とを除去する方法としてもよい。

図１は、本実施形態に係る表示装置の概略の構成を示す模式図である。図２は、本実施形態に係る表示装置における表示パネルの模式的な平面図である。図３は、図２に示すIII−III線に沿った位置での表示パネルの模式的な垂直断面図である。図４は、本実施形態に係る表示装置の画素アレイ部を示す模式的な平面図である。図５は、本実施形態に係る表示装置の画素アレイ部を示す模式的な平面図である。図６は、図５に示すVI-VI線に沿った位置での表示パネルの模式的な垂直断面図である。図７は、図５に示すVII-VII線に沿った位置での表示パネルの模式的な垂直断面図である。図８は、本実施形態に係る表示装置における輝点のリペア方法を示すフローチャートである。図９は、本実施形態に係る表示装置における滅点のリペア方法を示すフローチャートである。図１０は、図５に示すVI-VI線に沿った位置での表示パネルの模式的な垂直断面図である。図１１は、本実施形態に係る表示装置の画素アレイ部を示す模式的な平面図である。図１２は、図５に示すVI-VI線に沿った位置での表示パネルの模式的な垂直断面図である。図１３は、図５に示すVI-VI線に沿った位置での表示パネルの模式的な垂直断面図である。

［第１の実施形態］
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。

なお、本開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本実施形態に係る表示装置２は、例えば有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パソコン、携帯端末、携帯電話等に搭載される。図１は本実施形態に係る表示装置２の概略の構成を示す模式図である。表示装置２は、画像を表示する画素アレイ部４と、当該画素アレイ部４を駆動する駆動部とを備える。表示装置２はフレキシブルディスプレイであり、可撓性を有した樹脂フィルムなどからなる基材と、当該基材の内部又は上方に設けられた配線と、を含む配線層を有する。

画素アレイ部４には画素に対応して有機発光ダイオード６及び画素回路８がマトリクス状に配置される。画素回路８は、点灯ＴＦＴ（ｔｈｉｎｆｉｌｍｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１０、駆動ＴＦＴ１２、及びキャパシタ１４などを含む。

一方、駆動部は、走査線駆動回路２０、映像線駆動回路２２、駆動電源回路２４及び制御装置２６を含み、画素回路８を駆動し、有機発光ダイオード６の発光を制御する。

走査線駆動回路２０は画素の水平方向の並び（画素行）ごとに設けられた走査信号線２８に接続されている。走査線駆動回路２０は制御装置２６から入力されるタイミング信号に応じて走査信号線２８を順番に選択し、選択した走査信号線２８に、点灯ＴＦＴ１０をオンする電圧を印加する。

映像線駆動回路２２は画素の垂直方向の並び（画素列）ごとに設けられた映像信号線３０に接続されている。映像線駆動回路２２は制御装置２６から映像信号を入力され、走査線駆動回路２０による走査信号線２８の選択に合わせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線３０に出力する。当該電圧は、選択された画素行にて点灯ＴＦＴ１０を介してキャパシタ１４に書き込まれる。駆動ＴＦＴ１２は書き込まれた電圧に応じた電流を有機発光ダイオード６に供給し、これにより、選択された走査信号線２８に対応する画素の有機発光ダイオード６が発光する。

駆動電源回路２４は画素列ごとに設けられた駆動電源線３２に接続され、駆動電源線３２及び選択された画素行の駆動ＴＦＴ１２を介して有機発光ダイオード６に電流を供給する。

ここで、有機発光ダイオード６の下部電極は駆動ＴＦＴ１２に接続される。一方、各有機発光ダイオード６の上部電極は、全画素の有機発光ダイオード６に共通の電極で構成される。下部電極を陽極（アノード）として構成する場合は、高電位が入力され、上部電極は陰極（カソード）となって低電位が入力される。下部電極を陰極（カソード）として構成する場合は、低電位が入力され、上部電極は陽極（アノード）となって高電位が入力される。

図２は表示装置２の表示パネル４０の模式的な平面図である。表示パネル４０の表示領域４２に図１に示した画素アレイ部４が設けられ、上述したように画素アレイ部４には有機発光ダイオード６が配列される。上述したように有機発光ダイオード６を構成する上部電極１０４は各画素に共通に形成され、表示領域４２の略全体を覆う。

矩形である表示パネル４０の一辺には駆動部形成領域４６が設けられ、表示領域４２につながる配線が配置される。さらに駆動部形成領域４６には駆動部を構成するドライバＩＣ４８が搭載されたり、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuits)５０が接続されたりする。ＦＰＣ５０は走査線駆動回路２０、映像線駆動回路２２、駆動電源回路２４及び制御装置２６等に接続されたり、その上にＩＣを搭載されたりする。

図３は図２に示すIII−III線に沿った位置での表示パネル４０の模式的な垂直断面図である。表示パネル４０は、樹脂フィルムからなる絶縁性基材７０の上にＴＦＴ７２などからなる回路層、有機発光ダイオード６、及び有機発光ダイオード６を封止する封止層１０６などが積層された構造を有する。絶縁性基材７０として例えば、ポリイミド膜を用いることができる。封止層１０６の上には保護膜１１４を形成することができる。本実施形態において画素アレイ部４はトップエミッション型であり、有機発光ダイオード６で生じた光は絶縁性基材７０とは反対側、つまり図３において上向きに出射される。なお、表示装置２におけるカラー化方式をカラーフィルタ方式とする場合には封止層１０６と保護膜１１４との間、あるいは対向基板側にカラーフィルタが配置され、有機発光ダイオード６にて白色光を生成し、当該白色光をカラーフィルタに通すことで例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）などの色の光を作る。

表示領域４２の回路層には、上述した画素回路８、走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２などが形成される。また、駆動部の少なくとも一部分は絶縁性基材７０上に回路層として表示領域４２に隣接する領域に形成することができる。また上述したように駆動部を構成するドライバＩＣ４８やＦＰＣ５０を駆動部形成領域４６にて、回路層の配線１１６に接続することができる。

具体的には絶縁性基材７０の上に窒化シリコン（ＳｉＮ_ｙ）や酸化シリコン（ＳｉＯ_ｘ）などの無機絶縁材料からなる下地層としての第１の絶縁膜８０を介してポリシリコン（ｐ−Ｓｉ）膜が形成され、当該ｐ−Ｓｉ膜をパターニングし、回路層で用いる箇所のｐ−Ｓｉ膜を選択的に残す。例えば、ｐ−Ｓｉ膜を用いてトップゲート型のＴＦＴ７２のチャネル部及びソース・ドレイン部となる半導体領域８２が形成される。ＴＦＴ７２のチャネル部の上にはゲート絶縁膜８４を介してゲート電極８６が配置される。ゲート電極８６はスパッタリング等で形成した金属膜をパターニングして形成される。この後、ゲート電極８６を覆う層間絶縁膜８８を積層する。ＴＦＴ７２のソース部、ドレイン部となるｐ−Ｓｉにはイオン注入により不純物が導入され、さらにそれらに電気的に接続されたソース電極９０ａ及びドレイン電極９０ｂが形成される。このようにしてＴＦＴ７２を形成した後、層間絶縁膜９２を積層する。層間絶縁膜９２の表面には、スパッタリング等で形成した金属膜をパターニングして配線９４等を形成することができ、当該金属膜とゲート電極８６、ソース電極９０ａ及びドレイン電極９０ｂの形成に用いた金属膜とで例えば、配線１１６、及び図１に示した走査信号線２８、映像信号線３０、駆動電源線３２を多層配線構造で形成することができる。この上に例えば、アクリル樹脂等の有機材料を積層して平坦化膜９６が形成され、これにより平坦化された表示領域４２の表面に有機発光ダイオード６が形成される。

有機発光ダイオード６は下部電極１００、有機材料層１０２及び上部電極１０４で構成され、これら下部電極１００、有機材料層１０２及び上部電極１０４は絶縁性基材７０側から順に積層される。本実施形態では下部電極１００が有機発光ダイオード６の陽極（アノード）であり、上部電極１０４が陰極（カソード）である。有機材料層１０２は正孔輸送層、発光層、電子輸送層等を含んで構成される。

図３に示すＴＦＴ７２がｎチャネルを有した駆動ＴＦＴ１２であるとすると、下部電極１００はＴＦＴ７２のソース電極９０ａに接続される。具体的には、上述した平坦化膜９６の形成後、下部電極１００をＴＦＴ７２に接続するためのコンタクトホール１１０が形成され、平坦化膜９６表面及びコンタクトホール１１０内に形成した導電体膜をパターニングして、ＴＦＴ７２に接続された下部電極１００が画素ごとに形成される。

下部電極１００の形成後、画素境界にバンク１１２を形成する。バンク１１２で囲まれた画素の有効領域には下部電極１００が露出する。バンク１１２の形成後、有機材料層１０２を構成する各層が下部電極１００の上に順番に積層される。有機材料層１０２の上に上部電極１０４が透明電極材料を用いて形成される。

上部電極１０４の表面に封止層１０６として例えば、ＳｉＮ_ｙ膜がＣＶＤ法によって成膜される。また、表示パネル４０の表面の機械的な耐性を確保するため、表示領域４２の表面に保護膜１１４が積層される。一方、駆動部形成領域４６にはＩＣやＦＰＣを接続し易くするため保護膜１１４を設けない。ＦＰＣ５０の配線やドライバＩＣ４８の端子は例えば、配線１１６に電気的に接続される。

図４は表示装置２の画素アレイ部４を示す模式的な平面図である。図４に示すごとく、画素アレイ部４は複数の画素を有しており、各画素は、赤、緑、青のいずれかの発光色を有する有機発光ダイオード６を有している。本実施形態においては、各列に、同一色の有機発光ダイオード群が配置される構成としており、赤色発光の画素列２００Ｒ、緑色発光の画素列２００Ｇ、青色発光の画素列２００Ｂが順に配置されている。

本実施形態においては、緑色発光の画素列２００Ｇの中に、常時点灯している点である輝点２１０がある例について説明する。当該輝点２１０は、例えば、この画素の有機発光ダイオード６における下部電極１００であるアノードが、プロセス異常によって生成されてしまった異常形状を有する配線等と接続されるなどの原因によって生じる。

以下、本実施形態における輝点のリペア方法について、図８のフロー図を用いて説明する。

まず、欠陥検出ステップＳ１０１において、輝点の箇所を検出する。本実施形態においては、図４に示したように、緑色発光の画素列２００Ｇにおける輝点２１０の位置を検出する。欠陥検出方法としては、特に限定されないが、例えば、表示パネル４０の表示面側から光を照射して得られる反射光、または散乱光を検出器で撮像することで取得される表示パネル４０の光学像により、有機ＥＬ素子内に欠陥部が存在するかを判別する。

次に、対象画素へレーザーを照射するレーザー照射ステップＳ１０２を実施する。輝点２１０に対して、例えば、表示パネル４０の表面側、即ち上部電極１０４側からレーザーを照射し、異常形状を有する配線と下部電極１００とを切断する。即ち、当該画素における有機発光ダイオード６と画素回路８とを非接続状態とすることにより、図５に示すごとく、輝点２１０を、常時点灯しない点である滅点２２０にすることができる。このレーザー照射ステップＳ１０２によって、下部電極１００の一部にレーザー照射に伴う孔ができる。なお、レーザー照射は、絶縁性基材７０側から行ってもよいが、上部電極１０４側から行うことが望ましい。上部電極１０４側からレーザー照射を行うことにより、画素回路８の一部を構成するＴＦＴ７２が含まれたＴＦＴ層７２等がレーザー光路内に介在せず、効率的に当該レーザー照射ステップＳ１０２を実施することが可能となる。

次に、蛍光材料塗布ステップＳ１０３を実施する。図６は、図５におけるVI―VI線に沿った位置での表示パネル４０の模式的な垂直断面図である。この図６においては、図３に示した断面図を簡略化して表示している。図６においては、絶縁性基材７０の上に第１の絶縁膜８０が設けられ、第１の絶縁膜８０の上には、ＴＦＴ７２を含むＴＦＴ層７２Ａが設けられている。ＴＦＴ層７２Ａの上には平坦化膜９６が設けられ、平坦化膜９６の上には、下部電極１００が設けられる。本実施形態において、下部電極１００はアノードであり、上記レーザー照射ステップＳ１０２において形成された孔２４０を有する。下部電極１００の上には、有機材料層１０２と、各画素間に配置されたバンク１１２が設けられている。ここで、図６は、図５に示した緑色発光の画素列２００Ｇの垂直断面を示しているため、有機材料層１０２は、電圧印加されると緑色を発光する有機材料層１０２Ｇにより構成されている。また、同じ緑色を発光する有機材料層１０２Ｇ間に配置されるバンク１１２は、透過性バンク１１２Ａを設けている。有機材料層１０２の上面には、上部電極１０４としてのカソードが形成されている。

この緑色発光の画素列２００Ｇにおいては、輝点２１０がレーザー照射により滅点化された滅点２２０が含まれており、この滅点２２０においては、アノードとカソードに電圧が印加されても緑色に発光しない。しかし、本実施形態においては、この蛍光材料塗布ステップＳ１０３において、滅点２２０となっている画素における上部電極１０４としてのカソードの上方に蛍光材料１８０を塗布する。この蛍光材料１８０としては、緑色の光を吸収し、緑色の蛍光を出射する例えばクマリン系材料などを用いている。このような構成とすることにより、隣の画素において発光された緑色の光が、透過性材料からなる透過性バンク１１２Ａを通過し、蛍光材料１８０に入射する。緑色の光を吸収した蛍光材料１８０は緑色の蛍光を出射する。その結果として、図１１の平面図に示すように、滅点２２０が補色され、滅点２２０を目立たせない構成とすることができる。即ち、欠陥が修復され、良点化される。

なお、透過性バンク１１２Ａとしては、少なくとも緑色光の波長領域において透過性のある材料を用いることができる。なお、本実施形態においては、蛍光材料１８０として、緑色の光を吸収し、緑色の蛍光を出射するクマリン系材料を用いて説明したが、少なくとも緑色の蛍光を出射する材料であればよく、その他の波長範囲の光を出射する材料を用いてもよい。蛍光材料１８０が、緑色以外の波長範囲の光も出射する場合、その上面側に緑色系のカラーフィルタなどを配置し、緑色系の光のみを透過させる構成とすればよい。

図７は、図５におけるVII―VII線に沿った位置での表示パネル４０の模式的な垂直断面図である。この図７においては、図６と同様に、図３に示した断面図を簡略化して表示している。下部電極１００の上面には、有機材料層１０２が形成されている。ここで、図７は、図５に示した赤色発光の画素列２００Ｒ、緑色発光の画素列２００Ｇ、青色発光の画素列２００Ｂを横切る垂直断面を示しているため、有機材料層１０２はそれぞれ、電圧印加されると赤色を発光する有機材料層１０２Ｒ、電圧印加されると緑色を発光する有機材料層１０２Ｇ、電圧印加されると青色を発光する有機材料層１０２Ｂにより構成されている。有機材料層１０２の上面には、上部電極１０４としてのカソードが形成されている。

ここで、緑色を発光する有機材料層１０２Ｇを含む画素と、他の発光色を有する他の画素との間には、遮光性バンク１１２Ｂを用いている。このような構成とすることにより、緑色を発光する緑色有機発光ダイオードの上方に配置された蛍光材料１８０からの緑色の発光と、他の画素からの他の発光色とが混ざり合うのを抑制することができる。

なお、本実施形態においては、緑色光を発光する有機材料層１０２Ｇを含む緑色有機発光ダイオードが輝点２１０となり、これを滅点化させて後に良点化させる例を説明したが、赤色光を発光する有機材料層１０２Ｒを含む有機発光ダイオード６、又は青色光を発光する有機材料層１０２Ｂを含む有機発光ダイオード６が輝点２１０となる構成においても、本開示は有効である。

赤色光を発光する有機材料層１０２Ｒを含む赤色有機発光ダイオードが輝点２１０となった場合、上記レーザー照射ステップＳ１０２により滅点化された当該赤色有機発光ダイオードの上部電極１０４の上方に、赤色の光を吸収し、赤色の蛍光を出射する例えばルブレン系材料などを蛍光材料１８０として用いればよい。また、蛍光材料１８０が、赤色以外の波長範囲の光も出射する場合、その上面側に赤色系のカラーフィルタなどを配置し、赤色系の光のみを透過させる構成とすればよい。また、その際、赤色発光の画素列２００Ｒにおいて用いる透過性バンク１１２Ａとしては、少なくとも赤色光の波長領域において透過性のある材料であればよい。

同様に、青色光を発光する有機材料層１０２Ｂを含む青色有機発光ダイオードが輝点２１０となった場合、上記レーザー照射ステップＳ１０２により滅点化された当該青色有機発光ダイオードの上部電極１０４の上方に、青色の光を吸収し、青色の蛍光を出射する例えばトリス(8-キノリノラト)アルミニウムなどを蛍光材料１８０として用いればよい。また、蛍光材料１８０が、青色以外の波長範囲の光も出射する場合、その上面側に青色系のカラーフィルタなどを配置し、青色系の光のみを透過させる構成とすればよい。また、その際、青色発光の画素列２００Ｂにおいて用いる透過性バンク１１２Ａとしては、少なくとも青色光の波長領域において透過性のある材料であればよい。

この後、図３に示した封止層１０６を、上部電極１０４の上方全体に形成する。封止層１０６が上述したリペア箇所を覆うため、リペア箇所を介して水分や酸素が表示パネル４０内部に入ってくるのを抑制することができる。

続いて、有機発光ダイオード６が滅点２２０となった場合のリペア方法について、図９のフロー図を用いて説明する。

例えば、図１０に示すように、上部電極１０４と下部電極１００との間に異物２３０が混入し、カソード・アノード間がショートされるような場合、有機発光ダイオード６が滅点２２０となる。

この場合においても、図９を用いて説明した欠陥検出ステップＳ１０１、レーザー照射ステップＳ１０２を行う。表示パネル４０の上面側からレーザーを照射し、図１２に示すように、異物と、当該異物と接触している下部電極１００の一部を除去する。この工程により、除去された有機材料層１０２の一部は発光しないが、同一画素内における有機材料層１０２の他の部分が発光する。この光を利用し、上部電極１０４の上面に設けられた蛍光材料１８０を発光させる構成としてもよい。その場合、上述したとおり、同一が画素内の光を用いて、蛍光材料１８０を発光させることができるため、透過性バンク１１２Ａを用いることなく、全てのバンク１１２を遮光性バンク１１２Ｂとして構成してもよい。このレーザー照射により、滅点２２０が良点化されれば、このリペアフローは終了する。

その後、図１２に示すように、封止層１０６を、上部電極１０４の上方全体に形成する。封止層１０６が上述したリペア箇所を覆うため、リペア箇所を介して水分や酸素が表示パネル４０内部に入ってくるのを抑制することができる。なお、図１２に示すように、封止層１０６がこのリペア箇所に入りこみ、蛍光材料１８０が平坦化膜９６にまで達することもある。

なお、レーザー照射ステップＳ１０２におけるレーザー照射によって、異物２３０が除去されない、あるいは異物２３０が除去されたものの滅点２２０が良点化されない場合は、図１３に示すように、上述した蛍光材料塗布ステップＳ１０３を実施し、レーザー照射箇所に蛍光材料１８０を塗布することにより、欠陥を修復し、滅点２２０を良点化させることができる。なお、図１３に示すように、蛍光材料１８０がこのリペア箇所に入りこみ、蛍光材料１８０が平坦化膜９６にまで達することもある。

２表示装置、４画素アレイ部、６有機発光ダイオード、８画素回路、１０点灯ＴＦＴ、１２駆動ＴＦＴ、１４キャパシタ、２０走査線駆動回路、２２映像線駆動回路、２４駆動電源回路、２６制御装置、２８走査信号線、３０映像信号線、３２駆動電源線、４０表示パネル、４２表示領域、４６駆動部形成領域、４８ドライバＩＣ、５０ＦＰＣ、７０絶縁性基材、７２ＴＦＴ、７２ＡＴＦＴ層、８０第１の絶縁膜、８２半導体領域、８４ゲート絶縁膜、８６ゲート電極、８８層間絶縁膜、９０ａソース電極、９０ｂドレイン電極、９２層間絶縁膜、９４配線、９６平坦化膜、１００下部電極、１０２有機材料層、１０２Ｒ有機材料層、１０２Ｇ有機材料層、１０２Ｂ有機材料層、１０４上部電極、１０６封止層、１１０コンタクトホール、１１２バンク、１１２Ａ透過性バンク、１１２Ｂ遮光性バンク、１１４保護膜、１１６配線、１８０蛍光材料、２００Ｒ赤色発光の画素列、２００Ｇ緑色発光の画素列、２００Ｂ青色発光の画素列、２１０輝点、２２０滅点、２３０異物、２４０孔、Ｓ１０１欠陥検出ステップ、Ｓ１０２レーザー照射ステップ、Ｓ１０３蛍光材料塗布ステップ。

Claims

下部電極と、上部電極と、前記下部電極と前記上部電極との間に介在する有機材料層とを有する複数の有機発光ダイオードを含み、
複数の前記有機発光ダイオードの内の少なくとも一つの前記上部電極の上方に設けられた蛍光材料を含む、
表示装置。
複数の前記有機発光ダイオードは、
列方向に配列された第１発光色の第１の有機発光ダイオード群と、
前記第１の有機発光ダイオード群と並走するように、前記列方向に配列された第２発光色の第２の有機発光ダイオード群と、
を含み、
前記第１の有機発光ダイオード群に含まれる複数の有機発光ダイオードの間には、透過性バンクが配置された、
請求項１に記載の表示装置。
前記第１の有機発光ダイオード群と前記第２の有機発光ダイオード群との間には、複数の遮光性バンクが配置された、
請求項２に記載の表示装置。
複数の前記有機発光ダイオードは、赤色に発光する赤色有機発光ダイオードを含み、前記赤色有機発光ダイオードにおける前記上部電極の上方に設けられた前記蛍光材料として、ルブレン系材料を含む、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の表示装置。
複数の前記有機発光ダイオードは、緑色に発光する緑色有機発光ダイオードを含み、前記緑色有機発光ダイオードにおける前記上部電極の上方に設けられた前記蛍光材料として、クマリン系材料を含む、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の表示装置。
複数の前記有機発光ダイオードは、青色に発光する青色有機発光ダイオードを含み、前記青色有機発光ダイオードにおける前記上部電極の上方に設けられた前記蛍光材料として、トリス(8-キノリノラト)アルミニウムを含む、
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の表示装置。
前記蛍光材料は、前記第１の有機発光ダイオード群に含まれる有機発光ダイオードに設けられ、前記蛍光材料を含む前記有機発光ダイオードの上方には、前記第１発光色と同系色のカラーフィルタが配置された、
請求項２に記載の表示装置。
前記蛍光材料が設けられた前記有機発光ダイオードに含まれる前記下部電極の少なくとも一部には孔が設けられた、
請求項１乃至７のいずれか一つに記載の表示装置。
複数の有機発光ダイオードの欠陥箇所にレーザーを照射するレーザー照射ステップと、
前記レーザー照射された前記欠陥箇所を含む前記有機発光ダイオードに含まれる上部電極の上方に蛍光材料を塗布する蛍光材料塗布ステップと、
を含む、表示装置の製造方法。
前記レーザー照射ステップにおいて、前記有機発光ダイオードに含まれる下部電極と、前記下部電極に電気的に接続される配線とを切断する、
請求項９に記載の表示装置の製造方法。
前記レーザー照射ステップにおいて、前記有機発光ダイオードに含まれる下部電極と前記上部電極との間に介在する異物と、前記異物と接触する前記下部電極の一部とを除去する、
請求項９に記載の表示装置の製造方法。