CN101320736A - 有机发光显示器件及其母板 - Google Patents
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- CN101320736A CN101320736A CNA2008100986354A CN200810098635A CN101320736A CN 101320736 A CN101320736 A CN 101320736A CN A2008100986354 A CNA2008100986354 A CN A2008100986354A CN 200810098635 A CN200810098635 A CN 200810098635A CN 101320736 A CN101320736 A CN 101320736A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 32
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 27
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 21
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 14
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 8
- DNAUJKZXPLKYLD-UHFFFAOYSA-N alumane;molybdenum Chemical compound [AlH3].[Mo].[Mo] DNAUJKZXPLKYLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [Sn+4].[O-2].[In+3] GRPQBOKWXNIQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 93
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 9
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 7
- -1 for example Substances 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/06—Electrode terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种能够以母板为单元被检测的有机发光显示器件以及该有机发光显示器件的母板,该母板包括:多个有机发光显示器件,包括数据线和扫描线;划线,沿着行方向或列方向布置在有机发光显示器件之间,且划线对有机发光显示器件的区域进行分区,其中,形成在由第一划线至第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的数据线与形成在第一划线之外的第一销接触单元电连接,形成在由第一划线至第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的扫描线与形成在第二划线或第三划线之外的第二销接触单元电连接,其中,第二划线或第三划线与第一划线正交,且第二划线与第三划线彼此平行。
Description
技术领域
本公开涉及了一种有机发光显示器件以及包括该有机发光显示器件的母板(mother substrate),更具体地讲,涉及了一种能够以母板为单元被检测的有机发光显示器件以及包括该有机发光显示器件的母板。
背景技术
在平板显示技术中,有机发光显示器件包括具有多个像素的像素单元,其中,所述多个像素布置在扫描线与数据线的交叉点处。像素中的每个包括至少一个有机发光二极管。通过由扫描线提供的扫描信号来选择像素,像素发射具有与由数据线提供的数据信号的值对应的亮度的光。
然而,像素的亮度对有机发光显示器件的扫描信号和/或数据信号的电压电平是敏感的,因此,利用所选择的电阻低的材料来制造扫描线和/或数据线。
通常,多个有机发光显示器件形成在一个母板上,并通过对母板进行划线(scribe)和切块来使这多个有机发光显示器件彼此分开。对经过划线和切块的有机发光显示器件分别地进行有机发光显示器件的检测。
然而,如果如上所述地对有机发光显示器件分别地进行检测,那么会降低检测效率。
发明内容
因此,一些实施例解决了这些缺点,因此,本发明的目的在于提供一种能够通过利用电阻低的材料来减小扫描线和/或数据线的电阻的有机发光显示器件及其母板。
此外,本发明的另一目的在于提供一种能够通过以母板为单元对有机发光显示器件进行检测来提高检测效率的有机发光显示器件及其母板。
通过提供一种有机发光显示器件的母板来实现第一方面,其中,所述母板包括:多个有机发光显示器件,包括数据线和扫描线;划线,沿着行方向或列方向布置在有机发光显示器件之间,且划线对有机发光显示器件的区域进行分区,其中,形成在由第一划线至第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的数据线在划线之外与形成在第一划线之外的第一销接触单元电连接,形成在由第一划线至第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的扫描线与形成在第二划线或第三划线之外的第二销接触单元电连接,其中,第二划线或第三划线与第一划线正交,且第二划线与第三划线彼此平行。
优选地,第一销接触单元可以形成在被布置在前一行中以共用第一划线的相邻的有机发光显示器件的下哑区中,第二销接触单元可以形成在被布置在前一列或下一列中以共用第二或第三划线的相邻的有机发光显示器件的左或右哑区中。第一销接触单元和第二销接触单元可以与相邻的有机发光显示器件的数据线和扫描线电隔离,其中,在所述相邻的有机发光显示器件中布置有自身的第一销接触单元和第二销接触单元。有机发光显示器件中的每个可以包括:像素单元,具有布置在数据线与扫描线的交叉点处并包括至少一个有机发光二极管的多个像素;驱动电路单元,电连接到数据线和扫描线,以向像素单元提供驱动信号;焊盘单元,电连接到驱动电路单元,以向驱动电路单元提供电源电压或控制信号。扫描线或数据线的布置在像素单元内的一个区域可以由第一导电层形成,其中,第一导电层由与有机发光二极管的第一电极或第二电极相同的材料组成,扫描线或数据线的布置在像素单元与驱动电路单元之间的另一区域可形成为第一导电层和第二导电层的层叠结构,其中,第二导电层由与第一导电层的材料不同的材料组成。第二导电层可以由电阻比第一导电层的电阻低的材料形成。第二导电层可以由钼(Mo)和铝(Al)中的一种形成。第二导电层可以形成为钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的三层结构。第一或第二销接触单元可以由组成第二导电层的材料中的一种形成。第二导电层可以至少包含铝(Al),第一或第二销接触单元由铝(Al)形成。第一导电层可以至少包括氧化铟锡(ITO)膜。第一销接触单元可以分别形成在被布置在前一行中的相邻的有机发光显示器件中的焊盘单元的两侧的哑区中。第二销接触单元可以形成在被安装在相邻的有机发光显示器件中的驱动电路单元的一个哑区中,其中,所述相邻的有机发光显示器件被布置在前一列或下一列中。可以以集成电路芯片的形式安装驱动电路单元。第一销接触单元和第二销接触单元可以分别接收检测数据信号和检测扫描信号。
通过提供一种有机发光显示器件来实现第二方面,其中,该有机发光显示器件包括:像素单元,具有布置在数据线与扫描线的交叉点处并包括至少一个有机发光二极管的多个像素;第一销接触单元和第二销接触单元,布置在像素单元的下哑区中,并与扫描线和数据线电隔离,其中,数据线朝着像素单元的上哑区延伸,且数据线的延伸的末端是浮置的,扫描线朝着像素单元的下哑区的两侧的边缘延伸,且扫描线的延伸的末端是浮置的。
优选地,该有机发光显示器件还可包括:驱动电路单元,布置在像素单元的一侧,并与像素单元电连接;焊盘单元,与驱动电路单元电连接,以向驱动电路单元提供电源电压或控制信号。第一销接触单元可以分别形成在焊盘单元的两侧的哑区中。第二销接触单元可以形成在驱动电路单元的至少一侧的哑区中。第二销接触单元可以逐一分别形成在驱动电路单元的两侧的哑区中。扫描线或数据线的布置在像素单元内的一个区域可以由第一导电层组成,其中,第一导电层由与有机发光二极管的第一电极或第二电极相同的材料制成,扫描线或数据线的从像素单元向外延伸的另一区域可形成为第一导电层和第二导电层的层叠结构,其中,第二导电层由与第一导电层的材料不同的材料组成。第一销接触单元或第二销接触单元可以由组成第二导电层的材料的至少一种形成。第一或第二销接触单元以及第二导电层可至少包含铝(Al)。第二导电层可以由电阻比第一导电层的电阻低的材料形成。第二导电层可以形成为钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的层叠结构。第一导电层可以至少包括氧化铟锡(ITO)膜。
一些实施例提供了一种有机发光显示器件的母板,该母板包括:多个有机发光显示器件,包括设置在基底上的数据线和扫描线;划线,水平地和垂直地布置在相邻的有机发光显示器件之间,划线将基底分区为行区域和列区域,每个区域包括有机发光显示器件。形成在由第一划线、第二划线、第三划线和第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的数据线延伸出该区域并与形成在第一划线之外的第一销接触单元电连接,形成在由第一划线、第二划线、第三划线和第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的扫描线延伸出该区域并与形成在第二或第三划线之外的第二销接触单元电连接,其中,第二或第三划线与第一划线正交,且第二与第三划线彼此平行。
在一些实施例中,第一销接触单元形成在共用第一划线的相邻行中的相邻的有机发光显示器件的下哑区中,第二销接触单元形成在共用第二或第三划线的相邻列中的相邻的有机发光显示器件的左或右哑区中。在一些实施例中,第一和第二销接触单元与其中设置有第一和第二销接触单元的相邻的有机发光显示器件的数据线和扫描线电隔离。
在一些实施例中,有机发光显示器件中的每个包括:像素单元,包括布置在数据线与扫描线的交叉点处的多个像素,每个像素包括至少一个有机发光二极管;驱动电路单元,电连接到数据线和扫描线,驱动电路单元被构造为向像素单元提供驱动信号;焊盘单元,电连接到驱动电路单元,焊盘单元被构造为向驱动电路单元提供电源电压和控制信号中的至少一种。
在一些实施例中,一条设置在像素单元内的扫描线或数据线包括第一导电层,其中,第一导电层包含与有机发光二极管的第一电极或第二电极相同的材料,另一条设置在像素单元与驱动电路单元之间的扫描线或数据线包括含有第一导电层和第二导电层的层叠结构,其中,第二导电层包含与第一导电层的材料不同的材料。
在一些实施例中,第二导电层包含电阻比第一导电层的电阻低的材料。在一些实施例中,第二导电层包含钼(Mo)和铝(Al)中的一种。在一些实施例中,第二导电层包括钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的三层结构。
在一些实施例中,第一销接触单元或第二销接触单元包含第二导电层的材料。在一些实施例中,第二导电层至少包含铝(Al),第一销接触单元或第二销接触单元包含铝(Al)。
在一些实施例中,第一导电层至少包括氧化铟锡(ITO)膜。
在一些实施例中,第一销接触单元形成在共用第一划线的相邻行中的相邻的有机发光显示器件的焊盘单元的两侧的哑区中。在一些实施例中,第二销接触单元形成在被安装在共用第二划线的相邻列中的相邻有机发光显示器件中的驱动电路单元的哑区和被安装在共用第三划线的相邻有机发光显示器件中的驱动电路单元的哑区中的至少一个哑区中。在一些实施例中,驱动电路单元以集成电路芯片的形式安装。
在一些实施例中,第一和第二销接触单元被构造为分别接收检测数据信号和检测扫描信号。
一些实施例提供了一种有机发光显示器件,该有机发光显示器件包括:像素单元,具有布置在数据线与扫描线的交叉点处的多个像素,每个像素包括至少一个有机发光二极管;第一销接触单元和第二销接触单元,设置在像素单元的下哑区中,并与扫描线和数据线电隔离,其中,数据线朝着像素单元的上哑区延伸,且数据线的延伸的末端是浮置的,扫描线朝着像素单元的下哑区的两侧的边缘延伸,且扫描线的延伸的末端是浮置的。
在一些实施例中,该有机发光显示器件还可包括:驱动电路单元,设置在像素单元的一侧上,并与像素单元电连接;焊盘单元,电连接到驱动电路单元,焊盘单元被构造为向驱动电路单元提供电源电压和控制信号中的至少一种。
在一些实施例中,第一销接触单元形成在焊盘单元的两侧的哑区中。在一些实施例中,第二销接触单元形成在驱动电路单元的至少一侧的哑区中。在一些实施例中,第二销接触单元形成在驱动电路单元的两侧的哑区中。
在一些实施例中,一条布置在像素单元内的扫描线或数据线包括第一导电层,其中,第一导电层包含与有机发光二极管的第一电极或第二电极相同的材料,另一条从像素单元向外延伸的扫描线或数据线包括含有第一导电层和第二导电层的层叠结构,其中,第二导电层包含与第一导电层的材料不同的材料。
在一些实施例中,第一或第二销接触单元包含第二导电层的至少一种材料。在一些实施例中,第一或第二销接触单元以及第二导电层至少包含铝(Al)。
在一些实施例中,第二导电层包含电阻比第一导电层的电阻低的材料。在一些实施例中,第二导电层包括钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的层叠结构。在一些实施例中,第一导电层至少包括氧化铟锡(ITO)膜。
附图说明
通过下面结合附图对特定优选实施例的描述,这些和/或其它方面和优点将变得明了且更易于理解,在附图中:
图1是示出了有机发光显示器件的示意性构造的俯视图。
图2是沿着图1中所示的有机发光显示器件的剖面线I-I′截取的剖视图。
图3是示出了图1和图2中所示的扫描线和/或数据线的一个实施例的剖视图。
图4和图5是示出了根据一个优选实施例的有机发光显示器件的母板的俯视图。
图6是示出了根据另一优选实施例的有机发光显示器件的母板的俯视图。
图7是示出了图6中所示的数据线和第一销接触单元(pin-contact unit)的详细视图。
图8是示出了图6中所示的扫描线和第二销接触单元的详细视图。
图9是示出了沿着图6中所示的划线被划线的有机发光显示器件的一个实施例的俯视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述示例性实施例。这里,当一个元件结合到另一元件时,该元件不但可以直接结合到另一元件,而且可以通过第三元件间接地结合到另一元件。此外,为了清晰起见,省略了未被描述的元件。另外,相同的标号始终表示相同的元件。
图1是示出了有机发光显示器件的示意性构造的俯视图。为了方便起见,图1中示出了无源有机发光显示器件,但是其它实施例并不具体地局限于此。
参照图1,有机发光显示器件包括:像素单元20,形成在基底10上;驱动电路单元40,用于向像素单元20提供驱动信号;焊盘单元50,用于向驱动电路单元40提供电源电压和控制信号。
像素单元20包括扫描线(S)与数据线(D)的交叉点,并包括具有至少一个有机发光二极管(OLED)的多个像素30。通过由扫描线(S)提供的扫描信号对像素30中的每个进行选择,以产生具有与由数据线(D)提供的数据信号对应的亮度的光,从而在像素单元20中显示图像。
驱动电路单元40布置在像素单元20的一侧,并通过扫描线(S)和数据线(D)与像素单元20电连接。驱动电路单元40产生与由焊盘单元50提供的电源电压和控制信号对应的驱动信号,并将所产生的驱动信号提供到像素单元20。例如,驱动电路单元40可产生扫描信号和数据信号,并将所产生的扫描信号和数据信号分别提供到扫描线(S)和数据线(D)。
驱动电路单元40可形成在基底上,或以集成电路(IC)芯片的形式安装在面板上,或安装在印刷电路板(未示出)中,然后与像素单元20电连接。如果将驱动电路单元40以集成电路芯片的形式安装在面板上,如图1中所示,那么可减小焊盘(P)的数目,因此可以降低形成用于形成焊盘单元50的导电膜所需的制造成本。
焊盘单元50包括布置在有机发光显示器件的一侧的边缘上的多个焊盘(P),且焊盘单元50通过焊盘(P)向面板的内部提供外部电源电压和/或控制信号。具体地讲,焊盘单元50电连接到驱动电路单元40,以向驱动电路单元40提供电源电压和/或控制信号。同时,焊盘单元50还可包括与像素单元20电连接的焊盘,焊盘单元50通过该焊盘向像素单元20提供外部电源,但是为了方便起见没有在图1中示出该焊盘。
图2是沿着图1中所示的有机发光显示器件的剖面线I-I′截取的剖视图。在图2中,区域A表示像素单元20的区域,区域B表示像素单元20之外的布线区的区域。在下文中,将参照图2并结合图1更详细地描述像素单元20和布线区的剖面结构。
首先,可在基底10中使用透明材料,例如,玻璃和诸如丙烯酰化合物(acryl)、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酯等的塑料材料。此外,可在基底中使用诸如SUS、钨等的金属箔。在基底10上形成缓冲层12。
在像素区(A)中的缓冲层12上形成有机发光二极管的第一电极31,第一电极31被图案化为预定的图案。例如,可通过将作为透明电极材料的氧化铟锡(在下文中,称作ITO)图案化为条纹形来形成第一电极31。在这个实施例中,数据线(D)与第一电极31一起形成。这里,第一电极材料不局限于ITO。在其它实施例中,第一电极31可由透明电极材料(诸如,IZO、ZnO、In2O3等)形成,例如,在用于底部发光的实施例中。此外,第一电极31也可由反射电极材料(诸如,Ag、Mg、Al、Cr等)形成,例如,在用于顶部发光的实施例中。为了方便起见,本讨论假设第一电极31由ITO形成。
在相邻的第一电极31之间形成层间绝缘件34,在层间绝缘件34上形成分离绝缘件(separated insulator)35。分离绝缘件35用于将发光层32和第二电极33图案化的目的。
为了方便起见,图2示出了彼此平行布置的分离绝缘件35和第一电极31,但是分离绝缘件35与第一电极31实际上为彼此正交地布置。
因此,如果在已经形成分离绝缘件35之后形成发光层32和第二电极33,那么发光层32和第二电极33可形成为其中发光层32和第二电极33与第一电极31正交地布置的图案。然而,本实施例并不具体地局限于所述的发光层32和第二电极33的图案化方法,可利用图案化掩模在沉积工艺中对发光层32和第二电极33进行图案化。
这里,发光层32可包括低分子量有机层或高分子量有机层。
第二电极33可包含反射电极材料或透明电极材料。例如,如果将第一电极31和第二电极33用于底部发光,那么第一电极31可由诸如ITO的透明电极材料形成,第二电极33可由诸如铝(Al)的反射电极材料形成。可通过将反射电极材料图案化为沿着与第一电极31正交的方向的条纹形来形成第二电极33。在这种情况下,除了第一电极31和第二电极33之外,扫描线(S)可形成在像素区(A)内部。形成在像素区(A)中的扫描线(S)与形成在像素区(A)之外的布线区(B)中的扫描线(S)电连接,如下文所述。
同时,与像素区(A)内部的扫描线电连接的扫描线形成在像素区(A)的两侧的布线区(B)中。可利用像素区(A)内的电极材料形成布线区(B)的扫描线。例如,布线区(B)的扫描线可由与用于形成第一电极31和数据线的工艺中的第一电极31和数据线(D)相同的ITO膜形成。
同时,虽然未在图2中示出,但是可形成在像素单元20与驱动电路单元40之间的数据线(D),使得具有条纹形状的第一电极31延伸到驱动电路单元40的区域中。
在上述有机发光显示器件中,像素的亮度对扫描信号和/或数据信号的电压电平敏感。因此,如果扫描线和数据线由ITO形成,那么还在形成在像素单元20之外(即,形成在像素单元20与驱动电路单元40之间)的扫描线(S)和数据线(D)的ITO膜上形成电阻比ITO的电阻相对较低的导电层38,从而减小扫描线(S)和数据线(D)的电阻。也就是说,扫描线(S)和数据线(D)的布置在像素单元20之内的一个区域由第一导电层37形成,其中,第一导电层37包含与有机发光二极管的第一电极31和/或第二电极32的材料相同的材料,扫描线(S)和数据线(D)的布置在像素单元20与驱动电路单元40之间的另一区域包括第一导电层37和第二导电层38的层叠结构,其中,第二导电层38包含电阻低于第一导电层37的电阻的材料。第二导电层38可利用诸如铬(Cr)、铝(Al)等材料形成为单层结构,或者可利用电阻不同的至少两种材料形成为层叠结构。
图3是示出了图1和图2中所示的扫描线和/或数据线的一个实施例的剖视图。图3中所示的扫描线和/或数据线设置在像素单元与驱动电路单元之间。参照图3,将驱动电路单元40与像素单元20连接的扫描线(S)和/或数据线(D)形成为第一导电层37和第二导电层38的层叠结构,其中,第一导电层37包含与有机发光二极管(OLED)的第一电极相同的ITO材料,第二导电层38形成为钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的三层结构。如果第二导电层38包括如上所述的钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)结构,那么与第二导电层38由诸如铬(Cr)等材料的单层形成的情况相比,扫描线(S)和/或数据线(D)的电阻可得到更有效的降低。
只有如图1至图3中所示的如上所述的有机发光显示器件通过了诸如老化和漏电流检测等的检测程序,该产品才能在市场上进行销售。在这种检测程序中,可在对母板进行划线或切块之前在母板上对有机发光显示器件进行检测,或者可在对母板进行划线或切块之后将有机发光显示器件作为成品来进行检测。然而,如果将有机发光显示器件作为成品来分别地进行检测,那么与对母板上的多个有机发光显示器件进行检测的情况相比,检测效率会降低。因此,优选地,同时对母板上的多个有机发光显示器件进行检测。
图4和图5是示出了根据一个优选实施例的有机发光显示器件的母板300的俯视图。这里,图4示出了安装驱动电路单元之前的处于检测程序中的母板,图5示出了检测完成后其中安装有驱动电路单元的母板。参照图4和图5,根据一个优选实施例的有机发光显示器件的母板300包括布置为由划线301限定的矩阵的多个有机发光显示器件310。
在处于检测程序中的有机发光显示器件310的每个中,像素单元320通过扫描线(S)和数据线(D)与第一销接触单元360和第二销接触单元370电连接。
更具体地讲,第一销接触单元360和第二销接触单元370形成在像素单元320与焊盘单元350之间,其中,第一销接触单元360和第二销接触单元370布置在有机发光显示器件310内。
这里,第一销接触单元360以短棒形式形成在驱动电路安装区域345中,其中,第一销接触单元360和数据线(D)的一个侧端部利用适宜的诸如铝(Al)的低电阻材料彼此连接。
第二销接触单元370形成为短棒形式。扫描线(S)的朝着驱动电路安装区域345延伸的端部利用诸如铝(Al)的材料进一步朝着驱动电路安装区域345的每一侧的第二销接触单元370延伸,所以扫描线(S)可以与短棒形式的第二销接触单元370连接。在如图4和图5中所示的实施例中,奇数扫描线(S)和偶数扫描线(S)分别朝着像素单元320的每一侧延伸,并分别连接到形成在驱动电路安装区域345的每一侧上的两个第二销接触单元370,但是其它实施例并不具体地局限于此。
第一销接触单元360和第二销接触单元370在检测程序中分别接收检测数据信号和检测扫描信号。也就是说,在诸如老化或发光检测等的各种检测过程中,母板300位于检测装置内,其中,通过以销接触的方式经由第一销接触单元360和第二销接触单元370接收检测信号来对形成在母板300上的多个有机发光显示器件310进行检测。在完成检测后,去除第一销接触单元360和第二销接触单元370。也就是说,在完成检测后,执行剥除第一销接触单元360和第二销接触单元370的工艺。
然后,将驱动电路单元340安装在驱动电路安装区域345中,如图5中所示,沿着划线301将有机发光显示器件310逐个地与母板300分离。
根据如上所述的有机发光显示器件、如图4和图5中所示的母板300,由于可以在母板300上同时进行对多个有机发光显示器件310的检测,所以可提高检测效率。
然而,由于在完成检测后需要执行去除第一销接触单元360和第二销接触单元370的工艺,所以制造工艺会变得很复杂。为了有效地剥除第一销接触单元360和第二销接触单元370且对数据线(D)和扫描线(S)不造成任何损坏,第一销接触单元360和第二销接触单元370也应该由与组成数据线(D)和扫描线(S)的导电层材料不同的材料形成。
也就是说,如果数据线(D)和扫描线(S)的第二导电层38由诸如铬(Cr)的材料形成,那么可应用这样的实施例,即,通过利用铝(Al)使数据线(D)和扫描线(S)的端部延伸来形成第一销接触单元360和第二销接触单元370,以使它们彼此连接,但是在第二导电层38的结构包括如图3中所示的具有低电阻的钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)结构的情况下,不能应用该实施例。
因此,在本发明下面所描述的另一实施例中,提供了可适用于第二导电层38的具有低电阻的钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)结构的有机发光显示器件及其母板,但是省略了第一销接触单元360和第二销接触单元370的剥除工艺。
图6是示出了根据另一优选实施例的有机发光显示器件的母板的俯视图。图7是示出了图6中所示的数据线和第一销接触单元的详细视图。图8是示出了图6中所示的扫描线和第二销接触单元的详细视图。参照图6至图8,根据另一优选实施例的有机发光显示器件的母板600包括:多个有机发光显示器件610,包括数据线(D)和扫描线(S);划线601,沿着行方向或列方向布置在有机发光显示器件610之间,划线601限定了有机发光显示器件610的每个区域。也就是说,有机发光显示器件610中的每个以矩阵布置在母板600上,有机发光显示器件610中的每个的区域由沿着上、下、右、左布置的四条划线601限定。例如,一个有机发光显示器件610的区域可以由上第一划线、右/左第二和第三划线以及下第四划线限定,其中,右/左第二和第三划线布置为与第一划线正交且布置为相互平行,下第四划线布置为与第二和第三划线正交且布置为与第一划线平行。
这里, 形成在有机发光显示器件610中的每个的数据线(D)从像素单元620的上侧延伸,并与形成在限定有机发光显示器件610的区域的顶部的划线601之外的第一销接触单元660电连接。也就是说,每条数据线(D)的一个端部延伸到第一划线601_1,它们的末端与形成在第一划线601_1之外的第一销接触单元660电连接,如图7中所示。
例如,数据线(D)可电连接到两个第一销接触单元660中的一个,其中,这两个第一销接触单元660形成在共用第一划线601_1的相邻行的显示器件中的相邻的有机发光显示器件610的下哑区中,例如,形成在焊盘单元650的两侧的哑区中。
同时,形成在有机发光显示器件610中的每个的扫描线(S)朝着右和/或左划线601向外延伸,并与形成在划线601之外的第二销接触单元670电连接。也就是说,每条扫描线(S)的端部在扫描线(S)与驱动电路单元640叠置的区域中朝着第二划线601_2或第三划线601_3向右或向左改变方向,如图8中所示。因此,通过将每条扫描线(S)的端部延伸到第二划线601_2和/或第三划线601_3之外,来使每条扫描线(S)的端部与形成在第二划线601_2和/或第三划线601_3之外的第二销接触单元670电连接,如图8中所示。
例如,扫描线(S)可以电连接到第二销接触单元670,其中,第二销接触单元670形成在共用第二划线601_2和/或第三划线601_3的相邻列中的相邻的有机发光显示器件的右和/或左哑区中,例如,形成在相邻的有机发光显示器件的驱动电路单元640的两侧的哑区中。
第一销接触单元660和第二销接触单元670可包括铝(Al)短棒,当在母板600上进行对有机发光显示器件610的检测时,第一销接触单元660和第二销接触单元670分别接收检测数据信号和检测扫描信号。因此,当对布置在相邻行或相邻列中的有机发光显示器件610进行检测时,检测数据信号和检测扫描信号分别被提供到该有机发光显示器件610的数据线(D)和扫描线(S)。然而,优选地,在将驱动电路单元640安装在有机发光显示器件610中之前,对有机发光显示器件610进行检测。
第一销接触单元660和第二销接触单元670与其它组件电隔离,具体地讲,第一销接触单元660和第二销接触单元670与在由划线601限定的其中设置有第一销接触单元660和第二销接触单元670的区域内的有机发光显示器件610的数据线(D)和扫描线(S)电隔离。在对有机发光显示器件610划线后,由于第一销接触单元660和第二销接触单元670布置在与第一销接触单元660和第二销接触单元670连接的有机发光显示器件610的划线601之外,所以第一销接触单元660和第二销接触单元670对有机发光显示器件610的驱动没有影响。
根据如图6至图8中所示的如上所述的有机发光显示器件的母板600,由于可以在母板600上同时对多个有机发光显示器件610进行检测,所以可提高检测效率。
此外,通过将第一销接触单元660和第二销接触单元670适当地布置在划线601之外,从而利用玻璃覆晶(COG)型有机发光显示器件来使用一些实施例,且在划线工艺中可断开第一销接触单元660和第二销接触单元670与数据线(D)和扫描线(S)的连接,无需执行用于去除第一销接触单元660和第二销接触单元670的剥除工艺。因此,简化了制造工艺。
此外,由于没有必要去除第一销接触单元660和第二销接触单元670,所以可易于选择第二导电层38中使用的材料,其中,第二导电层38用于形成从像素单元620向外延伸的数据线(D)和扫描线(S)。因此,这里可以易于对第二导电层38进行设计,通过利用电阻低的钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的第二导电层38(如图3中所示)还可减小数据线(D)和扫描线(S)的电阻。
例如,布置在像素单元620内的数据线(D)由第一导电层37形成,其中,第一导电层37包含与有机发光二极管(OLED)的第一电极相同的ITO膜;形成在像素单元620之外的数据线(D),即,形成在像素单元620与驱动电路单元640之间的数据线(D),可以由第一导电层37和第二导电层38形成,其中,第二导电层38包括电阻比第一导电层37的电阻低的钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的层叠结构。布置在像素单元620内的扫描线(S)以与有机发光二极管(OLED)的第二电极相同的方式由铝(Al)形成;形成在像素单元620之外的扫描线(S),即,在像素单元620与驱动电路单元640之间形成的扫描线(S),形成的方式为:第二导电层38可以与包含ITO膜的第一导电层37连接,其中,第二导电层38包括钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的层叠结构。因此,可以形成该扫描线(S),使得该扫描线(S)可以与布置在像素单元620内的扫描线(S)电连接。也就是说,第一销接触单元660和/或第二销接触单元670以及第二导电层38均可包含铝(Al)。
然而,如上所述的实施例示出了用于底部发光的有机发光显示器件610,然而该实施例并不具体地局限于此。例如,如果有机发光显示器件610用于顶部发光,那么可以颠倒形成布置在像素单元620内的数据线(D)和扫描线(S)的材料,如果有机发光显示器件610用于双面发光,那么布置在像素单元620内的数据线(D)和扫描线(S)均可由ITO膜形成。
图9是示出了沿着图6中所示的划线被划线的有机发光显示器件610的一个实施例的平面图。参照图9,沿着图6中所示的划线601从母板600被划线的有机发光显示器件610包括像素单元620、驱动电路单元640、焊盘单元650以及第一和第二销接触单元660和670。
像素单元620包括在扫描线(S)与数据线(D)的交叉点处布置并包括至少一个有机发光二极管的多个像素。驱动电路单元640布置在像素单元620的一侧上,然后与像素单元620电连接。焊盘单元650电连接到驱动电路单元640,以向驱动电路单元640提供电源电压和/或控制信号。
第一销接触单元660和第二销接触单元670布置在像素单元620下方的下哑区中,并与其它组件电隔离,具体地讲,与数据线(D)和扫描线(S)电隔离。更具体地讲,第一销接触单元660形成在焊盘单元650的两侧的哑区中,第二销接触单元670可形成在驱动电路单元640的至少一侧(例如,两侧)的哑区中。
同时,数据线(D)朝着像素单元620的上哑区延伸,数据线(D)的延伸的末端是浮置的,扫描线(S)朝着像素单元620的下哑区的两侧的边缘延伸,扫描线(S)的延伸的末端是浮置的。可以在数据线(D)和扫描线(S)上方设置保护层(未示出)(诸如Tuffy),以保护浮置的数据线(D)和扫描线(S)。
用于数据线(D)和扫描线(S)以及第一和第二销接触单元660和670的适宜的材料与如图6至图8中所描述的材料相同,因此,省略了对这些材料的具体的描述。
如上所述,有机发光显示器件及其母板可有利于提高检测效率并简化制造工艺。此外,由于对组成数据线和扫描线的第二导电层的组份的选择变宽,所以可易于对有机发光显示器件进行设计。此外,由于根据本发明的有机发光显示器件可适用于电阻低的钼(Mo)-铝(Al)-钼(Mo)的第二导电层的结构,所以可减小数据线和扫描线的电阻。
虽然已示出并描述了示例性实施例,但是本领域技术人员应该理解,在不脱离本公开的原理和精神的情况下,可以对这些实施例作出修改,本公开的范围限定在权利要求及其等同物中。
Claims (26)
1、一种有机发光显示器件的母板,包括:
多个有机发光显示器件,包括设置在基底上的数据线和扫描线;
划线,水平地和垂直地布置在相邻的有机发光显示器件之间,划线将基底分区为行区域和列区域,每个区域包括有机发光显示器件,
其中,形成在由第一划线、第二划线、第三划线和第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的数据线延伸出该区域并与形成在第一划线之外的第一销接触单元电连接,
其中,形成在由第一划线、第二划线、第三划线和第四划线限定的区域内的有机发光显示器件的扫描线延伸出该区域并与形成在第二或第三划线之外的第二销接触单元电连接,其中,第二或第三划线与第一划线正交,且第二与第三划线彼此平行。
2、如权利要求1所述的有机发光显示器件的母板,
其中,第一销接触单元形成在共用第一划线的相邻行中的相邻有机发光显示器件的下哑区中,
其中,第二销接触单元形成在共用第二或第三划线的相邻列中的相邻有机发光显示器件的左或右哑区中。
3、如权利要求2所述的有机发光显示器件的母板,其中,第一和第二销接触单元与其中设置有第一和第二销接触单元的相邻的有机发光显示器件的数据线和扫描线电隔离。
4、如权利要求1所述的有机发光显示器件的母板,其中,所述有机发光显示器件中的每个包括:
像素单元,包括布置在数据线与扫描线的交叉点处的多个像素,每个像素包括至少一个有机发光二极管;
驱动电路单元,电连接到数据线和扫描线,驱动电路单元被构造为向像素单元提供驱动信号;
焊盘单元,电连接到驱动电路单元,焊盘单元被构造为向驱动电路单元提供电源电压和控制信号中的至少一种。
5、如权利要求4所述的有机发光显示器件的母板,
其中,一条设置在像素单元内的扫描线或数据线包括第一导电层,其中,第一导电层包含与有机发光二极管的第一电极或第二电极相同的材料,
其中,另一条设置在像素单元与驱动电路单元之间的扫描线或数据线包括含有第一导电层和第二导电层的层叠结构,其中,第二导电层包含与第一导电层的材料不同的材料。
6、如权利要求5所述的有机发光显示器件的母板,其中,第二导电层包含电阻比第一导电层的电阻低的材料。
7、如权利要求5所述的有机发光显示器件的母板,其中,第二导电层包含钼和铝中的一种。
8、如权利要求5所述的有机发光显示器件的母板,其中,第二导电层包括钼-铝-钼的三层结构。
9、如权利要求5所述的有机发光显示器件的母板,其中,第一销接触单元或第二销接触单元包含第二导电层的材料。
10、如权利要求9所述的有机发光显示器件的母板,其中,第二导电层至少包含铝,第一销接触单元或第二销接触单元包含铝。
11、如权利要求5所述的有机发光显示器件的母板,其中,第一导电层至少包括氧化铟锡膜。
12、如权利要求4所述的有机发光显示器件的母板,其中,第一销接触单元形成在共用第一划线的相邻行中的相邻有机发光显示器件的焊盘单元的两侧的哑区中。
13、如权利要求4所述的有机发光显示器件的母板,其中,第二销接触单元形成在被安装在共用第二划线的相邻列中的相邻有机发光显示器件中的驱动电路单元的哑区和被安装在共用第三划线的相邻有机发光显示器件中的驱动电路单元的哑区中的至少一个哑区中。
14、如权利要求4所述的有机发光显示器件的母板,其中,驱动电路单元以集成电路芯片的形式安装。
15、如权利要求1所述的有机发光显示器件的母板,其中,第一和第二销接触单元被构造为分别接收检测数据信号和检测扫描信号。
16、一种有机发光显示器件,包括:
像素单元,具有布置在数据线与扫描线的交叉点处的多个像素,每个像素包括至少一个有机发光二极管;
第一销接触单元和第二销接触单元,设置在像素单元的下哑区中,并与扫描线和数据线电隔离,
其中,数据线朝着像素单元的上哑区延伸,且数据线的延伸的末端是浮置的,扫描线朝着像素单元的下哑区的两侧的边缘延伸,且扫描线的延伸的末端是浮置的。
17、如权利要求16所述的有机发光显示器件,还包括:
驱动电路单元,设置在像素单元的一侧上,并与像素单元电连接;
焊盘单元,电连接到驱动电路单元,焊盘单元被构造为向驱动电路单元提供电源电压和控制信号中的至少一种。
18、如权利要求17所述的有机发光显示器件,其中,第一销接触单元形成在焊盘单元的两侧的哑区中。
19、如权利要求17所述的有机发光显示器件,其中,第二销接触单元形成在驱动电路单元的至少一侧的哑区中。
20、如权利要求19所述的有机发光显示器件,其中,第二销接触单元形成在驱动电路单元的两侧的哑区中。
21、如权利要求16所述的有机发光显示器件,
其中,一条布置在像素单元内的扫描线或数据线包括第一导电层,其中,第一导电层包含与有机发光二极管的第一电极或第二电极相同的材料,
其中,另一条从像素单元向外延伸的扫描线或数据线包括含有第一导电层和第二导电层的层叠结构,其中,第二导电层包含与第一导电层的材料不同的材料。
22、如权利要求21所述的有机发光显示器件,其中,第一或第二销接触单元包含第二导电层的至少一种材料。
23、如权利要求22所述的有机发光显示器件,其中,第一或第二销接触单元以及第二导电层至少包含铝。
24、如权利要求21所述的有机发光显示器件,其中,第二导电层包含电阻比第一导电层的电阻低的材料。
25、如权利要求21所述的有机发光显示器件,其中,第二导电层包括钼-铝-钼的层叠结构。
26、如权利要求21所述的有机发光显示器件,其中,第一导电层至少包括氧化铟锡膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070054900 | 2007-06-05 | ||
KR1020070054900A KR100884455B1 (ko) | 2007-06-05 | 2007-06-05 | 유기전계발광 표시장치 및 그 모기판 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101320736A true CN101320736A (zh) | 2008-12-10 |
Family
ID=39721961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2008100986354A Pending CN101320736A (zh) | 2007-06-05 | 2008-06-03 | 有机发光显示器件及其母板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080303755A1 (zh) |
EP (1) | EP2001055A3 (zh) |
JP (1) | JP2008304880A (zh) |
KR (1) | KR100884455B1 (zh) |
CN (1) | CN101320736A (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013159504A1 (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶显示装置的母板和液晶显示装置检测方法 |
CN107884988A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-04-06 | 信利半导体有限公司 | 一种改善白光oled颜色漂移的方法 |
CN108198528A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-22 | 信利半导体有限公司 | 一种oled亮度的检测方法 |
WO2018223418A1 (zh) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板检测方法、装置及系统 |
CN109671381A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 昆山维信诺科技有限公司 | 显示母板 |
CN111033600A (zh) * | 2017-09-07 | 2020-04-17 | 株式会社日本显示器 | 显示装置的制造方法及拼版基板 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100479184C (zh) * | 2007-06-08 | 2009-04-15 | 信利半导体有限公司 | 有机电致发光显示器检查线的布线方法 |
KR100870653B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2008-11-26 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광소자 |
KR101527971B1 (ko) * | 2008-07-21 | 2015-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
KR20140042183A (ko) * | 2012-09-28 | 2014-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102159149B1 (ko) * | 2013-12-23 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치용 원장 기판 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP2015169760A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法、表示装置および表示装置形成基板 |
CN103943787B (zh) * | 2014-03-28 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示器及其制备方法 |
JP6640599B2 (ja) | 2016-02-25 | 2020-02-05 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN108257541A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板和显示装置 |
TWI715323B (zh) * | 2019-12-02 | 2021-01-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4234848B2 (ja) * | 1999-06-04 | 2009-03-04 | 株式会社リコー | 表示媒体 |
KR100777724B1 (ko) * | 2002-02-07 | 2007-11-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전자 발광소자와, 이의 기판 및 그 절단방법 |
JP4271972B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2009-06-03 | オプトレックス株式会社 | 有機el表示装置用配線基板の製造方法 |
JP4480989B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-06-16 | オプトレックス株式会社 | 有機el表示装置 |
JP2005352419A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sharp Corp | デバイス基板の製造方法、デバイス基板およびマザー基板 |
JP4499490B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2010-07-07 | オプトレックス株式会社 | 有機el表示装置用基板および有機el表示装置 |
US7503821B2 (en) * | 2004-07-23 | 2009-03-17 | Lg Display Co., Ltd. | Mother glass and method of fabricating organic electro luminescence display device using the same |
EP1648033A3 (en) * | 2004-10-14 | 2008-04-23 | LG Electronics Inc. | Organic Electro-Luminescence display device and method of fabricating the same |
KR100632662B1 (ko) * | 2005-04-18 | 2006-10-12 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계 발광 패널 |
JP4946003B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-06-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、および電気光学装置の製造方法 |
TW200729129A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-01 | Chi Mei El Corp | Flat panel display and its testing method |
KR100736575B1 (ko) * | 2006-04-28 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 소자용 모기판 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
CN101443700B (zh) * | 2006-07-31 | 2011-05-04 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板、显示装置、和有源矩阵基板的检查方法 |
-
2007
- 2007-06-05 KR KR1020070054900A patent/KR100884455B1/ko active IP Right Grant
- 2007-09-10 JP JP2007234514A patent/JP2008304880A/ja active Pending
-
2008
- 2008-05-15 US US12/121,471 patent/US20080303755A1/en not_active Abandoned
- 2008-06-03 CN CNA2008100986354A patent/CN101320736A/zh active Pending
- 2008-06-04 EP EP08157587A patent/EP2001055A3/en not_active Withdrawn
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013159504A1 (zh) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 液晶显示装置的母板和液晶显示装置检测方法 |
WO2018223418A1 (zh) * | 2017-06-07 | 2018-12-13 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板检测方法、装置及系统 |
CN111033600A (zh) * | 2017-09-07 | 2020-04-17 | 株式会社日本显示器 | 显示装置的制造方法及拼版基板 |
CN111033600B (zh) * | 2017-09-07 | 2021-11-30 | 株式会社日本显示器 | 显示装置的制造方法及拼版基板 |
US11322571B2 (en) | 2017-09-07 | 2022-05-03 | Japan Display Inc. | Display apparatus including negative electrode pads and positive electrode pads that are included in first inspection pads but not in second inspection pads |
CN109671381A (zh) * | 2017-10-13 | 2019-04-23 | 昆山维信诺科技有限公司 | 显示母板 |
CN107884988A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-04-06 | 信利半导体有限公司 | 一种改善白光oled颜色漂移的方法 |
CN107884988B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-05-12 | 信利半导体有限公司 | 一种改善白光oled颜色漂移的方法 |
CN108198528A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-22 | 信利半导体有限公司 | 一种oled亮度的检测方法 |
CN108198528B (zh) * | 2017-12-27 | 2020-12-22 | 信利半导体有限公司 | 一种oled亮度的检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2001055A2 (en) | 2008-12-10 |
KR20080107058A (ko) | 2008-12-10 |
KR100884455B1 (ko) | 2009-02-20 |
US20080303755A1 (en) | 2008-12-11 |
EP2001055A3 (en) | 2012-01-25 |
JP2008304880A (ja) | 2008-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
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|
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD. Effective date: 20090116 |
|
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081210 |