CN110708790A - 发光基板及电子装置 - Google Patents

Abstract

一种发光基板及电子装置，该发光基板包括衬底基板、第一公共电极、至少一条第一电源线、第一测试盘和第二测试盘。衬底基板包括发光区和围绕发光区的周边区。第一公共电极设置在衬底基板上且至少部分位于发光区。至少一条第一电源线设置在衬底基板上且位于周边区，与第一公共电极电连接。第一测试盘和第二测试盘设置在衬底基板上且位于周边区。第一电源线与第一测试盘和第二测试盘电连接，第一测试盘和第二测试盘被配置为作为测试点以检测第一电源线的电阻值。该发光基板便于对外围走线(例如VSS电源线)的电阻值进行测试和监控，从而便于尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

Description

发光基板及电子装置

技术领域

本公开的实施例涉及一种发光基板及电子装置。

背景技术

随着显示技术的发展，各种显示屏得到了越来越广泛的应用。这些显示屏能为用户提供丰富多彩的画面和良好的视觉体验。显示屏主要包括液晶显示(Liquid CrystalDisplay,LCD)屏和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏。OLED显示屏具有驱动电流小、功耗低、寿命长等优点。而且，OLED显示屏或OLED面板不仅可以用于显示领域，也可以作为光源进行发光，在照明等领域有着广泛的应用前景。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种发光基板，包括：衬底基板，包括发光区和围绕所述发光区的周边区；第一公共电极，设置在所述衬底基板上且至少部分位于所述发光区；至少一条第一电源线，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区，与所述第一公共电极电连接；以及第一测试盘和第二测试盘，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区；其中，所述第一电源线与所述第一测试盘和所述第二测试盘电连接，所述第一测试盘和所述第二测试盘被配置为作为测试点以检测所述第一电源线的电阻值。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第一测试盘和/或所述第二测试盘还被配置为作为绑定盘以绑定电路板。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第一公共电极至少部分覆盖所述第一电源线。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述发光区位于所述第一公共电极在所述衬底基板上的正投影内。

例如，本公开一实施例提供的发光基板还包括像素阵列，其中，所述像素阵列包括多个像素单元，所述第一公共电极作为公共阴极与所述多个像素单元电连接。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第一测试盘和所述第二测试盘位于所述发光区的同一侧或相对的两侧。

例如，本公开一实施例提供的发光基板还包括第一备测盘和第二备测盘，其中，所述第一备测盘与所述第一测试盘电连接，且与所述第一测试盘位于所述发光区的同一侧，所述第二备测盘与所述第二测试盘电连接，且与所述第二测试盘位于所述发光区的同一侧，所述第一备测盘与所述第二备测盘被配置为作为测试点以检测所述第一电源线的电阻值。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第一电源线至少部分围绕所述发光区。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述至少一条第一电源线包括一条第一电源线，所述发光区包括彼此间隔开的第一发光区和第二发光区，所述一条第一电源线至少部分围绕所述第一发光区和所述第二发光区。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述至少一条第一电源线包括两条第一电源线，所述发光区包括彼此间隔开的第一发光区和第二发光区，所述两条第一电源线分别位于所述第一发光区远离所述第二发光区的一侧和所述第二发光区远离所述第一发光区的一侧。

例如，本公开一实施例提供的发光基板还包括：第二公共电极，设置在所述衬底基板上且至少部分位于所述发光区，其中，所述第二公共电极位于所述衬底基板和所述第一公共电极之间；至少一条第二电源线，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区，其中，所述至少一条第二电源线位于所述第一电源线和所述显示区之间，且与所述第二公共电极电连接；以及第三测试盘和第四测试盘，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区；其中，所述第二电源线与所述第三测试盘和所述第四测试盘电连接，所述第三测试盘和所述第四测试盘被配置为作为测试点以检测所述第二电源线的电阻值。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第三测试盘和/或所述第四测试盘还被配置为作为绑定盘以绑定电路板。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第三测试盘和所述第四测试盘位于所述发光区的同一侧或相对的两侧。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第一测试盘、所述第二测试盘、所述第三测试盘和所述第四测试盘位于所述发光区的同一侧。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述至少一条第二电源线包括两条第二电源线，所述发光区包括彼此间隔开的第一发光区和第二发光区，所述两条第二电源线分别位于所述第一发光区远离所述第二发光区的一侧和所述第二发光区远离所述第一发光区的一侧。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述第二公共电极至少部分包括网格线，所述第一电源线、所述第二电源线和所述网格线位于同一层。

例如，本公开一实施例提供的发光基板还包括像素阵列，其中，所述像素阵列包括多个像素单元，所述第二公共电极作为公共阳极与所述多个像素单元电连接。

例如，在本公开一实施例提供的发光基板中，所述多个像素单元在所述衬底基板上的正投影位于所述网格线的网格在所述衬底基板的正投影中。

例如，本公开一实施例提供的发光基板还包括金属层，其中，所述金属层包括所述第一电源线、所述第二电源线和所述第二公共电极，所述金属层为钛/铝/钛的复合层结构。

本公开至少一个实施例还提供一种电子装置，包括如本公开任一实施例所述的发光基板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为本公开一些实施例提供的一种发光基板的平面示意图；

图2为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；

图3A为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；

图3B为图3A所示的发光基板未示出第一公共电极的平面示意图；

图3C为图3B中区域B的局部放大图；

图4A为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；

图4B为图4A所示的发光基板未示出第一公共电极的平面示意图；

图4C为图4A所示的发光基板沿Q-Q’的剖面示意图；

图5为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；

图6为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；

图7A为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图；

图7B为图7A所示的发光基板未示出第一公共电极的平面示意图；

图8为本公开一些实施例提供的一种电子装置的示意框图；

图9为本公开一些实施例提供的一种发光基板的制备方法的流程示意图；以及

图10为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

将OLED应用于照明领域时，可采用OLED发光基板构成光源以用于发光。当然，该光源还可以包括盖板、封装结构、控制电路、电源等其他部件，从而与OLED发光基板配合工作以实现发光的功能。例如，车灯通常采用OLED发光基板，其工作原理类似于无源矩阵OLED(Passive Matrix OLED，PMOLED)，由于只需单色发光且无需单独控制各个像素，因此不需要设置开关元件(例如薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT))。为了避免在生产过程中OLED的阴极和阳极短路而导致整个产品发生故障，通常采用各个像素彼此分开的结构，也即是，OLED发光基板上具有多个彼此分开的像素。由于无需进行显示而仅用于发光，施加到全部像素的电压信号可以相同，或者，施加到部分像素的电压信号可以相同，因此OLED发光基板的控制方式比PMOLED更为简单，相应地，基板中各个电极的结构也更为简单。

在OLED发光基板上设置多个像素，使得用于传输高电压信号(例如VDD信号)和低电压信号(例如VSS信号)的外围走线的电阻值对整个发光基板的亮度好坏(例如均一性)起了决定性的作用。在顶发光的OLED发光基板中，由于外围走线(尤其是VSS电源线)容易在阳极层的刻蚀工艺中受刻蚀液的影响，会使外围走线的电阻值受到影响，从而会增大产品的故障风险。因此，有必要对外围走线的电阻值进行测试，以尽早和尽快发现故障产品。

本公开至少一实施例提供一种发光基板及电子装置，该发光基板便于对外围走线(例如VSS电源线)的电阻值进行测试和监控，从而便于尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

下面，将参考附图详细地说明本公开的实施例。应当注意的是，不同的附图中相同的附图标记将用于指代已描述的相同的元件。

本公开至少一实施例提供一种发光基板，该发光基板包括衬底基板、第一公共电极、至少一条第一电源线、第一测试盘和第二测试盘。衬底基板包括发光区和围绕发光区的周边区。第一公共电极设置在衬底基板上且至少部分位于发光区。至少一条第一电源线设置在衬底基板上且位于周边区，与第一公共电极电连接。第一测试盘和第二测试盘设置在衬底基板上且位于周边区。第一电源线与第一测试盘和第二测试盘电连接，第一测试盘和第二测试盘被配置为作为测试点以检测第一电源线的电阻值。

图1为本公开一些实施例提供的一种发光基板的平面示意图。如图1所示，发光基板10包括衬底基板110、第一公共电极120、至少一条第一电源线130、第一测试盘131和第二测试盘132。

例如，衬底基板110包括发光区AA和围绕发光区AA的周边区Z。例如，在衬底基板110上，除了发光区AA以外的区域为周边区Z，周边区Z与发光区AA例如为互补关系。例如，该发光基板10还包括像素阵列140，像素阵列140位于发光区AA且包括多个像素单元141。例如，像素阵列140可以为OLED显示阵列、量子点发光二极管(Quantum Dot Light EmittingDiode，QLED)显示阵列或其他类型的显示阵列，本公开的实施例对此不作限制。例如，衬底基板110起支撑、保护等作用，可以为玻璃基板、塑料基板、石英基板或其他适用的材料制作的基板。

第一公共电极120设置在衬底基板110上且至少部分位于发光区AA。例如，在一些示例中，第一公共电极120为连续的板状或膜状电极，并且在垂直于衬底基板110的方向上位于像素单元141的最上层。例如，发光区AA位于第一公共电极120在衬底基板110上的正投影内，也即是，第一公共电极120完全覆盖发光区AA。例如，第一公共电极120作为公共阴极与多个像素单元141电连接。例如，第一公共电极120接收低电压信号(例如VSS信号)，该低电压信号例如为0V(例如接地)或其他数值。第一公共电极120将接收到的VSS信号作为像素单元141的阴极信号，从而与另行提供给像素单元141的阳极信号配合，驱动像素单元141中的电致发光材料发光。

例如，至少部分像素单元141共用第一公共电极120，也即是，至少部分像素单元141电连接到同一个第一公共电极120。需要说明的是，本公开的实施例中，可以部分像素单元141共用第一公共电极120，也可以全部像素单元141共用第一公共电极120，也即是，部分或全部像素单元141与第一公共电极120电连接，以构成共阴极的结构。

至少一条第一电源线130设置在衬底基板110上且位于周边区Z，且与第一公共电极120电连接。第一电源线130至少部分围绕发光区AA。例如，第一电源线130为VSS电源线，可以将VSS信号(例如，VSS电源电压)传输至第一公共电极120，从而为各个像素单元141提供阴极信号。第一公共电极120至少部分覆盖第一电源线130。例如，在一些示例中，如图1所示，第一公共电极120不仅位于发光区AA，还延伸至发光区AA之外，并且覆盖第一电源线130的至少一部分，例如，第一公共电极120覆盖第一电源线130位于发光区AA的上侧和下侧的部位。这种方式可以便于使第一电源线130和第一公共电极120通过搭接的方式实现电连接，或者通过过孔或其他结构实现电连接。当然，本公开的实施例不限于此，第一电源线130和第一公共电极120的相对位置及连接方式可以根据实际需求而定。

需要说明的是，本公开的实施例中，第一电源线130的数量不受限制，可以为一条或多条。例如，当全部像素单元141共用一个第一公共电极120时，第一电源线130可以设置为一条，且与该第一公共电极120电连接。当一部分像素单元141共用一个第一公共电极120，另一部分像素单元141共用另一个第一公共电极120时，第一电源线130可以设置为两条，并且分别与这两个第一公共电极120电连接。

第一测试盘131和第二测试盘132设置在衬底基板110上且位于周边区Z。第一电源线130与第一测试盘131和第二测试盘132电连接，第一测试盘131和第二测试盘132被配置为作为测试点以检测第一电源线130的电阻值。例如，第一电源线130至少部分围绕发光区AA，且第一测试盘131和第二测试盘132位于发光区AA的同一侧(例如均位于图中的右侧)。例如，第一公共电极120至少部分覆盖第一电源线130，第一测试盘131和第二测试盘132不被第一公共电极120覆盖。这种方式可以便于使第一电源线130与第一公共电极120电连接，同时也便于测试第一电源线130自身的电阻值。

例如，第一测试盘131和第二测试盘132分别位于第一电源线130的两端，第一电源线130围绕发光区AA，且第一电源线130的两端位于发光区AA的同一侧(例如图中的右侧)。当然，本公开的实施例不限于此，第一测试盘131和第二测试盘132的设置位置可以根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。例如，第一测试盘131和第二测试盘132可以位于发光区AA的同一侧或相对的两侧。

第一测试盘131和第二测试盘132未被其他膜层覆盖且暴露于空气中。因此，可以采用任意适用的电阻测试设备(例如万用表、直流单臂电桥电路等)测试第一测试盘131和第二测试盘132之间的电阻值，也即是，可以方便地测试得到第一电源线130的电阻值。例如，在一些示例中，采用万用表测试时，将万用表调至欧姆档，使万用表的两个表笔分别接触第一测试盘131和第二测试盘132，从而可以快速读取第一电源线130的电阻值。

得到第一电源线130的电阻值后，可以进一步判断该电阻值是否在合理范围内，以判断发光基板10是否存在故障。若第一电源线130在阳极层的刻蚀工艺中受刻蚀液的影响，例如被误刻蚀，则其电阻值会明显增大。因此，通过判断电阻值是否在合理范围内，可以判断第一电源线130是否被误刻蚀，从而判断发光基板10是否存在故障。例如，电阻值的合理范围可以根据经验确定，例如通过对产品进行测试、计算或统计得到。

若电阻值在合理范围内，则确定该发光基板10无明显故障，可以进行后续的绑定操作。若电阻值不在合理范围内，则确定该发光基板10存在故障，无法正常发光，因此不再对该发光基板10进行后续的绑定操作。

由此，发光基板10便于对第一电源线130(例如VSS电源线)的电阻值进行测试和监控，从而便于尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

需要说明的是，本公开的实施例中，在进行电阻测试时并未对发光基板10进行绑定操作，此时第一电源线130无法接收到VSS信号，因此不会对测试结果产生影响。只有当测试得到的电阻值在合理范围内时，才会进行后续的绑定操作，使第一电源线130通过连接部件(例如柔性电路板)与其他电路连接，从而使第一电源线130接收并传输VSS信号。

需要说明的是，第一电源线130与第一公共电极120电连接，测试得到的电阻值实质上为第一电源线130与第一公共电极120并联之后的电阻值。在一些实施例中，由于第一公共电极120采用例如透明导电氧化物材料制备，第一电源线130采用金属材料制备，因此第一公共电极120的电阻值远大于第一电源线130的电阻值，因此第一公共电极120的电阻值对两者并联之后的电阻值的影响可以忽略不计，不会影响对测试结果的判断。

需要说明的是，本公开的实施例中，第一测试盘131和第二测试盘132的形状和尺寸不受限制，可以根据实际需求而定，例如根据实际生产工艺以及测试条件而定。例如，第一测试盘131和第二测试盘132的形状可以为矩形、正方形、圆形或其他任意的形状。第一测试盘131和第二测试盘132的尺寸可以大于或等于电阻测试设备的测试部件的尺寸，以便于进行测试操作。例如，第一测试盘131和第二测试盘132可以与第一电源线130(例如第一电源线130的走线部分)一体形成，也可以采用独立的部件安装至衬底基板110上，本公开的实施例对此不作限制。

例如，第一测试盘131和/或第二测试盘132还被配置为作为绑定盘以绑定电路板。也即是，第一测试盘131和第二测试盘132中的任意一个或两个可以复用为绑定盘，从而用于与另行提供的电路板进行绑定连接。例如，在测试得到的电阻值满足要求时，对复用的第一测试盘131和/或第二测试盘132进行绑定操作。

图2为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图。如图2所示，除了第一公共电极120与第一电源线130的搭接部位不同、发光区AA包括第一发光区AA1和第二发光区AA2之外，该实施例提供的发光基板20与图1所示的发光基板10基本相同。

在该实施例中，如图2所示，第一公共电极120不仅覆盖第一电源线130位于发光区AA的上侧和下侧的部位，还覆盖第一电源线130位于发光区AA的左侧的部位，第一公共电极120和第一电源线130在覆盖的部位搭接，由此使得第一公共电极120和第一电源线130的连接面积更大，信号传输更稳定。

例如，发光区AA包括彼此间隔开的第一发光区AA1和第二发光区AA2。位于第一发光区AA1和第二发光区AA2中的像素单元141均与第一公共电极120电连接。第一电源线130为一条，该一条第一电源线130至少部分围绕第一发光区AA1和第二发光区AA2。

在该实施例中，第一发光区AA1和第二发光区AA2彼此独立，因此可以分别控制第一发光区AA1和第二发光区AA2的发光亮度，从而使采用该发光基板20的光源(例如车灯)具有亮度可调的功能，并且结构简单，易于实现。

图3A为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图，图3B为图3A所示的发光基板未示出第一公共电极的平面示意图。如图3A和图3B所示，该发光基板30还包括第二公共电极160、至少一条第二电源线150、第三测试盘151和第四测试盘152，其他结构与图1所示的发光基板10基本相同，此处不再赘述。

第二公共电极160设置在衬底基板110上且至少部分位于发光区AA。例如，在垂直于衬底基板110的方向上，第二公共电极160位于衬底基板110和第一公共电极120之间，也即是，第二公共电极160比第一公共电极120更靠近衬底基板110。因此，在图3A中，由于被第一公共电极120遮挡，未在图中示出第二公共电极160。例如，第二公共电极160作为公共阳极与多个像素单元141电连接。例如，第二公共电极160接收高电压信号(例如VDD信号)，该高电压信号可以为适宜的数值。第二公共电极160将接收到的VDD信号作为像素单元141的阳极信号，从而与通过第一公共电极120提供给像素单元141的阴极信号配合，驱动像素单元141中的电致发光材料发光。

第二电源线150设置在衬底基板110上且位于周边区Z。例如，第二电源线150至少部分围绕发光区AA，第一电源线130至少部分围绕第二电源线150。第二电源线150位于第一电源线130和显示区AA之间，且与第二公共电极160电连接。例如，第二电源线150为VDD电源线，可以将VDD信号(例如，VDD电源电压)传输至第二公共电极160，从而为各个像素单元141提供阳极信号。例如，在一些示例中，第二电源线150通过设置在衬底基板110上的连接线与第二公共电极160电连接。

例如，第二电源线150和第一电源线130的延伸方向基本一致且彼此绝缘，第一电源线130至少部分围绕第二电源线150，第二电源线150比第一电源线130更靠近发光区AA。这种方式可以避免信号干扰，且便于第二电源线150与第二公共电极160电连接。

例如，第二公共电极160至少部分包括网格线。例如，在一些示例中，第二公共电极160为网格线，该网格线与第二电源线150电连接，并将VDD信号传输给各个像素单元141。例如，可以使网格线与第二电源线150通过多个连接点电连接。通过这种方式，可以有效减小第二公共电极160的电阻，从而降低线路的压降(IR Drop)，避免影响发光效果。

例如，第一电源线130、第二电源线150和网格线(也即第二公共电极160)位于同一层。例如，可以在同一个工艺中形成第一电源线130、第二电源线150和网格线，只需在图案化时使各个部件按照前述的方式彼此连接或保持绝缘即可。这种方式可以简化生产工艺，降低生产成本。

第三测试盘151和第四测试盘152设置在衬底基板110上且位于周边区Z。第二电源线150与第三测试盘151和第四测试盘152电连接，第三测试盘151和第四测试盘152被配置为作为测试点以检测第二电源线150的电阻值。例如，第三测试盘151和/或第四测试盘152还被配置为作为绑定盘以绑定电路板。

例如，第三测试盘151和第四测试盘152位于发光区AA的同一侧(例如位于图中的右侧)，且与第一测试盘131和第二测试盘132位于发光区AA的同一侧。例如，第三测试盘151和第四测试盘152分别位于第二电源线150的两端，从而便于对第二电源线150自身的电阻值进行测试。需要说明的是，本公开的实施例中，第三测试盘151和第四测试盘152可以位于发光区AA的同一侧或相对的两侧，本公开的实施例对此不作限制。

例如，第三测试盘151和第四测试盘152未被其他膜层覆盖且暴露于空气中。关于第三测试盘151和第四测试盘152的相关说明可参考上文中关于第一测试盘131和第二测试盘132的描述，关于对第二电源线150自身的电阻值进行测试的相关说明可参考上文中关于对第一电源线130自身的电阻值进行测试的描述，此处不再赘述。

在该实施例中，不仅可以对第一电源线130的电阻值进行测试，还可以对第二电源线150的电阻值进行测试，因此便于对VSS电源线和VDD电源线的电阻值同时进行测试和监控，从而便于尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

图3C为图3B中区域B的局部放大图。例如，如图3C所示，多个像素单元141在衬底基板110上的正投影位于网格线(即第二公共电极160)的网格在衬底基板110上的正投影中。这种方式可以使施加到各个像素单元141的VDD信号的均一性更好。例如，发光区AA包括多个位于第一公共电极120和第二公共电极160之间且与多个像素单元141对应的发光单元142。例如，该发光单元142采用有机电致发光材料制备，因此可以在第一公共电极120施加的VSS信号和第二公共电极160施加的VDD信号的作用下发光。

图4A为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图，图4B为图4A所示的发光基板未示出第一公共电极的平面示意图。除了第一公共电极120与第一电源线130的搭接部位不同、发光区AA包括第一发光区AA1和第二发光区AA2、进一步包括第一备测盘001和第二备测盘002之外，该实施例提供的发光基板40与图3A和图3B所示的发光基板30基本相同。

在该实施例中，第一公共电极120与第一电源线130的搭接部位、第一发光区AA1和第二发光区AA2的设置方式与图2所示的发光基板20基本相同，可参考相关描述，此处不再赘述。

如图4A和图4B所示，在该实施例中，发光基板40还包括第一备测盘001和第二备测盘002。第一备测盘001与第一测试盘131电连接，且与第一测试盘131位于发光区AA的同一侧。第二备测盘002与第二测试盘132电连接，且与第二测试盘132位于发光区AA的同一侧。例如，第一备测盘001与第二备测盘002被配置为作为测试点以检测第一电源线130的电阻值。例如，第一备测盘001和第二备测盘002未被其他膜层覆盖且暴露于空气中。

通过设置第一备测盘001和第二备测盘002，可以在由于工艺条件限制而将第一测试盘131和第二测试盘132遮挡时，仍然能够测试第一电源线130的电阻值。例如，在将第一测试盘131和第二测试盘132绑定电路板的情形下，难以通过第一测试盘131和第二测试盘132进行电阻值的测试，此时，将第一备测盘001和第二备测盘002作为测试点，采用任意适用的电阻测试设备(例如万用表、直流单臂电桥电路等)测试第一备测盘001和第二备测盘002之间的电阻值，也即是，可以方便地测试得到第一电源线130的电阻值。

需要说明的是，本公开的实施例中，第一备测盘001和第二备测盘002的形状、尺寸、位置等不受限制，这可以根据实际需求而定，例如根据实际生产工艺以及测试条件而定。例如，第一备测盘001和第二备测盘002的形状可以为矩形、正方形、圆形或其他任意的形状。第一备测盘001和第二备测盘002的尺寸可以大于或等于电阻测试设备的测试部件的尺寸，以便于进行测试操作。例如，第一备测盘001和第二备测盘002可以与第一测试盘131和第二测试盘132在同一工艺中形成，也可以采用独立的部件安装至衬底基板110上，本公开的实施例对此不作限制。

例如，在该实施例中，第二公共电极160包括彼此间隔开的两部分，即160a和160b。通过这种方式，仅在AA区对应的位置设置第二公共电极160a和160b，可以节省材料。当然，本公开的实施例不限于此，也可以采用如图3B所示的第二公共电极160的设置方式，这可以根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。

图4C为图4A所示的发光基板沿Q-Q’的剖面示意图。如图4C所示，该发光基板40包括依序设置在衬底基板110上的金属层170、绝缘层180、阳极层190、像素限定层210和电致发光材料层220。

例如，金属层170设置在衬底基板110上，且包括第一电源线130、第二电源线150和第二公共电极160。例如，金属层170采用溅射及刻蚀的方式形成，也即是，首先在衬底基板110上溅射一层金属，然后通过曝光、显影、刻蚀形成第一电源线130、第二电源线150和第二公共电极160。第一电源线130、第二电源线150和第二公共电极160的设置方式和连接关系可参考前述内容，此处不再赘述。将第一电源线130、第二电源线150和第二公共电极160设置在同一层，即均设置在金属层170中，可以简化生产工艺，降低生产成本。

例如，金属层170可以采用单层结构，也可以采用复合层结构，并且可以采用铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金等任意适用的金属材料，本公开的实施例对此不作限制。

例如，在一些示例中，金属层170为钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的复合层结构。在后续的阳极层190的刻蚀工艺中，金属层170中的第一电源线130中的铝容易受刻蚀液的影响，存在误刻蚀的风险，因此通过检测金属层170中的第一电源线130的电阻值，可以尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

例如，绝缘层180覆盖第二公共电极160和第二电源线150。绝缘层180不覆盖第三测试盘151和第四测试盘152，以便于使第三测试盘151和第四测试盘152暴露于空气中，从而便于进行电阻测试和绑定操作。例如，绝缘层180可以采用无机或有机绝缘材料制备。

例如，阳极层190设置在绝缘层180上，阳极层190通过连接部191和绝缘层180中的过孔181与第二公共电极160电连接，从而可以接收由第二电源线150传输至第二公共电极160的VDD信号。例如，阳极层190可以采用金属材料或透明导电材料(例如氧化铟锡(IndiumTin Oxide，ITO))制备。

例如，连接部191可以采用ITO制备，用于防止整个基板发生短路。例如，当某个像素单元141由于工艺缺陷或其他因素而发生短路时，与该像素单元141对应连接的连接部191上的瞬时电流会急剧增大，会释放较高的热量，从而可以使连接部191发生熔断，以切断该像素单元141与第二公共电极160的连接，从而避免影响其他像素单元141的正常工作。

例如，像素限定层210设置在连接部191上，以限定多个像素单元141。电致发光材料层220设置在阳极层190上且位于像素限定层210限定的区域内。例如，电致发光材料层220可以采用有机电致发光材料或其他适用的材料制备，可以在电压作用下发出白光、红光、黄光或其他任意颜色的光，本公开的实施例对此不作限制。

例如，第一公共电极120作为公共阴极设置在像素限定层210、电致发光材料层220和绝缘层180上，且与第一电源线130搭接。例如，第一公共电极120不覆盖第一测试盘131和第二测试盘132，以便于使第一测试盘131和第二测试盘132暴露于空气中，从而便于进行电阻测试和绑定操作。例如，第一公共电极120可以采用透明导电材料制备，例如ITO、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)等，本公开的实施例对此不作限制。

例如，如图4C所示，第一公共电极120覆盖电致发光材料层220，且一直延伸至第一电源线130上，从而与第一电源线130搭接以实现电连接。在工作时，第一电源线130将VSS信号传输至第一公共电极120，第二电源线150将VDD信号依次通过第二公共电极160、连接部191传输至阳极层190，从而可以使电致发光材料层220在VSS信号和VDD信号的作用下发光。例如，在该发光基板40中，各个膜层构成了顶发光式的结构，从而可以提高发光效率。

需要说明的是，本公开的实施例中，发光基板40不限于图4C所示的结构，还可以包括其他膜层和部件，各个膜层和部件的设置方式可以参考常规设计或根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。

图5为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图。如图5所示，第一电源线130至少部分围绕发光区AA，第一测试盘131和第二测试盘132位于发光区AA彼此相对的两侧(例如分别位于图中的左侧和右侧)。该发光基板50的其他结构与图1所示的发光基板10基本相同，此处不再赘述。

图6为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图。如图6所示，该发光基板60包括两条第一电源线130，分别为第一电源线130a和第一电源线130b。相应地，发光区AA包括彼此间隔开的第一发光区AA1和第二发光区AA2，第一公共电极120包括两个第一公共电极121、122。

例如，第一电源线130a和第一电源线130b分别位于第一发光区AA1远离第二发光区AA2的一侧和第二发光区AA2远离第一发光区AA1的一侧(例如分别位于图中的上侧和下侧)。位于第一发光区AA1远离第二发光区AA2一侧的第一电源线130a与覆盖第一发光区AA1的第一公共电极121电连接；位于第二发光区AA2远离第一发光区AA1一侧的第一电源线130b与覆盖第二发光区AA2的第一公共电极122电连接。例如，第一公共电极121与第一公共电极122彼此绝缘。

例如，第一电源线130a、第一公共电极121和第一发光区AA1形成的结构与第一电源线130b、第一公共电极122和第二发光区AA2形成的结构彼此对称，例如关于发光基板60的水平中轴线轴对称。当然，本公开的实施例不限于此，上述两个结构也可以采用其他非对称设置方式，这可以根据实际需求而定。

例如，在该实施例中，发光基板60包括两个第一测试盘和两个第二测试盘，分别为第一测试盘131、133以及第二测试盘132、134。第一测试盘131与第一测试盘133位于发光基板60的同一侧(发光区AA的同一侧)，第二测试盘132和第二测试盘134位于发光基板60的另一侧(发光区AA的另一侧)。这种设置方式有利于进行测试和绑定操作。

在该实施例中，第一发光区AA1和第二发光区AA2彼此独立，因此可以分别控制第一发光区AA1和第二发光区AA2的发光亮度，从而使采用该发光基板60的光源(例如车灯)具有亮度可调的功能，并且结构简单，易于实现。

该实施例中的第一电源线130a/130b、第一公共电极121/122、第一发光区AA1、第二发光区AA2、第一测试盘131/133、第二测试盘132/134的特征与前述实施例的发光基板中的相应结构基本相同，其详细说明可参考上文描述，此处不再赘述。

图7A为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的平面示意图。除了还进一步包括第二电源线150之外，该实施例的发光基板70与图6所示的发光基板60基本相同。

在该实施例中，发光基板70还包括两条第二电源线150，分别为第二电源线150a和第二电源线150b。例如，在一些示例中，第二电源线150通过设置在衬底基板110上的连接线与第二公共电极电连接。

例如，两条第二电源线150a和150b分别位于第一发光区AA1远离第二发光区AA2的一侧和第二发光区AA2远离第一发光区AA1的一侧(例如分别位于图中的上侧和下侧)。第二电源线150至少部分围绕发光区AA。例如，第二电源线150a至少部分围绕第一发光区AA1，第二电源线150b至少部分围绕第二发光区AA2。

例如，第二电源线150a和第一电源线130a的延伸方向基本一致且彼此绝缘，第一电源线130a至少部分围绕第二电源线150a，第二电源线150a比第一电源线130a更靠近第一发光区AA1。同样地，第二电源线150b和第一电源线130b的延伸方向基本一致且彼此绝缘，第一电源线130b至少部分围绕第二电源线150b，第二电源线150b比第一电源线130b更靠近第二发光区AA2。这种方式可以避免信号干扰，且便于第二电源线150a/150b与相应的第二公共电极电连接。

例如，第三测试盘151和第四测试盘152分别位于第一发光区AA1相对的两侧(例如分别位于图中的左侧和右侧)。例如，第三测试盘151和第四测试盘152分别位于第二电源线150a的两端，从而便于对第二电源线150a自身的电阻值进行测试。类似地，第三测试盘153和第四测试盘154也采用类似的设置方式，此处不再详述。

例如，第三测试盘151/153和第四测试盘152/154未被其他膜层覆盖且暴露于空气中。关于第三测试盘151/153和第四测试盘152/154的相关说明可参考上文中关于第一测试盘131/133和第二测试盘132/134的描述，关于对第二电源线150自身的电阻值进行测试的相关说明可参考上文中关于对第一电源线130自身的电阻值进行测试的描述，此处不再赘述。

例如，第一测试盘131/133和第三测试盘151/153位于发光基板70的同一侧(发光区AA的同一侧)，第二测试盘132/134和第四测试盘152/154位于发光基板70的同一侧(发光区AA的同一侧)，第一测试盘131/133和第二测试盘132/134位于发光基板70的不同侧(发光区AA的不同侧)。这种设置方式有利于进行测试和绑定操作。

需要说明的是，本公开的实施例中，第二电源线150的数量可以为任意数，例如1条、3条、4条等，虽然图7A仅示出了第二电源线150为两条的情形，但这并不构成对本公开实施例的限制。例如，在其他示例中，也可以仅设置一条第二电源线150，该第二电源线150设置在如图5所示的阵列基板50中，该第二电源线150的设置方式与图7A所示的第二电源线150a/150b类似。

需要说明的是，本公开的实施例中，也可以不设置第三测试盘151/153和第四测试盘152/154，也即是，无需对第二电源线150的电阻值进行测试，而仅测试第一电源线130的电阻值。在顶发光的OLED发光基板中，由于工艺顺序的影响，使得第二电源线150发生误刻蚀的风险较小，因此可以不测试第二电源线150的电阻值，以简化生产工艺。

图7B为图7A所示的发光基板未示出第一公共电极的平面示意图。如图7B所示，该发光基板70还包括第二公共电极160，第一电源线130、第二电源线150和第二公共电极160均设置在衬底基板110上。

例如，第二电源线150与第二公共电极160电连接，也即是，第二电源线150a与第二公共电极160a对应电连接，第二电源线150b与第二公共电极160b对应电连接。第二电源线150将接收到的VDD信号传输至第二公共电极160，第二公共电极160将VDD信号传输给各个像素单元141以作为阳极信号，从而与通过第一电源线130和第一公共电极120提供给像素单元141的阴极信号配合，驱动各个像素单元141中的电致发光材料发光。

需要说明的是，图7B示出了发光基板70包括两个第二公共电极160的情形，但这并不构成对本公开实施例的限制。例如，在其他示例中，当发光基板为图5所示的发光基板50时，也可以设置一个第二公共电极160。例如，第二公共电极160的数量可以根据第二电源线150的数量及发光区AA的数量而定，本公开的实施例对此不作限制。

第二公共电极160位于发光区AA，也即是，第二公共电极160a位于第一发光区AA1，第二公共电极160b位于第二发光区AA2。例如，第二公共电极160在垂直于衬底基板110的方向上与第一公共电极120相对设置。

本公开至少一实施例还提供一种电子装置，包括如本公开任一实施例所述的发光基板。该电子装置便于对发光基板中的外围走线(例如VSS电源线)的电阻值进行测试和监控，从而便于尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

图8为本公开一些实施例提供的一种电子装置的示意框图。如图8所示，电子装置80包括发光基板810，该发光基板810可以为前述的发光基板10/20/30/40/50/60/70。例如，该电子装置80可以为车灯、室内照明灯或其他形式的光源，也可以为具有简单显示功能的显示设备，本公开的实施例对此不作限制。例如，电子装置80还可以包括其他部件，例如控制电路、电源等，这可以根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。

例如，该电子装置80中的发光基板810在生产过程中进行了电阻测试且满足要求，即第一电源线130和/或第二电源线150的电阻值在合理范围内，因此对发光基板810进行绑定、封装，并与其它部件装配，从而构成了电子装置80。关于该电子装置80的详细说明和技术效果可以参考上文中关于发光基板10/20/30/40/50/60/70的描述，此处不再赘述。

本公开至少一实施例还提供一种发光基板的制备方法，可用于制备本公开任一实施例所述的发光基板。利用该制备方法，可以对发光基板中的外围走线(例如VSS电源线)的电阻值进行测试和监控，从而便于尽快查找出异常基板，有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

图9为本公开一些实施例提供的一种发光基板的制备方法的流程示意图。例如，如图9所示，在一些示例中，该制备方法包括如下操作：

步骤S10：在衬底基板110上形成至少一条第一电源线130、第一测试盘131和第二测试盘132；

步骤S20：在衬底基板110上形成至少部分位于发光区AA的第一公共电极120；

步骤S30：将第一测试盘131和第二测试盘132作为测试点，检测第一电源线130的电阻值。

图10为本公开一些实施例提供的另一种发光基板的制备方法的流程示意图。例如，在一些示例中，如图10所示，除了包括与图9所示的步骤S10-S30类似的步骤之外，该制备方法还包括：

步骤S40：若该电阻值满足要求(例如在合理范围内)，对发光基板进行绑定操作。

通过上述方式，可以对发光基板中的第一电源线130(例如VSS电源线)的电阻值进行测试和监控，以便于在发光基板的制备过程中尽快查找出异常基板，避免使出现异常的基板进入后续的生产过程，从而有助于提高生产效率，避免生产资源的浪费，降低生产成本。

需要说明的是，本公开的实施例中，该制备方法不限于上文中描述的步骤和顺序，还可以包括更多的步骤，这些步骤的执行顺序可以根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。例如，该制备方法还可以包括测试第二电源线150的电阻值等步骤，从而实现对第二电源线150的电阻值的监控。关于该制备方法的详细说明和技术效果可以参考上文中关于发光基板10/20/30/40/50/60/70的描述，此处不再赘述。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种发光基板，包括：

衬底基板，包括发光区和围绕所述发光区的周边区；

第一公共电极，设置在所述衬底基板上且至少部分位于所述发光区；

至少一条第一电源线，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区，与所述第一公共电极电连接；以及

第一测试盘和第二测试盘，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区；

其中，所述第一电源线与所述第一测试盘和所述第二测试盘电连接，所述第一测试盘和所述第二测试盘被配置为作为测试点以检测所述第一电源线的电阻值。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述第一测试盘和/或所述第二测试盘还被配置为作为绑定盘以绑定电路板。

3.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述第一公共电极至少部分覆盖所述第一电源线。

4.根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述发光区位于所述第一公共电极在所述衬底基板上的正投影内。

5.根据权利要求1所述的发光基板，还包括像素阵列，

其中，所述像素阵列包括多个像素单元，所述第一公共电极作为公共阴极与所述多个像素单元电连接。

6.根据权利要求1-4任一所述的发光基板，其中，所述第一测试盘和所述第二测试盘位于所述发光区的同一侧或相对的两侧。

7.根据权利要求6所述的发光基板，还包括第一备测盘和第二备测盘，

其中，所述第一备测盘与所述第一测试盘电连接，且与所述第一测试盘位于所述发光区的同一侧，

所述第二备测盘与所述第二测试盘电连接，且与所述第二测试盘位于所述发光区的同一侧，

所述第一备测盘与所述第二备测盘被配置为作为测试点以检测所述第一电源线的电阻值。

8.根据权利要求1-4任一所述的发光基板，其中，所述第一电源线至少部分围绕所述发光区。

9.根据权利要求8所述的发光基板，其中，所述至少一条第一电源线包括一条第一电源线，

所述发光区包括彼此间隔开的第一发光区和第二发光区，

所述一条第一电源线至少部分围绕所述第一发光区和所述第二发光区。

10.根据权利要求8所述的发光基板，其中，所述至少一条第一电源线包括两条第一电源线，

所述发光区包括彼此间隔开的第一发光区和第二发光区，

所述两条第一电源线分别位于所述第一发光区远离所述第二发光区的一侧和所述第二发光区远离所述第一发光区的一侧。

11.根据权利要求1-4任一所述的发光基板，还包括：

第二公共电极，设置在所述衬底基板上且至少部分位于所述发光区，其中，所述第二公共电极位于所述衬底基板和所述第一公共电极之间；

至少一条第二电源线，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区，其中，所述至少一条第二电源线位于所述第一电源线和所述显示区之间，且与所述第二公共电极电连接；以及

第三测试盘和第四测试盘，设置在所述衬底基板上且位于所述周边区；

其中，所述第二电源线与所述第三测试盘和所述第四测试盘电连接，所述第三测试盘和所述第四测试盘被配置为作为测试点以检测所述第二电源线的电阻值。

12.根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述第三测试盘和/或所述第四测试盘还被配置为作为绑定盘以绑定电路板。

13.根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述第三测试盘和所述第四测试盘位于所述发光区的同一侧或相对的两侧。

14.根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述第一测试盘、所述第二测试盘、所述第三测试盘和所述第四测试盘位于所述发光区的同一侧。

15.根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述至少一条第二电源线包括两条第二电源线，

所述发光区包括彼此间隔开的第一发光区和第二发光区，

所述两条第二电源线分别位于所述第一发光区远离所述第二发光区的一侧和所述第二发光区远离所述第一发光区的一侧。

16.根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述第二公共电极至少部分包括网格线，

所述第一电源线、所述第二电源线和所述网格线位于同一层。

17.根据权利要求16所述的发光基板，还包括像素阵列，

其中，所述像素阵列包括多个像素单元，所述第二公共电极作为公共阳极与所述多个像素单元电连接。

18.根据权利要求17所述的发光基板，其中，所述多个像素单元在所述衬底基板上的正投影位于所述网格线的网格在所述衬底基板的正投影中。

19.根据权利要求11所述的发光基板，还包括金属层，

其中，所述金属层包括所述第一电源线、所述第二电源线和所述第二公共电极，所述金属层为钛/铝/钛的复合层结构。

20.一种电子装置，包括如权利要求1-19任一所述的发光基板。

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