CN110634411A - 一种显示模组及其封装检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示模组及其封装检测方法，能够检测出薄膜封装层上的裂纹，显示模组包括：显示面板具有显示区和周边区，周边区包括绑定区，薄膜封装层覆盖显示区并延伸至周边区；还包括设置于薄膜封装层上且位于周边区的检测线；检测线围绕显示区设置，检测线具有第一端点和第二端点，均位于绑定区；沿检测线，从第一端点到第二端点，检测线中各线段均串联连接；或者检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路；第一串联线路具有第三端点和第四端点，均位于绑定区；从第三端点到第四端点，第一串联线路中各线段均串联连接；第二串联线路具有第五端点和第六端点，均位于绑定区；从第五端点到第六端点，第二串联线路中各线段均串联连接。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种显示模组及其封装检测方法。
背景技术
随着自发光显示装置例如有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置的迅速发展，进入柔性显示装置的时代。
在柔性显示装置弯折的过程中，由于弯折部位承受较大的应力，柔性显示装置中背板的无机膜层、封装的无机膜层、触控面板的无机膜层都可能因为弯折应力无法释放而产生裂纹。柔性显示装置一般采用薄膜封装(Thin-Film Encapsulation,TFE)，当TFE产生裂纹时，水和氧会从裂纹处侵入背板中的走线，导致水和氧侵蚀显示装置发光器件中的有机发光材料，导致黑点增长(Grow Dark Spot，GDS)的发生。在现有技术中，会通过强光手电和显微镜观察等手段确认TFE是否产生裂纹，但这种手段对于大规模的量产来说，会耗费大量的人力物力，同时会导致有一些封装已经失效的显示装置进入市场，在用户用了一段时间后，这些显示装置会出现GDS等封装失效引起的不良显示。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示模组及其封装检测方法，能够通过设置检测线，并使检测线围绕显示区设置，通过检测检测线的通断情况，则可以检测出薄膜封装层是否产生裂纹，从而避免封装失效的产品进入市场。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，本发明实施例提供一种显示模组，包括：显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区。
所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区。
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线。
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点均位于所述绑定区；沿所述检测线，从所述第一端点到所述第二端点，所述检测线中各线段均串联连接。
可选的，所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置。
在所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点的情况下，所述检测线包括第三串联线路和第四串联线路，所述第三串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第四串联线路位于所述第三区和所述第四区。
在所述第二区，所述第三串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第四串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段，相邻所述第二线段之间具有间距。
所述第三串联线路的一端和所述第四串联线路的一端在所述绑定区通过第三线段串联联通；并且，所述第三串联线路的另一端在所述绑定区连接第四线段的一端，所述第四线段的另一端为所述第一端点；所述第四串联线路的另一端在所述绑定区连接第五线段的一端，所述第五线段的另一端为所述第二端点。
可选的，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第一测试TFT和多个第二测试TFT。
所述第一测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第一测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第一测试TFT的第二极与所述第四线段连接。
所述第二测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第二测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第二测试TFT的第二极与所述第五线段连接。
所述第一测试TFT连接的所述数据线和所述第二测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧。
所述显示面板还包括设置于所述衬底上且位于所述绑定区的两根测试供电引线，所述测试供电引线的一端与所述第三线段连接，所述测试供电引线的另一端用于接收信号；两根所述测试供电引线分别位于所述绑定区的相对两侧。
在此基础上，可选的，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述周边区的挡墙。
在所述周边区中除所述绑定区以外的区域，所述检测线位于所述挡墙与所述显示区之间。
可选的，还包括设置于所述薄膜封装层上的触控结构。
所述触控结构包括相互交叉且绝缘的多个第一触控电极和多个第二触控电极，以及与所述第一触控电极连接的第一触控引线、与所述第二触控电极连接的第二触控引线。
所述触控结构整体为两层导电层中间夹绝缘层的结构；其中，两层导电层中至少一层为金属导电层，所述检测线与其中一层所述金属导电层同层同材料；或者，两层导电层各层均为金属导电层，所述检测线为两层层叠结构，每层与其中一层所述金属导电层同层同材料。
所述第一触控引线和所述第二触控引线位于所述检测线靠近所述显示区一侧。
可选的，还包括触控接地线，所述触控接地线围绕所述显示区设置。
所述触控接地线设置于挡墙靠近所述显示区的一侧；所述触控接地线为两层层叠结构，每层与其中一层所述导电层同层同材料。
所述检测线设置于所述触控接地线与挡墙之间。
可选的，所述检测线的线宽为2.5um-3.5um。
在本发明实施例提供的显示模组中，通过在位于显示面板周边区薄膜封装层上设置检测线，并使检测线围绕显示区设置，这样一来，如果薄膜封装层由于弯折发生开裂而产生裂纹，则在该裂纹处，检测线也会发生断裂。由此，通过检测检测线的通断情况，则可以检测出薄膜封装层是否产生裂纹，从而避免封装失效的产品进入市场。
另一方面，本发明实施例提供一种显示模组，包括：显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区。
所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区。
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线。
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路。
所述第一串联线路具有第三端点和第四端点，所述第三端点和所述第四端点均位于所述绑定区；沿所述第一串联线路，从所述第三端点到所述第四端点，所述第一串联线路中各线段均串联连接；所述第二串联线路具有第五端点和第六端点，所述第五端点和所述第六端点均位于所述绑定区；沿所述第二串联线路，从所述第五端点到所述第六端点，所述第二串联线路中各线段均串联连接。
可选的，所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置。
在所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路的情况下，第一串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第二串联线路位于所述第三区和所述第四区。
在所述第二区，所述第一串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第二串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段。
所述第一串联线路的一端与第六线段的一端连接，所述第六线段的另一端为所述第三端点；所述第一串联线路的另一端与第七线段的一端连接，所述第七线段的另一端为所述第四端点。
所述第二串联线路的一端与第八线段的一端连接，所述第八线段的另一端为所述第五端点；所述第二串联线路的另一端与第九线段的一端连接，所述第九线段的另一端为所述第六端点。
可选的，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第三测试TFT和第四测试TFT；
所述第三测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第三测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第三测试TFT的第二极与所述第七线段连接；
所述第四测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第四测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第四测试TFT的第二极与所述第九线段连接；
所述第三测试TFT连接的所述数据线和所述第四测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧；
所述显示面板还包括位于所述绑定区的两根测试供电引线，两根供电测试供电引线中其中一根的一端与第六线段连接，另一端用于接收信号，两根测试供电引线中另一根的一端与第八线段连接，另一端用于接收信号。
在此基础上，可选的，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述周边区的挡墙。
在所述周边区中除所述绑定区以外的区域，所述检测线位于所述挡墙与所述显示区之间。
可选的，还包括设置于所述薄膜封装层上的触控结构。
所述触控结构包括相互交叉且绝缘的多个第一触控电极和多个第二触控电极，以及与所述第一触控电极连接的第一触控引线、与所述第二触控电极连接的第二触控引线。
所述触控结构整体为两层导电层中间夹绝缘层的结构；其中，两层导电层中至少一层为金属导电层，所述检测线与其中一层所述金属导电层同层同材料；或者，两层导电层各层均为金属导电层，所述检测线为两层层叠结构，每层与其中一层所述金属导电层同层同材料。
所述第一触控引线和所述第二触控引线位于所述检测线靠近所述显示区一侧。
可选的，还包括触控接地线，所述触控接地线围绕所述显示区设置。
所述触控接地线设置于挡墙靠近所述显示区的一侧；所述触控接地线为两层层叠结构，每层与其中一层所述导电层同层同材料。
所述检测线设置于所述触控接地线与挡墙之间。
可选的，所述检测线的线宽为2.5um-3.5um。
在本发明实施例提供的显示模组中，通过在位于显示面板周边区薄膜封装层上设置检测线，并使检测线围绕显示区设置，这样一来，如果薄膜封装层由于弯折发生开裂而产生裂纹，则在该裂纹处，检测线也会发生断裂。由此，通过检测检测线的通断情况，则可以检测出薄膜封装层是否产生裂纹，从而避免封装失效的产品进入市场。
再一方面，本发明实施例提供一种显示模组的封装检测方法，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区。
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线。
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点均位于所述绑定区；沿所述检测线，从所述第一端点到所述第二端点，所述检测线中各线段均串联连接。
所述显示模组的封装检测方法包括：
检测所述第一端点和所述第二端点之间的电阻。
根据所述第一端点和所述第二端点之间的电阻，判断所述薄膜封装层是否发生开裂。
其中，当检测线未断裂时，第一端点和第二端点之间的电阻相对较小，当检测线断裂时，则第一端点和第二端点之间的电阻会显著变大。由此，通过检测第一端点和第二端点之间的电阻，可以确认检测线3的通断情况，则可以检测出薄膜封装层是否产生裂纹，从而避免封装失效的产品进入市场。
又一方面，本发明实施例提供一种显示模组的封装检测方法，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区。
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路。
所述第一串联线路具有第三端点和第四端点，所述第三端点和所述第四端点均位于所述绑定区；沿所述第一串联线路，从所述第三端点到所述第四端点，所述第一串联线路中各线段均串联连接；所述第二串联线路具有第五端点和第六端点，所述第五端点和所述第六端点均位于所述绑定区；沿所述第二串联线路，从所述第五端点到所述第六端点，所述第二串联线路中各线段均串联连接。
所述显示模组的封装检测方法包括：
检测所述第三端点和所述第四端点之间、所述第五端点与所述第六端点之间的电阻。
根据所述第三端点和所述第四端点之间的电阻、所述第五端点与所述第六端点之间的电阻，判断所述薄膜封装层是否发生开裂以及发生开裂的位置。
其中，当检测到第三端点和第四端点之间的电阻，和/或，第五端点和第六端点之间的电阻显著变大时，说明检测线3断裂，并根据第一串联线路和第二串联线路的设置位置，可以判断出裂纹发生的位置。由此，可以检测出薄膜封装层是否产生裂纹以及发生开裂的位置，从而避免封装失效的产品进入市场。
再一方面，本发明实施例提供一种显示模组的封装检测方法，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区。
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点均位于所述绑定区；沿所述检测线，从所述第一端点到所述第二端点，所述检测线中各线段均串联连接。
所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置。
所述检测线包括第三串联线路和第四串联线路，所述第三串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第四串联线路位于所述第三区和所述第四区。
在所述第二区，所述第三串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第四串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段，相邻所述第二线段之间具有间距。
所述第三串联线路的一端和所述第四串联线路的一端在所述绑定区通过第三线段串联联通；并且，所述第三串联线路的另一端在所述绑定区连接第四线段的一端，所述第四线段的另一端为所述第一端点；所述第四串联线路的另一端在所述绑定区连接第五线段的一端，所述第五线段的另一端为所述第二端点。
所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第一测试TFT和多个第二测试TFT。
所述第一测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第一测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第一测试TFT的第二极与所述第四线段连接。
所述第二测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第二测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第二测试TFT的第二极与所述第五线段连接。
所述第一测试TFT连接的所述数据线和所述第二测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧。
所述显示面板还包括设置于所述衬底上且位于所述绑定区的两根测试供电引线，所述测试供电引线的一端与所述第三线段连接，所述测试供电引线的另一端用于接收信号；两根所述测试供电引线分别位于所述绑定区的相对两侧。
所述显示模组的封装检测方法包括：
向所述测试供电引线提供测试供电信号。
向所述测试控制线提供控制信号，使所述第一测试TFT和第二测试TFT打开。
根据与所述第一测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光、与所述第二测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光，判断所述薄膜封装层的是否发生开裂以及发生开裂的位置。
其中，在显示面板正常显示时，通过源极集成电路向所有数据线提供数据信号，以控制各亚像素进行相应灰阶的显示。
在进行封装检测方法时，可控制源极集成电路为高阻态不输出数据信号。在此基础上，向测试控制线提供控制信号时，使第一测试TFT和第二测试TFT打开。同时，通过向测试供电引线提供测试供电信号，测试供电引线上的测试供电信号直接至第三线段上。当检测线未断裂时，该电信号分别向第三串联线路和第四线段以及第四串线路与第五线段传输，并通过开启的第一测试TFT和第二测试TFT传输至与其相连的数据线。而当检测线断裂时，测试供电信号则不能传输至相应数据线。由此，可以通过控制测试供电信号使检测线断裂和未断裂时，相应数据线对应的亚像素中发光器件呈现两种状态来进行检测。
又一方面，本发明实施例提供一种显示模组的封装检测方法，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区。
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线。
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路。
所述第一串联线路具有第三端点和第四端点，所述第三端点和所述第四端点均位于所述绑定区；沿所述第一串联线路，从所述第三端点到所述第四端点，所述第一串联线路中各线段均串联连接；所述第二串联线路具有第五端点和第六端点，所述第五端点和所述第六端点均位于所述绑定区；沿所述第二串联线路，从所述第五端点到所述第六端点，所述第二串联线路中各线段均串联连接。
所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置。
第一串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第二串联线路位于所述第三区和所述第四区。
在所述第二区，所述第一串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第二串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段。
所述第一串联线路的一端与第六线段的一端连接，所述第六线段的另一端为所述第三端点；所述第一串联线路的另一端与第七线段的一端连接，所述第七线段的另一端为所述第四端点。
所述第二串联线路的一端与第八线段的一端连接，所述第八线段的另一端为所述第五端点；所述第二串联线路的另一端与第九线段的一端连接，所述第九线段的另一端为所述第六端点。
所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第三测试TFT和第四测试TFT。
所述第三测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第三测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第三测试TFT的第二极与所述第七线段连接。
所述第四测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第四测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第四测试TFT的第二极与所述第九线段连接。
所述第三测试TFT连接的所述数据线和所述第四测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧。
所述显示面板还包括位于所述绑定区的两根测试供电引线，两根供电测试供电引线中其中一根的一端与第六线段连接，另一端用于接收信号，两根测试供电引线中另一根的一端与第八线段连接，另一端用于接收信号。
所述显示模组的封装检测方法包括：
向所述测试供电引线提供测试供电信号。
向所述测试控制线提供控制信号，使所述第三测试TFT和第四测试TFT打开。
根据与所述第三测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光、与所述第四测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光，判断所述薄膜封装层的是否发生开裂以及发生开裂的位置。
其中，在显示面板正常显示时，通过源极集成电路向所有数据线提供数据信号，控制各亚像素进行相应灰阶的显示。
在进行封装检测方法时，可控制源极集成电路为高阻态不输出数据信号。在此基础上，向测试控制向提供控制信号时，使第三测试TFT和第四测试TFT打开。同时通过向测试供电引线提供测试供电信号，测试供电引线上的测试供电信号直接至使第六线段和第八线段上。当检测线未断裂时，该电信号分别向第六线段、第一串联线路和第七线段以及第八线段、第二串联线路传输和第九线段传输，并通过开启的第三测试TFT和第四测试TFT传输至与其相连的数据线。而当检测线断裂时，测试供电信号则不能传输至相应的数据线。由此，可以通过控制测试供电信号使检测线断裂和未断裂时，相应数据线对应的亚像素中发光器件呈现两种状态来进行检测。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
图1b为图1a中沿AA′方向的剖面示意图；
图2a为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图2b为图2a中沿BB′方向的剖面示意图；
图3a为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图3b为图3a中沿CC′方向的剖面示意图；
图4a为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图4b为图4a中沿DD′方向的剖面示意图；
图5a为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图5b为图5a中沿EE′方向的剖面示意图；
图6a为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图6b为图6a中沿FF′方向的剖面示意图；
图7为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图14为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图15为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图16为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图17为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图18为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图19为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图20为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图21为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图22为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图23为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图24为本发明实施例提供的再一种显示模组的结构示意图；
图25a为本发明实施例提供的又一种显示模组的结构示意图；
图25b为图25a中沿GG′方向的剖面示意图；
图26a为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图26b为图26a中沿HH′方向的剖面示意图；
图27为本发明实施例提供的一种显示模组的封装检测方法的流程示意图；
图28为本发明实施例提供的另一种显示模组的封装检测方法的流程示意图；
图29为本发明实施例提供的再一种显示模组的封装检测方法的流程示意图；
图30为本发明实施例提供的又一种显示模组的封装检测方法的流程示意图。
附图标记：
2-薄膜封装层；3-检测线；10-显示区；11-周边区；12-数据线；13-测试控制引线；14-测试供电引线；15-挡墙；33-第一串联线路；34-第二串联线路；101-第一边界；102-第二边界；103-第三边界；104-第四边界；111-绑定区；112-第二区；113-第三区；114-第四区；301-第一端点；302-第二端点；303-第三串联线路；304-第四串联线路；314第四端点；325-第五端点；326-第六端点；400-绝缘层；401-第一触控电极；402-第二触控电极；403-触控接地线；411-第一触控引线；412-第二触控引线；1013-第三线段；1014-第四线段；1015-第五线段；1111-第一测试TFT；1112-第二测试TFT；1113-第三测试TFT；1114-第四测试TFT；3031-第一线段；3042-第二线段；3306-第六线段；3307-第七线段；3308-第八线段；3309-第九线段。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1a-图3b所示，本发明实施例提供一种显示模组，包括：显示面板，显示面板具有显示区10和周边区11，周边区11包括位于显示区10第一边界101一侧的绑定区111。显示面板包括薄膜封装层2，薄膜封装层2覆盖显示区10并延伸至周边区11。
显示模组还包括设置于薄膜封装层2上且位于周边区11的检测线3。
检测线3围绕显示区10设置，检测线3具有第一端点301和第二端点302，第一端点301和第二端点302均位于绑定区111；沿检测线3，从第一端点301到第二端点302，检测线3中各线段均串联连接。
其中，检测线3可以为一整根连续的线。当然，考虑到布线需要，该检测线3中也可以存在转接点，通过转接点使该检测线3中位于不同层的线段串联连接。
基于该检测线3，例如可通过测试第一端点301和第二端点302之间的电阻，来判断该检测线3是否发生断裂。
需要说明的是，检测线3中各线段可以是直线也可以是弯折线，具体不做限定。各线段串联连接指的是，各线段依次首尾相连。
其中，显示面板除包括上述薄膜封装层2，还包括驱动背板、设置于驱动背板上的发光器件。驱动背板包括衬底、设置于衬底上且位于显示区10的每个亚像素中的像素驱动电路。每个发光器件位于一个亚像素中，与像素驱动电路连接，由像素驱动电路驱动发光器件发光。
像素驱动电路至少由有源层、栅绝缘层、栅金属层、源漏金属层中相应图案得到。
在本发明实施例提供的显示模组中，通过在位于显示面板周边区11的薄膜封装层2上设置检测线3，并使检测线3围绕显示区10设置，这样一来，如果薄膜封装层2由于弯折发生开裂而产生裂纹，则在该裂纹处，检测线3也会发生断裂。由此，通过检测检测线3的通断情况，则可以检测出薄膜封装层2是否产生裂纹，从而避免封装失效的产品进入市场。
可选的，如图7-图9所示，周边区11还包括位于显示区10第二边界102一侧的第二区112、位于显示区10第三边界103一侧的第三区113、以及位于显示区10第四边界104一侧的第四区114；第二边界102和第三边界103相对设置，第一边界101与第四边界104相对设置。
检测线3包括第三串联线路303和第四串联线路304，第三串联线303路位于第二区112和第四区114，第四串联线路304位于第三区113和第四区114。
在第二区112，第三串联线路303包括沿第二边界102的方向延伸的至少两个第一线段3031，相邻第一线段3031之间具有间距；在第三区113，第四串联线路304包括沿第三边界103的方向延伸的至少两个第二线段3042，相邻第二线段3042之间具有间距。
第三串联线路303的一端和第四串联线路304的一端在绑定区111通过第三线段1013串联联通；并且，第三串联线路303的另一端在绑定区111连接第四线段1014的一端，第四线段1014的另一端为第一端点301；第四串联线路304的另一端在绑定区111连接第五线段1015的一端，第五线段1015的另一端为第二端点302。
需要说明的是，第三串联线路303和第四串联线路304在绑定区111通过第三线段1013串联联通，即，当第三串联线路303和第四串联线路304在绑定区111通过第三线段1013联通后，第三串联线路303、第三线段1013和第四串联线路304整个线路仍然为串联线路。
考虑到检测的需要，第四线段1014和第五线段1015可以设置在显示面板的驱动背板上，以便通过相应器件进行检测。
由于在显示模组中，弯折通常发生在第二区112和第三区113，沿垂直于第二边界102的方向，第二区112具有一定的宽度，沿该宽度方向，薄膜封装层2可能在任意位置发生开裂，同理，沿垂直于第三边界103的方向，第三区113也具有一定宽度，沿该宽度方向，薄膜封装层2可能在任意位置发生开裂。因此，通过在第二区112设置多条第一线段3031，在第三区113设置多条第二线段3042，可以降低薄膜封装层2开裂但没有检测到的情况的发生概率，从而提高检测率。
可选的，如图10-图12所示，显示面板还包括设置于衬底上且位于显示区10的多根数据线12、以及位于绑定区111的多个第一测试TFT1111和多个第二测试TFT1112。
第一测试TFT1111的栅极与测试控制线13连接，第一测试TFT1112的第一极与一根数据线12连接，第一测试TFT1111的第二极与第四线段1014连接。
第二测试TFT1112的栅极与测试控制线13连接，第二测试TFT1112的第一极与一根数据线12连接，第二测试TFT1112的第二极与第五线段1015连接。
第一测试TFT1111连接的数据线12和第二测试TFT1112连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧。
显示面板还包括设置于衬底上且位于绑定区111的两根测试供电引线14，测试供电引线14的一端与第三线段1013连接，测试供电引线14的另一端用于接收信号；两根测试供电引线14分别位于绑定区111的相对两侧。
测试控制引线13用于控制第一测试TFT1111和第二测试TFT1112的打开或者关断。在一些实施例中，可以将测试控制引线13与触控集成电路电连接，由触控集成电路为测试控制引线13提供控制信号，并将测试供电引线14与柔性电路板上的供电端电连接，由柔性电路板为测试供电引线14提供电信号。当然也可以通过其他方式为测试控制引线13以及测试供电引线14提供电信号。可以理解的是，数据线12设置于驱动背板上。在此基础上，为方便连接以及检测，上述第三线段1013、第四线段1014、第五线段1015、测试控制引线13以及测试供电引线14均设置于驱动背板上。
在该实施例中，通过向两根测试供电引线14提供电信号，使第三线段1013上具有该电信号，并分别向第三串联线路303和第四串联线路304传输。在此基础上，通过向测试控制引线13上加载控制信号，使第一测试TFT1111和第二测试TFT1112打开，以通过分别与第一测试TFT1111和第二测试TFT1112连接数据线，其连接的亚像素中发光器件是否发光，来分别判断第三串联线路303和第四线段1014以及第四串线路304与第五线段1015的通断与否，以判断薄膜封装层2是否发生开裂。
在此基础上，由于第一测试TFT1111连接的数据线12和第二测试TFT1112连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧，因而，通过判断与第一测试TFT1111和第二测试TFT1112连接数据线，其连接的亚像素中发光器件是否发光，还可以判断薄膜封装层2的开裂发生在显示面板的哪一侧。
可选的，如图19-图21所示，显示面板还包括设置于衬底上且位于周边区11的挡墙15。
在周边区11中除绑定区111以外的区域，检测线3位于挡墙15与显示区10之间。
上述挡墙15用于将薄膜封装层2中的有机层限定在特定的区域。由于薄膜封装层2中的无机层覆盖显示区10并延伸至周边区11覆盖挡墙15，因而在挡墙15处，薄膜封装层2更容易发生开裂，而当薄膜封装层2在该处发生开裂时，水氧等杂质侵蚀至发光器件中的有机发光材料，本发明实施例通过将检测线3设置在挡墙15与显示区10之间，可以提高检测概率。
可选的，如图25a和图25b所示，显示模组还包括设置于薄膜封装层2上的触控结构，触控结构包括相互交叉且绝缘的多个第一触控电极401和多个第二触控电极402，以及与第一触控电极401连接的第一触控引线411、与第二触控电极402连接的第二触控引线412。
触控结构整体为两层导电层中间夹绝缘层400的结构；其中，两层导电层中至少一层为金属导电层，检测线3与其中一层金属导电层同层同材料；或者，两层导电层各层均为金属导电层，检测线3为两层层叠结构，每层与其中一层金属导电层同层同材料。
第一触控引线411和第二触控引线412位于检测线3靠近所述显示区10一侧。
需要说明的是，图25a和图25b以触控结构中的第一触控电极401与第二触控电极402均为单边驱动示例，本发明的实施例不局限于此，例如可以在第一触控电极401的两端均设置第一触控引线411，此时第一触控电极401为双边驱动，第二触控电极402为单边驱动，第一触控电极401为驱动电极，第二触控电极402为感测电极。
基于此，可以在制作触控结构的同时制作检测线3，简化了制作工艺。
在此基础上，如图25a和图25b所示，可选的，触控结构还包括触控接地线403，触控接地线403环绕显示区10设置，触控接地线403设置于挡墙15靠近显示区10的一侧。触控接地线403为两层层叠结构，每层与触控结构的其中一层导电层同层同材料，其中，触控接地线403的两层层叠结构可通过位于绝缘层400上的过孔电连接。在显示模组还包括挡墙15的情况下，检测线3设置于触控接地线403与挡墙15之间。
其中，触控接地线403具有第一触控接地端4031和第二触控接地端4032，触控接地线403用于释放触控结构边缘积累的静电，防止静电流入触控结构内部的第一触控引线411和第二触控引线412，使第一触控引线411和第二触控引线412遭到静电破坏而失效。
基于此，由于在挡墙15处，薄膜封装层2更容易发生开裂，而当薄膜封装层2在该处发生开裂时，水氧等杂质侵蚀至发光器件中的有机发光材料，本发明实施例通过将检测线3设置在触控接地线403与挡墙15之间，可以提高检测概率。
可选的，检测线3的线宽为2.5um-3.5um。
沿垂直于第二边界102的方向，第二区112具有一定的宽度，沿该宽度方向，薄膜封装层2可能在任意位置发生开裂，在工艺允许的范围内，将检测线3的线宽设置的尽可能小，可以在第二区112尽可能的设置更多的第一线段3031，可以进一步降低薄膜封装层2开裂但没有检测到的情况的发生概率，从而提高检测率。
如图4a-图6b所示，本发明实施例还提供一种显示模组，包括：显示面板，显示面板具有显示区10和周边区11，周边区11包括位于显示区10第一边界101一侧的绑定区111。显示面板包括薄膜封装层2，薄膜封装层2覆盖显示区10并延伸至周边区11。
显示模组还包括设置于薄膜封装层2上且位于周边区11的检测线3。检测线3围绕显示区10设置，检测线3包括相互绝缘的第一串联线路33和第二串联线路34。
第一串联线路33具有第三端点313和第四端点314，第三端点313和第四端点314均位于绑定区111；沿第一串联线路33，从第三端点313到第四端点314，第一串联线路33中各线段均串联连接；第二串联线路34具有第五端点325和第六端点326，第五端点325和第六端326点均位于绑定区111；沿第二串联线路34，从第五端点325到第六端点326，第二串联线34路中各线段均串联连接。
基于该检测线3，例如可以通过测试第三端点313和第四端点314之间的电阻、第五端点325和第六端点326之间的电阻，来判断该检测线3是否发生断裂以及发生断裂的位置。
需要说明的是，检测线3中各线段可以是直线也可以是弯折线，具体不做限定。各线段串联连接指的是，各线段依次首尾相连。
其中，显示面板除包括上述薄膜封装层2，还包括驱动背板、设置于驱动背板上的发光器件。驱动背板包括衬底、设置于衬底上且位于显示区10的每个亚像素中的像素驱动电路。每个发光器件位于一个亚像素中，与像素驱动电路连接，由像素驱动电路驱动发光器件发光。
像素驱动电路至少由有源层、栅绝缘层、栅金属层、源漏金属层中相应图案得到。
在本发明实施例提供的显示模组中，通过在位于显示面板周边区11的薄膜封装层2上设置检测线3，并使检测线3围绕显示区10设置以及包括相互绝缘的第一串联线路33和第二串联线路34，这样一来，如果薄膜封装层2由于弯折发生开裂而产生裂纹，则在该裂纹处，检测线3也会发生断裂。由此，通过检测第一串联线路33和第二串联线路34的通断情况，则可以检测出薄膜封装层2是否产生裂纹以及发生开裂的位置，从而避免封装失效的产品进入市场。
可选的，如图13-图15所示，周边区11还包括位于显示区10第二边界102一侧的第二区112、位于显示区10第三边界103一侧的第三区113、以及位于显示区10第四边界104一侧的第四区114；第二边界102和第三边界103相对设置，第一边界101与第四边界104相对设置。
第一串联线路33位于第二区112和第四区114，第二串联线路34位于第三区113和第四区114。
在第二区112，第一串联线路33包括沿第二边界102的方向延伸的至少两个第一线段3031，相邻第一线段3031之间具有间距；在第三区113，第二串联线路34包括沿第三边界103的方向延伸的至少两个第二线段3042。
第一串联线路33的一端与第六线段3306的一端连接，第六线段3306的另一端为第三端点313第一串联线路33的另一端与第七线段3307的一端连接，第七线段3307的另一端为第四端点314。
第二串联线路34的一端与第八线段3308的一端连接，第八线段3308的另一端为第五端点325；第二串联线路34的另一端与第九线段3309的一端连接，第九线段3309的另一端为第六端点326。
考虑到检测需要，第六线段3306、第七线段3307、第八线段3308和第九线段3309可以设置在显示面板的驱动背板上，以便通过相应的器件进行检测。
由于在显示模组中，弯折通常发生在第二区112和第三区113，沿垂直于第二边界102的方向，第二区112具有一定的宽度，沿该宽度方向，薄膜封装层2可能在任意位置发生开裂，同理，沿垂直于第三边界103的方向，第三区113也具有一定宽度案，沿该宽度方向，薄膜封装层2可能在任意位置发生开裂。因此，通过在第二区112设置多条第一线段3031，在第三区113设置多条第二线段3042，可以降低薄膜封装层2开裂但没有检测到的情况的发生概率，从而提高检测率。
可选的，如图16-图18示，显示面板还包括设置于衬底上且位于显示区10的多根数据线12、以及位于绑定区111的多个第三测试TFT1113和第四测试TFT1114。
第三测试TFT1113的栅极与测试控制线13连接，第三测试TFT1114的第一极与一根数据线12连接，第三测试TFT1114的第二极与第七线段连接3307。
第四测试TFT1114的栅极与测试控制线13连接，第四测试TFT1114的第一极与一根数据线12连接，第四测试TFT1114的第二极与第九线段3309连接。
第三测试TFT1113连接的数据线12和第四测试TFT1114连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧。
显示面板还包括位于绑定区11的两根测试供电引线14，两根供电测试供电引线14中其中一根的一端与第六线段3306连接，另一端用于接收信号，两根测试供电引线14中另一根的一端与第八线段3308连接，另一端用于接收信号。
测试控制引线13用于控制第三测试TFT1113和第四测试TFT1114的打开或者关断。在一些实施例中，可以将测试控制引线13与触控集成电路电连接，由触控集成电路为测试控制引线13提供控制信号，并将测试供电引线14与柔性电路板上的供电端电连接，由柔性电路板为测试供电引线14提供电信号。当然也可以通过其他方式为测试控制引线13以及测试供电引线14提供电信号。
可以理解的是，数据线12设置于驱动背板上。在此基础上，为了方便连接以及检测，上述第六线段3306、第七线段3307、第八线段3308和第九线段3309、测试控制引线13以及测试供电引线14均设置于驱动背板上。
在该实施例中，通过向两根测试供电引线14提供电信号，使第六线段3306和第八线段3308上具有该电信号，并分别向第一串联线路33和第二串联线路34传输。在此基础上，通过向测试控制引线13上加载控制信号，使第三测试TFT1113和第四测试TFT1114打开，以通过分别与第三测试TFT1113和第四测试TFT1114连接数据线，其连接的亚像素中发光器件是否发光，来分别判断第一串联线路33、第六线段3306和第七线段3307以及第二串联线路34的通断与否，以判断薄膜封装层2是否发生开裂。
其中，由于第三测试TFT1113连接的数据线12和第四测试TFT1114连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧，因而，通过判断与第三测试TFT1113和第四测试TFT1114连接数据线，其连接的亚像素中发光器件是否发光，还可以判断薄膜封装层2的开裂发生在显示面板的哪一侧。
可选的，如图22-图24所示，显示面板还包括设置于衬底上且位于周边区11的挡墙15。
在周边区11中除绑定区111以外的区域，检测线3位于挡墙15与显示区10之间。
上述挡墙15用于将薄膜封装层2中的有机层限定在特定的区域，由于薄膜封装层2中的无机层覆盖显示区10并延伸至周边区11覆盖挡墙15，因而在挡墙15处，薄膜封装层2更容易发生开裂，并且当薄膜封装层2在该处发生开裂时，水氧等杂质寝室至发光器件中的有机发光材料，通过将检测线3设置在挡墙15与显示区10之间，可以提高检测概率。
可选的，如图26a和图26b所示，显示模组还包括设置于薄膜封装层2上的触控结构。
触控结构包括相互交叉且绝缘的多个第一触控电极401和多个第二触控电极402，以及与第一触控电极401连接的第一触控引线411、与第二触控电极402连接的第二触控引线412。
触控结构整体为两层导电层中间夹绝缘层400的结构；其中，两层导电层中至少一层为金属导电层，检测线3与其中一层金属导电层同层同材料；或者，两层导电层各层均为金属导电层，检测线3为两层层叠结构，每层与其中一层金属导电层同层同材料。
第一触控引线411和第二触控引线412位于检测线3靠近所述显示区10一侧。
需要说明的是，图26a和图26b以触控结构中的第一触控电极401与第二触控电极402均为单边驱动示例，本发明的实施例不局限于此，例如可以在第一触控电极401的两端均设置第一触控引线411，此时第一触控电极401为双边驱动，第二触控电极402为单边驱动，第一触控电极401为驱动电极，第二触控电极402为感测电极。
基于此，可以在制作触控结构的同时制作检测线3，简化了制作工艺。在此基础上，可选的，触控结构还包括触控接地线403，触控接地线403环绕显示区10设置，触控接地线403设置于挡墙15靠近显示区10的一侧，触控接地线403为两层层叠结构，每层与其中一层导电层同层同材料，触控接地线403的两层层叠结构通过位于绝缘层400上的过孔电连接，触控接地线具有第一触控接地端4031和第二触控接地端4032，触控接地线403用于释放触控结构边缘积累的静电，防止静电流入触控结构内部的第一触控引线411和第二触控引线412，使第一触控引线411和第二触控引线412遭到静电破坏而失效。
在显示模组还包括挡墙15的情况下，检测线3设置于触控接地线403与挡墙15之间。
可选的，检测线3的线宽为2.5um-3.5um。
沿垂直于第二边界102的方向，第二区112具有一定的宽度，沿该宽度方向，薄膜封装层2可能在任意位置发生开裂，在工艺允许的范围内，将检测线3的线宽设置的尽可能小，可以在第二区112尽可能的设置更多的第一线段3031，可以进一步降低薄膜封装层2开裂但没有检测到的情况的发生概率，从而提高检测率。
再一方面，本发明实施例提供一种显示模组封装检测方法，本发明实施例提供一种显示模组，如图1a-图3b所示，包括：显示面板，显示面板具有显示区10和周边区11，周边区11包括位于显示区10第一边界101一侧的绑定区111。显示面板包括薄膜封装层2，薄膜封装层2覆盖显示区10并延伸至周边区11。
检测线3围绕显示区10设置，检测线3具有第一端点301和第二端点302，第一端点301和第二端点302均位于绑定区111；沿检测线3，从第一端点301到第二端点302，检测线3中各线段均串联连接。
基于此，如图27所示，显示模组的封装检测方法包括：
S10、检测第一端点301和第二端点302之间的电阻。
S11、根据第一端点301和第二端点302之间的电阻，判断薄膜封装层2是否发生开裂。
其中，当检测线3未断裂时，第一端点301和第二端点302之间的电阻相对较小，当检测线3断裂时，则第一端点301和第二端点302之间的电阻会显著变大。由此，通过检测第一端点301和第二端点302之间的电阻，可以确认检测线3的通断情况，则可以检测出薄膜封装层2是否产生裂纹，从而避免封装失效的产品进入市场。
另一方面，本发明实施例提供一种显示模组的封装检测方法，本发明实施例提供一种显示模组，如图4a-图6b所示，包括：显示面板，显示面板具有显示区10和周边区11，周边区11包括位于显示区10第一边界101一侧的绑定区111。显示面板包括薄膜封装层2，薄膜封装层2覆盖显示区10并延伸至周边区11。
显示模组还包括设置于薄膜封装层2上且位于周边区11的检测线3。检测线3围绕显示区10设置，检测线3包括相互绝缘的第一串联线路33和第二串联线路34。
第一串联线路33具有第三端点313和第四端点314，第三端点313和第四端点314均位于绑定区111；沿第一串联线路33，从第三端点313到第四端点314，第一串联线路33中各线段均串联连接；第二串联线路34具有第五端点325和第六端点326，第五端点325和第六端326点均位于绑定区111；沿第二串联线路34，从第五端点325到第六端点326，第二串联线路34中各线段均串联连接。
基于此，如图28所示，显示模组的封装检测方法包括：
S20、检测第三端点313和第四端点314之间的电阻、第五端点325和第六端点326之间的电阻。
S21、根据第三端点313和第四端点314之间的电阻、第五端点325和第六端点326之间的电阻，判断薄膜封装层2是否发生开裂以及发生开裂的位置。
其中，当检测到第三端点313和第四端点314之间的电阻，和/或，第五端点325和第六端点326之间的电阻显著变大时，说明检测线3断裂，并根据第一串联线路33和第二串联线路34的设置位置，可以判断出裂纹发生的位置。由此，可以检测出薄膜封装层2是否产生裂纹以及发生开裂的位置，从而避免封装失效的产品进入市场。
再一方面，本发明实施例提供一种封装检测方法，本发明实施例提供一种显示模组，如图10-图12所示，包括显示面板，显示面板具有显示区10和周边区11，周边区11包括位于显示区10第一边界101一侧的绑定区111。显示面板包括薄膜封装层2，薄膜封装层2覆盖显示区10并延伸至周边区11。
显示模组还包括设置于薄膜封装层2上且位于周边区11的检测线3。
检测线3围绕显示区10设置，检测线3具有第一端点301和第二端点302，第一端点301和第二端点302均位于绑定区111；沿检测线3，从第一端点301到第二端点302，检测线3中各线段均串联连接。
周边区11还包括位于显示区10第二边界102一侧的第二区112、位于显示区10第三边界103一侧的第三区113、以及位于显示区10第四边界104一侧的第四区114；第二边界102和第三边界103相对设置，第一边界101与第四边界104相对设置。
检测线3包括第三串联线路303和第四串联线路304，第三串联线303路位于第二区112和第四区114，第四串联线路304位于第三区113和第四区114。
在第二区112，第三串联线路303包括沿第二边界102的方向延伸的至少两个第一线段3031，相邻第一线段3031之间具有间距；在第三区113，第四串联线路304包括沿第三边界103的方向延伸的至少两个第二线段3042，相邻第二线段3042之间具有间距。
第三串联线路303的一端和第四串联线路304的一端在绑定区111通过第三线段1013串联联通；并且，第三串联线路303的另一端在绑定区111连接第四线段1014的一端，第四线段1014的另一端为第一端点301；第四串联线路304的另一端在绑定区111连接第五线段1015的一端，第五线段1015的另一端为第二端点302。
显示面板还包括设置于衬底上且位于显示区10的多根数据线12、以及位于绑定区111的多个第一测试TFT1111和多个第二测试TFT1112。
第一测试TFT1111的栅极与测试控制线13连接，第一测试TFT1112的第一极与一根数据线12连接，第一测试TFT1111的第二极与第四线段1014连接。
第二测试TFT1112的栅极与测试控制线13连接，第二测试TFT1112的第一极与一根数据线12连接，第二测试TFT1112的第二极与第五线段1015连接。
第一测试TFT1111连接的数据线12和第二测试TFT1112连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧。
显示面板还包括设置于衬底上且位于绑定区111的两根测试供电引线14，测试供电引线14的一端与第三线段1013连接，测试供电引线14的另一端用于接收信号；两根测试供电引线14分别位于绑定区111的相对两侧。
基于此，如图29所示，显示模组的封装检测方法包括：
S30、向测试供电引线14提供测试供电信号。
S31、向测试控制线13提供控制信号，使第一测试TFT1111和第二测试TFT1112打开。
S32、根据与第一测试TFT1111连接的数据线12对应的一列亚像素是否发光、与第二测试TFT1112连接的数据线12对应的一列亚像素是否发光，判断薄膜封装层2的是否发生开裂以及发生开裂的位置。
其中，在显示面板正常显示时，通过源极集成电路向所有数据线提供数据信号，以控制各亚像素进行相应灰阶的显示。
在进行封装检测方法时，可控制源极集成电路为高阻态不输出数据信号。在此基础上，向测试控制线13提供控制信号时，使第一测试TFT1111和第二测试TFT1112打开。同时，通过向测试供电引线14提供测试供电信号，测试供电引线14上的测试供电信号直接至第三线段1013上。当检测线3未断裂时，该电信号分别向第三串联线路303和第四线段1014以及第四串线路304与第五线段1015传输，并通过开启的第一测试TFT1111和第二测试TFT1112传输至与其相连的数据线。而当检测线3断裂时，测试供电信号则不能传输至相应数据线。由此，可以通过控制测试供电信号使检测线3断裂和未断裂时，相应数据线对应的亚像素中发光器件呈现两种状态来进行检测。
示例的，以像素驱动电路中的驱动TFT为P型晶体管为例，当测试控制引线14上的信号为高电平时，检测线3未断裂，则，该高电平信号通过开启的第一测试TFT1111和第二测试TFT1112传输至与其相连的数据线上，使得与这些数据线对应的亚像素中的发光器件不发光。
当例如第三串联线路303断裂时，该高电平信号不能通过第三串联线路303向第四线段1014传输，此时第四线段1014为悬浮状态，与第一测试TFT1111相连的数据线上则没有输入该高电平信号，默认输入数据信号为低电平，与第一测试TFT1111相连的数据线对应的亚像素中的发光器件发光。同理，当例如第四串联线路304断裂时，该高电平信号不能通过第四串联线路304向第五线段1015传输，此时第五线段1015为悬浮状态，与第二测试TFT1112相连的数据线上没有输入该高电平信号，默认输入数据信号为低电平，与第二测试TFT1112相连的数据线对应的亚像素中的发光器件发光。
又示例的，以像素驱动电路中的驱动TFT为P型晶体管为例，当测试控制引线14上的信号为高电平时，检测线3未断裂，则，该高电平信号通过开启的第一测试TFT1111和第二测试TFT1112传输至与其相连的数据线上，使得与这些数据线对应的亚像素中的发光器件不发光。
当例如第三串联线路303断裂时，该高电平信号不能通过第三串联线路303向第四线段1014传输，此时第四线段1014为悬浮状态，与第一测试TFT1111相连的数据线上则没有输入该高电平信号，与第一测试TFT1111相连的数据线对应的亚像素中的发光器件发光。同理，当例如第四串联线路304断裂时，该高电平信号不能通过第四串联线路304向第五线段1015传输，此时第五线段1015为悬浮状态，与第二测试TFT1112相连的数据线上没有输入该低电平信号，与第二测试TFT1112相连的数据线对应的亚像素中的发光器件不发光。
基于上述，由于第一测试TFT1111连接的数据线12和第二测试TFT1112连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧，因而，通过判断与第一测试TFT1111和第二测试TFT1112连接数据线，其连接的亚像素中发光器件是否发光，还可以判断薄膜封装层2的开裂发生在显示面板的哪一侧。
另一方面，本发明实施例提供一种显示模组的封装检测方法，本发明实施例提供一种显示模组，如图16-图18所示，包括：显示面板，显示面板具有显示区10和周边区11，周边区11包括位于显示区10第一边界101一侧的绑定区111。显示面板包括薄膜封装层2，薄膜封装层2覆盖显示区10并延伸至周边区11。
显示模组还包括设置于薄膜封装层2上且位于周边区11的检测线3。
周边区11还包括位于显示区10第二边界102一侧的第二区112、位于显示区10第三边界103一侧的第三区113、以及位于显示区10第四边界104一侧的第四区114；第二边界102和第三边界103相对设置，第一边界101与第四边界104相对设置。
第一串联线路33位于第二区112和第四区114，第二串联线路34位于第三区113和第四区114。
在第二区112，第一串联线路33包括沿第二边界102的方向延伸的至少两个第一线段3031，相邻第一线段3031之间具有间距；在第三区113，第二串联线路34包括沿第三边界103的方向延伸的至少两个第二线段3042。
第一串联线路33的一端与第六线段3306的一端连接，第六线段3306的另一端为第三端点313第一串联线路33的另一端与第七线段3307的一端连接，第七线段3307的另一端为第四端点314。
第二串联线路34的一端与第八线段3308的一端连接，第八线段3308的另一端为第五端点325；第二串联线路34的另一端与第九线段3309的一端连接，第九线段3309的另一端为第六端点326。
显示面板还包括设置于衬底上且位于显示区10的多根数据线12、以及位于绑定区111的多个第三测试TFT1113和第四测试TFT1114。
第三测试TFT1113的栅极与测试控制线13连接，第三测试TFT1114的第一极与一根数据线12连接，第三测试TFT1114的第二极与第七线段连接3307。
第四测试TFT1114的栅极与测试控制线13连接，第四测试TFT1114的第一极与一根数据线12连接，第四测试TFT1114的第二极与第九线段3309连接。
第三测试TFT1113连接的数据线12和第四测试TFT1114连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧。
显示面板还包括位于绑定区111的两根测试供电引线14，两根供电测试供电引线14中其中一根的一端与第六线段3306连接，另一端用于接收信号，两根测试供电引线14中另一根的一端与第八线段3308连接，另一端用于接收信号。
如图30所示，显示模组的封装检测方法包括：
S40、向测试供电引线14提供测试供电信号。
S41、向测试控制线13提供控制信号，使第三测试TFT1113和第四测试TFT1114打开。
S42、根据与第三测试TFT1113连接的数据线12对应的一列亚像素是否发光、与第四测试TFT114连接的数据线2对应的一列亚像素是否发光，判断薄膜封装层2的是否发生开裂以及发生开裂的位置。
其中，在显示面板正常显示时，通过源极集成电路向所有数据线提供数据信号，控制各亚像素进行相应灰阶的显示。
在进行封装检测方法时，可控制源极集成电路为高阻态不输出数据信号。在此基础上，向测试控制向13提供控制信号时，使第三测试TFT1113和第四测试TFT1114打开。同时通过向测试供电引线14提供测试供电信号，测试供电引线14上的测试供电信号直接至使第六线段3306和第八线段3308上。当检测线3未断裂时，该电信号分别向第六线段3306、第一串联线路33和第七线段3307以及第八线段3308、第二串联线路34传输和第九线段3309传输，并通过开启的第三测试TFT1113和第四测试TFT1114传输至与其相连的数据线。而当检测线3断裂时，测试供电信号则不能传输至相应的数据线。由此，可以通过控制测试供电信号使检测线3断裂和未断裂时，相应数据线对应的亚像素中发光器件呈现两种状态来进行检测。
示例的，以像素驱动电路中的驱动TFT为P型，测试控制引线14上的信号为高电平时，检测线3未断裂，则，该高电平信号通过开启的第三测试TFT1113和第四测试TFT1114传输至与其相连的数据线上，使得与这些数据线对应的亚像素中的发光器件不发光。
当例如第一串联线路33断裂时，该高电平电信号不能通过第一串联线路33向第七线段3307传输，此时第七线段3307为悬浮状态，与第三测试TFT1113相连的数据线上则没有输入数据信号，默认输入数据信号为低电平，与第三测试TFT1113相连的数据线对应的亚像素汇总的发光器件发光。
同理，当例如第二串联线路34的检测线3断裂时，该高电平电信号不能通过第二串联线路34传输向第九线段3309传输，此时第九线段3309为悬浮状态，与第四测试TFT1114相连的数据线上没有输入该高电平信号，默认输入数据信号为低电平，与第四测试TFT1114向量的数据线对应的发光器件发光。
又示例的，以像素驱动电路中驱动TFT为P型晶体管为例，当测试控制引线14上的信号为高电平时，检测线3未断裂，则，该高电平信号通过开启的第三测试TFT1113和第四测试TFT1114传输至与其相连的数据线上，使得与这些数据线对应的亚像素中的发光器件不发光。
当例如第一串联线路33断裂时，该高电平信号不能通过第一串联线路33向第七线段3307传输，此时第七线段3307为悬浮状态，与第三测试TFT1113相连的数据线上则没有输入该高电平信号，与第三测试TFT1113相连的数据线对应的亚像素中的发光器件发光。同理，当例如第二串联线路34断裂时，该高电平信号不能通过第二串联线路34向第九线段3309传输，此时第第九线段3309悬浮状态，与第四测试TFT1114相连的数据线上则没有输入该高电平信号，与第四测试TFT1114相连的数据线对应的亚像素中的发光器件发光。
基于上述，由于第三测试TFT1113连接的数据线12和第四测试TFT1114连接的数据线12，分别位于显示面板中线的两侧，因而，通过判断与第三测试TFT1113和第四测试TFT1114连接数据线，其连接的亚像素中发光器件是否发光，还可以判断薄膜封装层2的开裂发生在显示面板的哪一侧。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；
所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区；
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点均位于所述绑定区；沿所述检测线，从所述第一端点到所述第二端点，所述检测线中各线段均串联连接；
或者，
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路；
所述第一串联线路具有第三端点和第四端点，所述第三端点和所述第四端点均位于所述绑定区；沿所述第一串联线路，从所述第三端点到所述第四端点，所述第一串联线路中各线段均串联连接；所述第二串联线路具有第五端点和第六端点，所述第五端点和所述第六端点均位于所述绑定区；沿所述第二串联线路，从所述第五端点到所述第六端点，所述第二串联线路中各线段均串联连接。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置；
在所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点的情况下，所述检测线包括第三串联线路和第四串联线路，所述第三串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第四串联线路位于所述第三区和所述第四区；
在所述第二区，所述第三串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第四串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段，相邻所述第二线段之间具有间距；
所述第三串联线路的一端和所述第四串联线路的一端在所述绑定区通过第三线段串联联通；并且，所述第三串联线路的另一端在所述绑定区连接第四线段的一端，所述第四线段的另一端为所述第一端点；所述第四串联线路的另一端在所述绑定区连接第五线段的一端，所述第五线段的另一端为所述第二端点。
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第一测试TFT和多个第二测试TFT；
所述第一测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第一测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第一测试TFT的第二极与所述第四线段连接；
所述第二测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第二测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第二测试TFT的第二极与所述第五线段连接；
所述第一测试TFT连接的所述数据线和所述第二测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧；
所述显示面板还包括设置于所述衬底上且位于所述绑定区的两根测试供电引线，所述测试供电引线的一端与所述第三线段连接，所述测试供电引线的另一端用于接收信号；两根所述测试供电引线分别位于所述绑定区的相对两侧。
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置；
在所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路的情况下，第一串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第二串联线路位于所述第三区和所述第四区；
在所述第二区，所述第一串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第二串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段；
所述第一串联线路的一端与第六线段的一端连接，所述第六线段的另一端为所述第三端点；所述第一串联线路的另一端与第七线段的一端连接，所述第七线段的另一端为所述第四端点；
所述第二串联线路的一端与第八线段的一端连接，所述第八线段的另一端为所述第五端点；所述第二串联线路的另一端与第九线段的一端连接，所述第九线段的另一端为所述第六端点。
5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第三测试TFT和第四测试TFT；
所述第三测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第三测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第三测试TFT的第二极与所述第七线段连接；
所述第四测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第四测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第四测试TFT的第二极与所述第九线段连接；
所述第三测试TFT连接的所述数据线和所述第四测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧；
所述显示面板还包括位于所述绑定区的两根测试供电引线，两根供电测试供电引线中其中一根的一端与第六线段连接，另一端用于接收信号，两根测试供电引线中另一根的一端与第八线段连接，另一端用于接收信号。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述周边区的挡墙；
在所述周边区中除所述绑定区以外的区域，所述检测线位于所述挡墙与所述显示区之间。
7.根据权利要求1-6任一项所述的显示模组，其特征在于，还包括设置于所述薄膜封装层上的触控结构；
所述触控结构包括相互交叉且绝缘的多个第一触控电极和多个第二触控电极，以及与所述第一触控电极连接的第一触控引线、与所述第二触控电极连接的第二触控引线；
所述触控结构整体为两层导电层中间夹绝缘层的结构；其中，两层导电层中至少一层为金属导电层，所述检测线与其中一层所述金属导电层同层同材料；或者，两层导电层各层均为金属导电层，所述检测线为两层层叠结构，每层与其中一层所述金属导电层同层同材料；
所述第一触控引线和所述第二触控引线位于所述检测线靠近所述显示区一侧。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，还包括触控接地线，所述触控接地线围绕所述显示区设置；
所述触控接地线设置于挡墙靠近所述显示区的一侧；所述触控接地线为两层层叠结构，每层与其中一层所述导电层同层同材料；
所述检测线设置于所述触控接地线与挡墙之间。
9.根据权利要求1-6任一项所述的显示模组，其特征在于，所述检测线的线宽为2.5um-3.5um。
10.一种显示模组的封装检测方法，其特征在于，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区；
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点均位于所述绑定区；沿所述检测线，从所述第一端点到所述第二端点，所述检测线中各线段均串联连接；
所述显示模组的封装检测方法包括：
检测所述第一端点和所述第二端点之间的电阻；
根据所述第一端点和所述第二端点之间的电阻，判断所述薄膜封装层是否发生开裂。
11.一种显示模组的封装检测方法，其特征在于，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区；
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路；
所述第一串联线路具有第三端点和第四端点，所述第三端点和所述第四端点均位于所述绑定区；沿所述第一串联线路，从所述第三端点到所述第四端点，所述第一串联线路中各线段均串联连接；所述第二串联线路具有第五端点和第六端点，所述第五端点和所述第六端点均位于所述绑定区；沿所述第二串联线路，从所述第五端点到所述第六端点，所述第二串联线路中各线段均串联连接；
所述显示模组的封装检测方法包括：
检测所述第三端点和所述第四端点之间、所述第五端点与所述第六端点之间的电阻；
根据所述第三端点和所述第四端点之间的电阻、所述第五端点与所述第六端点之间的电阻，判断所述薄膜封装层是否发生开裂以及发生开裂的位置。
12.一种显示模组的封装检测方法，其特征在于，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区；
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线具有第一端点和第二端点，所述第一端点和所述第二端点均位于所述绑定区；沿所述检测线，从所述第一端点到所述第二端点，所述检测线中各线段均串联连接；
所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置；
所述检测线包括第三串联线路和第四串联线路，所述第三串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第四串联线路位于所述第三区和所述第四区；
在所述第二区，所述第三串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第四串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段，相邻所述第二线段之间具有间距；
所述第三串联线路的一端和所述第四串联线路的一端在所述绑定区通过第三线段串联联通；并且，所述第三串联线路的另一端在所述绑定区连接第四线段的一端，所述第四线段的另一端为所述第一端点；所述第四串联线路的另一端在所述绑定区连接第五线段的一端，所述第五线段的另一端为所述第二端点；
所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第一测试TFT和多个第二测试TFT；
所述第一测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第一测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第一测试TFT的第二极与所述第四线段连接；
所述第二测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第二测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第二测试TFT的第二极与所述第五线段连接；
所述第一测试TFT连接的所述数据线和所述第二测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧；
所述显示面板还包括设置于所述衬底上且位于所述绑定区的两根测试供电引线，所述测试供电引线的一端与所述第三线段连接，所述测试供电引线的另一端用于接收信号；两根所述测试供电引线分别位于所述绑定区的相对两侧；
所述显示模组的封装检测方法包括：
向所述测试供电引线提供测试供电信号；
向所述测试控制线提供控制信号，使所述第一测试TFT和第二测试TFT打开；
根据与所述第一测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光、与所述第二测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光，判断所述薄膜封装层的是否发生开裂以及发生开裂的位置。
13.一种显示模组的封装检测方法，其特征在于，所述显示模组包括显示面板，所述显示面板具有显示区和周边区，所述周边区包括位于所述显示区第一边界一侧的绑定区；所述显示面板包括薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖所述显示区并延伸至所述周边区；
所述显示模组还包括设置于所述薄膜封装层上且位于所述周边区的检测线；
所述检测线围绕所述显示区设置，所述检测线包括相互绝缘的第一串联线路和第二串联线路；
所述第一串联线路具有第三端点和第四端点，所述第三端点和所述第四端点均位于所述绑定区；沿所述第一串联线路，从所述第三端点到所述第四端点，所述第一串联线路中各线段均串联连接；所述第二串联线路具有第五端点和第六端点，所述第五端点和所述第六端点均位于所述绑定区；沿所述第二串联线路，从所述第五端点到所述第六端点，所述第二串联线路中各线段均串联连接；
所述周边区还包括位于所述显示区第二边界一侧的第二区、位于所述显示区第三边界一侧的第三区、以及位于所述显示区第四边界一侧的第四区；所述第二边界和所述第三边界相对设置，所述第一边界与所述第四边界相对设置；
第一串联线路位于所述第二区和所述第四区，所述第二串联线路位于所述第三区和所述第四区；
在所述第二区，所述第一串联线路包括沿所述第二边界的方向延伸的至少两个第一线段，相邻所述第一线段之间具有间距；在所述第三区，所述第二串联线路包括沿所述第三边界的方向延伸的至少两个第二线段；
所述第一串联线路的一端与第六线段的一端连接，所述第六线段的另一端为所述第三端点；所述第一串联线路的另一端与第七线段的一端连接，所述第七线段的另一端为所述第四端点；
所述第二串联线路的一端与第八线段的一端连接，所述第八线段的另一端为所述第五端点；所述第二串联线路的另一端与第九线段的一端连接，所述第九线段的另一端为所述第六端点；
所述显示面板还包括设置于衬底上且位于所述显示区的多根数据线、以及位于所述绑定区的多个第三测试TFT和第四测试TFT；
所述第三测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第三测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第三测试TFT的第二极与所述第七线段连接；
所述第四测试TFT的栅极与测试控制线连接，所述第四测试TFT的第一极与一根所述数据线连接，所述第四测试TFT的第二极与所述第九线段连接；
所述第三测试TFT连接的所述数据线和所述第四测试TFT连接的所述数据线，分别位于所述显示面板中线的两侧；
所述显示面板还包括位于所述绑定区的两根测试供电引线，两根供电测试供电引线中其中一根的一端与第六线段连接，另一端用于接收信号，两根测试供电引线中另一根的一端与第八线段连接，另一端用于接收信号；
所述显示模组的封装检测方法包括：
向所述测试供电引线提供测试供电信号；
向所述测试控制线提供控制信号，使所述第三测试TFT和第四测试TFT打开；
根据与所述第三测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光、与所述第四测试TFT连接的数据线对应的一列亚像素是否发光，判断所述薄膜封装层的是否发生开裂以及发生开裂的位置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911083288.2A CN110634411A (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 一种显示模组及其封装检测方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911083288.2A CN110634411A (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 一种显示模组及其封装检测方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110634411A true CN110634411A (zh) | 2019-12-31 |
Family
ID=68979078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911083288.2A Pending CN110634411A (zh) | 2019-11-07 | 2019-11-07 | 一种显示模组及其封装检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110634411A (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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