CN108987607A - 显示基板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示基板，包括显示区和周边区，所述周边区中设置有裂缝检测电路，所述裂缝检测电路包括检测线组，每个检测线组包括并联的至少两条检测线，同一检测线组中的各检测线所在层互不相同。相应地，本发明还提供一种显示装置。本发明能提高显示基板在进行裂缝检测时的检测准确率。

Description

显示基板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板和显示装置。

背景技术

在有机电致发光显示面板(Organic Light-Emitting Diode Display，OLED)的制作过程中，在显示基板上形成有机电致发光单元后，常采用薄膜封装工艺对有机电致发光单元进行封装。显示面板受到外力时，尤其是柔性显示面板在弯折时，很容易导致封装层出现裂纹，从而降低封装层对水汽的阻止能力。

为了检测封装层是否发生破损，目前常用的方式是在显示区周边设置单层的裂缝检测(Panel crack detect，PCD)线，当检测线的电阻超出正常范围时，则表示检测线产生裂缝，进而判定封装层产生裂缝。但是在目前的设计中，当检测线设置得较粗时，检测线韧性较大，导致封装层产生裂缝时，检测线并不会断裂，从而造成检出率低；而如果将检测线设置得足够细，以使检测线能够在封装层发生破损时也一并断裂，那么将导致检测线在未断裂时的电阻就已经超出正常范围，从而造成误检。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示基板和显示装置，以提高显示基板裂缝检测时的检测准确率。

为了实现上述目的，本发明提供一种显示基板，包括显示区和周边区，所述周边区中设置有裂缝检测电路，所述裂缝检测电路包括检测线组，每个检测线组包括并联的至少两条检测线，同一检测线组中的各检测线所在层互不相同。

优选地，其中一条检测线包括多个间隔设置的检测部，每个检测部均与其余的检测线并联。

优选地，所述显示基板还包括设置在所述显示区的栅线和数据线，

所述检测线组包括两条所述检测线，并且，其中一条检测线与所述栅线同层设置且材料相同，另一条检测线与所述数据线同层设置且材料相同。

优选地，所述检测线组中，其中一条检测线的材料包括钼，另一条检测线的材料包括铝、铝钕合金、钛和铜中任意一种。

优选地，所述显示基板还包括设置在所述显示区的存储电容，

所述检测线组包括两条所述检测线，且两条所述检测线分别与所述存储电容的两个极板同层设置且材料相同。

优选地，每条检测线的材料均包括钼。

优选地，所述显示基板呈多边形，所述多边形的拐角位置设置有所述检测部，所述拐角位置的检测部的韧性小于其余检测线的韧性。

优选地，所述拐角位置的检测部采用多晶硅制成。

优选地，所述检测线径向尺寸在1μm～2μm之间。

相应地，本发明还提供一种显示装置，包括上述显示基板，所述显示基板还包括设置在所述显示区的发光单元，所述显示装置还包括用于封装所述发光单元的封装层。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明实施例一提供的显示基板中的检测线组的分布示意图；

图2是本发明实施例一中的检测线组沿其延伸方向的剖视图；

图3是本发明实施例二提供的显示基板中检测线组沿其延伸方向的剖视图；

图4是本发明实施例三提供的显示基板中位于拐角处的检测线沿其延伸方向的剖视图。

其中，附图标记为：

10-显示基板；AA-显示区；BA-周边区；11-衬底；12-检测线组；121、122-检测线；121a、122a-检测部；123-连接件；13-缓冲层；14-第一绝缘层；15-第二绝缘层；16-层间绝缘层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

图1是本发明实施例一提供的显示基板中的检测线组的分布示意图，图2是本发明实施例一中的检测线组沿其延伸方向的剖视图，结合图1和图2所示，显示基板10包括显示区AA和周边区BA，周边区BA中设置有裂缝检测电路，所述裂缝检测电路包括检测线组12，每个检测线组12包括并联的至少两条检测线121和122，同一检测线组12中各检测线121和122所在层互不相同。其中，所述“并联”是指，每相邻两层的检测线121和122至少在两个位置处连接在一起，或整体贴合在一起，从而使得检测线组12中的各检测线121和122同时接收到检测信号。另外，检测线组12的数量可以为多个，例如，在显示区AA的两侧各设置一个检测线组12。

如图2所示，显示基板10还可以包括衬底11、设置在衬底11上的发光元件，显示基板10尤其适用于柔性基板。在包括显示基板10的显示装置中，采用封装层对发光元件进行封装。所述裂缝检测电路用于检测封装层或其他结构是否受到撞击或弯折而产生裂缝；裂缝检测电路可以包括与检测线相连的电源端和信号检测端，信号检测端与信号检测模块相连，通过信号检测模块可以检测出多条检测线121和122并联后的并联电阻，当其中一条或多条检测线发生破裂时，并联电阻增大，从而超出正常范围(如，20～50kΩ)，此时判定检测线产生裂缝，即判断封装层或显示基板的其他结构也产生裂缝。

和现有技术中相比，现有技术中的裂缝检测电路设置单层的检测线，因此，若检测线的径向尺寸较大，则会增大检测线的韧性，导致漏检；若将检测线的径向尺寸减小到可以保证与封装层同时断裂的程度，则检测线在未断裂时就已经达到很高的电阻，导致检测线断裂前后的电阻相差不大，容易误检。而本实施例中，检测线具有多个且并联在一起，因此，为了防止误检，则可以将检测线的径向尺寸减小以使至少一条检测线在外力作用下容易断裂；这种情况下，当显示基板10受到外力而使其封装层或显示基板10的其他结构产生裂缝时，至少一条检测线也会产生裂缝，从而导致并联电阻超出正常范围；并且，由于多条检测线121和122是并联在一起的，因此，当每条检测线的径向尺寸减小到可以保证与封装层同时断裂的程度时，多条检测线121和122在未发生断裂时的并联电阻并不会过大，从而可以与检测线断裂后的并联电阻区别开来，防止误检。由此可见，本实施例提供的显示基板中，裂缝检测装置的裂缝检测率更加准确。

其中，检测线组12中每相邻两条检测线121和122所在层之间均设置有绝缘层，每相邻两个检测线121和122通过多个贯穿绝缘层的连接件123并联。具体地，衬底11上设置有缓冲层13和设置在缓冲层13上的第一绝缘层14，检测线121设置在第一绝缘层14上，检测线121与检测线122所在层之间设置有第二绝缘层15和层间绝缘层16，连接件123贯穿第二绝缘层15和层间绝缘层16。

可选地，其中一条检测线122包括多个间隔设置的检测部122a，每个检测部122a均与其余的检测线121并联。

进一步地，显示基板10还包括设置在显示区AA中的栅线、数据线和薄膜晶体管，为了简化工艺结构，本实施例将检测线组12中的检测线的数量设置为两条，且其中一条检测线121与栅线同层设置且材料相同，另一条检测线122与数据线同层设置且材料相同，从而在制作工艺中，将两条检测线121和122分别与栅线和数据线同步制作，以简化制作工艺。其中，连接件123可以和上层的检测线122(即，与数据线同层的检测线122)形成一体结构。

其中，检测线121和检测线122采用不同的材料制成，具体地，在每个检测线组12中，其中一条检测线121的材料包括钼，另一条检测线122的材料包括铝、铝钕合金、钛和铜中任意一种，从而在显示基板受到外力时，采用钼制成的检测线121先发生断裂。进一步具体地，与栅极同层的检测线121的材料包括钼，与数据线同层的检测线122的材料包括铝、铝钕合金、钛和铜中任意一种。

优选地，每条检测线121和122的径向尺寸均在1μm～2μm之间，从而保证显示基板10受到外力而导致封装层或其他结构出现裂缝时，检测线121或122也发生断裂，以防止漏检。

本实施例一提供的显示基板中，检测线组中的检测线具有多条且并联在一起，从而可以通过减小检测线的径向尺寸来防止裂缝误检，而当每条检测线的径向尺寸减小到可以保证与封装层同时断裂的程度时，多条检测线在未发生断裂时的并联电阻并不会过大，从而可以与检测线断裂后的并联电阻区别开来，防止裂缝误检。

图3是本发明实施例二提供的显示基板中检测线组沿其延伸方向的剖视图。在本实施例二中，显示基板10的显示区AA还设置有存储电容(未示出)，检测线组12包括两条检测线121和122，每条检测线121和122的径向尺寸在1μm～2μm之间。下面仅对实施例二不同于实施例一的部分进行介绍。

本实施例二中，两条检测线121和122分别与所述存储电容的两个极板同层设置且材料相同。具体地，两条检测线121和122的材料均包括钼，以使检测线121和122在显示基板受到外力时更容易断裂。

其中一条检测线122可以包括多个检测部122a，每个检测部122a均通过连接件123与另一条检测线121并联，连接件123可以与数据线同层设置且材料相同，连接件123的材料可以包括铝、铝钕合金、钛和铜中任意一种。其中，检测线121所在层与衬底11之间设置有缓冲层13和第一绝缘层14，检测部122a所在层与检测线121之间设置有第二绝缘层15，位于上层的检测线122上方设置有层间绝缘层16，连接件123贯穿层间绝缘层16、检测部122a和第二绝缘层15，以将检测部122与下层的检测线121并联。

本发明实施例二提供的显示基板中，裂缝检测电路同样可以防止裂缝误检和裂缝漏检。

图4是本发明实施例三提供的显示基板中位于拐角处的检测线沿其延伸方向的剖视图。在本实施例三中，与实施例一相同的，检测线组12中包括两条检测线121和122，每条检测线的径向尺寸在1μm～2μm之间。下面仅针对实施例三与实施例一的区别进行介绍。

在本实施例三中，位于下层的检测线121包括间隔设置的多个检测部121a。每个检测部121a均通过连接件123与上层的检测线122并联。

可选的，显示基板10呈矩形、六边形等多边形，这种情况下，在显示基板的拐角部更容易发生撞击，从而导致封装层或其他结构产生裂缝。为了及时准确地检测封装层或其他结构在拐角处是否产生裂缝，优选地，在多边形的拐角位置设置有检测部121a，所述拐角位置的检测部121a的韧性小于其余检测线122的韧性，以使拐角处的检测部121a更容易发生断裂。

其中，拐角位置的检测部121a采用多晶硅(P-Si)制成。考虑到多晶硅的电阻较大，为了防止发生裂缝误检，可以仅将拐角位置的检测部121a采用多晶硅制作，而其余位置的检测部121a采用钼、铝、铝钕合金、钛和铜等电阻相对较小的材料制作。

另外，拐角位置的检测部121a可以与显示区AA的薄膜晶体管的有源层同层设置且材料相同，从而可以与有源层同步制作，以简化制作工艺。位于上层的检测线122可以与栅线同层设置且材料相同，具体材料可以包括钼；连接件123可以与数据线同层设置且材料相同，具体材料可以包括铝、铝钕合金、钛和铜中任意一种。

本实施例三提供的显示基板中，裂缝检测电路同样可以防止裂缝漏检或误检，并且，显示基板拐角位置的检测部121a采用韧性较小的多晶硅制作，从而便于更准确地监控拐角处等裂缝高发位置是否出现裂缝。

另外需要说明的是，在图2至图4的检测线中，以相同的剖面线代表相同的材料，如，图2中的检测部122a与图3、图4中的连接件123材料相同。

本发明实施例四提供一种显示装置，该显示装置包括实施例一至实施例三中任一所述的显示基板，所述显示基板还包括设置在所述显示区的发光单元，所述显示装置还包括用于封装所述发光单元的封装层。

由于上述显示基板在进行裂缝检测时，可以减少漏检和误减，因此，通过裂缝检测可以及时地发现不良的显示基板，从而保证显示装置的良率且减小膜材浪费。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示基板，包括显示区和周边区，所述周边区中设置有裂缝检测电路，其特征在于，所述裂缝检测电路包括检测线组，每个检测线组包括并联的至少两条检测线，同一检测线组中的各检测线所在层互不相同。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，其中一条检测线包括多个间隔设置的检测部，每个检测部均与其余的检测线并联。

3.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括设置在所述显示区的栅线和数据线，

所述检测线组包括两条所述检测线，并且，其中一条检测线与所述栅线同层设置且材料相同，另一条检测线与所述数据线同层设置且材料相同。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述检测线组中，其中一条检测线的材料包括钼，另一条检测线的材料包括铝、铝钕合金、钛和铜中任意一种。

5.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括设置在所述显示区的存储电容，

所述检测线组包括两条所述检测线，且两条所述检测线分别与所述存储电容的两个极板同层设置且材料相同。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，每条检测线的材料均包括钼。

7.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板呈多边形，所述多边形的拐角位置设置有所述检测部，所述拐角位置的检测部的韧性小于其余检测线的韧性。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述拐角位置的检测部采用多晶硅制成。

9.根据权利要求1或2所述的显示基板，其特征在于，所述检测线径向尺寸在1μm～2μm之间。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任意一项所述的显示基板，所述显示基板还包括设置在所述显示区的发光单元，所述显示装置还包括用于封装所述发光单元的封装层。