CN113376908B - 阵列基板和显示面板 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种阵列基板和显示面板，属于显示技术领域。该阵列基板包括电性检测引线、两个电性检测焊盘、多个第一检测开关、亮线检测焊盘、亮线检测引线和多个第二检测开关，其中，电性检测引线环绕所述阵列基板的显示区；所述电性检测引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线分别与所述电性检测引线的两端连接；两个电性检测焊盘分别连接所述第一引线和所述第二引线；多个第一检测开关各个所述第一检测开关的输入端与所述电性检测引线电连接；亮线检测引线连接所述亮线检测焊盘；多个第二检测开关各个所述第二检测开关的输入端与所述亮线检测引线电连接。该阵列基板能够提高电性检测的准确性。

Description

阵列基板和显示面板

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术

在阵列基板的制备过程中和模组段，需要通过电性检测和亮线检测以检测阵列基板上的不良，例如检测阵列基板上是否存在裂纹等不良。因此，阵列基板上需要设置电性检测引线和亮线检测引线，亮线检测引线上设置有多个与数据线电连接的检测开关，亮线检测引线和电性检测引线电连接。

然而，在通过测量电性检测引线的电阻以判断是否存在裂纹时，经常出现电阻测量不准确的情形，降低了电性检测的准确性。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种阵列基板和显示面板，提高电性检测的准确性。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种阵列基板，包括：

电性检测引线，环绕所述阵列基板的显示区；所述电性检测引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线分别与所述电性检测引线的两端连接；

两个电性检测焊盘，分别连接所述第一引线和所述第二引线；

多个第一检测开关，各个所述第一检测开关的输入端与所述电性检测引线电连接；

亮线检测焊盘；

亮线检测引线，连接所述亮线检测焊盘；

多个第二检测开关，各个所述第二检测开关的输入端与所述亮线检测引线电连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述亮线检测焊盘包括第一亮线检测焊盘和第二亮线检测焊盘，所述亮线检测引线包括第一亮线检测引线和第二亮线检测引线；

所述第一亮线检测引线和所述第一亮线检测焊盘电连接，所述第二亮线检测引线和所述第二亮线检测焊盘电连接；

部分所述第二检测开关的输入端与所述第一亮线检测引线电连接，其余所述第二检测开关的输入端与所述第二亮线检测引线电连接。

在本公开的一种示例性实施例中，部分所述第二检测开关和至少部分所述第一检测开关沿第一直线排列；

其余所述第二检测开关和其余所述第一检测开关沿第二直线排列，所述第一直线和所述第二直线平行。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一直线位于所述第二直线与所述阵列基板的显示区之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所有的所述第一检测开关均位于所述第一直线。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电性检测引线包括依次电连接的第一引线、第四引线、第三引线、第五引线和第二引线，其中，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线位于所述第一直线和所述第二直线之间；

所述第一引线连接一个所述电性检测焊盘和部分所述第一检测开关；所述第二引线连接另一个所述电性检测焊盘和其余所述第一检测开关；

所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线设置于所述阵列基板的同一膜层。

在本公开的一种示例性实施例中，各个所述第一检测开关和各个所述第二检测开关为薄膜晶体管；

所述阵列基板包括栅极层，所述栅极层形成有各个所述第一检测开关和各个所述第二检测开关的栅极，以及形成有所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电性检测引线包括依次电连接的第一引线、第四引线、第三引线、第五引线和第二引线，其中，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线位于所述电性检测焊盘和所述阵列基板的显示区之间；

所述第一引线连接一个所述电性检测焊盘和部分所述第一检测开关；所述第二引线连接另一个所述电性检测焊盘和其余所述第一检测开关；

所述阵列基板还包括辅助晶体管，所述辅助晶体管的输入端与所述第三引线电连接，所述辅助晶体管的输出端浮接，所述辅助晶体管的控制端与第一检测开关的控制端电连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述辅助晶体管位于所述电性检测焊盘与所述阵列基板的显示区之间。

在本公开的一种示例性实施例中，所述辅助晶体管的数量为8～16个。

根据本公开的第二个方面，提供一种显示面板，包括上述的阵列基板。

在本公开的阵列基板和显示面板中，第一检测开关和第二检测开关分别与电性检测引线和亮线检测引线电连接，电性检测引线和亮线检测引线分别与电性检测焊盘和亮线检测焊盘电连接。因此，第二检测开关与电性检测引线之间不连接。在模组段通过电性检测焊盘测量电性检测引线的电阻以判断阵列基板的外围区是否存在裂纹时，由于第二检测开关与电性检测引线相互绝缘，因此可以降低电性检测引线的漏电而提高电性检测的准确性。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是相关技术中的阵列基板的结构示意图。

图2是本公开一种实施方式的阵列基板的结构示意图。

图3是本公开一种实施方式的阵列基板的结构示意图。

图4是本公开一种实施方式的阵列基板的结构示意图。

图5是本公开一种实施方式的亮线检测模组的结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

010、电性检测引线；020、亮线检测模组；021、第一检测开关；022、第二检测开关；023、检测控制引线；024、亮线检测引线；030、数据引线；040、焊盘；100、电性检测引线；101、第一引线；102、第二引线；103、第三引线；104、第四引线；105、第五引线；200、亮线检测模组；201、第一检测开关；202、第二检测开关；310、电性检测焊盘；320、亮线检测焊盘；321、第一亮线检测焊盘；322、第二亮线检测焊盘；330、检测控制焊盘；340、辅助电性检测焊盘；410、亮线检测引线；411、第一亮线检测引线；412、第二亮线检测引线；420、检测控制引线；430、数据引线；500、辅助晶体管；610、第一直线；620、第二直线；630、第一源漏连接引线；640、第二源漏连接引线；650、第三源漏连接引线；A、显示区；B、外围区；C、第一端点；、第一节点D；E、第二节点；F、第三节点；G、第四节点；H、第五节点；I、第六节点；J、第二端点。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。

在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。

当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

相关技术中，在阵列基板的制备过程中，需要通过电性检测和亮线检测以检测阵列基板上的不良，例如检测阵列基板上是否存在裂纹等不良。

参见图1，阵列基板可以包括显示区A和围绕显示区A的外围区B，在外围区B设置有围绕显示区A的电性检测引线010；在外围区B的一侧可以设置有亮线检测模组020，亮线检测模组020一般包括多个第一检测开关021和第二检测开关022，第一检测开关021和第二检测开关022的控制端均与检测控制引线023电连接，第一检测开关021和第二检测开关022的输出端分别与各自对应的数据引线030电连接。第一检测开关021的输入端连接电性检测引线010，第二检测开关022的输入端连接亮线检测引线024。由于电性检测和亮线检测在不同的工序阶段分别进行，因此电性检测引线010和亮线检测引线024在相关技术中共用同一焊盘040。然而，在电性检测阶段，第二检测开关022会漏电而导致电性检测结果不准确。不仅如此，在相关技术中，第一检测开关021和第二检测开关022各自独立地成两行设置，将增大阵列基板的外围区B的宽度。

本公开提供一种阵列基板，参见图2，该阵列基板包括电性检测引线100、两个电性检测焊盘310、多个第一检测开关201、亮线检测焊盘320、亮线检测引线410和多个第二检测开关202，其中，电性检测引线100环绕阵列基板的显示区A；电性检测引线100包括第一引线101和第二引线102，第一引线101和第二引线102分别与电性检测引线100的两端连接；两个电性检测焊盘310分别连接第一引线101和第二引线102；各个第一检测开关201的输入端与电性检测引线100电连接；亮线检测引线410连接亮线检测焊盘320；各个第二检测开关202的输入端与亮线检测引线410电连接。

在本公开的阵列基板中，第一检测开关201和第二检测开关202分别与电性检测引线100和亮线检测引线410电连接，电性检测引线100和亮线检测引线410分别与电性检测焊盘310和亮线检测焊盘320电连接。因此，第二检测开关202与电性检测引线100之间不连接。在模组段通过电性检测焊盘310测量电性检测引线100的电阻以判断阵列基板的外围区B是否存在裂纹时，由于第二检测开关202与电性检测引线100相互绝缘，因此可以降低电性检测引线100的漏电而提高电性检测的准确性。

下面，结合附图对本公开的阵列基板的结构、原理和效果做进一步地解释和说明。

参见图2所示，本公开提供的阵列基板包括显示区A和围绕显示区A的外围区B，在显示区A内设置有多根数据引线430，各个数据引线430上连接有子像素。外围区B设置有绑定区、位于绑定区和显示区A之间的亮线检测模组200以及设置有围绕阵列基板的显示区A的电性检测引线100。绑定区设置有多个焊盘，例如设置有两个电性检测焊盘310、亮线检测焊盘320和检测控制焊盘330等。

电性检测引线100的第一引线101和第二引线102分别与两个电性检测焊盘310电连接，以便设置有芯片的电路板通过两个电性检测焊盘310检测电性检测引线100的电阻，并根据所检测的电阻的阻值判断电性检测引线100是否存在断路，并进一步判断该阵列基板是否存在裂纹。

在本公开的一种实施方式中，参见图4，电性检测引线100包括依次电连接的第一引线101、第四引线104、第三引线103、第五引线105和第二引线102，其中，第一引线101、第三引线103和第二引线102位于电性检测焊盘310和阵列基板的显示区A之间；第一引线101连接一个电性检测焊盘310和部分第一检测开关201；第二引线102连接另一个电性检测焊盘310和其余第一检测开关201。

亮线检测模组200可以包括多个第一检测开关201和多个第二检测开关202，各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的输出端分别与各自对应的数据引线430电连接，各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的控制端与一检测控制引线420电连接，检测控制引线420与检测控制焊盘330电连接。如此，在亮线检测阶段，可以通过检测控制焊盘330向检测控制引线420加载检测控制信号，使得各个第一检测开关201和各个第二检测开关202导通。

各个第一检测开关201和各个第二检测开关202可以为薄膜晶体管，薄膜晶体管包括沟道区、栅极、与沟道区连接的源极和漏极、隔离沟道区和栅极的栅极绝缘层。薄膜晶体管可以为顶栅型薄膜晶体管，也可以为底栅型薄膜晶体管。薄膜晶体管可以为低温多晶硅薄膜晶体管，也可以为金属氧化物薄膜晶体管。薄膜晶体管可以为N型薄膜晶体管，也可以为P型薄膜晶体管。

各个第一检测开关201的输入端与电性检测引线100电连接，各个第二检测开关202的输入端与亮线检测引线410电连接，亮线检测引线410与电连接。如此，在亮线检测阶段，可以向电性检测焊盘310和亮线检测焊盘320加载第一驱动信号，第一驱动信号通过导通的第一检测开关201和第二检测开关202加载至对应的数据引线430时，可以使得连接于该数据引线430上的各个子像素呈现第一状态。在亮线检测阶段，若第一驱动信号不能加载至某一个数据引线430时，则连接于该数据引线430上的各个子像素呈现第二状态。其中，第一状态和第二状态中的一个为暗态，另一个为亮态。

优选地，第一状态为暗态，当子像素呈暗态时，子像素不发光；第二状态为亮态，当子像素呈亮态时，子像素发光。如此，在亮线检测阶段，当观察到阵列基板在黑色画面背景下点亮亮线时，则可以推测电性检测引线100可能断路而导致第一驱动信号没有加载至对应的第一检测开关201的输入端，进而提示阵列基板可能存在裂纹。

在本公开的一种实施方式中，参见图2和图3，亮线检测焊盘320可以包括第一亮线检测焊盘321和第二亮线检测焊盘322，亮线检测引线410包括第一亮线检测引线411和第二亮线检测引线412；第一亮线检测引线411和第一亮线检测焊盘321电连接，第二亮线检测引线412和第二亮线检测焊盘322电连接；部分第二检测开关202的输入端与第一亮线检测引线411电连接，其余第二检测开关202的输入端与第二亮线检测引线412电连接。

优选地，参见图2和图3，第一亮线检测焊盘321的数量为两个，第一亮线检测引线411的两端分别与两个第一亮线检测焊盘321电连接。当向第一亮线检测引线411加载第一驱动信号时，检测电路可以同时向两个第一亮线检测引线411加载第一驱动信号，以降低第一驱动信号在第一亮线检测引线411上的压降。

优选地，参见图2和图3，第二亮线检测焊盘322的数量为两个，第二亮线检测引线412的两端分别与两个第二亮线检测焊盘322电连接。当向第二亮线检测引线412加载第一驱动信号时，检测电路可以同时向两个第二亮线检测引线412加载第一驱动信号，以降低第一驱动信号在第二亮线检测引线412上的压降。

在本公开的一种实施方式中，参见图4，部分第二检测开关202和至少部分第一检测开关201沿第一直线610排列；其余第二检测开关202和其余第一检测开关201沿第二直线620排列，第一直线610和第二直线620平行。如此，所有的第一检测开关201和所有的第二检测开关202分布在两行中，避免了相关技术中设置四行检测开关所导致的外围区B尺寸增大的问题，有利于阵列基板的边框减小。

优选地，第一直线610位于第二直线620与阵列基板的显示区A之间，避免第一直线610和第二直线620同行设置，进而可以减小亮线检测模组200的宽度。

优选地，所有的第一检测开关201均位于第一直线610，如此，可以便于第一检测开关201和电性检测引线100之间的连接引线的布线。

在本公开的一种实施方式中，参见图4，第一引线101、第三引线103和第二引线102均位于第一直线610和第二直线620之间，如此可以减小第一引线101、第三引线103和第二引线102在布线时占用的宽度，减小阵列基板在外围区B的尺寸，进而便于阵列基板的窄边框化。优选地，第一引线101和第二引线102沿同一直线延伸。

在本公开的一种实施方式中，第一引线101、第三引线103和第二引线102设置于阵列基板的同一膜层。举例而言，第一引线101、第三引线103和第二引线102均设置于阵列基板的栅极层。优选地，栅极层还可以形成有各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的栅极。相关技术中，第三引线103可以位于亮线检测模组200远离衬底基板的一侧，即先在衬底基板上形成各个第一检测开关201和各个第二检测开关202，然后在各个第一检测开关201和各个第二检测开关202远离衬底基板的一侧形成第三引线103。而本公开的阵列基板中，第三引线103与各个第一检测开关201和各个第二检测开关202设置于同一层，避免了相互层叠而导致的阵列基板增厚，便于阵列基板的轻薄化，并避免额外制备第三引线103而额外增加工序。

在本公开的一种实施方式中，参见图4，阵列基板还可以设置有辅助晶体管500，辅助晶体管500的输入端与第三引线103电连接，辅助晶体管500的输出端浮接，辅助晶体管500的控制端与第一检测开关201的控制端电连接，即辅助晶体管500的控制端可以连接于检测控制引线420。如此，电性检测引线100在制备和检测中所累积的静电可以通过辅助晶体管500释放，避免电性检测引线100累积静电而产生静电击穿。

可选地，辅助晶体管500位于电性检测焊盘310与阵列基板的显示区A之间。优选地，辅助晶体管500位于第一直线610或者第二直线620，或者部分位于第一直线610且部分位于第二直线620。

可选地，沿第一直线610方向，辅助晶体管500位于亮线检测模组200的一侧，或者分别位于亮线检测模组200的两侧。

可选地，辅助晶体管500的数量为8～16个，避免过多的辅助晶体管500导致电性检测结果不准确，也避免辅助晶体管500太少而导致的静电释放能力不足。

下面，示例性的给出阵列基板的一种具体实现方式，以便进一步解释和说明本公开的阵列基板的结构、原理和效果。

参见图4，在该示例性的阵列基板中，阵列基板包括显示区A和外围区B，外围区B可以包括设置有绑定区的第一区域、与第一区域相对设置的第二区域、连接第一区域和第二区域且相对设置的第三区域和第四区域；第一区域设置有两个电性检测焊盘310，且设置有第一端点C、第二端点J、第一节点D、第三节点F、第四节点G和第六节点I，第二区域设置有相邻设置的第二节点E和第五节点H。第一引线101连接第一端点C和第一节点D，第四引线104依次连接第一节点D、第二节点E和第三节点F，并穿过第三区域；第三引线103连接第三节点F和第四节点G；第五引线105依次连接第四节点G、第五节点H和第六节点I，并穿过第四区域；第二引线102连接第六节点I和第二端点J。绑定区设置有两个电性检测焊盘310，第一引线101、第三引线103和第二引线102均位于绑定区与显示区A之间，且第一引线101和第二引线102分别连接两个电性检测焊盘310，以便在模组段检测阵列基板是否存在裂纹。

可选地，参见图3，绑定区可以设置有两个第一亮线检测焊盘321、两个第二亮线检测焊盘322、两个电性检测焊盘310和两个检测控制焊盘330，还设置有两个辅助电性检测焊盘340。其中，一个辅助电性检测焊盘340与第一引线101电连接，另一个辅助电性检测焊盘340与第二引线102电连接，以便在阵列基板的制备过程中检测阵列基板是否存在裂纹。

阵列基板在第一区域设置有亮线检测模组200，亮线检测模组200包括多个第一检测开关201和多个第二检测开关202，第一检测开关201和第二检测开关202均为薄膜晶体管。其中，部分第二检测开关202沿第二直线620排列，其余第二检测开关202和全部第一检测开关201沿第一直线610排列。部分第一检测开关201的输入端与第一引线101电连接，其余第一检测开关201的输入端与第二引线102电连接。

亮线检测模组200还包括第一亮线检测引线411、第二亮线检测引线412和检测控制引线420，其中，第一亮线检测引线411的两端分别连接两个第一亮线检测焊盘321，第二亮线检测引线412的两端分别连接两个第二亮线检测焊盘322，检测控制引线420的两端分别连接两个检测控制焊盘330。部分第二检测开关202的输入端连接第一亮线检测引线411，其余第二检测开关202的输入端连接第二亮线检测引线412。各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的控制端与检测控制引线420电连接，各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的输出端与各自对应的数据引线430电连接。

其中，第一引线101、第二引线102、第三引线103、第一亮线检测引线411、第二亮线检测引线412和检测控制引线420均穿过第一直线610和第二直线620之间。如此，可以无需在亮线检测模组200以外额外设置第三引线103，可以减小阵列基板在第一区域的宽度，利于阵列基板的窄边框化。

图5为亮线检测模组的局部结构示意图，展示了亮线检测模组局部位置的有源层、栅极层和源漏引线层的相对位置关系。参见图5，阵列基板设置有依次层叠的衬底基板、有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间电介质层和源漏引线层。其中，有源层形成有第一检测开关201和第二检测开关202的沟道区以及位于沟道区两侧的源极接触区和漏极接触区。

参见图5，栅极层形成有第一检测开关201和第二检测开关202的栅极，还形成有第一引线101、第二引线102、第三引线103、第一亮线检测引线411、第二亮线检测引线412和检测控制引线420，部分第一检测开关201的源极接触区与第一引线101电连接，其余第一检测开关201的源极接触区与第二引线102电连接。如此，无需在亮线检测模组200远离衬底基板的一侧额外制备第三引线103，可以在形成衬底基板的栅极层时形成第三引线103，即简化了阵列基板的制备工序，有降低了阵列基板的厚度。

参见图5，源漏引线层形成有各个数据引线430、第一源漏连接引线630、第二源漏连接引线640和第三源漏连接引线650，其中，部分第二检测开关202的源极接触区与第一源漏连接引线630电连接，且第一源漏连接引线630与第一亮线检测引线411电连接；其余第二检测开关202的源极接触区与第二源漏连接引线640电连接，且第二源漏连接引线640与第二亮线检测引线412电连接；各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的栅极与第三源漏连接引线650，且第三源漏连接引线650与检测控制引线420电连接；各个第一检测开关201和各个第二检测开关202的漏极接触区与各个数据引线430一一对应连接。

本公开实施方式还提供一种显示面板，该显示面板包括上述阵列基板实施方式所描述的任意一种阵列基板。该显示面板可以为OLED显示面板、PLED显示面板、LCD显示面板、Micro LED显示面板或者其他类型的显示面板。由于该显示面板具有上述阵列基板实施方式所描述的任意一种阵列基板，因此具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (8)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

电性检测引线，环绕所述阵列基板的显示区；所述电性检测引线包括依次电连接的第一引线、第四引线、第三引线、第五引线和第二引线；

两个电性检测焊盘和多个第一检测开关；所述第一引线连接一个所述电性检测焊盘和部分所述第一检测开关；所述第二引线连接另一个所述电性检测焊盘和其余所述第一检测开关；

亮线检测焊盘；

亮线检测引线，连接所述亮线检测焊盘；

多个第二检测开关，各个所述第二检测开关的输入端与所述亮线检测引线电连接；

其中，部分所述第二检测开关和至少部分所述第一检测开关沿第一直线排列；其余所述第二检测开关和其余所述第一检测开关沿第二直线排列，所述第一直线和所述第二直线平行；所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线位于所述第一直线和所述第二直线之间；

各个所述第一检测开关和各个所述第二检测开关为薄膜晶体管；所述阵列基板包括栅极层，所述栅极层形成有各个所述第一检测开关和各个所述第二检测开关的栅极，以及形成有所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述亮线检测焊盘包括第一亮线检测焊盘和第二亮线检测焊盘，所述亮线检测引线包括第一亮线检测引线和第二亮线检测引线；

所述第一亮线检测引线和所述第一亮线检测焊盘电连接，所述第二亮线检测引线和所述第二亮线检测焊盘电连接；

部分所述第二检测开关的输入端与所述第一亮线检测引线电连接，其余所述第二检测开关的输入端与所述第二亮线检测引线电连接。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一直线位于所述第二直线与所述阵列基板的显示区之间。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所有的所述第一检测开关均位于所述第一直线。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线位于所述电性检测焊盘和所述阵列基板的显示区之间；

所述阵列基板还包括辅助晶体管，所述辅助晶体管的输入端与所述第三引线电连接，所述辅助晶体管的输出端浮接，所述辅助晶体管的控制端与第一检测开关的控制端电连接。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述辅助晶体管位于所述电性检测焊盘与所述阵列基板的显示区之间。

7.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述辅助晶体管的数量为8～16个。

8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1～7任一项所述的阵列基板。