CN112230487A - 电子纸模组及检测其崩边暗裂的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子纸模组，包括TFT模组，所述TFT模组的中部设有显示区域，所述TFT模组上设有一圈金属环绕线，所述金属环绕线靠近TFT模组的边缘布线，且所述金属环绕线的两端接近但保持间距。通过修改TFT模组的结构设计，在TFT模组的崩边规格参数范围内，于TFT的边缘靠内走一圈金属环绕线。后续在大板上将一个个设有金属环绕线的小片TFT切割下来后，将各TFT模组的金属环绕线与测试电路连接，如果测得电路可以导通说明金属环绕线无损伤，也即证明该片TFT模组没有崩边或暗裂质量问题，反之则证明检测产品不合格。

Description

电子纸模组及检测其崩边暗裂的方法
技术领域
本发明涉及电子纸技术领域，具体涉及一种电子纸模组及检测其崩边暗裂的方法。
背景技术
电子纸，也叫数码纸。它是一种超薄、超轻的显示屏，可理解为"像纸一样薄、柔软、可擦写的显示器"。电子纸是一种利用电泳显示技术制成的显示屏，通过驱动IC去驱动TFT玻璃形成电泳，来刷新电子纸显示。由于目前TFT都是大板来料，需要通过切割的方式分成小片TFT，在切割和分离的过程中容易发生崩边和暗裂的问题，会影响产品品质和产品可靠性。因此，亟待针对TFT来料做出改进设计，以便于能够更加简便快速的检测出，切割分离后的小片TFT上是否存在崩边暗裂。
发明内容
为解决上述背景技术提到的技术问题，一方面，本发明提供一种电子纸模组，包括TFT模组，所述TFT模组的中部设有显示区域，所述TFT模组上设有一圈金属环绕线，所述金属环绕线靠近TFT模组的边缘布线，且所述金属环绕线的两端接近但保持间距。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：通过修改TFT模组的结构设计，在TFT模组的崩边规格参数范围内，于TFT的边缘靠内走一圈金属环绕线。后续在大板上将一个个设有金属环绕线的小片TFT切割下来后，将各TFT模组的金属环绕线与测试电路连接，如果测得电路可以导通说明金属环绕线无损伤，也即证明该片TFT模组没有崩边或暗裂质量问题，反之则证明检测产品不合格。
作为优选，所述TFT模组上还设有IC邦定区和FPC邦定区，所述显示区域、IC邦定区、FPC邦定区于TFT模组上由上及下依次布局，所述金属环绕线的两端分别对应靠近FPC邦定区的左右两侧设置。
作为优选，所述金属环绕线的厚度为15～25um。
另一方面，本发明还提供一种检测电子纸模组崩边暗裂的方法，适用于检测前述电子纸模组，包括以下步骤：提供一测试电路；将测试电路与切割下来的TFT模组上的金属环绕线两端连接；测试金属环绕线是否导通，如是，则判定该TFT模组合格，如否，则判定该TFT模组存在暗裂或崩边不合格。
作为优选，所述测试电路上设有8050三极管和LED灯。
作为优选，所述还包括一检测台，所述检测台上上下活动安装有一测试架，所述测试架上相对设置有两根用于连接金属环绕线的弹簧针，所述测试电路与两根弹簧针连通。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例1所示TFT模组的结构图；
图2是本发明实施例2所示检测台的结构图；
图3是本发明实施例2所示测试电路的电路图。
其中，附图标记为：
1、TFT模组，2、显示区域，3、金属环绕线，4、IC邦定区，5、FPC邦定区，6、检测台，7、测试架，8、弹簧针。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”、“配装”应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1
请参阅图1所示，本发明提供了一种电子纸模组，包括TFT模组1，TFT模组1的中部设有显示区域2，TFT模组1上设有一圈金属环绕线3，金属环绕线3靠近TFT模组1的边缘布线，且金属环绕线3的两端接近但保持间距。
具体地，通过修改TFT模组1的结构设计，在TFT模组1的崩边规格参数范围(一般在0.2mm)内，于TFT的边缘靠内走一圈金属环绕线。后续在大板上将一个个设有金属环绕线3的小片TFT切割下来后，将各TFT模组1的金属环绕线3与测试电路连接，如果测得电路可以导通说明金属环绕线3无损伤，也即证明该片TFT模组1没有崩边或暗裂质量问题，反之则证明检测产品不合格。
作为其中一种布局设计，TFT模组1上还设有IC邦定区4和FPC邦定区5，显示区域2、IC邦定区4、FPC邦定区5于TFT模组1上由上及下依次布局，金属环绕线3的两端分别对应靠近FPC邦定区5的左右两侧设置，尽量保证金属环绕线3的走线路径更长检测效果更好，但又不影响TFT模组1上电子元器件的布局。
作为优选，金属环绕线3的厚度为15～25um，本实施例中，金属环绕线3的厚度取20um，取极细厚度在满足导通测试条件下节省成本，也避免影响TFT上相关零件的排布。
实施例2
如图2和3所示，本发明还提供一种检测电子纸模组崩边暗裂的方法，适用于检测前述实施例1中的电子纸模组，包括以下步骤：
S1：提供一测试电路，该测试电路如图3所示，设有8050三极管和LED灯以及两个电阻，用于在连通金属环绕线3之后，通过LED的亮灭来直观判定产品是否合格；
S2：将测试电路与切割下来的TFT模组1上的金属环绕线3两端连接；测试金属环绕线3是否导通，如是，则判定该TFT模组1合格，如否，则判定该TFT模组1存在暗裂或崩边不合格。
作为优选，如图2所示，该检测步骤中还用到一检测台6，检测台6上上下活动安装有一测试架7，测试架7上相对设置有两根用于连接金属环绕线3的弹簧针8，测试电路与两根弹簧针8连通。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种电子纸模组，包括TFT模组，所述TFT模组的中部设有显示区域，其特征在于，所述TFT模组上设有一圈金属环绕线，所述金属环绕线靠近TFT模组的边缘布线，且所述金属环绕线的两端接近但保持间距。
2.如权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述TFT模组上还设有IC邦定区和FPC邦定区，所述显示区域、IC邦定区、FPC邦定区于TFT模组上由上及下依次布局，所述金属环绕线的两端分别对应靠近FPC邦定区的左右两侧设置。
3.如权利要求1所述的电子纸模组，其特征在于，所述金属环绕线的厚度为15～25um。
4.一种检测电子纸模组崩边暗裂的方法，适用于检测如权利要求1～3任一项所述的电子纸模组，其特征在于，包括以下步骤：
提供一测试电路；
将测试电路与切割下来的TFT模组上的金属环绕线两端连接；
测试金属环绕线是否导通，如是，则判定该TFT模组合格，如否，则判定该TFT模组存在暗裂或崩边不合格。
5.如权利要求4所述的检测电子纸模组崩边暗裂的方法，其特征在于，所述测试电路上设有8050三极管和LED灯。
6.如权利要求5所述的检测电子纸模组崩边暗裂的方法，其特征在于，所述还包括一检测台，所述检测台上上下活动安装有一测试架，所述测试架上相对设置有两根用于连接金属环绕线的弹簧针，所述测试电路与两根弹簧针连通。
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