JPH04345046A - 半導体装置用チップ寿命テスト装置 - Google Patents
半導体装置用チップ寿命テスト装置Info
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
装置に関し、特に半導体装置の製造過程中に半導体チッ
プの性能及び電気的寿命をテストして、半導体チップの
不良を選別できる半導体装置のチップ寿命テスト装置に
関する。
は、リードフレームにチップを搭載してワイヤボンディ
ングすることによりチップをパッケージ化した状態で実
施していたので、パッケージの外部へ露出されたリード
と寿命テスト装置の電源供給手段を連結してテストが行
なわれていた。
の性能及び電気的寿命テストをするために、不良チップ
に対しても一旦パッケージ化する必要があり、生産性の
低下を招いていた。また、不良チップをパッケージ化す
る工程による材料の損失等も多く、コストの増大を招来
していた。さらに、チップがパッケージ化された状態で
テストするための装置が、パッケージの外部へ露出され
たリードと電気的に接続するためには、テスト装置が大
型化して設備費用が増大し、設置場所の確保が困難にな
るという問題点があった。
うな問題点を解決するためのものであり、この発明の目
的は、半導体装置の性能及び電気的寿命テストを半導体
チップ状態で行なえるようにすることにより、不良チッ
プをパッケージ化する非効率的な工程を除去できるよう
にして、これによるコストも削減できることができ、チ
ップ状態でテストが可能となるテスト装置の小型化が達
成され、コスト節減及び設置空間を有効的に活用できる
半導体装置の寿命テスト装置を提供することにある。
めに、この発明の特徴は、半導体チップが配置される溝
が形成されたトレーと、上記トレーに配置されたチップ
の電極と接合されて電気的に接続されるプローブと、上
記プローブの一方側と接続されてチップの電気的寿命テ
ストを行なうための回路パターンが形成された基板と、
上記基板を固定させるクランプとから構成される。
されている又は形成されていない半導体チップをチップ
状態で性能及び寿命テストを行なうようにしている。
り詳細に説明する。
プを形成しない状態でチップ1の寿命テストが可能とな
るチップ寿命テスト装置を示す図である。
が固定される溝2aが形成されたトレー2と、上記チッ
プ1の性能及び寿命をテストするための回路パターン3
が形成された基板4と、前記基板4の回路パターン3と
一方側が連結されて、他方側はチップ1の電極1aに接
続されて基板4の回路パターン3とチップ1の電極1a
を電気的で接続させるプローブ5と、上記基板4を固定
するためのクランプ6とから構成されている。
ーブ5の終端は折れ曲がった形態であり、上記折れ曲が
った終端にチップ1の電極1aが接合される時に緩衝作
用をするチップ5aが形成されている。また、上記プロ
ーブ5の上側には、プローブ5のチップ5aがチップ1
の電極1aに正確に配置できるように開放することがで
き、図3に示すように、透明の材質からなる透視窓7を
形成することができる。
放させる場合は、図7に示すように、チップ1の所定部
位とこれに対応する基板4の所定部位に表示部8a,8
bを形成し、図3に示すように、プローブ5の上側に透
視窓7を形成する場合には、図8に示すように、チップ
1の所定部位とこれに対応する透視窓7の所定部位に表
示部8c,8dを各々形成する。
を形成したチップ11の寿命テストが可能となるチップ
寿命テスト装置の他の実施例を示す図である。
が固定されるように案着させることのできる溝12aが
形成されたトレー12と、上記チップ11の性能及び寿
命をテストするための回路パターンが形成された基板1
4と、上記基板14の回路パターン13と一方側が連結
され、他方側はチップ11の電極11aに形成されたバ
ンプ19と接続されて、基板14の回路パターン13と
チップ11の電極11aを電気的に連結させるプローブ
15と、上記基板14を固定するためのクランプ16と
から構成されている。
プローブ15の終端は平坦に形成され、この終端の底面
には、チップ11とバンプ19とが接合される時に緩衝
作用をするチップ15aが形成されている。また、上記
プローブ15の上側には、図6に示すように、バンプが
形成されていないチップの寿命テスト装置と同様に透視
窓17が形成でき、図5に示すように、プローブ15の
上側を開放させる場合は、図7に示すように、チップ1
1の所定部位とこれに対応する基板14の所定部位に表
示部18a,18bを形成し、図6に示すように、プロ
ーブ15の上側に透視窓17を形成する場合には、図8
に示すように、チップ11の所定部位とこれに対応する
透視窓17の所定部位に表示部18c,18dを各々形
成する。
2に示すように、電極1aにバンプを形成しない状態の
チップ1をトレー2の溝2aに配置して固定し、基板4
の回路パターン3と連結されたプローブ5のチップ5a
をチップ1の電極1aと接合させ、上記基板4はクラン
プ6として固定させる。この時に、プローブ5のチップ
5aによりチップ1の電極1aは確実に接合されて、回
路パターン3とチップ1が電気的に連結され、電極1a
が損傷されないように緩衝作用をする。また、図7に示
すように、チップ1の所定部位とこれに対応する基板4
の所定部位に表示部8a,8bが形成されているので、
この表示部8a,8bを一致させると、基板4のプロー
ブ5に形成されたチップ5aとチップ1の電極1aを容
易に一致させることができる。
路パターン3がプローブ5により電気的に接続されるの
で、チップ1の性能及び寿命テストが可能となる。
上側に透視材質からなる透視窓7を形成すると、チップ
1の電極1aとプローブ5のチップ5aが接続された状
態では、外部の埃等の異物からチップ1を保護すること
ができ、チップ1の表示部8cと対応する表示部8dを
透明窓7に形成すると、チップ1の電極1aとプローブ
5のチップ5aとを接合させるための配置が容易になる
。
は、チップ11の電極11aにバンプ19を形成した場
合は、バンプ19が形成されたチップ11をトレー12
の溝12aに配置して固定し、基板14のプローブ15
に形成されたチップ15aを上記チップ11のバンプ1
9と接合させ、基板14の回路パターン13と電気的に
接続させた後、上記基板14をクランプ16で固定させ
ることにより、バンプ19が形成されたチップ11の性
能及び寿命テストが可能となる。
ンプ19が形成されたことを考慮して平坦に形成されて
おり、上記プローブ15のチップ15aによりチップ1
1の電極11aとの接合が確実に行なわれ、電極11a
が損傷されないように緩衝作用をするようになる。
が形成されていないチップ1の寿命テスト装置と同様に
、チップ11の所定部位とこれに対応する基板14の所
定部位に表示部18a,18bが形成されて、基板14
のプローブ15に形成されたチップ15aをチップ11
のバンプ19と一致させ、容易に接合を行なうことがで
きる。さらに、図6に示すように、プローブ15の上側
に透視窓17が形成される場合は、チップ11の表示部
18cと対応する表示部18dを透視窓17に形成して
も同様な効果を得ることができる。
導体装置のチップ寿命テスト装置によれば、チップ状態
で寿命テストが可能となり、不良チップをパッケージ化
する手間がなく、材料及び工程上の損失を防止すること
ができ、パッケージ状態でテストする装置より装置を小
型化することができる効果がある。
置の斜視図である。
置の断面図である。
置の断面図である。
施例を示す構造断面図である。
施例を示す構造断面図である。
施例を示す構造断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体チップが配置される溝が形成さ
れたトレーと、上記トレーに配置されたチップの電極と
接合されて電気的に接続されるプローブと、上記プロー
ブの一方側と接続されてチップの電気的寿命テストを行
なうための回路パターンが形成された基板と、上記基板
を固定させるためのクランプとを有することを特徴とす
る半導体装置用チップ寿命テスト装置。 - 【請求項2】 上記プローブは、バンプを形成しない
チップのテストに適合するように終端が曲げられ、この
曲げられた終端の底面にチップが形成されてなることを
特徴とする請求項1記載の半導体装置用チップ寿命テス
ト装置。 - 【請求項3】 上記プローブは、バンプが形成された
チップのテストに適合するように平坦に形成され、終端
の底面にチップが形成されてなることを特徴とする請求
項1記載の半導体装置用チップ寿命テスト装置。 - 【請求項4】 上記チップの端部に表示部が形成され
、この表示部に対応する他の表示部が形成され、上記表
示部に対応する他の表示部が基板の所定部位に形成され
てなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用チ
ップ寿命テスト装置。 - 【請求項5】 上記プローブの上側に透視窓が形成さ
れてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置用
チップ寿命テスト装置。 - 【請求項6】 上記チップの端部に表示部が形成され
、上記表示部に対応する他の表示部が透視窓の所定部位
に形成されてなることを特徴とする請求項5記載の半導
体装置用チップ寿命テスト装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1991-7163 | 1991-05-03 | ||
KR1019910007163A KR920022574A (ko) | 1991-05-03 | 1991-05-03 | 반도체 장치의 칩 수명테스트 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04345046A true JPH04345046A (ja) | 1992-12-01 |
JP2557583B2 JP2557583B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=19314049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3277915A Expired - Fee Related JP2557583B2 (ja) | 1991-05-03 | 1991-10-24 | 半導体装置用チップ寿命テスト装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5291127A (ja) |
JP (1) | JP2557583B2 (ja) |
KR (1) | KR920022574A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1991-05-03 KR KR1019910007163A patent/KR920022574A/ko not_active Application Discontinuation
- 1991-10-17 US US07/778,586 patent/US5291127A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-24 JP JP3277915A patent/JP2557583B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920022574A (ko) | 1992-12-19 |
US5291127A (en) | 1994-03-01 |
JP2557583B2 (ja) | 1996-11-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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