KR100942479B1

KR100942479B1 - 오토 핸들러

Info

Publication number: KR100942479B1
Application number: KR1020080022343A
Authority: KR
Inventors: 사치코 히라오; 미쓰히로 후루타
Original assignee: 가부시키가이샤 테섹
Priority date: 2007-03-13
Filing date: 2008-03-11
Publication date: 2010-02-12
Also published as: JP2008224399A; CN101266281A; CN101266281B; TW200837371A; KR20080084636A

Abstract

본 발명은, 디바이스 테이프에 실장된 IC 디바이스의 테스트를 행하는 오토 핸들러에 관한 것이며, 디바이스 테이프의 휨을 방지함으로써 테스트 효율의 향상을 도모한 오토 핸들러에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 측정부에서, 디바이스 테이프를 푸셔 플레이트의 저부에 설치한 복수개의 흡인 구멍에 의해 흡인하도록 했으므로, 디바이스 테이프의 폭 방향의 휨을 방지할 수 있고, 효율이 양호한 측정이 가능해진다.

또한, 흡인 구멍은 IC 디바이스가 형성된 부분의 주변 위치에 설치하였으므로, IC 디바이스에 의해 흡인이 방해되지 않고 확실한 흡착이 가능하다.

디바이스 테이프, IC 디바이스, 측정부, 컨택트 푸셔, 흡인 구멍

Description

오토 핸들러{AUTO HANDLER}

오토 핸들러는, 디바이스 테이프에 실장한 IC 디바이스를 측정부에 반송하고, IC 테스터로부터의 분류 신호에 따라, 예를 들면, 우량품, 불량품으로 분류하는 장치이다. 디바이스 테이프로서는 종래부터 사용되고 있는 TCP(Tape carrier Package)테이프와 최근 사용되고 있는 COF(Chip on film)가 알려져 있다.

COF 테이프는, TCP 테이프와 비교하여, 다음의 특징을 구비하고 있다.

(1) TCP의 테이프 두께는 50㎛ 이상인 데 비해, COF는 테이프의 두께가 40㎛ 이하이다.

(2) TCP에서는 패턴 이면(裏面)으로부터의 실장이 주류인 데 비해, COF는 IC 칩 실장과 패턴면이 동일하다.

(3) TCP에서는 절곡창에서의 단락(短絡)이 있는 데 비해, COF는 절곡용의 창이 없고, 배면에서의 전기적인 단락이 없다.

이와 같은 특징을 구비하는 COF는, 예를 들면, LCD(액정 디스플레이)의 구동용 IC 등에 이용되고 있다.

오토 핸들러에 관한 선행 기술로서는 다음의 특허 문헌이 있다.

[특허 문헌 1] 일본국 특개평 11-64446호 공보

[특허 문헌 2] 일본국 특개 2002-228712호 공보

[특허 문헌 3] 일본국 특개 2006-317240호 공보

도 2(a)는 디바이스 테이프의 일반적인 구성예를 나타낸 것이며, 도면부호 1은 COF, 1a는 리드, 1b는 IC 디바이스(칩), 1c는 테스트 패드, 1d는 레지스트, 1e는 기준 마크이다. COF(1)에서, 리드(1a)로 IC 디바이스(1b)와 테스트 패드(1c)가 전기적으로 접속되고, IC 디바이스(1b)의 주변에는, 리드(1a)와 IC 디바이스(1b)를 보호하기 위한 레지스트(1d)와 기준 마크(1e)가 형성되어 있다.

도 2(b)는 종래의 오토 핸들러의 개략적인 구성을 정면으로부터 나타낸 것이며, 도면부호 2는 컨택트 푸셔(측정부), 2a는 푸셔 플레이트, 3은 프로브 카드, 4는 프로브, 5는 테이프 클램퍼, 6a 및 6b는 디바이스 테이프(1)를 반송하는 테이프 반송용 부재이다. 그리고, 도면에서는 생략하지만, 오토 핸들러의 구성 부품으로서는 프로브 카드(3)의 아래쪽에 배치되는 테스트 헤드, COF 테이프(1)의 기준 마크를 촬영하는 카메라 유닛(촬상 장치), 조명 장치 등을 구비하고 있다.

이 오토 핸들러는, 구체적으로는, COF 테이프(1)를 테이프 반송용 부재(6b)로부터 측정부(컨택트 푸셔)(2)의 소정의 개소에 반송하고, 실장된 IC 디바이스(IC 칩)(1b)를 분류한다. 예를 들면, 불량품은 도시하지 않은 펀치에 의한 구멍내기 처리에 의해 분류된다.

그런데, 전술한 바와 같이 COF 테이프의 두께는 40㎛ 이하이므로 길이 방향으로 느슨해지는 것 외에 폭 방향에 대한 휨이 발생하는 경우가 있다.

도 2(c)는 도 2(b)의 A 방향으로부터 본 주요부 X-X 단면도이며, 푸셔 플레이트(2a)와 테이프 클램퍼(5)에 의해 끼워넣어지기 직전 상태를 나타내고 있다. 도면에 나타낸 바와 같이 테이프 클램퍼(5)에는 테이프에 실장된 디바이스(1b)의 철부(볼록부)를 피하기 위해 도피홈(7)이 형성되어 있다.

도 2(d)는 마찬가지로 도 2(b)의 A 방향으로부터 본 주요부 X-X 단면도이며, 테이프(1)의 위치 결정이 종료되어, 테스트를 위해 푸셔 플레이트(2a)와 테이프 클램퍼(5)에 의해 끼워넣었을 때, 디바이스 테이프(1)가 도피홈(7) 측에 휘어져 있는 상태를 나타내고 있다.

이와 같은 휨이 생기면 오픈 불량이나 쇼트 불량이 발생하므로, 재컨택트(재측정)를 실시하지 않으면 안 되므로, 측정 효율이 악화되는 문제가 있었다.

본 발명은 디바이스 테이프(1)가 얇은 경우라도, 푸셔 플레이트(2a)와 테이프 클램퍼(5)에 의해 끼워넣었을 때, 디바이스 테이프가 휘어지지 않는 오토 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 청구항 1에 기재된 오토 핸들러의 발명에 있어서는,

디바이스 테이프에 실장된 IC 디바이스를 측정부에 반송하고, 측정부에서 푸셔 플레이트와 테이프 클램퍼에 의해 상기 IC 디바이스를 끼워넣은 상태로 컨택트 푸셔에 의해 프로브에 가압하여 측정을 행하고, 측정한 상기 IC 디바이스를 반출하는 오토 핸들러에 있어서,

상기 측정부에서, 상기 디바이스 테이프를 상기 푸셔 플레이트에 흡인하는 흡인 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

청구항 2에 있어서는 청구항 1에 기재된 오토 핸들러에 있어서,

흡인 수단은 상기 푸셔 플레이트의 저부(底部)에 설치한 복수개의 흡인 구멍과 이 복수개의 흡인 구멍에 연통되는 배관과, 이 배관에 접속된 흡인 펌프로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

청구항 3에 있어서는 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 오토 핸들러에 있어서,

상기 흡인 구멍은 상기 IC 디바이스가 측정을 위해 소정의 위치에 정지했을 때, 상기 IC 디바이스가 형성된 부분의 주변 위치에 설치한 것을 특징으로 한다.

이상 설명한 것으로부터 명백한 바와 같이 본 발명의 청구항 1 및 청구항 2에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.

측정부에서, 디바이스 테이프를 푸셔 플레이트의 저부에 설치한 복수개의 흡인 구멍에 의해 흡인하도록 했으므로, 디바이스 테이프의 폭 방향의 휨을 방지할 수 있고, 효율이 양호한 측정이 가능해진다.

청구항 3에 의하면, 흡인 구멍은 IC 디바이스가 형성된 부분의 주변 위치에 설치하였으므로, IC 디바이스에 의해 흡인이 방해되지 않고 확실한 흡착이 가능하다.

도 1(a) ∼ 도 1(d)는 본 발명의 일실시예를 나타낸 것이며, 도 2와 동일 요소에는 동일 부호를 부여하고 있다. 도 1(a)의 정면도에서, 도면부호 10은 푸셔 플레이트에(2a)의 측면에 설치한 복수개(도면에서는 4개소)의 가로 구멍이다. 도면부호 11은 가로 구멍(10)에 연통되어 푸셔 플레이트에(2a)의 저부에 설치된 복수개(20개소···도 1(d) 참조)의 세로구멍이다.

도 1(b)는 도 1(a)의 화살표 A 방향으로부터 본 주요부 X-X 단면도이며, 푸셔 플레이트(2a)가 테이프 클램퍼(5)에 접촉되기 직전 상태를 나타내고 있다.

도면부호 12는 일단(一端)이 이음매(13)(도 1(d) 참조)를 통하여 가로 구멍(10)에 접속된 흡착 에어용 배관이며, 타단(他端)은 흡인 펌프(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 이 때는 디바이스 테이프(1)는 휜 상태로 되어 있다.

도 1(c)는 마찬가지로 도 1(a)의 화살표 A 방향으로부터 본 주요부 X-X 단면도이며, 테이프(1)의 위치 결정이 종료되고, 흡인 펌프가 기동되어 테이프(1)가 푸셔 플레이트(2a) 측에 흡인되어 밀착된 후, 테스트를 위해 푸셔 플레이트(2a)와 테이프 클램퍼(5)에 의해 테이프를 끼워넣은 상태를 나타내고 있다.

도 1(d)는 도 1(a)에 나타내는 화살표 B 방향으로부터 본 저면도이며, IC 디바이스(1b)를 2개 동시에 테스트하려고 한 경우를 나타내고 있다. 도면에 있어서, 흡인 구멍은 IC 디바이스(1b)가 형성된 위치를 피해 형성되어 있다. 이와 같이 흡인 구멍(11)을 IC 디바이스(1b)가 형성된 개소의 주변에 설치하는 것은 IC 디바이스(1b)에 의한 테이프의 요철에 의한 흡착 불량을 방지하기 위해서이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 측정부에서, 디바이스 테이프를 푸셔 플레이트에 흡인하는 흡인 수단을 설치했으므로, 디바이스 테이프의 폭 방향의 휨을 방지할 수 있고, 효율이 양호한 측정이 가능한 오토 핸들러를 실현할 수 있다.

그리고, 이상의 설명은, 본 발명의 설명 및 예시를 목적으로 하여 특정한 바람직한 실시예를 나타낸 것에 지나지 않다. 예를 들면, 흡인 구멍이나 가로 구멍의 개수나 형상은 테스트하는 디바이스 형상이나 동시에 검사하는 개수에 따라 임의로 형성할 수 있다. 또, 본 실시예에서는 디바이스 테이프를 COF 테이프로서 설명하였으나 TCP 테이프라도 된다. 따라서, 본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 본질로부터 벗어나지 않는 범위에서 보다 많은 변경 및 변형을 포함하는 것이다.

도 1은 본 발명의 오토 핸들러의 일 실시예를 나타낸 주요부 구성도이다.

도 2는 종래의 오토 핸들러의 일례를 나타낸 주요부 구성도이다.

[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명]

1: 디바이스 테이프

1a: 리드

1b: 디바이스(IC 칩)

1c: 테스트 패드

1d: 레지스트

1e: 기준 마크

2: 컨택트 푸셔

2a: 푸셔 플레이트

3: 프로브 카드

4: 프로브

5: 테이프 클램퍼

6: 테이프 반송용 부재

7: 도피홈

10: 가로 구멍

11: 흡인 구멍

12: 흡인 에어용 배관

13: 이음매

Claims

디바이스 테이프에 실장된 IC 디바이스를 측정부에 반송하고, 상기 측정부에서 푸셔 플레이트와 테이프 클램퍼에 의해 상기 IC 디바이스를 끼워넣은 상태로 컨택트 푸셔에 의해 프로브에 가압하여 측정을 행하고, 측정한 상기 IC 디바이스를 반출하는 오토 핸들러에 있어서,

상기 측정부에서, 상기 디바이스 테이프를 상기 푸셔 플레이트에 흡인하는 흡인 수단을 설치하고,

상기 흡인 수단은 상기 푸셔 플레이트의 저부(底部)에 설치된 복수개의 흡인 구멍으로 구성되는,

오토 핸들러.
제1항에 있어서,

상기 흡인 수단은, 상기 복수개의 흡인 구멍에 연통하는 배관과, 상기 배관에 접속된 흡인 펌프로 더 구성되어 있는, 오토 핸들러.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 흡인 구멍은, 상기 IC 디바이스가 측정을 위해 미리 정해진 위치에 정지한 때, 상기 IC 디바이스가 형성된 부분의 주변 위치에 설치된, 오토 핸들러.