JP2500131B2 - ウエハの試験方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子が多数形成
されたウエハの電気的特性をプローブカードを用いて測
定するウエハの試験方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば次のような文献に記載されるものがあった。 文献１；フジアドバンス株式会社カタログ「プローブラ
イト社 プローブカード技術」Ｐ．１−２６ 文献２；実開昭６０−８１０４号公報 文献３；特公昭５８−５００２４号公報 文献４；特公昭５１−４４３７０号公報 文献５；実開昭６１−３２９６９号公報 図２は前記文献１に記載された従来のプローブカードの
平面図、及び図３はその断面図である。このプローブカ
ード１０は、ウエハ２０の平面に多数形成された半導体
素子２１の検査工程において、その電気的特性試験を自
動的に行うために、ウエハプロービング装置に取付けら
れて各半導体素子２１との接続を行うものである。プロ
ーブカード１０は、プリント基板からなるカード本体１
１を有し、そのカード本体１１のほぼ中央部に円形の開
口部１２が形成され、該開口部１２の周辺に複数のスル
ーホール１３が配設されている。複数のスルーホール１
３にはそれぞれ配線パターン１４が接続され、それらの
配線パターン１４がカード本体１１の端部に設けられた
複数の端子１５にそれぞれ接続されている。この端子１
５は、プローブカード１０をウエハプロービング装置に
接続するものである。カード本体１１の裏面側には、絶
縁体１６を介して固定リング１７により、複数のプロー
ブ針１８が固定され、それらのプローブ針１８が複数の
スルーホール１３にそれぞれ接続されている。各プロー
ブ針１８は、開口部１２の中心下方に向って斜めに伸び
ており、その屈曲部１８ａにおいて先端部１８ｂが下方
に曲げられている。このプローブ針１８の太さは、先端
部１８ｂの方向に徐々に細くなる形状となっている。

【０００３】図４は、図３のプローブ針１８と半導体素
子２１に形成された電極部との接続状態を示す平面図で
ある。ウエハ２０の平面には多数の半導体素子２１が形
成されている。各半導体素子２１には、例えば、中央に
回路パターン部２１ａが形成され、その回路パターン部
２１ａと離間して周囲に複数の電極部２１ｂが配置さ
れ、それらの複数の電極部２１ｂと回路パターン部２１
ａとが回路パターン接続部２１ｃによってそれぞれ接続
されている。図４の２５，２６は電極部２１ｂとプロー
ブ針１８の先端部１８ｂとの接触部である。プローブ針
１８の先端部１８ｂは、その下方に置かれる半導体素子
２１の周辺部の電極部２１ｂに確実に接触させるため
に、屈曲部１８ａで下方に曲げられており、その電極部
２１ｂ平面に対する折り曲げ角度αが９０°より小さく
なるように設定されている。以上のように構成されるプ
ローブカード１０を用い、ウエハ２０に形成された多数
の半導体素子２１の電気的特性を試験する方法について
説明する。まず、ウエハ準備工程において、多数の半導
体素子２１が形成されたウエハ２０をウエハステージ上
の所定の位置に載置する。そして、プローブ針配置工程
において、ウエハ２０の平面に形成された半導体素子２
１の電極部２１ｂと、プローブカード１０に設けられた
プローブ針１８との位置合わせを行う。

【０００４】次に、プローブ針圧接工程において、プロ
ーブ針１８の先端部１８ｂを電極部２１ｂに接触させた
後、図４に示すように、ウエハステージを上方に押し上
げて電極部２１ｂとプローブ針１８の先端部１８ｂとの
接触部２５に圧力を加えることにより、該電極部２１ｂ
とプローブ針１８の先端部１８ｂとを確実に接触させ
る。このように、ウエハステージを上方に押し上げ、接
触部２５に圧力を加えることをオーバードライブと称し
ている。オーバードライブにより、角度αを有するプロ
ーブ針１８の先端部１８ｂには上向きの力が作用し、そ
の分力として図４の矢印Ａで示すように、半導体素子２
１の中央の回路パターン部２１ａ方向への力が作用す
る。それ故、プローブ針１８の先端部１８ｂは屈曲部１
８ａの変形を伴い、矢印Ａの方向に摺動する。このと
き、プローブ針１８の屈曲部１８ａより上方の太い部分
は殆ど変形しない。矢印Ａの方向の先端部１８ｂの摺動
により、電極部２１ｂと先端部１８ｂとの接触部２５
は、矢印Ａで示すように半導体素子２１の中央の回路パ
ターン部２１ａ方向に加圧されながら移動し、その移動
後の接触部２６において確実な接続が行われる。その
後、プローブカード１０に接続されたテスタ等からテス
ト信号が出力され、そのテスト信号がプローブ針１８及
び半導体素子２１の電極部２１ｂを介して該半導体素子
２１の回路パターン部２１ａへ送られ、その回路パター
ン部２１ａの電気的特性が試験される。以上のようなプ
ローブカード１０を用いたウエハの試験方法では、前記
文献２に記載されているように、プローブ針１８が半導
体素子２１に付された不良マークに触れて隣接する他の
半導体素子２１を汚すおそれがある。そこで、前記文献
２には、半導体素子２１の電極部２１ｂの配列及びプロ
ーブ針１８の配列を特定のものとする方法が提案されて
おり、以下その方法を図５及び図６を参照しつつ説明す
る。

【０００５】図５は前記文献２に記載された従来のプロ
ーブ針１８と半導体素子２１との接続部の断面図、及び
図６はその接続部の平面図である。図５に示すように、
ウエハ２０の平面に形成された多数の半導体素子２１
（２１−１，２１−２，…）において、ある半導体素子
２１−１の試験を行ってその試験結果によって不良と判
断されると、該半導体素子２１−１上に不良マーク２７
が付される。次に、不良マーク２７が付された半導体素
子２１−１に隣接する半導体素子２１−２の試験を行う
ために、プローブ針１８を該半導体素子２１−２の電極
部２１ｂに接触させるとき、該プローブ針１８が不良マ
ーク２７に接触するおそれがある。プローブ針１８が不
良マーク２７に接触してそのインク等が該プローブ針１
８に付着すると、試験結果の良好であった他の半導体素
子２１を汚すことがあり、その結果、良好な半導体素子
２１を不良品として誤認してしまうことが生じる。そこ
で、これを防ぐために前記文献２の技術では、図６に示
すように、不良マーク２７が付された半導体素子２１−
１のほぼ中央部付近の上方には、プローブ針１８が位置
しないように、半導体素子２１−２の周辺に設けられる
多数の電極部２１ｂのその中央部付近の設置間隔を広く
とり、これに合わせてプローブ針１８を配列するように
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウエハの試験方法では、次のような問題があった。 （１） プローブ針１８の老朽化によるその先端部１８
ｂの寸法の狂い、該先端部１８ｂと電極部２１ｂとの接
触位置合わせの誤差、及びウエハ２０を半導体素子単位
で移動させる移動装置の不具合等により、電極部２１ｂ
上のプローブ針１８の先端部１８ｂの接触位置が所定位
置から逸脱することがある。この逸脱が半導体素子２１
の中央に設けられた回路パターン部２１ａ方向に大きく
生じる場合には、オーバードライブ時に加圧されて中心
方向へ摺動するプローブ針１８の先端部１８ｂは、回路
パターン接続部２１ｃあるいは回路パターン部２１ａそ
のものを損傷させ、半導体素子２１の電気的特性の不良
若しくは外観検査上の不良を発生させてしまう。 （２） ある半導体素子２１−２の電極部２１ｂとプロ
ーブ針１８が接触している状態において、隣接する不良
マーク２７が付された半導体素子２１−１と該プローブ
針１８との高さ方向の間隔が十分ないために、該不良マ
ーク２７のインク等がプローブ針１８に付着し、このイ
ンク等が試験結果の良好な他の半導体素子２１に付着す
ることがある。そのため、良好な半導体素子２１が不良
品とみなされてしまうおそれが生じる。 （３） 前記（２）の問題を解決するために、前記文献
２の技術ではプローブ針１８が不良マーク２７に接触し
ないように、そのプローブ針１８及び電極部２１ｂを配
列する方法をとっている。ところがこの方法の場合、高
集積化した半導体素子２１においては、電極部２１ｂの
間に十分な間隔を設けることが難しく、あえて設けるた
めには該半導体素子２１の寸法を大きくしなければなら
ないという問題が生じる。 （４） 前記（１）〜（３）の問題を解決するため、前
記文献３〜５に記載された技術を適用することが考えら
れる。

【０００７】図７（ａ），（ｂ）は、前記文献３に記載
された従来の集積回路組立方法を説明するための断面図
である。この集積回路組立方法は、表面に結合パッド３
１ａを有する集積回路チップ３１の電気的特性を試験し
た後、良品と判定された集積回路チップ３１を、相互接
続基板３２の表面に形成されたリード３３に接続し、集
積回路を組立てる方法である。集積回路チップ３１を試
験するためには、該集積回路チップ３１をガラス取付板
３４上に固定する。そして、相互接続基板３２をガラス
取付板３４上に載せ、そのリード３３の尖った先端部３
３ａを集積回路チップ３１の結合パッド３１ａ上に位置
決めする。従動部材３５によってリード３３の先端部３
３ａを押し下げ、該先端部３３ａを結合パッド３１ａに
接触させる。そして、リード３３及び結合パッド３１ａ
を通して集積回路チップ３１にテスト信号を供給し、該
集積回路チップ３１の電気的特性を試験する。試験結果
により、良品の集積回路チップ３１に対し、従動部材３
５に代えて超音波接合チップ３６でリード３３の先端部
３３ａを押し下げ、該先端部３３ａを電極パッド３１ａ
に接触させ、超音波接合によって該先端部３１ａと電極
パッド３１ａを溶着すれば、集積回路の組立てが終了す
る。

【０００８】図８（ａ），（ｂ）は、前記文献４に記載
された液体電極用プローブを説明するための断面図であ
る。この液体電極用プローブは、例えばウエハ４０中の
不純物濃度分布等を測定するために用いられるもので、
プローブ本体４１内に水銀のような接触用導電性液体４
２が収容されている。プローブ本体４１の先端部４１ａ
は、弾性体で形成されている。ウエハ４０の不純物濃度
分布等を測定する場合、プローブ本体４１の先端部４１
ａを該ウエハ４０の表面に圧接し、導電性液体４２を通
してテスタ等で該ウエハ４０中の不純物濃度分布等の測
定を行う。この種のプローブでは、先端部４１ａが弾性
体で作られているので、測定時に該先端部４１ａをウエ
ハ４０に圧接すると、その先端部４１ａが外側あるいは
内側に曲がり、接触面積に変化をきたす。そこで、前記
文献４の技術では、先端部４１ａに、その先端をわずか
に残して剛性を有する内張あるいは外張を設けることに
より、該先端部４１ａとウエハ４０との密着性と接触面
積の安定性を図るようにしている。

【０００９】図９は、前記文献５に記載された従来の電
子部品検査用コンタクトプローブ装置の一部切欠き断面
図である。このコンタクトプローブ装置は、プリント基
板５０上にチップ部品５１を導電性接着剤５２で固定す
る際に、その導電性接着剤５２が乾燥固化する前に該チ
ップ部品５１の電気的特性を検査するための装置であ
る。コンタクトプローブ装置は、プリント基板５０に対
して上下動するプローブ保持ボード５３を有し、そのプ
ローブ保持ボード５３の貫通孔５３ａ内には、ブロック
５４が着脱自在に装着されている。ブロック５４には、
弾性を有する板状の一対のプローブ５５が対向して配置
固定され、それら両プローブ５５の先端部５５ａの内側
が斜めにカットされている。ブロック５４の貫通孔５４
ａ内には、押え部材５６が摺動自在に突出されている。
押え部材５６は、コイルばね５７によって弾圧されてお
り、その弾圧力が調圧ねじ５８によって調整できるよう
になっている。プリント基板５０にチップ部品５１を固
定する場合、そのチップ部品５１を導電性接着剤５２を
介して該プリント基板５０上に接着する。この導電性接
着剤５２が乾燥固化する前にチップ部品５１の電気的特
性の試験を行うため、プローブ保持ボード５３を該チッ
プ部品５１上に位置決めし、該プローブ保持ボード５３
をプリント基板５０側へ降下させる。すると、押え部材
５６によってチップ部品５１が押圧され、続いて一対の
プローブ５５の先端部５５ａが該チップ部品５１の両側
に接触し、その先端部５５ａが外側に弾性変形し、その
弾性反力によって該チップ部品５１に十分に接触する。
その後、一対のプローブ５５を介してチップ部品５１の
電気的特性を試験する。この際、チップ部品５１は一対
のプローブ５５によって両側から押えられるので、左右
の動きが規制されて該チップ部品５１の完全な位置にお
ける試験が可能になる。

【００１０】このような図７〜図９の技術を図３のプロ
ーブカード１０に適用し、前記（１）〜（３）の問題を
解決しようとすれば、例えば図３のプローブ針１８をカ
ード本体１１の裏面に垂直方向に固定することが考えら
れるかもしれない。カード本体１１の裏面にプローブ針
１８を垂直方向に固定した場合、隣接する半導体素子２
１上の不良マーク２７の付着を防止できる。しかし、オ
ーバドライブ時にプローブ針１８が弾性変形しにくくな
るので、その先端部１８ｂによって電極部２１ｂが損傷
する等の問題が生じやすく、それを防止するためにプロ
ーブカード自体の構造を複雑化せざるを得ない。従っ
て、図７〜図９のような技術を図３のプローブカード１
０に適用しても、未だ技術的に十分満足のゆくウエハの
試験方法を提供することが困難であった。本発明は、前
記従来技術が持っていた課題として、加圧されて半導体
素子２１の回路パターン部２１ａ方向へ摺動するプロー
ブ針１８の先端部１８ｂが回路パターン部２１ａや回路
パターン接続部２１ｃを損傷させ、電気的特性や外観検
査上の不良を発生する点、及び不良マーク２７のインク
等が試験結果の良好な半導体素子２１に付着して不良品
と誤認されるおそれがある点等を、比較的簡単な構造の
プローブカードを用いて除去することが困難な点につい
て解決したウエハの試験方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、ウエハの試験方法において、複数の半導
体素子が形成されたウエハを準備するウエハ準備工程
と、プローブ針配置工程と、プローブ針圧接工程とを、
順に実行して前記ウエハの各半導体素子に対する電気的
特性を試験するようにしている。ウエハ準備工程では、
平板状でかつその平面に、回路パターン部と、該回路パ
ターン部に離間配置された電極部と、該回路パターン部
と該電極部間を接続する回路パターン接続部とを有する
半導体素子が、複数配置されたウエハを準備する。プロ
ーブ針配置工程では、各々一端と他端とを有する胴体部
及び先端部と、該胴体部と該先端部の各々一端間を連結
しかつ該先端部の他端をその一端より該胴体部の他端側
に屈曲する屈曲部とから成る鈎針状のプローブ針を、該
先端部の他端の延長線が前記ウエハ平面上に対して鋭角
に交わり、かつ該先端部の他端と前記電極部とが前記ウ
エハ平面に対し垂直な方向で離間して対向するように前
記ウエハ上に配置する。さらに、プローブ針圧接工程で
は、前記ウエハ上に配置された前記プローブ針を前記ウ
エハ平面に対し垂直な方向で前記ウエハ側に移動し、前
記プローブ針の先端部の他端が前記回路パターン接続部
から離れる方向に摺動可能な状態で、該先端部の他端を
前記電極部に圧接する。

【００１２】

【作用】本発明によれば、以上のようにウエハの試験方
法を構成したので、ウエハ準備工程で準備されたウエハ
上に、プローブ針配置工程によってプローブ針を配置し
た後、プローブ針圧接工程でプローブ針に対するオーバ
ドライブを行う。このオーバドライブ時には、プローブ
針の先端部が、半導体素子の回路パターンあるいは回路
パターン接続部に向かうことなく、それと離れる方向に
電極部上を摺動し、該回路パターンあるいは回路パター
ン接続部の損傷の防止が図れる。また、オーバドライブ
時に、鈎針状のプローブ針は、電極部に圧接される先端
部一端と胴体部との距離を小さくする方向に変形力が働
く。これにより、プローブ針と半導体素子との上下間隔
を広くとれ、該プローブ針と他の半導体素子上に付され
た不良マークとの接触の防止が図れる。従って、前記課
題を解決できるのである。

【００１３】

【実施例】図１は本発明の実施例のウエハの試験方法に
用いられるプローブカードとウエハの概略の断面図、及
び図１０は図１のプローブ針と半導体素子との接続状態
を示す平面図である。図１に示すプローブカード１００
は、プリント基板等からなるカード本体１０１を有し、
そのカード本体１０１の中央部に例えば円形状の開口部
１０２が形成され、その周囲に複数のスルーホール１０
３が配設されている。カード本体１０１の上面には、複
数のスルーホール１０３にそれぞれ接続された配線パタ
ーン１０４が形成され、それらの配線パターン１０４
が、カード本体１０１に設けられた図示しない複数の端
子にそれぞれ接続されている。カード本体１０１の下面
側には、絶縁部材１０５を有する固定リング１０６によ
って複数のプローブ針１１０が固定されている。プロー
ブ針１１０は、胴体部１１１及び先端部１１２と、該胴
体部１１１の一端１１１ａと該先端部１１２の一端１１
２ａとの間を連結しかつ該先端部１１２の他端１１２ｂ
をその一端１１２ａより該胴体部１１１の他端１１１ｂ
側に屈曲する屈曲部１１３とで構成され、全体が鈎針状
になっている。胴体部１１１は、絶縁部材１０５を有す
る固定リング１０６によってカード本体１０１の下面側
に固定され、該胴体部１１１の他端１１１ｂがスルーホ
ール１０３に接続されている。胴体部１１１の一端１１
１ａに屈曲部１１３を介して連結された先端部１１２の
他端１１２ｂ側は、屈曲部１１２ｃによって胴体部１１
１の他端１１１ｂ側に屈曲され、その延長線方向がウエ
ハ２００の平面上に対してある角度βで交わっている。
この角度βは、９０°より小さな鋭角をなしている。

【００１４】即ち、プローブ針１１０は、胴体部１１１
が固定リング１０６から開口部１０２の中心のやや下方
に向かって斜めに突出し、屈曲部１１３を介して先端部
１１２がさらに下方に曲げられ、その先端部１１２の屈
曲部１１２ｃにおいて該開口部１０２の中心に対して外
方向に曲げられている。このプローブ針１１０は、固定
リング１０６付近で太く、先端部１１２へ向かうにつれ
て徐々に細くなっている。このようなプローブカード１
００を用いて試験されるウエハ２００は、図１０にも示
されているように、平板状をなし、その平面に複数の半
導体素子２１０が配置されている。各半導体素子２１０
は、その表面の中心部に回路パターン部２１１が形成さ
れると共に、周辺部に複数の電極部２１２が形成され、
それらの電極部２１２が回路パターン接続部２１３を介
して該回路パターン部２１１に接続されている。なお、
図１０の１２０，１２１は電極部２１２上のプローブ針
先端部１１２との接触部、及び矢印Ｂはその接触部１２
０，１２１の摺動方向を示している。

【００１５】次に、図１及び図１０を参照しつつ、プロ
ーブカード１００を用いたウエハ２００の試験方法を説
明する。まず、ウエハ準備工程において、ウエハ２００
をウエハステージ上の所定の位置に載置した後、プロー
ブ針配置工程において、ウエハ２００の半導体素子２１
０の周囲に形成された複数の電極部２１２上に、プロー
ブ針１１０の先端部１１２が対向するように、該プロー
ブ針１１０の位置合わせを行う。次に、プローブ針圧接
工程において、プローブカード１００をウエハ２００側
へ移動し、プローブ針１１０の先端部１１２を半導体素
子２１０の電極部２１２に接触させる。そして、ウエハ
ステージを上方へ押し上げてオーバードライブを行い、
プローブ針先端部１１２と電極部２１２との接触部１２
０に圧力を加えることにより、両者を確実に接触させ
る。前記オーバードライブにより、プローブ針先端部１
１２にはウエハ２００から上向きの力が作用するので、
９０°より小さな角度βを有する先端部１１２には、図
１０の矢印Ｂで示す方向に前記上向きの力の分力が作用
する。このとき、プローブ針１１０の屈曲部１１３，１
１２ｃが変形するので、先端部１１２が図１０の矢印Ｂ
の方向（即ち、半導体素子２１０の中央の回路パターン
部２１１に対して外方向）へ電極部２１２上を摺動す
る。この摺動の様子は図１０に示すように、電極部２１
２上のプローブ針先端部１１２との接触部１２０が、オ
ーバードライブによって矢印Ｂで示す回路パターン部２
１１の外方向へ加圧されながら摺動変位し、その変位後
の接触部１２１において確実な接触が行われる。前記プ
ローブ針配置工程及びプローブ針圧接工程において、プ
ローブ針１１０に屈曲部１１３が設けられたことによ
り、該プローブ針１１０の胴体部１１１はウエハ２００
上十分な高さを有する。それ故、仮に半導体素子２１０
に隣接して不良マークの付された他の半導体素子２１０
があっても、該プローブ針１１０がその不良マークに接
触するおそれはない。プローブ針圧接工程後において
は、テスタ等により、プローブ針１１０を介して半導体
素子２１０にテスト信号が供給され、該半導体素子２１
０の電気的特性が試験されて良品か否かの判定が行われ
る。不良品の場合には不良マークが付され、次の半導体
素子２１０の試験が行われる。

【００１６】本実施例のウエハの試験方法では、次のよ
うな利点を有する。 （１） プローブ針１１０の屈曲部１１３によってその
先端部１１２を半導体素子２１０の回路パターン部２１
１から離れる方向に屈曲したので、その先端部１１２の
電極部２１２上の接触位置が、所定位置から回路パター
ン接続部２１３側へ逸脱していても、オーバードライブ
時に該先端部１１２が回路パターン部２１１から離れる
外方向へ摺動する。それ故、回路パターン２１１や回路
パターン接続部２１３を損傷させることがない。従っ
て、電気的特性や外観検査上の不良を防止できる。 （２） プローブ針１１０の胴体部１１１は、ウエハ２
００上十分な高さを有するので、隣接する半導体素子２
１０に不良マークが付されていても、この不良マークに
接触するおそれはない。 （３） 前記（２）の利点により、プローブ針１１０及
び電極部２１２を不良マーク位置を避けて配列させる必
要がないので、高集積化した半導体素子２１０に対して
も、容易に不良マークの付着を防止することができる。

【００１７】図１１は、本発明の他の実施例を示すプロ
ーブカードの概略の断面図である。このプローブカード
１００では、第１の実施例のプローブ針１１０とは異な
る形状のプローブ針１１０Ａを設けている点が異なって
いる。即ち、カード本体１０１の下面に固定リング１０
６で固定されるプローブ針１１０Ａの胴体部１１１Ａ
が、ウエハ２００の表面に対して平行に固定され、該胴
体部１１１Ａに屈曲部１１３Ａで連結された先端部１１
２Ａが、ウエハ２００表面に対し垂直に垂下するように
ほぼ直角に折り曲げられている。このような構造のプロ
ーブカード１００を用いてウエハ２００に対する試験を
行えば、前記実施例とほぼ同様の作用、効果が得られ
る。しかも、プローブ針１１０Ａの形状の単純化によ
り、その製造とカード本体１０１への取付け時の位置合
わせが容易になるという利点がある。

【００１８】なお、本発明は図示の実施例に限定され
ず、種々の変形が可能である。その変形例としては、例
えば次のようなものがある。 （ａ） 上記実施例では、プローブ針１１０，１１０Ａ
を直線の組み合わせから構成される鈎針状の形状とした
が、これに限定されない。例えば、プローブ針１１０，
１１０Ａを曲線の組み合わせにより構成し、屈曲部１１
３，１１３Ａ，１１２ｃを曲率を有するように曲げても
よい。また、プローブ針１１０，１１０Ａを直線の組み
合わせとし、屈曲部１１３，１１３Ａ，１１２ｃのみに
曲率を有する構成とすることもできる。 （ｂ） プローブ針１１０，１１０Ａの先端部１１２，
１１２Ａ側の屈曲部１１２ｃを設けずに、屈曲部１１
３，１１３Ａにおいて先端部１１２，１１２Ａが半導体
素子２１０の中心から外方向へ向くような角度に折り曲
げてもよい。但し、この場合には、不良マークとの接触
を避けるために、プローブ針先端部１１２，１１２Ａの
長さを十分長くする必要がある。 （ｃ） プローブ針１１０，１１０Ａをカード本体１０
１の下面に取り付ける構造にしたが、これに限定され
ず、例えばカード本体１０１の上面または内部に埋設し
て取り付けることもできる。また、スルーホール１０
３、絶縁部材１０５及び固定リング１０６は特に設けな
くてもよい。 （ｄ） カード本体１０１の開口部１０２の形状は円形
に限定されず、例えば正方形としてもよく、また特に設
けなくてもよい。カード本体１０１は、プリント基板の
代りに、例えば透明の合成樹脂板等を使用することもで
きる。

【００１９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、半導体素子の電極部に接続されるプローブ針先端
部が屈曲部で屈曲された鈎針状のプローブ針を用い、該
半導体素子の回路パターンあるいは回路パターン接続部
を、該プローブ針先端部と電極部との圧接による該プロ
ーブ針先端部の電極部上での摺動する方向に配置しない
状態で、該プローブ針先端部と電極部とを圧接した後、
半導体素子の電気的特性を試験するようにしている。そ
のため、オーバドライブにより、プローブ針先端部が、
半導体素子の回路パターンあるいは回路パターン接続部
へ向かうことなく電極部上を摺動するので、該回路パタ
ーンあるいは回路パターン接続部の損傷を防ぎ、半導体
素子の電気的特性及び外観検査上の不良品の発生を防止
できる。さらに、オーバドライブによって鈎針状のプロ
ーブ針に対する変形力は、半導体素子の電極部に圧接さ
れるプローブ針先端部の一端とプローブ針胴体部との距
離を小さくする方向にもたらされるので、プローブ針と
半導体素子との上下間隔を従来より大きく確保できる。
そのため、プローブ針と他の半導体素子上に付された不
良マークとの接触を防止でき、検査結果の良好な半導体
素子と不良品との誤認を防止することができる。これに
より、不良マーク位置を避けてプローブ針及び電極部の
配列を行う必要がなくなるので、高集積化した半導体素
子に対しても、不良マークの付着防止が容易にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のウエハの試験方法に用いられ
るプローブカードとウエハの概略の断面図である。

【図２】従来のウエハの試験方法に用いられるプローブ
カードの平面図である。

【図３】図２の断面図である。

【図４】図３のプローブ針と半導体素子との接続状態を
示す平面図である。

【図５】図２のプローブ針と半導体素子との接続部を示
す断面図である。

【図６】図２のプローブ針と半導体素子との接続部を示
す平面図である。

【図７】従来の集積回路組立方法を示す断面図である。

【図８】従来の液体電極用プローブを示す断面図であ
る。

【図９】従来の電子部品検査用コンタクトプローブ装置
を示す一部切欠き断面図である。

【図１０】図１のプローブ針と半導体素子との接続状態
を示す平面図である。

【図１１】本発明の他の実施例を示すプローブカードの
概略の断面図である。

【符号の説明】

１００ プローブカード １０１ カード本体 １１０，１１０Ａ プローブ針 １１１，１１１Ａ 胴体部 １１１ａ，１１２ａ 一端 １１１ｂ，１１２ｂ 他端 １１２，１１２Ａ 先端部 １１２ｃ，１１３，１１３Ａ 屈曲部 ２００ ウエハ ２１０ 半導体素子 ２１１ 回路パターン部 ２１２ 電極部 ２１３ 回路パターン接続部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状でかつその平面に、回路パターン
   部と、該回路パターン部に離間配置された電極部と、該
   回路パターン部と該電極部間を接続する回路パターン接
   続部とを有する半導体素子が、複数配置されたウエハを
   準備するウエハ準備工程と、 各々一端と他端とを有する胴体部及び先端部と、該胴体
   部と該先端部の各々一端間を連結しかつ該先端部の他端
   をその一端より該胴体部の他端側に屈曲する屈曲部とか
   ら成る鈎針状のプローブ針を、該先端部の他端の延長線
   が前記ウエハ平面上に対して鋭角に交わり、かつ該先端
   部の他端と前記電極部とが前記ウエハ平面に対し垂直な
   方向で離間して対向するように前記ウエハ上に配置する
   プローブ針配置工程と、 前記ウエハ上に配置された前記プローブ針を前記ウエハ
   平面に対し垂直な方向で前記ウエハ側に移動し、前記プ
   ローブ針の先端部の他端が前記回路パターン接続部から
   離れる方向に摺動可能な状態で、該先端部の他端を前記
   電極部に圧接するプローブ針圧接工程とを、 順に実行して前記ウエハの各半導体素子に対する電気的
   特性を試験するようにしたことを特徴とするウエハの試
   験方法。