CN112018158B - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents

一种显示面板以及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112018158B
CN112018158B CN202010782514.2A CN202010782514A CN112018158B CN 112018158 B CN112018158 B CN 112018158B CN 202010782514 A CN202010782514 A CN 202010782514A CN 112018158 B CN112018158 B CN 112018158B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
layer
display panel
display
display area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010782514.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112018158A (zh
Inventor
蔡振飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd filed Critical Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Priority to CN202010782514.2A priority Critical patent/CN112018158B/zh
Priority to PCT/CN2020/108685 priority patent/WO2022027718A1/zh
Priority to US17/261,774 priority patent/US11882718B2/en
Publication of CN112018158A publication Critical patent/CN112018158A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112018158B publication Critical patent/CN112018158B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests

Abstract

本申请提供一种显示面板以及显示装置，包括显示区以及围绕显示区的非显示区；显示面板包括基板、发光单元和薄膜封装层；薄膜封装层与基板之间形成位于非显示区内的边框封装区；显示面板还包括设置在基板上且位于非显示区的监测部；其中，发光单元包括位于边框封装区内的多个发光器件，监测部与边框封装区内的发光器件电连接；监测部与发光器件电连接的相对另一侧设置有多个信号加载端子。本申请在显示面板非显示区设置监测部，在边框封装区设置多个发光器件，通过距离薄膜封装层不同位置的发光器件的发光情况，可以有效检测不同封装结构的封装效果。

Description

一种显示面板以及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
主动矩阵有机发光二极体(AMOLED)因高对比度、可视角度广、响应速度快以及可柔性等特点有望取缔液晶成为下一代显示器主流选择。
由于OLED所采用的发光材料对水氧敏感，一旦水氧进入，器件将会失效不发光，所以要求OLED封装可靠性尽可能的高。因此在设计阶段通常需要验证不同的封装材料和封装结构的封装效果，但往往需要制作成panel才能更可靠地进行验证，然而panel的边框大小一般是固定的，水汽进入panel后需要先慢慢穿透边框区域再进入显示区，从而影响发光像素，但这需要很长的时间，并且如果两种材料或者结构都有很好的封装效果，显示区的像素很可能都没有失效，这样就很难比较两种结构的优缺点。
发明内容
本申请提供了一种显示面板以及显示装置，用以解决现有技术中，具有较好封装效果的材料或结构，难以比较优缺点的问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
一种显示面板，包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区；
所述显示面板包括基板、发光单元和薄膜封装层；
所述薄膜封装层的边界对应位于所述非显示区内，所述薄膜封装层的边界与所述显示区的边界之间形成边框封装区；
所述显示面板还包括设置在所述基板上且位于所述非显示区的监测部；
其中，所述发光单元包括位于所述边框封装区内的多个发光器件，所述监测部与所述边框封装区内的发光器件电连接；所述监测部与所述发光器件电连接的相对另一侧设置有多个信号加载端子。
本申请的显示面板中，所述监测部位于所述边框封装区远离所述显示区的一侧，且所述监测部通过连接线与所述边框封装区内的所述发光器件电连接。
本申请的显示面板中，所述发光单元包括括交叉排布的奇数行发光器件和偶数行发光器件，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件平行设置。
本申请的显示面板中，所述监测部包括与所述奇数行发光器件电连接的第一信号加载端子，以及与所述偶数行发光器件电连接的第二信号加载端子。
本申请的显示面板中，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件均匀分布于所述边框封装区内。
本申请的显示面板中，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件距离所述显示区的距离不相等。
本申请的显示面板中，所述监测部和所述发光单元均包括一薄膜晶体管层，且所述监测部的薄膜晶体管层与所述述发光单元的薄膜晶体管层通过同一工艺形成。
本申请的显示面板中，所述发光单元包括位于所述薄膜晶体管层上且对应所述显示区设置的第一发光器件层，以及对应所述非显示区设置的的第二发光器件层，所述第二发光器件层包括层叠设置的阳极、发光层以及阴极。
本申请的显示面板中，所述薄膜晶体管层对应所述监测部包括层叠设置的有源层和电极层，所述电极层包括间隔设置的第一电极层和第二电极层，所述阳极与所述第一电极层电连接，所述监测部通过所述第一电极层和所述阳极与所述发光器件之间进行信号传输。
本申请还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一所述的显示面板。
有益效果：本申请在所述显示面板的非显示区设置监测部，在边框封装区内设置交叉排布的奇数行发光器件和偶数行发光器件，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件距离所述显示区的距离不相等，通过观察距离所述显示面板显示区不同距离的发光器件的发光情况，可以有效检测不同封装结构的封装效果。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其他有益效果显而易见。
图1为本申请实施例所提供的显示面板的俯视图；
图2本申请实施例所述提供的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
现有技术中，为了验证不同的封装材料和封装结构的封装效果，但往往需要制作成panel，然而panel的边框大小一般是固定的，水汽进入panel后需要先慢慢穿透边框区域再进入显示区，从而影响发光像素，但这需要很长的时间，并且如果两种材料或者结构都有很好的封装效果，显示区的像素很可能都没有失效，这样就很难比较两种结构的优缺点。基于此，本申请提供了一种显示面板以及显示装置，能够解决上述缺陷。
请参阅图1-图2，所述显示面板包括显示区100以及围绕所述显示区100的非显示区200。
所述显示面板包括基板10、发光单元50和薄膜封装层60。
所述薄膜封装层60的边界对应位于所述非显示区200内，所述薄膜封装层60的边界与所述显示区100的边界之间形成边框封装区300。
所述显示面板还包括设置在所述基板10上且位于所述非显示区200的监测部400。
其中，所述发光单元50包括位于所述边框封装区300内的多个发光器件32，所述监测部400与所述边框封装区300内的发光器件32电连接；所述监测部400与所述发光器件32电连接的相对另一侧设置有多个信号加载端子401。
本申请在所述显示面板的非显示区200设置监测部400，在边框封装区300内设置多个发光器件32，通过观察距离所述显示区100中发光器件32的发光情况，可以有效检测不同封装结构的封装效果。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
实施例一
请参阅图1，本申请实施例所述提供的显示面板的俯视图。
在本实施例中，所述显示面板包括显示区100以及围绕所述显示区100的非显示区200。
请结合图2，所述显示面板包括基板10、发光单元50和薄膜封装层60。
所述薄膜封装层60的边界对应位于所述非显示区200内，所述薄膜封装层60的边界与所述显示区100的边界之间形成边框封装区300。
所述显示面板还包括设置在所述基板10上且位于所述非显示区200的监测部400。
在本实施例中，所述发光单元50包括位于所述边框封装区300内的多个发光器件32。
所述监测部400指向所述显示区100的方向为第一方向；沿所述第一方向，所述发光器件32包括交叉排布的奇数行发光器件321和偶数行发光器件322，所述奇数行发光器件321和所述偶数行发光器件322平行设置。
所述奇数行发光器件321和所述偶数行发光器件322的上边缘在所述第一方向上保持在一条水平线上。
在本实施例中，所述奇数行发光器件321和所述偶数行发光器322件均匀分布于所述边框封装区300内。
所述奇数行发光器件321和所述偶数行发光器件322距离所述显示区100的距离不相等。
在本实施例中，所述发光器件32的行数与所述发光器件32的宽度之积与所述监测部400在第二方向上的宽度相等，所述第二方向与所述第一方向垂直。
在本实施例中，所述监测部400包括与所述奇数行发光器件321电连接的第一信号加载端子4011，以及与所述偶数行发光器件322电连接的第二信号加载端子4012。
所述显示面板还包括设置在所述基板10上且位于所述非显示区200内的监测部400。
所述监测部400位于所述边框封装区300远离所述显示区100的一侧，且所述监测部400通过连接线与所述边框封装区300内的所述发光器件32电连接。
请参阅图2，本申请实施例所述提供的显示面板的结构示意图。
在本实施例中，所述显示面板包括衬底基板10、薄膜晶体管层20、发光器件层30、像素定义层40以及薄膜薄膜封装层60。
在本实施例中，所述基板10可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。
所述基板10还可以为柔性基板，所述柔性基板的材料可以包括聚酰亚胺。
在本实施例中，所述薄膜晶体管层20设于所述基板10的上表面，所述薄膜晶体管层20从下至上依次包括第一缓冲层201、基底202、第二缓冲层203、复合层204、第一栅极绝缘层205、第二栅极绝缘层206、介电层207以及平坦层208。
需要说明的是，在本实施例中所述薄膜晶体管层20包括第一缓冲层201、基底202、第二缓冲层203、复合层204、第一栅极绝缘层205、第二栅极绝缘层206、介电层207以及平坦层208只用于举例说明，本实施例对所述薄膜晶体管层20包的膜层结构不做限制。
在本实施例中，所述第一缓冲层201、第二缓冲层203、复合层204、第一栅极绝缘层205、第二栅极绝缘层206以及介电层207所采用的材料为无机材料，包括氮化硅、氧化硅或者氮氧化硅中的一种，本实施例对此不做限定。
所述薄膜晶体管层20还包括第一有源层、第二有源层、第一栅极、第二栅极、第三栅极、源/漏极以及导电层。
其中，所述第一有源层与所述第二有源层设置于所述复合层204远离所述第二缓冲层203的上表面，所述第一有源层与所述第二有源层同层且间隔设置。
所述第一有源层位于所述显示区100内，所述第二有源层位于所述非显示区200内。
进一步的，所述第二有源层位于所述监测部400内。
所述第一栅极和所述第二栅极设置于所述第一栅极绝缘层205远离所述复合层204的上表面，所述第一栅极和所述第二栅极同层且间隔设置。
所述第三栅极设置于所述第二栅极绝缘层206远离所述第一栅极绝缘层205的上表面，所述第三栅极位于所述第一栅极上方。
所述源/漏极和所述导电层设置于所述介电层207远离所述第二栅极绝缘层206的上表面，所述源/漏极和所述导电层同层且间隔置。
在本实施例中，所述第一有源层、所述第一栅极以及所述第三栅极在所述衬底基板10上一一对应。
所述第二有源层和所述第二栅极在所述衬底基板10上一一对应。
在本实施例中，所述发光单元50阵列的设置于所述基板10上，所述发光单元50包括所述发光器件层30，所述发光器件层30包括位于所述显示区100内的发光器件31以及位于所述非显示区内的发光器件32。
所述发光器件32位于所述发光器件31和所述监测部400之间。
在本实施例中，所述发光器件31位于所述源/漏极上方。
所述发光器件31包括依次层叠设置的第一阳极、第一发光层以及阴极，所述第一阳极通过过孔与所述源/漏极电连接。
所述发光器件32包括依次层叠设置的第二阳极、第二发光层以及阴极。
所述第一阳极与所述第二阳极同层且间隔设置；所述第一发光层和所述第二发光层同层且间隔设置。
所述第一阳极与所述第二阳极通过同一工艺形成；所述第一发光层和所述第二发光层通过同一工艺形成。
在本实施例中，所述监测部400包括层叠设置的所述第二有源层、所述第二栅极以及导电层。
所述发光器件32中的第二阳极通过过孔与所述监测部400中的导电层电连接。
在本实施例中，所述导电层包括与所述第二阳极电连接的第一导电层，以及与所述第一导电层间隔设置的第二导电层。
进一步的，所述第一导电层为信号线，所述第二导电层为信号加载端子。
本实施例在所述显示面板的非显示区200设置监测部400，在边框封装区300内设置交叉排布的奇数行发光器件31和偶数行发光器件32，所述奇数行发光器件31和所述偶数行发光器件32距离所述显示区100的距离不相等，通过控制开关控制信号的输入与否，来观察距离所述显示面板显示区100不同距离的发光器件32的发光情况，可以有效检测不同封装结构的封装效果。
实施例二
本实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括实施例一所述的显示面板.
其中，所述显示面板已经在实施例一中进行了详细的说明，在此不在重复说明。
本申请提供一种显示面板及显示装置，所述显示面板包括显示区以及围绕显示区的非显示区；显示面板包括基板、发光单元和薄膜封装层；薄膜封装层与基板之间形成位于非显示区内的边框封装区；显示面板还包括设置在基板上且位于非显示区的监测部；其中，发光单元包括位于边框封装区内的多个发光器件，监测部与边框封装区内的发光器件电连接；监测部与发光器件电连接的相对另一侧设置有多个信号加载端子。
本申请在所述显示面板的非显示区设置监测部，在边框封装区内设置交叉排布的奇数行发光器件和偶数行发光器件，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件距离所述显示区的距离不相等，通过观察距离所述显示面板显示区不同距离的发光器件的发光情况，可以有效检测不同封装结构的封装效果。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区以及围绕所述显示区的非显示区；
所述显示面板包括基板、发光单元和封装层；
所述封装层与所述基板之间形成位于所述非显示区内的空腔区；
所述显示面板还包括设置在所述基板上且位于所述非显示区的监测部；
其中，所述发光单元包括位于所述空腔区内的多个发光器件，所述监测部与所述空腔区内的发光器件电连接；所述监测部与所述发光器件电连接的相对另一侧设置有多个信号加载端子；所述发光单元包括交叉排布的奇数行发光器件和偶数行发光器件，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件平行设置。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括封装盖板和封装胶，所述监测部位于所述封装胶远离所述显示区的一侧。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述监测部包括与所述奇数行发光器件电连接的第一信号加载端子，以及与所述偶数行发光器件电连接的第二信号加载端子。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件均匀分布于所述空腔区内。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述奇数行发光器件和所述偶数行发光器件距离所述显示区的距离不相等。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述监测部和所述发光单元均包括一薄膜晶体管层，且所述监测部的薄膜晶体管层与所述发光单元的薄膜晶体管层通过同一工艺形成。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括位于所述薄膜晶体管层上且对应所述显示区设置的第一发光器件层，以及对应所述非显示区设置的第二发光器件层，所述第二发光器件层包括层叠设置的阳极、发光层以及阴极。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜晶体管层对应所述监测部包括层叠设置的有源层和电极层，所述电极层包括间隔设置的第一电极层和第二电极层，所述阳极与所述第一电极层电连接，所述监测部通过所述第一电极层和所述阳极与所述发光器件之间进行信号传输。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-8任一所述的显示面板。
CN202010782514.2A 2020-08-06 2020-08-06 一种显示面板以及显示装置 Active CN112018158B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010782514.2A CN112018158B (zh) 2020-08-06 2020-08-06 一种显示面板以及显示装置
PCT/CN2020/108685 WO2022027718A1 (zh) 2020-08-06 2020-08-12 一种显示面板以及显示装置
US17/261,774 US11882718B2 (en) 2020-08-06 2020-08-12 Display panel and display device including monitoring element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010782514.2A CN112018158B (zh) 2020-08-06 2020-08-06 一种显示面板以及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112018158A CN112018158A (zh) 2020-12-01
CN112018158B true CN112018158B (zh) 2022-07-29

Family

ID=73499260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010782514.2A Active CN112018158B (zh) 2020-08-06 2020-08-06 一种显示面板以及显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11882718B2 (zh)
CN (1) CN112018158B (zh)
WO (1) WO2022027718A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014190581A1 (zh) * 2013-05-29 2014-12-04 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板及其制作方法与封装效果的检测方法
CN107871677A (zh) * 2017-10-31 2018-04-03 合肥京东方光电科技有限公司 一种显示面板、封装监测装置及其封装监测方法
CN108649053A (zh) * 2018-05-07 2018-10-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其检测方法、显示面板及显示装置
US10175138B1 (en) * 2017-08-17 2019-01-08 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging structure and detection method for the tightness thereof and manufacturing method for the same, display apparatus, and photovolaic device
CN110634411A (zh) * 2019-11-07 2019-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其封装检测方法
CN111490083A (zh) * 2020-04-20 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、边缘裂纹检测方法、显示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109127A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Seiko Epson Corp 半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法
JP5103944B2 (ja) * 2007-03-02 2012-12-19 セイコーエプソン株式会社 入力機能付有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
KR102120892B1 (ko) * 2013-04-25 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 박막봉지의 유기막 손상 측정방법 및 측정장치
KR20160046072A (ko) * 2014-10-17 2016-04-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN106024842B (zh) * 2016-07-26 2019-07-23 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示装置及其封装效果的检修方法
CN107742635B (zh) * 2017-09-27 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN107887527A (zh) * 2017-11-06 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及制备方法、封装部失效判断方法、显示装置
CN107946478A (zh) * 2017-12-15 2018-04-20 京东方科技集团股份有限公司 封装结构及其制作方法、封装缺陷检测方法、oled器件和显示装置
KR102635542B1 (ko) * 2018-07-06 2024-02-13 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN209016060U (zh) * 2018-12-06 2019-06-21 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管阵列基板及电子装置
CN109786581B (zh) 2019-02-28 2021-09-24 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示面板的制备方法
CN110600515B (zh) 2019-08-29 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种可折叠显示面板
CN111180498B (zh) 2020-01-06 2022-06-03 京东方科技集团股份有限公司 显示用基板、电致发光显示面板及其制备方法
KR20210134175A (ko) * 2020-04-29 2021-11-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014190581A1 (zh) * 2013-05-29 2014-12-04 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板及其制作方法与封装效果的检测方法
US10175138B1 (en) * 2017-08-17 2019-01-08 Boe Technology Group Co., Ltd. Packaging structure and detection method for the tightness thereof and manufacturing method for the same, display apparatus, and photovolaic device
CN107871677A (zh) * 2017-10-31 2018-04-03 合肥京东方光电科技有限公司 一种显示面板、封装监测装置及其封装监测方法
CN108649053A (zh) * 2018-05-07 2018-10-12 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其检测方法、显示面板及显示装置
CN110634411A (zh) * 2019-11-07 2019-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其封装检测方法
CN111490083A (zh) * 2020-04-20 2020-08-04 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、边缘裂纹检测方法、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112018158A (zh) 2020-12-01
WO2022027718A1 (zh) 2022-02-10
US20220302409A1 (en) 2022-09-22
US11882718B2 (en) 2024-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11171305B2 (en) Organic light emitting display device
CN104183620B (zh) 有机发光二极管显示器及其制造方法
CN100413115C (zh) 有机电致发光器件
CN109378332B (zh) 柔性显示面板及显示装置
US20160365532A1 (en) Display substrate and manufacturing method thereof, display panel and mask
US8415676B2 (en) Organic light emitting display
KR100621865B1 (ko) 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법
JP2005197238A (ja) デュアルパネルタイプ有機電界発光素子及びその製造方法
US8637867B2 (en) Electrostatic discharge device and organic electro-luminescence display device having the same
CN108958552B (zh) 触控显示面板
CN104391389A (zh) 一种基板及显示面板、显示装置
CN112002702B (zh) 柔性显示面板及可卷曲显示装置
CN110579915A (zh) 覆晶薄膜组、显示模组及覆晶薄膜组的邦定方法
US6825900B2 (en) Display apparatus
CN109411505B (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置及其驱动方法
US8941804B2 (en) Liquid crystal display device
CN110112204B (zh) 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN110993670A (zh) Oled显示面板
CN112018158B (zh) 一种显示面板以及显示装置
CN107578732A (zh) 印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置
US20080003350A1 (en) Shadow mask and method of fabricating organic light-emitting device using the same
KR20060127561A (ko) 유기 전계발광 표시소자의 에이징 방법
CN107808638B (zh) 一种显示面板和显示装置
KR101621810B1 (ko) 유기전계 발광소자 및 그 제조방법
KR100637065B1 (ko) 유기전계발광표시소자용 모기판 및 이를 이용한유기전계발광표시소자의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant