CN107578732A - 印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置和印刷电路板封装，显示装置包括：显示基板，其包括显示区域和焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个。

Description

印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0084392号韩国专利申请的优先权，所述申请的公开内容通过引用整体地并入本文。
技术领域
本发明涉及显示装置，且更具体地涉及包括印刷电路板(PCB)封装的显示装置。
背景技术
显示装置可以是液晶显示(LCD)装置、等离子显示面板(PDP)装置、有机发光二极管(OLED)装置、场效应显示(FED)装置、电泳显示装置等。
OLED装置可包括两个电极和定位在该两个电极之间的有机发射层。从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴可在有机发射层中彼此耦合以形成激子，且激子以光的形式发射能量。
由于OLED装置具有自发光特性且无需单独的光源，所以OLED装置可以是薄且轻的。
为了驱动OLED装置的有机发光元件，可使用印刷电路板(PCB)以将驱动信号传输到OLED装置。PCB可包括多个焊盘，可通过该多个焊盘来传输驱动信号。PCB的焊盘可与OLED装置的显示面板的焊盘对准。
发明内容
本发明涉及具有印刷电路板(PCB)的显示装置，所述PCB容易通过使用探针来测试。
本发明涉及PCB封装，所述PCB封装用于制造小的测试焊盘部分和通过使探针接触焊盘端子来执行测试。
根据本发明的例示性实施方式，显示装置包括：显示基板，其包括用于显示图像的显示区域和设置在显示区域的侧部处的焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述第一焊盘部分设置在焊盘区域中，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分设置在基膜的侧部处并电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个，且多个第一测试线中的每一个朝向基膜的端部部分延伸。
根据本发明的例示性实施方式，PCB封装包括基膜、电连接到多个第二焊盘端子的第一测试焊盘部分和设置在基膜的第一侧部上的第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括多个第二焊盘端子。多个第二焊盘端子沿第一方向布置。多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子。第一测试焊盘部分电连接到多个第一子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个第一子焊盘端子中的其它子焊盘端子不电连接到第一测试焊盘部分。
附图说明
本发明的以上和其他特征将通过结合附图详细描述其例示性实施方式变得被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本发明的例示性实施方式的显示装置的平面图；
图2是根据本发明的例示性实施方式的沿图1的线II-II'截取的剖视图；
图3是示出根据本发明的例示性实施方式的图1的显示区域的平面图；
图4是根据本发明的例示性实施方式的沿图3的线IV-IV'截取的剖视图；
图5是示出根据本发明的例示性实施方式的图1的第一端子区域的放大图的平面图；
图6是示出根据本发明的例示性实施方式的电连接到图1的显示装置的印刷电路板(PCB)的平面图；
图7是根据本发明的例示性实施方式的图6的区域A的放大图；
图8是根据本发明的例示性实施方式的沿图7的线VIII-VIII'截取的剖视图；
图9是示出根据本发明的例示性实施方式的图7的第二焊盘端子连接到第一测试焊盘部分的平面图；
图10是示出根据本发明的例示性实施方式的沿图9的切割线被切开的第一测试焊盘部分的平面图；
图11是示出根据本发明的例示性实施方式的探针接触图9的第二焊盘端子和第一测试焊盘端子的平面图；
图12是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图；
图13是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图；
图14是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图；
图15是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图；
图16是示出根据本发明的例示性实施方式的彼此电连接的第一焊盘端子和第二焊盘端子的平面图；
图17是根据本发明的例示性实施方式的沿图16的线XVII-XVII'截取的剖视图；
图18是示出根据本发明的例示性实施方式的在印刷电路板(PCB)封装被分离成单独单元之前的状态的平面图；
图19是根据本发明的例示性实施方式的印刷电路板(PCB)封装的平面图；以及
图20是示出根据本发明的例示性实施方式的处于分离状态的图19的印刷电路板(PCB)和测试焊盘部分的平面图。
具体实施方式
将在下文中参考附图来更完整地描述本发明。在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以以各种不同方式来修改所公开的实施方式。在说明书全文中，相似的附图标记可指代相似的元件。
为了清晰起见，附图中所示的每个部件的尺寸和厚度可能被夸大。
将理解，当元件(诸如层、膜、区域或基板)被称为在另一个元件“上”时，其可以直接在该另一个元件上，或其间也可存在中间元件。
现将参考图1和图2来描述根据本发明的例示性实施方式的显示装置。
图1是示出根据本发明的例示性实施方式的显示装置的平面图。图2是根据本发明的例示性实施方式的沿图1的线II-II'截取的剖视图。
参考图1和图2，根据本发明的例示性实施方式的显示装置可包括显示基板(SUB)、第一焊盘部分(PAD_1)、第二焊盘部分(PAD_2)和印刷电路板(PCB)300。多个第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C，参考图7)形成在印刷电路板(PCB)300的第二焊盘部分(PAD_2)上。用于测试印刷电路板(PCB)300的第一测试线(TEST_LN，参考图7)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C，参考图7)中的一些。在这种情况下，在将印刷电路板(PCB)300附接到显示基板(SUB)之前，可将第一测试线(TEST_LN，参考图7)连接到第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A，参考图7)。
参考图1和图2，显示装置可包括显示区域(DA)和焊盘区域(PNL_PAD)。显示区域(DA)和焊盘区域(PNL_PAD)表示显示基板(SUB)的区域。
显示区域(DA)是显示基板(SUB)的用于显示图像的区域，且用于发射光的显示面板(100，参考图3)可设置在显示区域(DA)上。
焊盘区域(PNL_PAD)表示设置在显示区域(DA)周围或设置在显示区域(DA)的侧部处的区域。用于传输驱动显示面板(100，参考图3)的信号的印刷电路板(PCB)300可电连接到焊盘区域(PNL_PAD)。第一焊盘部分(PAD_1)可设置在显示基板(SUB)的焊盘区域(PNL_PAD)中，且第一焊盘部分(PAD_1)可电连接到印刷电路板(PCB)300。
第一焊盘部分(PAD_1)可包括第一端子区域(TL_1)和第二端子区域(TL_2)。第一端子区域(TL_1)和第二端子区域(TL_2)表示设置在显示基板(SUB)上的区域。多个第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)可设置在第一端子区域(TL_1)和第二端子区域(TL_2)中。
第一端子区域(TL_1)可通过多个第一连接线(CL_A)连接到显示区域(DA)的数据布线。多个第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)可分别以规则间隔彼此分离，且可在第一方向上设置在第一端子区域(TL_1)中。X轴可表示第一方向，且Y轴可表示第二方向。
第二端子区域(TL_2)可通过多个第二连接线(CL_B)连接到电力电缆(诸如，驱动电力线、公共电力线、初始化电力线和扫描线)。电力电缆设置在显示区域(DA)中。多个第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)可以以规则间隔彼此分离，且可在第一方向(X轴)上设置在第二端子区域(TL_2)中。
包括在焊盘区域(PNL_PAD)中的第一端子区域(TL_1)和第二端子区域(TL_2)可在第一方向(X轴)上平行设置。焊盘区域(PNL_PAD)可与显示区域(DA)分离，且可相对于显示区域(DA)设置在第二方向(Y轴)上。
在本发明的例示性实施方式中，如图1中所示，第二端子区域(TL_2)可设置在第一端子区域(TL_1)的相对侧部上。然而，本发明并不限于此，且第二端子区域(TL_2)可设置在一对第一端子区域(TL_1)之间。下文将描述设置在第一端子区域(TL_1)和第二端子区域(TL_2)中的多个第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)的详细配置。
连接线(CL)可设置在显示区域(DA)与焊盘区域(PNL_PAD)之间。显示区域(DA)可通过连接线(CL)连接到焊盘区域(PNL_PAD)。连接线(CL)可连接到设置在显示区域(DA)中的多个信号线。此外，连接线(CL)可连接到焊盘区域(PNL_PAD)的第一焊盘端子(PAD_TL_A)。
连接线(CL)可包括第一连接线(CL_A)和第二连接线(CL_B)。第一连接线(CL_A)可使显示区域(DA)与第一端子区域(TL_1)电连接。第二连接线(CL_B)可使显示区域(DA)与第二端子区域(TL_2)电连接。
印刷电路板(PCB)300可电连接到显示基板(SUB)的焊盘区域(PNL_PAD)的第一焊盘部分(PAD_1)，以将用于驱动显示面板(100，参考图3)的信号传输到显示面板100。驱动芯片350可安装在印刷电路板(PCB)300的基膜310中，且驱动芯片350可用于驱动显示面板100。
第二焊盘部分(PAD_2)可沿印刷电路板(PCB)300的基膜310设置。第二焊盘部分(PAD_2)可电连接到显示基板(SUB)的第一焊盘部分(PAD_1)。第二焊盘部分(PAD_2)可设置成面向第一焊盘部分(PAD_1)。
第二焊盘部分(PAD_2)可包括第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)。第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)可以是基膜310的区域。
多个第二焊盘端子(PAD_TL_B，参考图7)可设置在第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)中。第二焊盘端子(PAD_TL_B，参考图7)可布置成对应于第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)或与其重叠。
例如，根据本发明的例示性实施方式，印刷电路板(PCB)300的第二焊盘部分(PAD_2)可具有与显示基板(SUB)的第一焊盘部分(PAD_1)的形状对应的形状。另外，设置在第二焊盘部分(PAD_2)上的多个焊盘端子可以以与第一焊盘部分(PAD_1)的多个焊盘端子的布置图案相同或类似的图案来布置。下文将描述第二焊盘端子(PAD_TL_B，参考图7)的详细配置。
现将参考图3和图4来描述设置在显示区域(DA)中的显示面板100的示例。
图3是示出根据本发明的例示性实施方式的图1的显示区域(DA)的平面图。图4是根据本发明的例示性实施方式的沿图3的线IV-IV'截取的剖视图。
显示面板100包括第一栅极布线(GW1)、第二栅极布线(GW2)、数据布线(DW)、显示单元140和像素150。
基于由外部控制电路(例如，时序控制器)供应的控制信号，栅极驱动器210将扫描信号顺序地供应到包括在第一栅极布线GW1或第二栅极布线GW2中的第一扫描线(SC2-SC2n)或第二扫描线(SC1-SC2n-1)。在这种情况下，n是等于或大于1的整数。
像素150由扫描信号选择，并随后接收数据信号。栅极驱动器210可包括在驱动芯片350中，该驱动芯片350设置在印刷电路板(PCB)300上。然而，如图3中所示，栅极驱动器210也可包括在显示基板(SUB)中。
第一栅极布线GW1设置在显示基板(SUB)上，并且第一绝缘层GI1设置在显示基板(SUB)与第一栅极布线GW1之间。第一栅极布线GW1在第一方向(X轴)上延伸。第一栅极布线GW1包括第二扫描线(SC2n-1)和发射控制线(E1-En)。
第二扫描线(SC2n-1)连接到栅极驱动器210，并从栅极驱动器210接收扫描信号。发射控制线(En)连接到发射控制驱动器220，并从发射控制驱动器220接收发射控制信号。发射控制驱动器220可包括在驱动芯片350中。然而，如图3中所示，发射控制驱动器220也可包括在显示基板(SUB)中。
第二栅极布线GW2设置在第一栅极布线GW1上，并且第二绝缘层GI2设置在第二栅极布线GW2与第一栅极布线GW1之间。第二栅极布线GW2在第一方向(X轴)上延伸。第二栅极布线GW2包括第一扫描线(SC2n)和初始化电力线(Vinit)。
第一栅极布线GW1与第二栅极布线GW2不重叠。
第一扫描线(SC2n)连接到栅极驱动器210，并从栅极驱动器210接收扫描信号。初始化电力线(Vinit)连接到栅极驱动器210，并从栅极驱动器210接收初始化电力。
在本发明的例示性实施方式中，初始化电力线(Vinit)从栅极驱动器210接收初始化电力。然而，初始化电力线(Vinit)也可连接到另一个电路，并可从该另一个电路接收初始化电力。
发射控制驱动器220将发射控制信号顺序地供应到发射控制线(En)。发射控制信号对应于由外部电路(诸如，时序控制器)供应的控制信号。发射控制信号控制像素150的发射。
例如，发射控制信号控制像素150的发射时间。取决于像素150的配置，可省略发射控制驱动器220。
数据驱动器230将数据信号供应到数据布线(DW)中的数据线(DAm)。数据信号对应于由外部部件(诸如，时序控制器)供应的控制信号。提供到数据线(DAm)的数据信号被供应到像素150，每当扫描信号被供应到第一扫描线(SC2n)或第二扫描线(SC2n-1)时，由该扫描信号选择像素150。像素150充电对应于数据信号的电压，并发射具有与该电压对应的亮度的光。数据驱动器230可包括在驱动芯片350中，驱动芯片350设置在印刷电路板(PCB)300上。然而，如图3中所示，数据驱动器230也可包括在显示基板(SUB)中。
数据布线(DW)设置在第二栅极布线GW2上，并且第三绝缘层(ILD)设置在数据布线(DW)与第二栅极布线GW2之间。数据布线(DW)在与第一方向(X轴)交叉的第二方向(Y轴)上延伸。数据布线(DW)包括数据线(DA1-DAm)和驱动电力线(ELVDDL)。数据线(DAm)连接到数据驱动器230，并从数据驱动器230接收数据信号。驱动电力线(ELVDDL)连接到下文待描述的第一电源(ELVDD)，并从第一电源(ELVDD)接收驱动电力。
驱动电力线(ELVDDL)和数据线(DAm)可在第三绝缘层(ILD)上形成于相同的层上。然而，驱动电力线(ELVDDL)和数据线(DAm)也可形成在不同的层上。
例如，驱动电力线(ELVDDL)可设置在与第一栅极布线GW1相同的层上，且数据线(DAm)可设置在与第二栅极布线GW2相同的层上。可选地，驱动电力线(ELVDDL)可形成在与第二栅极布线GW2相同的层上，且数据线(DAm)可形成在与第一栅极布线GW1相同的层上。
显示单元140包括多个像素150，该多个像素150设置在第一栅极布线GW1、第二栅极布线GW2和数据布线(DW)彼此交叉的区域中。像素150包括用于发射光的有机发光元件，其中，所述光具有取决于数据信号的驱动电流的亮度。像素电路控制流到有机发光元件的驱动电流。
像素电路连接到第一栅极布线GW1、第二栅极布线GW2和数据布线(DW)，且有机发光元件连接到像素电路。像素150被描述为有机发光元件。然而，本发明并不限于此，且像素150可以是液晶显示元件或电泳显示元件。
显示单元140中包括的像素150的有机发光元件可连接到像素电路，且像素电路可连接到外部第一电源(ELVDD)。像素150的有机发光元件也可连接到第二电源(ELVSS)。第一电源(ELVDD)和第二电源(ELVSS)将驱动电力和公共电力供应到显示单元140的像素150。像素150接收基于驱动电力和公共电力的数据信号以发射光。光的亮度取决于通过像素150的有机发光元件的驱动电流。驱动电流从第一电源(ELVDD)被接收。
在本发明的例示性实施方式中，在第一方向(X轴)上横越像素150的栅极布线彼此不重叠。例如，第一栅极布线GW1和第二栅极布线GW2不设置在同一层上，而是第一栅极布线GW1和第二栅极布线GW2设置在不同层上，并且第二绝缘层GI2设置在第一栅极布线GW1和第二栅极布线GW2之间。因此，设置在不同层上的相邻栅极布线之间的距离(W)可以是小的。因此，更大数目的像素150可设置在同一个区域中。因此，可提供高分辨率的显示装置。
现将参考图5来详细描述设置在第一端子区域(TL_1)中的第一焊盘端子(PAD_TL_A)的配置。设置在第一端子区域(TL_1)中的第一焊盘端子(PAD_TL_A)可具有与设置在第二端子区域(TL_2)中的第一焊盘端子相同的配置。
图5是示出根据本发明的例示性实施方式的图1的第一端子区域(TL_1)的放大图的平面图。
参考图5，多个第一焊盘端子(PAD_TL_A)可设置在第一端子区域(TL_1)中。第一焊盘端子(PAD_TL_A)可分别以规则间隔彼此分离，且可在第一方向(X轴)上设置在第一端子区域(TL_1)中。
第一焊盘端子(PAD_TL_A)可包括第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)、第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)和第一端子连接线(TL_CN_A)。
在本发明的例示性实施方式中，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可彼此分离，且可设置在预定方向上。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可相对于第一方向(X轴)形成第一倾角θ1。例如，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可沿相对于第一方向(X轴)倾斜第一倾角θ1的线设置。第一倾角θ1可大于0度且小于90度。
相邻的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)的间隔可以是相同的。例如，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_1)与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_2)之间的间隔、第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_2)与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_3)之间的间隔和第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_3)与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_4)之间的间隔可以是相同的。
第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)表示电接触印刷电路板(PCB)300的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C，参考图7)的区域。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可形成为具有基本上四边形形状。
第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)可与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)分离，且可相对于第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)设置在第二方向(Y轴)上。第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)可彼此分离，且可设置在预定方向上。
第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)可相对于第一方向(X轴)形成第二倾角θ2。例如，第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)可沿相对于第一方向(X轴)倾斜第二倾角θ2的线设置。第二倾角θ2可大于0度且小于90度。
在本发明的例示性实施方式中，第一倾角θ1可与第二倾角θ2相同。因此，设置第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)和第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)所沿着的方向可相对于第一方向(X轴)倾斜相同的角度。然而，本发明并不限于此，且第一倾角θ1可与第二倾角θ2不同。例如，设置第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)和第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)所沿着的方向可相对于第一方向(X轴)倾斜不同的角度。
相邻的第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)的间隔可彼此对应。例如，第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_1)与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_2)之间的间隙、第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_2)与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_3)之间的间隙和第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_3)与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_4)之间的间隙可以是相同的。
第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)表示电接触印刷电路板(PCB)300的第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D，参考图7)的区域。第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)可形成为具有基本上四边形形状。
多个第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可通过多个第一端子连接线(TL_CN_A)连接到多个第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)。例如，多个第一端子连接线(TL_CN_A)中的每一个可连接多个第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)中的一个和多个第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)中的一个。
例如，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_1)可通过第一端子连接线(TL_CN_A_1)连接到第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_1)。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_2)可通过第一端子连接线(TL_CN_A_2)连接到第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_2)。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_3)可通过第一端子连接线(TL_CN_A_3)连接到第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_3)。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_4)可通过第一端子连接线(TL_CN_A_4)连接到第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_4)。
根据本发明的例示性实施方式，多个第一端子连接线(TL_CN_A)可分别具有被弯曲至少一次的形状。例如，如图5中所示，第一端子连接线(TL_CN_A_1)在第二方向(Y轴)上从第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_1)延伸到第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_1)。另外，第一端子连接线(TL_CN_A_1)可在第一方向(X轴)上弯曲，并且然后可在第二方向(Y轴)上弯曲。例如，第一端子连接线(TL_CN_A_1)可弯曲两次。
多个第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可连接到第一连接线(CL_A)。例如，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_1)可连接到第一连接线(CL_A_1)，且第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_2)可连接到第一连接线(CL_A_2)。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_3)可连接到第一连接线(CL_A_3)，且第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_4)可连接到第一连接线(CL_A_4)。
至少一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A)可设置在多个第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)中的一对相邻的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之间。例如，一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A_1)可设置在第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_1)与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_2)之间，且一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A_2)可设置在第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_2)与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_3)之间。一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A_3)可设置在第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_3)与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_4)之间，且一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A_4)可设置在第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A_4)附近。
图5示出了一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A)设置在一对相邻的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之间。然而，本发明并不限于此，且两个或更多个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A)可设置在一对相邻的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之间。
第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可布置成与第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A)平行。例如，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)和第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A)可沿预定方向连续地布置，所述预定方向相对于第一方向(X轴)倾斜第一倾角θ1。
至少一个第一虚拟焊盘端子(DM_TL_A)设置在一对相邻的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之间，因此增加了相邻的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之间的距离。因此，可防止在第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之间产生电容耦合。
另外，至少一个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B)可设置在多个第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)中的一对相邻的第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)之间。例如，一个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B_1)可设置在第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_1)与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_2)之间，且一个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B_2)可设置在第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_2)与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_3)之间。一个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B_3)可设置在第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_3)与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_4)之间，且一个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B_4)可设置在第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B_4)附近。
图5示出了一个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B)设置在一对相邻的第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)之间。然而，本发明并不限于此，且可设置至少两个第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B)。
第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)和第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B)可彼此平行地设置。例如，第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)和第二虚拟焊盘端子(DM_TL_B)可沿预定方向连续地布置，所述预定方向相对于第一方向(X轴)倾斜第二倾角θ2。
在本发明的例示性实施方式中，第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)和第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)相对于第一方向(X轴)以预定角度倾斜并设置，所以大量焊盘端子可设置在给定或预定的区域中。
现将参考图6至图8来描述根据本发明的例示性实施方式的电连接到显示装置的印刷电路板(PCB)300。
图6是示出根据本发明的例示性实施方式的电连接到图1的显示装置的印刷电路板(PCB)的平面图。图7是根据本发明的例示性实施方式的图6的区域A的放大图。图8是根据本发明的例示性实施方式的沿图7的线VIII-VIII'截取的剖视图。
参考图6，印刷电路板(PCB)300可包括基膜310、第二焊盘部分(PAD_2)和驱动芯片350。
第二焊盘部分(PAD_2)可设置在柔性基膜310的边缘或端部部分上。根据本发明的例示性实施方式，第二焊盘部分(PAD_2)可具有与显示基板(SUB)的第一焊盘部分(PAD_1)的形状对应的形状。印刷电路板(PCB)300的第二焊盘部分(PAD_2)和显示基板(SUB)的第一焊盘部分(PAD_1)具有彼此对应的形状，所以第一焊盘部分(PAD_1)可电结合到第二焊盘部分(PAD_2)。
第二焊盘部分(PAD_2)可包括第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)。第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)表示设置在基膜310上的区域。第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)可在第一方向(X轴)上平行地布置在基膜310上。例如，第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)可沿预定方向连贯地布置。
根据本发明的例示性实施方式，第四端子区域(TL_4)可设置在第三端子区域(TL_3)的相对侧部上。然而，本发明并不限于此，且第四端子区域(TL_4)可设置在一对第三端子区域(TL_3)之间。
然而，第三端子区域(TL_3)和第四端子区域(TL_4)的布置是由设置在显示基板(SUB)上的第一端子区域(TL_1)和第二端子区域(TL_2)的布置来确定的。例如，当第二端子区域(TL_2)设置在第一端子区域(TL_1)的相对侧部上时，第四端子区域(TL_4)可设置在第三端子区域(TL_3)的相对侧部上。当第二端子区域(TL_2)设置在一对第一端子区域(TL_1)之间时，第四端子区域(TL_4)可设置在一对第三端子区域(TL_3)之间。
参考图7和图8，第三端子区域(TL_3)表示与显示基板(SUB)的第一端子区域(TL_1)对应的区域。多个第二焊盘端子(PAD_TL_B)可设置在第三端子区域(TL_3)中。图7和图8示出了设置在第三端子区域(TL_3)中的多个第二焊盘端子(PAD_TL_B)。然而，设置在第四端子区域(TL_4)中的多个第二焊盘端子(PAD_TL_B)可具有与图7中所示的多个第二焊盘端子(PAD_TL_B)相同的布置。
第二焊盘端子(PAD_TL_B)可以以与设置在第一端子区域(TL_1)中的第一焊盘端子(PAD_TL_A)相同的图案来设置。例如，第二焊盘端子(PAD_TL_B)可具有与第一焊盘端子(PAD_TL_A)相同的布置。
第二焊盘端子(PAD_TL_B)可分别包括第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)。
在本发明的例示性实施方式中，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可彼此分离，且可设置在预定方向上。第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可相对于第一方向(X轴)形成第一倾角θ1。第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可相对于第一方向(X轴)倾斜第一倾角θ1。例如，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可以以与显示基板(SUB)的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)相同的角度倾斜。第一倾角θ1可大于0度且小于90度。
相邻的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)之间的间隔可以是相同的。例如，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2)之间的间隙、第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2)与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3)之间的间隙和第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3)与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_4)之间的间隙可以是相同的。和第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)一样，相邻的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可以以相同的间隔来布置。
第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)表示电接触显示基板(SUB)的第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)的区域。第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可具有四边形形状。
第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)分离。第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可相对于第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)设置在第二方向(Y轴)上。类似于第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)，第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可彼此分离且可设置在预定方向上。
第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可相对于第一方向(X轴)形成第二倾角θ2。例如，第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可相对于第一方向(X轴)倾斜第二倾角θ2。例如，第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可以以与显示基板(SUB)的第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)相同的角度倾斜。第二倾角θ2可大于0度且小于90度。
在本发明的例示性实施方式中，第一倾角θ1可对应于第二倾角θ2。因此，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可倾斜相同的角度，且可布置在第一方向(X轴)上。
然而，本发明并不限于此，且第一倾角θ1可与第二倾角θ2不同。因此，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可相对于第一方向(X轴)以不同角度倾斜。
相邻的第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)的间隙可以是相同的。例如，第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_1)与第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_2)之间的间隙、第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_2)与第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_3)之间的间隙和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_3)与第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_4)之间的间隙可以是相同的。
第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)表示电接触显示基板(SUB)的第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)的区域。第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可设置为形成基本上四边形形状。
第一端子布线(P_L_A_1)和第二端子布线(P_L_B_1)可设置在基膜310的相应侧部上(例如，在上侧和下侧上)。第一端子布线(P_L_A_1)可设置在基膜310之上，且第二端子布线(P_L_B_1)可设置在基膜310下方。第一端子布线(P_L_A_1)和第二端子布线(P_L_B_1)可电连接到驱动芯片350。
第一钝化层SR1可设置在第一端子布线(P_L_A_1)之上，且第二端子布线(P_L_B_1)可设置在第二钝化层SR2下方。第一钝化层SR1和第二钝化层SR2可为阻焊剂。
第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_1)可设置在与第二端子布线(P_L_B_1)相同的层上。可移除第二钝化层SR2的一部分，且可暴露第二端子布线(P_L_B_1)的一部分以暴露第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_1)。第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_1)彼此分离。
第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)可通过设置在基膜310中的第一接触孔CT_1电连接到第一端子布线(P_L_A_1)。在平面图中，第一接触孔CT_1可设置成与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)重叠。第一接触孔CT_1可填充有与第一端子布线(P_L_A_1)相同的金属，或可填充有形成第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)的金属。
第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_1)可包括在与第二端子布线(P_L_B_1)相同的金属层中。第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D_1)可与其中第二端子布线(P_L_B_1)的一部分被暴露的区域对应。
第一测试线(TEST_LN)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的一些。例如，第一测试线(TEST_LN)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的一些，且第一测试线(TEST_LN)可不连接到其他第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)。
如图7中所示，第一测试线(TEST_LN)连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)和第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3)。第一测试线(TEST_LN_1)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)，且第一测试线(TEST_LN_2)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3)。第一测试线(TEST_LN)不连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2)和第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_4)。
如图7中所示，第一测试线(TEST_LN)可在上侧方向上沿第二方向(Y轴)延伸。第一测试线(TEST_LN)可延伸到基膜310的上侧端部部分。在将印刷电路板(PCB)300附接到显示基板(SUB)之前，可将第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)设置在第一测试线(TEST_LN)的上侧上。例如，包括第一测试线(TEST_LN)和第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)的第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)设置在印刷电路板(PCB)300上。例如，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_1)可设置在第一测试线(TEST_LN_1)的上侧上，且第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_2)可设置在第一测试线(TEST_LN_2)的上侧上。
然而，当将印刷电路板(PCB)300附接到显示基板(SUB)时，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)被分离，所以第一测试线(TEST_LN)的一部分残留在附接到显示基板(SUB)的印刷电路板(PCB)300上，这将在下文描述。
第一测试线(TEST_LN_1)可通过第一接触孔CT_1电连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)。第一测试线(TEST_LN_1)可包括在与第一端子布线(P_L_A_1)相同的层上。
现将参考图9至图11来详细描述设置在印刷电路板(PCB)300的第二焊盘端子(PAD_TL_B)上的第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)。
图9是示出根据本发明的例示性实施方式的图7的第二焊盘端子连接到第一测试焊盘部分的平面图。图10是示出根据本发明的例示性实施方式的沿图9的切割线被切开的第一测试焊盘部分的平面图。图11是示出根据本发明的例示性实施方式的探针接触图9的第二焊盘端子和第一测试焊盘端子的平面图。
参考图9至图11，第二焊盘端子(PAD_TL_B)可包括第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)。如参考图7所描述的，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可相对于第一方向(X轴)以恒定角度倾斜。第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)分离，且可相对于第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)设置在第二方向(Y轴)上。第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可相对于第一方向(X轴)以恒定角度倾斜。
在本发明的例示性实施方式中，第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)可设置成与第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)相邻。第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)可包括第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)和第一测试线(TEST_LN)。
第一测试线(TEST_LN)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的一些第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)。例如，第一测试线(TEST_LN_1)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1)，第一测试线(TEST_LN_2)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3)，且第一测试线(TEST_LN_3)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_5)。第一测试线(TEST_LN_4)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_7)，且第一测试线(TEST_LN_5)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_9)。
第一测试线(TEST_LN)不连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的其他第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)。
在本发明的例示性实施方式中，连接到第一测试线(TEST_LN)的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)中的至少一个可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)之间。
在图9中，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)中的一个设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)之间。
例如，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3)可设置在第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2和ROW_PAD_C_4)之间，且第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_5)可设置在第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_4和ROW_PAD_C_6)之间。第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_7)可设置在第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_6和ROW_PAD_C_8)之间，且第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_9)可设置在第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)之间。
如所描述的，连接到第一测试线(TEST_LN)的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)中的每一个可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)之间。例如，第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)和第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)可交替地设置。
因此，连接到第一测试线(TEST_LN)的第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)可以以规则间隔彼此分离，且可设置在第一方向上。
然而，本发明并不限于此，且至少两个第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)之间。
图12是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图。图13是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图。图14是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图。
例如，如图12中所示，两个第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_8)可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_6和ROW_PAD_C_9)之间。
两个第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_4和ROW_PAD_C_5)可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_3和ROW_PAD_C_6)之间。此外，两个第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_8)可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_6和ROW_PAD_C_9)之间。
例如，可连贯地设置第一测试线(TEST_LN)连接到的两个第三排子焊盘端子，且可规则地布置一个第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子。
另外，如图13中所示，三个第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_6和ROW_PAD_C_7)可设置在第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_4和ROW_PAD_C_8)之间。
例如，可连贯地设置第一测试线(TEST_LN)连接到的三个第三排子焊盘端子，且可规则地设置一个第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子。
如图14中所示，可不规则地布置第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子和第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子。例如，第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子可不规则地布置在第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子之间。
第一测试线(TEST_LN)可在上侧方向上沿第二方向(Y轴)延伸。
第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)可设置在第一测试线(TEST_LN)之上。例如，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_1)可设置在第一测试线(TEST_LN_1)之上，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_2)可设置在第一测试线(TEST_LN_2)之上，且第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_3)可设置在第一测试线(TEST_LN_3)之上。第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_4)可设置在第一测试线(TEST_LN_4)之上，且第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A_5)可设置在第一测试线(TEST_LN_5)之上。
如图11中所示，在将印刷电路板(PCB)300附接到显示基板(SUB)之前，使用探针(PB)来测试印刷电路板(PCB)300。在本发明的例示性实施方式中，通过允许探针(PB)接触第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)和第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)来执行测试。
当第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)通过第一测试线(TEST_LN)连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)时，可通过使探针(PB)与第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)接触来执行测试。然而，在这种情况下，所需的第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)的数目将大于图9、图10或图11中所示的数目(例如，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)的数目将等于第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)的数目)。因此，由第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)占据的区域将增加。
然而，可通过以下操作来执行测试：使探针(PB)接触到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的一些而不使探针(PB)连接到第一测试线(TEST_LN)，以及使探针(PB)接触到第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)。例如，可通过以下操作来执行测试：使探针(PB)与不连接到第一测试线(TEST_LN)的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)接触，以及使探针(PB)与第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)接触。在这种情况下，由第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)占据的区域可减小。为了与探针(PB)接触，可增加第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)的尺寸，或可增加第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)之间的间隔(例如，间距)。大量的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可能无法布置在有限的区域中。
因此，当通过使探针(PB)与第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)和第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)接触来执行测试时，可减小由第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)占据的区域，大量的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可设置在有限的区域中，或可增加第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)之间的间隔以与探针(PB)直接接触。
然而，如图10中所示，在将印刷电路板(PCB)300附接到显示基板(SUB)之前，使第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)关于切割线(Cut_Line)从第一测试线(TEST_LN)分离。因此，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)不设置在附接到显示基板(SUB)的印刷电路板(PCB)300上。例如，如图7中所示，第一测试线(TEST_LN)存在于印刷电路板(PCB)300上。
现将参考图15来描述图9中所示的第二焊盘端子(PAD_TL_B)的变型。
图15是示出根据本发明的例示性实施方式的图9的第二焊盘端子的变型的平面图。
参考图15，第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)的尺寸可与第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)的尺寸不同。如图15中所示的，第三排子焊盘端子ROW_PAD_C的尺寸表示第三排子焊盘端子ROW_PAD_C的相应区域。
例如，第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)可大于第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)。
如图15中所示，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)可小于图9的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)。因此，在本发明的例示性实施方式中，可减小第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)在印刷电路板(PCB)300上占据的区域。
另外，当将第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)制造得较小而将第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)制造得较大时，探针(PB)可更容易地接触不连接到第一测试线(TEST_LN)的第三排子焊盘端子(例如，较大的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10))。
将参考图16和图17来描述第一焊盘端子(PAD_TL_A)和第二焊盘端子(PAD_TL_B)的结合状态。
图16是示出根据本发明的例示性实施方式的彼此电连接的第一焊盘端子和第二焊盘端子的平面图。图17是根据本发明的例示性实施方式的沿图16的线XVII-XVII'截取的剖视图。
第二焊盘端子(PAD_TL_B，参考图7)可设置在第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)之上以与第一焊盘端子(PAD_TL_A)重叠。例如，第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)可设置在第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)之上以与第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)重叠。第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)可设置在第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)之上以与第二排子焊盘端子(ROW_PAD_B)重叠。
导电粘合膜500可设置在第一焊盘端子(PAD_TL_A，参考图5)与第二焊盘端子(PAD_TL_B，参考图7)之间。导电粘合膜500可将第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)电连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)。第一排子焊盘端子(ROW_PAD_A)可通过包括在导电粘合膜500中的多个导电球(CNB)电连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)。
现将参考图18至图20来描述根据本发明的例示性实施方式的印刷电路板(PCB)封装。参考印刷电路板(PCB)300所描述的元件可应用于图18至图20的印刷电路板(PCB)封装。
图18是示出根据本发明的例示性实施方式的在印刷电路板(PCB)封装被分离成相应单元之前的状态的平面图。图19是根据本发明的例示性实施方式的印刷电路板(PCB)封装的平面图。图20是示出根据本发明的例示性实施方式的处于分离状态的图19的印刷电路板(PCB)和测试焊盘部分的平面图。
参考图18至图20，印刷电路板(PCB)封装(PCB_1和PCB_2)可包括基膜310、第二焊盘部分(PAD_2)、第三焊盘部分(PAD_3)、第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)、第二测试焊盘部分(TEST_PAD_2)和驱动芯片350。印刷电路板(PCB)封装(PCB_1和PCB_2)示出了在它们附接到显示基板(SUB)之前的其中第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)和第二测试焊盘部分(TEST_PAD_2)被结合的状态。
参考图18，可在卷式卷形件700上产生印刷电路板(PCB)封装(PCB_1和PCB_2)。当卷形件700沿印刷电路板(PCB)封装(PCB_1和PCB_2)的外侧切开时，可获得印刷电路板(PCB)封装(PCB_1和PCB_2)。
参考图19和图20，就印刷电路板(PCB)封装(PCB_1)而言，第二焊盘部分(PAD_2)和第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)可设置在基膜310的一个侧部上。第二焊盘部分(PAD_2)和第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)对应于图9中所示的第二焊盘部分(PAD_2)和第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)。
参考图9，多个第二焊盘端子(PAD_TL_B)可设置在第二焊盘部分(PAD_2)上。第二焊盘端子(PAD_TL_B)可分别包括第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)和第四排子焊盘端子(ROW_PAD_D)。
第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)可设置在第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)附近。第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)可包括第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)和第一测试线(TEST_LN)。
第一测试线(TEST_LN)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)。第一测试线(TEST_LN)不连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的其他第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)。
第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)可设置在第一测试线(TEST_LN)上。
第一测试线(TEST_LN)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)。第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)可设置在第一测试线(TEST_LN)上。例如，在本发明的例示性实施方式中，第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)可连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)。
如所描述，当连接到第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)的第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)设置在第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)上时，可在第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)中减小由第一测试焊盘端子(TEST_PAD_A)占据的区域。
此外，在第二焊盘部分(PAD_2)中，可使用探针(PB)通过减小第一测试线(TEST_LN)连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_1、ROW_PAD_C_3、ROW_PAD_C_5、ROW_PAD_C_7和ROW_PAD_C_9)的尺寸来接触第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)。另外，可增加第一测试线(TEST_LN)不连接到的第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C_2、ROW_PAD_C_4、ROW_PAD_C_6、ROW_PAD_C_8和ROW_PAD_C_10)之间的间隔。
第三焊盘部分(PAD_3)和第二测试焊盘部分(TEST_PAD_2)的配置和连接可类似于上文关于第二焊盘部分(PAD_2)和第一测试焊盘部分(TEST_PAD_1)所描述的配置和连接。因此，为了简洁，可省略关于第三焊盘部分(PAD_3)和第二测试焊盘部分(TEST_PAD_2)的详细描述。
在显示装置中，根据本发明的例示性实施方式，第一测试线(TEST_LN)可连接到印刷电路板(PCB)300的多个第三排子焊盘端子(ROW_PAD_C)中的一些。
虽然已参考本发明的例示性实施方式具体示出和描述了本发明，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可在本文中做出形式和细节方面的各种改变。

Claims (21)

1.一种显示装置，包括：
显示基板，包括用于显示图像的显示区域和设置在所述显示区域的侧部处的焊盘区域；
第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述第一焊盘部分设置在所述焊盘区域中，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及
印刷电路板，包括基膜和第二焊盘部分，其中，所述第二焊盘部分设置在所述基膜的侧部处并电连接到所述第一焊盘部分，
其中，所述第二焊盘部分包括：
多个第二焊盘端子，电连接到所述多个第一焊盘端子；以及
多个第一测试线，
其中，所述多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子，
其中，所述多个第一测试线中的一个连接到所述多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且所述多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到所述多个第一测试线中的任何一个，以及
其中，所述多个第一测试线中的每一个朝向所述基膜的端部部分延伸。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个第一焊盘端子包括：
多个第一排子焊盘端子，沿第一虚拟线布置，所述第一虚拟线相对于所述第一方向形成第一倾角，其中，所述多个第一排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸；
多个第二排子焊盘端子，与所述多个第一排子焊盘端子分离，其中，所述多个第二排子焊盘端子沿第二虚拟线布置，所述第二虚拟线相对于所述第一方向形成第二倾角，其中，所述多个第二排子焊盘端子中的一对第二排子焊盘端子彼此平行地延伸；以及
多个第一端子连接线，所述多个第一端子连接线中的每一个将所述多个第一排子焊盘端子中的一个电连接到所述多个第二排子焊盘端子中的一个，其中，所述多个第一端子连接线中的至少一个沿其长度具有至少一个弯曲部。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一倾角等于所述第二倾角。
4.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个第一排子焊盘端子中的一对相邻的第一排子焊盘端子之间设置有至少一个第一虚拟焊盘端子。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述多个第一排子焊盘端子中的一个和所述至少一个第一虚拟焊盘端子彼此平行地延伸。
6.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个第二排子焊盘端子中的一对相邻的第二排子焊盘端子之间设置有至少一个第二虚拟焊盘端子。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述一对相邻的第二排子焊盘端子和所述至少一个第二虚拟焊盘端子彼此平行地延伸。
8.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述多个子焊盘端子包括：
多个第三排子焊盘端子，沿相对于所述第一方向形成所述第一倾角的所述第一虚拟线布置，其中，所述多个第三排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸；以及
多个第四排子焊盘端子，与所述多个第三排子焊盘端子分离，其中，所述多个第四排子焊盘端子沿相对于所述第一方向形成所述第二倾角的所述第二虚拟线布置，其中，所述多个第四排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个第一排子焊盘端子与所述多个第三排子焊盘端子重叠；以及
所述多个第二排子焊盘端子与所述多个第四排子焊盘端子重叠。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个第一测试线中的一个连接到所述多个第三排子焊盘端子中的第一第三排子焊盘端子，且所述多个第三排子焊盘端子中的第二第三排子焊盘端子不连接到所述多个第一测试线中的任何一个。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个第三排子焊盘端子中的所述第一第三排子焊盘端子设置在所述多个第三排子焊盘端子中的一对所述第二第三排子焊盘端子之间。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个第三排子焊盘端子中的所述第二第三排子焊盘端子的尺寸与所述多个第三排子焊盘端子中的所述第一第三排子焊盘端子的尺寸不同。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，所述多个第三排子焊盘端子中的所述第二第三排子焊盘端子大于所述多个第三排子焊盘端子中的所述第一第三排子焊盘端子。
14.一种印刷电路板封装，包括：
基膜；
第一测试焊盘部分，电连接到多个第二焊盘端子；以及
第二焊盘部分，设置在所述基膜的第一侧部上，所述第二焊盘部分包括所述多个第二焊盘端子，其中，所述多个第二焊盘端子沿第一方向布置，
其中，所述多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子，以及
其中，所述第一测试焊盘部分电连接到所述多个第一子焊盘端子中的一些。
15.根据权利要求14所述的印刷电路板封装，其中，所述多个第一子焊盘端子包括：
多个第三排子焊盘端子，沿第一虚拟线布置，所述第一虚拟线相对于所述第一方向形成第一倾角，其中，所述多个第三排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸；以及
多个第四排子焊盘端子，与所述第三排子焊盘端子分离，其中，所述多个第四排子焊盘端子沿第二虚拟线布置，所述第二虚拟线相对于所述第一方向形成第二倾角，其中，所述多个第四排子焊盘端子中的一对彼此平行地延伸。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板封装，其中，所述第一倾角等于所述第二倾角。
17.根据权利要求15所述的印刷电路板封装，其中，所述第一测试焊盘部分包括：
多个第一测试线，其中，所述多个第一测试线中的至少一个连接到所述多个第三排子焊盘端子中的第一第三排子焊盘端子，且所述多个第三排子焊盘端子中的第二第三排子焊盘端子不连接到所述多个第一测试线中的任何一个；以及
多个第一测试端子，连接到所述多个第一测试线。
18.根据权利要求17所述的印刷电路板封装，其中，所述多个第一测试端子沿所述第一方向布置。
19.根据权利要求15所述的印刷电路板封装，还包括设置在所述基膜的第二表面上的第一端子布线，所述基膜的第一表面与所述第二表面彼此相对，
其中，所述第一端子布线通过第一接触孔电连接到所述多个第三排子焊盘端子，所述第一接触孔穿透所述基膜；以及
所述第一接触孔与所述多个第三排子焊盘端子重叠。
20.根据权利要求14所述的印刷电路板封装，还包括：
第三焊盘部分，设置在所述基膜的第二侧部上，所述第三焊盘部分包括沿所述第一方向布置的多个第三焊盘端子；以及
第二测试焊盘部分，电连接到所述多个第三焊盘端子。
21.根据权利要求20所述的印刷电路板封装，其中，所述多个第三焊盘端子包括多个第二子焊盘端子，以及
所述第二测试焊盘部分电连接到所述多个第二子焊盘端子中的第一第二子焊盘端子，且所述多个第二子焊盘端子中的第二第二子焊盘端子不电连接到所述第二测试焊盘部分。
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