CN107195249A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107195249A
CN107195249A CN201710136242.7A CN201710136242A CN107195249A CN 107195249 A CN107195249 A CN 107195249A CN 201710136242 A CN201710136242 A CN 201710136242A CN 107195249 A CN107195249 A CN 107195249A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sense wire
display device
substrate
crackle sense
crackle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710136242.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107195249B (zh
Inventor
南伟镇
金贤珍
朴顺宁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN107195249A publication Critical patent/CN107195249A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107195249B publication Critical patent/CN107195249B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32—Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0404—Matrix technologies
    • G09G2300/0413—Details of dummy pixels or dummy lines in flat panels
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2380/00—Specific applications
    • G09G2380/02—Flexible displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/03—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays
    • G09G3/035—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes specially adapted for displays having non-planar surfaces, e.g. curved displays for flexible display surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Abstract

提供一种显示装置，其包括：基底，包括显示区域和非显示区域；膜上芯片(COF)封装件，与非显示区域叠置；印刷电路板(PCB)，与COF封装件叠置；多个像素，在显示区域上；多条数据线，连接到多个像素；第一裂纹感测线，在非显示区域上；第二裂纹感测线，在非显示区域上延伸以与第一裂纹感测线平行且连接到多条数据线的第一数据线；第一虚设布线，在COF封装件上并且与第一裂纹感测线和第二裂纹感测线叠置；第一各向异性导电膜，在基底与COF封装件之间；第一测试图案和第二测试图案，在PCB上；第三测试图案，在COF封装件上并且与第一测试图案和第二测试图案叠置；第二各向异性导电膜，在COF封装件与PCB之间。

Description

显示装置
本申请要求于2016年3月15日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0030903号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
便携式电子装置(诸如移动电话、导航装置、数码相机、电子书、便携式游戏机或者各种类型的终端)使用液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)显示器。在便携式电子装置中使用的显示装置已被开发为具有柔性的形态以改善显示装置的便携性。
柔性显示装置可以通过制造平板类型的显示装置(平板显示装置)然后使之弯曲来实现。在这种情况下，在弯曲平板显示器的同时，基底可能因此而破裂。当在基底上出现小尺寸的裂纹(小尺寸裂纹)时，其可能不会被尽早检测出来，可能不会极大地影响显示装置的操作。小尺寸的裂纹会随着时间的推移而增大，因此潮气会通过发生裂纹的部分渗入显示装置内部。当潮气渗入显示装置内部时，其可靠性会降低从而影响显示装置的操作。
该背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对所描述的技术的背景的理解，因此以上信息可能包含不形成本领域普通技术人员在本国已知的现有技术的信息。
发明内容
所描述的技术致力于提供一种能够感测在显示装置中是否发生了裂纹的显示装置。
示例性实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底，包括显示区域和非显示区域；膜上芯片(COF)封装件，与基底的非显示区域叠置；印刷电路板(PCB)，与COF封装件叠置；多个像素，设置在基底的显示区域上；多条数据线，连接到多个像素；第一裂纹感测线，设置在基底的非显示区域上；第二裂纹感测线，在基底的非显示区域上与第一裂纹感测线平行地延伸，并且连接到多条数据线的第一数据线；第一虚设布线，设置在COF封装件上并且与第一裂纹感测线和第二裂纹感测线叠置；第一各向异性导电膜，设置在基底与COF封装件之间；第一测试图案和第二测试图案，设置在PCB上；第三测试图案，设置在COF封装件上并且与第一测试图案和第二测试图案叠置；第二各向异性导电膜，设置在COF封装件与PCB之间。
在平面图中，第一测试图案、第二测试图案和第三测试图案可以设置在COF封装件与PCB的叠置部分的中心处。
第一测试图案和第三测试图案可以被构造为通过第二各向异性导电膜连接，第二测试图案和第三测试图案可以被构造为通过第二各向异性导电膜连接。
第一裂纹感测线和第一虚设布线可以被构造为通过第一各向异性导电膜连接，第二裂纹感测线和第一虚设布线可以被构造为通过第一各向异性导电膜连接。
显示装置还可以包括：第一测试栅极线和第一测试信号线，设置在基底的非显示区域中；第一开关元件，连接到第一测试栅极线、第一测试信号线和多条数据线。
显示装置还可以包括：第二测试栅极线和第二测试信号线，设置在基底的非显示区域中；第二开关元件，连接到第二测试栅极线、第二测试信号线和多条数据线。
第一裂纹感测线的第一端部可以连接到第二测试信号线；第一裂纹感测线的第二端部可以与第一虚设布线叠置。
第二裂纹感测线的第一端部可以通过第二开关元件连接到第一数据线；第二裂纹感测线的第二端部可以与第一虚设布线叠置。
当向第一测试栅极线施加栅极导通电压时，多条数据线可以从第一测试信号线接收第一电压，当向第二测试栅极线施加栅极导通电压时，多条数据线可以从第二测试信号线接收第二电压。
在第一时间期间向第一测试栅极线施加栅极导通电压之后，可以在第二时间期间向第二测试栅极线施加栅极导通电压。
第一电压和第二电压可以是不同的。
第一电压可以是用于显示最高灰阶的电压，第二电压可以是用于显示最低灰阶的电压。
第一裂纹感测线和第二裂纹感测线可以设置在基底的上边缘、左边缘和下边缘处。
显示装置还可以包括：第三裂纹感测线，设置在基底的非显示区域上；第四裂纹感测线，在基底的非显示区域上与第三裂纹感测线平行延伸并且连接到多条数据线的第二数据线；第二虚设布线，设置在COF封装件上并且与第三裂纹感测线和第四裂纹感测线叠置。
第三裂纹感测线和第四裂纹感测线可以设置在基底的上边缘、右边缘和下边缘处。
第三裂纹感测线和第二虚设布线可以被第一各向异性导电膜连接，第四裂纹感测线和第二虚设布线可以被第一各向异性导电膜连接。
显示装置还可以包括：第一测试栅极线和第一测试信号线，设置在基底的非显示区域中；第一开关元件，连接到第一测试栅极线、第一测试信号线和多条数据线。
显示装置还可以包括：第二测试栅极线和第二测试信号线，设置在基底的非显示区域中；第二开关元件，连接到第二测试栅极线、第二测试信号线和多条数据线。
第三裂纹感测线的第一端部可以连接到第二测试信号线；第三裂纹感测线的第二端部可以与第二虚设布线叠置，
第四裂纹感测线的第一端部可以通过第二开关元件连接到第二数据线；第四裂纹感测线的第二端部可以与第二虚设布线叠置。
根据实施例，通过感测在显示装置中是否发生裂纹，能够防止显示装置因为裂纹而产生的缺陷。
附图说明
图1示出根据示例性实施例的显示装置的俯视图。
图2示出根据示例性实施例的显示装置的基底和膜上芯片(COF)封装件的俯视图。
图3示出图2的部分P1的放大俯视图。
图4示出沿图3的线IV-IV截取的剖视图。
图5示出施加到根据示例性实施例的显示装置的信号的波形图。
图6示出根据示例性实施例的显示装置的COF封装件和印刷电路板(PCB)的俯视图。
图7示出图6的部分P2的放大俯视图。
图8示出沿图7的线VIII-VIII截取的剖视图。
图9示出根据参考示例的显示装置的俯视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地描述示例实施例。然而，本公开可以以各种不同的形式实施，并且不应该被解释为仅限于在此示出的实施例。相反地，提供这些实施例作为示例，使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员充分地传达本公开的方面和特征。因此，可以不描述对于本领域普通技术人员完全理解本公开的方面和特征不必要的工艺、元件和技术。除非另外指出，否则同样的附图标记在附图和书面描述中始终表示同样的元件，因此，可以不重复对其的描述。
此外，在附图中，为了便于描述，每个元件的尺寸和厚度是任意示出的，本公开不必受限于在附图中示出的元件的尺寸和厚度。在附图中，为清晰起见，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。在附图中，为了便与描述，夸大了一些层或区域的厚度。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在另一元件之上或者也可存在中间元件。相比之下，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。此外，在说明书中，词语“在……上”或“在……上面”指放置在物体部分上或在物体部分下，但不必指基于重力方向放置在物体部分的上侧上。
此外，除非明确地相反地描述，否则词语“包括”及其变型形式将被理解为意味着包含所述元件，但不排除任何其它元件。
另外，在整个说明书中，短语“在平面上”指从顶部观察目标部分，短语“在横截面上”指从侧面观察通过竖直切割目标部分而形成的横截面。
现将参照图1描述根据示例性实施例的显示装置。
图1示出根据示例性实施例的显示装置的俯视图。
如图1所示，根据示例性实施例的显示装置包括基底110。
基底110可以由诸如玻璃、聚合物的绝缘材料和/或不锈钢制成。基底110可以是柔性的、可伸缩、可折叠、可弯曲和/或可卷曲的。由于基底110是柔性的、可伸缩、可折叠、可弯曲和/或可卷曲的，所以整个显示装置可以是柔性的、可伸缩、可折叠、可弯曲和/或可卷曲的。例如，基底110可以包括由诸如聚酰亚胺等树脂制成的柔性膜。
基底110包括显示区域(DA)和非显示区域(NDA)，所述显示区域(DA)用于显示图像，在所述非显示区域(NDA)中设置(布置)用于传输驱动显示区域(DA)的信号的驱动器。非显示区域(NDA)设置在显示区域(DA)的边缘处。在图1中，示出了非显示区域(NDA)围绕显示区域(DA)，但本公开不限于此。非显示区域(NDA)可以分别设置在显示区域(DA)的相对边缘处，非显示区域(NDA)可以分别设置在显示区域(DA)的左边缘和下边缘处。
多个像素设置(布置)在基底110的显示区域(DA)上。一个像素是用于显示图像的最小单元。
膜上芯片(“COF”)封装件400附着到基底110的一个边缘。在图1中，示出了COF封装件400附着到基底110的下边缘，但是本公开不限于此，COF封装件400可以附着到基底110的另一边缘。COF封装件400与基底110的非显示区域(NDA)叠置。
数据驱动器(DD)设置在COF封装件400中。数据驱动器(DD)可以将数据信号发送到基底110的显示区域(DA)以驱动多个像素。
COF封装件400的一个边缘附着到基底110，其另一边缘附着到PCB 500。在图1中，示出了COF封装件400附着到PCB 500的上边缘，但是本公开不限于此，COF封装件400可以附着到PCB 500的另一边缘。COF封装件400与PCB500叠置。
PCB 500生成用于驱动多个像素的各种信号以将它们发送到基底110的显示区域(DA)。例如，时序控制器可以设置在PCB 500上，时序控制器生成用于驱动多个像素的驱动信号。
在下文中，将参照图2至图5描述根据示例性实施例的显示装置的基底和COF封装件以及它们之间的连接关系。
图2示出根据示例性实施例的显示装置的基底和COF封装件的俯视图，图3示出图2的部分P1的放大俯视图。图4示出沿图3的线IV-IV截取的剖视图，图5示出施加到根据示例性实施例的显示装置的信号的波形图。
根据示例性实施例的显示装置包括设置在基底110上的多个像素(R、G和B)以及连接到多个像素(R、G和B)的栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)和数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)。
多个像素(R、G和B)设置在基底110的显示区域(DA)中，并且设置为具有沿行方向和列方向的矩阵形式。
栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)沿行方向延伸，同时彼此分隔开设定或预定距离。在行方向上彼此邻近的多个像素(R、G和B)连接到同一条栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)。
连接到栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)的栅极驱动器(GD)设置在基底110的非显示区域(NDA)上。栅极驱动器(GD)将包括栅极导通电压和栅极截止电压的栅极信号发送到对应的栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)。
数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)沿列方向延伸，同时彼此分隔开设定或预定距离。在一个实施例中，数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)连接到数据驱动器(DD)。数据驱动器(DD)将数据信号发送到对应的数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)。在列方向上彼此邻近的多个像素(R、G和B)连接到同一条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)。数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)可以将数据信号发送到对应的像素以显示设定或预定的亮度。
在一个实施例中，像素(R、G和B)中的每个通过薄膜晶体管连接到对应的栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)和对应的数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)。当将栅极导通电压施加到栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)时，薄膜晶体管被导通，因此数据信号通过数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)被施加到每个像素。
第一测试栅极线TG1、第二测试栅极线TG2、第一测试信号线TD1、多条第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)设置(布置)在基底110的非显示区域(NDA)中。
第一测试栅极线TG1和第一测试信号线TD1可以设置为沿行方向彼此平行。在图2中，示出了第一测试栅极线TG1和第一测试信号线TD1设置在基底110的下边缘处，但是本公开不限于此，第一测试栅极线TG1和第一测试信号线TD1可以设置在各种合适的位置处。
第二测试栅极线TG2和第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)可以设置为沿行方向彼此平行。在图2中，示出了第二测试栅极线TG2和第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)设置在基底110的上边缘处，但是本公开不限于此，第二测试栅极线TG2和第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)可以设置在各种合适的位置处。
此外，连接到第一测试栅极线TG1、第一测试信号线TD1和数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)的第一开关元件Q1设置在基底110的非显示区域(NDA)中。第一开关元件Q1可以包括多个开关元件。第一开关元件Q1中的每个开关元件可以连接到多条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)中的六条。
连接到第二测试栅极线TG2、第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)和数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)的第二开关元件Q2设置在基底110的非显示区域(NDA)中。三条第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)和第二开关元件Q2可以设置在基底110上。第二开关元件Q2可以包括多个开关元件。第二开关元件Q2中的开关元件的数量可以与数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)的数量对应。第二开关元件Q2中的每个开关元件连接到多条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)中的一条。第二开关元件Q2中的邻近的开关元件可以连接到不同的第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)。
第一裂纹感测线CD1、第二裂纹感测线CD2、第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4设置(布置)在基底110的非显示区域(NDA)中。第一裂纹感测线CD1、第二裂纹感测线CD2、第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4可以与在基底110的显示区域(DA)上设置的金属层设置在同一层上。例如，第一裂纹感测线CD1、第二裂纹感测线CD2、第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4可以与栅极线(G1、G2、……、Gn-1和Gn)或数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)设置在同一层上。
第一裂纹感测线CD1和第二裂纹感测线CD2可以设置为部分地围绕多个像素(R、G和B)的上侧和下侧以及完全地围绕多个像素(R、G和B)的左侧。即，第一裂纹感测线CD1和第二裂纹感测线CD2可以设置在基底110的上边缘、左边缘和下边缘处。第一裂纹感测线CD1和第二裂纹感测线CD2可以彼此平行地延伸。
第一裂纹感测线CD1的第一端部可以连接到第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)中的一条。第一裂纹感测线CD1的第二端部与COF封装件400叠置。第二裂纹感测线CD2的第一端部通过第二开关元件Q2连接到数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)中的一条。例如，第二裂纹感测线CD2的第一端部可以连接到设置在基底110的左边缘的第二列处的数据线D2(在下文中，称为‘第一数据线’)。第二裂纹感测线CD2的第二端部与COF封装件400叠置。
第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4可以设置为部分地围绕多个像素(R、G和B)的上侧和下侧以及完全地围绕多个像素(R、G和B)的右侧。即，第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4可以设置在基底110的上边缘、右边缘和下边缘处。第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4可以彼此平行地延伸。
第三裂纹感测线CD3的第一端部可以连接到第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)中的一条。第三裂纹感测线CD3的第二端部与COF封装件400叠置。第四裂纹感测线CD4的第一端部通过第二开关元件Q2连接到数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)中的一条。例如，第四裂纹感测线CD4的第一端部可以连接到在基底110的右边缘的第二列处设置的数据线Dm-1(在下文中，称为‘第二数据线’)。第四裂纹感测线CD4的第二端部与COF封装件400叠置。
第一虚设布线410和第二虚设布线420设置在COF封装件400上。第一虚设布线410和第二虚设布线420设置在COF封装件400面对基底110的表面上。
第一虚设布线410与第一裂纹感测线CD1和第二裂纹感测线CD2叠置，第一虚设布线410面对第一裂纹感测线CD1和第二裂纹感测线CD2。
第二虚设布线420与第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4叠置，第二虚设布线420面对第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4。
第一各向异性导电膜600在基底110与COF封装件400彼此叠置的部分处设置在基底110与COF封装件400之间。第一各向异性导电膜600可以使基底110和COF封装件400电学地且物理地连接。各向异性导电膜(ACF)是用于结合电路的粘附膜，其仅允许电力沿一个方向通过并在其它方向上起到绝缘体的作用。即，各向异性导电膜在厚度方向上导电但在宽度方向上不导电。第一各向异性导电膜600包括热固性粘合剂和布置在其中的多个第一导电颗粒610。当在高温状态下向第一各向异性导电膜600施加压力时，第一导电颗粒610与基底110和COF封装件400接触从而基底110和COF封装件400可被电连接。此外，当粘合剂固化时，基底110和COF封装件400被物理连接。
如上所述，设置在基底110上的第一裂纹感测线CD1的第二端部和第二裂纹感测线CD2的第二端部与COF封装件400叠置。具体地，第一裂纹感测线CD1的第二端部和第二裂纹感测线CD2的第二端部与设置在COF封装件400上的第一虚设布线410叠置。因此，第一裂纹感测线CD1和第一虚设布线410通过第一各向异性导电膜600连接，第二裂纹感测线CD2与第一虚设布线410通过第一各向异性导电膜600连接。因此，第一裂纹感测线CD1和第二裂纹感测线CD2通过第一虚设布线410彼此连接。
在基底110上设置的第三裂纹感测线CD3的第二端部和第四裂纹感测线CD4的第二端部与COF封装件400叠置。具体地，第三裂纹感测线CD3的第二端部和第四裂纹感测线CD4的第二端部与设置在COF封装件400上的第二虚设布线420叠置。因此，第三裂纹感测线CD3和第二虚设布线420通过第一各向异性导电膜600连接，第四裂纹感测线CD4与第二虚设布线420通过第一各向异性导电膜600连接。因此，第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4通过第二虚设布线420彼此连接。
接下来，将描述当将图5的信号施加到根据示例性实施例的显示装置时所述显示装置的操作。
参照图5，当在第一时间h1期间，向第一测试栅极线TG1施加栅极导通信号时，第一开关元件Q1被导通。通过第一开关元件Q1向与第一开关元件Q1连接的多条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)传输被施加到第一测试信号线TD1的第一电压V1。第一电压V1可以是允许多个像素(R、G和B)显示最高灰阶的电压。当向多条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)施加第一电压V1时，多个像素(R、G和B)的电压Vp1可以变成第一电压V1以显示白色。
在向第一测试栅极线TG1施加栅极截止信号之后，当在第二时间h2期间向第二测试栅极线TG2施加栅极导通信号时，第二开关元件Q2被导通。向多条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)传输被施加到第二测试信号线(TD2a、TD2b和TD2c)的第二电压V2。第二电压V2可以是允许多个像素(R、G和B)显示最低灰阶的电压。当向多条数据线(D1、D2、D3、D4、D5、D6、……、Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm)施加第二电压V2时，多个像素(R、G和B)的电压Vp1可以变成第二电压V2以显示黑色。
当裂纹已经在基底110的非显示区域(NDA)中产生时，第一裂纹感测线CD1、第二裂纹感测线CD2、第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4中的至少一条会被损坏。
第一裂纹感测线CD1通过第一虚设布线410和第二裂纹感测线CD2连接到第一数据线D2。第二裂纹感测线CD2连接到第一数据线D2。如果裂纹在基底110的非显示区域(NDA)中发生，那么第一裂纹感测线CD1或者第二裂纹感测线CD2会被损坏，第一数据线D2的电阻会增加。如果基底110和COF封装件400被不适当压缩，那么第一裂纹感测线CD1与第一虚设布线410之间的连接状态或者第二裂纹感测线CD2与第一虚设布线410之间的连接状态会被损坏，第一数据线D2的电阻会增加。因此，连接到第一数据线D2的像素(G)的电压Vp2达不到第二电压V2，像素(G)的电压Vp2和第二电压V2之间存在电压差(ΔV)。因为电压差(ΔV)，所以连接到第一数据线D2的像素(G)不显示最低灰阶，而显示比最低灰阶高的灰阶。因此，当裂纹在基底110的非显示区域(NDA)中发生或者基底110和COF封装件400被不适当压缩时，沿第一数据线D2会看到亮线。即，通过确定是否沿第一数据线D2看到亮线，可以感测裂纹在基底110的非显示区域(NDA)中发生或者基底110和COF封装件400被不适当压缩。
第三裂纹感测线CD3通过第二虚设布线420和第四裂纹感测线CD4连接到第二数据线Dm-1。第四裂纹感测线CD4连接到第二数据线Dm-1。当裂纹在基底110的非显示区域(NDA)中发生时，第三裂纹感测线CD3或者第四裂纹感测线CD4会被损坏，第二数据线Dm-1的电阻会增加。当基底110和COF封装件400被不适当压缩时，第三裂纹感测线CD3与第二虚设布线420之间的连接状态或者第四裂纹感测线CD4与第二虚设布线420之间的连接状态会被损坏，第二数据线Dm-1的电阻会增加。因此，连接到第二数据线Dm-1的像素(G)的电压Vp2达不到第二电压V2，像素(G)的电压Vp2和第二电压V2之间存在电压差(ΔV)。因为电压差(ΔV)，所以连接到第二数据线Dm-1的像素(G)不显示最低灰阶，而显示比最低灰阶高的灰阶。因此，当裂纹在基底110的非显示区域(NDA)中发生或者基底110和COF封装件400被不适当压缩时，沿第二数据线Dm-1会看到亮线。即，通过确定是否沿第二数据线Dm-1看到亮线，可以感测裂纹在基底110的非显示区域(NDA)中发生或者基底110和COF封装件400被不适当压缩。
在下文中，将参照图6至图8描述根据示例性实施例的显示装置的COF封装件和PCB以及它们之间的连接部分。
图6示出根据示例性实施例的显示装置的COF封装件和印刷电路板(PCB)的俯视图，图7示出图6的部分P2的放大俯视图，图8示出沿图7的线VIII-VIII截取的剖视图。
第一测试图案510和第二测试图案520设置在PCB 500上。第一测试图案510和第二测试图案520设置在PCB 500的面对COF封装件400的表面上。
第一测试图案510和第二测试图案520可以延伸为彼此平行。第一测试图案510中的至少一部分和第二测试图案520中的至少一部分与COF封装件400叠置。
第三测试图案530设置在COF封装件400上。第三测试图案530设置在COF封装件400的面对PCB 500的表面上。
第三测试图案530与第一测试图案510和第二测试图案520叠置。第三测试图案530面对第一测试图案510和第二测试图案520。
在平面图中，第一测试图案510、第二测试图案520和第三测试图案530基本上设置在COF封装件400与PCB 500的叠置部分的中心处。
第二各向异性导电膜650在COF封装件400与PCB 500叠置的部分处设置在COF封装件400与PCB 500之间。第二各向异性导电膜650可以使COF封装件400和PCB 500电学地且物理地连接。第二各向异性导电膜650包括热固性粘合剂和布置在其中的多个第二导电颗粒660。
如上所述，设置在PCB 500上的第一测试图案510和第二测试图案520与设置在COF封装件400上的第三测试图案530叠置。因此，第一测试图案510和第三测试图案530通过第二各向异性导电膜650连接，第二测试图案520和第三测试图案530通过第二各向异性导电膜650连接。因此，第一测试图案510和第二测试图案520可以通过第三测试图案530彼此连接。
第一测试图案510的第一端部和第二测试图案520的第一端部可以与第三测试图案530叠置。第一测试图案510的第二端部和第二测试图案520的第二端部不与COF封装件400叠置，且它们暴露于外部。因此，第一测试图案510的第二端部和第二测试图案520的第二端部可以接触万用表，通过万用表可以测量第一测试图案510、第二测试图案520和第三测试图案530的电阻。
当COF封装件400和PCB 500被不适当压缩时，第一测试图案510与第三测试图案530之间的连接状态或者第二测试图案520与第三测试图案530之间的连接状态会被损坏，第一测试图案510、第二测试图案520和第三测试图案530的电阻会增加。因此，通过测量第一测试图案510、第二测试图案520和第三测试图案530的电阻并且将测得的电阻与参考电阻进行比较，可以感测COF封装件400和PCB 500的压缩缺陷。
在下文中，将参照图9比较和描述根据参考示例的显示装置和根据示例性实施例的显示装置。
图9示出根据参考示例的显示装置的俯视图。
在根据参考示例的显示装置中，第一裂纹感测线CD1'、第二裂纹感测线CD2'、第三裂纹感测线CD3'和第四裂纹感测线CD4'不与COF封装件400'叠置。第一裂纹感测线CD1'和第二裂纹感测线CD2'直接连接，第三裂纹感测线CD3'和第四裂纹感测线CD4'直接连接。
在平面图中，第一测试图案510'、第二测试图案520'和第三测试图案530'设置在COF封装件400'与PCB 500'的叠置部分的相对边缘处。即，分别设置两个第一测试图案510'、两个第二测试图案520'和两个第三测试图案530'。第一测试图案510'、第二测试图案520'和第三测试图案530'形成为延伸到基底110'与COF封装件400'的叠置部分。
在图9的参考示例中，通过利用第一裂纹感测线CD1'、第二裂纹感测线CD2'、第三裂纹感测线CD3'和第四裂纹感测线CD4'，可以感测到基底110'的裂纹，但是不会感测到基底110'与COF封装件400'的压缩缺陷。可以通过利用第一测试图案510'、第二测试图案520'和第三测试图案530'来感测基底110'和COF封装件400'的压缩缺陷。为了感测压缩缺陷，使万用表接触第一测试图案510'和第二测试图案520'以测量其电阻。因此，在装配了用于保护显示装置的框架之后，会无法识别压缩缺陷。
在根据示例性实施例的显示装置中，通过利用第一裂纹感测线CD1、第二裂纹感测线CD2、第三裂纹感测线CD3和第四裂纹感测线CD4，除了可以感测到基底110的裂纹之外还可以感测到基底110和COF封装件400的压缩缺陷。在装配了框架之后，通过向每条信号线施加设定或预定的信号，仍可以感测基底110的裂纹以及基底110和COF封装件400的压缩缺陷。
在图9的参考示例中，因为第一测试图案510'、第二测试图案520'和第三测试图案530'被设置在COF封装件400'与PCB 500'的叠置部分的相对的边缘处，所以当压缩缺陷发生在COF封装件400'与PCB 500'的叠置部分的中心处时，压缩缺陷不会被感测到。在现实中，压缩缺陷经常发生在COF封装件400'和PCB 500'的叠置部分的中心处。
在示例性实施例中，通过在COF封装件400和PCB 500的叠置部分的中心处设置第一测试图案510、第二测试图案520和第三测试图案530，可以清楚地感测到发生在COF封装件400和PCB 500的叠置部分的中心处的压缩缺陷。此外，通过减少第一测试图案510、第二测试图案520和第三测试图案530的数量能够减少成本。
这里描述的根据本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其它相关的装置或组件可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实施。例如，这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或者形成在单独的IC芯片上。此外，这些装置的各种组件可以在柔性印刷电路膜、带载封装件(TCP)、印刷电路板(PCB)上实施，或形成在一个基板上。此外，这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中在一个或更多个处理器上运行的执行计算机程序指令并且与其它系统组件交互的用于执行在此描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令被存储在存储器中，所述存储器可以在使用标准存储器装置(诸如以随机存取存储器(RAM)为例)的计算装置中实施。计算机程序指令也可以被存储在诸如以CD-ROM或闪存驱动器等为例的其它非暂时计算机可读介质中。另外，本领域技术人员应该意识到的是，在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，各种计算装置的功能可以被组合或集成到单个计算装置中，或者特定的计算装置的功能可以分布在一个或更多个其它计算装置中。
将理解的是，当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”、“结合到”或者“邻近于”另一元件或层时，该元件或层可能直接在所述另一元件或层上、直接连接到、结合到或者邻近于另一元件或层，或者可能存在一个或更多个中间元件或层。相反，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”、“直接结合到”或“紧邻于”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。
虽然已经结合当前被认为是实践性的示例性实施例描述了本公开，但是应当理解，本公开不限制于公开的实施例，而是相反，本发明意图覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。
附图标记的说明
110：基底； 400：COF封装件
410：第一虚设布线 420：第二虚设布线
500：印刷电路板(PCB) 510：第一测试图案
520：第二测试图案 530：第三测试图案
600：第一各向异性导电膜 650：第二各向异性导电膜
CD1：第一裂纹感测线 CD2：第二裂纹感测线
CD3：第三裂纹感测线 CD4：第四裂纹感测线
TD1：第一测试信号线 TD2a、TD2b和TD2c：第二测试信号线
TG1：第一测试栅极线 TG2：第二测试栅极线

Claims (20)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区域和非显示区域；
膜上芯片封装件，与所述基底的所述非显示区域叠置；
印刷电路板，与所述膜上芯片封装件叠置；
多个像素，位于所述基底的所述显示区域上；
多条数据线，连接到所述多个像素；
第一裂纹感测线，位于所述基底的所述非显示区域上；
第二裂纹感测线，在所述基底的所述非显示区域上与所述第一裂纹感测线平行延伸，并且结合到所述多条数据线的第一数据线；
第一虚设布线，位于所述膜上芯片封装件上，并且与所述第一裂纹感测线和所述第二裂纹感测线叠置；
第一各向异性导电膜，位于所述基底与所述膜上芯片封装件之间；
第一测试图案和第二测试图案，位于所述印刷电路板上；
第三测试图案，位于所述膜上芯片封装件上，并且与所述第一测试图案和所述第二测试图案叠置；以及
第二各向异性导电膜，位于所述膜上芯片封装件与所述印刷电路板之间。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，
在平面图中，所述第一测试图案、所述第二测试图案和所述第三测试图案布置在所述膜上芯片封装件与所述印刷电路板的叠置部分的中心处。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，
所述第一测试图案和所述第三测试图案被构造为通过所述第二各向异性导电膜连接，所述第二测试图案和所述第三测试图案被构造为通过所述第二各向异性导电膜连接。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一裂纹感测线和所述第一虚设布线被构造为通过所述第一各向异性导电膜连接，所述第二裂纹感测线和所述第一虚设布线被构造为通过所述第一各向异性导电膜连接。
5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
第一测试栅极线和第一测试信号线，位于所述基底的所述非显示区域中；以及
第一开关元件，连接到所述多条数据线中的至少一条、所述第一测试栅极线和所述第一测试信号线。
6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
第二测试栅极线和第二测试信号线，位于所述基底的所述非显示区域中；以及
第二开关元件，结合到所述多条数据线中的所述第一数据线、所述第二测试栅极线和所述第二测试信号线。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，
所述第一裂纹感测线的第一端部结合到所述第二测试信号线；所述第一裂纹感测线的第二端部与所述第一虚设布线叠置。
8.如权利要求7所述的显示装置，其中，
所述第二裂纹感测线的第一端部通过所述第二开关元件连接到所述第一数据线；所述第二裂纹感测线的第二端部与所述第一虚设布线叠置。
9.如权利要求6所述的显示装置，其中，
当向所述第一测试栅极线施加栅极导通电压时，所述多条数据线从所述第一测试信号线接收第一电压，
当向所述第二测试栅极线施加栅极导通电压时，所述多条数据线从所述第二测试信号线接收第二电压。
10.如权利要求9所述的显示装置，其中，
在第一时间期间向所述第一测试栅极线施加所述栅极导通电压之后，在第二时间期间向所述第二测试栅极线施加所述栅极导通电压。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，
所述第一电压和所述第二电压是不同的。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中，
所述第一电压为用于显示最高灰阶的电压，所述第二电压为用于显示最低灰阶的电压。
13.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一裂纹感测线和所述第二裂纹感测线位于所述基底的上边缘、左边缘和下边缘处。
14.如权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
第三裂纹感测线，位于所述基底的所述非显示区域上；
第四裂纹感测线，在所述基底的所述非显示区域上与所述第三裂纹感测线平行延伸，并且连接到所述多条数据线的第二数据线；以及
第二虚设布线，位于所述膜上芯片封装件上，并且与所述第三裂纹感测线和所述第四裂纹感测线叠置。
15.如权利要求14所述的显示装置，其中，
所述第三裂纹感测线和所述第四裂纹感测线设置在所述基底的所述上边缘、右边缘和所述下边缘处。
16.如权利要求14所述的显示装置，其中，
所述第三裂纹感测线和所述第二虚设布线被构造为通过所述第一各向异性导电膜连接，所述第四裂纹感测线和所述第二虚设布线被构造为通过所述第一各向异性导电膜连接。
17.如权利要求16所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
第一测试栅极线和第一测试信号线，位于所述基底的所述非显示区域中；以及
第一开关元件，连接到所述多条数据线中的至少一条、所述第一测试栅极线和所述第一测试信号线。
18.如权利要求17所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
第二测试栅极线和第二测试信号线，位于所述基底的所述非显示区域中；以及
第二开关元件，连接到所述多条数据线中的第一数据线、所述第二测试栅极线和所述第二测试信号线。
19.如权利要求18所述的显示装置，其中，
所述第三裂纹感测线的第一端部连接到所述第二测试信号线；所述第三裂纹感测线的第二端部与所述第二虚设布线叠置，
所述第四裂纹感测线的第一端部通过所述第二开关元件连接到所述第二数据线；所述第四裂纹感测线的第二端部与所述第二虚设布线叠置。
20.一种显示装置，所述显示装置包括：
基底，包括显示区域和非显示区域；
膜上芯片封装件，与所述基底的所述非显示区域叠置；
多个像素，位于所述基底的所述显示区域上；
多条数据线，结合到所述多个像素；
第一裂纹感测线，位于所述基底的所述非显示区域上；
第二裂纹感测线，在所述基底的所述非显示区域上与所述第一裂纹感测线平行延伸，并且结合到所述多条数据线的第一数据线；以及
第一虚设布线，位于所述膜上芯片封装件上，并且与所述第一裂纹感测线和所述第二裂纹感测线叠置。
CN201710136242.7A 2016-03-15 2017-03-09 显示装置 Active CN107195249B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0030903 2016-03-15
KR1020160030903A KR102523051B1 (ko) 2016-03-15 2016-03-15 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107195249A true CN107195249A (zh) 2017-09-22
CN107195249B CN107195249B (zh) 2021-03-16

Family

ID=59855806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710136242.7A Active CN107195249B (zh) 2016-03-15 2017-03-09 显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10078976B2 (zh)
KR (1) KR102523051B1 (zh)
CN (1) CN107195249B (zh)
TW (1) TWI744285B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107742635A (zh) * 2017-09-27 2018-02-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN108922462A (zh) * 2018-07-20 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和用于显示装置的检测方法
CN109597226A (zh) * 2018-12-25 2019-04-09 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109950286A (zh) * 2019-03-28 2019-06-28 昆山国显光电有限公司 显示面板
CN110047377A (zh) * 2018-01-17 2019-07-23 三星显示有限公司 显示装置
CN112262425A (zh) * 2018-06-07 2021-01-22 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102601650B1 (ko) * 2016-07-26 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2020533613A (ja) * 2017-07-18 2020-11-19 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Ｂｏｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 表示パネル、表示装置、表示パネルのシーラント層における亀裂を検知する方法、および表示パネルを製造する方法
KR102402084B1 (ko) 2017-08-24 2022-05-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI627419B (zh) * 2017-11-21 2018-06-21 友達光電股份有限公司 顯示面板測試系統和顯示面板測試方法
JP7076991B2 (ja) * 2017-12-04 2022-05-30 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN108121122B (zh) * 2017-12-28 2020-12-18 友达光电（昆山）有限公司 一种显示装置
KR102468132B1 (ko) * 2018-01-10 2022-11-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110503907B (zh) * 2018-05-17 2024-04-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
KR102519733B1 (ko) * 2018-05-21 2023-04-11 삼성전자주식회사 디스플레이의 균열을 확인하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR102576801B1 (ko) * 2018-10-05 2023-09-12 삼성디스플레이 주식회사 크랙 검출부, 표시 장치 및, 표시 장치의 구동 방법
KR102572345B1 (ko) * 2018-11-15 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
KR102581273B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200121400A (ko) 2019-04-15 2020-10-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200145976A (ko) * 2019-06-21 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210014810A (ko) * 2019-07-30 2021-02-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112859401B (zh) * 2021-03-12 2022-11-01 福州京东方光电科技有限公司 显示基板及其检测方法、显示装置
CN113205758A (zh) * 2021-04-29 2021-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、裂纹检测方法及显示装置
CN114203043B (zh) * 2021-12-10 2022-11-01 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板与显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102338943A (zh) * 2010-07-27 2012-02-01 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板、液晶面板和液晶显示器以及制造和检测方法
CN102636925A (zh) * 2011-02-14 2012-08-15 三星电子株式会社 液晶显示器
CN102834861A (zh) * 2010-04-09 2012-12-19 株式会社半导体能源研究所 液晶显示设备和驱动该液晶显示设备的方法
US20140176844A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Japan Display Inc. Display device
EP2899616A1 (en) * 2014-01-28 2015-07-29 LG Innotek Co., Ltd. Touch window
CN105372857A (zh) * 2015-12-16 2016-03-02 上海天马微电子有限公司 一种玻璃基板、液晶显示面板及液晶显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003262884A (ja) 2002-03-08 2003-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置
KR20100078299A (ko) 2008-12-30 2010-07-08 엘지디스플레이 주식회사 에프엘엠 신호배선을 포함하는 유기전계 발광소자용 어레이기판
JP2010278212A (ja) 2009-05-28 2010-12-09 Hitachi Ltd 電子部品用パッケージ、および電子部品用パッケージの異常検出方法
KR102023945B1 (ko) 2012-12-28 2019-11-04 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 디스플레이 장치
KR102115605B1 (ko) 2013-04-29 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102018733B1 (ko) * 2013-06-13 2019-09-06 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102153553B1 (ko) * 2014-03-26 2020-09-09 삼성디스플레이 주식회사 구동 집적 회로 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102246365B1 (ko) * 2014-08-06 2021-04-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR102356028B1 (ko) * 2015-02-06 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9614183B2 (en) * 2015-04-01 2017-04-04 Apple Inc. Organic light-emitting diode displays with crack detection and crack propagation prevention circuitry

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102834861A (zh) * 2010-04-09 2012-12-19 株式会社半导体能源研究所 液晶显示设备和驱动该液晶显示设备的方法
CN102338943A (zh) * 2010-07-27 2012-02-01 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板、液晶面板和液晶显示器以及制造和检测方法
CN102636925A (zh) * 2011-02-14 2012-08-15 三星电子株式会社 液晶显示器
US20140176844A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Japan Display Inc. Display device
EP2899616A1 (en) * 2014-01-28 2015-07-29 LG Innotek Co., Ltd. Touch window
CN105372857A (zh) * 2015-12-16 2016-03-02 上海天马微电子有限公司 一种玻璃基板、液晶显示面板及液晶显示装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107742635A (zh) * 2017-09-27 2018-02-27 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
US10615364B2 (en) 2017-09-27 2020-04-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof
CN107742635B (zh) * 2017-09-27 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN110047377A (zh) * 2018-01-17 2019-07-23 三星显示有限公司 显示装置
CN112262425A (zh) * 2018-06-07 2021-01-22 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
US11928994B2 (en) 2018-06-07 2024-03-12 Samsung Display Co., Ltd. Display device with crack detection circuitry and manufacturing method thereof
CN108922462A (zh) * 2018-07-20 2018-11-30 京东方科技集团股份有限公司 显示装置和用于显示装置的检测方法
US10948535B2 (en) 2018-07-20 2021-03-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and detection method for the display device
CN109597226A (zh) * 2018-12-25 2019-04-09 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109597226B (zh) * 2018-12-25 2022-02-22 上海天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN109950286A (zh) * 2019-03-28 2019-06-28 昆山国显光电有限公司 显示面板

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170107616A (ko) 2017-09-26
CN107195249B (zh) 2021-03-16
US10078976B2 (en) 2018-09-18
US20170270842A1 (en) 2017-09-21
TW201735616A (zh) 2017-10-01
KR102523051B1 (ko) 2023-04-18
TWI744285B (zh) 2021-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107195249A (zh) 显示装置
US10802358B2 (en) Display device with signal lines routed to decrease size of non-display area
US20230351937A1 (en) Display device
CN207216224U (zh) 显示装置
CN105404063B (zh) 用于显示装置的驱动印刷电路板以及具有其的显示装置
US9547207B2 (en) Display apparatus
US20190378451A1 (en) Display device
CN102566167A (zh) 一种阵列基板
KR102251684B1 (ko) 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20150054454A (ko) 표시패널 및 이를 포함하는 전자기기
KR20190142797A (ko) 표시 장치
KR102600528B1 (ko) 표시 장치
US11839119B2 (en) Adhesive member and display device including the same
US11520200B2 (en) Display device and method of manufacturing the same
CN113467140B (zh) 显示屏、电子设备及裂纹检测方法
CN109509403A (zh) 显示屏及显示装置
US11581392B2 (en) Display device
JP2004286962A (ja) 電気光学装置用基板、電気光学装置、電子機器
CN219697984U (zh) 电路板和包括电路板的显示装置
KR20220093712A (ko) 표시장치 및 그 cof 부재
KR20140094708A (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP2020056838A (ja) 液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、液晶パネルの識別システム及び液晶パネルの識別方法
JP2006106187A (ja) 液晶パネル並びにその検査方法及び検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant