CN110047377A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110047377A
CN110047377A CN201910044241.9A CN201910044241A CN110047377A CN 110047377 A CN110047377 A CN 110047377A CN 201910044241 A CN201910044241 A CN 201910044241A CN 110047377 A CN110047377 A CN 110047377A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
signal transmission
signal
drive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910044241.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110047377B (zh
Inventor
权纯庆
姜南洙
金成贤
金允燮
闵世媛
成箕贤
安焌镕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN110047377A publication Critical patent/CN110047377A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110047377B publication Critical patent/CN110047377B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

公开了显示装置。显示装置包括：具有显示区域的显示面板和位于显示区域的一侧上的焊盘区域；第一印刷电路板，与焊盘区域间隔开且包括配置为生成多个信号的第一驱动控制器；与第一印刷电路板相邻的第二印刷电路板；连接至第一印刷电路板的第一驱动膜；连接至第二印刷电路板的第二驱动膜；连接至第一印刷电路板且包括第一信号传输布线的第一信号传输膜；以及连接至第二印刷电路板和第一信号传输膜且包括第二信号传输布线的第二信号传输膜。

Description

显示装置
技术领域
示例性实施方式大体涉及显示装置。更具体地，本发明构思的实施方式涉及弯曲显示装置。
背景技术
平板显示(FPD)装置因为FPD装置相比于阴极射线管(CRT)显示装置质轻且薄而被广泛用作电子设备的显示装置。FPD装置的典型示例是液晶显示(LCD)装置和有机发光显示(OLED)装置。
在将FPD装置用作电视接收器的显示装置时已经增大了FPD装置的屏幕的尺寸。由于FPD装置的屏幕的尺寸增大，所以在不同的观察角度处的图片质量可根据观众观看屏幕的中心还是左端和/或右端而变化。为了补偿观察角度的差异，FPD装置可形成为包括凹进型(例如，具有凹进形状)或凸出型(例如，具有凸出形状)的弯曲型(例如，具有弯曲形状)。弯曲显示装置可以是竖向型或横摆型，在竖向型中，弯曲显示装置的竖直长度大于水平长度(或宽度)，且竖向型在竖直方向上弯曲，在横摆型中，弯曲显示装置的竖直长度小于水平长度，且横摆型在水平方向上弯曲。
弯曲显示装置可大体包括用于显示图像的显示面板、包括生成信号以在显示面板中显示图像的驱动控制器的第一印刷电路板(PCB)、不包括驱动控制器的第二PCB以及将第一PCB和第二PCB与显示面板连接的驱动膜。这里，弯曲显示装置还可包括连接电缆，所述连接电缆连接包括驱动控制器的第一PCB和不包括(例如，不具有)驱动控制器的第二PCB。然而，因为显示面板包括(例如，具有)弯曲形状，所以连接电缆可能在第一PCB和第二PCB因弯曲驱动膜而定位在显示装置的下表面上时被损坏。因此，可能发生显示装置的故障。此外，当显示装置包括具有相对增大长度的连接电缆从而可使连接电缆不会损坏时，显示装置的制造成本可能增加。
发明内容
一些示例性实施方式的方面涉及覆晶膜封装。
一些示例性实施方式的方面涉及弯曲显示装置。
根据一些示例性实施方式，显示装置包括显示面板、第一印刷电路板、第二印刷电路板、第一驱动膜、第二驱动膜、第一信号传输膜和第二信号传输膜。显示面板具有显示区域和位于显示区域的侧部处的焊盘区域。第一印刷电路板与显示面板的焊盘区域间隔开，且包括配置为生成多个信号的第一驱动控制器。第二印刷电路板与第一印刷电路板相邻。第一驱动膜电连接至第一印刷电路板，且包括第一驱动集成电路。第二驱动膜电连接至第二印刷电路板，且包括第二驱动集成电路。第一信号传输膜电连接至第一印刷电路板，且包括第一信号传输布线。第二信号传输膜电连接至第二印刷电路板和第一信号传输膜，且包括第二信号传输布线。
在示例性实施方式中，第一驱动膜可位于第一印刷电路板的第一部分中，以及第一信号传输膜可位于第一印刷电路板的、与第一印刷电路板的第一部分不同的第二部分中。第二驱动膜可位于第二印刷电路板的第一部分中，以及第二信号传输膜可位于第二印刷电路板的、与第二印刷电路板的第一部分不同的第二部分中。第一驱动膜和第一信号传输膜可联接至显示面板和第一印刷电路板，以及第二驱动膜和第二信号传输膜可联接至显示面板和第二印刷电路板。
在示例性实施方式中，第一印刷电路板的第二部分和第二印刷电路板的第二部分可位于第一印刷电路板的第一部分和第二印刷电路板的第一部分之间。
在示例性实施方式中，第一信号传输膜和第二信号传输膜可位于第一驱动膜和第二驱动膜之间。
在示例性实施方式中，显示装置还可包括第一连接电极，第一连接电极与第一信号传输膜和第二信号传输膜在显示面板的焊盘区域中所在的部分对应地位于焊盘区域中。第一连接电极的第一侧(例如，多个第一连接电极中的每个第一连接电极的第一侧)可联接至第一信号传输膜，以及第一连接电极的第二侧(例如，多个第一连接电极中的每个第一连接电极的第二侧)可联接至第二信号传输膜。
在示例性实施方式中，第一驱动控制器可配置为生成第一信号和第二信号，以及第一信号可通过第一驱动膜提供至显示面板。在第二信号通过第一信号传输膜、第二信号传输膜和第一连接电极传递至第二印刷电路板之后，第二信号可通过第二驱动膜提供至显示面板。
在示例性实施方式中，第一信号传输膜和第二信号传输膜中的每一个可不包括驱动集成电路。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板可以不包括驱动控制器。
在示例性实施方式中，显示装置还可包括第三信号传输膜、第三印刷电路板、第三驱动膜和第四信号传输膜。第三信号传输膜可电连接至第二印刷电路板，且可包括第三信号传输布线。第三印刷电路板可与第二印刷电路板相邻。第三驱动膜可电连接至第三印刷电路板，且可包括第三驱动集成电路。第四信号传输膜可电连接至第三印刷电路板和第三信号传输膜，且可包括第四信号传输布线。
在示例性实施方式中，第二驱动膜可位于第二印刷电路板的第一部分中，且第二信号传输膜可位于第二印刷电路板的第二部分中。第三信号传输膜可位于第二印刷电路板的、与第二部分相对的第三部分中，且第二印刷电路板的第一部分可与第二印刷电路板的第二部分不同。第三驱动膜可位于第三印刷电路板的第一部分中，且第四信号传输膜可位于第三印刷电路板的第二部分中。第二信号传输膜、第二驱动膜和第三信号传输膜可配置为连接显示面板和第二印刷电路板，且第三驱动膜和第四信号传输膜可配置为连接显示面板和第三印刷电路板。第二印刷电路板的第三部分和第三印刷电路板的第二部分可位于第二印刷电路板的第一部分和第三印刷电路板的第一部分之间。
在示例性实施方式中，第三信号传输膜和第四信号传输膜可位于第二驱动膜和第三驱动膜之间。
在示例性实施方式中，显示装置还可包括第二连接电极，第二连接电极与第三信号传输膜和第四信号传输膜在显示面板的焊盘区域中所在的部分对应地位于焊盘区域中。第二连接电极的第一侧(例如，多个第二连接电极中的每个第二连接电极的第一侧)可联接至第三信号传输膜，以及第二连接电极的第二侧(例如，多个第二连接电极中的每个第二连接电极的第二侧)可联接至第四信号传输膜。
在示例性实施方式中，第三信号传输膜和第四信号传输膜中的每一个可以不包括驱动集成电路，且第三印刷电路板可以不包括驱动控制器。
在示例性实施方式中，驱动控制器可配置为生成第一信号、第二信号和第三信号，且第一信号可通过第一驱动膜提供至显示面板。第二信号和第三信号可通过第一信号传输膜和第二信号传输膜提供至第二印刷电路板，且可通过第二驱动膜提供至显示面板。在第三信号通过第三信号传输膜和第四信号传输膜传递至第三印刷电路板之后，第三信号可通过第三驱动膜提供至显示面板。
在示例性实施方式中，显示装置还可包括第三印刷电路板、第四印刷电路板、第三驱动膜、第四驱动膜、第三信号传输膜和第四信号传输膜。第三印刷电路板可与第二印刷电路板相邻，且可包括配置为生成多个信号的第二驱动控制器。第四印刷电路板可与第三印刷电路板相邻。第三驱动膜可电连接至第三印刷电路板，且可包括第三驱动集成电路。第四驱动膜可电连接至第四印刷电路板，且可包括第四驱动集成电路。第三信号传输膜可电连接至第三印刷电路板，且可包括第三信号传输布线。第四信号传输膜可电连接至第四印刷电路板和第三信号传输膜，且可包括第四信号传输布线。
在示例性实施方式中，第三驱动膜可位于第三印刷电路板的第一部分中，且第三信号传输膜可位于第三印刷电路板的与第一部分不同的第二部分中。第四驱动膜可位于第四印刷电路板的第一部分中，且第四信号传输膜可位于第四印刷电路板的与第一部分不同的第二部分中。第三驱动膜和第三信号传输膜可配置为连接显示面板和第三印刷电路板，且第四驱动膜和第四信号传输膜可配置为连接显示面板和第四印刷电路板。第三信号传输膜和第四信号传输膜可位于第三驱动膜和第四驱动膜之间。
在示例性实施方式中，显示装置还可包括第二连接电极，第二连接电极与第三信号传输膜和第四信号传输膜在显示面板的焊盘区域中所在的部分对应地位于焊盘区域中。第二连接电极的第一侧(例如，多个第二连接电极中的每个第二连接电极的第一侧)可联接至第三信号传输膜，以及第二连接电极的第二侧(例如，多个第二连接电极中的每个第二连接电极的第二侧)可联接至第四信号传输膜。
在示例性实施方式中，第三信号传输膜和第四信号传输膜中的每一个可以不包括驱动集成电路，且第四印刷电路板可以不包括驱动控制器。
在示例性实施方式中，第一驱动控制器可配置为生成第一信号和第二信号，且第一信号可通过第一驱动膜提供至显示面板。在第二信号通过第一信号传输膜和第二信号传输膜传递至第二印刷电路板之后，第二信号可通过第二驱动膜提供至显示装置。第二驱动控制器可配置为生成第三信号和第四信号，且第三信号可通过第三驱动膜提供至显示装置。在第四信号通过第三信号传输膜和第四信号传输膜传递至第四印刷电路板之后，第四信号可通过第四驱动膜提供至显示面板。
在示例性实施方式中，在第一驱动膜、第二驱动膜、第一信号传输膜和第二信号传输膜被弯曲之后，第一印刷电路板和第二印刷电路板可位于显示面板的底表面上。
由于根据示例性实施方式的显示装置包括第一信号传输膜、第二信号传输膜和第一连接电极，所以从第一印刷电路板的第一驱动控制器生成的第二信号可在没有连接第一印刷电路板和第二印刷电路板的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜、第二信号传输膜和第一连接电极传递至第二印刷电路板。因此，显示装置可以不会因连接电缆(例如，由于连接电缆中的损坏)而发生故障，并且可相对降低显示装置的制造成本。
附图说明
根据结合附图的以下描述描述，可更详细地理解示例性实施方式，在附图中：
图1是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面图；
图2是与图1的显示装置的区域“A”对应的放大平面图；
图3是示出图1的显示装置中包括的驱动膜的弯曲形状的剖视图；
图4和图5各自是示出图1的显示装置的立体图；
图6A是用于描述图1的显示装置中包括的像素的剖视图；
图6B是沿着图2的线I-I'截取的剖视图；
图7是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面图；
图8是与图7的显示装置的区域“B”对应的放大平面图；
图9是与图7的显示装置的区域“C”对应的放大平面图；
图10是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面图；以及
图11是与图10的显示装置的区域“D”对应的放大平面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图更详细地说明本发明构思的实施方式。
图1是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面图，以及图2是与图1的显示装置的区域“A”对应的放大平面图。
参照图1和图2，显示装置100可包括显示面板200、第一印刷电路板510、第二印刷电路板520、第一驱动膜610、第二驱动膜620、第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第一连接电极500等。这里，第一印刷电路板510可包括第一驱动控制器515，且第一驱动控制器515可生成第一信号和第二信号。此外，显示面板200可具有显示区域10和定位在显示区域10的侧部处的焊盘区域20，且多个像素PX可设置在显示区域10中。此外，第一驱动膜610可包括具有第一驱动集成电路615a的第一驱动膜610a和具有第一驱动集成电路615b的第一驱动膜610b，且第二驱动膜620可包括具有第二驱动集成电路625a的第二驱动膜620a和具有第二驱动集成电路625b的第二驱动膜620b。在示例性实施方式中，第二印刷电路板520可以不包括驱动控制器，且第一信号传输膜530和第二信号传输膜535中的每一个可以不包括驱动集成电路。此外，第一连接电极500可电连接第一信号传输膜530和第二信号传输膜535(或者可与第一信号传输膜530和第二信号传输膜535直接接触)。
可通过显示面板200的像素PX在显示区域10中显示图像。布线(例如，扫描布线、数据布线、电源电压布线等)可设置在焊盘区域20中。这里，布线可电连接至像素PX。在示例性实施方式中，由于显示装置100包括第一信号传输膜530、第二信号传输膜535和第一连接电极500，所以从第一印刷电路板510的第一驱动控制器515生成的第二信号可在没有连接第一印刷电路板510和第二印刷电路板520的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜530、第二信号传输膜535和第一连接电极500提供至第二印刷电路板520。
第一印刷电路板510可定位成在第一方向D1上与显示面板200的焊盘区域20间隔开，且第一印刷电路板510可包括第一布线514和能够生成多个信号的第一驱动控制器515。例如，信号可以是扫描信号、数据信号、电源电压等以驱动像素PX。第一印刷电路板510可包括连接第一驱动控制器515和第一驱动膜610a的布线511、连接第一驱动控制器515和第一驱动膜610b的布线512以及连接第一驱动控制器515和第一信号传输膜530的布线513，使得第一驱动控制器515在第一印刷电路板510中将信号传递至第一驱动膜610和第一信号传输膜530。此外，第一印刷电路板510还可包括焊盘，且焊盘可设置在第一印刷电路板510与第一驱动膜610以及第一印刷电路板510与第一信号传输膜530重叠的部分中。第一印刷电路板510可通过焊盘电连接至第一驱动膜610和第一信号传输膜530。例如，第一印刷电路板510可包括具有驱动控制器、多条布线以及焊盘的刚性印刷电路板。
在示例性实施方式中，第一驱动控制器515可生成第一信号和第二信号，且第一信号和第二信号可以是数据信号。例如，第一信号可传递至第一驱动膜610，且第二信号可传递至第一信号传输膜530。这里，第一信号可通过第一印刷电路板510的布线511和512以及焊盘传递至第一驱动膜610，且在第二信号通过第一印刷电路板510的布线513和焊盘传递至第一信号传输膜530之后，第二信号可通过第二信号传输膜535和第二印刷电路板520传递至第二驱动膜620。
在示例性实施方式中，图1的第一印刷电路板510中包括的布线511、512和513中的每一个包括一条布线，但是本公开的实施方式不限于此。例如，布线511、512和513中的每一个可包括多条布线。
第二印刷电路板520可定位成在第一方向D1上与显示面板200的焊盘区域20间隔开，且可定位成在与第一方向D1交叉或垂直的第二方向D2上与第一印刷电路板510间隔开。换言之，第一印刷电路板510和第二印刷电路板520可定位成彼此邻近，且可定位成与焊盘区域20基本平行。
在示例性实施方式中，第二印刷电路板520可充当不具有驱动控制器的印刷电路板。第二印刷电路板520可通过第二信号传输膜535接收从第一印刷电路板510的第一驱动控制器515生成的第二信号，且第二印刷电路板520可包括连接第二信号传输膜535和第二驱动膜620以使得第二信号传递至第二驱动膜620的布线523。例如，第二印刷电路板520可包括连接第二信号传输膜535和第二驱动膜620a的布线521以及连接第二信号传输膜535和第二驱动膜620b的布线522，以使得提供到第二信号传输膜535中的第二信号在第二印刷电路板520中传递至第二驱动膜620a和第二驱动膜620b。此外，第二印刷电路板520还可包括焊盘，并且焊盘可设置在第二印刷电路板520与第二信号传输膜535以及第二印刷电路板520与第二驱动膜620重叠的部分中。第二信号传输膜535可通过焊盘电连接至第二驱动膜620。换言之，提供到第二信号传输膜535中的第二信号可通过第二印刷电路板520的布线521和522以及焊盘传递至第二驱动膜620。例如，第二印刷电路板520可包括具有多条布线以及焊盘刚性印刷电路板。
在示例性实施方式中，图1的第二印刷电路板520中包括的布线521和522中的每一个包括一条布线，但是本公开的实施方式不限于此。例如，布线521和522中的每一个可包括多条布线。
第一驱动膜610可定位在第一印刷电路板510的第一部分中，且可分别包括驱动集成电路。例如，包括第一驱动集成电路615a的第一驱动膜610a可定位在第一印刷电路板510的左侧上。这里，第一驱动集成电路615a可通过覆晶膜(chip on film)方法安装在第一驱动膜610a上。第一驱动膜610a的第一侧(例如，顶部)可与第一印刷电路板510重叠，且第一驱动膜610a的第二侧(例如，底部部分)可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第一驱动膜610a还可包括布线和焊盘，且第一驱动膜610a可通过布线和焊盘电连接至第一印刷电路板510和显示面板200。
第一数据布线616a可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第一数据布线616a可与第一驱动膜610a在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第一数据布线616a可包括多个电极。第一数据布线616a的第一侧可联接至(或连接至)第一驱动膜610a的焊盘，且第一数据布线616a的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第一驱动膜610a可通过第一印刷电路板510的布线511从第一驱动控制器515接收第一信号，并且可通过第一驱动膜610a的布线和焊盘以及第一数据布线616a将第一信号提供(或传递)至显示面板200的像素PX。
此外，包括第一驱动集成电路615b的第一驱动膜610b可定位在第一印刷电路板510的中央。这里，第一驱动集成电路615b可通过覆晶膜方法安装在第一驱动膜610b上。第一驱动膜610b的第一侧可与第一印刷电路板510重叠，且第一驱动膜610b的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第一驱动膜610b还可包括布线和焊盘，且第一驱动膜610b可通过布线和焊盘电连接至第一印刷电路板510和显示面板200。
第二数据布线616b可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第二数据布线616b可与第一驱动膜610b在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第二数据布线616b可包括多个电极。第二数据布线616b的第一侧可联接至第一驱动膜610b的焊盘，且第二数据布线616b的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第一驱动膜610b可通过第一印刷电路板510的布线512从第一驱动控制器515接收第一信号，并且可通过第一驱动膜610b的布线和焊盘以及第二数据布线616b将第一信号提供至显示面板200的像素PX。例如，第一驱动膜610可包括柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
第一信号传输膜530可定位在第一印刷电路板510的第二部分中，且第一部分可与第二部分不同。换言之，第一信号传输膜530可定位在第一印刷电路板510的右侧上，且第一驱动膜610a、第一驱动膜610b和第一信号传输膜530可在第一印刷电路板510上沿着第二方向D2相继地布置。在示例性实施方式中，第一信号传输膜530可充当不具有驱动集成电路的信号传输膜。第一信号传输膜530的第一侧可与第一印刷电路板510重叠，且第一信号传输膜530的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。
如图2中所示，在示例性实施方式中，第一信号传输膜530可包括多条信号传输布线531和焊盘532A和532B。这里，信号传输布线531可包括第一信号传输布线531a、第一信号传输布线531b、第一信号传输布线531c、第一信号传输布线531d、第一信号传输布线531e和第一信号传输布线531f。第一信号传输膜530可通过信号传输布线531以及焊盘532A和532B电连接至第一印刷电路板510和第一连接电极500。例如，第一印刷电路板510的布线513可联接至第一信号传输膜530的焊盘532A，且第一连接电极500的第一侧可联接至第一信号传输膜530的焊盘532B。如上所述，第一信号传输膜530可通过第一印刷电路板510的布线513从第一驱动控制器515接收第二信号，并且可通过第一信号传输膜530的信号传输布线531以及焊盘532A和532B将第二信号提供至第一连接电极500。例如，第一信号传输膜530可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图1和图2，第二驱动膜620可定位在第二印刷电路板520的第一部分中，且可分别包括驱动集成电路。例如，包括第二驱动集成电路625a的第二驱动膜620a可定位在第二印刷电路板520的中央。这里，第二驱动集成电路625a可通过覆晶膜方法安装在第二驱动膜620a上。第二驱动膜620a的第一侧可与第二印刷电路板520重叠，且第二驱动膜620a的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第二驱动膜620a还可包括布线和焊盘，且第二驱动膜620a可通过布线和焊盘电连接至第二印刷电路板520和显示面板200。
第三数据布线626a可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第三数据布线626a可与第二驱动膜620a在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第三数据布线626a可包括多个电极。第三数据布线626a的第一侧可联接至第二驱动膜620a的焊盘，且第三数据布线626a的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第二驱动膜620a可通过第二印刷电路板520的布线521从第一驱动控制器515接收第二信号，并且可通过第二驱动膜620a的布线和焊盘以及第三数据布线626a将第二信号提供至显示面板200的像素PX。
此外，包括第二驱动集成电路625b的第二驱动膜620b可定位在第二印刷电路板520的右侧上。这里，第二驱动集成电路625b可通过覆晶膜方法安装在第二驱动膜620b上。第二驱动膜620b的第一侧可与第二印刷电路板520重叠，且第二驱动膜620b的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第二驱动膜620b还可包括布线和焊盘，且第二驱动膜620b可通过布线和焊盘电连接至第二印刷电路板520和显示面板200。
第四数据布线626b可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第四数据布线626b可与第二驱动膜620b在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第四数据布线626b可包括多个电极。第四数据布线626b的第一侧可联接至第二驱动膜620b的焊盘，且第四数据布线626b的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第二驱动膜620b可通过第二印刷电路板520的布线522从第一驱动控制器515接收第二信号，并且可通过第二驱动膜620b的布线和焊盘以及第四数据布线626b将第二信号提供至显示面板200的像素PX。例如，第二驱动膜620可包括柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
例如，第一数据布线616a、第二数据布线616b、第三数据布线626a和第四数据布线626b中的每个可包括第一电极至第M电极，且多个像素PX可包括限定排列在相同列中的像素PX的第一像素列组至第N像素列组。这里，M是大于1的整数，且N是大于1的整数。第一电极至第M电极中的第K电极可电连接至第一像素列组至第N像素列组中的第J像素列组。这里，K是1和M之间的整数，且J是1和N之间的整数。
第二信号传输膜535可定位在第二印刷电路板520的第二部分中，且第一部分可与第二部分不同。在示例性实施方式中，第一印刷电路板510的第二部分和第二印刷电路板520的第二部分可定位在第一印刷电路板510的第一部分和第二印刷电路板520的第一部分之间，且第一信号传输膜530和第二信号传输膜535可定位在第一驱动膜610和第二驱动膜620之间。换言之，第一信号传输膜530可定位成邻近第二信号传输膜535。
换言之，第二信号传输膜535可定位在第二印刷电路板520的左侧上，且第二信号传输膜535、第二驱动膜620a和第二驱动膜620b可在第二印刷电路板520上沿着第二方向D2相继地布置。在示例性实施方式中，第二信号传输膜535可充当不具有驱动集成电路的信号传输膜。第二信号传输膜535的第一侧可与第二印刷电路板520重叠，且第二信号传输膜535的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。
如图2中所示，在示例性实施方式中，第二信号传输膜535可包括多条信号传输布线536以及焊盘537A和537B。这里，信号传输布线536可包括第二信号传输布线536a、第二信号传输布线536b、第二信号传输布线536c、第二信号传输布线536d、第二信号传输布线536e和第二信号传输布线536f。第二信号传输膜535可通过信号传输布线536以及焊盘537A和537B电连接至第二印刷电路板520和第一连接电极500。例如，第二印刷电路板520的布线523可联接至第二信号传输膜535的焊盘537A，且第一连接电极500的第二侧可联接至第二信号传输膜535的焊盘537B。如上所述，第二信号传输膜535可通过信号传输布线536和焊盘537A和537B接收第一驱动控制器515的、提供至第一连接电极500的第二信号，并且可通过第二印刷电路板520的布线523将第二信号提供至第二驱动膜620。例如，第二信号传输膜535可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图1和图2，第一连接电极500可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第一连接电极500可与第一信号传输膜530和第二信号传输膜535在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第一连接电极500可包括多个电极500a、500b、500c、500d、500e和500f。如上所述，第一连接电极500的第一侧可联接至第一信号传输膜530，且第一连接电极500的第二侧可联接至第二信号传输膜535。因此，从第一驱动控制器515生成的第二信号可在没有连接第一印刷电路板510和第二印刷电路板520的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜530、第一连接电极500和第二信号传输膜535传递至第二印刷电路板520，且第二信号可通过第二驱动膜620提供至显示面板200。
在示例性实施方式中，印刷电路板联接至两个驱动膜和一个信号传输膜，但是本公开的实施方式不限于此。例如，印刷电路板可联接至一个驱动膜和一个信号传输膜，或者联接至至少三个驱动膜和一个信号传输膜。
此外，第一驱动膜610、第一信号传输膜530、第二信号传输膜535和第二驱动膜620相继地布置，但是本公开的实施方式不限于此。例如，在第一印刷电路板510上，第一驱动膜610a、第一驱动膜610b和第一信号传输膜530的顺序可改变，并且在第二印刷电路板520上，第二驱动膜620a、第二驱动膜620b和第二信号传输膜535的顺序可改变。此外，第一信号传输膜530和第二信号传输膜535可联接至第一连接电极500。
图3是示出图1的显示装置中包括的驱动膜的弯曲形状的剖视图，以及图4和图5是示出图1的显示装置的立体图。
参照图3、图4和图5，第一驱动膜610、第一信号传输膜530、第二信号传输膜535和第二驱动膜620可沿着相对于第二方向D2的轴线而弯曲，且第一印刷电路板510和第二印刷电路板520可定位在显示面板200的底表面上(例如，显示面板200可在与底表面相对的顶表面中显示图像)。如图4和图5中所示，显示面板200可具有弯成拱的形状(或弯曲形状)。例如，图4可示出显示装置100中包括的显示面板200的顶表面(例如，显示图像的表面)，并且图5可示出显示装置100中包括的显示面板200的底表面(例如，不显示图像且与顶表面相对的表面)。
例如，当具有弯曲形状且包括连接第一印刷电路板和第二印刷电路板的连接电缆的传统显示装置通过第一驱动膜和第二驱动膜而被弯曲时，第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的距离可增大。在这种情况中，连接电缆可能损坏(或断裂)。为了防止这类情况，当使用具有相对增大的长度的连接电缆时，传统显示装置的制造成本可能增加。此外，在传统显示装置被弯曲之后，传统显示装置的底表面中可能需要相对增大的空间以设置具有相对增大的长度的连接电缆。
由于根据示例性实施方式的显示装置100包括第一信号传输膜530、第二信号传输膜535和第一连接电极500，所以从第一印刷电路板510的第一驱动控制器515生成的第二信号可在没有连接第一印刷电路板510和第二印刷电路板520的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜530、第二信号传输膜535和第一连接电极500传递至第二印刷电路板520。因此，显示装置100可能不会因为连接电缆(例如，由于连接电缆的损坏)而发生故障，且显示装置100的制造成本可相对降低。
在示例性实施方式中，显示面板200具有弯曲形状，但是本公开的实施方式不限于此。例如，显示面板200可包括能够显示图像的表面呈平坦状的平坦显示面板。
图6A是用于描述图1的显示装置中包括的像素的剖视图，以及图6B是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。
参照图6A，显示面板200的像素PX中的每一个可按照以下的方式配置。例如，显示面板200可包括衬底110、半导体元件250、平坦化层270、像素限定层310、像素结构300和封装衬底410。此外，半导体元件250可包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、绝缘中间层190、源电极210和漏电极230，且像素结构300可包括下电极290、发光层330和上电极340。
可设置衬底110。衬底110可包括透明材料或不透明材料。衬底110可包括石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、掺杂氟化物的石英衬底、苏打石灰(soda lime)玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等。可选地，衬底110可包括柔性透明材料，诸如柔性透明树脂衬底(例如，聚酰亚胺衬底)。例如，聚酰亚胺衬底可包括第一聚酰亚胺层、第一阻挡物膜层、第二聚酰亚胺层、第二阻挡物膜层等。因为聚酰亚胺衬底相对薄且呈柔性，所以聚酰亚胺衬底可形成在刚化玻璃衬底上以帮助支持半导体元件250和像素结构300的形成。换言之，衬底110可具有第一聚酰亚胺层、第一阻挡物膜层、第二聚酰亚胺层和第二阻挡物膜层堆叠在刚化玻璃衬底上的结构。在制造OLED器件时，在绝缘层(例如，缓冲层)设置在聚酰亚胺衬底的第二聚酰亚胺层上之后，可在缓冲层上形成半导体元件250和像素结构300。在半导体元件250和像素结构300形成在缓冲层上之后，可移除其上形成有聚酰亚胺衬底的刚化玻璃衬底。因为聚酰亚胺衬底相对薄且呈柔性，所以可能难以在聚酰亚胺衬底上直接形成半导体元件250和像素结构300。因此，半导体元件250和像素结构300形成在聚酰亚胺衬底和刚化玻璃衬底上，且然后聚酰亚胺衬底可在刚化玻璃衬底被移除之后充当衬底110。
缓冲层可设置在衬底110上。缓冲层可设置在整个衬底110上。缓冲层可防止或减少金属原子和/或杂质从衬底110扩散到半导体元件250和像素结构300中。此外，缓冲层可控制在用于形成有源层130的结晶过程中的热传导率，从而获得基本均匀的有源层130。此外，缓冲层可在衬底110的表面相对不规则时改善衬底110的表面平坦度。根据衬底110的类型(例如，根据用于形成衬底110的材料)，可在衬底110上设置至少两个缓冲层，或者可不设置缓冲层。例如，缓冲层可包括硅化合物、金属氧化物等。
有源层130可设置在衬底110上。例如，有源层130可包括氧化物半导体、无机半导体(例如，非晶硅、多晶硅等)或有机半导体等。
栅极绝缘层150可设置在有源层130上。栅极绝缘层150可覆盖有源层130，并且可设置在衬底110上。例如，栅极绝缘层150可充分地覆盖位于衬底110上的有源层130，并且可具有基本平坦的上表面而在有源层130附近没有台阶。可选地，栅极绝缘层150可覆盖位于衬底110上的有源层130，且可以以基本均匀的厚度沿着有源层130的轮廓而设置。栅极绝缘层150可包括硅化合物、金属氧化物等。例如，栅极绝缘层150可包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiOxNy)、硅碳氧化物(SiOxCy)、硅碳氮化物(SiCxNy)、铝氧化物(AlOx)、铝氮化物(AlNx)、钽氧化物(TaOx)、铪氧化物(HfOx)、锆氧化物(ZrOx)、钛氧化物(TiOx)等。
栅电极170可设置在栅极绝缘层150的、下方定位有有源层130的部分上。栅电极170可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，栅电极170可包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铂(Pt)、镍(Ni)、钛(Ti)、钯(Pd)、镁(Mg)、钙(Ca)、锂(Li)、铬(Cr)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)、钼(Mo)、钪(Sc)、钕(Nd)、铱(Ir)、铝合金、铝氮化物(AlNx)、银合金、钨氮化物(WNx)、铜合金、钼合金、钛氮化物(TiNx)、铬氮化物(CrNx)、钽氮化物(TaNx)、锶钌氧化物(SRO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锡氧化物(ITO)、锡氧化物(SnOx)、铟氧化物(InOx)、镓氧化物(GaOx)、铟锌氧化物(IZO)等。这些可单独使用或者以其适当组合来使用。在一些示例性实施方式中，栅电极170可具有多层结构。
绝缘中间层190可设置在栅电极170上。绝缘中间层190可覆盖栅电极170，且可设置在栅极绝缘层150上。例如，绝缘中间层190可充分地覆盖位于栅极绝缘层150上的栅电极170，并且可具有基本平坦的上表面而在栅电极170周围没有台阶。可选地，绝缘中间层190可覆盖位于栅极绝缘层150上的栅电极170，且可沿着栅电极170的轮廓设置为基本均匀的厚度。绝缘中间层190可包括硅化合物、金属氧化物等。
源电极210和漏电极230可设置在绝缘中间层190上。源电极210可经由通过去除栅极绝缘层150和绝缘中间层190中的每一个的一部分而形成的接触孔与有源层130的第一侧(例如，源区)直接接触。漏电极230可经由通过去除栅极绝缘层150和绝缘中间层190中的每一个的另一部分而形成的接触孔与有源层130的第二侧(例如，漏区)直接接触。源电极210和漏电极230可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可单独使用或者以其适当组合来使用。在一些示例性实施方式中，源电极210和漏电极230中的每一个可具有多层结构。因此，可构成(例如，制造)包括有源层130、栅极绝缘层150、栅电极170、绝缘中间层190、源电极210和漏电极230的半导体元件250。
平坦化层270可设置在源电极210和漏电极230上。平坦化层270可覆盖源电极210和漏电极230。换言之，平坦化层270可设置在整个绝缘中间层190上。在示例性实施方式中，平坦化层270可以以大的厚度设置以充分地覆盖源电极210和漏电极230。在这种情况中，平坦化层270可具有基本平坦的上表面，且可对平坦化层270进一步执行平坦化工艺以实现平坦化层270的上表面的平坦化。可选地，平坦化层270可覆盖源电极210和漏电极230，且可以以基本均匀的厚度沿着源电极210和漏电极230的轮廓而设置。平坦化层270可包括有机材料或无机材料。在示例性实施方式中，平坦化层270可包括有机材料。例如，平坦化层270可包括基于聚酰亚胺的树脂、光刻胶、基于丙烯酰基的树脂、基于聚酰胺的树脂、基于硅氧烷的树脂等。
下电极290可设置在平坦化层270上。下电极290可经由通过去除平坦化层270的一部分而形成的接触孔与漏电极230接触。此外，下电极290可电连接至半导体元件250。下电极290可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可单独使用或者以其适当组合来使用。可选地，下电极290可具有多层结构。
像素限定层310可设置在平坦化层270上，且可暴露下电极290的一部分。像素限定层310可包括有机材料或无机材料。在示例性实施方式中，像素限定层310可包括有机材料。
发光层330可设置在由像素限定层310暴露的下电极290上。发光层330可利用能够根据子像素生成不同颜色的光(例如，红色光、蓝色光和绿色光)的发光材料中的至少一种形成。可选地，发光层330通常可通过堆叠能够生成不同颜色的光(诸如，红色光、绿色光和蓝色光)的多种发光材料来生成白色光。在这种情况中，滤色器可设置在发光层330上。滤色器可包括从红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器选择的至少一种。可选地，滤色器可包括黄色滤色器、蓝绿色滤色器和紫红色滤色器。滤色器可包括光敏树脂。
上电极340可设置在像素限定层310和发光层330上。上电极340可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。在一些示例性实施方式中，上电极340可具有多层结构。因此，可构成(制造)包括下电极290、发光层330和上电极340的像素结构300。
封装衬底410可设置在上电极340上。封装衬底410和衬底110可包括基本相同的材料。例如，封装衬底410可包括石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、掺杂氟化物的石英衬底、苏打石灰玻璃衬底、非碱性玻璃衬底等。在一些示例性实施方式中，封装衬底410可包括透明无机材料或柔性塑料。例如，封装衬底410可包括柔性透明树脂衬底。在这种情况中，为了增加显示面板200的柔性，封装衬底410可包括至少一个无机层和至少一个有机层交替地堆叠的堆叠结构。
在示例性实施方式中，显示面板200包括有机发光显示装置的显示面板，但是本公开的实施方式不限于此。例如，显示面板200可包括液晶显示面板、场发射显示面板、等离子显示面板、电泳显示面板等。
参照图6B，第一连接电极500可设置在位于绝缘中间层190上的焊盘区域20中。第一连接电极500可彼此间隔开。第一连接电极500可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可单独使用或者以其适当组合来使用。在示例性实施方式中，第一连接电极500、源电极210和漏电极230可定位在相同层处，且可同时或并行地形成。
平坦化层270可设置在位于第一连接电极500和绝缘中间层190上的焊盘区域20中。平坦化层270可覆盖第一连接电极500。
图7是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面图，以及图8是与图7的显示装置的区域“B”对应的放大平面图。图9是与图7的显示装置的区域“C”对应的放大平面图。除了第三信号传输膜640、第四信号传输膜645、第三印刷电路板630、第三驱动膜720、第一连接电极1500和第二连接电极700以外，图7至图9中所示的显示装置800可具有与参照图1至图6B描述的显示装置100的配置基本相同或相似的配置。在图7至图9中，可不重复对于与参照图1至图6B描述的元件基本相同或相似的元件的详细描述。
参照图7至图9，显示装置800可包括显示面板200、第一印刷电路板510、第二印刷电路板520、第三印刷电路板630、第一驱动膜610、第二驱动膜620、第三驱动膜720、第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第三信号传输膜640、第四信号传输膜645、第一连接电极1500、第二连接电极700等。这里，第一印刷电路板510可包括第一驱动控制器515，且第一驱动控制器515可生成第一信号、第二信号和第三信号。此外，显示面板200可具有显示区域10和定位在显示区域10的侧部处的焊盘区域20，且多个像素PX可设置在显示区域10中。此外，第一驱动膜610可包括具有第一驱动集成电路615a的第一驱动膜610a和具有第一驱动集成电路615b的第一驱动膜610b，且第二驱动膜620可包括具有第二驱动集成电路625a的第二驱动膜620a和具有第二驱动集成电路625b的第二驱动膜620b。此外，第三驱动膜720可包括具有第三驱动集成电路725a的第三驱动膜720a和具有第三驱动集成电路725b的第三驱动膜720b。在示例性实施方式中，第二印刷电路板520和第三印刷电路板630中的每一个可以不包括驱动控制器，且第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第三信号传输膜640、和第四信号传输膜645中的每一个可以不包括驱动集成电路。此外，第一连接电极1500可电连接第一信号传输膜530和第二信号传输膜535，且第二连接电极700可电连接第三信号传输膜640和第四信号传输膜645(或者可与第三信号传输膜640和第四信号传输膜645直接接触)。
在示例性实施方式中，由于显示装置800包括第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第三信号传输膜640、第四信号传输膜645、第一连接电极1500和第二连接电极700，所以从第一印刷电路板510的第一驱动控制器515生成的第二信号和第三信号中的每一个可在没有连接第一印刷电路板510、第二印刷电路板520和第三印刷电路板630的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第三信号传输膜640、第四信号传输膜645、第一连接电极1500和第二连接电极700提供至第二印刷电路板520和第三印刷电路板630。
第一印刷电路板510中包括的第一驱动控制器515可生成第一信号、第二信号和第三信号，且第一信号、第二信号和第三信号可以是数据信号。例如，第一信号可传递至第一驱动膜610，且第二信号可传递至第二驱动膜620。第三信号可传递至第三驱动膜720。这里，第一信号可通过第一印刷电路板510的布线511和512和焊盘传递至第一驱动膜610。在第二信号通过第一印刷电路板510的布线513和焊盘传递至第一信号传输膜530之后，第二信号可通过第一连接电极1500、第二信号传输膜535和第二印刷电路板520传递至第二驱动膜620。在第三信号通过第一印刷电路板510的布线513和焊盘传递至第一信号传输膜530之后，第三信号可通过第一连接电极1500、第二信号传输膜535、第二印刷电路板520、第三信号传输膜640、第二连接电极700、第四信号传输膜645和第三印刷电路板630传递至第三驱动膜720。
第二印刷电路板520可充当不具有驱动控制器的印刷电路板。第二印刷电路板520可通过第二信号传输膜535接收从第一印刷电路板510的第一驱动控制器515生成的第二信号和第三信号，且可将第二信号传递至第二驱动膜620。第二印刷电路板520可包括i)连接第二信号传输膜535和第二驱动膜620以及ii)连接第二信号传输膜535和第三信号传输膜640使得第三信号传递至第三信号传输膜640的布线1523。例如，第二印刷电路板520可包括连接第二信号传输膜535和第二驱动膜620a的布线521以及连接第二信号传输膜535和第二驱动膜620b的布线522，使得提供到第二信号传输膜535中的第二信号传递至第二印刷电路板520中的第二驱动膜620a和第二驱动膜620b。此外，第二印刷电路板520可包括连接第二信号传输膜535和第三信号传输膜640的布线524，使得提供至第二信号传输膜535的第三信号可传递至第二印刷电路板520中的第三信号传输膜640。
第三印刷电路板630可充当不具有驱动控制器的印刷电路板。第三印刷电路板630可通过第四信号传输膜645接收从第一印刷电路板510的第一驱动控制器515生成的第三信号，并且第三印刷电路板630可包括连接第四信号传输膜645和第三驱动膜720的布线623，使得第三信号传递至第三驱动膜720。例如，第三印刷电路板630可包括连接第四信号传输膜645和第三驱动膜720a的布线621以及连接第四信号传输膜645和第三驱动膜720b的布线622，使得提供至第四信号传输膜645的第三信号传递至第三印刷电路板630中的第三驱动膜720a和第三驱动膜720b。
如图8中所示，第一信号传输膜530可包括多个信号传输布线531以及焊盘532A和532B。这里，信号传输布线531可包括第一信号传输布线531a、第一信号传输布线531b、第一信号传输布线531c、第一信号传输布线531d、第一信号传输布线531e和第一信号传输布线531f。第一信号传输膜530可通过信号传输布线531以及焊盘532A和532B电连接至第一印刷电路板510和第一连接电极1500。例如，第一印刷电路板510的布线513可联接至第一信号传输膜530的焊盘532A，且第一连接电极1500的第一侧可联接至第一信号传输膜530的焊盘532B。如上所述，第一信号传输膜530可通过第一印刷电路板510的布线513从第一驱动控制器515接收第二信号和第三信号，并且可通过第一信号传输膜530的信号传输布线531以及焊盘532A和532B将第二信号和第三信号提供至第一连接电极1500。例如，第一信号传输膜530可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图7至图9，第二驱动膜620可定位在第二印刷电路板520的第一部分(例如，第二印刷电路板520的中央)中，且第二信号传输膜535可定位在第二印刷电路板520的不同于第一部分的第二部分(例如，第二印刷电路板520的左侧)中。第三信号传输膜640可定位在第二印刷电路板520的第三部分(例如，第二印刷电路板520的右侧)中。例如，第一部分可定位在第二印刷电路板520的第二部分和第三部分之间。
如图8中所示，第二信号传输膜535可包括多个信号传输布线536以及焊盘537A和537B。这里，信号传输布线536可包括第二信号传输布线536a、第二信号传输布线536b、第二信号传输布线536c、第二信号传输布线536d、第二信号传输布线536e和第二信号传输布线536f。第二信号传输膜535可通过信号传输布线536以及焊盘537A和537B电连接至第二印刷电路板520和第一连接电极1500。例如，第二印刷电路板520的布线1523可联接至第二信号传输膜535的焊盘537A，且第一连接电极1500的第二侧可联接至第二信号传输膜535的焊盘537B。如上所述，第二信号传输膜535可通过信号传输布线536以及焊盘537A和537B接收第一驱动控制器515的、提供至第一连接电极1500的第二信号和第三信号，并且可通过第二印刷电路板520的布线521和522将第二信号提供至第二驱动膜620。例如，第二信号传输膜535可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图7至图9，第一连接电极1500可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第一连接电极1500可与第一信号传输膜530和第二信号传输膜535在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第一连接电极1500可包括多个电极1500a、1500b、1500c、1500d、1500e和1500f。如上所述，第一连接电极1500的第一侧(例如，第一端)可联接至第一信号传输膜530，且第一连接电极1500的第二侧(例如，与第一端相对的第二端)可联接至第二信号传输膜535。因此，从第一驱动控制器515生成的第二信号和第三信号可在没有连接第一印刷电路板510和第二印刷电路板520的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜530、第一连接电极1500和第二信号传输膜535传递至第二印刷电路板520，且第二信号可通过第二驱动膜620提供至显示面板200。第三信号可提供至第三信号传输膜640。
如图9中所示，第三信号传输膜640可包括多个信号传输布线641以及焊盘642A和642B。这里，信号传输布线641可包括第三信号传输布线641a、第三信号传输布线641b、第三信号传输布线641c、第三信号传输布线641d、第三信号传输布线641e和第三信号传输布线641f。第三信号传输膜640可通过信号传输布线641以及焊盘642A和642B电连接至第二印刷电路板520和第二连接电极700。例如，第二印刷电路板520的布线524可联接至第三信号传输膜640的焊盘642A，且第二连接电极700的第一侧可联接至第三信号传输膜640的焊盘642B。如上所述，第三信号传输膜640可通过第二印刷电路板520的布线524从第一驱动控制器515接收第三信号，且可通过第三信号传输膜640的信号传输布线641以及焊盘642A和642B将第三信号提供至第二连接电极700。例如，第三信号传输膜640可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图7至图9，第三驱动膜720可定位在第三印刷电路板630的第一部分中，且可分别包括驱动集成电路。例如，包括第三驱动集成电路725a的第三驱动膜720a可定位在第三印刷电路板630的中央。这里，第三驱动集成电路725a可通过覆晶膜方法安装在第三驱动膜720a上。第三驱动膜720a的第一侧可与第三印刷电路板630重叠，且第三驱动膜720a的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第三驱动膜720a还可包括布线和焊盘，且第三驱动膜720a可通过布线和焊盘电连接至第三印刷电路板630和显示面板200。
第五数据布线726a可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第五数据布线726a可与第三驱动膜720a在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第五数据布线726a可包括多个电极。第五数据布线726a的第一侧可联接至第三驱动膜720a的焊盘，且第五数据布线726a的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第三驱动膜720a可通过第三印刷电路板630的布线621从第一驱动控制器515接收第三信号，并且可通过第三驱动膜720a的布线和焊盘以及第五数据布线726a将第三信号提供至显示面板200的像素PX。
此外，包括第三驱动集成电路725b的第三驱动膜720b可定位在第三印刷电路板630的右侧上。这里，第三驱动集成电路725b可通过覆晶膜方法安装在第三驱动膜720b上。第三驱动膜720b的第一侧可与第三印刷电路板630重叠，且第三驱动膜720b的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第三驱动膜720b还可包括布线和焊盘，且第三驱动膜720b可通过布线和焊盘电连接至第三印刷电路板630和显示面板200。
第六数据布线726b可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第六数据布线726b可与第三驱动膜720b在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第六数据布线726b可包括多个电极。第六数据布线726b的第一侧可联接至第三驱动膜720b的焊盘，且第六数据布线726b的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第三驱动膜720b可通过第三印刷电路板630的布线622从第一驱动控制器515接收第三信号，并且可通过第三驱动膜720b的布线和焊盘以及第六数据布线726b将第三信号提供至显示面板200的像素PX。例如，第三驱动膜720可包括柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
第四信号传输膜645可定位在第三印刷电路板630的第二部分中，且第一部分可与第二部分不同。在示例性实施方式中，第三信号传输膜640和第四信号传输膜645可定位在第二驱动膜620和第三驱动膜720之间。换言之，第三信号传输膜640可定位成邻近第四信号传输膜645。
换言之，第四信号传输膜645可定位在第三印刷电路板630的左侧上，且第四信号传输膜645、第三驱动膜720a和第三驱动膜720b可在第三印刷电路板630上沿着第二方向D2相继地布置。在示例性实施方式中，第四信号传输膜645可充当不具有驱动集成电路的信号传输膜。第四信号传输膜645的第一侧可与第三印刷电路板630重叠，且第四信号传输膜645的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。
如图9中所示，第四信号传输膜645可包括多个信号传输布线646以及焊盘647A和647B。这里，信号传输布线646可包括第四信号传输布线646a、第四信号传输布线646b、第四信号传输布线646c、第四信号传输布线646d、第四信号传输布线646e和第四信号传输布线646f。第四信号传输膜645可通过信号传输布线646以及焊盘647A和647B电连接至第三印刷电路板630和第二连接电极700。例如，第三印刷电路板630的布线623可联接至第四信号传输膜645的焊盘647A，且第二连接电极700的第二侧可联接至第四信号传输膜645的焊盘647B。如上所述，第四信号传输膜645可通过信号传输布线646和焊盘647A和647B以及第一印刷电路板510的布线513接收第一驱动控制器515的、提供至第二连接电极700的第二信号，并且可通过第三印刷电路板630的布线623将第三信号提供至第三驱动膜720。例如，第四信号传输膜645集可以不包括驱动成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图7至图9，第二连接电极700可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第二连接电极700可与第三信号传输膜640和第四信号传输膜645在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第二连接电极700可包括多个电极700a、700b、700c、700d、700e和700f。如上所述，第二连接电极700的第一侧可联接至第三信号传输膜640，且第二连接电极700的第二侧可联接至第四信号传输膜645。因此，由第一驱动控制器515生成的第三信号可在没有连接第二印刷电路板520和第三印刷电路板630的连接电缆的情况下通过第一信号传输膜530、第一连接电极1500和第二信号传输膜535、第三信号传输膜640、第二连接电极700和第四信号传输膜645传递至第三印刷电路板630，且第三信号可通过第三驱动膜720提供至显示面板200。
在示例性实施方式中，显示装置800包括具有驱动控制器的一个印刷电路板和不具有驱动控制器的两个印刷电路板，但是本公开的实施方式不限于此。例如，在一些示例性实施方式中，显示装置800可包括具有驱动控制器的一个印刷电路板和不具有驱动控制器的至少三个印刷电路板。
图10是示出根据示例性实施方式的显示装置的平面图，以及图11是与图10的显示装置的区域“D”对应的放大平面图。除了第三印刷电路板810、第四印刷电路板820、第四驱动膜920、第四信号传输膜835和第二连接电极700以外，图10和图11中所示的显示装置900可具有与参照图1至图6B描述的显示装置100的配置基本相同或相似的配置。在图10和图11中，可不重复对于与参照图1至图6B描述的元件基本相同或相似的元件的详细描述。
参照图10和图11，显示装置900可包括显示面板200、第一印刷电路板510、第二印刷电路板520、第三印刷电路板810、第四印刷电路板820、第一驱动膜610、第二驱动膜620、第三驱动膜910、第四驱动膜920、第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第三信号传输膜830、第四信号传输膜835、第一连接电极500和第二连接电极700等。这里，第一印刷电路板510可包括第一驱动控制器515，且第一驱动控制器515可生成第一信号和第二信号。第三印刷电路板810可包括第二驱动控制器815，且第二驱动控制器815可生成第三信号和第四信号。此外，显示面板200可具有显示区域10和定位在显示区域10的侧部处的焊盘区域20，且多个像素PX可设置在显示区域10中。此外，第一驱动膜610可包括具有第一驱动集成电路615a的第一驱动膜610a和具有第一驱动集成电路615b的第一驱动膜610b，且第二驱动膜620可包括具有第二驱动集成电路625a的第二驱动膜620a和具有第二驱动集成电路625b的第二驱动膜620b。第三驱动膜910可包括具有第三驱动集成电路915a的第三驱动膜910a和具有第三驱动集成电路915b的第三驱动膜910b，且第四驱动膜920可包括具有第四驱动集成电路925a的第四驱动膜920a和具有第四驱动集成电路925b的第四驱动膜920b。在示例性实施方式中，第二印刷电路板520和第四印刷电路板820中的每一个可以不包括驱动控制器，且第一信号传输膜530、第二信号传输膜535、第三信号传输膜830和第四信号传输膜835中的每一个可以不包括驱动集成电路。此外，第一连接电极500可电连接第一信号传输膜530和第二信号传输膜535，且第二连接电极700可电连接第三信号传输膜830和第四信号传输膜835。
第三印刷电路板810可定位成在第一方向D1上与显示面板200的焊盘区域20间隔开，且可定位成在第二方向D2上与第二印刷电路板520间隔开。换言之，第二印刷电路板520和第三印刷电路板810可定位成彼此邻近，且可定位成与焊盘区域20基本平行。此外，第三印刷电路板810可包括第三布线814和能够生成多个信号的第二驱动控制器815。例如，信号可以是扫描信号、数据信号、电源电压等以驱动像素PX。第三印刷电路板810可包括连接第二驱动控制器815和第三驱动膜910a的布线811、连接第二驱动控制器815和第三驱动膜910b的布线812以及连接第二驱动控制器815和第三信号传输膜830的布线813，使得第二驱动控制器815将信号传递至第三印刷电路板810中的第三驱动膜910和第三信号传输膜830。此外，第三印刷电路板810还可包括焊盘，且焊盘可设置在第三印刷电路板810与第三驱动膜910以及第三印刷电路板810与第三信号传输膜830重叠的部分中。第三印刷电路板810可通过焊盘电连接至第三驱动膜910和第三信号传输膜830。例如，第三印刷电路板810可包括具有驱动控制器、多条布线以及焊盘的刚性印刷电路板。
在示例性实施方式中，第二驱动控制器815可生成第三信号和第四信号，且第三信号和第四信号可以是数据信号。例如，第三信号可传递至第三驱动膜910，且第四信号可传递至第三信号传输膜830。这里，第三信号可通过第三印刷电路板810的布线811和812以及焊盘传递至第三驱动膜910，且在第四信号通过第三印刷电路板810的布线813和焊盘传递至第三信号传输膜830之后，第四信号可通过第二连接电极700、第四信号传输膜835和第四印刷电路板820传递至第四驱动膜920。
在示例性实施方式中，图10的第三印刷电路板810中包括的布线811、812和813中的每一个包括一条布线，但是本公开的实施方式不限于此。例如，布线811、812和813中的每一个可包括多条布线。
第四印刷电路板820可定位成在第一方向D1上与显示面板200的焊盘区域20间隔开，且可定位成在第二方向D2上与第三印刷电路板810间隔开。换言之，第三印刷电路板810和第四印刷电路板820可定位成彼此邻近，且可定位成与焊盘区域20基本平行。
在示例性实施方式中，第四印刷电路板820可充当不具有驱动控制器的印刷电路板。第四印刷电路板820可通过第四信号传输膜835接收从第三印刷电路板810的第二驱动控制器815生成的第四信号，并且第四印刷电路板820可包括连接第四信号传输膜835和第四驱动膜920的布线823，使得第四信号传递至第四驱动膜920。例如，第四印刷电路板820可包括连接第四信号传输膜835和第四驱动膜920a的布线821以及连接第四信号传输膜835和第四驱动膜920b的布线822，使得提供到第四信号传输膜835中的第四信号传递至第四印刷电路板820中的第四驱动膜920a和第四驱动膜920b。此外，第四印刷电路板820还可包括焊盘，并且焊盘可设置在第四印刷电路板820与第四信号传输膜835以及第四印刷电路板820与第四驱动膜920重叠的部分中。第四信号传输膜835可通过焊盘电连接至第四驱动膜920。换言之，提供到第四信号传输膜835中的第四信号可通过第四印刷电路板820的布线821和822以及焊盘传递至第四印刷电路板820。例如，第四印刷电路板820可包括具有多条布线以及焊盘的刚性印刷电路板。
在示例性实施方式中，图10的第四印刷电路板820中包括的布线821和822中的每一个包括一条布线，但是本公开的实施方式不限于此。例如，布线821和822中的每一个可包括多条布线。
第三驱动膜910可定位在第三印刷电路板810的第一部分中，且可分别包括驱动集成电路。例如，包括第三驱动集成电路915a的第三驱动膜910a可定位在第三印刷电路板810的左侧上。这里，第三驱动集成电路915a可通过覆晶膜方法安装在第三驱动膜910a上。第三驱动膜910a的第一侧可与第三印刷电路板810重叠，且第三驱动膜910a的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第三驱动膜910a还可包括布线和焊盘，且第三驱动膜910a可通过布线和焊盘电连接至第三印刷电路板810和显示面板200。
第五数据布线916a可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第五数据布线916a可与第三驱动膜910a在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第五数据布线916a可包括多个电极。第五数据布线916a的第一侧可联接至第三驱动膜910a的焊盘，且第五数据布线916a的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第三驱动膜910a可通过第三印刷电路板810的布线811从第二驱动控制器815接收第三信号，并且可通过第三驱动膜910a的布线和焊盘以及第五数据布线916a将第三信号提供至显示面板200的像素PX。
此外，包括第三驱动集成电路915b的第三驱动膜910b可定位在第三印刷电路板810的中央。这里，第三驱动集成电路915b可通过覆晶膜方法安装在第三驱动膜910b上。第三驱动膜910b的第一侧可与第三印刷电路板810重叠，且第三驱动膜910b的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第三驱动膜910b还可包括布线和焊盘，且第三驱动膜910b可通过布线和焊盘电连接至第三印刷电路板810和显示面板200。
第六数据布线916b可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第六数据布线916b可与第三驱动膜910b在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第六数据布线916b可包括多个电极。第六数据布线916b的第一侧可联接至第三驱动膜910b的焊盘，且第六数据布线916b的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第三驱动膜910b可通过第三印刷电路板810的布线812从第二驱动控制器815接收第三信号，并且可通过第三驱动膜910b的布线和焊盘以及第六数据布线916b将第三信号提供至显示面板200的像素PX。例如，第三驱动膜910可包括柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
第三信号传输膜830可定位在第三印刷电路板810的第二部分中，且第一部分可与第二部分不同。换言之，第三信号传输膜830可定位在第三印刷电路板810的右侧上，且第三驱动膜910a、第三驱动膜910b和第三信号传输膜830可在第三印刷电路板810上沿着第二方向D2相继地布置。在示例性实施方式中，第三信号传输膜830可充当不具有驱动集成电路的信号传输膜。第三信号传输膜830的第一侧可与第三印刷电路板810重叠，且第三信号传输膜830的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。
如图11中所示，在示例性实施方式中，第三信号传输膜830可包括多条信号传输布线831和焊盘832A和832B。这里，信号传输布线831可包括第三信号传输布线831a、第三信号传输布线831b、第三信号传输布线831c、第三信号传输布线831d、第三信号传输布线831e和第三信号传输布线831f。第三信号传输膜830可通过信号传输布线831以及焊盘832A和832B电连接至第三印刷电路板810和第二连接电极700。例如，第三印刷电路板810的布线813可联接至第三信号传输膜830的焊盘832A，且第二连接电极700的第一侧可联接至第三信号传输膜830的焊盘832B。如上所述，第三信号传输膜830可通过第三印刷电路板810的布线813从第二驱动控制器815接收第四信号，并且可通过第三信号传输膜830的信号传输布线831以及焊盘832A和832B将第四信号提供至第二连接电极700。例如，第三信号传输膜830可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图10和图11，第四驱动膜920可定位在第四印刷电路板820的第一部分中，且可分别包括驱动集成电路。例如，包括第四驱动集成电路925a的第四驱动膜920a可定位在第四印刷电路板820的中央。这里，第四驱动集成电路925a可通过覆晶膜方法安装在第四驱动膜920a上。第四驱动膜920a的第一侧可与第四印刷电路板820重叠，且第四驱动膜920a的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第四驱动膜920a还可包括布线和焊盘，且第四驱动膜920a可通过布线和焊盘电连接至第四印刷电路板820和显示面板200。
第七数据布线926a可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第七数据布线926a可与第四驱动膜920a在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第七数据布线926a可包括多个电极。第七数据布线926a的第一侧可联接至第四驱动膜920a的焊盘，且第七数据布线926a的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第四驱动膜920a可通过第四印刷电路板820的布线821从第二驱动控制器815接收第四信号，并且可通过第四驱动膜920a的布线和焊盘以及第七数据布线926a将第四信号提供至显示面板200的像素PX。
此外，包括第四驱动集成电路925b的第四驱动膜920b可定位在第四印刷电路板820的右侧上。这里，第四驱动集成电路925b可通过覆晶膜方法安装在第四驱动膜920b上。第四驱动膜920b的第一侧可与第四印刷电路板820重叠，且第四驱动膜920b的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。第四驱动膜920b还可包括布线和焊盘，且第四驱动膜920b可通过布线和焊盘电连接至第四印刷电路板820和显示面板200。
第八数据布线926b可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第八数据布线926b可与第四驱动膜920b在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第八数据布线926b可包括多个电极。第八数据布线926b的第一侧可联接至第四驱动膜920b的焊盘，且第八数据布线926b的第二侧可联接至像素PX。
如上所述，第四驱动膜920b可通过第四印刷电路板820的布线822从第二驱动控制器815接收第四信号，并且可通过第四驱动膜920b的布线和焊盘以及第八数据布线926b将第四信号提供至显示面板200的像素PX。例如，第四驱动膜920可包括柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
第四信号传输膜835可定位在第四印刷电路板820的第二部分中，且第一部分可与第二部分不同。在示例性实施方式中，第三印刷电路板810的第二部分和第四印刷电路板820的第二部分可定位在第三印刷电路板810的第一部分和第四印刷电路板820的第一部分之间，且第三信号传输膜830和第四信号传输膜835可定位在第三驱动膜910和第四驱动膜920之间。换言之，第三信号传输膜830可定位成邻近第四信号传输膜835。
换言之，第四信号传输膜835可定位在第四印刷电路板820的左侧上，且第四信号传输膜835、第四驱动膜920a和第四驱动膜920b可在第四印刷电路板820上沿着第二方向D2相继地布置。在示例性实施方式中，第四信号传输膜835可充当不具有驱动集成电路的信号传输膜。第四信号传输膜835的第一侧可与第四印刷电路板820重叠，且第四信号传输膜835的第二侧可与显示面板200的焊盘区域20重叠。这里，第一侧可与第二侧相对。
如图11中所示，在示例性实施方式中，第四信号传输膜835可包括多条信号传输布线836和焊盘837A和837B。这里，信号传输布线836可包括第四信号传输布线836a、第四信号传输布线836b、第四信号传输布线836c、第四信号传输布线836d、第四信号传输布线836e和第四信号传输布线836f。第四信号传输膜835可通过信号传输布线836以及焊盘837A和837B电连接至第四印刷电路板820和第二连接电极700。例如，第四印刷电路板820的布线823可联接至第四信号传输膜835的焊盘837A，且第二连接电极700的第二侧可联接至第四信号传输膜835的焊盘837B。如上所述，第四信号传输膜835可通过信号传输布线836和焊盘837A和837B接收第二驱动控制器815的提供至第二连接电极700的第四信号，并且可通过第四印刷电路板820的布线823将第四信号提供至第四驱动膜920。例如，第四信号传输膜835可以不包括驱动集成电路，且可包括主要仅包括布线和焊盘的柔性印刷电路板或柔性扁平电缆等。
再次参照图10和图11，第二连接电极700可设置在显示面板200的焊盘区域20中。例如，第二连接电极700可与第三信号传输膜830和第四信号传输膜835在焊盘区域20中所定位的部分对应地设置在焊盘区域20中。第二连接电极700可包括多个电极700a、700b、700c、700d、700e和700f。如上所述，第二连接电极700的第一侧可联接至第三信号传输膜830，且第二连接电极700的第二侧可联接至第四信号传输膜835。因此，从第二驱动控制器815生成的第四信号可在没有连接第三印刷电路板810和第四印刷电路板820的连接电缆的情况下通过第三信号传输膜830、第二连接电极700和第四信号传输膜835传递至第四印刷电路板820，且第四信号可通过第四驱动膜920提供至显示面板200。
本发明可应用于各种显示装置。例如，本发明可应用于车辆显示装置、船舶显示装置、航空器显示装置、便携式通信装置、用于显示或用于信息传递的显示装置、医疗显示装置等。
应理解，当元件或层被称为在另一元件或层上或者连接至另一元件或层时，该元件或层可直接在所述另一元件或层上或直接连接至所述另一元件或层，或者可存在介于中间的元件或层。当元件被称为直接在另一元件或层上或直接连接至另一元件或层时，不存在介于中间的元件或层。如本文所使用的那样，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或多个的任何和全部组合。
为便于描述，本文可使用诸如“下方”、“下面”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或另一特征(多个特征)的关系。应理解，除了附图中所描绘的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖装置在使用或操作中的不同定向。
上文是对示例性实施方式的例示，且不应解释为对示例性实施方式的限制。虽然描述了几个示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易理解在实质上不背离本发明构思的新颖性教导和有益效果的情况下能够进行诸多修改。因此，所有这些修改旨在包含在如权利要求中所限定的本发明构思的范围内。因此，应理解，上文是对各种示例性实施方式的例示且不应解释为限于所公开的特定示例性实施方式，且应理解，对所公开的示例性实施方式的修改以及其它示例性实施方式旨在包含在所附权利要求及其等同项的范围内。

Claims (9)

1.显示装置，包括：
显示面板，具有显示区域和位于所述显示区域的侧部处的焊盘区域；
第一印刷电路板，与所述显示面板的所述焊盘区域间隔开，所述第一印刷电路板包括配置为生成多个信号的第一驱动控制器；
第二印刷电路板，与所述第一印刷电路板相邻；
第一驱动膜，电连接至所述第一印刷电路板，所述第一驱动膜包括第一驱动集成电路；
第二驱动膜，电连接至所述第二印刷电路板，所述第二驱动膜包括第二驱动集成电路；
第一信号传输膜，电连接至所述第一印刷电路板，所述第一信号传输膜包括第一信号传输布线；以及
第二信号传输膜，电连接至所述第二印刷电路板和所述第一信号传输膜，所述第二信号传输膜包括第二信号传输布线。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一驱动膜位于所述第一印刷电路板的第一部分中，以及所述第一信号传输膜位于所述第一印刷电路板的、与所述第一印刷电路板的所述第一部分不同的第二部分中，
其中，所述第二驱动膜位于所述第二印刷电路板的第一部分中，以及所述第二信号传输膜位于所述第二印刷电路板的、与所述第二印刷电路板的所述第一部分不同的第二部分中，以及
其中，所述第一驱动膜和所述第一信号传输膜联接至所述显示面板和所述第一印刷电路板，以及所述第二驱动膜和所述第二信号传输膜联接至所述显示面板和所述第二印刷电路板。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一印刷电路板的所述第二部分和所述第二印刷电路板的所述第二部分位于所述第一印刷电路板的所述第一部分和所述第二印刷电路板的所述第一部分之间。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一信号传输膜和所述第二信号传输膜位于所述第一驱动膜和所述第二驱动膜之间。
5.如权利要求1所述的显示装置，还包括：
第一连接电极，与所述第一信号传输膜和所述第二信号传输膜在所述显示面板的所述焊盘区域中所在的部分对应地位于所述焊盘区域中，
其中，所述第一连接电极的第一侧联接至所述第一信号传输膜，以及所述第一连接电极的第二侧联接至所述第二信号传输膜。
6.如权利要求5所述的显示装置，其中，
所述第一驱动控制器配置为生成第一信号和第二信号，且所述第一信号通过所述第一驱动膜提供至所述显示面板，以及
其中，在所述第二信号通过所述第一信号传输膜、所述第二信号传输膜和所述第一连接电极传递至所述第二印刷电路板之后，所述第二信号通过所述第二驱动膜提供至所述显示面板。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一信号传输膜和所述第二信号传输膜中的每一个不包括驱动集成电路。
8.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二印刷电路板不包括驱动控制器。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，在所述第一驱动膜、所述第二驱动膜、所述第一信号传输膜和所述第二信号传输膜被弯曲之后，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板位于所述显示面板的底表面上。
CN201910044241.9A 2018-01-17 2019-01-17 显示装置 Active CN110047377B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180006295A KR102470088B1 (ko) 2018-01-17 2018-01-17 표시 장치
KR10-2018-0006295 2018-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110047377A true CN110047377A (zh) 2019-07-23
CN110047377B CN110047377B (zh) 2023-03-28

Family

ID=67214559

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910044241.9A Active CN110047377B (zh) 2018-01-17 2019-01-17 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10561022B2 (zh)
KR (1) KR102470088B1 (zh)
CN (1) CN110047377B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113724592A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210066050A (ko) * 2019-11-27 2021-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI726586B (zh) * 2020-01-17 2021-05-01 友達光電股份有限公司 可折疊顯示裝置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200638086A (en) * 2005-04-27 2006-11-01 Quanta Display Inc Liquid crystal module
US20060262067A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-23 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Integrated chips and flat panel display device using the same
CN101101392A (zh) * 2006-07-04 2008-01-09 三星电子株式会社 液晶显示装置
CN102097158A (zh) * 2010-12-09 2011-06-15 友达光电股份有限公司 一种各向异性导电膜结构
US20140354934A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Display device and method for manufacturing the display device
US20160073498A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Lg Display Co., Ltd. Driving Printed Circuit Board for Display Device and Display Device Having the Same
US20160143174A1 (en) * 2014-11-18 2016-05-19 Samsung Display Co., Ltd. Anisotropic conductive film and display device having the same
US20160165726A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Curved display device and method for manufacturing the same
CN105869558A (zh) * 2015-02-05 2016-08-17 三星显示有限公司 显示装置
KR101764345B1 (ko) * 2017-02-08 2017-08-02 주식회사 디앤에이시스템 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법
CN107195249A (zh) * 2016-03-15 2017-09-22 三星显示有限公司 显示装置
CN107463033A (zh) * 2017-09-01 2017-12-12 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101269289B1 (ko) 2006-06-29 2013-05-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR20170005535A (ko) * 2015-07-06 2017-01-16 삼성전자주식회사 커브드 디스플레이 장치
KR102568512B1 (ko) * 2015-12-31 2023-08-18 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200638086A (en) * 2005-04-27 2006-11-01 Quanta Display Inc Liquid crystal module
US20060262067A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-23 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Integrated chips and flat panel display device using the same
CN101101392A (zh) * 2006-07-04 2008-01-09 三星电子株式会社 液晶显示装置
CN102097158A (zh) * 2010-12-09 2011-06-15 友达光电股份有限公司 一种各向异性导电膜结构
US20140354934A1 (en) * 2013-05-28 2014-12-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Display device and method for manufacturing the display device
US20160073498A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Lg Display Co., Ltd. Driving Printed Circuit Board for Display Device and Display Device Having the Same
US20160143174A1 (en) * 2014-11-18 2016-05-19 Samsung Display Co., Ltd. Anisotropic conductive film and display device having the same
US20160165726A1 (en) * 2014-12-08 2016-06-09 Samsung Display Co., Ltd. Curved display device and method for manufacturing the same
CN105869558A (zh) * 2015-02-05 2016-08-17 三星显示有限公司 显示装置
CN107195249A (zh) * 2016-03-15 2017-09-22 三星显示有限公司 显示装置
KR101764345B1 (ko) * 2017-02-08 2017-08-02 주식회사 디앤에이시스템 디스플레이 모듈 전극 검사 장치와 이를 포함하는 검사 시스템 및 그 방법
CN107463033A (zh) * 2017-09-01 2017-12-12 深圳市华星光电技术有限公司 显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113724592A (zh) * 2021-08-27 2021-11-30 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示装置
CN113724592B (zh) * 2021-08-27 2023-10-10 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190088151A (ko) 2019-07-26
CN110047377B (zh) 2023-03-28
US20190223294A1 (en) 2019-07-18
KR102470088B1 (ko) 2022-11-24
US10561022B2 (en) 2020-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10741616B2 (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
CN1858911B (zh) Tft阵列面板、包含它的液晶显示器及tft阵列面板制造方法
CN109244105A (zh) 柔性有机发光显示装置及其制造方法
US10937838B2 (en) Organic light emitting display device
KR102594346B1 (ko) 유기발광표시장치와 그의 제조방법
EP3264467B1 (en) Organic light emitting display device, method of manufacturing the same, and head mounted display including the same
CN110047377A (zh) 显示装置
US10714507B2 (en) Array substrate and display device
CN110070798B (zh) 显示设备
CN110364553B (zh) 有机发光二极管显示装置
US20190319082A1 (en) Chip on film package and display device including the chip on film package
KR20190036617A (ko) 유기 발광 표시 장치
CN109313371A (zh) 显示装置及其制造方法
CN104076559B (zh) 显示装置
CN107579089A (zh) 有机发光显示装置、其制造方法和包括其的头戴式显示器
CN112002723A (zh) 显示装置
US11723243B2 (en) Organic light emitting display device including a connecting structure with dummy pad on flexible substrate
US11114467B2 (en) Display device
CN113161386A (zh) 显示设备
CN112599564A (zh) 有机发光二极管显示设备
KR102593332B1 (ko) 유기발광표시장치 및 그의 제조방법
WO2023024069A1 (zh) 显示背板及其制备方法、显示装置
KR20200025582A (ko) 표시장치
WO2022045063A1 (ja) 表示装置
EP3902008A2 (en) Light emitting display device and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant