TW201735616A - 顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本揭露的示例性實施例提供了一種顯示裝置，包含：包括顯示區域和非顯示區域的基板；與基板的非顯示區域重疊的COF封裝；與COF封裝重疊的印刷電路板（PCB）；設置在基板的顯示區域上的複數個像素；連接到複數個像素的複數個數據線；設置在基板的非顯示區域上的第一裂紋感測線；第二裂紋感測線，其延伸成與基板的非顯示區域上的第一裂紋感測線平行，並且連接到複數個數據線中的第一數據線；第一虛擬線，其設置在COF封裝上並且與第一裂紋感測線和第二裂紋感測線重疊；設置在基板和COF封裝之間的第一各向異性導電膜；設置在PCB上的第一測試圖案和第二測試圖案；第三測試圖案，其設置在COF封裝上並且與第一測試圖案和第二測試圖案重疊；以及設置在COF封裝和PCB之間的第二各向異性導電膜。

Description

顯示裝置
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2016年3月15日向韓國智慧財產局申請之韓國專利申請號第10-2016-0030903號之優先權及權益，其全部內容藉由引用併入於本紋。
本揭露關於一種顯示裝置。
便攜式電子設備（例如移動電話、導航設備、數位相機、電子書、便攜式遊戲機或各種終端）使用液晶顯示器（LCD）或有機發光二極體（OLED） 顯示器。便攜式電子設備所用的顯示裝置已經發展為具有可撓性的形態，以改善顯示裝置的便攜性。
可撓性顯示裝置可以藉由製造平面型顯示裝置（平面顯示裝置）並將其彎曲而實現。在這種情況下，當平面顯示裝置彎曲時，其基板可能破裂。 當在基板中出現小尺寸的裂紋（小尺寸裂紋）時，可能無法很早地檢測到並且可能不會極大地影響顯示裝置的操作。小尺寸的裂紋可能隨著時間的推移而增加，因此濕氣可能通過出現裂紋的部分滲透到顯示裝置的內部。當濕氣滲透在顯示裝置內部時，其可靠性可能降低而影響顯示裝置的操作。
本先前技術部分中所揭露的上述資訊僅用於增強對所描述的技術背景的理解，因此其可以包含非本國所屬技術領域中具有通常知識者已知的習知技術的資訊。
所揭露的技術為提供能夠檢測顯示裝置中是否發生裂紋的顯示裝置。
示例性實施例提供了一種顯示裝置，包括：包含顯示區域和非顯示區域的基板；與基板的非顯示區域重疊的COF封裝；與COF封裝重疊的印刷電路板（PCB）；設置在基板的顯示區域上的複數個像素；連接到複數個像素的複數個數據線；設置在基板的非顯示區域上的第一裂紋感測線；第二裂紋感測線，其與基板的非顯示區域上的第一裂紋感測線平行延伸，並且連接到複數個數據線中的第一數據線；第一虛擬線，其設置在COF封裝上並且與第一裂紋感測線和第二裂紋感測線重疊；設置在基板和COF封裝之間的第一各向異性導電膜；設置在PCB上的第一測試圖案和第二測試圖案；第三測試圖案，其設置在COF封裝上並且與第一測試圖案和第二測試圖案重疊，以及設置在COF封裝和PCB之間的第二各向異性導電膜。
在平面圖中，第一測試圖案、第二測試圖案和第三測試圖案可以設置在COF封裝和PCB的重疊部分的中心。
第一測試圖案和第三測試圖案可以被配置為藉由第二各向異性導電膜連接，並且第二測試圖案和第三測試圖案可以被配置為藉由第二各向異性導電膜連接。
第一裂紋感測線和第一虛擬線可以被配置為藉由第一各向異性導電膜連接，並且第二裂紋感測線和第一虛擬線可以被配置為藉由第一各向異性導電膜連接。
顯示裝置更可以包括：設置在基板的非顯示區域中的第一測試閘極線和第一測試訊號線；以及連接到第一測試閘極線、第一測試訊號線和複數個數據線的第一開關元件。
顯示裝置更可以包括：設置在基板的非顯示區域中的第二測試閘極線和第二測試訊號線；以及連接到第二測試閘極線、第二測試訊號線和複數個數據線的第二開關元件。
第一裂紋感測線的第一端部可以連接到第二測試訊號線，並且第一裂紋感測線的第二端部可以與第一虛擬線重疊。
第二裂紋感測線的第一端部可以藉由第二開關元件連接到第一數據線， 並且第二裂紋感測線的第二端部可以與第一虛擬線重疊。
當閘極導通電壓施加到第一測試閘極線時，複數個數據線可以從第一測試訊號線接收第一電壓，並且當閘極導通電壓施加到第二測試閘極線時，複數個數據線可以自第二測試訊號線接收第二電壓。
在第一時間期間施加閘極導通電壓到第一測試閘極線之後，閘極導通電壓可以在第二時間期間施加到第二測試閘極線。
第一電壓和第二電壓可以不同。
第一電壓可以是用於顯示最高灰階的電壓，第二電壓可以是用於顯示最低灰階的電壓。
第一裂紋感測線和第二裂紋感測線可以設置在基板的上邊緣、左邊緣及下邊緣處。
顯示裝置更可以包括：設置在基板的非顯示區域上的第三裂紋感測線；第四裂紋感測線，其延伸成與基板的非顯示區域上的第三裂紋感測線平行，並且連接到複數個數據線的第二數據線；以及設置在COF封裝上並與第三裂紋感測線和第四裂紋感測線重疊的第二虛擬線。
第三裂紋感測線和第四裂紋感測線可以設置在基板的上邊緣、右邊緣和下邊緣處。
第三裂紋感測線和第二虛擬線可以藉由第一各向異性導電膜連接，第四裂紋感測線和第二虛擬線可以藉由第一各向異性導電膜連接。
顯示裝置更可以包括：設置在基板的非顯示區域中的第一測試閘極線和第一測試訊號線；以及連接到第一測試閘極線、第一測試訊號線以及複數個數據線的第一開關元件。
顯示裝置更可以包括：設置在基板的非顯示區域中的第二測試閘極線和第二測試訊號線；以及連接到第二測試閘極線、第二測試訊號線和複數個數據線的第二開關元件。
第三裂紋感測線的第一端部可以連接到第二測試訊號線，並且第三裂紋感測線的第二端部可以與第二虛擬線重疊。
第四裂紋感測線的第一端部可以藉由第二開關元件連接到第二數據線，並且第四裂紋感測線的第二端部可以與第二虛擬線重疊。
另一示例性實施例提供了一種顯示裝置，包括：包含顯示區域和非顯示區域的基板；與基板的非顯示區域重疊的COF封裝；設置在基板的顯示區域上的複數個像素；連接到複數個像素的複數個數據線；設置在基板的非顯示區域上的第一裂紋感測線；與基板的非顯示區域上的第一裂紋感測線平行延伸並連接到複數個數據線的第一數據線的第二裂紋感測線；以及設置在COF封裝上並且與第一裂紋感測線和第二裂紋感測線重疊的第一虛擬線。
根據實施例，可以藉由檢測顯示裝置中是否發生裂紋來防止由裂紋引起的顯示裝置的瑕疵。
在下文中，將參考附圖更詳細地描述示例性實施例。然而，本揭露可以以各種不同的形式實施，並且不應被解釋為僅限於本文所示的實施例。相反地，這些實施例被提供為示例，使得本揭露將是徹底和完整的，並向本技術領域中具有通常知識者全面地傳達本揭露的態樣和特徵。因此，即使不描述非必要的製程、元件和技術，本技術領域中具有通常知識者仍可完整理解本揭露的態樣和特徵。除非另有說明，否則附圖和說明書中相同的元件符號表示相同的元件，因此可不重複描述。
此外，在附圖中，為了便於描述，可以任意地繪示每個元件的尺寸和厚度，並且本揭露不受限於附圖。在附圖中，為了清楚起見，層、膜、面板、區域等的厚度被誇大；在附圖中，為了便於描述，一些層和區域的厚度被誇大。
應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」時，其可以直接在另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當元件被稱為「直接在」另一元件上時，不存在中間元件。此外，在說明書中，單詞「上（on）」或「上方（above）」是指對象部分上方或下方的位置，並不一定是指基於重力方向在對象部分的上側的位置。
此外，除非另有明確說明，否則「包括（comprise）」一詞以及諸如「包含（comprises）」或「包含（comprising）」之類的變體將被理解為意圖包含所述元件，而不排除任何其他元件。
此外，在整個說明書中，短語「在平面上（on the plane）」是指從頂部觀看目標部分，短語「橫截面（cross-section）」是指觀察從側面垂直切割目標部分而形成的橫截面。
現在將參照第1圖描述示例性實施例的顯示裝置。
第1圖係繪示根據示例性實施例的顯示裝置的俯視圖。
根據第1圖所示，示例性實施例的顯示裝置包括基板110。
基板110可以由諸如玻璃、聚合物及/或不銹鋼的絕緣材料製成。基板110可以是可撓性的、可拉伸的、可折疊的、可彎曲的及/或可捲曲(rollable)的。由於基板110是可撓性的、可拉伸的、可折疊的、可彎曲的及/或可捲曲的，因此整個顯示裝置可以是可撓性的、可拉伸的、可折疊的，可彎曲的及/或可捲曲的。例如，基板110可以包括由諸如聚酰亞胺等樹脂製成的可撓性薄膜等。
基板110包括用於顯示圖像的顯示區域DA，以及其內設置（排列）用於發送驅動顯示區域DA的訊號的驅動器的非顯示區域NDA。非顯示區域NDA設置於顯示區域DA的邊緣。第1圖係繪示非顯示區域NDA圍繞顯示區域DA，但是本揭露不限於此。非顯示區域NDA可以分別設置在顯示區域DA的相對邊緣處，並且非顯示區域NDA可以分別設置在顯示區域DA的左邊緣和下邊緣處。
複數個像素被設置（排列）在基板110的顯示區域DA上。一個像素是顯示圖像的最小單位。
薄膜覆晶（Chip on Film, COF）封裝400附接到基板110的一個邊緣。第1圖係繪示COF封裝400附接到基板110的下邊緣，但本揭露不限於此，且COF封裝400可以附接到其另一邊緣。COF封裝400與基板110的非顯示區域NDA重疊。
數據驅動器DD設置在COF封裝400中。數據驅動器DD可以將數據訊號發送至基板110的顯示區域DA上，以驅動複數個像素。
COF封裝400的一個邊緣附接到基板110，並且其另一個邊緣附接到PCB 500。第1圖係繪示COF封裝400附接到PCB 500的上邊緣，但是本揭露不限於此，並且COF封裝400可以附接到其另一邊緣。COF封裝400與PCB500重疊。
PCB500產生用於驅動複數個像素的各種訊號，並將其發送至基板110的顯示區域DA。例如，定時控制器可以設置在PCB 500上，並且定時控制器產生用於驅動複數個像素的驅動訊號。
在下文中，將參照第2圖至第5圖描述示例性實施例的顯示裝置的基板和COF封裝以及它們之間的連接關係。
第2圖係繪示根據示例性實施例的顯示裝置的基板和COF封裝的俯視圖，第3圖係繪示第2圖的P1部分的放大俯視圖，第4圖係繪示沿著第3圖的IV-IV線的剖視圖，第5圖係繪示根據示例性實施例的施加到顯示裝置的訊號的波形圖。
根據示例性實施例的顯示裝置包括設置在基板110上的複數個像素（R、G及B），以及連接到複數個像素（R、G及B）的閘極線（G1、G2，...，Gn-1和Gn）和數據線（D1、 D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1，和Dm）。
複數個像素（R、G和B）設置在基板110的顯示區域DA中，並且沿著行方向和列方向設置成具有矩陣形式。
閘極線（G1、G2，...，Gn-1和Gn）沿著行方向延伸，同時彼此間隔開一定距離。在行方向上彼此相鄰的複數個像素（R、G和B）連接到同一個閘極線（G1、G2，...，Gn-1和Gn）。
連接到閘極線（G1，G2，...，Gn-1和Gn）的閘極驅動器GD設置在基板110的非顯示區域NDA上。閘極驅動器GD向各個閘極線（G1、G2，...，Gn-1和Gn）發送包括閘極導通電壓和閘極截止電壓的閘極訊號。
數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）沿列方向間隔開，且同時彼此之間以設定的或預定的距離間隔開。在一個實施例中，數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）連接到數據驅動器DD。數據驅動器DD向數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）發送數據訊號 。在列方向上彼此相鄰的複數個像素（R、G和B）連接到相同的數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）。數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）可以將數據訊號發送到各個像素以顯示所設定的或預定的亮度。
在一個實施例中，每個像素（R、G和B）經由薄膜電晶體連接到相應的閘極線（G1、G2，...，Gn-1和Gn）和相應的數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）。當閘極電壓施加到閘極線（G1、G2，...，Gn-1和Gn）時，薄膜電晶體導通，因此數據訊號經由數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）施加到每個像素。
在基板110的非顯示區域NDA中設置（排列）第一測試閘極線TG1、第二測試閘極線TG2、第一測試訊號線TD1和複數個第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c。
第一測試閘極線TG1和第一測試訊號線TD1可以被設置為沿著行方向彼此平行。第2圖係繪示第一測試閘極線TG1和第一測試訊號線TD1設置在基板110的下邊緣處，但是本揭露不限於此，並且第一測試閘極線TG1和第一測試訊號線TD1可以設置在各種合適的位置。
第二測試閘極線TG2、第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c可以設置為沿著行方向彼此平行。第2圖中係繪示第二測試閘極線TG2、第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c設置在基板110的上邊緣處，但是本揭露不限於此，並且第二測試訊號線TG2和第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c可以設置於各種合適的位置。
此外，連接到第一測試閘極線TG1、第一測試訊號線TD1和數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）的第一開關元件Q1設置在基板110的非顯示區域NDA中。 第一開關元件Q1可以包括複數個開關元件。第一開關元件Q1中的每個開關元件可以連接到複數個數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2，Dm-1和Dm）中的六個數據線。
連接到第二測試閘極線TG2、第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c以及數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm -4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）的第二開關元件Q2設置在基板110的非顯示區域NDA中。第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c和第二開關元件Q2中的三個可以設置在基板110上。第二開關元件Q2可以包括複數個開關元件。第二開關元件Q2中的開關元件的數量可以對應於數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm- 2、Dm-1和Dm）的數量。第二開關元件Q2中的每個開關元件連接到複數個數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）的其中之一。第二開關元件Q2中的相鄰開關元件可以連接到不同的第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c。
第一裂紋感測線CD1、第二裂紋感測線CD2、第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4設置（設置）在基板110的非顯示區域NDA中。第一裂紋感測線CD1、第二裂紋感測線CD2、第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4可以設置在與設置在基板110的顯示區域DA上的金屬層相同的層上。例如：第一裂紋感測線CD1、第二裂紋感測線CD2、第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4可以設置在與閘極線（G1、G2，...，Gn- 1及Gn）或數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）相同的層上。
第一裂紋感測線CD1和第二裂紋感測線CD2可以設置成部分地圍繞複數個像素（R、G和B）的上側和下側，並且完全圍繞複數個像素（R、G和B）的左側。也就是說，第一裂紋感測線CD1和第二裂紋感測線CD2可以設置在基板110的上邊緣、左邊緣和下邊緣處。第一裂紋感測線CD1和第二裂紋感測線CD2可以彼此平行地延伸。
第一裂紋感測線CD1的第一端部可以連接到第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c之一。第一裂紋感測線CD1的第二端部與COF封裝400重疊。第二裂紋感測線CD2的第一端部藉由第二開關元件Q2連接到數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）。例如，第二裂紋感測線CD2的第一端部可以連接到設置於從基板110的左邊緣起算的第二列的數據線D2（以下稱為「第一數據線」）。第二裂紋感測線CD2的第二端部與COF封裝400重疊。
可以將第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4設置成部分地圍繞複數個像素（R、G和B）的上側和下側，並且完全圍繞複數個像素（R、G和B）的右側。也就是說，第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4可以設置在基板110的上邊緣、右邊緣和下邊緣處。第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4可以彼此平行地延伸。
第三裂紋感測線CD3的第一端部連接到第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c之一。第三裂紋感測線CD3的第二端部與COF封裝400重疊。第四裂紋感測線CD4的第一端部經由第二開關元件Q2連接到數據線（D1，D2，D3，D4，D5，D6，...，Dm-5，Dm-4，Dm-3，Dm-2，Dm-1和Dm）之一。例如，第四裂紋感測線CD4的第一端部可以與設置於從基板110的右邊緣起算的第二列的數據線Dm-1（以下稱為「第二數據線」）連接。第四裂紋感測線CD4的第二端部與COF封裝400重疊。
第一虛擬線410和第二虛擬線420設置在COF封裝400上。第一虛擬線410和第二虛擬線420設置在COF封裝400的面向基板110的表面上。
第一虛擬線410與第一裂紋感測線CD1和第二裂紋感測線CD2重疊，第一虛擬線410面對第一裂紋感測線CD1和第二裂紋感測線CD2。
第二虛擬線420與第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4重疊，且第二虛擬線420面向第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4。
在基板110和COF封裝400彼此重疊的部分處，第一各向異性導電膜600設置在基板110和COF封裝400之間。第一各向異性導電膜600可以電性地和物理地連接基板110及COF封裝400。各向異性導電膜（anisotropic conductive film, ACF）是用於接合電路的黏合膜，其允許電僅在一個方向上通過並且在其它方向上作用為絕緣體。也就是說，各向異性導電膜在厚度方向上是導電的，而非寬度方向上。第一各向異性導電膜600包括熱固性黏合劑和位於其中的複數個第一導電粒子610。當在高溫狀態下對第一各向異性導電膜600施加壓力時，第一導電粒子610接觸基板110和COF封裝400，使得基板110和COF封裝400可以電性連接。此外，當黏合劑固化時，基板110和COF封裝400物理連接。
如上所述，設置在基板110上的第一裂紋感測線CD1的第二端部與第二裂紋感測線CD2的第二端部與COF封裝400重疊。特別地，第一裂紋感測線CD1的第二端部和第二裂紋感測線CD2的第二端部與設置在COF封裝400上的第一虛擬線410重疊。因此，藉由第一各向異性導電膜600連接第一裂紋感測線CD1和第一虛擬線410，並且藉由第一各向異性導電膜600連接第二裂紋感測線CD2和第一虛擬線410。因此，第一裂紋感測線CD1和第二裂紋感測線CD2藉由第一虛擬線410相互連接。
設置在基板110上的第三裂紋感測線CD3的第二端部和第四裂紋感測線CD4的第二端部與COF封裝400重疊。特別地，第三裂紋感測線CD3的第二端部和第四裂紋感測線CD4的第二端部與設置在COF封裝400上的第二虛擬線420重疊。因此，第三裂紋感測線CD3和第二虛擬線420由第一各向異性導電膜600連接，第四裂紋感測線CD4和第二虛擬線420藉由第一各向異性導電膜600連接。因此，第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4藉由第二虛擬線420相互連接。
接下來，將描述第5圖所示的訊號施加到示例性實施例的顯示裝置時的操作。
參照第5圖，當在第一時間h1期間將閘極導通訊號施加到第一測試閘極線TG1時，第一開關元件Q1導通。施加到第一測試訊號線TD1的第一電壓V1藉由第一開關元件Q1被發送到與第一開關元件Q1連接的複數個數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）。第一電壓V1可為允許複數個像素（R、G和B）顯示最高灰階的電壓。當將第一電壓V1施加到複數個數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm ），複數個像素（R、G和B）的電壓Vp1可以變為第一電壓V1，並顯示白色。
在對第一測試閘極線TG1施加閘極截止訊號之後，當在第二時間h2期間將閘極導通訊號施加到第二測試閘極線TG2時，第二開關元件Q2導通。施加到第二測試訊號線TD2a、TD2b和TD2c的第二電壓V2被發送到複數個數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm- 3、Dm-2、Dm-1和Dm）。第二電壓V2可以是允許複數個像素（R、G和B）顯示最低灰階的電壓。當將第二電壓V2施加到複數個數據線（D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm）時，複數個像素（R、G和B）的電壓Vp1可以變為第二電壓V2，並顯示黑色。
當在基板110的非顯示區域NDA中產生裂紋時，第一裂紋感測線CD1、第二裂紋感測線CD2、第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4中的至少一個可能會損壞。
第一裂紋感測線CD1藉由第一虛擬線410和第二裂紋感測線CD2連接到第一數據線D2。第二裂紋感測線CD2連接到第一數據線D2。如果在基板110的非顯示區域NDA中發生裂紋，則第一裂紋感測線CD1或第二裂紋感測線CD2可能損壞，並且第一數據線路D2的電阻可能增加。如果基板110和COF封裝400未被適當地壓合，則第一裂紋感測線CD1和第一虛擬線410之間的連接狀態或第二裂紋感測線CD2與第一虛擬線410之間的連接狀態可能損壞，並且第一數據線D2的電阻可能增加。因此，連接到第一數據線D2的像素（G）的電壓Vp2未達到第二電壓V2，並且在像素（G）的電壓Vp2和第二電壓V2之間存在電壓差（ΔV）。由於電壓差（ΔV），連接到第一數據線D2的像素（G）不顯示最低灰階，並且其顯示比最低階更高的灰階。因此，當基板110的非顯示區域NDA中發生裂紋，或基板和COF封裝400未被適當地壓合時，沿著第一數據線D2可以看到亮線。也就是說，藉由確定沿著第一數據線D2是否看到亮線，可以感測出在基板110的非顯示區域NDA中發生裂紋，或基板110和COF封裝400壓合不良。
第三裂紋感測線CD3藉由第二虛擬線420和第四裂紋感測線CD4連接到第二數據線Dm-1。第四裂紋感測線CD4連接到第二數據線Dm-1。當在基板110的非顯示區域NDA中發生裂紋時，可能損壞第三裂紋感測線CD3或第四裂紋感測線CD4，並且第二數據線Dm-1的電阻可能增加。當基板110和COF封裝400未被適當地壓合時，第三裂紋感測線CD3和第二虛擬線420之間的連接狀態或第四裂紋感測線CD4與第二虛擬線材420之間的連接狀態可能損壞，並且第二數據線Dm-1的電阻可能增加。因此，與第二數據線Dm-1連接的像素（G）的電壓Vp2未達到第二電壓V2，並且在像素（G）的電壓Vp2與第二電壓Vp2之間存在電壓差（ΔV）電壓V2。由於電壓差（ΔV），連接到第二數據線Dm-1的像素（G）不顯示最低的灰階，並且顯示高於最低灰階的灰階。因此，當基板110的非顯示區域NDA中發生裂紋，或基板110和COF封裝400未被適當地壓合時，沿著第二數據線Dm-1可以看到亮線。也就是說，藉由確定沿著第二數據線Dm-1是否看到亮線，可以感測出在基板110的非顯示區域NDA中發生裂紋，或基板110和COF封裝400壓合不良。
在下文中，將參照第6圖至第8圖描述示例性實施例的顯示裝置的COF封裝和PCB以及其之間的連接部分。
第6圖係繪示根據示例性實施例的顯示裝置的COF封裝和印刷電路板（PCB）的俯視圖，第7圖係繪示第6圖的P2部分的放大俯視圖，以及第8圖圖係繪示沿第7圖VIII-VIII線的橫截面圖。
第一測試圖案510和第二測試圖案520設置在PCB 500上。第一測試圖案510和第二測試圖案520設置在面向COF封裝400的PCB500的表面上。
第一測試圖案510和第二測試圖案520可以彼此平行地延伸。第一測試圖案510中的至少一些以及第二測試圖案520中的至少一些與COF封裝400重疊。
第三測試圖案530設置在COF封裝400上。第三測試圖案530設置在COF封裝400面向PCB500的表面上。
第三測試圖案530與第一測試圖案510和第二測試圖案520重疊。第三測試圖案530面向第一測試圖案510和第二測試圖案520。
在平面圖中，第一測試圖案510、第二測試圖案520和第三測試圖案530基本上設置在COF封裝400和PCB500的重疊部分的中心處。
在COF封裝400和PCB 500重疊的部分處，第二各向異性導電膜650設置在COF封裝400和PCB 500之間。第二各向異性導電膜650可電性地和物理地連接COF封裝400和PCB500。第二各向異性導電膜650包括熱固性黏合劑和設置在其中的複數個第二導電粒子660。
如上所述，設置在PCB500上的第一測試圖案510和第二測試圖案520與設置在COF封裝400上的第三測試圖案530重疊。因此，第一測試圖案510和第三測試圖案530藉由第二各向異性導電膜650連接，第二測試圖案520和第三測試圖案530藉由第二各向異性導電膜650連接。因此，第一測試圖案510和第二測試圖案520可以藉由第三測試圖案530彼此連接。
第一測試圖案510的第一端部和第二測試圖案520的第一端部可以與第三測試圖案530重疊。第一測試圖案510的第二端部和第二測試圖案520的第二端部不與COF封裝400重疊，並且它們暴露於外部。因此，第一測試圖案510的第二端部和第二測試圖案520的第二端部可以接觸三用電表，並且第一測試圖案510、第二測試圖案520和第三測試圖案530的電阻可以藉由三用電表測量。
當COF封裝400和PCB500未適當地壓合時，第一測試圖案510和第三測試圖案530之間的連接狀態或第二測試圖案520與第三測試圖案530之間的連接狀態可能損壞，從而第一測試圖案510、第二測試圖案520和第三測試圖案530的電阻可能增加。因此，藉由測量第一測試圖案510、第二測試圖案520和第三測試圖案530的電阻並將測量的電阻與參考電阻進行比較，可以感測到COF封裝400和PCB500的壓合缺陷。
在下文中，將參照第9圖比較和描述示例性實施例的顯示裝置和參考樣本。
第9圖係繪示根據參考樣本的顯示裝置的俯視圖。
在根據參考樣本的顯示裝置中，第一裂紋感測線CD1'、第二裂紋感測線CD2'、第三裂紋感測線CD3'和第四裂紋感測線CD4'不與COF封裝400'重疊。第一裂紋感測線CD1'和第二裂紋感測線CD2'直接連接，並且第三裂紋感測線CD3'和第四裂紋感測線CD4'直接連接。
在平面圖中，兩組第一測試圖案510'、第二測試圖案520'和第三測試圖案530'設置在COF封裝400'和PCB500'的重疊部分的相對邊緣處。也就是說，分別設置兩個第一測試圖案510'、兩個第二測試圖案520'和兩個第三測試圖案530'。第一測試圖案510'、第二測試圖案520'和第三測試圖案530'形成為延伸到基板110'和COF封裝400'的重疊部分。
在第9圖的參考樣品中，可以感測到基板110'的裂紋，但是藉由使用第一裂紋感測線CD1'、第二裂紋感測線CD2'、第三裂紋感測線CD3'和第四裂紋感測線CD4'可能無法感測到基板110'和COF封裝400'的壓合缺陷。可以藉由使用第一測試圖案510'、第二測試圖案520'和第三測試圖案530'來感測基板110'和COF封裝400'的壓合缺陷。為了感測壓合缺陷，可以將三用電表接觸第一測試圖案510'和第二測試圖案520'以測量其電阻。因此，在組裝用於保護顯示裝置的框架之後，可能無法識別壓合缺陷。
在根據示例性實施例的顯示裝置中，藉由使用第一裂紋感測線CD1、第二裂紋感測線CD2、第三裂紋感測線CD3和第四裂紋感測線CD4，除了可感測到基板110的裂紋外，亦可感測到基板110和COF封裝400的壓合缺陷。在框架組裝之後，藉由對每個訊號線施加設定的或預定的訊號，基板110的裂紋以及基板110和COF封裝400的壓合缺陷仍然可以被感測。
在第9圖的參考樣品中，由於兩組第一測試圖案510'、第二測試圖案520'和第三測試圖案530'設置在COF封裝400和PCB 500'的重疊部分的相對邊緣處，當在COF封裝400'和PCB 500'的重疊部分的中心發生壓合缺陷時，可能無法感測到壓合缺陷。實際上，壓合缺陷經常發生在COF封裝400'和PCB 500'的重疊部分的中心處。
在示例性實施例中，藉由將第一測試圖案510、第二測試圖案520和第三測試圖案530設置在COF封裝400和PCB500的重疊部分的中心處，可以清楚地感測COF封裝400和PCB 500的重疊部分的中心處的壓合缺陷。此外，藉由減少第一測試圖案510、第二測試圖案520和第三測試圖案530的數量，可以降低成本。
可以使用任何合適的硬體、韌體（例如，專用積體電路）、軟體或軟體的組合來實現根據本文描述的本發明的實施例的電子或電氣裝置及/或任何其他相關裝置或組件、韌體和硬體。例如，這些裝置的各種部件可以形成在一個積體電路（IC）晶片上或分離的IC晶片上。此外，這些裝置的各種部件可以實現在可撓性印刷電路膜、帶載體封裝（TCP）、印刷電路板（PCB）上或形成在一個基板上。此外，這些裝置的各種部件可以是在一或多個計算裝置中的一或多個處理器上運行的進程（process）或線程（thread），執行計算機程式指令並與其他系統組件交互作用以執行本文所述的各種功能。計算機程式指令儲存在可以在使用標準記憶裝置（例如隨機存取記憶體（RAM））的計算裝置中實現的記憶體中。計算機程式指令也可以儲存在其它非暫時性計算機可讀媒體中，例如CD-ROM、快閃驅動器等。此外，本技術領域中具有通常知識者應理解，各種計算裝置的功能可以被組合或整併到單個計算裝置中，或者特定計算裝置的功能可以分配於一或多個其他計算裝置，而不脫離本發明的示例性實施例的精神和範圍。
應當理解，當元件或層被意指在另一個元件或層「上」、「連接到」、「耦合到」或「鄰近於」另一個元件或層時，它可以直接在其他鄰近元件或層上，連接到、耦合到或鄰近於其他元件或層，或其可以存在一或多個中間元件或層。相反地，當元件或層被意指「直接在」另一個元件或層「上」、「直接連接到」、「直接耦合到」或「緊鄰於」另一個元件或層時，其不存在中間元件或層。
雖然已經結合目前被認為是實際的示例性實施例描述了本揭露，但是應當理解，本揭露不限於所揭露的實施例，而是相反，旨在涵蓋包括在所附申請專利範圍的精神和範圍內的各種修改及等效設置。
DA‧‧‧圖像顯示區域
DD‧‧‧數據驅動器
GD‧‧‧閘極驅動器
G1、G2，...，Gn-1和Gn‧‧‧閘極線
D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm‧‧‧數據線
NDA‧‧‧非圖像顯示區域
CD1、CD1'‧‧‧第一裂紋感測線
CD2、CD2'‧‧‧第二裂紋感測線
CD3、CD3'‧‧‧第三裂紋感測線
CD4、CD4'‧‧‧第四裂紋感測線
V1、V2、Vp1、Vp2‧‧‧電壓
P1‧‧‧第一部分
P2‧‧‧第二部分
h1‧‧‧第一時間期間
h2‧‧‧第二時間期間
ΔV‧‧‧電壓差
110、110'‧‧‧基板
400、400'‧‧‧COF封裝
410‧‧‧第一虛擬線
420‧‧‧第二虛擬線
500、500'‧‧‧印刷電路板
510、510'‧‧‧第一測試圖案
520、520'‧‧‧第二測試圖案
530、530'‧‧‧第三測試圖案
600‧‧‧第一各向異性導電膜
610‧‧‧第一導電粒子
650‧‧‧第二各向異性導電膜
660‧‧‧第二導電粒子
TG1‧‧‧第一測試閘極線
TG2‧‧‧第二測試閘極線
TD2a、TD2b、TD2c‧‧‧第二測試訊號線
TD1‧‧‧第一測試訊號線
Q1‧‧‧第一開關元件
Q2‧‧‧第二開關元件
第1圖係繪示根據示例性實施例的顯示裝置的俯視圖。
第2圖係繪示根據示例性實施例的顯示裝置的基板和薄膜覆晶（COF）的俯視圖。
第3圖係繪示第2圖的P1部分的放大俯視圖。
第4圖係繪示沿第3圖IV-IV線的橫截面圖。
第5圖係繪示根據示例性實施例的施加於顯示裝置的訊號的波形圖。
第6圖係繪示根據示例性實施例的顯示裝置的COF封裝和印刷電路板（PCB）的俯視圖。
第7圖係繪示第6圖的P2部分的放大俯視圖。
第8圖係繪示沿第7圖VIII-VIII線的橫截面圖。
第9圖係繪示根據參考樣本的顯示裝置的俯視圖。
DA‧‧‧圖像顯示區域
DD‧‧‧數據驅動器
GD‧‧‧閘極驅動器
G1、G2，...，Gn-1和Gu‧‧‧閘極線
D1、D2、D3、D4、D5、D6，...，Dm-5、Dm-4、Dm-3、Dm-2、Dm-1和Dm‧‧‧數據線
NDA‧‧‧非圖像顯示區域
CD1‧‧‧第一裂紋感測線
CD2‧‧‧第二裂紋感測線
CD3‧‧‧第三裂紋感測線
CD4‧‧‧第四裂紋感測線
110‧‧‧基板
400‧‧‧COF封裝
410‧‧‧第一虛擬線
420‧‧‧第二虛擬線
TG1‧‧‧第一測試閘極線
TG2‧‧‧第二測試閘極線
TD2a、TD2b、TD2c‧‧‧第二測試訊號線
TD1‧‧‧第一測試訊號線
Q1‧‧‧第一開關元件
Q2‧‧‧第二開關元件
P1‧‧‧第一部分

Claims (20)

  1. 一種顯示裝置，包括： 一基板，係包括一顯示區域和一非顯示區域； 一薄膜覆晶（COF）封裝，係與該基板的該非顯示區域重疊； 一印刷電路板（PCB），係與該COF封裝重疊； 複數個像素，係在該基板的該顯示區域上； 複數個數據線，係耦合到該複數個像素； 一第一裂紋感測線，係在該基板的該非顯示區域之上； 一第二裂紋感測線，係在該基板的該非顯示區域上與該第一裂紋感測線相平行延伸，並且耦合至該複數個數據線中的一第一數據線； 一第一虛擬線，係設置於該COF封裝上，並與該第一裂紋感測線和該第二裂紋感測線重疊； 一第一各向異性導電膜，係設置於該基板和該COF封裝之間； 一第一測試圖案和一第二測試圖案，係設置於該PCB之上； 一第三測試圖案，係設置在該COF封裝上，並與該第一測試圖案和該第二測試圖案重疊；以及 一第二各向異性導電膜，係設置於COF封裝和PCB之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，在平面圖中，該第一測試圖案、該第二測試圖案和該第三測試圖案被設置在該COF封裝和該PCB重疊部分的中心。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之顯示裝置，其中該第一測試圖案和該第三測試圖案被設置為藉由該第二各向異性導電膜連接； 該第二測試圖案和該第三測試圖案被設置為藉由該第二各向異性導電膜連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中， 該第一裂紋感測線和該第一虛擬線被設置為藉由該第一各向異性導電膜連接，並且該第二裂紋感測線和該第一虛擬線被設置為藉由該第一各向異性導電膜連接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置，更進一步包括： 在該基板的該非顯示區域中的一第一測試閘極線和一第一測試訊號線；以及 一第一開關元件，係耦合至該第一測試閘極線、該第一測試訊號線和至少一該複數個數據線。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之顯示裝置，更進一步包括： 在該基板的該非顯示區域中的一第二測試閘極線和一第二測試訊號線；以及 一第二開關元件，係耦合至該第二測試閘極線、該第二測試訊號線，以及該複數個數據線中的該第一數據線。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中， 該第一裂紋感測線的一第一端部與該第二測試訊號線耦合；以及 該第一裂紋感測線的一第二端部與該第一虛擬線重疊。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之顯示裝置，其中， 該第二裂紋感測線的一第一端部藉由該第二開關元件耦合至該第一數據線，並且該第二裂紋感測線的一第二端部與該第一虛擬線重疊。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中， 當一閘極導通電壓施加到該第一測試閘極線時，複數個數據線從該第一測試訊號線接收一第一電壓，以及 當一閘極導通電壓施加到該第二測試閘極線時，複數個數據線從該第二測試訊號線接收一第二電壓。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示裝置，其中， 在一第一時間期間施加該閘極導通電壓至該第一測試閘極線之後，在一第二時間期間將該閘極導通電壓施加到該第二測試閘極線。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之顯示裝置，其中， 該第一電壓和該第二電壓不同。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之顯示裝置，其中， 該第一電壓是用於顯示最高灰階的電壓，以及 該第二電壓是用於顯示最低灰階的電壓。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中， 該第一裂紋感測線和該第二裂紋感測線位於該基板的一上邊緣、一左邊緣和一下邊緣。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示裝置，更進一步包括： 一第三裂紋感測線，係在該基板的該非顯示區域上； 一第四裂紋感測線，係與該基板的該非顯示區域上的該第三裂紋感測線平行延伸並耦合至該複數個數據線之一第二數據線；以及 一第二虛擬線，係設置於該COF封裝之上，並與該第三裂紋感測線和該第四裂紋感測線重疊。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中， 該第三裂紋感測線和該第四裂紋感測線位於該基板的該上邊緣、該右邊緣和該下邊緣處。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之顯示裝置，其中， 該第三裂紋感測線和該第二虛擬線被設置為藉由該第一各向異性導電膜連接，並且該第四裂紋感測線和該第二虛擬線被配置為藉由該第一各向異性導電膜連接。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之顯示裝置，更進一步包括： 一第一測試閘極線和一第一測試訊號線，係在該基板的該非顯示區域中；以及 一第一開關元件，係耦合至該第一測試閘極線、該第一測試訊號線和至少一該複數個數據線。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之顯示裝置，更進一步包括： 一第二測試閘極線和一第二測試訊號線，係在該基板的該非顯示區域中；以及 一第二開關元件，係耦合至該第二測試閘極線、該第二測試訊號線、複數個數據線中的該第一數據線。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之顯示裝置，其中， 該第三裂紋感測線的一第一端部與該第二測試訊號線耦合； 該第三裂紋感測線的一第二端部與該第二虛擬線重疊；以及 該第四裂紋感測線的一第一端部藉由該第二開關元件耦合至該第二數據線，並且該第四裂紋感測線的一第二端部與該第二虛擬線重疊。
  20. 一種顯示裝置，其包括： 一基板，係包括一顯示區域和一非顯示區域； 一薄膜覆晶（COF）封裝，係與該晶片的該非顯示區域重疊； 複數個像素，係設置於該基板的該顯示區域； 複數個數據線，係耦合該複數個像素； 一第一裂紋感測線，係設置於該基板的該顯示區域之上； 一第二裂紋感測線，係與設置於該非顯示區域的該第一裂紋感測線平行延伸，並且耦合至該複數個數據線中的一第一數據線；以及 一第一虛擬線，係設置於COF封裝上，並與該第一裂紋感測線和該第二裂紋感測線重疊。
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