KR20180004881A - 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20180004881A
KR20180004881A KR1020160084392A KR20160084392A KR20180004881A KR 20180004881 A KR20180004881 A KR 20180004881A KR 1020160084392 A KR1020160084392 A KR 1020160084392A KR 20160084392 A KR20160084392 A KR 20160084392A KR 20180004881 A KR20180004881 A KR 20180004881A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
row
terminals
subpad
test
Prior art date
Application number
KR1020160084392A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102535209B1 (ko
Inventor
김병용
이종혁
황정호
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020160084392A priority Critical patent/KR102535209B1/ko
Priority to US15/636,797 priority patent/US10539842B2/en
Priority to CN202210698804.8A priority patent/CN114885494A/zh
Priority to CN201710537209.5A priority patent/CN107578732B/zh
Publication of KR20180004881A publication Critical patent/KR20180004881A/ko
Priority to US16/709,675 priority patent/US10705393B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102535209B1 publication Critical patent/KR102535209B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/861—Repairing
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/12—Test circuits or failure detection circuits included in a display system, as permanent part thereof
    • H01L2251/568—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판, 상기 패드 영역 위에 위치하며 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부 및 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 제2 패드부는, 상기 복수의 제1 패드 단자들과 결합하는 복수의 제2 패드 단자들 및 상기 복수의 제2 패드 단자들에 연결되어, 상기 베이스 필름의 일측 단부까지 연장되는 복수의 제1 테스트 배선들을 포함하며, 상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은 복수의 서브 패드 단자들을 포함하며, 상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 복수의 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결될 수 있다.

Description

인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field effect display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.
특히, 유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.
유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.
이와 같은 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 소자를 구동하기 위해서는 표시 기판의 주변 영역에 인쇄회로기판이 결합되고, 인쇄회로기판을 통해 구동에 필요한 신호를 전달 받게 된다.
이때, 인쇄회로기판을 통해 정확한 신호를 전달 받기 위해서는, 인쇄회로기판의 패드 단자와 표시 기판의 패드 단자를 정확하게 정렬하여 배치할 필요가 있다.
상기한 바와 같은 기술적 배경을 바탕으로, 본 발명은 프로브를 이용하여 부착되는 인쇄회로기판에 대해 용이하게 검사를 수행할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
또한, 테스트 패드부의 크기를 작게 형성하고, 패드 단자에 직접 프로브를 접촉하여 검사를 진행할 수 있는 인쇄회로기판 패키지를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판, 상기 패드 영역 위에 위치하며 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부 및 베이스 필름 및 상기 베이스 필름 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 제2 패드부는, 상기 복수의 제1 패드 단자들과 결합하는 복수의 제2 패드 단자들 및 상기 복수의 제2 패드 단자들에 연결되어, 상기 베이스 필름의 일측 단부까지 연장되는 복수의 제1 테스트 배선들을 포함하며, 상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은 복수의 서브 패드 단자들을 포함하며, 상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 복수의 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결될 수 있다.
상기 복수의 제1 패드 단자 각각은, 상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들, 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함할 수 있다.
상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일할 수 있다.
상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)일 수 있다.
상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자가 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열될 수 있다.
상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자가 배치될 수 있다.
상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열될 수 있다.
상기 복수의 서브 패드 단자들은, 상기 제1 방향과 상기 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 상기 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 각각은 중첩하며, 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들과 상기 복수의 제4 열 서브 패드 단자들 각각은 중첩할 수 있다.
상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결될 수 있다.
상기 제1 테스트 배선에 연결되지 않는 한 쌍의 제3 열 서브 패드 단자들 사이에는 상기 제1 테스트 배선이 연결된 제3 열 서브 패드 단자가 배치될 수 있다.
상기 제1 테스트 배선에 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자의 크기와 상기 제1 테스트 배선에 연결된 제3 열 서브 패드 단자의 크기는 서로 다를 수 있다.
상기 제1 테스트 배선에 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자의 크기가 상기 제1 테스트 배선에 연결된 제3 열 서브 패드 단자의 크기보다 더 클 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름 위에 위치하는 제1 단자 배선을 더 포함하며, 상기 제1 단자 배선은, 상기 베이스 필름을 관통하는 제1 접촉홀을 통해 상기 베이스 필름 아래에 위치하는 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 접촉홀은 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 중첩할 수 있다.
상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장될 수 있다.
상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름 위에 위치하는 구동 칩을 더 포함할 수 있다.
상기 베이스 필름은 연성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 패키지는, 상기 베이스 필름의 제1 측에 위치하며, 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 패드 단자들을 포함하는 제2 패드부 및 상기 복수의 제2 패드 단자들에 연결된 제1 테스트 패드부를 포함하며, 상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은 복수의 제1 서브 패드 단자들을 포함하며, 상기 제1 테스트 패드부는 상기 복수의 제1 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결될 수 있다.
상기 복수의 제1 서브 패드 단자들은, 상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함할 수 있다.
상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일할 수 있다.
상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)일 수 있다.
상기 제1 테스트 패드부는, 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결된 복수의 제1 테스트 배선들 및 상기 복수의 제1 테스트 배선들 각각에 연결된 복수의 제1 테스트 단자들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장될 수 있다.
상기 복수의 제1 테스트 단자들은 상기 제1 방향을 따라 배열될 수 있다.
상기 베이스 필름 위에 위치하는 제1 단자 배선을 더 포함하며, 상기 제1 단자 배선은, 상기 베이스 필름을 관통하는 제1 접촉홀을 통해 상기 베이스 필름 아래에 위치하는 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 접촉홀은 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 중첩할 수 있다.
상기 베이스 필름의 제2 측에 위치하며, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 제3 패드 단자들을 포함하는 제3 패드부 및 상기 복수의 제3 패드 단자들에 연결된 제2 테스트 패드부를 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 제3 패드 단자들 각각은 복수의 제2 서브 패드 단자들을 포함하며, 상기 제2 테스트 패드부는 상기 복수의 제2 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결될 수 있다.
상기 베이스 필름의 제3 측에 위치하는 구동 칩을 더 포함할 수 있다.
상기한 바와 같은 표시 장치에 의하면, 부착되는 인쇄회로기판에 대한 검사를 용이하게 하고, 인쇄회로기판의 비용을 줄여 표시 장치의 제조 비용을 줄일 수 있다.
또한, 인쇄회로기판을 제작하는 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 표시 영역을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'를 따라 자른 단면도이다.
도 5는 도 1의 제1 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 6은 도 1의 표시 장치에 결합된 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이다.
도 7은 도 6의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 8은 도 7의 VIII- VIII'를 따라 자른 단면도이다.
도 9는 도 7의 제2 패드 단자들과 제1 테스트 패드부가 연결된 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 9의 절단선을 따라 제1 테스트 패드부를 자른 상태를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 9의 제2 패드 단자들과 제1 테스트 패드 단자들에 프로브가 접촉된 상태를 나타낸 도면이다.
도 12는 도 9의 제2 패드 단자들의 제1 변형예이다.
도 13은 도 9의 제2 패드 단자들의 제2 변형예이다.
도 14는 도 9의 제2 패드 단자들의 제3 변형예이다.
도 15는 도 9의 제2 패드 단자들의 제4 변형예이다.
도 16은 표시 기판에 형성된 제1 패드 단자들과 인쇄회로기판에 형성된 제2 패드 단자들이 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 17은 도 16의 XVII-XVII'를 따라 자른 단면도이다.
도 18은 인쇄회로기판 패키지가 유닛 별로 커팅되기 전의 상태를 나타낸 평면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 패키지의 개략적인 평면도이다.
도 20은 도 19의 인쇄회로기판과 테스트 패드부를 분리한 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 평면도이며, 도 2는 도 1의 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 표시 장치는, 표시 기판(SUB), 제1 패드부(PAD_1), 제2 패드부(PAD_2) 및 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는, 인쇄회로기판(300)의 제2 패드부(PAD_2)에 복수의 제3열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C, 도 7 참조)이 형성되는데, 인쇄회로기판(300)을 테스트하기 위해 사용되는 제1 테스트 배선들(TEST_LN, 도 7 참조)이 복수의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C, 도 7 참조) 중 일부에만 연결될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에는, 제1 테스트 배선들(TEST_LN, 도 7 참조)은 제1 테스트 패드 단자들(TEST_PAD_A, 도 7 참조)과 연결될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PNL_PAD)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PNL_PAD)은 표시 기판(SUB) 상에 위치하는 영역을 나타낸다.
표시 영역(DA)은 화상을 표시하는 영역으로, 표시 영역(DA)에는 빛을 발광하는 표시 패널(100, 도 3 참조)이 위치할 수 있다. 표시 영역(DA)에 배치되는 표시 패널(100)에 대해서는 후술하기로 한다.
패드 영역(PNL_PAD)은 표시 영역(DA)의 주변에 위치하는 영역으로, 패드 영역(PNL_PAD)에는 구동에 필요한 신호를 전달하는 인쇄회로기판(300)이 결합될 수 있다. 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)에는 제1 패드부(PAD_1)가 배치되고, 제1 패드부(PAD_1)와 인쇄회로기판(300)이 전기적으로 결합될 수 있다.
이때, 제1 패드부(PAD_1)는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)을 포함할 수 있다. 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)은 표시 기판(SUB) 상에 위치하는 영역을 나타낸다. 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)에는 각각 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)이 배치될 수 있다.
제1 단자 영역(TL_1)은 제1 연결 배선(CL_A)을 통해 표시 영역(DA)의 데이터 배선들과 연결될 수 있다. 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조) 각각은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 제1 방향으로 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 이하 도면에서 좌표를 나타내는 X 축은 제1 방향을, Y 축은 제2 방향(Y축)을 나타낸다.
제2 단자 영역(TL_2)은 제2 연결 배선(CL_B)을 통해 표시 영역(DA)에 배치되는 전원선들, 예를 들어 구동 전원 라인, 공통 전원 라인, 초기화 전원 라인, 스캔 라인 등과 연결될 수 있다. 제1 단자 영역(TL_1)과 마찬가지로, 제2 단자 영역(TL_2)에서도 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조) 각각은 제1 방향(X축)으로 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다
패드 영역(PNL_PAD)을 구성하는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)은 제1 방향(X축)으로 나란하게 배열될 수 있다. 이때, 패드 영역(PNL_PAD)은 표시 영역(DA)으로부터 제2 방향(Y축)으로 이격되어 배치될 수 있다.
본 실시예에서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 단자 영역(TL_2)이 제1 단자 영역(TL_1)의 양측에 각각 위치할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제2 단자 영역(TL_2)이 한 쌍의 제1 단자 영역(TL_1) 사이에 위치할 수 있다. 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)에 배치되는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)의 세부 구조에 대해서는 후술하기로 한다.
한편, 표시 영역(DA)과 패드 영역(PNL_PAD) 사이에는 연결 배선(CL)이 위치하고, 표시 영역(DA)과 패드 영역(PNL_PAD)은 연결 배선(CL)으로 연결될 수 있다. 연결 배선(CL)은 표시 영역(DA)에 배치되는 복수의 신호선과 연결될 수 있다. 또한, 연결 배선(CL)은 패드 영역(PNL_PAD)의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 과 연결될 수 있다.
이때, 연결 배선(CL)은 제1 연결 배선(CL_A) 및 제2 연결 배선(CL_B)을 포함할 수 있다. 제1 연결 배선(CL_A)은 표시 영역(DA)과 제1 단자 영역(TL_1)을 서로 연결하고, 제2 연결 배선(CL_B)은 표시 영역(DA)과 제2 단자 영역(TL_2)을 서로 연결할 수 있다.
인쇄회로기판(300)은 표시 기판(SUB)의 패드 영역(PNL_PAD)의 제1 패드부(PAD_1)에 결합되어, 표시 영역(DA)의 표시 패널(100, 도 3 참조)을 구동하는데 필요한 신호를 표시 패널(100) 측으로 전달할 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(300)의 베이스 필름(310) 상에는 구동 칩(350)이 실장될 수 있으며, 구동 칩(350)은 표시 패널(100)을 구동하는데 사용될 수 있다.
이때, 인쇄회로기판(300)에서는, 베이스 필름(310)의 일측 단부에 제2 패드부(PAD_2)가 형성되고, 제2 패드부(PAD_2)가 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)와 결합될 수 있다. 제2 패드부(PAD_2)는 제1 패드부(PAD_1)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)을 포함할 수 있다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)은 베이스 필름(310) 상에 위치하는 영역을 나타낸다.
제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)에는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 7 참조)이 배치될 수 있다. 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 7 참조)은, 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)과 대응되는 패턴으로 형성될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(300)의 제2 패드부(PAD_2)는 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 제2 패드부(PAD_2)에 배치되는 복수의 패드 단자들은 제1 패드부(PAD_1)의 복수의 패드 단자들과 동일 또는 유사한 패턴으로 배치될 수 있다. 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 7 참조)의 구조에 관한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
하기에서는, 도 3 및 도 4를 참조하여, 표시 영역(DA)에 형성되는 표시 패널(100)의 한 예에 대해 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 도 1의 표시 영역을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 IV-IV'를 따라 자른 단면도이다.
본 실시예에 따르면, 표시 패널(100)은 제1 게이트 배선들(GW1), 제2 게이트 배선들(GW2), 데이터 배선들(DW), 표시부(140) 및 화소(150)를 포함한다.
게이트 구동부(210)는 도시되지 않은 외부의 제어회로, 예컨대 타이밍 제어부 등으로부터 공급되는 제어신호에 대응하여, 제1 게이트 배선들(GW1) 또는 제2 게이트 배선들(GW2)에 포함된 제1 스캔 라인(SC2~SC2n) 또는 제2 스캔 라인(SC1~SC2n-1)으로 스캔 신호를 순차적으로 공급한다. 여기서, n은 1 이상의 정수이며, 이하 마찬가지이다.
그러면, 화소(150)는 스캔 신호에 의해 선택되어 순차적으로 데이터 신호를 공급받는다. 여기에서, 도 3에 도시된 게이트 구동부(210)는 인쇄회로기판(300) 위의 구동 칩(350) 내에 형성될 수 있는 것으로, 설명의 편의상 도 3에 도시한 것이다.
제1 게이트 배선들(GW1)은 제1 절연층(GI1)을 사이에 두고 표시 기판(SUB) 상에 위치하며, 제1 방향(X축)으로 연장되어 있다. 제1 게이트 배선들(GW1)은 제2 스캔 라인(SC2n-1) 및 발광 제어 라인(E1~En)을 포함한다.
제2 스캔 라인(SC2n-1)은 게이트 구동부(210)와 연결되어 있으며, 게이트 구동부(210)로부터 스캔 신호를 공급받는다. 발광 제어 라인(En)은 발광 제어 구동부(220)와 연결되어 있으며, 발광 제어 구동부(220)로부터 발광 제어 신호를 공급받는다. 여기에서, 도 3에 도시된 발광 제어 구동부(220)는 게이트 구동부(210)와 마찬가지로 인쇄회로기판(300) 위의 구동 칩(350) 내에 형성될 수 있는 것으로, 설명의 편의상 도 3에 도시한 것이다.
제2 게이트 배선들(GW2)은 제2 절연층(GI2)을 사이에 두고 제1 게이트 배선들(GW1) 상에 위치하며, 제1 방향(X축)으로 연장되어 있다. 제2 게이트 배선들(GW2)은 제1 스캔 라인(SC2n) 및 초기화 전원 라인(Vinit)을 포함한다.
제1 게이트 배선들(GW1)과 제2 게이트 배선들(GW2)은 서로 중첩되지 않는다.
제1 스캔 라인(SC2n)은 게이트 구동부(210)와 연결되어 있으며, 게이트 구동부(210)로부터 스캔 신호를 공급받는다. 초기화 전원 라인(Vinit)은 게이트 구동부(210)와 연결되어 있으며, 게이트 구동부(210)로부터 초기화 전원을 인가받는다.
본 발명의 일 실시예에서는 초기화 전원 라인(Vinit)이 게이트 구동부(210)로부터 초기화 전원을 인가받으나, 초기화 전원 라인(Vinit)이 추가적인 다른 구성과 연결되어 상기 추가적인 다른 구성으로부터 초기화 전원을 인가받을 수도 있다.
발광 제어 구동부(220)는 타이밍 제어부 등의 외부로부터 공급되는 제어신호에 대응하여 발광 제어 라인(En)으로 발광 제어 신호를 순차적으로 공급한다. 그러면, 화소(150)는 발광 제어 신호에 의해 발광이 제어된다.
즉, 발광 제어 신호는 화소(150)의 발광 시간을 제어한다. 단, 발광 제어 구동부(220)는 화소(150)의 내부 구조에 따라 생략될 수도 있다.
데이터 구동부(230)는 타이밍 제어부 등의 외부로부터 공급되는 제어신호에 대응하여 데이터 배선들(DW) 중 데이터 라인(DAm)으로 데이터 신호를 공급한다. 데이터 라인(DAm)으로 공급된 데이터 신호는 제1 스캔 라인(SC2n) 또는 제2 스캔 라인(SC2n-1)으로 스캔 신호가 공급될 때마다 스캔 신호에 의해 선택된 화소(150)로 공급된다. 그러면, 화소(150)는 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전하고 이에 대응하는 휘도로 발광한다. 여기에서, 도 3에 도시된 데이터 구동부(230)는 게이트 구동부(210)와 마찬가지로 후술하는 인쇄회로기판(300) 위의 구동 칩(350) 내에 형성될 수 있는 것으로, 설명의 편의상 도 3에 도시한 것이다.
데이터 배선들(DW)은 제3 절연층(ILD)을 사이에 두고 제2 게이트 배선들(GW2) 상에 위치하며, 제1 방향(X축)과 교차하는 제2 방향(Y축)으로 연장되어 있다. 데이터 배선들(DW)은 데이터 라인(DA1~DAm) 및 구동 전원 라인(ELVDDL)을 포함한다. 데이터 라인(DAm)은 데이터 구동부(230)와 연결되어 있으며, 데이터 구동부(230)로부터 데이터 신호를 공급받는다. 구동 전원 라인(ELVDDL)은 후술할 외부의 제1 전원(ELVDD)과 연결되어 있으며, 제1 전원(ELVDD)으로부터 구동 전원을 공급받는다.
이때, 구동 전원 라인(ELVDDL)과 데이터 라인(DAm)은 상기 제3 절연층(ILD) 상에 동일 층으로 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 상기 구동 전원 라인(ELVDDL)과 데이터 라인(DAm)은 서로 다른 층에 형성될 수 있다.
예를 들어, 구동 전원 라인(ELVDDL)은 제1 게이트 배선(GW1)과 동일 층으로, 데이터 라인(DAm)은 제2 게이트 배선(GW2)와 동일 층으로 형성될 수 있다. 반대로, 구동 전원 라인(ELVDDL)은 제2 게이트 배선(GW2)과 동일 층으로, 데이터 라인(DAm)은 제1 게이트 배선(GW1)과 동일 층으로 형성될 수 있다.
표시부(140)는 제1 게이트 배선들(GW1), 제2 게이트 배선들(GW2) 및 데이터 배선들(DW)의 교차 영역에 위치하는 복수의 화소(150)를 포함한다. 여기서, 각각의 화소(150)는 데이터 신호에 대응되는 구동 전류에 상응하는 휘도로 발광하는 유기 발광 소자와, 상기 유기 발광 소자에 흐르는 구동전류를 제어하기 위한 화소 회로를 포함한다.
화소 회로는 제1 게이트 배선들(GW1), 제2 게이트 배선들(GW2) 및 데이터 배선들(DW) 각각과 연결되어 있으며, 유기 발광 소자는 상기 화소 회로에 연결되어 있다. 상기 화소(150)는 유기 발광 소자로 설명되나, 본 실시예의 표시 장치에 적용되는 화소(150)는 여기에 한정되지 않고, 액정 표시 소자, 전기 영동 표시 소자 등일 수 있다.
이와 같은 표시부(140)의 유기 발광 소자는 화소 회로를 사이에 두고 외부의 제1 전원(ELVDD)과 연결되고, 제2 전원(ELVSS)과도 연결된다. 제1 전원(ELVDD) 및 제2 전원(ELVSS) 각각은 구동 전원 및 공통 전원 각각을 표시부(140)의 화소(150)로 공급하며, 화소(150)는 화소(150)로 공급된 구동 전원 및 공통 전원에 따라 데이터 신호에 대응하여 제1 전원(ELVDD)으로부터 유기 발광 소자를 통하는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광한다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 화소(150)를 제1 방향(X축)으로 가로지르며 서로 비중첩되어 있는 게이트 배선들인 제1 게이트 배선들(GW1) 및 제2 게이트 배선들(GW2) 각각이 모두 동일한 층에 위치하는 것이 아니라, 제1 게이트 배선들(GW1) 및 제2 게이트 배선들(GW2) 각각이 제2 절연층(GI2)을 사이에 두고 서로 다른 층에 위치함으로써, 서로 다른 층에 위치하며 이웃하는 게이트 배선들 간의 거리(W)를 좁게 형성할 수 있기 때문에, 동일한 면적에 보다 많은 화소(150)를 형성할 수 있다. 즉, 고해상도의 표시 장치를 형성할 수 있다.
하기에서는, 도 5를 참조하여, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)의 구조에 대해 상세히 설명하기로 한다. 이때, 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)은 제2 단자 영역(TL_2)에 배치된 제1 패드 단자들과 동일한 구조이다.
도 5는 도 1의 제1 단자 영역을 확대한 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 단자 영역(TL_1)에는 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)이 배치될 수 있다. 복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 각각은 제1 단자 영역(TL_1) 내에서 제1 방향(X축)으로 일정 간격으로 이격되어 배치될 수 있다
복수의 제1 패드 단자들(PAD_TL_A) 각각은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A), 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 및 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 방향(X축)과 제1 경사 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 방향(X축)에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배열될 수 있다. 제1 경사 각도(θ1)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
한편, 인접한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)의 사이의 간격, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)의 사이의 간격 및 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 인쇄회로기판(300)의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C, 도 7 참조)과 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)로부터 제2 방향(Y축)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 마찬가지로, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향(X축)과 제2 경사 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향(X축)에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배열될 수 있다. 제2 경사 각도(θ2)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
본 실시예에서는, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 모두 제1 방향(X축)에 대해 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)가 서로 다를 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 제1 방향(X축)에 대해 서로 다른 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
한편, 인접한 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)의 사이의 간격, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)의 사이의 간격 및 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 인쇄회로기판(300)의 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D, 도 7 참조)과 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)은 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)에 의해 연결될 수 있다. 보다 자세히, 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A)은, 복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 중 하나와 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 중 하나를 서로 연결할 수 있다.
예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)에 의해 서로 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_2)에 의해 서로 연결될 수 있다. 그리고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_3)에 의해 서로 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)는 제1 단자 연결선(TL_CN_A_4)에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 복수의 제1 단자 연결선들(TL_CN_A) 각각은, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)에서 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)로 제2 방향(Y축)을 따라 연장된다. 이때, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 제1 방향(X축)으로 구부러진 후, 다시 제2 방향(Y축)으로 구부러진 형태로 배치될 수 있다. 즉, 제1 단자 연결선(TL_CN_A_1)은 2회 구부러진 형상으로 배치될 수 있다.
한편, 복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)은 제1 연결 배선(CL_A)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)는 제1 연결 배선(CL_A_1)과 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)는 제1 연결 배선(CL_A_2)과 연결될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)는 제1 연결 배선(CL_A_3)과 연결되고, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)는 제1 연결 배선(CL_A_4)과 연결될 수 있다.
복수의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_1)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_1)가 배치될 수 있으며, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_2)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_2)가 배치될 수 있다. 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_3)와 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4) 사이에는 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_3)가 배치될 수 있으며, 제1 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_A_4)에 인접하여 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A_4)가 배치될 수 있다.
도 5에서는, 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치되는 것으로 도시된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 두 개 이상의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치될 수 있다.
이때, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 즉, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)는 일렬로 배열되고, 제1 방향(X축)에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배치될 수 있다.
인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자(DM_TL_A)가 배치됨으로써, 인접한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이의 거리가 커져서 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 사이에 발생하는 용량성 결합, 즉 커플링을 방지할 수 있다.
또한, 복수의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이에 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_1)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_1)가 배치될 수 있으며, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_2)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_2)가 배치될 수 있다. 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_3)와 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4) 사이에는 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_3)가 배치될 수 있으며, 제2 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_B_4)에 인접하여 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B_4)가 배치될 수 있다.
도 5에서는, 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 사이에 하나의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치되는 것으로 도시된다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 두 개 이상의 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)가 배치될 수 있다.
제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)는 서로 나란하게 배열될 수 있다. 즉, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 제2 더미 패드 단자(DM_TL_B)은 일렬로 배열되고, 제1 방향(X축)에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)가 제1 방향(X축)에 대해 일정한 각도 기울어져 배치됨으로써, 일정한 면적 안에 많은 패드 단자들을 배치할 수 있다.
하기에서는, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 결합되는 인쇄회로기판(300)에 대해 설명하기로 한다.
도 6은 도 1의 표시 장치에 결합된 인쇄회로기판의 개략적인 평면도이며, 도 7은 도 6의 A 영역을 확대한 도면이며, 도 8은 도 7의 VIII- VIII'를 따라 자른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 인쇄회로기판(300)은 베이스 필름(310), 제2 패드부(PAD_2) 및 구동 칩(350)을 포함할 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 연성(flexible)인 베이스 필름(310)의 일측 단부에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 제2 패드부(PAD_2)는 전술한 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 인쇄회로기판(300)의 제2 패드부(PAD_2)와 표시 기판(SUB)의 제1 패드부(PAD_1)가 서로 대응되는 형상으로 이루어짐으로써, 제1 패드부(PAD_1)와 제2 패드부(PAD_2)가 용이하게 서로 결합될 수 있다.
제2 패드부(PAD_2)는 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)을 포함할 수 있다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)은 베이스 필름(310) 상에 위치하는 영역을 나타낸다. 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)은 베이스 필름(310) 상에 제1 방향(X축)으로 나란하게 배열될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제3 단자 영역(TL_3)의 양측에 제4 단자 영역(TL_4)이 각각 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 한 쌍의 제3 단자 영역(TL_3) 사이에 제4 단자 영역(TL_4)이 배치될 수 있다.
다만, 제3 단자 영역(TL_3) 및 제4 단자 영역(TL_4)의 배열은, 표시 기판(SUB)에 배치되는 제1 단자 영역(TL_1) 및 제2 단자 영역(TL_2)의 배열에 따라 정해진다. 예를 들어, 제1 단자 영역(TL_1)의 양측에 제2 단자 영역(TL_2)이 각각 배치되면, 제3 단자 영역(TL_3)의 양측에 제4 단자 영역(TL_4)이 각각 배치될 수 있다. 한편, 한 쌍의 제1 단자 영역(TL_1) 사이에 제2 단자 영역(TL_2)이 배치되면, 한 쌍의 제3 단자 영역(TL_3) 사이에 제4 단자 영역(TL_4)이 배치될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제3 단자 영역(TL_3)은 표시 기판(SUB)의 제1 단자 영역(TL_1)에 대응되는 영역으로, 제3 단자 영역(TL_3)에는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 배치될 수 있다. 다만, 도 7 및 도 8에서는 제3 단자 영역(TL_3)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)에 대해 설명하나, 제4 단자 영역(TL_4)에 배치되는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)도 도 7의 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)과 동일하다.
복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)은 전술한 제1 단자 영역(TL_1)에 배치된 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 동일한 패턴으로 배치될 수 있다.
복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 각각은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 및 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향(X축)과 제1 경사 각도(θ1)를 이룰 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향(X축)에 대해 제1 경사 각도(θ1)로 기울어져 배열될 수 있다. 즉, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 표시 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 이때, 제1 경사 각도(θ1)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
한편, 인접한 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)의 사이의 간격, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)의 사이의 간격 및 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 이때, 인접한 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 전술한 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)의 간격과 동일하게 배열될 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 표시 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)로부터 제2 방향(Y축)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 마찬가지로, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)도 일 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
이때, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향(X축)과 제2 경사 각도(θ2)를 이룰 수 있다. 즉, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향(X축)에 대해 제2 경사 각도(θ2)로 기울어져 배열될 수 있다. 즉, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 표시 기판(SUB)의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 이때, 제2 경사 각도(θ2)는 0 도 ∼ 90 도일 수 있다(단, 0 도 및 90도는 제외).
본 실시예에서는, 표시 기판(SUB)의 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 및 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)과 마찬가지로, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)는 서로 동일할 수 있다. 따라서, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 모두 제1 방향(X축)에 대해 동일한 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 경사 각도(θ1)와 제2 경사 각도(θ2)가 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향(X축)에 대해 서로 다른 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
한편, 인접한 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)의 간격은 서로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_2)의 사이의 간격, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_2)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_3)의 사이의 간격 및 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_3)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_4)의 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다.
제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 표시 기판(SUB)의 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B)와 전기적으로 접촉하는 영역으로, 대략 사각형 형상으로 이루어질 수 있다.
한편, 인쇄회로표시 기판(SUB)에는 베이스 필름(310)을 중심으로 양측, 즉 상측 및 하측에 제1 단자 배선(P_L_A_1) 및 제2 단자 배선(P_L_B_1)이 위치할 수 있다. 제1 단자 배선(P_L_A_1)은 베이스 필름(310) 위에 위치하고, 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 베이스 필름(310) 아래에 위치할 수 있다. 이때, 제1 단자 배선(P_L_A_1) 및 제2 단자 배선(P_L_B_1)은 각각 구동 칩(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 단자 배선(P_L_A_1) 위에는 제1 보호층(SR1)이 배치되고, 제2 단자 배선(P_L_B_1) 아래에는 제2 보호층(SR2)이 배치될 수 있다. 이때, 제1 보호층(SR1) 및 제2 보호층(SR2)은 솔더 레지스트일 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)과 동일 층으로 형성될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는, 제2 보호층(SR2)의 일부가 제거되어 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출되어 형성될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제4열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 서로 이격되어 있다.
제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)는 베이스 필름(310)에 형성된 제1 접촉홀(CT_1)을 통해 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 평면상으로 바라볼 때, 제1 접촉홀(CT_1)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 접촉홀(CT_1) 내에는 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 동일한 금속으로 채워지거나, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)를 구성하는 금속으로 채워질 수 있다.
한편, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)와 동일한 금속층으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제4 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_D_1)는 제2 단자 배선(P_L_B_1)의 일부가 노출된 영역에 해당될 수 있다.
본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결될 수 있다. 즉, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되나, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 나머지 일부에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)에 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된다. 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN_1)이 연결되고, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN_2)이 연결될 수 있다. 그리고, 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2)와 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_4)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는다.
이때, 제1 테스트 배선(TEST_LN)은 제2 방향(Y축)을 따라 상측 방향으로 연장 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)은 베이스 필름(310)의 상측 단부까지 연장될 수 있다. 인쇄회로기판(300)이 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)의 상측에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 위치할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(300)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN) 및 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)로 이루어진 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)가 위치한다. 예를 들어, 제1 테스트 배선(TEST_LN_1)의 상측에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_1)이 위치하고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_2)의 상측에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_2)가 위치할 수 있다.
그러나, 인쇄회로기판(300)을 표시 기판(SUB)에 부착할 때에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)를 분리하기 때문에, 표시 기판(SUB)에 부착된 인쇄회로기판(300)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)의 일부만 남아 있게 된다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하기로 한다.
한편, 제1 테스트 배선(TEST_LN_1)은 제1 접촉홀(CT_1)을 통해 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제1 테스트 배선(TEST_LN_1)은 제1 단자 배선(P_L_A_1)과 동일한 층으로 형성될 수 있다.
하기에서는, 도 9 내지 도 11을 참조하여, 인쇄회로기판(300)의 제2 패드 단자(PAD_TL_B) 위에 배치되는 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 9는 도 7의 제2 패드 단자들과 제1 테스트 패드부가 연결된 상태를 나타낸 도면이며, 도 10은 도 9의 절단선을 따라 제1 테스트 패드부를 자른 상태를 나타낸 도면이며, 도 11은 도 9의 제2 패드 단자들과 제1 테스트 패드 단자들에 프로브가 접촉된 상태를 나타낸 도면이다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 제2 패드 단자(PAD_TL_B)는 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 및 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)을 포함할 수 있다. 도 7를 참조하여 설명한 바와 같이, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)은 제1 방향(X축)에 대해 일정한 각도로 기울어져 배열될 수 있다. 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)로부터 제2 방향(Y축)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)과 마찬가지로, 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)은 제1 방향(X축)에 대해 일정한 각도로 기울어져 배열될 수 있다.
본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)에 인접하여 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)가 배치될 수 있다. 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A) 및 제1 테스트 배선(TEST_LN)을 포함할 수 있다.
제1 테스트 배선(TEST_LN)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 테스트 배선(TEST_LN_1)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1)와 연결되고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_2)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)와 연결되고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_3)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_5)와 연결될 수 있다. 그리고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_4)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_7)와 연결되고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_5)은 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_9)와 연결될 수 있다.
이때, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 나머지 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는다.
본 실시예에서는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10) 사이에는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.
도 9에서는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10) 사이에는 각각 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9) 중 하나의 제3 열 서브 패드 단자가 배치된다.
예를 들어, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4) 사이에는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3)가 배치되고, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6) 사이에는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_5)가 배치될 수 있다. 그리고, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8) 사이에는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_7)가 배치되고, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10) 사이에는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_9)가 배치될 수 있다.
이와 같이, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10) 사이에는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9) 각각 하나씩 배치될 수 있다. 즉, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)와 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)가 교대로 하나씩 배치될 수 있다.
이에 의해, 제1 테스트 배선(TEST_LN)에 연결된 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)는 서로 일정한 간격으로 이격 되어 제1 방향을 따라 배치될 수 있다.
그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10) 사이에는 2 개 이상의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들이 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_9) 사이에는 2개의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_8)이 배치될 수 있다.
제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_6) 사이에는, 2개의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_5)이 배치될 수 있다. 또한, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_9) 사이에는, 2개의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_8)이 배치될 수 있다.
즉, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들이 2개 연속적으로 배치되고, 다음으로 1개의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자가 규칙적으로 배열될 수 있다.
또는, 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자(ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_8) 사이에는 3개의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_7)이 배치될 수 있다.
즉, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들이 3개 연속적으로 배치되고, 다음으로 1개의 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자가 규칙적으로 배열될 수 있다.
또는, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들과 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자들이 불규칙적으로 배열될 수도 있다. 즉, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 제3 열 서브 패드 단자가 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들 사이에 불규칙적으로 배열될 수 있다.
한편, 제1 테스트 배선(TEST_LN)은 제2 방향(Y축)을 따라 상측 방향으로 연장될 수 있다.
제1 테스트 배선(TEST_LN) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 테스트 배선(TEST_LN_1) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_1)가 배치되고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_2) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_2)가 배치되고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_3) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_3)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 테스트 배선(TEST_LN_4) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_4)가 배치되고, 제1 테스트 배선(TEST_LN_5) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A_5)가 배치될 수 있다.
도 11에서와 같이, 인쇄회로기판(300)을 표시 기판(SUB)에 부착하기 전에, 프로브(PB)를 이용하여 인쇄회로기판(300)을 검사하게 된다. 본 실시예에서는, 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A) 및 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)에 프로브(PB)를 접촉하여 진행하게 된다.
만약, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 모두에 제1 테스트 배선(TEST_LN)을 통해 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 연결된다면, 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)에 프로브(PB)를 접촉하여 검사를 진행할 수 있다. 그러나, 이 경우에는 본 실시예보다 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)의 개수가 많아 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 차지하는 면적이 증가하게 된다.
한편, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)에 제1 테스트 배선(TEST_LN)을 전혀 연결하지 않고 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 모두에 직접 프로브(PB)를 접촉하여 검사를 진행할 수도 있다. 이 경우에는, 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 차지하는 면적을 줄일 수 있으나, 프로브(PB)와 접촉하기 위해 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 각각의 크기를 증가시키거나 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)의 사이의 간격(즉, 피치(pitch))을 증가시켜야 한다. 이렇게 되면, 제한된 면적 안에 많은 수의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)을 배열할 수가 없다.
따라서, 본 실시예와 같이, 프로브(PB)를 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A) 및 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)에 접촉하여 검사를 진행하면, 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 차지하는 면적을 줄일 수 있으며, 또한, 제한된 면적 안에 많은 수의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)를 배치하거나, 직접 프로브(PB)를 접촉할 수 있게 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 사이의 간격을 넓게 형성할 수 있다.
다만, 도 10에서와 같이, 인쇄회로기판(300)을 표시 기판(SUB)에 부착하기 전에, 절단선(Cut_Line)을 중심으로 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)와 제1 테스트 배선(TEST_LN)을 서로 분리시킨다. 따라서, 표시 기판(SUB)에 부착된 인쇄회로기판(300)에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 배치되지 않는다. 즉, 도 7에서와 같이, 인쇄회로기판(300)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)만 존재하게 된다.
하기에서는, 도 15를 참조하여 도 9의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)의 변형예에 대해 설명하기로 한다.
도 15를 참조하면, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)의 크기와 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)의 크기를 서로 다르게 형성할 수 있다. 여기에서, 제3 열 서브 패드 단자들의 크기는, 평면상으로 바라본 제3 열 서브 패드 단자들의 면적을 나타낸다.
보다 구체적으로 설명하면, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)의 크기를 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)의 크기보다 더 크게 형성할 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)의 크기를 도 9의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)의 크기보다 작게 형성할 수 있다. 따라서, 본 변형예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 인쇄회로기판(300)에서 차지하는 면적을 줄일 수 있다.
또는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)의 크기를 줄이고, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)의 크기를 더욱 크게 형성하면, 프로브(PB)가 제3 열 서브 패드 단자들에 더욱 용이하게 접촉할 수가 있다.
하기에서는, 도 16 및 도 17를 참조하여 제1 패드 단자들(PAD_TL_A)과 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 서로 결합된 상태를 구체적으로 설명하기로 한다.
도 16은 표시 기판에 형성된 제1 패드 단자들과 인쇄회로기판에 형성된 제2 패드 단자들이 결합된 상태를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 17는 도 16의 XVII-XVII'를 따라 자른 단면도이다.
제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조) 위에 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 7 참조)이 중첩되도록 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A) 위에 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 중첩되고, 제2 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_B) 위에 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)이 중첩 배치될 수 있다.
그리고, 제1 패드 단자들(PAD_TL_A, 도 5 참조)과 제2 패드 단자들(PAD_TL_B, 도 7 참조) 사이에는 도전성 접착 필름(500)이 배치될 수 있다. 도전성 접착 필름(500)은 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)와 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 접착 필름(500)에 포함된 복수의 도전볼들(CNB)을 통해, 제1 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_A)과 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)이 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
하기에서는, 도 18 내지 도 20을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 패키지에 대해 설명하기로 한다. 본 실시예의 인쇄회로기판 패키지를 설명함에 있어, 전술한 표시 장치의 인쇄회로기판과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 18는 인쇄회로기판 패키지가 유닛 별로 커팅되기 전의 상태를 나타낸 평면도이며, 도 19은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 패키지의 개략적인 평면도이며, 도 20은 도 19의 인쇄회로기판와 테스트 패드부를 분리한 상태를 나타낸 도면이다.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 실시예의 인쇄회로기판 패키지(PCB_1, PCB_2)는, 베이스 필름(310), 제2 패드부(PAD_2), 제3 패드부(PAD_3), 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1), 제2 테스트 패드부(TEST_PAD_2) 및 구동 칩(350)을 포함할 수 있다. 본 실시예의 인쇄회로기판 패키지(PCB_1, PCB_2)는 표시 기판(SUB)에 부착되기 전에 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1) 및 제2 테스트 패드부(TEST_PAD_2)가 모두 결합되어 있는 상태를 나타낸다.
도 18를 참조하면, 복수의 인쇄회로기판 패키지(PCB_1, PCB_2)는 릴(Reel) 타입의 롤(700)에 형성될 수 있다. 롤(700)에서 인쇄회로기판 패키지(PCB_1, PCB_2)의 외곽을 따라 절단하면, 각각의 인쇄회로기판 패키지(PCB_1, PCB_2)를 얻을 수 있다.
도 19 및 도 20을 참조하면, 인쇄회로기판 패키지(PCB_1)에는, 베이스 필름(310)의 일측에 제2 패드부(PAD_2) 및 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)가 배치될 수 있다. 본 실시예의 제2 패드부(PAD_2) 및 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)는, 전술한 도 9의 제2 패드부(PAD_2)와 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)와 동일하다.
도 9를 참조하면, 제2 패드부(PAD_2)에는 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B)이 배치될 수 있다. 그리고, 복수의 제2 패드 단자들(PAD_TL_B) 각각은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 및 제4 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_D)을 포함할 수 있다.
제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C)에 인접하여 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)가 배치될 수 있다. 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A) 및 제1 테스트 배선(TEST_LN)을 포함할 수 있다.
제1 테스트 배선(TEST_LN)은 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)과 연결될 수 있다. 이때, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 나머지 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)에는 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는다.
제1 테스트 배선(TEST_LN) 위에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 배치될 수 있다.
본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)에만 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결될 수 있다. 그리고, 제1 테스트 배선(TEST_LN)에는 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 배치될 수 있다. 즉, 본 실시예에서는, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)에만 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 연결될 수 있다.
이와 같이, 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1) 내에 일부 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)과 연결된 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)를 배치시키면, 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1) 내에서 제1 테스트 패드 단자(TEST_PAD_A)가 차지하는 면적을 줄일 수 있다.
또한, 제2 패드부(PAD_2) 내에는, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결된 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_1, ROW_PAD_C_3, ROW_PAD_C_5, ROW_PAD_C_7, ROW_PAD_C_9)의 크기를 줄이고, 제1 테스트 배선(TEST_LN)이 연결되지 않는 일부 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10) 사이의 간격을 크게 형성하여, 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C_2, ROW_PAD_C_4, ROW_PAD_C_6, ROW_PAD_C_8, ROW_PAD_C_10)에 직접 프로브(PB)를 접촉시킬 수 있다.
한편, 본 실시예에서의 제3 패드부(PAD_3) 및 제2 테스트 패드부(TEST_PAD_2)는, 전술한 제2 패드부(PAD_2) 및 제1 테스트 패드부(TEST_PAD_1)에 대응될 수 있다. 따라서, 제3 패드부(PAD_3) 및 제2 테스트 패드부(TEST_PAD_2)에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서는, 인쇄회로기판(300)의 복수의 제3 열 서브 패드 단자들(ROW_PAD_C) 중 일부에만 제1 테스트 배선들(TEST_LN)이 연결될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 한정된 실시예와 도면을 통하여 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재된 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
SUB 기판
DA 표시 영역
PNL_PAD 패드 영역
PAD_1 제1 패드부
PAD_2 제2 패드부
TL_1 제1 단자 영역
TL_2 제2 단자 영역
TL_3 제3 단자 영역
TL_4 제4 단자 영역
PAD_TL_A 제1 패드 단자
PAD_TL_B 제2 패드 단자
TL_CN_A 제1 단자 연결선들
ROW_PAD_A 제1 열 서브 패드 단자들
ROW_PAD_B 제2 열 서브 패드 단자들
DM_TL_A 제1 더미 패드 단자
DM_TL_B 제2 더미 패드 단자
SR1 제1 보호층
SR2 제2 보호층
CT_1 제1 접촉홀
CT_2 제2 접촉홀
500 도전성 접착 필름
CNB 도전볼
TEST_PAD_1 제1 테스트 패드부
TEST_PAD_A 제1 테스트 패드 단자
TEST_LN 제1 테스트 배선
300 인쇄회로기판
310 베이스 필름
350 구동 칩

Claims (29)

  1. 화상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 주변에 위치하는 패드 영역을 포함하는 표시 기판;
    상기 패드 영역 위에 위치하며 제1 방향으로 배열된 복수의 제1 패드 단자들을 포함하는 제1 패드부; 및
    베이스 필름 및 상기 베이스 필름 일측에 위치하며, 상기 제1 패드부와 결합하는 제2 패드부를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하며,
    상기 제2 패드부는,
    상기 복수의 제1 패드 단자들과 결합하는 복수의 제2 패드 단자들 및
    상기 복수의 제2 패드 단자들에 연결되어, 상기 베이스 필름의 일측 단부까지 연장되는 복수의 제1 테스트 배선들을 포함하며,
    상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은 복수의 서브 패드 단자들을 포함하며,
    상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 복수의 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결되는, 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 패드 단자 각각은,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제1 열 서브 패드 단자들;
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제2 열 서브 패드 단자들; 및
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 하나와 상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 하나를 서로 연결하며, 적어도 1회 이상 구부러진 형상을 갖는 복수의 제1 단자 연결선들을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일한, 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)인, 표시 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제1 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자가 배치되는, 표시 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제1 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열되는, 표시 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들 중 인접한 한 쌍의 제2 열 서브 패드 단자들 사이에는 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자가 배치되는, 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들과 상기 적어도 하나의 제2 더미 패드 단자들은 서로 나란하게 배열되는, 표시 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 서브 패드 단자들은,
    상기 제1 방향과 상기 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및
    상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 상기 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함하는, 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 열 서브 패드 단자들과 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 각각은 중첩하며,
    상기 복수의 제2 열 서브 패드 단자들과 상기 복수의 제4 열 서브 패드 단자들 각각은 중첩하는, 표시 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결된, 표시 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 배선에 연결되지 않는 한 쌍의 제3 열 서브 패드 단자들 사이에는 상기 제1 테스트 배선이 연결된 제3 열 서브 패드 단자가 배치되는, 표시 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 배선에 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자의 크기와 상기 제1 테스트 배선에 연결된 제3 열 서브 패드 단자의 크기는 서로 다른, 표시 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 배선에 연결되지 않은 제3 열 서브 패드 단자의 크기가 상기 제1 테스트 배선에 연결된 제3 열 서브 패드 단자의 크기보다 더 큰, 표시 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름 위에 위치하는 제1 단자 배선을 더 포함하며,
    상기 제1 단자 배선은, 상기 베이스 필름을 관통하는 제1 접촉홀을 통해 상기 베이스 필름 아래에 위치하는 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 전기적으로 연결되며,
    상기 제1 접촉홀은 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 중첩하는, 표시 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는, 표시 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 베이스 필름 위에 위치하는 구동 칩을 더 포함하는, 표시 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 필름은 연성인, 표시 장치.
  19. 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 제1 측에 위치하며, 제1 방향으로 배열된 복수의 제2 패드 단자들을 포함하는 제2 패드부; 및
    상기 복수의 제2 패드 단자들에 연결된 제1 테스트 패드부를 포함하며,
    상기 복수의 제2 패드 단자들 각각은 복수의 제1 서브 패드 단자들을 포함하며,
    상기 제1 테스트 패드부는 상기 복수의 제1 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결되는, 인쇄회로기판 패키지.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 서브 패드 단자들은,
    상기 제1 방향과 제1 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 및
    상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 이격되며, 상기 제1 방향과 제2 경사 각도를 이루며 서로 나란하게 배열되는 복수의 제4 열 서브 패드 단자들을 포함하는, 인쇄회로기판 패키지.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도와 상기 제2 경사 각도는 동일한, 인쇄회로기판 패키지.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제1 경사 각도 및 상기 제2 경사 각도는, 0 도 ∼ 90 도(단, 0 도 및 90 도는 제외)인, 인쇄회로기판 패키지.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 제1 테스트 패드부는,
    상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결된 복수의 제1 테스트 배선들 및
    상기 복수의 제1 테스트 배선들 각각에 연결된 복수의 제1 테스트 단자들을 포함하는, 인쇄회로기판 패키지.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 테스트 배선들은 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 연장되는, 인쇄회로기판 패키지.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 테스트 단자들은 상기 제1 방향을 따라 배열되는, 인쇄회로기판 패키지.
  26. 제 20 항에 있어서,
    상기 베이스 필름 위에 위치하는 제1 단자 배선을 더 포함하며,
    상기 제1 단자 배선은, 상기 베이스 필름을 관통하는 제1 접촉홀을 통해 상기 베이스 필름 아래에 위치하는 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 전기적으로 연결되며,
    상기 제1 접촉홀은 상기 복수의 제3 열 서브 패드 단자들과 중첩하는, 인쇄회로기판 패키지.
  27. 제 19 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 제2 측에 위치하며, 상기 제1 방향으로 배열된 복수의 제3 패드 단자들을 포함하는 제3 패드부 및
    상기 복수의 제3 패드 단자들에 연결된 제2 테스트 패드부를 더 포함하는, 인쇄회로기판 패키지.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 복수의 제3 패드 단자들 각각은 복수의 제2 서브 패드 단자들을 포함하며,
    상기 제2 테스트 패드부는 상기 복수의 제2 서브 패드 단자들 중 일부에만 연결되는, 인쇄회로기판 패키지.
  29. 제 19 항에 있어서,
    상기 베이스 필름의 제3 측에 위치하는 구동 칩을 더 포함하는, 인쇄회로기판 패키지.
KR1020160084392A 2016-07-04 2016-07-04 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 KR102535209B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160084392A KR102535209B1 (ko) 2016-07-04 2016-07-04 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
US15/636,797 US10539842B2 (en) 2016-07-04 2017-06-29 Printed circuit board package and display device including the same
CN202210698804.8A CN114885494A (zh) 2016-07-04 2017-07-04 印刷电路板封装
CN201710537209.5A CN107578732B (zh) 2016-07-04 2017-07-04 印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置
US16/709,675 US10705393B2 (en) 2016-07-04 2019-12-10 Printed circuit board package and display device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160084392A KR102535209B1 (ko) 2016-07-04 2016-07-04 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180004881A true KR20180004881A (ko) 2018-01-15
KR102535209B1 KR102535209B1 (ko) 2023-05-22

Family

ID=60807396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160084392A KR102535209B1 (ko) 2016-07-04 2016-07-04 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10539842B2 (ko)
KR (1) KR102535209B1 (ko)
CN (2) CN114885494A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102334547B1 (ko) * 2014-06-17 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 이용한 집적 회로 실장 방법
TWI742522B (zh) * 2020-01-30 2021-10-11 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法
KR20220062156A (ko) * 2020-11-06 2022-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN112599062B (zh) * 2021-01-06 2023-09-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002215059A (ja) * 2001-01-18 2002-07-31 Seiko Epson Corp 電気光学装置
US20050127936A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 Hui-Chang Chen Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel
US20070029658A1 (en) * 2005-08-04 2007-02-08 Au Optronics Corporation Electrical connection pattern in an electronic panel
KR20160035668A (ko) * 2014-09-23 2016-04-01 삼성디스플레이 주식회사 소스 드라이브 집적회로 및 그를 포함한 표시장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8709832B2 (en) * 2001-03-30 2014-04-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip on film (COF) package having test line for testing electrical function of chip and method for manufacturing same
JP3901004B2 (ja) * 2001-06-13 2007-04-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器
US7710739B2 (en) * 2005-04-28 2010-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
JP2006350064A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Hitachi Displays Ltd 表示装置および位置ずれ検査方法
KR100754874B1 (ko) 2005-11-15 2007-09-04 삼성전자주식회사 양면 표시 표시장치
KR20070099986A (ko) * 2006-04-06 2007-10-10 삼성전자주식회사 필름형 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
JP4890100B2 (ja) * 2006-05-25 2012-03-07 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー 画像表示装置
US20080204618A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Min-Kyung Jung Display substrate, method for manufacturing the same, and display apparatus having the same
KR101445117B1 (ko) * 2008-06-25 2014-10-01 삼성전자주식회사 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
JP5395407B2 (ja) 2008-11-12 2014-01-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 表示装置駆動用半導体集積回路装置および表示装置駆動用半導体集積回路装置の製造方法
KR101101831B1 (ko) 2009-07-07 2012-01-05 스테코 주식회사 Ｃｏｆ 패키지 및 그의 테스트 방법
KR101750431B1 (ko) * 2010-11-10 2017-06-26 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판
JP2012226058A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置
KR101862554B1 (ko) * 2012-01-03 2018-05-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판 및 이를 제조하기 위한 모기판
KR101633373B1 (ko) 2012-01-09 2016-06-24 삼성전자 주식회사 Ｃｏｆ 패키지 및 이를 포함하는 반도체 장치
KR102115605B1 (ko) * 2013-04-29 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 Cof 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN103268029B (zh) * 2013-05-24 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种显示模组及显示器
KR102090159B1 (ko) * 2013-11-22 2020-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
US9312251B2 (en) 2014-06-19 2016-04-12 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof
KR20160022416A (ko) 2014-08-19 2016-03-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 구동 방법
US9544994B2 (en) 2014-08-30 2017-01-10 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with side crack protection structure and manufacturing method for the same
KR102555729B1 (ko) * 2016-07-15 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 연성 필름, 회로기판 조립체 및 표시장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002215059A (ja) * 2001-01-18 2002-07-31 Seiko Epson Corp 電気光学装置
US20050127936A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 Hui-Chang Chen Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel
US20070029658A1 (en) * 2005-08-04 2007-02-08 Au Optronics Corporation Electrical connection pattern in an electronic panel
KR20160035668A (ko) * 2014-09-23 2016-04-01 삼성디스플레이 주식회사 소스 드라이브 집적회로 및 그를 포함한 표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN114885494A (zh) 2022-08-09
US10539842B2 (en) 2020-01-21
US20180004031A1 (en) 2018-01-04
CN107578732A (zh) 2018-01-12
US20200110300A1 (en) 2020-04-09
US10705393B2 (en) 2020-07-07
KR102535209B1 (ko) 2023-05-22
CN107578732B (zh) 2022-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102569967B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US11116079B2 (en) High resolution display device
KR102518426B1 (ko) 표시 장치
KR20180041301A (ko) 표시 장치
US8432334B2 (en) Organic light emitting display device
KR102595086B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101409286B1 (ko) 표시장치
US10705393B2 (en) Printed circuit board package and display device including the same
KR102424443B1 (ko) 표시 장치
KR20180025411A (ko) 표시 장치
US20030168969A1 (en) Display panel substrate and display device
KR102567483B1 (ko) 표시 장치
US7897965B2 (en) Display substrate, display panel having the same, and method of testing a display substrate
KR20150095988A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170093308A (ko) 표시 장치
KR100690578B1 (ko) 디스플레이장치
KR101630332B1 (ko) 구동회로 칩 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102580295B1 (ko) 유기발광표시장치
WO2023028814A1 (zh) 显示基板和显示装置
KR20230114838A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant