CN113467140A - 显示屏、电子设备及裂纹检测方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种显示屏、电子设备及裂纹检测方法，其中，显示屏包括阵列基板和设置于阵列基板一侧的封装基板，显示屏还包括第一检测层。第一检测层设置于阵列基板远离封装基板的一侧，或者，第一检测层设置于封装基板的一侧。第一检测层包括第一检测线路，第一检测线路包括多条第一检测线，第一检测线被配置为传输第一检测信号。这样，可以对显示屏的全屏进行裂纹检测，并且，可以避免用于裂纹检测的线路降低显示屏的显示开口率，也可以避免用于裂纹检测的线路对显示屏内的原有线路产生干扰以及静电释放风险，提高了显示屏的制程能力、良率和可靠性。
Description
技术领域
本公开涉及电子技术领域，尤其涉及一种显示屏、电子设备及裂纹检测方法。
背景技术
随着电子技术的进步和发展，应用于电子设备的显示屏也经历了由功能到智能的转变，满足了人们对显示屏具有高亮度、高对比度、宽色域、快速响应、极大视角和低功耗等性能的显示画质的需求。
目前，显示屏在制备生产、运输或者使用的过程中，其屏幕可能会因为损伤、崩缺或者破裂等而产生裂纹，使得显示屏出现故障甚至失效。这样，使得显示屏的制程能力、良率和可靠性较低。因此，亟需提出完善的裂纹检测方案对显示屏进行屏裂检测，以明确显示屏失效原因，并进行针对性地改善。
发明内容
本发明提供一种显示屏、电子设备及裂纹检测方法，能够对显示屏的全屏进行裂纹检测，并且，可以避免用于裂纹检测的线路降低显示屏的显示开口率，也可以避免用于裂纹检测的线路对显示屏内的原有线路产生干扰以及静电释放风险，提高了显示屏的制程能力、良率和可靠性。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种显示屏，显示屏包括阵列基板和设置于阵列基板一侧的封装基板，显示屏还包括第一检测层；第一检测层设置于阵列基板远离封装基板的一侧，或者，第一检测层设置于封装基板的一侧；第一检测层包括第一检测线路，第一检测线路包括多条第一检测线，第一检测线被配置为传输第一检测信号。
这样，第一检测层的第一检测线路不与阵列基板和封装基板之间的其他线路(例如数据驱动信号线或者扫描驱动信号线等)同层设置，因此不会对阵列基板和封装基板之间的的布线空间造成挤压，避免了由于增加用于裂纹检测的线路而造成阵列基板和封装基板之间的线路拥挤，从而避免了影响显示屏的显示开口率，并且避免了裂纹检测线路对原有线路产生干扰，进而提高了显示屏的良率和可靠性。并且，在显示屏为LCD显示屏的情况下，避免了由于显示开口率降低造成的背光成本增加，从而节约电能和成本。在显示屏为OLED显示屏的情况下，避免了由于显示开口率降低造成的屏下指纹识别方案无法实现，从而有利于显示屏实现对显示开口率有要求的功能(例如屏下指纹识别)的实现。此外，上述设置也避免了第一检测层的第一检测线路与数据驱动信号线或扫描驱动信号线由于距离较近而产生静电释放(Electro-Static discharge，ESD)风险，从而使得显示屏的故障率更低、可靠性更高。
结合第一方面，在一种可能的设计中，显示屏包括显示区和边框区，显示区和边框区均第一检测线的至少一段经过。这样，使得第一检测线尽量布满显示屏的各个区域，保证了显示屏的各个区域乃至全部区域存在裂纹均能够被检测到，提高检测的准确度。
结合第一方面，在一种可能的设计中，每条第一检测线包括依次相连的多个第一检测线段，各第一检测线段的延伸方向不完全相同；至少有一个方向的相邻两条第一检测线之间的间隙宽度相等。这样，使得第一检测线更好的铺设全屏，以使检测范围更大，并且对显示屏各个区域的检测比较均一。
结合第一方面，在一种可能的设计中，第一检测层还包括多个第一检测引脚，每条第一检测线的两端分别与多个第一检测引脚中的两个第一检测引脚相连，通过第一检测引脚可以将第一检测线进行外接。
结合第一方面，在一种可能的设计中，显示屏还包括第二检测层；第二检测层与第一检测层设置于阵列基板的同一侧或者封装基板的同一侧；第二检测层包括第二检测线路，第二检测线路包括输入线和多条输出线，输入线的一端与输出线的一端连接，输入线与输出线被配置为传输第二检测信号；输出线在垂直于显示屏的方向上的正投影与至少一条第一检测线在垂直于显示屏的方向上的正投影相交叉。这样，基于第一检测值出现异常的第一检测线会对与其相交叉的第二检测层的第二检测线路产生影响，从而第二检测层的第二检测线路可以实现对显示屏的基板上所出现的裂纹位置进行定位。
可选的，多条所述输出线的长度相等，以确保各输出线的阻抗相同。
可选的，每条输出线包括依次相连的多个输出线段，各输出线段的延伸方向不完全相同。这样可以增加输出线在基板上的铺设长度，并使每条输出线尽可能多的与第一检测线形成交叉，使得第二检测层的第二检测线路的检测范围更大、定位精度更高。
可选的，输出线呈阶梯状设置，以使输出线的铺设长度更长、铺设范围更大，从而能够对更多位置的裂纹位置进行定位。
可选的，第一检测线路和第二检测线路的材料为透明导电材料，以避免造成遮挡而影响显示屏的开口率。
结合第一方面，在一种可能的设计中，显示屏还包括设置于第一检测层和第二检测层之间的绝缘层，绝缘层被配置为隔离第一检测线路和第二检测线路，以避免第一检测线路和第二检测线路发生串扰。
本发明的第二方面提供一种电子设备，电子设备包括：显示屏、与显示屏耦接的控制装置。控制装置包括：第一检测电路、与第一检测电路耦接的处理器。第一检测电路与显示屏中的第一检测线路的各条第一检测线连接。第一检测电路被配置为，分别向各条第一检测线发送第一检测信号，并从各条第一检测线中获取第一检测值。处理器被配置为，判断各条第一检测线的第一检测值是否出现异常，并在第一检测值出现异常的情况下，确定相应的第一检测线所在的显示屏的基板存在裂纹，从而实现对显示屏的裂纹检测。
结合第二方面，在一种可能的设计中，在显示屏还包括第二检测线路的情况下，控制装置还包括第二检测电路。第二检测电路与显示屏中的第二检测线路的输入线和各输出线连接。第二检测电路被配置为，向输入线发送第二检测信号，并从各输出线中获取第二检测值。处理器与第二检测电路耦接，处理器还被配置为，判断各条输出线的第二检测值是否出现异常，并在第二检测值出现异常的情况下，确定第二检测值出现异常的输出线所在的区域存在第一检测值出现异常的第一检测线，并确定该输出线所在的区域存在裂纹。这样，在检测裂纹的基础上实现了对出现裂纹位置的定位。
本发明的第三方面提供一种裂纹检测方法，该裂纹检测方法应用于如以上任一项所述的电子设备。该裂纹检测方法包括：向第一检测线路发送第一检测信号。接收第一检测线路中的每条第一检测线的第一检测值，并判断第一检测值是否出现异常；若是，则确定该第一检测线所在的基板存在裂纹。通过上述裂纹检测方法，实现了对显示屏的基板的裂纹检测。
结合第三方面，在一种可能的设计中，在电子设备的控制装置还包括第二检测电路、电子设备的显示屏还包括第二检测线路的情况下，该裂纹检测方法还包括：向第二检测线路中的输入线发送第二检测信号。接收第二检测线路中的输出线的第二检测值，并判断第二检测值是否出现异常；若是，则确定第二检测值出现异常的输出线所在的区域存在第一检测值出现异常的第一检测线，并确定该输出线所在的区域存在裂纹。从而实现了在检测到裂纹存在的基础上，对出现裂纹的位置进行定位。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程等的限制。
图1本公开实施例的一种显示屏的剖视图；
图2本公开实施例的另一种显示屏的剖视图；
图3A本公开实施例的再一种显示屏的剖视图；
图3B本公开实施例的又一种显示屏的剖视图；
图4A本公开实施例的一种显示屏的俯视图；
图4B本公开实施例的另一种显示屏的俯视图；
图4C本公开实施例的再一种显示屏的俯视图；
图4D本公开实施例的又一种显示屏的俯视图；
图5本公开实施例的又一种显示屏的俯视图；
图6本公开实施例的又一种显示屏的剖视图；
图7本公开实施例的一种裂纹检测方法的流程图；
图8本公开实施例的一种电子设备的结构框图；
图9本公开实施例的又一种显示屏的剖视图；
图10本公开实施例的又一种显示屏的剖视图；
图11A本公开实施例的又一种显示屏的剖视图；
图11B本公开实施例的又一种显示屏的剖视图；
图12本公开实施例的又一种显示屏的俯视图；
图13本公开实施例的又一种显示屏的俯视图；
图14本公开实施例的又一种显示屏的俯视图；
图15本公开实施例的又一种显示屏的俯视图；
图16本公开实施例的另一种裂纹检测方法的流程图；
图17本公开实施例的另一种电子设备的结构框图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本领域技术人员所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的术语“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
此外，本公开中，“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语可以包括但不限于相对附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语可以是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件附图所放置的方位的变化而相应地发生变化。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
相关技术中，对显示屏进行裂纹检测的方式主要包括周边线路阻值/压降侦测、自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)或者在显示屏内的原有线路中增加屏幕裂纹检测线路(Panel Crack Detect，PCD)。
其中，周边线路阻值/压降侦测是指在显示屏的显示区外的周边区域设置裂纹检测线路。然而，周边线路阻值/压降侦测的检测方法仅能对显示屏周边进行裂纹检测，并且上述检测线路容易与数据驱动信号线或扫描驱动信号线产生静电释放(Electro-Staticdischarge，ESD)风险。
此外，在显示屏内的原有线路中增加屏幕裂纹检测线路(PCD)，屏幕裂纹检测线路会对原有线路的布置空间造成挤压，使得显示屏内的线路拥挤。这样，裂纹检测线路不仅影响原有线路的驱动效力，而且降低显示屏的显示开口率，从而导致显示屏的能耗上升(对于需要提供背光的显示屏，例如液晶显示屏而言)或者对显示开口率要求很高的屏下指纹识别方案不可行。
基于此，本公开一些实施例提供一种显示屏，如图1所示，显示屏包括阵列基板101和设置于阵列基板101一侧的封装基板102。示例性地，阵列基板101可以包括衬底基板1010以及设置于衬底基板1010上的电路结构和信号线。电路结构例如包括包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)的像素驱动电路、数据驱动电路、扫描驱动电路等中的至少一种，信号线例如包括数据驱动信号线、扫描驱动信号线或者其他引线等中的至少一种，本公开实施例对此不作具体限定。
衬底基板1010可以为玻璃基板或者柔性基板，其中，柔性基板例如可以是柔性聚酰亚胺(PI)基板，本公开实施例对此不作具体限定。
封装基板102设置于阵列基板101的一侧，用于对阵列基板101进行封装，以起到避免外界杂质、水氧等侵入显示屏内部的作用。
在一些示例中，如图1所示，显示屏为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)。在此情况下，封装基板102例如可以是玻璃基板(Cover Glass，CG)。
通常，阵列基板101和封装基板102之间还设置有电极层(例如包括像素电极的像素电极层、包括公共电极的公共电极层)、取向层、液晶层等结构，以使液晶显示屏实现图像显示功能。
此外，在显示屏为液晶显示屏的情况下，包括显示屏的显示模组还包括位于液晶显示屏的背光面(即液晶显示屏中与用于显示画面的表面相对的表面)的背光模组(BackLight Unit，BLU)。背光模组可以向液晶显示屏提供光源，以使液晶显示屏中的各个亚像素能够发光，进而实现图像显示。
在另一些示例中，如图2所示，显示屏为有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)显示屏。在此情况下，封装基板102可以是刚性基板，例如玻璃基板；或者，封装基板102也可以是柔性基板，例如封装薄膜，封装薄膜例如可以是PET(Poly ethyleneterephthalate)聚酯薄膜。其中，封装薄膜例如包括层叠交替设置的有机层和无机层，且无机层设置于封装薄膜的最外侧。
通常，阵列基板101和封装基板102之间还设置有电极层(例如包括发光器件的阳极的阳极层、包括发光器件的阴极的阴极层)、发光器件的彩色发光层等结构，以使OLED显示屏实现图像显示。
由于OLED显示屏中设置有彩色发光层，所以OLED显示屏在接收到工作电压后，可以实现自发光。因此，具有OLED显示屏的显示模组中无需再设置背光模组。
此外，OLED显示屏可以为主动矩阵有机电激发光二极管(Active-matrix organiclight-emitting diode，AMOLED)显示屏或者被动矩阵有机电激发光二极管(Passive-matrix organic light-emitting diode，PMOLED)显示屏，本公开一些实施例对此不作具体限定。
在一些实施例中，显示屏还包括第一检测层110。如图1和图2所示，第一检测层110设置于阵列基板101远离封装基板102的一侧；或者，如图3A和图3B所示，第一检测层110设置于封装基板102的一侧。第一检测层110包括第一检测线路，第一检测线路用于对显示屏进行裂纹检测。
这样，第一检测层110的第一检测线路不与阵列基板101和封装基板102之间的其他线路(例如数据驱动信号线或者扫描驱动信号线等)同层设置，因此不会对阵列基板101和封装基板102之间的的布线空间造成挤压，避免了由于增加用于裂纹检测的线路而造成阵列基板101和封装基板102之间的线路拥挤，从而避免了影响显示屏的显示开口率，并且避免了裂纹检测线路对原有线路产生干扰，进而提高了显示屏的良率和可靠性。
并且，在显示屏为LCD显示屏的情况下，避免了由于显示开口率降低造成的背光成本增加，从而节约电能和成本。在显示屏为OLED显示屏的情况下，避免了由于显示开口率降低造成的屏下指纹识别方案无法实现，从而有利于显示屏实现对显示开口率有要求的功能(例如屏下指纹识别)的实现。
此外，上述设置也避免了第一检测层110的第一检测线路与数据驱动信号线或扫描驱动信号线由于距离较近而产生静电释放(Electro-Static discharge，ESD)风险，从而使得显示屏的故障率更低、可靠性更高。
在一些示例中，如图1所示，显示屏为液晶显示屏，第一检测层110设置于其阵列基板101远离封装基板102的一侧。如图2所示，显示屏为OLED显示屏，显示屏的封装基板102为封装薄膜，第一检测层110设置于其阵列基板101远离封装基板102的一侧。
在另一些示例中，如图3A和图3B所示，第一检测层110设置于显示屏的封装基板102的一侧。其中，显示屏为液晶显示屏或者OLED显示屏，本公开实施例对此不作限定，图3A和图3B仅以显示屏10为液晶显示屏为例进行示意。
如图3A所示，第一检测层110可以设置在封装基板102靠近阵列基板101的一侧。此外，封装基板102靠近阵列基板的一侧可能还设置有彩色滤光层(例如红色滤光层、绿色滤光层或者蓝色滤光层等)，以进行滤光，本公开实施例对此不作限定。
如图3B所示，第一检测层110还可以设置在封装基板102远离阵列基板101的一侧。
需要说明的是，在以下实施例中，均以第一检测层110设置于阵列基板101远离封装基板102的一侧表为例进行示意。
在一些实施例中，如图4A、图4B和图4C所示，第一检测层110包括第一检测线路，第一检测线路包括多条第一检测线111。多条第一检测线111被配置为传输第一检测信号。这样，可以实现对第一检测线111进行检测，并获取各第一检测线111的第一检测值，根据第一检测值判断其对应的第一检测线111所在的基板是否具有裂纹。例如，若第一检测值出现异常，则确定该第一检测值对应的第一检测线所在的基板具有裂纹；若第一检测值没有出现异常，则确定该第一检测值对应的第一检测线所在的基板不具有裂纹。
示例性地，第一检测信号为电流信号或者电压信号，本公开一些实施例对此不作限定。
示例性地，如图4A所示，在对多条第一检测线111进行布置时，尽可能使多条第一检测线111分散，并尽可能的将第一检测线111铺满其所在基板的全部区域。显示屏包括显示区130和边框区140，例如，以图4A中矩形虚线框为界限，边框区140位于显示区130的四周。并且，显示区130和边框区140均有第一检测线111的至少一段经过。这样，使得第一检测线111尽量布满显示屏的各个区域，保证了显示屏的各个区域乃至全部区域存在裂纹均能够被检测到，以利用全屏(全屏包括显示区130和边框区140)布置的第一检测线111对显示屏10的全屏进行裂纹检测，提高检测的准确度。
在一些实施例中，如图4A、图4B和图4C所示，每条第一检测线111所形成的图像不是封闭的，且各第一检测线111之间没有交点。这样，可以避免各第一检测线111之间互相干扰，使得各第一检测线111检测结果更加准确。
在一些实施例中，每条第一检测线111包括依次相连的多个第一检测线段(参考图4A中的第一检测线段S1、第一检测线段S2、第一检测线段S3、第一检测线段S4和第一检测线段S5)，各第一检测线段的延伸方向不完全相同。这样可以增加第一检测线111在基板上的铺设长度，从而增大第一检测线111的检测范围。
在一些实施例中，如图4A、图4B、图4C所示，多条第一检测线111间隔设置，每条第一检测线111形成L形图形(如图4A所示)、或者U形图形(如图4B、图4C所示)。这样使得多条第一检测线111更好的铺设全屏。
在一些实施例中，至少有一个方向的相邻两条第一检测线111之间的间隙d的宽度相等或者大致相等，这样可以使第一检测线111在显示屏10上比较均匀地全屏分布，从而对显示屏10的裂纹检测的均一性更好。示例性地，如图4A所示，沿第二方向Y，相邻两条第一检测线111之间的间隙d的宽度相等或者大致相等。
此外，至少有一个方向的相邻两条第一检测线111之间的间隙d的宽度也可以不相等，例如相邻两条第一检测线111之间的间隙宽度周期性的变大或变小，等等，本公开实施例不限于此。
下面对第一检测层110的第一检测线路中多条第一检测线111的布置形式进行示例性地介绍。应当理解的是，多条第一检测线111的布置形式包括但不限于以下几种。
示例性地，如图4A所示，每条第一检测线111包括第一子检测线111a、和第二子检测线111b和第三子检测线111c，第一子检测线111a和第二子检测线111b呈L形。第一子检测线111a与第二子检测线111b相互平行或大致平行且相互间隔设置，第一子检测线111a的一端通过第三子检测线111c与第二子检测线111b的一端连接。
如图4A所示，第一子检测线111a包括依次相连的第一检测线段S1和第一检测线段S2，第二子检测线111b包括依次相连的第一检测线段S3和第一检测线段S4。第一检测线段S1和第一检测线段S4延伸方向相同或大致相同，第一检测线段S2和第一检测线段S3延伸方向相同或大致相同。
在由显示屏10的左右两边向其平分线延伸的方向上(如图4A中虚线箭头所示)，每条第一检测线111的长度逐渐减小。
如图4A所示，每条第一检测线111形成L形图形，每条第一检测线111具有一个拐角。拐角指向显示屏10的某一个角，例如左上方的角或者右上方的角。拐角指向左上方的角的第一检测线111与拐角指向右上方的角的第一检测线111交替间隔布置。这样，相邻的两条第一检测线111对二者所限制的区域形成半包围设置状态。可以使第一检测线111更好的全屏铺设，增大检测区域，使得裂纹检测效果更好。
示例性地，如图4B所示，每条第一检测线111形成U形图形，多条第一检测线111的长度相等或大致相等，且沿第一方向X并列设置。每条第一检测线111包括依次相连三个第一检测线段，三个第一检测线段中，方向相同或大致相同的两个第一检测线段的长度相等，且延伸方向相同或大致相同。
示例性地，如图4C所示，每条第一检测线111也形成U形图形。多条第一检测线111中，第n条第一检测线111围绕第n-1条检测线111设置，且第n条第一检测线111的长度大于第n-1条检测线111的长度。其中，n为2，3，…，N，N为第一检测线111的总数。每条第一检测线111包括三个第一检测线段，三个第一检测线段中，方向相同或大致相同的两个第一检测线段的长度相等，且延伸方向相同或大致相同。
在一些实施例中，如图4D所示，每条第一检测线111所形成的图像不是封闭的，且各第一检测线111之间具有交点(例如图4D中示出的交点150)。每条第一检测线111可以包括多个依次相连的第一检测线段(例如输出线段P1～P7)，各第一检测线段的延伸方向不完全相同。这样可以增加第一检测线111在基板上的铺设长度，使得第一检测层110的第一检测线路的检测范围更大。
如图5所示，第一检测层110还包括多个第一检测引脚1100，每条第一检测线111的两端分别与多个第一检测引脚1100中的两个第一检测引脚1100相连。这样，各第一检测线111可以通过各第一检测引脚1100进行外接(例如接入到显示屏10外部的第一检测电路)。
如图5所示，显示屏10具有显示区130和边框区140。示例性地，显示屏10可以只有一边具有边框区140，也可以两边具有边框区140，也可以三边具有边框区140，也可以四边都具有边框区140(如图5所示)。各第一检测引脚1100设置于显示屏10至少一边的边框区140中。本公开实施例对此不作限定。
例如，如图5所示，显示屏10的四边都具有边框区140，各第一检测引脚1100全部设置于显示屏10下侧一边的边框区140中。当然，各第一检测引脚1100也可以全部设置于其他边的边框区140中(例如上侧一边、左侧一边或者右侧一边)，本公开实施例对此不作限定。
此外，第一检测引脚1100可通过邦定(bonding)的方式固定于第一检测电路110所在的基板上，例如，第一检测引脚1100可通过异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)进行邦定。
第一检测层110的第一检测线路的材料为透明导电材料，这样第一检测层110可以透光，可以避免第一检测层110的第一检测线路对显示屏10造成遮挡而影响显示开口率。
示例性地，第一检测层110的第一检测线路的材料可以是铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌镓氧化物(GZO)或者掺铝氧化锌(AZO)等。
如图6所示，为了保护第一检测层110的第一检测线路，可以在第一检测层110远离其所设置的基板的一侧设置第一保护层1301。
第一保护层1301的材料可以为透明绝缘材料，例如第一保护层1301的材料为氧化硅(SiOx)。
以上是对第一检测层110的第一检测线路的布置的介绍，本公开一些实施例还提供一种裂纹检测方法。
如图7所示，该裂纹检测方法包括：S100～S300。
S100：向第一检测层110的第一检测线路发送第一检测信号。
示例性地，第一检测电路210通过第一检测引脚1100向第一检测层110的第一检测线路中的各第一检测线111发送第一检测信号(例如电压信号或者电流信号)。其中，第一检测电路210可以按照从左向右或者从右向左的顺序，逐一或者同时向各第一检测线111所连接的第一检测引脚1100中的一个输入第一检测信号。
S200：接收第一检测层110的第一检测线路中的每条第一检测线111的第一检测值，并判断第一检测值是否出现异常。
示例性地，第一检测电路210接收第一检测层110的第一检测线路中的每条第一检测线111的第一检测值(例如电阻值、电压值或者电流值)。第一检测电路210将各第一检测线111的第一检测值发送到处理器220(如图8所示)，处理器220判断各第一检测值是否异常。
处理器220判断各第一检测值是否异常，例如，可以是判断各第一检测值是否与第一设定值匹配。若匹配，则第一检测值没有出现异常；若不匹配，则第一检测值出现异常。
其中，第一设定值可以是一个确定数值，也可以是一个数值区间，本公开实施例对此不作限定。
例如，在第一设定值为一个确定数值的情况下，处理器220判断各第一检测值是否与第一设定值匹配，可以是判断第一检测值是否与第一设定值相等。若相等，则第一检测值与第一设定值匹配；若不相等，则第一检测值与第一设定值不匹配。
示例性地，判断第一检测值是否与第一设定值相等可以是通过计算第一检测值与第一设定值差值进行判断，若第一检测值与第一设定值差值为零、或者两者之间的差值的绝对值小于或等于允许的设定值，则第一检测值与第一设定值相等；若第一检测值与第一设定值差值不为零且两者之间的差值的绝对值大于允许的设定值，则第一检测值与第一设定值不相等。
又如，在第一设定值为一个数值区间的情况下，处理器220判断各第一检测值是否与第一设定值匹配，可以是判断第一检测值是否在第一设定值的范围内。若在，则第一检测值与第一设定值匹配；若不在，则第一检测值与第一设定值不匹配。
S300：若第一检测值出现异常，则确定该第一检测线111所在的基板存在裂纹。
此外，若第一检测值未出现异常，则确定该第一检测线111所在的位置不存在裂纹。
示例性地，以第一检测信号为电流信号、第一检测值为电阻值、第一设定值是一个确定数值为例。第一检测电路210按照从左向右的顺序，逐一向各第一检测线111的输入检测引脚111a输入电流信号。之后，第一检测电路210接收第一检测层110的第一检测线路中的每条第一检测线111的电阻值。
需要说明的是，在屏幕没有裂纹的情况下，各第一检测线111保持通路，各第一检测线111的电阻值为其在通路状态下的正常电阻值(也即第一设定值)。在屏幕出现裂纹的情况下，裂纹位置处的第一检测线111可能会出现断裂或者损坏，导致该第一检测线111的电阻值出现异常(例如该第一检测线111的电阻值大于第一设定值)。
第一检测电路210将各第一检测线111的电阻值发送到处理器220，处理器220判断各电阻值是否与第一设定值相等。若电阻值等于第一设定值，则说明该电阻值没有出现异常，即该电阻值对应的第一检测线111所在的位置没有出现裂纹；若电阻值大于第一设定值(即第一检测值是否与其设定值不相等)，则说明该电阻值出现异常，即该电阻值对应的第一检测线111的基板存在裂纹。
在一些实施例中，如图9、图10、图11A和图11B所示，显示屏还包括第二检测层120。第二检测层120设置于阵列基板101远离封装基板102的一侧，或者，第二检测层120设置于封装基板102的一侧，且第二检测层120与第一检测层110设置于阵列基板101同一侧或者封装基板102的同一侧。
例如，如图9(显示屏为液晶显示屏)和图10(显示屏为OLED显示屏)所示，第一检测层110设置于阵列基板101远离封装基板102的一侧，第二检测层120也设置于阵列基板101远离封装基板102的一侧，且第二检测层120设置于第一检测层110远离阵列基板101的一侧。
如图11A和图11B所示(显示屏均为液晶显示屏)，第一检测层110设置于封装基板102的一侧，第二检测层120也设置于第一检测层110所在的封装基板102的一侧，且第二检测层120设置于第一检测层110远离封装基板102的一侧。
第二检测层120包括第二检测线路，第二检测线路在垂直于显示屏10的方向上的正投影与至少一条第一检测线111在垂直于显示屏10的方向上的正投影相交叉，以使在第一检测线111出现异常(例如第一检测线111出现断裂或者损坏)的情况下，可以对与其相交叉的第二检测层120的第二检测线路的耦合电容产生影响，从而使得该第二检测线路出现异常。
通过第一检测层110可以检测出具体哪条第一检测线111的第一检测值出现异常以检测出其所在基板是否存在裂纹，基于第一检测值出现异常的第一检测线111会对与其相交叉的第二检测层120的第二检测线路的第二检测值产生影响，从而通过第二检测线路可以实现对显示屏10的基板上所出现的裂纹位置进行定位。
并且，第二检测层120与第一检测层110设置于同一基板的同一侧，第二检测层120也不会影响显示屏10的显示开口率降，并且不会对原有线路产生干扰和静电释放(Electro-Static discharge，ESD)风险。
在一些实施例中，如图12所示，第二检测层120的第二检测线路包括输入线121和多条输出线122，输入线121的一端与输出线122的一端连接，输入线121与输出线122被配置为传输第二检测信号。这样，通过向输入线121输入第二检测信号，然后对与输入线121相连的各输出线122进行检测，可以得到各输出线122的第二检测值，根据各第二检测值判断其对应的输出线122是否存在异常。其中，第二检测信号例如可以是电流信号或者电压信号，本公开实施例对此不作限定。需要说明的是，输入线121的数量可以是至少一条，在输入线121的数量为一条的情况下，多条输出线122可以共用一条输入线121。
由此，输出线122在垂直于显示屏10的方向上的正投影与至少一条第一检测线111在垂直于显示屏10的方向上的正投影相交叉，以使第一检测线111出现异常的情况下，可以对与其相交叉的输出线122的耦合电容产生影响，从而使得该输出线122出现异常。
示例性地，若某一第一检测线111出现异常，会引起与其相交叉的输出线122的耦合电容发生变化，从而导致与该第一检测线111相交叉的输出线122的第二检测值(例如电阻值、电压值或者电流值)出现异常。这样，可以确定第二检测值出现异常的输出线122与导致其第二检测值出现异常的第一检测线111(也即与该输出线相交叉的且第一检测值出现异常的第一检测线111)的交叉位置所在的区域存在裂纹。
示例性地，如图12所示，第二检测线路包括一条输入线121和多条输出线122，输入线121设置于显示屏10的平分线位置，设置于输入线121两侧的输出线122的数量可以相等，这样使得第二检测层120的第二检测线路对全屏区域内的裂纹的位置进行定位时的均一性更好。当然，设置于输入线121两侧的输出线122的数量也可以不相等，本公开实施例对此不作限定。
如图12所示，第二检测层120的第二检测线路包括多条输出线122，各条输出线122的长度相等，这样可以确保各输出线122的阻抗相同。这样，在各输出线122均没有异常且均与同一输入线121连接的情况下，各输出线122的输出信号的值相同。
如图12所示，每条输出线122包括依次相连的多个输出线段(例如输出线段D1～D7)，各输出线段的延伸方向不完全相同。这样可以增加输出线122在基板上的铺设长度，并使每条输出线122尽可能多的与第一检测线111形成交叉，使得第二检测层120的第二检测线路的检测范围更大、定位精度更高。
本公开一些实施例对输出线的形状不作限定，以各输出线122的长度相等为限。
示例性地，如图12所示，输出线122呈锯齿状，并且锯齿状输出线的锯齿为矩形。各锯齿状输出线122的锯齿的大小和延伸方向可以相同或不相同，本公开实施例对此不作限定。
示例性地，如图13所示，在各输出线122的长度相等的情况下，各输出线122所包括的依次相连的多个输出线段的个数以及各输出线段的延伸方向无特定规律设置。这样有助于实现第二检测层120全屏铺设。其中，全屏铺设包括在显示区130和边框区140均进行铺设。
在一些实施例中，如图14所示，第二检测层120的第二检测线路包括一条输入线121和两条输出线122，各输出线122的一端均与输入线121的同一端连接。输入线121设置于显示屏10的平分线位置，两条输出线122分别位于输入线121的两侧。这样，各输出线122共用同一输入线121，可以确保各输出线122的输入相同。
如图14所示，输出线122呈阶梯状设置，这样使得输出线122的铺设长度更长、铺设范围更大，从而能够对更多位置的裂纹位置进行定位。
如图15所示，第二检测层120还包括多个第二检测引脚1200，输入线121远离与输出线122连接的一端设置有第二检测引脚1200，各输出线122远离与输入线121连接的一端也设置有第二检测引脚1200。
例如，如图15所示，各第二检测引脚1200全部设置于显示屏10同一侧的边框区140中。当然，在包括多个边框区140的情况下，第二检测引脚1200可以分散设置在其中的至少两个边框区内，本公开实施例对此不作限定。
此外，第二检测引脚1200可通过邦定(bonding)的方式固定于第二检测电路120所在的基板上，例如，可通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)对第二检测引脚1200进行邦定。
第二检测层120的第二检测线路的材料为透明导电材料。这样第二检测层120可以透光，可以减轻第二检测层120对显示屏10的显示开口率的影响。
示例性地，第二检测层120的第二检测线路的材料可以是铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌镓氧化物(GZO)或者掺铝氧化锌(AZO)等。
如图9、图10、图11A和图11B所示，为了隔离第一检测层110的第一检测线路与第二检测层120的第二检测线路，可以在第一检测层110与第二检测层120之间设置绝缘层1302。
绝缘层1302的材料为绝缘透明材料，例如，绝缘层1302的材料为氧化硅(SiOx)。并且，绝缘层1302的厚度较薄，以使第一检测层110的第一检测线路和第二检测层120的第二检测线路之间可以产生耦合作用。例如，绝缘层1302的厚度为10～100纳米。
如图9、图10、图11A和图11B所示，为了保护第二检测层120的第二检测电路，显示屏10还包括设置于第二检测层120远离第一检测层110一侧的第二保护层1303。
第二保护层1303的材料为绝缘透明材料，例如，第二保护层1303的材料为氧化硅(SiOx)。
以上是对第二检测层120的第二检测线路的布置的介绍，基于此，使用第二检测线路进行裂纹检测时，如图16所示，其裂纹检测方法还包括：S400～S600。
S400：向第二检测层120发送第二检测信号。
示例性地，第二检测电路230向第二检测层120中的输入线121发送第二检测信号(例如电压信号或者电流信号)。
S500：接收第二检测层120的第二检测线路中的输出线122的第二检测值，并判断第二检测值是否出现异常。
示例性地，第二检测电路230逐一接收第二检测层120中的各输出线122的第二检测值(例如电阻值、电压值或者电流值)。第二检测电路230将各输出线122的第二检测值发送到处理器220，处理器220判断各第二检测值是否异常。
处理器220判断各第二检测值是否异常，例如，可以是判断各第二检测值是否与第二设定值匹配。若匹配，则第二检测值没有出现异常；若不匹配，则第二检测值出现异常。
其中，第二设定值可以是一个确定数值，也可以是一个数值区间，本公开实施例对此不作限定。
例如，在第二设定值为一个确定数值的情况下，处理器220判断各第二检测值是否与第二设定值匹配，例如，可以是判断第二检测值是否与第二设定值相等。若相等，则第二检测值与第二设定值匹配；若不相等，则第二检测值与第二设定值不匹配。
示例性地，判断第二检测值是否与第二设定值相等可以是通过计算第二检测值与第二设定值差值进行判断，若第二检测值与第二设定值差值为零、或者两者之间的差值的绝对值小于或等于允许的设定值，则第二检测值与第二设定值相等；若第二检测值与第二设定值差值不为零且两者之间的差值的绝对值大于允许的设定值，则第二检测值与第二设定值不相等。
又如，在第二设定值为一个数值区间的情况下，处理器220判断各第二检测值是否与第二设定值匹配，可以是判断第二检测值是否在第二设定值的范围内。若在，则第二检测值与第二设定值匹配；若不在，则第二检测值与第二设定值不匹配。
S600：若第二检测值出现异常，则确定第二检测值出现异常的输出线122所在的区域存在第一检测值出现异常的第一检测线111，并确定该输出线122所在的区域存在裂纹。
此外，若第二检测值未出现异常，则确定第二检测值未出现异常对应的输出线122所在的区域不存在第一检测值出现异常的第一检测线111。
需要说明的是，在基板上设置第二检测层120的第二检测线路时，可以先对第二检测线路的各输出线122所在的位置信息进行预存(例如预存如处理器220中)。当利用第二检测线路的某一或某些输出线122的第二检测值出现异常时，可以根据预存的各输出线122所在的位置，获取第二检测值异常的输出线122所在的区域。
示例性地，以第二检测信号为电流信号、第二检测值为电压值、第二设定值为一个确定数值为例。第二检测电路230向第二检测层120的第二检测线路的输入线121输入电流信号。之后，第二检测电路230逐一或同时接收第二检测层120的第二检测线路中的每条输出线122的电压值。
此处，需要说明的是，在屏幕没有裂纹的情况下，则各第一检测线111没有异常，各输出线122的电压值为在其通路状态下的正常电压值(也即第二设定值)。在屏幕出现裂纹的情况下，裂纹位置处的第一检测线111可能会出现断裂或损伤，导致该第一检测线111出现异常，从而与出现异常第一检测线111和与其相交叉的输出线122之间的耦合电容发生变化，会使得该输出线122的电压值出现异常(例如该输出线122的电压值大于第二设定值)。
第二检测电路230接收第二检测层120的第二检测线路中的每条输出线122的电压值后，将各输出线122的电压值发送到处理器220，处理器220判断各电压值是否与第二设定值相等。若电压值等于第二设定值，则该电压值没有出现异常，即该电压值(即第二检测值)对应的输出线122所在的区域不存在出现异常的第一检测线111；若电压值大于第二设定值，则该电压值(即第二检测值)出现异常，即该电压值对应的输出线122所在的区域存在出现异常的第一检测线111，并根据预存的各输出线122的位置信息确定该输出线122所在的区域存在裂纹。
需要说明的是，在本公开一些实施例的裂纹检测方法中，S400～S600可以在S100～S300之后或者之前执行，也可以与S100～S300同时执行，本公开实施例对此不作限定。
如图8所示，本公开一些实施例还提供一种电子设备1。该电子设备1可以为手机、电视、显示器、平板电脑、车载电脑等具有显示界面的终端设备，或者为智能手表、智能手环等智能显示穿戴设备，或者为服务器、存储器、基站等通信设备，或者为智能汽车等。本公开实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。
如图8所示，电子设备1包括显示屏10以及与显示屏10耦接的控制装置20。
在电子设备1中，控制装置20包括第一检测电路210和与第一检测电路210耦接的处理器220。
其中，第一检测电路210与显示屏10中的第一检测层110的多条第一检测线111相连。在第一检测层110还包括多个第一检测引脚1100的情况下，第一检测电路210通过第一检测引脚1100与第一检测层110的多条第一检测线111相连。
第一检测电路210被配置为，分别向各条第一检测线111发送第一检测信号，并从各条第一检测线111中获取第一检测值。
示例性地，第一检测信号可以为电压信号或者电流信号。
处理器220被配置为，判断各条第一检测线111的第一检测值是否出现异常，并在第一检测值出现异常的情况下，确定相应的第一检测线111所在的显示屏10的基板存在裂纹。
示例性地，第一检测值可以为电阻值、电压值或者电流值中的一种，本公开实施例对此不作限定。
第一检测值出现异常，例如是，第一检测值与设定值不匹配。以第一检测值为电阻值为例，若某一第一检测线111上的电阻值与设定值不匹配(例如该电阻值大于设定值)，则确定该电阻值出现异常，即其对应的第一检测线111出现异常。出现异常的第一检测线111的电阻值比设定值大，说明该第一检测线111出现断裂，即该第一检测线111所在的位置存在裂纹。
处理器220可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
如图17所示，电子设备1的控制装置20还包括第二检测电路230。第二检测电路230与显示屏10中的第二检测层120的第二检测线路的输入线121和各输出线122连接。在第二检测层120还包括多个第二检测引脚1200的情况下，第二检测电路230通过第二检测引脚1200与第二检测层120的第二检测线路的输入线121和各输出线122相连。
第二检测电路230被配置为，向输入线121发送第二检测信号，并从各输出线122中获取第二检测值。
示例性地，第二检测信号可以为电压信号或者电流信号。
处理器220还被配置为，判断各条输出线122的第二检测值是否出现异常，并在第二检测值出现异常的情况下，确定第二检测值出现异常的输出线122所在的区域存在第一检测值出现异常的第一检测线111，并确定该输出线122所在的区域存在裂纹。
示例性地，第一检测值可以为电阻值、电压值或者电流值中的一种，本公开实施例对此不作限定。
第二检测值出现异常，例如是，第二检测值与设定值不匹配。以第二检测值为电压值为例，若某一输出线122上的电压值与设定值不匹配(例如该电压值大于设定值)，则确定该电压值出现异常，即该电压值对应的输出线122出现异常。出现异常的输出线122的电压值比设定值大，说明该输出线122受到了出现异常的第一检测线111产生的耦合电容的影响。即该电压值对应的输出线122所在的区域存在出现异常的第一检测线111，并确定该输出线122所在的区域存在裂纹。
示例性地，控制装置20可以是电子设备1的主控芯片,主控芯片用于对电子设备1的各项功能的实现进行整体控制。通过在主控芯片中设置相应的功能模块可以实现控制装置20的功能(例如实现第一检测电路210或者第二检测电路230的功能)。
此外，控制装置20也可以是外接的的测试设备，测试设备的处理器中加载有测试程式。其中，测试设备例如可以包括单独的检测电路。
在此情况下，也可以单独对不包括主控芯片的基板、显示屏或者显示模组进行裂纹检测。
例如，单板检测，即在单独的阵列基板或者封装基板上设置第一检测层110、或第一检测层110及第二检测层120；或者，在绑定IC芯片(Integrated Circuit Chip)后的显示屏的阵列基板或者封装基板上设置第一检测层110、或第一检测层110及第二检测层120；或者，在显示模组的阵列基板或者封装基板上设置第一检测层110、或第一检测层110及第二检测层120。第一检测层110及第二检测层120的设置位置如以上所述，此处不再赘述。
在上述情况下，以仅在单独的阵列基板或者封装基板上设置第一检测层110的单板检测为例，可直接通过各第一检测引脚1100将各第一检测线111接入到基板外部的检测电路(检测电路例如为点亮测试治具)中，以实现向各条第一检测线111发送第一检测信号，并从各第一检测线111中获取第一检测值后，判断各条第一检测线111的第一检测值是否出现异常，以确定各第一检测线111的位置是否存在裂纹。
示例性地，在上述情况下，可以通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)将各第一检测线111对应的各第一检测引脚1100接入检测电路(例如为点亮测试治具)。
本公开的一些实施例还提供了一种计算机可读存储介质(例如，非暂态计算机可读存储介质)，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序指令，计算机程序指令在处理器上运行时，使得处理器执行如上述实施例中任一实施例所述的裂纹检测方法中的一个或多个步骤。
示例性地，上述计算机可读存储介质可以包括，但不限于：磁存储器件(例如，硬盘、软盘或磁带等)，光盘(例如，CD(Compact Disk，压缩盘)、DVD(Digital VersatileDisk，数字通用盘)等)，智能卡和闪存器件(例如，EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory，可擦写可编程只读存储器)、卡、棒或钥匙驱动器等)。本公开描述的各种计算机可读存储介质可代表用于存储信息的一个或多个设备和/或其它机器可读存储介质。术语“机器可读存储介质”可包括但不限于，无线信道和能够存储、包含和/或承载指令和/或数据的各种其它介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种显示屏，所述显示屏包括阵列基板和设置于所述阵列基板一侧的封装基板，其特征在于，所述显示屏还包括第一检测层；
所述第一检测层设置于所述阵列基板远离所述封装基板的一侧，或者，所述第一检测层设置于所述封装基板的一侧；
所述第一检测层包括第一检测线路，所述第一检测线路包括多条第一检测线，所述第一检测线被配置为传输第一检测信号。
2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏包括显示区和边框区，所述显示区和所述边框区均有所述第一检测线的至少一段经过。
3.根据权利要求2所述的显示屏，其特征在于，每条所述第一检测线包括依次相连的多个第一检测线段，各所述第一检测线段的延伸方向不完全相同；
至少有一个方向的相邻两条所述第一检测线之间的间隙宽度相等。
4.根据权利要求2所述的显示屏，其特征在于，每条所述第一检测线包括的第一子检测线、第二子检测线和第三子检测线，第一子检测线和第二子检测线呈L形；
所述第一子检测线与所述第二子检测线相互平行且相互间隔设置，所述第一子检测线的一端通过所述第三子检测线与所述第二子检测线的一端连接。
5.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述第一检测层还包括多个第一检测引脚，每条所述第一检测线的两端分别与所述多个第一检测引脚中的两个第一检测引脚相连。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括第二检测层；所述第二检测层与所述第一检测层设置于所述阵列基板的同一侧或者所述封装基板的同一侧；
所述第二检测层包括第二检测线路，所述第二检测线路包括输入线和多条输出线，所述输入线的一端与所述输出线的一端连接，所述输入线与所述输出线被配置为传输第二检测信号；
所述输出线在垂直于所述显示屏的方向上的正投影与至少一条所述第一检测线在垂直于所述显示屏的方向上的正投影相交叉。
7.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，多条所述输出线的长度相等。
8.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，每条所述输出线包括依次相连的多个输出线段，各所述输出线段的延伸方向不完全相同。
9.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述第二检测线路包括一条输入线和两条输出线，各条所述输出线的一端均与所述输入线的同一端连接；
所述输入线设置于所述显示屏的平分线位置，所述至少两条输出线分别位于所述输入线的两侧。
10.根据权利要求9所述的显示屏，其特征在于，所述输出线呈阶梯状设置。
11.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述第一检测线路和所述第二检测线路的材料为透明导电材料。
12.根据权利要求6所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括设置于所述第一检测层和所述第二检测层之间的绝缘层，所述绝缘层被配置为隔离所述第一检测线路和所述第二检测线路。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
权利要求1～12中任一项所述的显示屏；以及，
与所述显示屏耦接的控制装置，所述控制装置包括：
第一检测电路，所述第一检测电路与所述显示屏中的第一检测线路的各条第一检测线连接；所述第一检测电路被配置为，分别向各条所述第一检测线发送第一检测信号，并从各条所述第一检测线中获取第一检测值；
与所述第一检测电路耦接的处理器，所述处理器被配置为，判断各条所述第一检测线的第一检测值是否出现异常，并在所述第一检测值出现异常的情况下，确定相应的第一检测线所在的显示屏的基板存在裂纹。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，在所述显示屏还包括第二检测层的情况下，所述控制装置还包括：
第二检测电路，所述第二检测电路与所述显示屏中的第二检测线路的输入线和各输出线连接；所述第二检测电路被配置为，向所述输入线发送第二检测信号，并从各所述输出线中获取第二检测值；
所述处理器与所述第二检测电路耦接，所述处理器还被配置为，判断各条所述输出线的所述第二检测值是否出现异常，并在所述第二检测值出现异常的情况下，确定第二检测值出现异常的输出线所在的区域存在第一检测值出现异常的第一检测线，并确定该输出线所在的区域存在裂纹。
15.一种裂纹检测方法，应用于权利要求13或14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述裂纹检测方法包括：
向第一检测线路发送第一检测信号；
接收所述第一检测线路中的每条第一检测线的第一检测值，并判断所述第一检测值是否出现异常；
若是，则确定该第一检测线所在的基板存在裂纹。
16.根据权利要求15所述的裂纹检测方法，其特征在于，在所述电子设备的控制装置还包括第二检测电路、所述电子设备的显示屏还包括第二检测层的第二检测线路的情况下，所述裂纹检测方法还包括：
向所述第二检测线路中的输入线发送第二检测信号；
接收所述第二检测线路中的输出线的第二检测值，并判断所述第二检测值是否出现异常；
若是，则确定第二检测值出现异常的输出线所在的区域存在第一检测值出现异常的第一检测线，并确定该输出线所在的区域存在裂纹。
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