CN111509026B - 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111509026B
CN111509026B CN202010463955.6A CN202010463955A CN111509026B CN 111509026 B CN111509026 B CN 111509026B CN 202010463955 A CN202010463955 A CN 202010463955A CN 111509026 B CN111509026 B CN 111509026B
Authority
CN
China
Prior art keywords
line
crack
area
output signal
end point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010463955.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111509026A (zh
Inventor
王予
张毅
刘庭良
罗昶
张昊
杨慧娟
尚庭华
周洋
于鹏飞
张顺
姜晓峰
李慧君
韩林宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010463955.6A priority Critical patent/CN111509026B/zh
Publication of CN111509026A publication Critical patent/CN111509026A/zh
Priority to US17/628,228 priority patent/US11922838B2/en
Priority to PCT/CN2021/086756 priority patent/WO2021238464A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111509026B publication Critical patent/CN111509026B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/88Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70Testing, e.g. accelerated lifetime tests
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/043Compensation electrodes or other additional electrodes in matrix displays related to distortions or compensation signals, e.g. for modifying TFT threshold voltage in column driver
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264Details of driving circuits
    • G09G2310/0291Details of output amplifiers or buffers arranged for use in a driving circuit
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40OLEDs integrated with touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本公开提供了一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置。显示面板包括依次设置在基底上的第一绝缘结构层、第一裂纹检测线、第二绝缘结构层和第二裂纹检测线,所述第一裂纹检测线和所述第二裂纹检测线均位于所述周边区且围绕所述显示区设置,第一裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第一输出信号,所述第二裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第二输出信号。该显示面板,可以根据第一输出信号和第二输出信号分别判断第一裂纹检测线、第二裂纹检测线所在位置是否产生裂纹,实现了裂纹的单独检测,有利于在对产品生产和相关不良解析过程中对裂纹的准确定位,提高了产能和产品性能。

Description

显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置。
背景技术
随着显示装置的发展,有机发光二极体(Organic Light-emitted Diode,OLED)显示技术展现出了巨大的潜力。OLED优良的显示性能使得其具有广泛的应用空间,但技术的发展对屏幕的集成化提出了更高的要求,柔性多层一体化集成触控(Flexible Multi-Layer On Cell,FMLOC)技术将屏幕与触控集成为一体,使得显示装置的集成度大幅提高,FMLOC技术已经成为显示行业的发展趋势。
基板裂纹检测(Panel Crack Detection,PCD)技术已经广泛应用于显示面板检测中。对于采用FMLOC技术的显示面板,现有的裂纹检测技术无法区分裂纹发生的具体位置,不利于在对产品生产和相关不良解析过程中对裂纹的准确定位,降低了产能和产品性能。
发明内容
本公开实施例的目的是,提供一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置,以对裂纹准确定位。
为了解决上述技术问题,本公开实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括:
基底;
第一绝缘结构层,位于所述基底的一侧;
第一裂纹检测线,位于所述第一绝缘结构层背离所述基底的一侧,所述第一裂纹检测线位于所述周边区且围绕所述显示区设置;
第二绝缘结构层,位于所述第一裂纹检测线背离所述基底的一侧;
第二裂纹检测线,位于所述第二绝缘结构层背离所述基底的一侧,所述第二裂纹检测线位于所述周边区且围绕所述显示区设置,
所述第一裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第一输出信号,所述第二裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第二输出信号。
在一些可能的实现方式中,所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域,
所述第一裂纹检测线包括位于第一区域的第一端点和第二端点,所述第一裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域,所述第一端点和所述第二端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第一输出信号。
在一些可能的实现方式中,所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第一裂纹检测线包括第一串联线路和第二串联线路,所述第一串联线路包括位于第一区域的第一端点和第三端点,所述第一串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第二串联线路包括位于第一区域的第二端点和第四端点,所述第二串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述第一端点和所述第三端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第一输出信号,
所述第二端点和所述第四端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第三输出信号。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第四控制单元和测试控制端,所述第三端点配置为接收检测信号,所述第四控制单元与所述测试控制端、所述第一端点和第x条数据线连接,所述第四控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第x条数据线提供所述第一端点的信号,以控制第x列子像素的发光状态,其中,x为自然数,1≤x≤n。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第五控制单元,所述第四端点配置为接收检测信号,所述第五控制单元与所述测试控制端、所述第二端点和第y条数据线连接,所述第五控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第y条数据线提供所述第二端点的信号,以控制第y列子像素的发光状态,其中,y为自然数,1≤y≤n。
在一些可能的实现方式中,所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域,
所述第二裂纹检测线包括位于第一区域的第七端点和第八端点,所述第二裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域,所述第七端点和所述第八端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第二输出信号。
在一些可能的实现方式中,所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述第七端点和所述第九端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第二输出信号,
所述第八端点和所述第十端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第四输出信号。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元和测试控制端,所述第九端点配置为接收检测信号,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第一控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第i条数据线提供所述第七端点的信号,以控制第i列子像素的发光状态,其中,i为自然数,1≤i≤n。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第二控制单元,所述第十端点配置为接收检测信号,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,所述第二控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第j条数据线提供所述第八端点的信号,以控制第j列子像素的发光状态,其中,j为自然数,1≤j≤n。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板还包括位于所述第一区域的多个第三控制单元和测试数据端,每个所述第三控制单元与所述测试控制端、测试数据端和一条数据线连接,所述第三控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向对应的数据线提供所述测试数据端的信号,以控制对应子像素列处于第一发光状态。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括薄膜晶体管,所述第一裂纹检测线与所述薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括设置在所述薄膜晶体管各层之间的各层绝缘层;或者,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅金属层、第二栅绝缘层、第二栅金属层、层间绝缘层和源漏金属层,所述第一裂纹检测线与所述源漏金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层;或者,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅金属层、第二栅绝缘层、第二栅金属层、层间绝缘层和源漏金属层,所述第一裂纹检测线与所述第二栅金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括第一栅绝缘层和第二栅绝缘层;或者,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅金属层、第二栅绝缘层、第二栅金属层、层间绝缘层和源漏金属层,所述第一裂纹检测线的一部分与所述源漏金属层同层设置,一部分与所述第二栅金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括第一栅绝缘层和第二栅绝缘层。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板包括位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的触控结构层,所述触控结构层包括层叠设置的转接金属层、触控绝缘层和触控电极层,所述第二裂纹检测线与所述触控电极层同层设置,或者,所述第二裂纹检测线与所述转接金属层同层设置。
为了解决上述技术问题,本公开实施例还提供了一种显示面板的裂纹检测方法,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括基底、位于所述基底一侧的第一绝缘结构层、位于所述第一绝缘结构层背离所述基底一侧的第一裂纹检测线、位于所述第一裂纹检测线背离所述基底一侧的第二绝缘结构层以及位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的第二裂纹检测线,
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域,
所述第一裂纹检测线包括位于第一区域的第一端点和第二端点,所述第一裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域,
所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述裂纹检测方法,包括:
向所述第一端点施加检测信号,接收所述第二端点输出的第一输出信号,根据所述第一输出信号判断所述第一裂纹检测线所在的位置是否产生裂纹;
向所述第九端点、所述第十端点施加检测信号,接收所述第七端点输出的第二输出信号、所述第八端点输出的第四输出信号,根据所述第二输出信号判断所述第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据所述第四输出信号判断所述第四串联线路所在的位置是否产生裂纹。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元、第二控制单元和测试控制端,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,其中,i、j均为自然数,1≤i≤n,1≤j≤n,i、j互不相同,
向所述第九端点施加检测信号,接收所述第七端点输出的第二输出信号,根据所述第二输出信号判断所述第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:向所述第九端点施加第一电平信号,向所述测试控制端施加导通信号,第i条数据线接收第七端点输出的第二输出信号,当第i列子像素处于第一发光状态时,第三串联线路所在的位置未产生裂纹,当第i列子像素处于第二发光状态时,第三串联线路所在位置产生裂纹,
向所述第十端点施加检测信号,接收所述第八端点输出的第四输出信号,根据所述第四输出信号判断所述第四串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:向所述第十端点施加第一电平信号,向所述测试控制端施加导通信号,第j条数据线接收第八端点输出的第四输出信号,当第j列子像素处于第一发光状态时,第四串联线路所在的位置未产生裂纹,当第j列子像素处于第二发光状态时,第四串联线路所在位置产生裂纹。
为了解决上述技术问题,本公开实施例还提供了一种显示面板的裂纹检测方法,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括基底、位于所述基底一侧的第一绝缘结构层、位于所述第一绝缘结构层背离所述基底一侧的第一裂纹检测线、位于所述第一裂纹检测线背离所述基底一侧的第二绝缘结构层以及位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的第二裂纹检测线,
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第一裂纹检测线包括第一串联线路和第二串联线路,所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第一串联线路包括位于第一区域的第一端点和第三端点,所述第一串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第二串联线路包括位于第一区域的第二端点和第四端点,所述第二串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述裂纹检测方法,包括:
向第三端点、第四端点、第九端点和第十端点施加检测信号;
接收第一端点的第一输出信号、第二端点的第三输出信号、第七端点的第二输出信号和第八端点的第四输出信号,根据第一输出信号判断第一串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第三输出信号判断第二串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第二输出信号判断第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第四输出信号判断第四串联线路是否产生裂纹。
在一些可能的实现方式中,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元、第二控制单元、第四控制单元、第五控制单元和测试控制端,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,所述第四控制单元与所述测试控制端、所述第一端点和第x条数据线连接,所述第五控制单元与所述测试控制端、所述第二端点和第y条数据线连接,其中,i、j、x、y均为自然数,1≤i≤n,1≤j≤n,1≤x≤n,1≤y≤n,且i、j、x、y互不相同,
接收第一端点的第一输出信号,根据第一输出信号判断第一串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第x条数据线接收第一端点输出的第一输出信号,当第x列子像素处于第一发光状态时,第一串联线路所在的位置未产生裂纹,当第x列子像素处于第二发光状态时,第一串联线路所在位置产生裂纹,
接收第二端点的第三输出信号,根据第三输出信号判断第二串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第y条数据线接收第二端点输出的第三输出信号,当第y列子像素处于第一发光状态时,第二串联线路所在的位置未产生裂纹,当第y列子像素处于第二发光状态时,第二串联线路所在位置产生裂纹,
接收第七端点的第二输出信号,根据第二输出信号判断第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第i条数据线接收第七端点输出的第二输出信号,当第i列子像素处于第一发光状态时,第三串联线路所在的位置未产生裂纹,当第i列子像素处于第二发光状态时,第三串联线路所在位置产生裂纹,
接收第八端点的第四输出信号,根据第四输出信号判断第四串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第j条数据线接收第八端点输出的第四输出信号,当第j列子像素处于第一发光状态时,第四串联线路所在的位置未产生裂纹,当第j列子像素处于第二发光状态时,第四串联线路所在位置产生裂纹。
为了解决上述技术问题,本公开实施例还提供了一种显示装置,包括以上所述的显示面板。
本公开提出的显示面板,第一裂纹检测线和第二裂纹检测线位于不同层,并且,第一裂纹检测线配置为一端接收检测信号,另一端产生第一输出信号;第二裂纹检测线配置为一端接收检测信号,另一端产生第二输出信号,从而,可以根据第一输出信号判断第一裂纹检测线所在位置是否产生裂纹,根据第二输出信号判断第二裂纹检测线所在位置是否产生裂纹,实现了第一裂纹检测线所在位置和第二裂纹检测线所在位置的裂纹的单独检测,从而可以检测出裂纹产生的具体位置,有利于在对产品生产和相关不良解析过程中对裂纹的准确定位,提高了产能和产品性能。
本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案,并不构成对本公开技术方案的限制。
图1为一种显示面板的平面结构示意图;
图2为本公开一个示例性实施例中显示面板的平面结构示意图;
图3为图2中的C-C截面结构示意图;
图4为本公开一个示例性实施例中显示面板的平面结构示意图;
图5为图4中D部分的放大示意图;
图6为本公开一个示例性实施例中显示面板的平面结构示意图;
图7为图6中E部分的放大示意图;
图8为本公开一个示例性实施例中显示面板的裂纹检测方法的示意图;
图9为本公开一个示例性实施例中显示面板的裂纹检测方法的示意图。
附图标记说明:
11—第一串联线路; 111—第一线段; 112—第二线段;
12—第二串联线路; 121—第三线段; 122—第四线段;
13—第五线段; 21—第三串联线路; 211—第六线段;
212—第七线段; 22—第四串联线路; 221—第八线段;
222—第九线段; 23—第十线段; 100—显示区;
200—边框区; 201—第一区域; 202—第二区域;
203—第三区域; 204—第四区域; 300—数据线;
51—第一控制单元; 52—第二控制单元; 53—第三控制单元;
54—第四控制单元; 55—第五控制单元; 56—第六薄膜晶体管;
57—第七薄膜晶体管; 30—基底; 31—驱动结构层;
32—发光结构层; 33—封装层; 34—触控结构层;
61—第一绝缘结构层; 62—第二绝缘结构层。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实,就是方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此,本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下,本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图中,有时为了明确起见,夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此,本公开的实施方式并不一定限定于该尺寸,附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外,附图示意性地示出了理想的例子,本公开的实施方式不局限于附图所示的形状或数值。
本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置,而不是为了在数量方面上进行限定的。
在本说明书中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本说明书和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
在本说明书中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,或可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或通过中间件间接相连,或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本说明书中,晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域,并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。在本说明书中,沟道区域是指电流主要流过的区域。
在本说明书中,可以是第一极为漏电极、第二极为源电极,或者可以是第一极为源电极、第二极为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下,“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此,在本说明书中,“源电极”和“漏电极”可以互相调换。
在本说明书中,“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受,就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线,而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。
在本说明书中,“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态,因此,也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外,“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态,因此,也包括85°以上且95°以下的角度的状态。
图1为一种显示面板的平面结构示意图,该显示面板为采用FMLOC技术的显示面板。显示面板可以包括显示基板和位于显示基板上的触控结构层。显示基板可以包括基底、位于基底上的驱动结构层、位于驱动结构层背离基底一侧的发光结构层、位于发光结构层背离基底一侧的封装层。触控结构层位于封装层背离基底的一侧。驱动结构层可以包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅电极层、第二栅绝缘层、第二栅电极层、层间绝缘层和源漏电极层。触控结构层可以包括依次层叠的转接金属层、触控绝缘层和触控电极层。如图1所示,显示面板包括显示区100和位于显示区100外围的周边区200。显示面板还包括第一裂纹检测线,第一裂纹检测线位于周边区200且围绕显示区100设置。第一裂纹检测线可以包括第一串联线路11、第二串联线路12和第五线段13。第一裂纹检测线可以与源漏电极层或第二栅电极层同层设置。显示面板还包括第二裂纹检测线,第二裂纹检测线位于周边区200且围绕显示区100设置。第二裂纹检测线可以包括第三串联线路21、第四串联线路22。第二裂纹检测线可以与触控电极层同层设置。
如图1所示,第一串联线路11的第三端点M3与第三串联线路21的第七端点M7通过周边区200的过孔连接,第三串联线路21的第九端点M9与第五线段13的一个端点M3’通过周边区200的过孔连接,第五线段13的另一个端点M4’与第四串联线路22第十端点M10通过周边区200的过孔连接,第四串联线路22的第八端点M8与第二串联线路12的第四端点M4通过周边区200的过孔连接。从而,第一裂纹检测线和第二裂纹检测线串联为一个整体回路。
在进行裂纹检测时,可以通过第一焊垫P1向第一端点M1施加检测信号,通过第二焊垫P2接收第二端点M2的输出信号,根据输出信号的状态可以判断显示面板是否产生裂纹。当判断出显示面板的周边区200产生裂纹时,由于第二裂纹检测线和第一裂纹检测线串联为一个整体回路,无法判断出裂纹具体产生在第一裂纹检测线所在的位置(显示基板)还是第二裂纹检测线所在的位置(触控结构层)。
在进行裂纹检测时,还可以通过第三焊垫P3和第四焊点P4施加检测信号,当显示面板显示区域出现亮线时,判断显示面板产生裂纹。但由于第一串联线路11和第三串联线路21串联为一个整体,第二串联线路12和第三串联线路22串联为一个整体,虽然可以判断出显示面板的左侧、右侧是否产生裂纹,但仍旧无法判断出裂纹具体产生在显示基板还是触控结构层。
因此,采用图1所示的显示面板,虽然第一裂纹检测线和第二裂纹检测线的走线简单,可以判断显示面板周边区是否产生裂纹,但只能进行显示基板与触控结构层一体的裂纹检测,不能进行单一项的裂纹检测,无法判断出裂纹产生的具体位置,不利于在对产品生产和相关不良解析过程中对裂纹的准确定位,降低了产能和产品性能。
图2为本公开一个示例性实施例中显示面板的平面结构示意图,图3为图2中的C-C截面结构示意图。在一个示例性实施例中,如图2和图3所示,显示面板包括显示区100和位于显示区100外围的周边区200。在垂直于显示面板的方向上,显示面板可以包括基底30、位于基底30一侧的第一绝缘结构层61、位于第一绝缘结构层61背离基底30一侧的第一裂纹检测线、位于第一裂纹检测线背离基底30一侧的第二绝缘结构层62,以及位于第二绝缘结构层62背离基底30一侧的第二裂纹检测线。第一裂纹检测线位于周边区200且围绕显示区100设置,第二裂纹检测线位于周边区200且围绕显示区100设置。第一裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第一输出信号。第二裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第二输出信号。
本公开提出的显示面板,第一裂纹检测线和第二裂纹检测线位于不同层,并且,第一裂纹检测线配置为一端接收检测信号,另一端产生第一输出信号;第二裂纹检测线配置为一端接收检测信号,另一端产生第二输出信号,从而,可以根据第一输出信号判断第一裂纹检测线所在位置是否产生裂纹,根据第二输出信号判断第二裂纹检测线所在位置是否产生裂纹,实现了第一裂纹检测线所在位置和第二裂纹检测线所在位置的裂纹的单独检测,从而可以检测出裂纹产生的具体位置,有利于在对产品生产和相关不良解析过程中对裂纹的准确定位,提高了产能和产品性能。
在一个示例性实施例中,如图3所示,显示面板包括位于基底30一侧的驱动结构层31、位于驱动结构层31背离基底30一侧的发光结构层32、位于发光结构层32背离基底30一侧的封装层33、位于封装层33背离基底一侧的触控结构层34。
在一个示例性实施例中,如图3所示,驱动结构层31包括薄膜晶体管,第一裂纹检测线与薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,第一绝缘结构层包括设置在所述薄膜晶体管各层之间的各层绝缘层。例如,驱动结构层可以包括位于基底上的有源层、位于有源层上的栅绝缘层、位于栅绝缘层上的栅金属层、位于栅金属层上的层间绝缘层以及位于层间绝缘层上的源漏金属层,第一裂纹检测线位于层间绝缘层上。第一绝缘结构层包括在周边区依次层叠的栅绝缘层和层间绝缘层。
在一个示例性实施例中,如图3所示,驱动结构层31可以包括依次设置在基底30一侧的有源层311、第一栅绝缘层312、第一栅金属层313、第二栅绝缘层314、第二栅金属层315、层间绝缘层316和源漏金属层317。第一裂纹检测线与源漏金属层317同层设置,第一绝缘结构层61可以包括在周边区200依次层叠的第一栅绝缘层312、第二栅绝缘层314和层间绝缘层316。
在一个示例性实施例中,如图3所示,第一裂纹检测线可以与第二栅金属层315同层设置,第一绝缘结构层61可以包括在周边区200依次层叠的第一栅绝缘层312、第二栅绝缘层314。
在一个示例性实施例中,第一裂纹检测线的一部分可以与源漏金属层317同层设置,一部分与第二栅金属层315同层设置,第一绝缘结构层可以包括在周边区200依次层叠的第一栅绝缘层312、第二栅绝缘层314。
在一个示例性实施例中,如图3所示,触控结构层34包括依次层叠设置的转接金属层341、触控绝缘层342和触控电极层343。第二裂纹检测线可以与触控电极层343同层设置,第二绝缘结构层62可以包括在周边区200依次层叠的封装层33和触控绝缘层342。在一个示例性实施例中,第二裂纹检测线可以与转接金属层341同层设置,第二绝缘结构层62可以包括位于周边区200的封装层33。
在一个示例性实施例中,如图2所示,周边区200包括设置有绑定区的第一区域201,以及相对设置在第一区域201两侧的第三区域203和第四区域204。为了更好地说明,可以在显示面板上设置位于第三区域203和第四区域204之间的中轴线O-O,中轴线O-O的相对两侧分别为靠近第三区域203的第一侧和靠近第四区域204的第二侧,在图2中,第一侧为左侧,第二侧为右侧。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第一裂纹检测线包括第一串联线路11和第二串联线路12。第一串联线路11包括位于第一区域201的第一端点M1和第二端点M3,第一串联线路11位于第一区域201和第三区域203。第二串联线路12包括位于第一区域201的第二端点M2和第四端点M4,第二串联线路12位于第一区域201和第四区域204。
在一个示例性实施例中,第一端点M1和第三端点M3中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第一输出信号。第二端点M2和第四端点M4中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第三输出信号。通过第一输出信号可以判断第一串联线路11所在的位置是否产生裂纹,通过第三输出信号可以判断第二串联线路12所在的位置是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,如图2所示,周边区200还包括与第一区域201相对设置的第二区域202,第一裂纹检测线还包括位于第二区域202的第五端点M5和第六端点M6。第一端点M1、第三端点M3位于中轴线O-O左侧,第二端点M2、第四端点M4位于中轴线O-O右侧。第五端点M5位于中轴线O-O左侧,第六端点M6位于中轴线O-O右侧。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第一裂纹检测线包括第一串联线路11和第二串联线路12。第一串联线路11包括自第一端点M1经过第三区域203连接至第五端点M5的第一线段111和自第五端点M5经过第三区域203连接至第三端点M3的第二线段112,第一线段111和第二线段112串联连接为第一串联线路11。第二串联线路12包括自第二端点M2经过第四区域204连接至第六端点M6的第三线段121和自第六端点M6经过第四区域204连接至第四端点M4的第四线段122,第三线段121和第四线段122串联连接为第二串联线路12。
在一个示例性实施例中,第一端点M1和第二端点M2可以无限接近但彼此电气绝缘,第三端点M3和第四端点M4可以无限接近但彼此电气绝缘,第五端点M5和第六端点M6可以无限接近但彼此电气绝缘。从而,第一裂纹检测线可以尽可能布满周边区,保证裂纹检测更加全面。
需要说明的是,第一线段、第二线段、第三线段和第四线段可以是直线也可以是弯折线,具体不作限定。各线段串联连接指的是,各线段依次首尾相连。
在一个示例性实施例中,第一串联线路11和第二串联线路12相互绝缘,如图2所示。第三端点M3可以配置为接收检测信号,第一端点M1可以配置为产生第一输出信号。根据第一端点M1产生的第一输出信号,可以判断第一串联线路11所在位置(即显示基板位于中轴线O-O左侧的周边区)是否产生裂纹。例如,可以将第一输出信号与第一标准输出信号进行比较,如果第一端点M1产生的第一输出信号与第一标准输出信号的偏差在阈值范围内,则表明第一串联线路11所在位置没有产生裂纹;如果第一端点M1产生的输出信号与第一标准输出信号的偏差超出阈值范围,则表明第一串联线路11所在位置产生裂纹。
同样地,第四端点M4可以配置为接收检测信号,第二端点M2可以配置为产生第三输出信号。根据第二端点M2产生的第三输出信号,可以判断第二串联线路12所在位置(即显示基板位于中轴线O-O右侧的周边区)是否产生裂纹。例如,可以将第三输出信号与第三标准输出信号进行比较,如果第二端点M2产生的第三输出信号与第三标准输出信号的偏差在阈值范围内,则表明第二串联线路12所在位置没有产生裂纹;如果第二端点M2产生的输出信号与第三标准输出信号的偏差超出阈值范围,则表明第二串联线路12所在位置产生裂纹。
本领域技术人员可以理解,当串联线路所在位置没有产生裂纹时,串联线路的电阻较小,串联线路为导通状态,串联线路的一端接收检测信号后,另一端产生的输出信号与标准输出信号的偏差很小,偏差位于阈值范围。当串联线路所在位置产生裂纹后,串联线路在裂纹处断开,串联线路电阻较大,串联线路产生的输出信号与标准输出信号的偏差较大,偏差大于阈值范围。本领域技术人员可以理解,标准输出信号和阈值范围可以通过试验或测试的方式获得。
在一个示例性实施例中,第一输出信号可以为对应串联线路的电阻值,也就是说,可以通过第一端点M1和第三端点M3检测第一串联线路的电阻值来判断第一串联线路所在位置是否产生裂纹。同样地,可以通过第二端点M2和第四端点M4检测第二串联线路的电阻值来判断第二串联线路所在位置是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,检测信号可以为电压信号,第一输出信号可以为第一输出电压,第三输出信号可以为第三输出电压。本领域技术人员可以理解,检测信号和输出信号还可以为其他类型的电信号,只要可以通过输出信号判断对应串联线路所在的位置是否产生裂纹即可。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第一裂纹检测线包括位于第一区域201的第一端点M1和第二端点M2,第一裂纹检测线围绕显示区100设置在第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204。第一端点M1和第二端点M2中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第一输出信号。从而,可以通过第一输出信号判断第一裂纹检测线所在的位置是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第一裂纹检测线还可以包括连接第三端点M3和第四端点M4的第五线段13,从而,第一串联线路11、第五线段13和第二串联线路12连接为一个线路。第一端点M1可以配置为接收检测信号,第二端点M2可以配置为产生第一输出信号。根据第二端点M2产生的输出信号,可以判断第一裂纹检测线所在位置是否产生裂纹。例如,将第一输出信号与第一标准输出信号进行比较,如果第二端点M2产生的第一输出信号与第一标准输出信号的偏差在阈值范围内,则表明第一裂纹检测线所在位置没有产生裂纹;如果第二端点M2产生的第一输出信号与第一标准输出信号的偏差超出阈值范围,则表明第一裂纹检测线所在位置产生裂纹。
当第一端点M1配置为接收检测信号,第二端点M2配置为产生第一输出信号时,可以检测显示基板周边区是否产生裂纹,但无法检测出显示基板周边区产生裂纹的位置。当第三端点M3配置为接收检测信号,第一端点M1配置为产生第一输出信号,第四端点M4配置为接收检测信号,第二端点M2配置为产生第三输出信号,可以检测显示基板周边区是否产生裂纹,而且,可以进一步检测出显示基板周边区的哪一侧(左侧或/和右侧)产生裂纹。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第二裂纹检测线包括第三串联线路21和第四串联线路22。第三串联线路21包括位于第一区域201的第七端点M7和第九端点M9,第三串联线路21位于第一区域201和第三区域203。第四串联线路22包括位于第一区域201的第八端点M8和第十端点M10,第四串联线路22位于第一区域201和第四区域204。
在一个示例性实施例中,第七端点M7和第九端点M9中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第二输出信号。第八端点M8和第十端点M10中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第四输出信号。通过第二输出信号可以判断第三串联线路21所在的位置是否产生裂纹,通过第四输出信号可以判断第四串联线路22所在的位置是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第二裂纹检测线10还包括第十一端点M11和第十二端点M12。第七端点M7、第九端点M9位于中轴线O-O左侧,第八端点M8、第十端点M10位于中轴线O-O右侧。第十一端点M11和第十二端点M12位于第二区域202,第十一端点M11位于中轴线O-O左侧,第十二端点M12位于中轴线O-O右侧。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第二裂纹检测线包括第三串联线路21和第四串联线路22。第三串联线路21包括自第七端点M7经过第三区域203连接至第十一端点M11的第六线段211、自第十一端点M11经过第三区域203连接至第九端点M9的第七线段212,第六线段211和第七线段212串联连接为第三串联线路21。第四串联线路22包括自第八端点M8经过第四区域204连接至第十二端点M12的第八线段221、自第十二端点M12经过第四区域204连接至第十端点M10的第九线段222,第八线段221和第九线段222串联连接为第四串联线路22。
在一个示例性实施例中,第七端点M7和第八端点M8可以无限接近但彼此电气绝缘,第九端点M9和第十端点M10可以无限接近但彼此电气绝缘,第十一端点M11和第十二端点M12可以无限接近但彼此电气绝缘。从而,第二裂纹检测线可以尽可能布满周边区,保证裂纹检测更加全面。
需要说明的是,第六线段、第七线段、第八线段和第九线段可以是直线也可以是弯折线,具体不作限定。各线段串联连接指的是,各线段依次首尾相连。
在一个示例性实施例中,第三串联线路21和第四串联线路22相互绝缘,如图2所示。第九端点M9可以配置为接收检测信号,第七端点M7可以配置为产生第二输出信号。根据第七端点M7产生的第二输出信号,可以判断第二串联线路11所在位置(即触摸结构层位于中轴线O-O左侧的周边区)是否产生裂纹。例如,可以将第二输出信号与第二标准输出信号进行比较,如果第七端点M7产生的第二输出信号与第二标准输出信号的偏差在阈值范围内,则表明第二串联线路21所在位置没有产生裂纹;如果第七端点M7产生的第二输出信号与第二标准输出信号的偏差超出阈值范围,则表明第二串联线路21所在位置产生裂纹。
同样地,第十端点M10可以配置为接收检测信号,第八端点M8可以配置为产生第四输出信号。根据第八端点M8产生的第四输出信号,可以判断第四串联线路22所在位置(即触摸结构层位于中轴线O-O右侧的周边区)是否产生裂纹。例如,可以将第四输出信号与第四标准输出信号进行比较,如果第八端点M8产生的第四输出信号与第四标准输出信号的偏差在阈值范围内,则表明第四串联线路22所在位置没有产生裂纹;如果第八端点M8产生的第四输出信号与第四标准输出信号的偏差超出阈值范围,则表明第四串联线路22所在位置产生裂纹。
本领域技术人员可以理解,当串联线路所在位置没有产生裂纹时,串联线路的电阻较小,串联线路为导通状态,串联线路的一端接收检测信号后,另一端产生的输出信号与第二标准输出信号的偏差很小,偏差位于阈值范围。当串联线路所在位置产生裂纹后,串联线路在裂纹处断开,串联线路电阻较大,串联线路产生的输出信号与标准输出信号的偏差较大,偏差大于阈值范围。本领域技术人员可以理解,标准输出信号和阈值范围可以通过实现或测试的方式获得。
在一个示例性实施例中,第二输出信号可以为对应串联线路的电阻值,也就是说,可以通过第七端点M7和第九端点M9检测第三串联线路的电阻值来判断第三串联线路所在位置是否产生裂纹。同样地,可以通过第八端点M8和第十端点M10检测第四串联线路的电阻值来判断第四串联线路所在位置是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,检测信号可以为电压信号,第二输出信号可以为第二输出电压,第四输出信号可以为第四输出电压。本领域技术人员可以理解,检测信号和输出信号还可以为其他类型的电信号,只要可以通过输出信号判断对应串联线路所在的位置是否产生裂纹即可。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第二裂纹检测线包括位于第一区域201的第七端点M7和第八端点M8,第二裂纹检测线围绕显示区100设置在第一区域201、第二区域202、第三区域203和第四区域204。第七端点M7和第八端点M8中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第二输出信号。从而,可以通过第二输出信号判断第二裂纹检测线所在的位置是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,如图2所示,第二裂纹检测线还可以包括连接第九端点M9和第十端点M10的第十线段23,从而,第三串联线路21、第十线段23和第四串联线路22连接为一个线路。第七端点M7可以配置为接收检测信号,第八端点M8可以配置为产生第二输出信号。根据第八端点M8产生的第二输出信号,可以判断第二裂纹检测线所在位置是否产生裂纹。例如,将第二输出信号与第二标准输出信号进行比较,如果第八端点M8产生的第二输出信号与第二标准输出信号的偏差在阈值范围内,则表明第二裂纹检测线所在位置没有产生裂纹;如果第八端点M8产生的第二输出信号与第二标准输出信号的偏差超出阈值范围,则表明第二裂纹检测线所在位置产生裂纹。
当第七端点M7配置为接收检测信号,第八端点M8配置为产生第二输出信号时,可以检测触控结构层周边区是否产生裂纹,但无法检测出触控结构层周边区产生裂纹的位置。当第九端点M9配置为接收检测信号,第七端点M7配置为产生第二输出信号,第十端点M10配置为接收检测信号,第八端点M8配置为产生第四输出信号,可以检测触控结构层周边区是否产生裂纹,而且,可以进一步检测出触控结构层周边区的哪一侧(左侧或/和右侧)产生裂纹。
图4为本公开一个示例性实施例中显示面板的平面结构示意图,图5为图4中D部分的放大示意图。在一个示例性实施例中,如图4和图5所示,显示面板包括位于第一区域201的第一焊垫P1,第一端点M1与第一焊垫P1连接。第一端点M1可以通过第一焊垫P1接收或输出信号。在一个示例性实施例中,如图4和图5所示,显示面板还包括位于第一区域201的第二焊垫P2。第二端点M2与第二焊垫P2连接。第二端点M2可以通过第二焊垫P2输出或接收信号。在一个示例性实施例中,第一端点M1通过第一焊垫P1接收检测信号,第二端点M2通过第二焊垫P2输出第一输出信号。在一个示例性实施例中,第二端点M2通过第二焊垫P2接收检测信号,第一端点M1通过第一焊垫P1输出第一输出信号。
在一个示例性实施例中,显示面板包括位于显示区100的n列子像素和n条数据线300,n条数据线300与n列子像素连接。在一个示例性实施例中,n条数据线300与n列子像素一一对应连接。
在一个示例性实施例中,显示面板还包括位于第一区域201的第三焊垫P3、第一控制单元51和测试控制端P5。第九端点M9与第三焊垫P3连接,第九端点M9通过第三焊垫P3接收检测信号。第一控制单元51与测试控制端P5、第七端点M7和第i条数据线电连接。第一控制单元51配置为在测试控制端P5的控制下,向第i条数据线提供第七端点M7的信号,来控制与第i条数据线相对应的第i列子像素的发光状态。通过第i列子像素的发光状态判断第三串联线路21所在的位置是否产生裂纹。
例如,第九端点M9通过第三焊垫P3接收第一电平信号,当第三串联线路21所在位置没有产生裂纹时,第一电平信号通过第三串联线路21传输到第七端点M7,第一控制单元51在测试控制端P5的控制下,将第七端点M7的信号提供给第i条数据线,第i列子像素在第i条数据线的作用下,处于第一发光状态。当第三串联线路21所在位置产生裂纹时,第一电平信号无法通过第三串联线路21传输到第七端点M7,此时,第i列子像素在第i条数据线的作用下,处于第二发光状态。从而,当第i列子像素处于第二发光状态时,判断第三串联线路21所在位置产生裂纹。
在一个示例性实施例中,第一发光状态可以为暗态,第二发光状态可以为亮态,也就是说,当第i列子像素为亮线时,说明第三串联线路21所在位置产生裂纹。
在一个示例性实施例中,显示面板还包括位于第一区域201的第四焊垫P4和第二控制单元52。第十端点M10与第四焊垫P4连接,第十端点M10通过第四焊垫P4接收检测信号。第二控制单元52与测试控制端P5、第八端点M8和第j条数据线电连接。第二控制单元52配置为在测试控制端P5的控制下,向第j条数据线提供第八端点M8的信号,来控制与第j条数据线相对应的第j列子像素的发光状态。通过第j列子像素的发光状态判断第四串联线路22所在的位置是否产生裂纹。
例如,第十端点M10通过第四焊垫P4接收第一电平信号(例如+2.5V),当第四串联线路22所在位置没有产生裂纹时,第一电平信号通过第四串联线路22传输到第八端点M8,第二控制单元52在测试控制端P5的控制下,将第八端点M8的信号提供给第j条数据线,第j列子像素在第j条数据线的作用下,处于第一发光状态。当第四串联线路22所在位置产生裂纹时,第一电平信号无法通过第四串联线路22传输到第八端点M8,此时,第j列子像素在第j条数据线的作用下,处于第二发光状态。从而,当第j列子像素处于第二发光状态时,判断第四串联线路22所在位置产生裂纹。
在一个示例性实施例中,第一发光状态可以为暗态,第二发光状态可以为亮态,也就是说,当第j列子像素为亮线时,说明第四串联线路22所在位置产生裂纹。
本领域技术人员可以理解,图4中只示出了一个第一控制单元51和一个第二控制单元52。但第一控制单元51和第二控制单元52的数量并不仅限于一个,第一控制单元51的数量可以为多个,对应地,有多列子像素的数据线分别与多个第一控制单元51一一对应连接。第二控制单元52的数量可以为多个,对应地,有多列子像素的数据线分别与多个第二控制单元51一一对应连接。这样,当第三串联线路所在位置产生裂纹时,便会出现多列子像素处于第二发光状态,显示区域便会有多条对应的亮线,更加容易识别。
在一个示例性实施例中,与第一控制单元51相对应的子像素列可以与第三串联线路21位于显示面板中轴线O-O的同一侧。例如,第三串联线路21位于显示面板中轴线O-O的左侧,与第一控制单元51相对应的子像素列也位于中轴线O-O的左侧。与第二控制单元52相对应的子像素列可以与第四串联线路22位于显示面板中轴线O-O的同一侧。例如,第四串联线路22位于中轴线O-O的右侧,与第二控制单元52相对应的子像素列也位于中轴线O-O的右侧。
在一个示例性实施例中,串联线路与对应的子像素列分别设置在中轴线O-O的相对两侧,例如,第三串联线路21位于中轴线O-O的左侧,与第一控制单元51相对应的子像素列位于中轴线O-O的右侧;第四串联线路22位于中轴线O-O的右侧,与第二控制单元52相对应的子像素列位于中轴线O-O的左侧。
在一个示例性实施例中,如图4所示,第一控制单元51可以包括第一薄膜晶体管,第一薄膜晶体管的控制极与测试控制端P5连接,第一薄膜晶体管的第一极与第七端点M7连接,第一薄膜晶体管的第二极与第i条数据线连接。第二控制单元52可以包括第二薄膜晶体管,第二薄膜晶体管的控制极与测试控制端P5连接,第二薄膜晶体管的第一极与第八端点M8连接,第二薄膜晶体管的第二极与第j条数据线连接。
在一个示例性实施例中,如图4所示,显示面板还包括多个位于第一区域201的第三控制单元53和测试数据端D(D1或D2)。每个第三控制单元53与测试控制端P5、测试数据端D和一条数据线电连接。第三控制单元53配置为在测试控制端P5的控制下,向对应的数据线提供测试数据端D的信号,使得对应的子像素列处于第一发光状态(第一发光状态可以为暗态)。这样的显示面板,在裂纹检测时,当第二裂纹检测线所在位置没有产生裂纹时,显示面板的显示区处于暗态,当第三串联线路21或第四串联线路22断裂时,显示区域出现亮线,暗态画面中的亮线更容易识别。
例如,对第二裂纹检测线进行检测,向测试控制端P5施加对应的控制信号(导通信号),使得第一控制单元51、第二控制单元52和第三控制单元53均导通,向测试数据端D(D1或D2)施加第一电平信号,向第三焊垫P3和第四焊点P4施加第一电平信号。当第三串联线路21和第四串联线路22所在位置均未产生裂纹时(即第三串联线路21和第四串联线路22均导通),显示区域为第一发光状态(暗态)。当中轴线O-O左侧存在亮线时,表明第三串联线路21断开,第三串联线路21所在的位置产生裂纹。当中轴线O-O右侧存在亮线时,表明第四串联线路22断开,第四串联线路22所在的位置产生裂纹。在一个示例性实施例中,第一电平信号可以为高电平信号(VGH)。在其它实施例中,第一电平信号也可以为低电平信号(VGL)。
在一个示例性实施例中,第三控制单元53可以包括第三薄膜晶体管,第三薄膜晶体管的控制极与测试控制端P5连接,第三薄膜晶体管的第一极与测试数据线D1或D2连接,第三薄膜晶体管的第二极子像素列的数据线连接。
在一个示例性实施例中,如图4所示,第一焊垫P1、第二焊垫P2、第三焊垫P3、第四焊点P4和测试控制端P5均位于驱动集成电路(驱动IC)绑定区IC。从而,驱动IC向第一焊垫P1提供检测信号,并接收第二焊垫P2输出的第一输出信号。驱动IC向测试控制端P5提供测试控制信号,来控制第一控制单元51、第二控制单元52和第三控制单元53的导通或截止。驱动IC向第三焊垫P3和第四焊点P4提供检测信号。
在一个示例性实施例中,测试数据端D1和D2位于柔性线路板绑定区。从而,柔性线路板向测试数据端D1和D2提供测试数据信号。
在一个示例性实施例中,第一焊垫P1、第二焊垫P2、第三焊垫P3、第四焊点P4和测试控制端P5均位于柔性线路板绑定区FOP。从而,柔性线路板向第一焊垫P1提供检测信号,并接收第二焊垫P2输出的第一输出信号。柔性线路板向测试控制端P5提供测试控制信号,来控制第一控制单元51、第二控制单元52和第三控制单元53的导通或截止。柔性线路板向第三焊垫P3和第四焊点P4提供检测信号。
在一个示例性实施例中,测试数据端D1和D2、第三焊垫P3、第四焊点P4和测试控制端P5均位于点灯测试区ET,从而,通过点灯测试区ET向测试数据端D1和D2、第三焊垫P3、第四焊点P4和测试控制端P5提供对应的电信号。
本领域技术人员可以理解,子像素驱动电路可以采用已知的驱动电路,只要可以满足当数据线为第一电平信号时,子像素为第一发光状态即可。
在一个示例性实施例中,第一裂纹检测线和第二裂纹检测线可以同时检测。例如,通过第一焊垫P1向第一端点M1施加检测信号,同时,通过第三焊垫P3向第九端点M9施加检测信号,通过第四焊垫P4向第十端点M10施加检测信号,实现第一裂纹检测线和第二裂纹检测线的同时检测。
在一个示例性实施例中,第一裂纹检测线和第二裂纹检测线可以分时检测。例如,先检测第一裂纹检测线,后检测第二裂纹检测线,或者,先检测第二裂纹检测线,后检测第一裂纹检测线。例如,通过第一焊垫P1向第一端点M1施加检测信号,接收第二端点M2输出的第二输出信号,通过第二输出信号判断第一裂纹检测线所在位置是否产生裂纹;然后,通过第三焊垫P3向第九端点M9施加检测信号,通过第四焊垫P4向第十端点M10施加检测信号,来检测第二裂纹检测线。
在一个示例性实施例中,如图4所述,显示面板还可以包括多个第六薄膜晶体管56和多个第七薄膜晶体管57。每个第六薄膜晶体管56的第二极与一个奇数列数据线连接,每个第七薄膜晶体管57的第二极与一个偶数列数据线连接。第六薄膜晶体管56的控制极与第一显示控制线MUX1连接,第七薄膜晶体管57的控制极与第二显示控制线MUX2连接。相邻两条数据线对应的薄膜晶体管的第一极连接一个显示数据线source。
在一个示例性实施例中,如图4所示,在显示面板中,位于中线O-O两侧的布线对称。本领域技术人员可以理解,在其它实施例中,位于中线O-O两侧的布线也可以不对称。
在一个示例性实施例中,当对显示面板进行裂纹检测时,向第一显示控制线MUX1和第二显示控制线MUX2施加截止信号,使得第六薄膜晶体管56和第七薄膜晶体管57均截止;向测试控制端P5施加导通信号,使得第一控制单元51、第二控制单元52和第三控制单元53均导通,数据线的信号由对应的第一控制单元、第二控制单元或第三控制单元提供;向测试数据端D1和D2施加高电平信号(VGH),可以进行裂纹检测。
当显示面板正常显示时,向测试控制端P5施加截止信号,第一控制单元、第二控制单元和第三控制单元均截止;向第一焊垫P1、第二焊垫P2、第三焊垫P3第四焊垫P4施加高阻态信号,使得第一裂纹检测线和第二裂纹检测线均处于高阻态;向测试数据端D1和D2施加高电平信号(VGH);向第一显示控制线MUX1和第二显示控制线MUX2施加导通信号,数据线的信号由对应的第六薄膜晶体管56或第七薄膜晶体管57提供,显示面板实现正常显示。
图6为本公开一个示例性实施例中显示面板的平面结构示意图,图7为图6中E部分的放大示意图。在一个示例性实施例中,如图6和图7所示,显示面板还可以包括位于第一区域201的第四控制单元54和第五控制单元55。第三端点M3与第三焊垫P3连接,第三端点M3通过第三焊垫P3接收检测信号。第四端点M4与第四焊垫P4连接,第四端点M4通过第四焊垫P4接收检测信号。第四控制单元54与测试控制端P5、第一端点M1和第x条数据线电连接。第四控制单元54配置为在测试控制端P5的控制下,向第x条数据线提供第一端点M1的信号,来控制与第x条数据线相对应的第x列子像素的发光状态。通过第x列子像素的发光状态判断第一串联线路11所在的位置是否产生裂纹。
例如,第三端点M3通过第三焊垫P3接收第一电平信号,当第一串联线路11所在位置没有产生裂纹时,第一电平信号通过第一串联线路11传输到第一端点M1,第四控制单元54在测试控制端P5的控制下,将第一端点M1的信号提供给第x条数据线,第x列子像素在第x条数据线的作用下,处于第一发光状态。当第一串联线路11所在位置产生裂纹时,第一电平信号无法通过第一串联线路11传输到第一端点M1,此时,第x列子像素在第x条数据线的作用下,处于第二发光状态。从而,当第x列子像素处于第二发光状态时,判断第一串联线路11所在位置产生裂纹。也就是说,当第x列子像素为亮线时,说明第一串联线路11所在位置产生裂纹。
如图6和图7所示,第四端点M4与第四焊垫P4连接,第四端点M4通过第四焊垫P4接收检测信号。第四端点M4与第四焊垫P4连接,第四端点M4通过第四焊垫P4接收检测信号。第五控制单元55与测试控制端P5、第二端点M2和第y条数据线电连接。第五控制单元55配置为在测试控制端P5的控制下,向第y条数据线提供第二端点M2的信号,来控制与第y条数据线相对应的第y列子像素的发光状态。通过第y列子像素的发光状态判断第二串联线路12所在的位置是否产生裂纹。
例如,第四端点M4通过第四焊垫P4接收第一电平信号,当第二串联线路12所在位置没有产生裂纹时,第一电平信号通过第二串联线路12传输到第二端点M2,第五控制单元55在测试控制端P5的控制下,将第二端点M2的信号提供给第y条数据线,第y列子像素在第y条数据线的作用下,处于第一发光状态。当第二串联线路12所在位置产生裂纹时,第一电平信号无法通过第二串联线路12传输到第二端点M2,此时,第y列子像素在第y条数据线的作用下,处于第二发光状态。从而,当第y列子像素处于第二发光状态时,判断第二串联线路12所在位置产生裂纹。也就是说,当第y列子像素为亮线时,说明第二串联线路12所在位置产生裂纹。
本领域技术人员可以理解,图6中只示出了一个第四控制单元54和一个第五控制单元55。但第四控制单元54和第五控制单元55的数量并不仅限于一个,第四控制单元54的数量可以为多个,对应地,有多列子像素的数据线分别与多个第四控制单元54一一对应连接。第五控制单元55的数量可以为多个,对应地,有多列子像素的数据线分别与多个第五控制单元55一一对应连接。
在一个示例性实施例中,与第四控制单元54相对应的子像素列可以与第一串联线路11位于显示面板中轴线的同一侧。例如,第一串联线路11位于显示面板中轴线O-O的左侧,与第四控制单元54相对应的子像素列也位于中轴线O-O的左侧。与第五控制单元55相对应的子像素列可以与第二串联线路12位于显示面板中轴线O-O的同一侧。例如,第二串联线路12位于中轴线O-O的右侧,与第五控制单元55相对应的子像素列也位于中轴线O-O的右侧。
在一个示例性实施例中,串联线路与对应的子像素列分别设置在中轴线O-O的相对两侧,例如,第一串联线路11位于中轴线O-O的左侧,与第四控制单元54相对应的子像素列位于中轴线O-O的右侧;第二串联线路12位于中轴线O-O的右侧,与第五控制单元55相对应的子像素列位于中轴线O-O的左侧。
在一个示例性实施例中,如图6所示,第四控制单元54可以包括第四薄膜晶体管,第四薄膜晶体管的控制极与测试控制端P5连接,第四薄膜晶体管的第一极与第一端点M1连接,第四薄膜晶体管的第二极与第x条数据线连接。第五控制单元55可以包括第五薄膜晶体管,第五薄膜晶体管的控制极与测试控制端P5连接,第五薄膜晶体管的第一极与第二端点M2连接,第五薄膜晶体管的第二极与第y条数据线连接。
在一个示例性实施例中,与第一控制单元51和第二控制单元52相对应的子像素列均为第一颜色子像素列,与第四控制单元54和第五控制单元55相对应的子像素列均为第二颜色子像素列。第一颜色和第二颜色为两种不同的颜色。从而,可以通过亮线的颜色判断产生裂纹的串联线路。例如,在裂纹检测过程中,当显示区域位于中轴线O-O左侧出现第一颜色亮线时,表明第三串联线路21所在的位置产生裂纹,当出现第二颜色亮线时,表明第一串联线路11所在的位置产生裂纹。
本领域技术人员,第一控制单元51、第二控制单元52、第四控制单元54和第五控制单元55所对应的子像素列的颜色可以根据需要设置,只要容易识别判断即可,在此不作具体限定。
在一个示例性实施例中,如图6所示,在显示面板中,位于中线O-O两侧的布线对称。本领域技术人员可以理解,在其它实施例中,位于中线O-O两侧的布线也可以不对称。
本领域技术人员可以理解,上文中的i、j、x和y均为自然数,且互不相同。显示面板包括n列子像素,i、j、x和y均为1至n之间的自然数,且互不相同。
本领域技术人员可以理解,第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管、第三薄膜晶体管、第四薄膜晶体管、第五薄膜晶体管、第六薄膜晶体管和第七薄膜晶体管可以均采用P型薄膜晶体管,也可以均采用N型薄膜晶体管。当采用P性薄膜晶体管时,薄膜晶体管的导通信号可以为低电平信号,例如-7V,截止信号可以为高电平信号,例如+7V。当采用N性薄膜晶体管时,薄膜晶体管的导通信号可以为高电平信号,例如+7V,截止信号可以为低电平信号,例如-7V。
图8为本公开一个示例性实施例中显示面板的裂纹检测方法的示意图。在一个示例性实施例中,如图4所示,所述显示面板包括显示区100和位于显示区100外围的周边区200,所述显示面板包括基底、位于所述基底一侧的第一绝缘结构层、位于所述第一绝缘结构层背离所述基底一侧的第一裂纹检测线、位于所述第一裂纹检测线背离所述基底一侧的第二绝缘结构层以及位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的第二裂纹检测线。
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域。
所述第一裂纹检测线包括位于第一区域的第一端点和第二端点,所述第一裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域。
所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域。
如图8所示,所述裂纹检测方法,包括:
向所述第一端点施加检测信号,接收所述第二端点输出的第一输出信号,根据所述第一输出信号判断所述第一裂纹检测线所在的位置是否产生裂纹;
向所述第九端点、所述第十端点施加检测信号,接收所述第七端点输出的第二输出信号、所述第八端点输出的第四输出信号,根据所述第二输出信号判断所述第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据所述第四输出信号判断所述第四串联线路所在的位置是否产生裂纹。
如图4所示,在一个示例性实施例中,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线一一对应连接,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元、第二控制单元和测试控制端,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接。
向所述第九端点施加检测信号,接收所述第七端点输出的第二输出信号,根据所述第二输出信号判断所述第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:向所述第九端点施加第一电平信号,向所述测试控制端施加导通信号,第i条数据线接收第七端点输出的第二输出信号,当第i列子像素处于第一发光状态时,第三串联线路所在的位置未产生裂纹,当第i列子像素处于第二发光状态时,第三串联线路所在位置产生裂纹。
向所述第十端点施加检测信号,接收所述第八端点输出的第四输出信号,根据所述第四输出信号判断所述第四串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:向所述第十端点施加第一电平信号,向所述测试控制端施加导通信号,第j条数据线接收第八端点输出的第四输出信号,当第j列子像素处于第一发光状态时,第四串联线路所在的位置未产生裂纹,当第j列子像素处于第二发光状态时,第四串联线路所在位置产生裂纹。
图9为本公开一个示例性实施例中显示面板的裂纹检测方法的示意图。如图6所示,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括基底、位于所述基底一侧的第一绝缘结构层、位于所述第一绝缘结构层背离所述基底一侧的第一裂纹检测线、位于所述第一裂纹检测线背离所述基底一侧的第二绝缘结构层以及位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的第二裂纹检测线。
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第一裂纹检测线包括第一串联线路和第二串联线路,所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第一串联线路包括位于第一区域的第一端点和第三端点,所述第一串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第二串联线路包括位于第一区域的第二端点和第四端点,所述第二串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域。
如图9所示,所述裂纹检测方法,包括:
向第三端点、第四端点、第九端点和第十端点施加检测信号;
接收第一端点的第一输出信号、第二端点的第三输出信号、第七端点的第二输出信号和第八端点的第四输出信号,根据第一输出信号判断第一串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第三输出信号判断第二串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第二输出信号判断第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第四输出信号判断第四串联线路是否产生裂纹。
在一个示例性实施例中,如图6所示,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线一一对应连接。
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元、第二控制单元、第四控制单元、第五控制单元和测试控制端,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,所述第四控制单元与所述测试控制端、所述第一端点和第x条数据线连接,所述第五控制单元与所述测试控制端、所述第二端点和第y条数据线连接。
接收第一端点的第一输出信号,根据第一输出信号判断第一串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第x条数据线接收第一端点输出的第一输出信号,当第x列子像素处于第一发光状态时,第一串联线路所在的位置未产生裂纹,当第x列子像素处于第二发光状态时,第一串联线路所在位置产生裂纹。
接收第二端点的第三输出信号,根据第三输出信号判断第二串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第y条数据线接收第二端点输出的第三输出信号,当第y列子像素处于第一发光状态时,第二串联线路所在的位置未产生裂纹,当第y列子像素处于第二发光状态时,第二串联线路所在位置产生裂纹。
接收第七端点的第二输出信号,根据第二输出信号判断第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第i条数据线接收第七端点输出的第二输出信号,当第i列子像素处于第一发光状态时,第三串联线路所在的位置未产生裂纹,当第i列子像素处于第二发光状态时,第三串联线路所在位置产生裂纹。
接收第八端点的第四输出信号,根据第四输出信号判断第四串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第j条数据线接收第八端点输出的第四输出信号,当第j列子像素处于第一发光状态时,第四串联线路所在的位置未产生裂纹,当第j列子像素处于第二发光状态时,第四串联线路所在位置产生裂纹。
本公开还提供了一种显示装置,该显示装置包括采用前述实施例的显示面板。显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
虽然本公开所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式,并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员,在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本公开的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括:
基底;
第一绝缘结构层,位于所述基底的一侧;
第一裂纹检测线,位于所述第一绝缘结构层背离所述基底的一侧,所述第一裂纹检测线位于所述周边区且围绕所述显示区设置;
第二绝缘结构层,位于所述第一裂纹检测线背离所述基底的一侧;
第二裂纹检测线,位于所述第二绝缘结构层背离所述基底的一侧,所述第二裂纹检测线位于所述周边区且围绕所述显示区设置,
所述第一裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第一输出信号,所述第二裂纹检测线的一端配置为接收检测信号,另一端配置为输出第二输出信号;
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域,所述第一裂纹检测线包括位于第一区域的第一端点和第二端点,所述第一裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域,所述第一端点和所述第二端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第一输出信号;或者,
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第一裂纹检测线包括第一串联线路和第二串联线路,所述第一串联线路包括位于第一区域的第一端点和第三端点,所述第一串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第二串联线路包括位于第一区域的第二端点和第四端点,所述第二串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,所述第一端点和所述第三端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第一输出信号,所述第二端点和所述第四端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第三输出信号。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第四控制单元和测试控制端,所述第三端点配置为接收检测信号,所述第四控制单元与所述测试控制端、所述第一端点和第x条数据线连接,所述第四控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第x条数据线提供所述第一端点的信号,以控制第x列子像素的发光状态,其中,x为自然数,1≤x≤n。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第五控制单元,所述第四端点配置为接收检测信号,所述第五控制单元与所述测试控制端、所述第二端点和第y条数据线连接,所述第五控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第y条数据线提供所述第二端点的信号,以控制第y列子像素的发光状态,其中,y为自然数,1≤y≤n。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域,
所述第二裂纹检测线包括位于第一区域的第七端点和第八端点,所述第二裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域,所述第七端点和所述第八端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第二输出信号。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第四控制单元和测试控制端;所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述第七端点和所述第九端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第二输出信号,
所述第八端点和所述第十端点中的一个配置为接收检测信号,另一个配置为输出第四输出信号。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元和测试控制端,所述第九端点配置为接收检测信号,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第一控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第i条数据线提供所述第七端点的信号,以控制第i列子像素的发光状态,其中,i为自然数,1≤i≤n。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第二控制单元,所述第十端点配置为接收检测信号,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,所述第二控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向第j条数据线提供所述第八端点的信号,以控制第j列子像素的发光状态,其中,j为自然数,1≤j≤n。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括位于所述第一区域的多个第三控制单元和测试数据端,每个所述第三控制单元与所述测试控制端、测试数据端和一条数据线连接,所述第三控制单元配置为在所述测试控制端信号的控制下,向对应的数据线提供所述测试数据端的信号,以控制对应子像素列处于第一发光状态。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括薄膜晶体管,所述第一裂纹检测线与所述薄膜晶体管的源漏金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括设置在所述薄膜晶体管各层之间的各层绝缘层;或者,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅金属层、第二栅绝缘层、第二栅金属层、层间绝缘层和源漏金属层,所述第一裂纹检测线与所述源漏金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层;或者,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅金属层、第二栅绝缘层、第二栅金属层、层间绝缘层和源漏金属层,所述第一裂纹检测线与所述第二栅金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括第一栅绝缘层和第二栅绝缘层;或者,
所述显示面板包括位于所述基底一侧的驱动结构层,所述驱动结构层包括有源层、第一栅绝缘层、第一栅金属层、第二栅绝缘层、第二栅金属层、层间绝缘层和源漏金属层,所述第一裂纹检测线的一部分与所述源漏金属层同层设置,一部分与所述第二栅金属层同层设置,所述第一绝缘结构层包括第一栅绝缘层和第二栅绝缘层。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的触控结构层,所述触控结构层包括层叠设置的转接金属层、触控绝缘层和触控电极层,所述第二裂纹检测线与所述触控电极层同层设置,或者,所述第二裂纹检测线与所述转接金属层同层设置。
11.一种显示面板的裂纹检测方法,其特征在于,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括基底、位于所述基底一侧的第一绝缘结构层、位于所述第一绝缘结构层背离所述基底一侧的第一裂纹检测线、位于所述第一裂纹检测线背离所述基底一侧的第二绝缘结构层以及位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的第二裂纹检测线,
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域、与所述第一区域相对设置的第二区域,以及连接所述第一区域和所述第二区域且相对设置的第三区域和第四区域,
所述第一裂纹检测线包括位于第一区域的第一端点和第二端点,所述第一裂纹检测线围绕所述显示区设置在所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域,
所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述裂纹检测方法,包括:
向所述第一端点施加检测信号,接收所述第二端点输出的第一输出信号,根据所述第一输出信号判断所述第一裂纹检测线所在的位置是否产生裂纹;
向所述第九端点、所述第十端点施加检测信号,接收所述第七端点输出的第二输出信号、所述第八端点输出的第四输出信号,根据所述第二输出信号判断所述第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据所述第四输出信号判断所述第四串联线路所在的位置是否产生裂纹。
12.根据权利要求11所述的裂纹检测方法,其特征在于,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元、第二控制单元和测试控制端,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,其中,i、j均为自然数,1≤i≤n,1≤j≤n,i、j互不相同,
向所述第九端点施加检测信号,接收所述第七端点输出的第二输出信号,根据所述第二输出信号判断所述第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:向所述第九端点施加第一电平信号,向所述测试控制端施加导通信号,第i条数据线接收第七端点输出的第二输出信号,当第i列子像素处于第一发光状态时,第三串联线路所在的位置未产生裂纹,当第i列子像素处于第二发光状态时,第三串联线路所在位置产生裂纹,
向所述第十端点施加检测信号,接收所述第八端点输出的第四输出信号,根据所述第四输出信号判断所述第四串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:向所述第十端点施加第一电平信号,向所述测试控制端施加导通信号,第j条数据线接收第八端点输出的第四输出信号,当第j列子像素处于第一发光状态时,第四串联线路所在的位置未产生裂纹,当第j列子像素处于第二发光状态时,第四串联线路所在位置产生裂纹。
13.一种显示面板的裂纹检测方法,其特征在于,所述显示面板包括显示区和位于显示区外围的周边区,所述显示面板包括基底、位于所述基底一侧的第一绝缘结构层、位于所述第一绝缘结构层背离所述基底一侧的第一裂纹检测线、位于所述第一裂纹检测线背离所述基底一侧的第二绝缘结构层以及位于所述第二绝缘结构层背离所述基底一侧的第二裂纹检测线,
所述周边区包括设置有绑定区的第一区域以及相对设置在所述第一区域两侧的第三区域和第四区域,所述第一裂纹检测线包括第一串联线路和第二串联线路,所述第二裂纹检测线包括第三串联线路和第四串联线路,所述第一串联线路包括位于第一区域的第一端点和第三端点,所述第一串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第二串联线路包括位于第一区域的第二端点和第四端点,所述第二串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,所述第三串联线路包括位于第一区域的第七端点和第九端点,所述第三串联线路位于所述第一区域和所述第三区域,所述第四串联线路包括位于第一区域的第八端点和第十端点,所述第四串联线路位于所述第一区域和所述第四区域,
所述裂纹检测方法,包括:
向第三端点、第四端点、第九端点和第十端点施加检测信号;
接收第一端点的第一输出信号、第二端点的第三输出信号、第七端点的第二输出信号和第八端点的第四输出信号,根据第一输出信号判断第一串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第三输出信号判断第二串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第二输出信号判断第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,根据第四输出信号判断第四串联线路是否产生裂纹。
14.根据权利要求13所述的裂纹检测方法,其特征在于,所述显示面板包括位于显示区的n列子像素和n条数据线,所述n列子像素和所述n条数据线连接,
所述显示面板还包括位于所述第一区域的第一控制单元、第二控制单元、第四控制单元、第五控制单元和测试控制端,所述第一控制单元与所述测试控制端、所述第七端点和第i条数据线连接,所述第二控制单元与所述测试控制端、所述第八端点和第j条数据线连接,所述第四控制单元与所述测试控制端、所述第一端点和第x条数据线连接,所述第五控制单元与所述测试控制端、所述第二端点和第y条数据线连接,其中,i、j、x、y均为自然数,1≤i≤n,1≤j≤n,1≤x≤n,1≤y≤n,且i、j、x、y互不相同,
接收第一端点的第一输出信号,根据第一输出信号判断第一串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第x条数据线接收第一端点输出的第一输出信号,当第x列子像素处于第一发光状态时,第一串联线路所在的位置未产生裂纹,当第x列子像素处于第二发光状态时,第一串联线路所在位置产生裂纹,
接收第二端点的第三输出信号,根据第三输出信号判断第二串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第y条数据线接收第二端点输出的第三输出信号,当第y列子像素处于第一发光状态时,第二串联线路所在的位置未产生裂纹,当第y列子像素处于第二发光状态时,第二串联线路所在位置产生裂纹,
接收第七端点的第二输出信号,根据第二输出信号判断第三串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第i条数据线接收第七端点输出的第二输出信号,当第i列子像素处于第一发光状态时,第三串联线路所在的位置未产生裂纹,当第i列子像素处于第二发光状态时,第三串联线路所在位置产生裂纹,
接收第八端点的第四输出信号,根据第四输出信号判断第四串联线路所在的位置是否产生裂纹,包括:第j条数据线接收第八端点输出的第四输出信号,当第j列子像素处于第一发光状态时,第四串联线路所在的位置未产生裂纹,当第j列子像素处于第二发光状态时,第四串联线路所在位置产生裂纹。
15.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至10中任意一项所述的显示面板。
CN202010463955.6A 2020-05-27 2020-05-27 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 Active CN111509026B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010463955.6A CN111509026B (zh) 2020-05-27 2020-05-27 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
US17/628,228 US11922838B2 (en) 2020-05-27 2021-04-13 Display panel and crack detection method therefor, and display device
PCT/CN2021/086756 WO2021238464A1 (zh) 2020-05-27 2021-04-13 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010463955.6A CN111509026B (zh) 2020-05-27 2020-05-27 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111509026A CN111509026A (zh) 2020-08-07
CN111509026B true CN111509026B (zh) 2023-02-07

Family

ID=71870361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010463955.6A Active CN111509026B (zh) 2020-05-27 2020-05-27 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11922838B2 (zh)
CN (1) CN111509026B (zh)
WO (1) WO2021238464A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102601650B1 (ko) * 2016-07-26 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111509026B (zh) 2020-05-27 2023-02-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
CN112289778B (zh) * 2020-10-28 2023-02-07 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置和用于显示基板的检测方法
CN112419947B (zh) * 2020-11-20 2023-05-26 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
CN117037650A (zh) * 2020-11-27 2023-11-10 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及其检测方法和显示装置
CN112863410A (zh) * 2021-01-11 2021-05-28 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、其裂纹检测方法及显示装置
CN113205758A (zh) 2021-04-29 2021-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、裂纹检测方法及显示装置
CN113284443B (zh) * 2021-05-31 2023-03-21 云谷(固安)科技有限公司 显示面板及其测试方法和显示装置
CN116195380A (zh) * 2021-07-19 2023-05-30 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示装置
CN113552177B (zh) * 2021-07-30 2023-05-12 武汉天马微电子有限公司 显示面板的测试方法、显示面板和显示装置
GB2622336A (en) * 2021-11-29 2024-03-13 Boe Technology Group Co Ltd Display panel and display device
KR20230099264A (ko) * 2021-12-27 2023-07-04 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN115763431A (zh) * 2022-11-17 2023-03-07 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
KR20240126487A (ko) * 2023-02-13 2024-08-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206654A (zh) * 2015-05-26 2016-12-07 三星显示有限公司 显示装置
CN107658233A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 三星显示有限公司 具有裂缝感测线的显示设备
CN110136618A (zh) * 2019-05-31 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板检测电路、显示装置和显示面板检测方法
CN110503907A (zh) * 2018-05-17 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
CN110634411A (zh) * 2019-11-07 2019-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其封装检测方法
CN111048022A (zh) * 2020-01-06 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、驱动电路板、显示装置及其裂纹检测方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6138480B2 (ja) 2012-12-20 2017-05-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102246365B1 (ko) 2014-08-06 2021-04-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR102400302B1 (ko) 2015-09-08 2022-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 점등 검사선 형성 방법
US10522608B2 (en) * 2016-12-06 2019-12-31 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102056678B1 (ko) * 2017-11-23 2019-12-17 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN108417561B (zh) 2018-03-06 2020-05-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板以及显示装置
CN110415631B (zh) 2018-04-26 2021-01-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及检测方法
CN109192072A (zh) 2018-10-24 2019-01-11 昆山国显光电有限公司 显示面板和显示装置
KR102572345B1 (ko) 2018-11-15 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
CN209199078U (zh) 2019-02-19 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 触控基板、触控装置及显示装置
CN110673766A (zh) 2019-09-26 2020-01-10 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示面板及其检测方法
CN111509026B (zh) * 2020-05-27 2023-02-07 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
KR20220007799A (ko) * 2020-07-10 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
EP4128203A4 (en) * 2021-01-15 2023-05-31 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY PANEL, DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR DETECTING CRACKS IN A DISPLAY PANEL
KR20220119222A (ko) * 2021-02-19 2022-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106206654A (zh) * 2015-05-26 2016-12-07 三星显示有限公司 显示装置
CN107658233A (zh) * 2016-07-26 2018-02-02 三星显示有限公司 具有裂缝感测线的显示设备
CN110503907A (zh) * 2018-05-17 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
CN110136618A (zh) * 2019-05-31 2019-08-16 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板检测电路、显示装置和显示面板检测方法
CN110634411A (zh) * 2019-11-07 2019-12-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组及其封装检测方法
CN111048022A (zh) * 2020-01-06 2020-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、驱动电路板、显示装置及其裂纹检测方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021238464A1 (zh) 2021-12-02
CN111509026A (zh) 2020-08-07
US20220254285A1 (en) 2022-08-11
US11922838B2 (en) 2024-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111509026B (zh) 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
US12033571B2 (en) Array substrate, display panel, spliced display panel and display driving method
CN111564130B (zh) 一种显示面板及其裂纹检测方法、显示装置
US20200111862A1 (en) Display device
CN104536632B (zh) 一种内嵌式触摸屏及显示装置
US11861118B2 (en) Touch display panel
US7894034B2 (en) Thin film transistor array panel with improved connection to test lines having auxiliary test line with plural extending conductive layers in contact with at least one test line
CN114023801A (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示装置
CN107479759B (zh) 一种压力触控显示面板、检测方法及显示装置
CN1498045A (zh) 供电区与控制电路层叠的显示设备
CN210516730U (zh) 一种显示基板和显示装置
CN105489613A (zh) 阵列基板及其制作方法、检测方法、显示装置
US11934601B2 (en) Touch display device
WO2022068651A1 (zh) 一种显示装置、驱动芯片及电子设备
US11836310B2 (en) Touch display apparatus and test driving method for the same
CN115424554A (zh) 阵列基板及其vt测试方法、显示面板及显示装置
CN108594552B (zh) 显示基板、显示面板、显示装置及其驱动方法
CN108445663B (zh) 一种显示面板及显示装置
WO2022068653A1 (zh) 一种显示装置、驱动芯片及电子设备
CN112885845B (zh) 裂纹检测方法、显示基板及显示装置
WO2022068655A1 (zh) 一种显示装置、驱动芯片及电子设备
US12093485B2 (en) Touch display device, touch driving circuit, and touch driving method
US12111992B2 (en) Touch panel with chip region having display pins and touch pins, preparation method therefor, and display apparatus
CN113391714B (zh) 一种阵列基板及显示装置
CN112433649B (zh) 触控阵列基板以及内嵌式触控显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant