CN110415631B - 显示面板、显示装置及检测方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示面板、显示装置及检测方法。该显示面板包括显示区域和围绕显示区域的周边区域,显示区域中设置有呈阵列排布的像素单元,像素单元包括像素驱动电路,周边区域中设置有裂纹检测线,且裂纹检测线和至少一个像素单元的像素驱动电路的复位信号端连接。该显示面板在电学检测阶段可以降低裂纹检测线上的压降对亮度的影响,同时还可以提高周边区域裂纹的检出率。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示面板、显示装置及检测方法。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示产品中,广泛采用的是薄膜封装工艺(TFE),该工艺典型的封装不良是封装漏气,导致有机发光材料接触外界水汽,从而导致有机发光材料失效。封装漏气的根本原因是膜层出现裂纹,从而导致封装薄膜发生破裂。
在电学检测阶段,如果只是出现轻微膜层裂纹而未导致封装薄膜出现明显裂缝,在显示面板点亮时不会出现显示不良。但在经过长期使用或高温信赖性试验后,轻微的膜层裂纹可能会生长、发生恶化,从而可能出现有机发光材料失效甚至显示面板报废的风险,所以在电学检测阶段就需要将存在膜层裂纹的产品及时地甄选出来,以避免后续更大的材料浪费。
发明内容
本公开至少一实施例提供一种显示面板,包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域,所述显示区域中设置有呈阵列排布的像素单元,所述像素单元包括像素驱动电路,所述周边区域中设置有裂纹检测线,且所述裂纹检测线和至少一个像素单元的像素驱动电路的复位信号端连接。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述像素驱动电路包括具有所述复位信号端的复位电路以及与所述复位电路连接的发光电路,所述复位电路被配置为可从所述裂纹检测线接收裂纹检测信号以使得所述发光电路发光。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述像素驱动电路还包括驱动电路,所述驱动电路被配置为控制用于驱动所述发光电路发光的驱动电流。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述裂纹检测线围绕所述显示区域设置。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述裂纹检测线包括蛇形走线部分。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,在所述周边区域中的不同区域中设置有多条所述裂纹检测线,且多条所述裂纹检测线分别连接至不同的像素单元的像素驱动电路的复位信号端。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,至少一行中的像素单元的像素驱动电路的复位信号端都与第一复位信号线连接,所述第一复位信号线与所述裂纹检测线连接。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述第一复位信号线和所述裂纹检测线中最接近所述显示区域的部分连接。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,除与所述裂纹检测线电连接的所述至少一行像素单元外,每一行像素单元对应设置有第二复位信号线,且所述第二复位信号线和本行像素单元的像素驱动电路的复位信号端连接。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述裂纹检测线包括设置在所述周边区域中的邦定区域一侧的裂纹检测端,所述裂纹检测端被配置为接收裂纹检测信号,所述第一复位信号线相对于所述第二复位信号线更接近于所述裂纹检测端。
例如,本公开一实施例提供的显示面板还包括复位公共线,所述复位公共线和所述第二复位信号线连接。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述复位公共线和所述裂纹检测端连接。
例如,在本公开一实施例提供的显示面板中,所述裂纹检测线设置在栅极金属层。
本公开至少一实施例还提供一种显示装置,包括如本公开的实施例提供的显示面板。
本公开至少一实施例还提供一种用于本公开的实施例提供的显示面板的检测方法,包括:向所述像素单元中的像素驱动电路的复位信号端提供裂纹检测信号;以及观察所述显示面板是否存在暗线。
例如,本公开一实施例提供的检测方法还包括:在所述显示面板包括第一复位信号线的情形下,向非连接到所述第一复位信号线的像素单元的复位信号端提供所述裂纹检测信号。
例如,本公开一实施例提供的检测方法还包括:在所述像素驱动电路包括具有所述复位信号端的复位电路以及与所述复位电路连接的发光电路的情形下,提供复位控制信号使所述复位电路导通,通过所述复位电路向所述发光电路提供所述裂纹检测信号。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1为一种裂纹检测线和部分数据线连接的显示面板的示意图;
图2为一种像素驱动电路在数据写入阶段时的示意图;
图3为在电学检测阶段出现裂纹检测暗线的示意图;
图4为本公开的实施例提供的一种显示面板的示意图1;
图5为本公开的实施例提供的一种显示面板的示意图2;
图6为本公开的实施例提供的另一种显示面板的示意图;
图7为本公开的实施例提供的再一种显示面板的示意图;
图8为本公开的实施例提供的再一种显示面板的示意图;
图9为本公开的实施例提供的再一种显示面板的示意图;
图10为本公开的实施例提供的又一种显示面板的示意图;
图11为一种像素驱动电路在裂纹检测时的示意图;
图12为另一种像素驱动电路的示意图;
图13为又一种像素驱动电路的示意图;
图14为本公开的实施例提供的显示面板进行裂纹检测的仿真结果图1;
图15为本公开的实施例提供的显示面板进行裂纹检测的仿真结果图2;以及
图16为本公开的实施例提供的一种显示装置的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
如图1所示,在一种显示面板10中,包括显示区域100和围绕显示区域100的周边区域200,在显示区域100中设置有呈阵列排布的像素单元110,周边区域则用于布设各种引线、邦定驱动芯片以及实现显示面板的密封等。像素单元110包括像素驱动电路,例如可以采用各种适当类型,例如图2中所示的7T1C(7个晶体管和1个存储电容)的像素驱动电路。
在图1所示的显示面板10中,在周边区域200中设置有裂纹检测线300,该裂纹检测线300与显示面板10中的部分数据线DL连接(图1中仅示例性地示意出了两条数据线DL和裂纹检测线300连接)。以图2所示的像素驱动电路为例,在进行显示驱动时,例如在数据写入阶段中,数据信号Vdata从数据信号端DATA输入,经过驱动晶体管T1和开关晶体管T3后写入第一节点N1;在发光阶段中,第一电压端VDD提供第一电压Vdd,并根据数据信号Vdata驱动发光元件D1进行相应灰度的显示,具体地,流经发光元件D1的驱动电流为I=K*(Vdata-Vdd)2,K为一常数值,在第一电压Vdd不变的情况下,驱动电流I的大小(即发光元件D1的亮度)和数据信号Vdata直接相关。
如图1所示,在进行裂纹检测时,裂纹检测信号(例如数据信号Vdata)可以从裂纹检测线300的一端输入,经过裂纹检测线300的传输后到达与该裂纹检测线300连接的数据线DL,从而驱动与该数据线DL连接的像素单元110进行发光。同时,没有与裂纹检测线300连接的数据线DL(图中未示出)也接收与该裂纹检测信号相同的数据信号,从而驱动与该数据线DL连接的像素单元110进行发光。当周边区域200中出现膜层裂纹并导致裂纹检测线300出现裂纹时,会增加裂纹检测线300的电阻,从而使与裂纹检测线300连接的数据线DL上的数据信号Vdata写入不足,例如没有信号写入或者数据信号的电压幅值降低,从而与裂纹检测线300连接的两列像素单元110在发光时与其余列的像素单元相比会呈现出数条亮线或暗线,从而可以实现裂纹检测。
但随着显示产品的不断更新,分辨率越来越高,对窄边框的要求也越来越高。在窄边框的显示产品中,数据线DL只能使用单侧开关,在电学检测阶段无法将裂纹检测线关断。在电学检测时需要将显示面板的全部像素单元点亮进行检测,由于裂纹检测线本身存在压降(IR Drop),所以与裂纹检测线连接的像素单元在低灰阶点亮时容易出现裂纹检测亮线(或暗线)(PCD-X-Line),如图3所示,该裂纹检测亮线(或暗线)会被当作显示不良从而出现误检。另外,针对多个显示面板进行裂纹检测试验,结果如表1所示,在裂纹评价时,已存在封装漏气风险的显示面板中的裂纹检测线的电阻变化量Rs在10KΩ量级,但10KΩ量级的电阻变化量造成的电流差异不足以达到人眼可识别的亮度差异,例如如表1中编号为3、4、5的显示面板所示,虽然存在裂纹但并没有检出,这将会造成漏检,从而会对后续的工艺阶段造成影响。例如,如表1中编号为6、7的显示面板,当裂纹检测线的电阻变化量Rs达到1MΩ的量级时,可以正常检出裂纹。
表1
显示面板编号 | 是否存在裂纹 | 是否检出裂纹 | 裂纹检测线电阻变化量Rs |
1 | 无裂纹 | 否 | 22.1KΩ |
2 | 无裂纹 | 否 | 28.2KΩ |
3 | 有裂纹 | 否 | 21.1KΩ |
4 | 有裂纹 | 否 | 27.8KΩ |
5 | 有裂纹 | 否 | 29.8KΩ |
6 | 有裂纹 | 是 | 239.3MΩ |
7 | 有裂纹 | 是 | 1035MΩ |
本公开至少一实施例提供一种显示面板,包括显示区域和围绕显示区域的周边区域,显示区域中设置有呈阵列排布的像素单元,像素单元包括像素驱动电路,周边区域中设置有裂纹检测线,且裂纹检测线和至少一个像素单元的像素驱动电路的复位信号端连接。
本公开至少一实施例还提供对应于上述显示面板的显示装置以及检测方法。
本公开至少一实施例提供的显示面板、显示装置及检测方法,在电学检测阶段可以降低裂纹检测线上的压降对亮度的影响,同时还可以提高周边区域裂纹的检出率。
下面结合附图对本公开的实施例及其示例进行详细说明。
本公开的至少一个实施例提供一种显示面板10,如图4所示,该显示面板10包括显示区域100和围绕显示区域100的周边区域200,显示区域100中设置有呈阵列排布的像素单元110,周边区域则用于布设各种引线、邦定驱动芯片以及实现显示面板的密封等。需要说明的是,图4中仅示意性地示出了部分像素单元110。例如,在位于显示面板10的一侧的周边区域200中还包括邦定区域210,该邦定区域210例如可以用于柔性电路板焊盘的邦定,以下各实施例均与此相同,不再赘述。
例如,如图5所示,在该显示面板10中,像素单元110包括像素驱动电路(图中未示出),例如像素驱动电路可以采用图11或图12中所示的像素驱动电路,本公开的实施例包括但不限于此,像素驱动电路还可以采用其它形式的电路结构,只要是可以给发光元件D1提供驱动电流即可。例如,在周边区域200中设置有裂纹检测线300,且裂纹检测线300和至少一个像素单元110的像素驱动电路的复位信号端VINT连接。
例如,在一个示例中,裂纹检测线300可以通过第一复位信号线400与像素单元110连接。在本公开的实施例提供的显示面板10中,例如对应于每一行像素单元110均可以设置一条复位信号线,该复位信号线与该行像素单元110中的像素驱动电路的复位信号端VINT连接。在下面的描述中,将与裂纹检测线300连接的复位信号线称作第一复位信号线400,而将除了第一复位信号线400外的其他复位信号线称作第二复位信号线500,以下各实施例与此相同,不再赘述。
例如,在如图5所示的显示面板10中,在裂纹检测线300靠近邦定区域210的一侧可以设置裂纹检测端PCD,通过裂纹检测端PCD为裂纹检测线300施加裂纹检测信号。例如,第一复位信号线400可以设置在显示面板10远离裂纹检测端PCD的一侧,使得裂纹检测信号在通过裂纹检测线300到达像素单元110前可以经过更多的周边区域200,从而使得裂纹检测线300可以检测到更多的周边区域200中存在的裂纹。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,通过在显示面板10的周边区域200中设置裂纹检测线300,且裂纹检测线300和像素单元110的像素驱动电路的复位信号端VINT连接,使得裂纹检测信号可以通过像素驱动电路的复位信号端VINT施加至发光元件D1(如图11中带箭头的虚线所示)的一端,从而可以驱动发光元件D1。
采用上述方式例如在电学检测阶段,施加至复位信号端VINT的裂纹检测信号可以是复位信号Vint,该复位信号Vint只在复位阶段对像素驱动电路进行初始化,而由上述可知发光元件D1最终的驱动电流I的大小和数据信号Vdata相关,所以在电学检测阶段可以避免裂纹检测线300上的压降对发光元件D1亮度的影响,从而可以降低由于裂纹检测线300导致的误检率。另外,采用上述方式例如在进行裂纹检测时,施加至复位信号端VINT的裂纹检测信号可以对发光元件D1直接进行点亮(例如此时使驱动晶体管T1保持截止),在裂纹评价时,已存在封装漏气风险的显示面板中的裂纹检测线的电阻变化量Rs在10KΩ量级,10KΩ量级的电阻变化量Rs可以使流经发光元件D1的驱动电流I相对于正常情形发生明显变化,从而可以检测出裂纹检测线300是否存在裂纹,即可以提高周边区域裂纹的检出率。
需要说明的是,在本公开的实施例中,可以在电学检测阶段中进行裂纹检测,例如可以在其它类型的检测都完成以后再进行裂纹检测,也可以穿插在其它类型的检测中进行,本公开的实施例对此不作限定。
例如,在本公开的实施例提供的显示面板10中,像素驱动电路可以采用图11或图12中所示的像素驱动电路,例如,该像素驱动电路包括具有复位信号端VINT的复位电路120以及与复位电路120连接的发光电路130,复位电路120被配置为可从裂纹检测线300接收裂纹检测信号以使得发光电路130发光。例如,在进行裂纹检测时,控制驱动电路140截止而复位电路120导通,从而使施加至复位信号端VINT的裂纹检测信号可以直接驱动发光电路130进行发光,由此可以根据发光电路130的亮度判断裂纹检测线300是否存在裂纹等不良,即显示面板10的周边区域200中是否存在裂纹等不良。
例如,如图11和图12所示,复位电路120可以实现为第七晶体管T7以及与第七晶体管T7的一极连接的复位信号端VINT,发光电路130可以实现为发光元件D1。需要说明的是,发光元件D1可以采用OLED,并且该OLED可以为各种类型(底发射、顶发射等),可以根据需要发红光、绿光、蓝光等,本公开的实施例包括但不限于此。
例如,如图11和图12所示,像素驱动电路还包括驱动电路140,该驱动电路140被配置为控制用于驱动发光电路130发光的驱动电流I。例如,在进行电学检测时,控制驱动电路140导通,驱动电路140可以根据数据信号Vdata的大小对发光电路130进行驱动发光,例如分别进行低灰阶和高灰阶的点亮测试;而在进行裂纹检测时,控制驱动电路140截止,从而没有来自驱动电路140的驱动电流,相应地裂纹检测信号可以直接通过复位电路120驱动发光电路130进行发光。例如,如图11和图12所示,驱动电路140可以实现为第一晶体管T1。
例如,在如图11和图12所示的像素驱动电路中,还可以包括:第二晶体管T2,第二晶体管T2的栅极和扫描信号端GATE连接以接收栅极扫描信号;第三晶体管T3,第三晶体管T3的栅极和栅极扫描信号端GATE连接以接收栅极扫描信号;第四晶体管T4,第四晶体管T4的栅极和第一复位端RST1连接以接收第一复位控制信号;第五晶体管T5,第五晶体管T5的栅极和第一发光控制端EM1连接以接收第一发光控制信号;第六晶体管T6,第六晶体管T6的栅极和第二发光控制端EM2连接以接收第二发光控制信号;存储电容C1,存储电容C1被配置为存储数据信号Vdata和第一晶体管T1的阈值电压Vth。需要说明的是,图11和图12所示的第一节点N1、第二节点N2、第三节点N3以及第四节点N4并非表示实际存在的部件,而是表示电路图中相关电连接的汇合点。
例如,在初始化阶段,第一复位端RST1接收第一复位控制信号,控制第四晶体管T4导通,从而可以对第一节点N1即第一晶体管T1的栅极进行初始化。在数据写入阶段,扫描信号端GATE接收栅极扫描信号,控制第二晶体管T2和第三晶体管T3导通,从而数据信号Vdata可以通过第二晶体管T2、第一晶体管T1和第三晶体管T3写入第一节点N1。在复位阶段,第二复位端RST2接收第二复位控制信号,控制第七晶体管T7导通,从而可以对第四节点N4(即发光元件D1的阳极端或阴极端)进行复位。在发光阶段,第一发光控制端EM1接收第一发光控制信号以控制第五晶体管T5导通,第二发光控制端EM2接收第二发光控制信号以控制第六晶体管T6导通,从而可以驱动发光元件D1进行发光。
另外,图11中所示的像素驱动电路均采用P型晶体管,发光元件D1位于驱动晶体管T1的电流输出端与第二电压端VSS(低压端)之间,复位电路120与发光元件D1的阳极端连接;图12中所示的像素驱动电路均采用N型晶体管,发光元件D1位于驱动晶体管T1的电流输入端与第一电压端VDD(高压端)之间,复位电路120与发光元件D1的阴极端连接。本公开的实施例包括但不限于图11和图12所示的像素驱动电路,例如像素驱动电路还可以混合采用P型晶体管和N型晶体管,可以包括补偿电路或不包括补偿电路等。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,裂纹检测线300围绕显示区域100设置。
例如,在一个示例中,如图6所示,在显示面板10的周边区域200中可以设置一条裂纹检测线300,该裂纹检测线300在显示区域100的左右两侧各绕两次。例如,在裂纹检测线300靠近邦定区域210的一侧设置裂纹检测端PCD,裂纹检测信号可以通过裂纹检测端PCD进行施加。例如,在图6所示的示例中,第一复位信号线400可以设置在显示面板10靠近裂纹检测端PCD的一侧,使得裂纹检测信号在通过裂纹检测线300到达像素单元110前可以经过更多的周边区域200,从而使得裂纹检测线300可以检测到更多的周边区域200中可能存在的裂纹,从而可以提高周边区域裂纹的检出率。
例如,在另一个示例中,如图7所示,在显示面板10的周边区域200中还可以设置两条裂纹检测线300,该两条裂纹检测线300在显示面板10的一侧相交但绝缘,使得每一条裂纹检测线300均可以围绕显示面板10一圈。同样地,在图7所示的示例中,第一复位信号线400可以设置在显示面板10靠近裂纹检测端PCD的一侧,使得裂纹检测信号在通过裂纹检测线300到达像素单元110前可以经过更多的周边区域200,从而使得裂纹检测线300可以检测到更多的周边区域200中可能存在的裂纹,从而可以提高周边区域裂纹的检出率。
例如,在另一个示例中,如图8所示,在本公开的实施例提供的显示面板10中,裂纹检测线300还可以包括蛇形走线部分310。例如,在图8所示的示例中,在裂纹检测线300的左右两侧中各包括了一个蛇形走线部分310,本公开的实施例包括但不限于此。例如,在裂纹检测线300中还可以包括更多个蛇形走线部分310,本公开对此不作限制。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,通过设置蛇形走线部分310,使得裂纹检测线300在布置时可以经过更多的周边区域200,从而使得裂纹检测线300可以检测更多的周边区域200中可能存在的裂纹,从而可以提高周边区域裂纹的检出率。
例如,在本公开的实施例提供的显示面板10中,在周边区域200中的不同区域中设置有多条裂纹检测线300,且多条裂纹检测线300分别连接至不同的像素单元110的像素驱动电路的复位信号端VINT。例如,在图9所示的示例中,在周边区域200中的左右两侧分别设置有一条裂纹检测线300,且这两条裂纹检测线300分别连接至不同的像素单元的像素驱动电路的复位信号端VINT,即这两条裂纹检测线300分别连接至不同的第一复位信号线400。例如,当左侧的裂纹检测线300存在裂纹时,在进行裂纹检测时和左侧的裂纹检测线300连接的像素单元与其他与第二复位信号线500相连的像素单元相比会显示为暗线(如下所述),同样地,当右侧的裂纹检测线300存在裂纹时,在进行裂纹检测时和右侧的裂纹检测线300连接的像素单元与其他与第二复位信号线500相连的像素单元相比会显示为暗线,从而可以实现分区域检测裂纹。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,通过在周边区域200中的不同区域设置多条裂纹检测线300,可以使得该多条裂纹检测线300分别检测周边区域200中的不同区域是否存在裂纹,从而在存在裂纹时可以更快捷的定位裂纹所在的区域。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,至少一行中的像素单元110的像素驱动电路的复位信号端VINT都与第一复位信号线400连接,第一复位信号线400与裂纹检测线300直接连接,裂纹检测信号经过裂纹检测线300才施加至第一复位信号线400,使得第一复位信号线400的电压受到裂纹检测线300的影响。例如,在图10所示的示例中,设置了三条第一复位信号线400,每一条复位信号线400都与该行像素单元110的像素驱动电路的复位信号端VINT连接(为了示意清楚,图10中未示出像素单元110)。例如,这三条第一复位信号线400可以相邻设置,即这三条第一复位信号线400分别连接相邻行的像素单元110,例如和相邻行的像素单元110中的绿色子像素单元连接,本公开的实施例包括但不限于此,例如还可以和相邻行的像素单元110中的红色子像素单元或蓝色子像素单元等其他颜色的子像素单元连接。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,第一复位信号线400和至少一行中的像素单元110连接,且第一复位信号线400与裂纹检测线300连接,采用这种方式使得当裂纹检测线300发生裂纹时,和裂纹检测线300连接的像素单元110在发光时可以形成一条暗线,从而可以直接用观察的方式检测出该显示面板10是否存在裂纹。另外,通过设置多条第一复位信号线400,且该多条第一复位信号线400分别连接相邻行的像素单元110,采用这种方式可以使得当裂纹检测线300发生裂纹时,和裂纹检测线300连接的多个相邻行的像素单元110在发光时可以形成相邻的多条暗线,从而在观察是否存在暗线时可以提高效率。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,例如在如图6、7、8、9和10所示的示例中,第一复位信号线400和裂纹检测线300中最接近显示区域100的部分连接。例如,在如图10所示的显示面板10中,裂纹检测线300在显示区域100的左右两侧各绕两次,第一复位信号线400和裂纹检测线300中接近显示区域100的部分连接。由于第一复位信号线400和裂纹检测线300连接时可能需要打孔,裂纹检测线300中远离显示区域100的部分更靠近显示面板10的边缘,如果第一复位信号线400和裂纹检测线300中远离显示区域100的部分连接,则在连接的位置处易于产生裂纹,从而会影响显示面板10的良率。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,如图10所示,除与裂纹检测线300电连接的至少一行像素单元外,每一行像素单元对应设置有第二复位信号线500,第二复位信号线500接收复位信号Vint,且第二复位信号线500和本行像素单元110的像素驱动电路的复位信号端VINT连接,用于在显示操作时对像素驱动电路中的发光元件进行复位,以及在进行裂纹检测时将与裂纹检测信号相同的电压信号施加至与之连接的像素驱动电路的复位信号端,从而驱动其中的发光元件发光。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,如图10所示,还可以包括复位公共线600,复位公共线600和第二复位信号线500连接,复位公共线600和裂纹检测端PCD连接。采用这种方式,在通过裂纹检测端PCD向裂纹检测线300施加裂纹检测信号时,该裂纹检测信号还可以通过复位公共线600以及第二复位信号线500传输至和第二复位信号线500连接的像素单元110。
例如,如图10所示,裂纹检测线300包括设置在周边区域200中的邦定区域210一侧的裂纹检测端PCD,裂纹检测端PCD被配置为接收裂纹检测信号,第一复位信号线400相对于第二复位信号线500更接近于裂纹检测端PCD。采用这种方式可以使得裂纹检测信号在通过裂纹检测线300到达像素单元110前可以经过更多的周边区域200,从而使得裂纹检测线300可以检测到更多的周边区域200中可能存在的裂纹,从而可以提高周边区域裂纹的检出率。
在另一个示例中,复位公共线600和第二复位信号线500连接,但不与裂纹检测端PCD连接,而是与单独设置的公共电压信号端连接。在进行裂纹检测时,裂纹检测端PCD和该公共电压信号端施加相同的信号。
在本公开的实施例提供的显示面板10中,裂纹检测线300设置在显示面板的电路结构层中的某一金属层,例如设置在驱动晶体管的栅极金属层或源漏金属层等,例如,裂纹检测线300的材料可以采用金属,例如金属Mo、铝或铝合金等。
下面以图10中所示的显示面板10为例,并结合图11所示的像素驱动电路来说明裂纹检测的工作过程。
在电学检测阶段,需要将显示面板10中的像素单元110全部点亮进行测试,例如分别在低灰阶和高灰阶的数据信号Vdata驱动下进行点亮测试。例如,在复位阶段,通过裂纹检测端PCD施加复位信号Vint,该复位信号Vint通过裂纹检测线300和复位公共线600分别传输至第一复位信号线400和第二复位信号线500,然后通过第一复位信号线400和第二复位信号线500传输至对应行的像素单元110中。在每个像素单元110中的像素驱动电路中,例如如图11所示,复位信号Vint通过复位信号端VINT施加至像素驱动电路,从而完成相应地复位操作。例如,在数据写入阶段,数据信号Vdata从数据信号端DATA输入,经过驱动晶体管T1和开关晶体管T3后写入第一节点N1;在发光阶段,第一电压端VDD提供第一电压Vdd,并根据数据信号Vdata驱动发光元件D1进行相应灰度的显示,具体地,流经发光元件D1的驱动电流为I=K*(Vdata-Vdd)2,K为一常数值,在第一电压Vdd不变的情况下,驱动电流I的大小和数据信号Vdata直接相关。
由于在电学检测阶段,复位信号Vint只在复位阶段对像素驱动电路进行初始化,而由上述可知发光元件D1最终的驱动电流I的大小和数据信号Vdata相关,所以在电学检测阶段可以避免裂纹检测线300上的压降对发光元件D1亮度的影响,从而可以降低由于裂纹检测线导致的误检率。例如,在图14所示的仿真结果图中,横轴表示时间,纵轴表示流经发光元件D1的驱动电流I,图中实线表示在低灰阶的数据信号Vdata驱动下,且裂纹检测线300的电阻变化量Rs为1Ω和1MΩ时的驱动电流I,图中虚线表示在高灰阶的数据信号Vdata驱动下,且裂纹检测线300的电阻变化量Rs为1Ω和1MΩ时的驱动电流I。从图14可以看出,不管是在低灰阶还是高灰阶的数据信号Vdata驱动下,即使裂纹检测线300由于存在压降或者裂纹而使得电阻变化量Rs为1MΩ时,流经发光元件D1的驱动电流I的变化小于1nA,即发光元件D1的亮度几乎不受到影响,从而可以降低由于裂纹检测线导致的误检率。
在进行裂纹检测时,通过裂纹检测端PCD施加裂纹检测信号,该裂纹检测信号通过裂纹检测线300和复位公共线600分别传输至第一复位信号线400和第二复位信号线500,然后通过第一复位信号线400和第二复位信号线500传输至对应行的像素单元110中。在每个像素单元110中的像素驱动电路中,例如如图11所述,使得驱动电路140截止、复位电路120导通,并且在该实施例中,裂纹检测信号为高电平信号(高于第二电压端VSS),在发光电路130两端建立了正向电压差,从而使施加至复位信号端VINT的裂纹检测信号可以直接驱动发光电路130进行发光,从而可以根据发光电路130的亮度判断裂纹检测线300是否存在裂纹,即显示面板10的周边区域200中是否存在裂纹。例如,该高电平信号可以选择为使得发光元件D1发出灰阶为127(灰阶范围为0~255)的光的电压信号。例如,在图15所示的仿真结果图中,横轴表示时间,纵轴表示流经发光元件D1的驱动电流I,图15示出了裂纹检测线300的电阻变化量Rs分别为1Ω、10KΩ和50KΩ时的驱动电流I。从图15可以看出,当裂纹检测线300的电阻变化量Rs从1Ω变化到10KΩ或者变化到50KΩ时,驱动电流I会发生明显变化,变化的量级在1μA,该驱动电流I的变化可以导致发光元件D1的亮度发生明显变化,从而与第一复位信号线400相连的像素单元行与其他与第二复位信号线500相连的像素单元行相比而言,例如表现为暗线,从而可以完成裂纹检测。
例如,在一个示例中,在进行裂纹检测时,施加至复位信号端VINT的裂纹检测信号的电位为4.5V,施加至扫描信号端GATE、第一复位端RST1、第二复位端RST2、第一发光控制端EM1以及第二发光控制端EM2的电位均为-7V,施加至第一电压端VDD、第二电压端VSS以及数据信号端DATA的电位均为0V。由于施加至第二复位端RST2的电位为-7V,所以复位电路120导通;由于施加至第一复位端RST1的电位-7V,所以第四晶体管T4导通,同时裂纹检测信号通过复位信号端VINT施加,所以第一节点N1的电位为4.5V,第一晶体管T1即驱动电路140截止。
例如,在另一个示例中,在图12所示的像素驱动电路中,在进行裂纹检测时,裂纹检测信号为低电平信号(低于第一电压端VDD),施加至复位信号端VINT的裂纹检测信号的电位为0V,施加至扫描信号端GATE、第一复位端RST1、第二复位端RST2、发光控制端EM1以及发光控制端EM2的电位均为7V,施加至第一电压端VDD的电位为4.5伏,施加至第二电压端VSS以及数据信号端DATA的电位均为-4V,由此在发光元件D1的两端建立了正向电压差,从而发光元件D1可以发光。
例如,在另一个示例中,如图13所示,在像素驱动电路不包括第七晶体管T7的情形下,在进行裂纹检测时,也可以使得第四晶体管T4、第三晶体管T3和第六晶体管T6导通,从而裂纹检测信号可以通过图13中带箭头的虚线所示的导电路径施加至发光元件D1,从而完成裂纹检测。
需要说明的是,上面所描述的施加信号的电位只是示意性的,本公开的实施例包括但不限于此,只要可以使像素驱动电路中的复位电路120导通且驱动电路140截止即可。
本公开的实施例还提供一种显示装置1,如图16所示,该显示装置1包括本公开的实施例提供的显示面板10。显示面板10的显示区域中设置有呈阵列排布的像素单元110。
例如,如图16所示,该显示装置1还包括栅极驱动电路20,栅极驱动电路20通过栅线GL与像素单元110电连接,用于提供栅极扫描信号给像素阵列。例如,该显示装置1还包括数据驱动电路30,数据驱动电路30通过数据线DL与像素单元110电连接,用于提供数据信号给像素阵列。
需要说明的是,本公开的实施例提供的显示装置1可以为显示器、OLED面板、OLED电视、手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开的实施例提供的显示装置1的技术效果可以参考上述实施例中关于显示面板10的相应描述,这里不再赘述。
本公开的实施例还提供一种检测方法,该检测方法可以用于本公开的实施例提供的显示面板10以及包括显示面板10的显示装置1。例如,该检测方法包括如下操作。
步骤S100:向像素单元110中的像素驱动电路的复位信号端VINT提供裂纹检测信号;以及
步骤S200:观察显示面板10是否存在暗线。
例如,以图10所示的显示面板10为例,在步骤S100中,可以通过裂纹检测线300提供裂纹检测信号,例如裂纹检测线300可以通过第一复位信号线400与像素单元110中的像素驱动电路的复位信号端VINT连接。
例如,在显示面板10包括第一复位信号线400的情形下,上述检测方法还包括如下操作。
步骤S300:向非连接到第一复位信号线400的像素单元110的复位信号端VINT提供裂纹检测信号。
例如,以图10所示的显示面板10为例,步骤S300的操作也就是向连接到第二复位信号线500的像素单元110的复位信号端VINT提供裂纹检测信号。例如,第二复位信号线500与复位公共线600连接,从而可以通过复位公共线600提供裂纹检测信号。
例如,在像素驱动电路包括具有复位信号端VINT的复位电路120以及与复位电路120连接的发光电路130的情形下,上述检测方法还包括如下操作。
步骤S400:提供复位控制信号使复位电路导通,通过复位电路向发光电路提供裂纹检测信号。
例如,以图11所示的像素驱动电路为例,在步骤S400中,提供复位控制信号使复位电路120导通,该复位控制信号可以施加至第二复位端RST2,然后裂纹检测信号通过导通的复位电路120提供至发光电路130。
需要说明的是,关于检测方法的详细描述以及技术效果可以参考上述实施例中关于裂纹检测的工作过程的相应描述,这里不再赘述。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种显示面板,包括显示区域和围绕所述显示区域的周边区域,所述显示区域中设置有呈阵列排布的像素单元,所述像素单元包括像素驱动电路,所述周边区域中设置有裂纹检测线,且所述裂纹检测线和至少一个像素单元的像素驱动电路的复位信号端连接;
所述像素驱动电路包括具有所述复位信号端的复位电路以及与所述复位电路连接的发光电路,
所述复位电路被配置为可从所述裂纹检测线接收裂纹检测信号以使得所述发光电路发光。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述像素驱动电路还包括驱动电路,所述驱动电路被配置为控制用于驱动所述发光电路发光的驱动电流。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其中,
所述裂纹检测线围绕所述显示区域设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,
所述裂纹检测线包括蛇形走线部分。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其中,
在所述周边区域中的不同区域中设置有多条所述裂纹检测线,且多条所述裂纹检测线分别连接至不同的像素单元的像素驱动电路的复位信号端。
6.根据权利要求1-5任一所述的显示面板,其中,
至少一行中的像素单元的像素驱动电路的复位信号端都与第一复位信号线连接,所述第一复位信号线与所述裂纹检测线连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其中,
所述第一复位信号线和所述裂纹检测线中最接近所述显示区域的部分连接。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其中,
除与所述裂纹检测线电连接的所述至少一行像素单元外,每一行像素单元对应设置有第二复位信号线,且所述第二复位信号线和本行像素单元的像素驱动电路的复位信号端连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其中,
所述裂纹检测线包括设置在所述周边区域中的邦定区域一侧的裂纹检测端,所述裂纹检测端被配置为接收裂纹检测信号,所述第一复位信号线相对于所述第二复位信号线更接近于所述裂纹检测端。
10.根据权利要求9所述的显示面板,还包括复位公共线,其中,所述复位公共线和所述第二复位信号线连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中,所述复位公共线和所述裂纹检测端连接。
12.根据权利要求1-5任一所述的显示面板,其中,所述裂纹检测线设置在栅极金属层。
13.一种显示装置,包括如权利要求1-12任一所述的显示面板。
14.一种用于权利要求1-12任一所述的显示面板的检测方法,包括:
向所述像素单元中的像素驱动电路的复位信号端提供裂纹检测信号;以及
观察所述显示面板是否存在暗线。
15.根据权利要求14所述的检测方法,还包括:
在所述显示面板包括第一复位信号线的情形下,向非连接到所述第一复位信号线的像素单元的复位信号端提供所述裂纹检测信号。
16.根据权利要求14所述的检测方法,还包括:
在所述像素驱动电路包括具有所述复位信号端的复位电路以及与所述复位电路连接的发光电路的情形下,提供复位控制信号使所述复位电路导通,通过所述复位电路向所述发光电路提供所述裂纹检测信号。
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