CN110264891B - 阵列基板、显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置,属于显示技术领域。该阵列基板包括显示区,还包括通孔、防裂坝、金属引线和第一数据线,其中,通孔设于所述显示区,防裂坝围绕所述通孔;金属引线围绕所述防裂坝;第一数据线被所述通孔分割为第一段和第二段;所述第一数据线的第一段连接所述金属引线的一端,所述第一数据线的第二段连接所述金属引线的另一端。该阵列基板可以有效检测通孔边缘的裂纹。

Description

阵列基板、显示面板和显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
背景技术
屏上开孔技术能够有效提升显示装置的屏占比,提高用户体验。然而,开孔边缘非常容易出现微小裂纹,造成显示装置显示不良和寿命减小。现有技术无法有效检测开孔屏的孔边缘裂纹,严重影响了开孔屏的质量控制。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种阵列基板、显示面板和显示装置,有效检测开孔屏的孔边缘裂纹。
为实现上述发明目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的第一个方面,提供一种阵列基板,包括显示区,所述阵列基板还包括:
通孔,设于所述显示区;
防裂坝,围绕所述通孔;
金属引线,围绕所述防裂坝;
第一数据线,被所述通孔分割为第一段和第二段;
所述第一数据线的第一段连接所述金属引线的第一端,所述第一数据线的第二段连接所述金属引线的第二端。
在本公开的一种示例性实施例中,所述阵列基板还包括:
隔离壁,环绕所述防裂坝,用于阻挡水分和氧气;所述金属引线设于所述隔离壁与所述防裂坝之间。
在本公开的一种示例性实施例中,所述隔离壁设置有第一缺口和第二缺口,所述第一数据线的第一段通过所述第一缺口连接所述金属引线;所述第一数据线的第二段通过所述第二缺口连接所述金属引线。
在本公开的一种示例性实施例中,所述阵列基板还包括第二数据线,所述第二数据线包括依次连接的第一段、第二段和第三段;其中,所述第二数据线的第一段与所述第一数据线的第一段平行设置,所述第二数据线的第三段与所述第一数据线的第二段平行设置;所述第二数据线的第二段曲折地设于所述隔离壁远离所述通孔的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中,所述通孔为圆形孔,所述第二数据线的第二段为与所述通孔共圆心的圆弧形。
在本公开的一种示例性实施例中,所述金属引线包括相互绝缘的第一金属引线和第二金属引线;所述第一数据线的数量为两根;其中,
一根所述第一数据线的第一段和第二段分别与所述第一金属引线的两端连接;另一根所述第一数据线的第一段和第二段分别与所述第二金属引线的两端连接。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一金属引线和所述第二金属引线为开口相对设置的弧形引线。
在本公开的一种示例性实施例中,所述金属引线环绕所述防裂坝至少一圈。
在本公开的一种示例性实施例中,所述阵列基板还包括:
电源线;
检测晶体管,所述检测晶体管的第一端与所述电源线电连接,所述检测晶体管的控制端和第二端与所述第一数据线的第一段连接,所述第一数据线的第二段连接用于与源极驱动器连接;
所述检测晶体管用于在加载于所述检测晶体管的控制端的数据信号的控制下截止,以及用于在所述金属引线断裂后导通以使得所述电源线上的电压加载至所述第一数据线的第一段。
根据本公开的第二个方面,提供一种显示面板,包括上述的阵列基板。
根据本公开的第三个方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
本公开提供的阵列基板、显示面板和显示装置,若通孔周围存在裂纹,则金属引线会断裂,将导致第一数据线的第一段和第一数据线的第二段不能电连接,使得数据信号不能有效加载至第一数据线的第一段或第一数据线的第二段。如此,第一数据线的第一段或第一数据线的第二段所连接的子像素不能接受数据信号,导致这些子像素显示异常,提示通孔周围存在裂纹。如此,可以通过观察第一数据线所连接的子像素是否出现显示异常来判断通孔周围是否存在裂纹,不仅检测效果直观明了,而且可以在显示时实现对通孔周围的裂纹的实时检测,而且即便该阵列基板组装成为显示面板或显示装置,其依然可以在显示时实时检测通孔周围是否存在裂纹。如此,该阵列基板可以有效检测通孔边缘的裂纹,提高开孔屏的质量控制水平。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式,本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开一实施方式的阵列基板的结构示意图。
图2是本公开一实施方式的阵列基板的结构示意图。
图3是本公开一实施方式的阵列基板的结构示意图。
图4是本公开一实施方式的检测晶体管的设置示意图。
图5是本公开一实施方式的阵列基板沿B’B”的剖切结构示意图。
图中主要元件附图标记说明如下:
100、背板;200、通孔;300、防裂坝;400、金属引线;410、第一金属引线;420、第二金属引线;500、数据线;511、第一数据线的第一段;512、第一数据线的第二段;521、第二数据线的第一段;522、第二数据线的第二段;523、第二数据线的第三段;600、隔离壁;601、第一缺口;602、第二缺口;700、电源线;800、检测晶体管;A、显示区。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而,示例实施例能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中,为了清晰,可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
当某结构在其它结构“上”时,有可能是指某结构一体形成于其它结构上,或指某结构“直接”设置在其它结构上,或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用,不是对其对象的数量限制。
本公开实施方式中提供一种阵列基板,如图1、图2、图3和图5所示,该阵列基板包括显示区A,还包括通孔200、防裂坝300、金属引线400和第一数据线;其中,通孔200设于阵列基板的背板100且位于显示区A,防裂坝300围绕通孔200,用于抑制通孔200边缘的裂纹以及抑制裂纹向远离通孔200的方向延伸;金属引线400围绕防裂坝300;第一数据线被通孔200分割为第一段511和第二段512;第一数据线的第一段511连接金属引线400的第一端,第一数据线的第二段512连接金属引线400的第二端。
本公开的阵列基板开设有通孔200,若通孔200周围存在裂纹,则金属引线400会断裂,将导致第一数据线的第一段511和第一数据线的第二段512不能电连接,使得数据信号不能有效加载至第一数据线的第一段511或第一数据线的第二段512。如此,第一数据线的第一段511或第一数据线的第二段512所连接的子像素不能接收数据信号,导致这些子像素显示异常,提示通孔200周围存在裂纹。如此,可以通过观察第一数据线所连接的子像素是否出现显示异常来判断通孔200周围是否存在裂纹,不仅检测效果直观明了,而且可以在显示时实现对通孔200周围的裂纹的实时检测,而且即便该阵列基板组装成为显示面板或显示装置,其依然可以在显示时实时检测通孔200周围是否存在裂纹。如此,该阵列基板可以有效检测通孔200边缘的裂纹,提高开孔屏的质量控制水平。
下面结合附图对本公开实施方式提供的阵列基板的各部件进行详细说明:
阵列基板可以设置有多根数据线500,以向各个子像素提供数据信号。其中,数据线500的一端可以用于与显示装置的源极驱动器连接,以便接收源极驱动器提供的数据信号;数据线500可以连接多个子像素,以便将其上的数据信号逐一加载至各个子像素;各个子像素可以根据各自加载的数据信号而独立发光。
第一数据线为阵列基板上的数据线500中的至少一根。可以理解的是,当金属引线400不断裂时,第一数据线的第一段511和第一数据线的第二段512电连接,加载于第一数据线上的数据信号可以同时加载至第一数据线的第一段511和第一数据线的第二段512;因此连接于第一数据线的第一段511和第一数据线的第二段512的各个子像素均可以被加载各自的数据信号,这些子像素均可以正常显示。
当金属引线400断裂时,第一数据线的第一段511和第一数据线的第二段512不能够电连接,因此数据信号只能够加载至第一数据线用于与源极驱动器连接的那一段,另外一段则因无法加载数据信号而导致与之连接的子像素显示异常。举例而言,第一数据线的第二段512远离第一数据线的第一段511的一端与一绑定焊盘连接,该绑定焊盘用于与源极驱动器连接;如此,源极驱动器提供的数据信号可以加载至第一数据线的第二段512,并通过金属引线400加载至第一数据线的第一段511。当金属引线400断裂时,数据信号不能加载至第一数据线的第一段511,则第一数据线的第一段511所连接的各个子像素显示异常,而第一数据线的第二段512的各个子像素可以正常显示。
本公开中,子像素可以包括发光元件和用于驱动发光元件发光的驱动电路;其中,子像素显示异常,可以指的是发光元件的发光异常,尤其是指发光元件在应该发光时而未发光,或者在不应该发光时发光。数据信号加载至子像素,可以指的是数据信号加载至驱动电路,驱动电路根据所加载的数据信号而驱动发光元件发光。
可以理解的是,当数据信号不能加载至子像素时,发光元件可能在驱动电路的驱动下发光或者不发光,呈现出显示异常。即,当数据信号不能加载至子像素时,在某些驱动电路的驱动下,发光元件可能发光;在另一些驱动电路的驱动下,发光元件可能不发光。无论发光元件发光或者不发光,子像素的显示异常可以被明显的观察到,其并不影响对通孔200周围是否存在裂纹的判断。
举例而言,在本公开的一种实施方式中,驱动电路可以包括驱动晶体管、电容器、数据写入晶体管和复位晶体管,其中,驱动晶体管、数据写入晶体管和复位晶体管各自具有第一端、第二端和控制端。驱动晶体管的第一端可以连接第一电源,例如可以连接高电平电源VDD;驱动晶体管的第二端可以连接发光元件的输入端;发光元件的输出端可以连接第二电压,例如可以连接低电平电源VSS。驱动晶体管的控制端可以连接电容器、数据写入晶体管的第一端和复位晶体管的第一端;数据写入晶体管的第二端可以用于加载数据信号。复位晶体管的第二端可以用于加载复位信号,且复位信号可以使得驱动晶体管导通。如此,当数据信号不能加载至数据写入晶体管的第二端时,驱动晶体管的控制端一直被复位信号加载,使得驱动晶体管一直导通。在此情形下,子像素显示异常,可以表现为无论向子像素加载何种数据信号,子像素在发光阶段呈现发光状态;例如,当阵列基板显示黑色画面时,子像素发光。
再举例而言,在本公开的另一种实施方式中,驱动电路可以包括驱动晶体管、电容器、数据写入晶体管和复位晶体管,其中,驱动晶体管、数据写入晶体管和复位晶体管各自具有第一端、第二端和控制端。驱动晶体管的第一端可以连接第一电源,例如可以连接高电平电源;驱动晶体管的第二端可以连接发光元件的输入端;发光元件的输出端可以连接第二电压,例如可以连接低电平电源。驱动晶体管的控制端可以连接电容器、数据写入晶体管的第一端和复位晶体管的第一端;数据写入晶体管的第二端可以用于加载数据信号。复位晶体管的第二端可以用于加载复位信号,且复位信号可以使得驱动晶体管截止。如此,当数据信号不能加载至数据写入晶体管的第二端时,驱动晶体管的控制端一直被复位信号加载,使得驱动晶体管一直截止。在此情形下,子像素显示异常,可以表现为无论向子像素加载何种数据信号,子像素在发光阶段呈现不发光状态;例如,当阵列基板显示白色画面时,子像素不发光。
如图1、图2和图3所示,本公开的阵列基板还可以包括隔离壁600,隔离壁600环绕防裂坝300,用于阻挡水分和氧气等通过通孔200周围进入阵列基板,保护阵列基板的各个子像素;金属引线400可以设于隔离壁600与防裂坝300之间,以便尽可能贴近通孔200,其能够及时反映通孔200周围的裂纹,对通孔200周围的小裂纹更敏感。
在本公开的一种实施方式中,如图1所示,隔离壁600可以设置有第一缺口601和第二缺口602,第一数据线的第一段511通过第一缺口601连接金属引线400;第一数据线的第二段512通过第二缺口602连接金属引线400。如此,第一数据线可以无需通过桥接、搭接等转接方式跨过隔离壁600,可以简化阵列基板的结构和制备工序。
在本公开的另一种实施方式中,如图2和图3所示,第一数据线可以通过桥接、搭接或者其他转接方式跨过隔离壁600,或者穿过隔离壁600,且使得隔离壁600保持完整。如此,可以不破坏隔离壁600的完整性,避免降低其阻挡水汽的效果,进而可以保证阵列基板的寿命和性能。
可选的,如图1、图2和图3所示,阵列基板的数据线500中还可以包括第二数据线,第二数据线包括依次连接的第一段521、第二段522和第三段523;其中,第二数据线的第一段521与第一数据线的第一段511平行设置,第二数据线的第三段523与第一数据线的第二段512平行设置;第二数据线的第二段522曲折地设于隔离壁600远离通孔200的一侧。如此,第二数据线可以从隔离壁600外侧绕过通孔200,使得其可以远离通孔200,减小了其受到来自通孔200方向的裂纹和水汽侵袭的风险。
在本公开的一种实施方式中,如图1、图2和图3所示,通孔100可以为圆形,第二数据线的第二段522可以为圆弧形,且第二数据线的第二段522与通孔100共圆心。
在本公开的一种实施方式中,如图1和图2所示,第一数据线的数量可以为两根;则金属引线400可以包括相互绝缘的第一金属引线410和第二金属引线420;其中,一根第一数据线的第一段511和第二段分别与第一金属引线410的两端连接;另一根第一数据线的第一段511和第二段分别与第二金属引线420的两端连接。如此,可以通过第一金属引线410和第二金属引线420分别检测不同位置的裂纹。
可选的,如图1和图2所示,第一金属引线410和第二金属引线420为开口相对设置的弧形引线。
在本公开的一种实施方式中,如图3所示,金属引线400可以环绕防裂坝300至少一圈,以保证金属引线400能够检测通孔200周围任意方向的裂纹。举例而言,金属引线400可以绕防裂坝300一圈半。
在本公开的一种实施方式中,如图4所示,阵列基板还可以包括电源线700和一检测晶体管800,其中,所述检测晶体管800的第一端与所述电源线700电连接,所述检测晶体管800的控制端和第二端与所述第一数据线的第一段511连接,所述第一数据线的第二段512连接用于与源极驱动器连接。其中,检测晶体管800与驱动电路的驱动晶体管的类型相同,且数据信号直接加载于检测晶体管800和驱动晶体管时,检测晶体管800和驱动晶体管截止。
如此,当金属引线400不断裂时,检测晶体管800截止,数据信号可以正常的加载至第一数据线的第一段511和第一数据线的第二段512,连接于第一数据线上的各个子像素可以正常显示。当金属引线400断裂时,数据信号可以加载至第一数据线的第二段512,连接于第一数据线的第二段512的各个子像素可以正常显示;而数据信号无法加载至第一数据线的第一段511,因此在电源线700上的电压的驱动下检测晶体管800导通,使得电源线700上的电压替代数据信号而加载至子像素,使得子像素显示异常。
可选的,电源线700可以连接高电平电源VDD,使得其上加载的电压为高电平电压。可选的,当金属引线400断裂时,连接于第一数据线的第一段511上的各个子像素不发光。
本公开实施方式还提供一种显示面板,该显示面板包括上述阵列基板实施方式所描述的任意一种阵列基板。该显示面板可以为OLED(有机发光二极管)显示面板、LCD(液晶显示面板)或者其他类型的显示面板。由于该显示面板具有上述阵列基板实施方式所描述的任意一种阵列基板,因此具有相同的有益效果,本公开在此不再赘述。
本公开实施方式还提供一种显示装置,该显示装置包括上述显示面板实施方式所描述的任意一种显示面板。该显示装置可以为屏内开孔的手机屏幕、屏内开孔的笔记本屏幕或者其他类型的显示装置。由于该显示装置具有上述显示面板实施方式所描述的任意一种显示面板,因此具有相同的有益效果,本公开在此不再赘述。
应可理解的是,本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式,并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是,本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式,并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (10)

1.一种阵列基板,包括显示区,其特征在于,所述阵列基板还包括:
通孔,设于所述显示区;
防裂坝,围绕所述通孔;
金属引线,围绕所述防裂坝;
第一数据线,被所述通孔分割为第一段和第二段;所述第一数据线的第一段连接所述金属引线的第一端,所述第一数据线的第二段连接所述金属引线的第二端;
隔离壁,环绕所述防裂坝,用于阻挡水分和氧气;所述金属引线设于所述隔离壁与所述防裂坝之间。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述隔离壁设置有第一缺口和第二缺口,所述第一数据线的第一段通过所述第一缺口连接所述金属引线;所述第一数据线的第二段通过所述第二缺口连接所述金属引线。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括第二数据线,所述第二数据线包括依次连接的第一段、第二段和第三段;其中,所述第二数据线的第一段与所述第一数据线的第一段平行设置,所述第二数据线的第三段与所述第一数据线的第二段平行设置;所述第二数据线的第二段曲折地设于所述隔离壁远离所述通孔的一侧。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述通孔为圆形孔,所述第二数据线的第二段为与所述通孔共圆心的圆弧形。
5.根据权利要求1~4任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述金属引线包括相互绝缘的第一金属引线和第二金属引线;所述第一数据线的数量为两根;其中,
一根所述第一数据线的第一段和第二段分别与所述第一金属引线的两端连接;另一根所述第一数据线的第一段和第二段分别与所述第二金属引线的两端连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述第一金属引线和所述第二金属引线为开口相对设置的弧形引线。
7.根据权利要求1~4任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述金属引线环绕所述防裂坝至少一圈。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
电源线;
检测晶体管,所述检测晶体管的第一端与所述电源线电连接,所述检测晶体管的控制端和第二端与所述第一数据线的第一段连接,所述第一数据线的第二段用于与源极驱动器连接;所述检测晶体管用于在加载于所述检测晶体管的控制端的数据信号的控制下截止,以及用于在所述金属引线断裂后导通以使得所述电源线上的电压加载至所述第一数据线的第一段。
9.一种显示面板,其特征在于,包括权利要求1~8任一项所述的阵列基板。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求9所述的显示面板。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102572345B1 (ko) 2018-11-15 2023-08-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
CN110264891B (zh) * 2019-07-18 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置
CN110727373B (zh) * 2019-09-30 2021-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置
CN110648618B (zh) * 2019-10-08 2020-12-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 检测裂纹电路及显示面板
CN110969935B (zh) * 2019-12-20 2022-02-22 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板和显示装置
CN111176040B (zh) * 2020-01-02 2023-08-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示面板
CN111128064B (zh) * 2020-01-21 2023-05-26 京东方科技集团股份有限公司 检测电路、显示面板
CN111223408B (zh) * 2020-02-11 2022-03-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、边缘破损检测方法、制备方法、及显示装置
CN111429849B (zh) * 2020-04-29 2021-08-10 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置、检测装置及孔周裂纹检测方法
CN111627366B (zh) * 2020-05-27 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示面板的检测方法
US12004391B2 (en) 2020-08-03 2024-06-04 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display substrate and display device
CN114203760A (zh) * 2020-09-16 2022-03-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN112396956A (zh) * 2020-11-05 2021-02-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板和显示装置
KR20220112320A (ko) * 2021-02-03 2022-08-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI792215B (zh) * 2021-03-11 2023-02-11 開曼群島商V 福尼提國際 具有直通穿孔結構之顯示面板及其製作方法
CN113035929B (zh) * 2021-03-25 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979366A (zh) * 2019-04-10 2019-07-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其检测方法、显示装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7190000B2 (en) * 2003-08-11 2007-03-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel and manufacturing method thereof
JP2006236818A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Optrex Corp 照明装置
JP4826103B2 (ja) * 2005-03-07 2011-11-30 凸版印刷株式会社 半導体装置用基板、および半導体素子用bgaパッケージ
KR100929627B1 (ko) * 2006-10-31 2009-12-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 퓨즈박스 및 그의 형성방법
JP5049036B2 (ja) * 2007-03-28 2012-10-17 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 半導体装置
JP2011192683A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Panasonic Corp 半導体装置用パッケージ、半導体装置およびそれらの製造方法
JP5513262B2 (ja) * 2010-06-02 2014-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN102338943B (zh) * 2010-07-27 2014-05-14 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板、液晶面板和液晶显示器以及制造和检测方法
JP6138480B2 (ja) * 2012-12-20 2017-05-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US9983452B2 (en) * 2014-07-15 2018-05-29 Huawei Technologies Co., Ltd. Method for detecting substrate crack, substrate, and detection circuit
KR102362189B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102399572B1 (ko) * 2015-09-15 2022-05-19 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
CN106816546B (zh) * 2015-11-30 2019-08-23 上海和辉光电有限公司 一种oled阵列基板及oled显示器件
KR102421577B1 (ko) * 2016-04-05 2022-07-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN106876428B (zh) * 2017-02-03 2019-10-08 上海天马微电子有限公司 柔性显示面板、其制作方法及显示装置
KR102056678B1 (ko) * 2017-11-23 2019-12-17 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN108400150B (zh) * 2018-03-13 2021-03-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板与显示装置
CN208954988U (zh) * 2018-10-31 2019-06-07 昆山国显光电有限公司 显示装置及显示装置母板
KR20200073549A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200073544A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200097374A (ko) * 2019-02-07 2020-08-19 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109901747B (zh) * 2019-02-26 2022-03-11 上海天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN109979333B (zh) * 2019-05-17 2022-01-28 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制作方法、显示装置
CN110264891B (zh) * 2019-07-18 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板和显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109979366A (zh) * 2019-04-10 2019-07-05 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其检测方法、显示装置

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