JP5792817B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置に関する。

液晶表示装置等の表示装置が、従来から知られている。近年、高精細な画像表示を実現するために、信号線の数が増加している。それに伴い、信号線に接続された引き出し線の数が増加している。ここで、引き出し線は、表示領域の周辺領域（額縁領域とも呼ばれる）に設けられる。

特開２０１０−１７５７００号公報には、３層構造の走査引き回し線を有する液晶表示装置が開示されている。この液晶表示装置では、走査引き回し線がシール材の内側だけに位置する。各層の走査引き回し線は、リーク不良が発生するのを防ぐために、ある程度の間隔をあけて設ける必要がある。そのため、シール部材の内側だけに走査引き回し線を設ける場合には、シール部材と表示領域との間に形成されるスペースを広くする必要がある。その結果、周辺領域を狭くすることが難しくなってしまう。

本発明の目的は、引き出し線の数が多くなっても、周辺領域を狭くすることができる表示装置を提供することである。

本発明の表示装置は、矩形状のアレイ基板と、前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に配置される表示材料と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に前記表示材料を封入するシール部材と、前記アレイ基板に形成された信号線に接続される引き出し線を複数含む引き出し線群とを備え、前記シール部材は、前記アレイ基板の一辺と平行に延びる平行部を備え、前記引き出し線は、前記平行部と略同方向に延びる延出部を備え、前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線は、前記アレイ基板に積層された少なくとも３つの配線層に分けて設けられ、前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記延出部が前記平行部に重なる。

本発明の表示装置は、引き出し線の数が多くなっても、周辺領域を狭くすることができる。

図１は、本発明の実施形態としての表示装置の概略構成の一例を示す平面図である。 図２は、図１に示す表示装置の一部拡大平面図である。 図３は、ゲート引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図であって、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 図４は、スイッチング素子の一例を示す回路図である。 図５は、第１の領域に存在するゲート引き出し線におけるシール部材と交差する部分の配置の一例を示す拡大断面図である。 図６は、第１のゲート引き出し線の端子部の一例を示す拡大断面図である。 図７は、第２のゲート引き出し線の端子部の一例を示す拡大断面図である。 図８は、第３のゲート引き出し線の端子部の一例を示す拡大断面図である。 図９は、ソース引き出し線におけるシール部材と交差する部分の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１０は、アレイ基板と対向基板とを導通させる構造の一例を示す拡大断面図である。 図１１は、本発明の実施形態の応用例１としての表示装置が有するソース引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１２は、本発明の実施形態の応用例２としての表示装置が有するソース引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１３は、本発明の実施形態の応用例３としての表示装置が有するソース引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１４は、本発明の実施形態の応用例４としての表示装置が有するソース引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１５は、本発明の実施形態の応用例５としての表示装置が有するソース引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１６は、本発明の実施形態の応用例６としての表示装置が有するソース引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１７は、本発明の実施形態の応用例７としての表示装置が有するゲート引き出し線の端子部の一例を示す拡大断面図である。 図１８は、本発明の実施形態の応用例８としての表示装置が有するゲート引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図１９は、本発明の実施形態の応用例９としての表示装置が有するゲート引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図２０は、本発明の実施形態の応用例１０としての表示装置が有するゲート引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図２１は、本発明の実施形態の応用例１１としての表示装置が有するゲート引き出し線の配置の一例を示す拡大断面図である。 図２２は、本発明の実施形態の応用例１２としての表示装置の概略構成の一例を示す平面図である。 図２３は、本発明の実施形態の応用例１３としての表示装置の概略構成の一例を示す平面図である。 図２４は、本発明の実施形態の応用例１４としての表示装置の概略構成の一例を示す平面図である。

本発明の一実施形態に係る表示装置は、矩形状のアレイ基板と、前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に配置される表示材料と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に前記表示材料を封入するシール部材と、前記アレイ基板に形成された信号線に接続される引き出し線を複数含む引き出し線群とを備え、前記シール部材は、前記アレイ基板の一辺と平行に延びる平行部を備え、前記引き出し線は、前記平行部と略同方向に延びる延出部を備え、前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線は、前記アレイ基板に積層された少なくとも３つの配線層に分けて設けられ、前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記延出部が前記平行部に重なる（第１の構成）。

第１の構成においては、複数の引き出し線の配置形態として、例えば、アレイ基板の法線方向から見たときに複数の引き出し線が重なる態様を採用することができる。また、複数の引き出し線の配置領域が、アレイ基板の法線方向から見たときにシール部材（平行部）と重なる位置まで広がっている。そのため、複数の引き出し線を配置する際のバリエーションが確保し易くなる。その結果、引き出し線の数が多くなっても、周辺領域が広くなり難い。

第２の構成は、第１の構成において、前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記配線層の少なくとも２つに設けられた前記延出部が前記平行部に重なる構成である。このような構成においては、複数の引き出し線を配置する際のバリエーションを更に確保し易くなる。

第３の構成は、前記第２の構成において、前記配線層の少なくとも２つが、前記アレイ基板が有するベース基板に最も近い位置にある第１の配線層と、前記第１の配線層よりも前記ベース基板とは反対側に位置して、前記第１の配線層に最も近い位置にある第２の配線層とを含み、前記第２の配線層と前記平行部との間に設けられた絶縁層は、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた絶縁膜よりも大きな厚さを有する構成である。このような構成においては、平行部から離れた位置に引き出し線を配置することができる。そのため、アレイ基板と対向基板とを貼り付けるときに、引き出し線が断線するのを防ぐことができる。

第４の構成は、前記第３の構成において、前記平行部が、前記アレイ基板と前記対向基板との距離を規定するスペーサを含む構成である。このような構成においては、平行部がスペーサを含む場合であっても、引き出し線が断線するのを防ぐことができる。

第５の構成は、前記第３又は第４の構成において、前記平行部が導電性粒子を含む構成である。このような構成においては、アレイ基板と対向基板とを貼り付けるときに、複数の引き出し線が導電性粒子を介して導通するのを防ぐことができる。

第６の構成は、前記第３〜第５の構成の何れか１つにおいて、前記絶縁層が有機絶縁膜を備える構成である。このような構成においては、絶縁層の厚さが確保し易くなる。

第７の構成は、前記第２の構成において、前記配線層の少なくとも２つが、前記アレイ基板が有するベース基板に最も近い位置にある第１の配線層と、前記シール部材に最も近い位置にある第３の配線層とを含む構成である。このような構成においては、アレイ基板の厚さ方向で離れた位置に、引き出し線が配置される。そのため、引き出し線間に形成される寄生容量が小さくなる。その結果、信号の伝送遅延が抑えられる。

第８の構成は、前記第２〜第７の構成の何れか１つにおいて、前記対向基板が、前記対向基板の法線方向から見たときに前記平行部と重なる位置に遮光層を備え、前記アレイ基板の法線方向から見たときに前記平行部と重なる複数の前記延出部のうち、前記平行部の幅方向で隣り合う２つの前記延出部の間に隙間が形成され、前記シール部材が光硬化性樹脂となっている構成である。このような構成においては、シール部材が光硬化性樹脂であっても、シール部材の硬化不良が発生し難い。

第９の構成は、前記第１〜第７の構成の何れか１つにおいて、前記シール部材が熱硬化性樹脂となっている構成である。このような構成においては、例えば、対向基板がその法線方向から見たときに平行部と重なる位置に遮光部を備え、アレイ基板の法線方向から見たときに平行部と重なる複数の延出部のうち、平行部の幅方向で隣り合う２つの延出部の間に隙間が存在しない場合であっても、シール部材の硬化不良が発生し難い。

第１０の構成は、前記第１〜第９の構成の何れか１つにおいて、前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記延出部が前記シール部材の内側に位置する構成である。このような構成においては、複数の引き出し線を配置する際のバリエーションが更に確保し易くなる。

第１１の構成は、前記第１〜第１０の構成の何れか１つにおいて、前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記延出部が前記シール部材の外側に位置する構成である。このような構成においては、複数の引き出し線を配置する際のバリエーションがより一層確保し易くなる。

第１２の構成は、前記第１１の構成において、前記アレイ基板の法線方向から見たときに前記シール部材の外側に位置する前記延出部が、前記アレイ基板に積層された少なくとも３つの前記配線層のうち、前記シール部材に最も近い位置にある前記配線層よりも、前記アレイ基板が有するベース基板側に位置する前記配線層に設けられる構成である。このような構成においては、アレイ基板の法線方向から見たときにシール部材の外側に位置する延出部を有する引き出し線が、アレイ基板の厚さ方向でシール部材から離れた位置に配置される。その結果、当該引き出し線が腐食し難くなる。

第１３の構成は、前記第１〜第１２の構成の何れか１つにおいて、前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線のそれぞれが、前記アレイ基板に実装された駆動回路に接続される端子部を有し、複数の前記端子部が同じ構造を有する構成である。このような構成においては、駆動回路と端子部との接続状態が安定する。

第１４の構成は、前記第１３の構成において、前記端子部は、複数の導電膜が積層された構造を有する構成である。このような構成においては、駆動回路と端子部との接続状態が更に安定する。また、端子部の領域を小さくすることができる。

以下、本発明のより具体的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明に係る表示装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。図中同一又は相当部分には、同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

［実施形態］
図１〜図１０を参照して、本発明の実施形態としての表示装置が有する液晶パネル１２について説明する。表示装置は、例えば、携帯電話機、携帯情報端末、ゲーム機、デジタルカメラ、プリンタ、カーナビゲーション、情報家電等に用いられるディスプレイである。

液晶パネル１２は、複数の画素を有する。複数の画素は、例えば、マトリクス状に形成される。複数の画素が形成された領域は、液晶パネル１２の表示領域１４（図１及び図２参照）になる。

各画素は、複数のサブ画素を有してもよい。複数のサブ画素は、例えば、赤色画素、緑色画素及び青色画素である。複数のサブ画素は、黄色画素をさらに含んでもよい。

液晶パネル１２は、図３に示すように、アレイ基板１６と、対向基板１８と、表示材料としての液晶２０と、シール部材２２とを備える。

図１及び図２に示すように、アレイ基板１６は、矩形形状を有する。アレイ基板１６は、駆動回路２４を備える。駆動回路２４からの信号により、液晶パネル１２に画像が表示される。駆動回路２４は、図示しないＦＰＣ(Flexible Printed Circuits)を介して、外部の装置に接続される。アレイ基板１６の詳細については、後述する。

図３に示すように、対向基板１８は、アレイ基板１６に対向して配置される。対向基板１８は、ベース基板２６を備える。ベース基板２６は、例えば、無アルカリガラス基板である。

対向基板１８は、共通電極２８を備える。共通電極２８は、例えば、インジウム酸化錫膜等である。共通電極２８は、例えば、液晶パネル１２の表示領域１４の全体に亘って形成される。なお、図３では示していないが、共通電極２８は配向膜によって覆われている。

液晶２０は、アレイ基板１６と対向基板１８との間に配置される。液晶２０の駆動方式（動作モード）は任意である。

シール部材２２は、アレイ基板１６と対向基板１８との間に、液晶２０を封入する。シール部材２２は、例えば、光硬化性樹脂であってもよいし、熱硬化性樹脂であってもよい。シール部材２２は、図１に示すように、矩形の枠形状を有する。シール部材２２において、アレイ基板１６の一辺（図１の縦方向に延びる一辺）と平行に延びる部分が平行部２２ａである。なお、平行部２２ａは、アレイ基板１６の一辺と厳密に平行である必要はない。

アレイ基板１６は、図３に示すように、ベース基板３２を備える。ベース基板３２は、例えば、無アルカリガラス基板である。

図１及び図２に示すように、アレイ基板１６は、複数のゲート線３４と、複数のソース線３６とを備える。ゲート線３４は、ベース基板３２の横方向（図１の左右方向）に延びる。ソース線３６は、ベース基板３２の縦方向（図１の上下方向）に延びる。ゲート線３４及びソース線３６は、それぞれ、例えば、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、クロム等の金属膜、或いは、これらの積層膜等である。

図１、図２及び図４に示すように、ゲート線３４とソース線３６とが交差する。ゲート線３４とソース線３６とが交差する位置の近くには、図４に示すように、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ３８が配置されている。

薄膜トランジスタ３８のゲート電極は、ゲート線３４に接続されている。薄膜トランジスタ３８のソース電極は、ソース線３６に接続されている。薄膜トランジスタ３８のドレイン電極は、画素電極４０に接続されている。画素電極４０は、例えば、インジウム酸化錫膜等の透明電極であってもよいし、アルミニウム、白金、ニッケル等の反射電極であってもよい。

画素電極４０は、共通電極２８と対向する。画素電極４０と共通電極２８との間に、液晶２０が配置されている。画素電極４０と、共通電極２８と、液晶２０とによって、液晶容量４２が形成されている。

図１及び図２に示すように、ゲート線３４には、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃが接続されている。ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃは、例えば、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、クロム等の金属膜、或いは、これらの積層膜等である。

ここで、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃは、図３に示すように、ベース基板３２上に積層された複数の配線層に分散して設けられている。ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃの幅寸法は、互いに同じである。

ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃは、図１〜図３に示すように、平行部２２ａと平行に延びる延出部４６ａ〜４６ｃを備える。なお、延出部４６ａ〜４６ｃは、平行部２２ａと厳密に平行である必要はない。

図３に示すように、第１のゲート引き出し線４４ａは、ベース基板３２上に形成されている。図示はしていないが、ベース基板３２上には、ゲート線３４が形成されている。換言すれば、第１のゲート引き出し線４４ａとゲート線３４とが、同じ配線層（第１の配線層）に設けられている。

第２のゲート引き出し線４４ｂは、図３に示すように、ゲート絶縁膜４８上に形成されている。ゲート絶縁膜４８は、ゲート線３４（図３では図示せず）及び第１のゲート引き出し線４４ａを覆う。ゲート絶縁膜４８は、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等である。

図示はしていないが、ゲート絶縁膜４８上には、ソース線３６が形成されている。換言すれば、第２のゲート引き出し線４４ｂとソース線３６とが、同じ配線層（第２の配線層）に設けられている。第２のゲート引き出し線４４ｂは、例えば、ゲート絶縁膜４８に形成されたコンタクトホール（図示せず）等を介して、ゲート線３４に接続される。

第３のゲート引き出し線４４ｃは、図３に示すように、第１のパッシベーション膜５０上に形成されている。第１のパッシベーション膜５０は、ソース線３６（図３では図示せず）及び第２のゲート引き出し線４４ｂを覆う。第３のゲート引き出し線４４ｃは、例えば、第１のパッシベーション膜５０とゲート絶縁膜４８とに形成されたコンタクトホール（図示せず）等を介して、ゲート線３４に接続される。

第１のパッシベーション膜５０は、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、アクリル樹脂系の感光性樹脂膜、或いは、これらの積層膜である。第１のパッシベーション膜５０は、ゲート絶縁膜４８よりも大きな厚さを有する。

図３に示すように、本実施形態では、第１のパッシベーション膜５０は積層膜である。具体的には、第１のパッシベーション膜５０は、ソース線３６（図３では図示せず）及び第２のゲート引き出し線４４ｂを覆う無機絶縁膜５０ａと、無機絶縁膜５０ａを覆う有機絶縁膜５０ｂとを備える。

無機絶縁膜５０ａは、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜等である。有機絶縁膜５０ｂは、例えば、アクリル系の感光性樹脂膜である。有機絶縁膜５０ｂは、無機絶縁膜５０ａよりも大きな厚さを有する。例えば、無機絶縁膜５０ａは、ＣＶＤ法やスパッタ法により、０．２μｍ〜０．７μｍ程度の厚さで形成し、有機絶縁膜５０ｂは、スピン塗布法により、１μｍ〜４μｍ程度の厚さで形成する。

第３のゲート引き出し線４４ｃは、シール部材２２に最も近い位置にある配線層（第３の配線層）に設けられている。第３のゲート引き出し線４４ｃは、第２のパッシベーション膜５２で覆われている。第２のパッシベーション膜５２は、例えば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、アクリル樹脂系の感光性樹脂膜、或いは、これらの積層膜である。第２のパッシベーション膜５２は、第１のパッシベーション膜５０よりも小さな厚さを有する。

なお、図３では示していないが、第２のパッシベーション膜５２上には、画素電極４０が形成されている。また、図３では示していないが、画素電極４０と第２のパッシベーション膜５２とが配向膜によって覆われている。

図１及び図３に示すように、液晶パネル１２を正面から見た場合（アレイ基板１６及び対向基板１８のそれぞれの法線方向から見た場合）、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃは、第１〜第３の領域５４ａ〜５４ｃに位置している。第１の領域５４ａは、液晶パネル１２を正面から見たときに、表示領域１４の外側であって、且つ、シール部材２２の内側に位置する領域である。第２の領域５４ｂは、液晶パネル１２を正面から見たときに、シール部材２２の平行部２２ａと重なる領域である。第３の領域５４ｃは、液晶パネル１２を正面から見たときに、シール部材２２の外側に位置する領域である。

図１〜図３に示すように、第１の領域５４ａには、第１〜第３のゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃが設けられている。第１の領域５４ａにおいて、隣り合う２つの第１のゲート引き出し線４４ａの間隔（特に、隣り合う２つの延出部４６ａの間隔）は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第２のゲート引き出し線４４ｂ及び第３のゲート引き出し線４４ｃについても、同様である。

なお、第１のゲート引き出し線４４ａのうちで、延出部４６ａとゲート線３４との間の部分は、図１〜図２に示すように、延出部４６ａとなす角度がおよそ４５度でなくてもよい。さらに、延出部４６ａとゲート線３４との間の部分は、隣り合う２つが互いに平行であってもよいし、平行でなくてもよい。第２のゲート引き出し線４４ｂ及び第３のゲート引き出し線４４ｃについても、同様である。

図３に示すように、液晶パネル１２を正面から見た場合、第１の領域５４ａでは、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃが有する延出部４６ｃとが重なっている。液晶パネル１２を正面から見た場合、第１の領域５４ａでは、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第２のゲート引き出し線４４ｂが有する延出部４６ｂとの間、および、第２のゲート引き出し線４４ｂが有する延出部４６ｂと、第３のゲート引き出し線４４ｃが有する延出部４６ｃとの間には、それぞれ、隙間が形成されていない。なお、これらの延出部の間には、隙間が全く形成されないようになっている訳ではなく、僅かな隙間が形成されていてもよい。

第１の領域５４ａに存在するゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃは、シール部材２２（後述するシール部材２２の一部６８）と交差する部分において、例えば、図５に示すように、液晶パネル１２の横方向（図１の横方向）に分散していることが望ましい。図５に示す例では、液晶パネル１２を正面から見た場合に、第１のゲート引き出し線４４ａと第３のゲート引き出し線４４ｃとが重なっている。液晶パネル１２を正面から見た場合に、第１のゲート引き出し線４４ａ（第３のゲート引き出し線４４ｃ）と第２のゲート引き出し線４４ｂとの間に、隙間が形成されている。

図１〜図３に示すように、第２の領域５４ｂには、第１及び第３のゲート引き出し線４４ａ，４４ｃが設けられている。第２の領域５４ｂにおいて、隣り合う２つの第１のゲート引き出し線４４ａの間隔（特に、隣り合う２つの延出部４６ａの間隔）は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第３のゲート引き出し線４４ｃについても、同様である。

図３に示すように、液晶パネル１２を正面から見た場合、第２の領域５４ｂでは、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃが有する延出部４６ｃとが重なっている。特に本実施形態では、液晶パネル１２を正面から見た場合、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃが有する延出部４６ｃとが、平行部２２ａの幅方向に位置ずれしないで重なっている。

液晶パネル１２を正面から見た場合、第２の領域５４ｂでは、平行部２２ａの幅方向で隣り合う２つの延出部の間に隙間Ｄが形成されている。この隙間Ｄの大きさは、２．５〜２０μｍである。

対向基板１８には、第２の領域５４ｂにおいて、遮光層が設けられている。遮光層は、例えば、対向基板１８に設けられたカラーフィルタのブラックマトリクス等である。本実施形態では、図３に示すように、遮光層５６は、第２の領域５４ｂだけでなく、第１及び第３の領域５４ａ，５４ｃにも形成されている。

図１〜図３に示すように、第３の領域５４ｃには、第１及び第２のゲート引き出し線４４ａ，４４ｂが設けられている。第３の領域５４ｃにおいて、隣り合う２つの第１のゲート引き出し線４４ａの間隔（特に、隣り合う２つの延出部４６ａの間隔）は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第２のゲート引き出し線４４ｂについても、同様である。

図３に示すように、液晶パネル１２を正面から見た場合、第３の領域５４ｃでは、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第２のゲート引き出し線４４ｂが有する延出部４６ｂとの間には、隙間が形成されていない。なお、これらの延出部の間には、隙間が全く形成されないようになっている訳ではなく、僅かな隙間が形成されていてもよい。

図１及び図２に示すように、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃには、端子部５８ａ〜５８ｃが設けられている。端子部５８ａ〜５８ｃは、アレイ基板１６に実装された駆動回路２４と、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃとを、電気的に接続する。これらの端子部５８ａ〜５８ｃについて、図６〜図８を参照しながら説明する。

図６は、第１のゲート引き出し線４４ａに設けられた端子部５８ａを示す。端子部５８ａは、複数の導電膜が積層された構造を有する。本実施形態では、端子部５８ａは、第１の電極膜６０ａと第２の電極膜６０ｂとが積層された構造を有する。第１の電極膜６０ａは、ベース基板３２上に設けられている。端子部５８ａにおいては、第１のゲート引き出し線４４ａが第１の電極膜６０ａとして機能する。第２の電極膜６０ｂは、画素電極４０と同じ層に設けられている。

なお、本実施形態では、図６〜図８に示すように、半導体膜６２がゲート絶縁膜４８上に形成されている。この半導体膜６２は、ゲート絶縁膜４８とパッシベーション膜５０，５２を連続してエッチングする際に、エッチングされないようにする必要のある場所のゲート絶縁膜４８を保護するエッチングバリア層として機能する。

図７は、第２のゲート引き出し線４４ｂに接続された端子部５８ｂを示す。端子部５８ｂは、複数の導電膜が積層された構造を有する。本実施形態では、端子部５８ｂは、第１の電極膜６０ａと第２の電極膜６０ｂとが積層された構造を有する。第１の電極膜６０ａは、ベース基板３２上に形成されている。換言すれば、第１の電極膜６０ａは、ゲート線３４及び第１のゲート引き出し線４４ａと同じ配線層に設けられている。第１の電極膜６０ａは、ゲート線３４及び第１のゲート引き出し線４４ａの他に別途設けられている。第２の電極膜６０ｂは、画素電極４０と同じ層に設けられている。

図７に示すように、第１の電極膜６０ａと、第２のゲート引き出し線４４ｂとが、接続電極膜６４によって、電気的に接続されている。接続電極膜６４は、画素電極４０と同じ層に設けられている。

図８は、第３のゲート引き出し線４４ｃに接続された端子部５８ｃを示す。この端子部５８ｃは、複数の導電膜が積層された構造を有する。本実施形態では、端子部５８ｃは、第１の電極膜６０ａと第２の電極膜６０ｂとが積層された構造を有する。第１の電極膜６０ａは、ベース基板３２上に形成されている。換言すれば、第１の電極膜６０ａは、ゲート線３４及び第１のゲート引き出し線４４ａと同じ配線層に設けられている。第１の電極膜６０ａは、ゲート線３４及び第１のゲート引き出し線４４ａの他に別途設けられている。第２の電極膜６０ｂは、画素電極４０と同じ層に設けられている。

図８に示すように、第１の電極膜６０ａと第３のゲート引き出し線４４ｃとが、接続電極膜６４によって、電気的に接続されている。接続電極膜６４は、画素電極４０と同じ層に設けられている。

図１及び図９に示すように、ソース線３６には、ソース引き出し線６６ａ，６６ｂが接続されている。ソース引き出し線６６ａ，６６ｂは、例えば、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、クロム等の金属膜、或いは、これらの積層膜等である。

ここで、ソース引き出し線６６ａ，６６ｂは、図９に示すように、ベース基板３２上に積層された複数の配線層に分散して設けられている。第１及び第２のソース引き出し線６６ａ，６６ｂの幅寸法は、互いに同じである。

第１のソース引き出し線６６ａは、ゲート線３４及び第１のゲート引き出し線４４ａと同じ配線層に設けられている。第２のソース引き出し線６６ｂは、ソース線３６及び第２のゲート引き出し線４４ｂと同じ配線層に設けられている。

図１及び図２に示すように、液晶パネル１２を正面から見たときに、ソース引き出し線６６ａ，６６ｂは、シール部材２２の一部６８を横切る。この一部６８は、駆動回路２４の近くに位置して、アレイ基板１６の一辺（図１の横方向に延びる一辺）と平行な部分である。

液晶パネル１２を正面から見たときに、シール部材２２の一部６８と重なる部分には、第１及び第２のソース引き出し線６６ａ，６６ｂが設けられている。この部分において、隣り合う２つの第１のソース引き出し線６６ａの間隔は、互いに同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。第２のソース引き出し線６６ｂについても、同様である。

また、隣り合う２つの第１のソース引き出し線６６ａは、互いに平行であってもよいし、平行でなくてもよい。第２のソース引き出し線６６ｂについても、同様である。

図９に示すように、液晶パネル１２を正面から見た場合に、シール部材２２の一部６８と重なる部分では、第１のソース引き出し線６６ａと、第２のソース引き出し線６６ｂとの間に、隙間が形成されている。

図１及び図２に示すように、ソース引き出し線６６ａ，６６ｂは、端子部６９ａ，６９ｂを備える。ソース引き出し線６６ａ，６６ｂの端子部６９ａ，６９ｂは、ゲート引き出し線４４ａ，４４ｂの端子部５８ａ，５８ｂと同じ構造を有する。

ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃ及びソース引き出し線６６ａ，６６ｂは、アレイ基板１６に実装された駆動回路２４に接続される。ゲート線３４及びゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃは、駆動回路２４から出力される走査信号を伝送する。ソース線３６及びソース引き出し線６６ａ，６６ｂは、駆動回路２４から出力される表示信号を伝送する。ゲート電極に入力される走査信号によって、薄膜トランジスタ３８が駆動される。薄膜トランジスタ３８がオン状態にあるときに、薄膜トランジスタ３８を介して、画素電極４０に表示信号が入力され、画素電極４０と共通電極２８の間の液晶２０に電圧が印加される。表示信号に応じた電荷が液晶容量４２に蓄積される。これにより、液晶分子の配向が制御されることで、各画素の光透過率が制御される。その結果、液晶パネル１２は、画像を表示することができる。

図１及び図２に示すように、隣り合う２つのゲート線３４の間には、蓄積容量配線７０が配置されている。蓄積容量配線７０は、例えば、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、クロム等の金属膜、或いは、これらの積層膜等である。

蓄積容量配線７０は、薄膜トランジスタ３８のドレイン電極に接続された電極（蓄積容量対向電極）と対向して配置される。画素電極４０も蓄積容量対向電極としての機能を有する場合がある。蓄積容量配線７０と、蓄積容量対向電極との間には、例えば、ゲート絶縁膜４８やパッシベーション膜５０などの絶縁体が配置されている。蓄積容量配線７０と、蓄積容量対向電極と、絶縁体とによって、蓄積容量７２が形成されている。

蓄積容量配線７０は、図１及び図２に示すように、共通電極用配線７４に接続されている。共通電極用配線７４は、例えば、アルミニウム、銅、チタン、モリブデン、クロム等の金属膜、或いは、これらの積層膜等である。

共通電極用配線７４は、駆動回路２４と、共通電極２８とを電気的に接続する。図１０は、共通電極用配線７４と共通電極２８とを電気的に接続する構成の一例を示す。図１０に示す例では、共通電極用配線７４は、シール部材２２の近くにおいて、パッド７６に接続されている。

パッド７６は、画素電極４０と同じ層に設けられている。パッド７６は、シール部材２２に接触している。シール部材２２は、共通電極２８に接触している。シール部材２２は、導電性粒子７８を含む。導電性粒子７８は、例えば、金をコーティングした樹脂粒子等である。導電性粒子７８が、スペーサとして機能するようにしてもよい。

導電性粒子７８を含むことにより、シール部材２２が導電性を有する。その結果、パッド７６及びシール部材２２を介して、共通電極用配線７４と共通電極２８とが電気的に接続される。

共通電極用配線７４は、端子部７９を有する。図示はしないが、端子部７９は、端子部５８ａと同じ構造を有する。

共通電極用配線７４は、アレイ基板１６に実装された駆動回路２４に接続される。共通電極用配線７４は、駆動回路２４から出力される電圧信号を伝送する。この電圧信号は、共通電極２８に印加する電圧であり、本実施形態では、共通電極用配線７４に蓄積容量配線７０が接続されている。薄膜トランジスタ３８がオン状態にあるときに、薄膜トランジスタ３８を介して、画素電極４０に表示信号が入力される。その際、表示信号に応じた電荷が、液晶容量４２だけでなく、蓄積容量７２にも蓄積される。その結果、薄膜トランジスタ３８がオフ状態であるときに、例えば、薄膜トランジスタ３８を介して、画素電極４０の電荷が微小にリークしていた場合でも、画素電極４０の電位が安定する。

このような表示装置においては、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃが複数の配線層に分散して設けられている。例えば、図３に示すように、第１及び第２の領域５４ａ，５４ｂにおいて、液晶パネル１２を正面から見たときに、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃが有する延出部４６ｃとが重なる構成を採用することができる。より多くのゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃを、様々なバリエーションでもって、表示領域１４の周辺領域に配置することができる。

ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃが、第１の領域５４ａだけでなく、第２及び第３の領域５４ｂ，５４ｃにも配置されている。より多くのゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃを、様々なバリエーションでもって、表示領域１４の周辺領域に配置することができる。

第２の領域５４ｂには、第１のゲート引き出し線４４ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃとが存在する。これら第１のゲート引き出し線４４ａと第３のゲート引き出し線４４ｃとは、液晶パネル１２を正面から見たときに、平行部２２ａの幅方向に位置ずれせずに重なる。第１のゲート引き出し線４４ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃとの間には、ゲート絶縁膜４８と第１のパッシベーション膜５０が存在する。これにより、第１のゲート引き出し線４４ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃとの離隔距離が大きくなる。そのため、第１のゲート引き出し線４４ａと、第３のゲート引き出し線４４ｃとの間に形成される寄生容量が小さくなる。その結果、信号の伝送遅延が抑えられる。

対向基板１８には、液晶パネル１２を正面から見たときに、第２の領域５４ｂと重なる遮光層５６が設けられている。第２の領域５４ｂには、第１のゲート引き出し線４４ａと第３のゲート引き出し線４４ｃとが存在する。これら第１のゲート引き出し線４４ａと第３のゲート引き出し線４４ｃとは、液晶パネル１２の正面から見たときに、平行部２２ａの幅方向に位置ずれせずに重なる。液晶パネル１２を正面から見たときに、平行部２２ａの幅方向で隣り合う２つの延出部の間には、隙間Ｄが形成されている。そのため、シール部材２２が光（例えば紫外線）硬化性樹脂であって、且つ、アレイ基板１６側から光を照射してシール部材２２を硬化させるときに、第１及び第３のゲート引き出し線４４ａ，４４ｃが第２の領域５４ｂに存在していたとしても、シール部材２２を硬化させるのに必要な光透過領域を確保することができる。この光透過領域は、ゲート引き出し線の幅によって、その必要な幅が異なる。本実施形態では、ゲート引き出し線の幅３μｍに対して、光透過領域を１．２５μｍ確保している。

第３の領域５４ｃでは、アレイ基板１６と対向基板１８との間に液晶２０やシール部材２２が存在しないため、アレイ基板１６の表面が外気にさらされるが、第３の領域５４ｃに存在する第１及び第２のゲート引き出し線４４ａ，４４ｂのうち、対向基板１８に最も近い第２のゲート引き出し線４４ｂでもパッシベーション膜５０，５２で覆われているので、第２のゲート引き出し線４４ｂが腐食し難い。

ソース線３６が無機絶縁膜５０ａで覆われている。そのため、薄膜トランジスタ３８のチャネル部に有機絶縁膜が接触し、薄膜トランジスタ３８の特性が悪化するのを防ぐことができる。

第１〜第３のゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃのそれぞれが有する端子部５８ａ〜５８ｃは、同じ構造を備えている。そのため、各端子部５８ａ〜５８ｃと駆動回路２４とを導電性粒子を介して接続する際の接続状態が略同じになる。また、各端子部５８ａ〜５８ｃと駆動回路２４との接続状態を、アレイ基板１６側から確認する工程において、導電性粒子の圧着痕を確認する判定基準が端子部５８ａ〜５８ｃで同じでよい。

［実施形態の応用例１〜６］
応用例１〜６では、上述の実施形態に比して、ソース引き出し線が異なる。応用例１では、図１１に示すように、ソース引き出し線として、第１〜第３のソース引き出し線６６ａ〜６６ｃが採用されている。第３のソース引き出し線６６ｃは、第３のゲート引き出し線４４ｃと同じ配線層に設けられている。

応用例１では、液晶パネル１２を正面から見た場合に、シール部材２２の一部６８と重なる部分において、第１のソース引き出し線６６ａと、第３のソース引き出し線６６ｃとが重なっている。液晶パネル１２を正面から見た場合に、シール部材２２の一部６８と重なる部分では、第１のソース引き出し線６６ａ（第３のソース引き出し線６６ｃ）と、第２のソース引き出し線６６ｂとの間に、隙間が形成されている。

応用例２では、図１２に示すように、ソース引き出し線として、第１及び第３のソース引き出し線６６ａ，６６ｃが採用されている。第１及び第３のソース引き出し線６６ａ，６６ｃの幅寸法は同じである。液晶パネル１２を正面から見た場合、第１及び第３のソース引き出し線６６ａ，６６ｃは、幅方向に位置ずれせずに重なる。応用例２では、第１及び第３のソース引き出し線６６ａ，６６ｃの間に、ゲート絶縁膜４８及び第１のパッシベーション膜５０が存在する。そのため、第１のソース引き出し線６６ａと第３のソース引き出し線６６ｃとの間に形成される寄生容量が小さくなる。その結果、信号の伝送遅延が抑えられる。

応用例３では、図１３に示すように、同じ配線層において隣り合う２つのソース引き出し線の間隔が、上述の実施形態よりも大きくなっている。そのため、同じ配線層において隣り合う２つのソース引き出し線の間でリーク不良が発生するのを防ぐことができる。

また、図１３に示すように、応用例３では、液晶パネル１２を正面から見たときに隣り合う第１のソース引き出し線６６ａと第２のソース引き出し線６６ｂとの間、液晶パネル１２を正面から見たときに隣り合う第２のソース引き出し線６６ｂと第３のソース引き出し線６６ｃとの間、および、液晶パネル１２を正面から見たときに隣り合う第３のソース引き出し線６６ｃと第１のソース引き出し線６６ａとの間に、隙間が形成されている。そのため、シール部材２２が光硬化性樹脂であって、且つ、アレイ基板１６側から光を照射してシール部材２２を硬化させるときに、第１〜第３のソース引き出し線６６ａ〜６６ｃが存在していたとしても、シール部材２２を硬化させるのに必要な光透過領域を確保することができる。

応用例４では、図１４に示すように、液晶パネル１２を正面から見た場合、第１のソース引き出し線６６ａと第３のソース引き出し線６６ｃとが重なっている。液晶パネル１２を正面から見た場合、第１のソース引き出し線６６ａと第２のソース引き出し線６６ｂとの間、および、第２のソース引き出し線６６ｂと第３のソース引き出し線６６ｃとの間には、それぞれ、隙間が形成されていない。なお、これらのソース引き出し線の間には、隙間が全く形成されないようになっている訳ではなく、僅かな隙間が形成されていてもよい。図１４に示す例では、ソース引き出し線６６ａ〜６６ｃの数が多くなる。そのため、より高精細な画像表示にも対応することができる。

応用例５では、図１５に示すように、ソース引き出し線として、第１及び第２のソース引き出し線６６ａ，６６ｂが採用されている。

応用例６では、図１６に示すように、同じ配線層において隣り合う２つのソース引き出し線の間隔が、上述の実施形態よりも大きくなっている。そのため、同じ配線層において隣り合う２つのソース引き出し線の間でリーク不良が発生するのを防ぐことができる。

［実施形態の応用例７］
図１７に示すように、本応用例では、上述の実施形態に比して、端子部８０の構成が異なる。実施形態では、端子部５８ａ〜５８ｃは、第１及び第２の電極膜６０ａ，６０ｂが積層された構造を有していたが、本応用例では、端子部８０は、第１〜第４の電極膜８２ａ〜８２ｄが積層された構造を有する。第１の電極膜８２ａは、ゲート線３４及び第１のゲート引き出し線４４ａと同じ配線層に設けられている。第２の電極膜８２ｂは、ソース線３６及び第２のゲート引き出し線４４ｂと同じ配線層に設けられている。第３の電極膜８２ｃは、第３のゲート引き出し線４４ｃと同じ配線層に設けられている。第４の電極膜８２ｄは、画素電極４０と同じ層に設けられている。端子部の電極膜が、ゲート引き出し線とは異なる層に形成されている場合に必要な繋ぎ替えを、パッド部分で行っている。そのため、繋ぎ替えに必要な領域を小さくすることができる。

［実施形態の応用例８］
本応用例では、図１８に示すように、第３の領域５４ｃが存在しない。すなわち、液晶パネル１２を正面から見たときに、シール部材２２が、アレイ基板１６のエッジまで形成されている。このような構成の場合、第３のゲート引き出し線４４ｃを、アレイ基板１６のエッジ近くに設けた場合であっても、第３のゲート引き出し線４４ｃが腐食し難い。

［実施形態の応用例９〜１１］
応用例９〜１１では、上述の実施形態に比して、第２の領域５４ｂにおけるゲート引き出し線の配置が異なる。応用例９では、図１９に示すように、第２の領域５４ｂにおいて、第１〜第３のゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃの延出部４６ａ〜４６ｃが設けられている。そのため、第２の領域５４ｂに存在するゲート引き出し線の数が多くなる。その結果、より高精細な画像表示にも対応することができる。

また、応用例９では、液晶パネル１２を正面から見たときに、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａ（第３のゲート引き出し線４４ｃが有する延出部４６ｃ）と、第２のゲート引き出し線４４ｂが有する延出部４６ｂとの間に隙間が形成されている。そのため、シール部材２２が光硬化性樹脂であって、且つ、アレイ基板１６側から光を照射してシール部材２２を硬化させるときに、第１〜第３のゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃの延出部４６ａ〜４６ｃが存在していたとしても、シール部材２２を硬化させるのに必要な光透過領域を確保することができる。

また、応用例９では、第２の領域５４ｂの各配線層において隣り合う２つのゲート引き出し線のそれぞれが有する延出部の間隔が、第１及び第３の領域５４ａ，５４ｃの各配線層において隣り合う２つのゲート引き出し線のそれぞれが有する延出部の間隔よりも大きい。そのため、第２の領域５４ｂの各配線層において隣り合う２つのゲート引き出し線のそれぞれが有する延出部の間でリーク不良が発生するのを防ぐことができる。

応用例１０では、図２０に示すように、第２の領域５４ｂにおいて、第３のゲート引き出し線４４ｃの延出部４６ｃが設けられておらず、その代わりに、第２のゲート引き出し線４４ｂの延出部４６ｂが設けられている。液晶パネル１２を正面から見たときに、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第２のゲート引き出し線４４ｂが有する延出部４６ｂとの間に、隙間が形成されている。そのため、シール部材２２が光硬化性樹脂であって、且つ、アレイ基板１６側から光を照射してシール部材２２を硬化させるときに、第１及び第２のゲート引き出し線４４ａ，４４ｂが存在していたとしても、シール部材２２を硬化させるのに必要な光透過領域を確保することができる。

また、応用例１０では、第３のゲート引き出し線４４ｃの延出部４６ｃが第２の領域５４ｂに設けられていない。そのため、アレイ基板１６と対向基板１８とを貼り付ける際の外力によって、第２の領域５４ｂに存在するゲート引き出し線の延出部（特に、第３のゲート引き出し線４４ｃの延出部４６ｃ）が断線するのを防ぐことができる。例えば、シール部材２２がスペーサを含む場合、このスペーサによって、第２の領域５４ｂに存在するゲート引き出し線の延出部（特に、第３のゲート引き出し線４４ｃの延出部４６ｃ）が断線するのを防ぐことができる。また、例えば、シール部材２２が導電性粒子を含む場合、この導電性粒子によって、第２の領域５４ｂに存在するゲート引き出し線の延出部（特に、第３のゲート引き出し線４４ｃの延出部４６ｃ）同士が導通するのを防ぐことができる。

応用例１１では、図２１に示すように、第２の領域５４ｂにおいて、第３のゲート引き出し線４４ｃの延出部４６ｃが設けられておらず、その代わりに、第２のゲート引き出し線４４ｂの延出部４６ｂが設けられている。液晶パネル１２を正面から見たときに、第１のゲート引き出し線４４ａが有する延出部４６ａと、第２のゲート引き出し線４４ｂが有する延出部４６ｂとの間に、隙間が形成されていない。なお、これらの延出部の間には、隙間が全く形成されないようになっている訳ではなく、僅かな隙間が形成されていてもよい。シール部材２２が熱硬化性樹脂である場合には、このような構成であってもよく、表示領域１４の周辺領域が大きくならないようにすることができる。

［実施形態の応用例１２］
本応用例では、図２２に示すように、駆動回路２４とゲート引き出し線４４との接続が異なる。上述の実施形態では、表示領域１４の上側から下側へ行く際に、ゲート引き出し線４４が左右交互に設けられていたが、本応用例では、表示領域１４の上側半分ではゲート引き出し線４４が表示領域１４の右側に設けられ、表示領域１４の下側半分ではゲート引き出し線４４が表示領域１４の左側に設けられる。

［実施形態の応用例１３］
本応用例では、図２３に示すように、表示領域１４のソース線３６に接続されたソース引き出し線６６が、表示領域１４に対して、上下に且つ交互に設けられている。液晶パネル１２を正面から見たときに、ソース引き出し線６６がシール部材２２の平行部２２ａと重なる。

［実施形態の応用例１４］
本応用例では、図２４に示すように、駆動回路２４の代わりに、ソースドライバ８４と、ゲートドライバ８６とが、それぞれ、１つずつ設けられている。ソースドライバ８４とゲートドライバ８６とは、アレイ基板１６の一辺（図２４の横方向に延びる一辺）に沿って設けられている。ソース引き出し線６６がソースドライバ８４に接続されている。ゲート引き出し線４４がゲートドライバ８６に接続されている。ゲート引き出し線４４は、液晶パネル１２の右側だけに設けられている。共通電極用配線７４は、図示しないＦＰＣを介して、外部の装置（例えば、ドライブ回路）に接続される。換言すれば、本応用例では、共通電極２８に印加する電圧は液晶パネル１２の外部から供給される。

以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によって、何等、限定されない。

例えば、前記実施形態では、表示材料が液晶である場合について説明したが、表示材料は液晶に限定されない。表示材料は、例えば、ＥＬ(electroluminescence)材料や、正に帯電した白色粒子と負に帯電した黒色粒子とを透明な絶縁性の分散媒中に混入したマイクロカプセル等であってもよい。

前記実施形態では、ゲート絶縁膜４８とパッシベーション膜５０，５２を連続してエッチングするときに、エッチングされないようにする必要のある場所のゲート絶縁膜４８を保護するエッチングバリア層として機能する半導体膜６２がゲート絶縁膜４８上に残っていたが、この半導体膜６２はゲート絶縁膜４８上に残っている必要はない。また、半導体膜６２を形成せずに、パッシベーション膜５０，５２をエッチングすることも、勿論、可能である。この場合は、ゲート絶縁膜４８のエッチングは、パッシベーション膜５０，５２のエッチングとは別の工程で実施される。

前記実施形態では、第１及び第２のゲート引き出し線４４ａ，４４ｂが第３の領域５４ｃに存在していたが、例えば、第１のゲート引き出し線４４ａだけが第３の領域５４ｃに存在してもよい。

前記実施形態では、第１及び第３のゲート引き出し線４４ａ，４４ｃが第２の領域５４ｂに存在していたが、例えば、第１のゲート引き出し線４４ａだけが第２の領域５４ｂに存在してもよい。

前記実施形態では、ゲート引き出し線４４ａ〜４４ｃの幅寸法は、互いに同じであったが、互いに異なる場合であってもよい。また、異なる配線層に形成したゲート引き出し線が重なる構成の場合、平行部２２ａの幅方向に位置ずれしていてもよい。

Claims (12)

1. 矩形状のアレイ基板と、
   前記アレイ基板に対向して配置される対向基板と、
   前記アレイ基板と前記対向基板との間に配置される表示材料と、
   前記アレイ基板と前記対向基板との間に前記表示材料を封入するシール部材と、
   前記アレイ基板に形成された信号線に接続される引き出し線を複数含む引き出し線群とを備え、
   前記シール部材は、前記アレイ基板の一辺と平行に延びる平行部を備え、
   前記引き出し線は、前記平行部と略同方向に延びる延出部を備え、
   前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線は、前記アレイ基板に積層された少なくとも３つの配線層に分けて設けられ、
   前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記延出部の一部が前記平行部に重なると共に、前記延出部の他の一部が前記シール部材の外側に位置し、
   前記延出部の前記他の一部が、前記アレイ基板に積層された少なくとも３つの前記配線層のうち、前記シール部材に最も近い位置にある前記配線層よりも、前記アレイ基板が有するベース基板側に位置する前記配線層に設けられている、表示装置。
2. 前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記配線層の少なくとも２つの配線層の各々延出部の一部が前記平行部に重なる、請求項１に記載の表示装置。
3. 前記配線層の少なくとも２つの配線層が、
   前記アレイ基板が有するベース基板に最も近い位置にある第１の配線層と、
   前記第１の配線層よりも前記ベース基板とは反対側に位置して、前記第１の配線層に最も近い位置にある第２の配線層とを含み、
   前記第２の配線層と前記平行部との間に設けられた絶縁層は、前記第１の配線層と前記第２の配線層との間に設けられた絶縁膜よりも大きな厚さを有する、請求項２に記載の表示装置。
4. 前記平行部が、前記アレイ基板と前記対向基板との距離を規定するスペーサを含む、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記平行部が導電性粒子を含む、請求項３又は４に記載の表示装置。
6. 前記絶縁層が有機絶縁膜を備える、請求項３〜５の何れか１項に記載の表示装置。
7. 前記配線層の少なくとも２つの配線層が、
   前記アレイ基板が有するベース基板に最も近い位置にある第１の配線層と、
   前記シール部材に最も近い位置にある第３の配線層とを含む、請求項２に記載の表示装置。
8. 前記対向基板が、前記対向基板の法線方向から見たときに前記平行部と重なる位置に遮光層を備え、
   前記アレイ基板の法線方向から見たときに前記平行部と重なる複数の前記延出部の前記一部のうち、前記平行部の幅方向で隣り合う２つの前記延出部の間に隙間が形成され、
   前記シール部材が光硬化性樹脂である、請求項２〜７の何れか１項に記載の表示装置。
9. 前記シール部材が熱硬化性樹脂である、請求項１〜７の何れか１項に記載の表示装置。
10. 前記アレイ基板の法線方向から見たときに、前記延出部のうち、前記一部及び前記他の一部を除いた残りの少なくとも一部が前記シール部材の内側に位置する、請求項１〜９の何れか１項に記載の表示装置。
11. 前記引き出し線群が含む複数の前記引き出し線のそれぞれが、前記アレイ基板に実装された駆動回路に接続される端子部を有し、
    複数の前記端子部が同じ構造を有する、請求項１〜１０の何れか１項に記載の表示装置。
12. 前記端子部は、複数の導電膜が積層された構造を有する、請求項１１に記載の表示装置。

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