JP2014228301A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576577B (zh) * 2015-07-07 2017-04-01 All Ring Tech Co Ltd Object detection method and device
US9991699B2 (en) 2016-05-02 2018-06-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Enablement of device power-on with proper assembly
CN109884501B (zh) * 2019-03-06 2022-04-19 惠科股份有限公司 一种检测机台、断线短路检测机及校正方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5078269U (enExample) * 1973-11-19 1975-07-07
JPH04102079A (ja) * 1990-08-21 1992-04-03 Fujitsu Ltd 回路基板の試験装置及びその試験方法
JPH0821867A (ja) 1994-07-06 1996-01-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 印刷配線基板のインサ−キットテスト法
ATE224061T1 (de) * 1998-02-18 2002-09-15 Luther & Maelzer Gmbh Verfahren und vorrichtung zum prüfen von gedruckten leiterplatten
JP3311698B2 (ja) * 1998-11-19 2002-08-05 オー・エイチ・ティー株式会社 回路基板の導通検査装置、導通検査方法、導通検査用治具および記録媒体
JP2002005981A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Oht Inc 検査装置及び検査方法
TWI269878B (en) * 2000-12-01 2007-01-01 Toppan Printing Co Ltd Circuit pattern detector and circuit pattern detecting method
KR100877243B1 (ko) * 2001-02-19 2009-01-07 니혼 덴산 리드 가부시끼가이샤 회로 기판 검사 장치 및 회로 기판을 검사하기 위한 방법
JP2004361249A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Nidec-Read Corp 基板検査装置
JP4264305B2 (ja) * 2003-07-11 2009-05-13 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP3953087B2 (ja) * 2005-10-18 2007-08-01 日本電産リード株式会社 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
JP2007178318A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び方法
JP4730904B2 (ja) * 2006-04-28 2011-07-20 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP2008002823A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP4918339B2 (ja) * 2006-11-30 2012-04-18 日本電産リード株式会社 基板検査装置
JP5004010B2 (ja) * 2007-05-09 2012-08-22 日本電産リード株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP4995682B2 (ja) * 2007-09-27 2012-08-08 日置電機株式会社 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP2009250659A (ja) * 2008-04-02 2009-10-29 Nidec-Read Corp 治具試験装置及び治具試験方法
JP2010122202A (ja) * 2008-10-23 2010-06-03 Nidec-Read Corp 基板検査治具及びそれを備える基板検査装置
JP5208701B2 (ja) * 2008-12-04 2013-06-12 日置電機株式会社 絶縁検査方法および絶縁検査装置
JP5629545B2 (ja) * 2009-12-18 2014-11-19 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
EP2732299A4 (en) * 2011-07-15 2015-03-25 Orbotech Ltd ELECTRICAL TESTING OF ELECTRONIC DEVICES BY MEANS OF ELECTRON BEAM-INDUCED PLASMA STONES
JP6069884B2 (ja) * 2012-05-08 2017-02-01 日本電産リード株式会社 絶縁検査方法及び絶縁検査装置

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