JP2014200080A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1−図7を用いて、本実施の形態の半導体装置を説明する。本実施の形態では、半導体装置の一例として、オフセット電圧の補正機能を備えた差動回路について説明する。
図1Aは、差動回路の構成の一例を示す回路図である。回路10は、オフセット電圧の補正機能を組み込んだ差動回路である。
回路10では、差動回路20のオフセット電圧を補正するための電圧を検出するモードと、2つの入力信号の電位差に応じた信号VOUTを出力する通常動作モードの2つのモードで動作することができる。以下、オフセット電圧を補正するための電圧を『オフセット補正電圧』または『補正電圧』と呼ぶことがある。
図1Dは、オフセット補正電圧検出モードを説明する図である。図1Dには、信号φ1、φ2の信号波形、および回路10の動作を示す回路図を示す。このモードでは、信号φ1のみをハイレベル(Hレベル)にして、トランジスタM1、M4をオンにし、トランジスタM2、M3をオフにする。
通常動作モードは、差動回路20において、VIN1とVIN2の電位差に対応する電圧を検出して、出力端子23から検出結果を示す信号VOUT(または電位VOUT)を出力するモードである。図1Eは、通常動作モードを説明する図である。図1Eには、信号φ1、φ2の信号波形、および回路10の動作を説明する回路図を示す。このモードでは、信号φ2のみをHレベルとする。そのため、トランジスタM2、M3はオンとなり、トランジスタM1、M4はオフとなる。
以下、図2を用いて、差動回路の他の構成例を説明する。図2に示す回路11は、回路10にダミートランジスタを設けた差動回路である。
以下、図3Aおよび図3Bを用いて、オフセット電圧補正機能付き差動回路のより具体的な回路構成を説明する。
本実施の形態では、実施の形態1の差動回路を適用したコンパレータについて説明する。なお、実施の形態1の差動回路は、コンパレータに限らず、オペアンプ、サンプルホールド回路、フィルター回路など様々な回路に適用することが可能である。
図4に示すように、コンパレータ101は、差動回路40、トランジスタM1−M5、およびキャパシタCnaを有する。
コンパレータの出力段に、増幅回路を設けることができる。増幅回路は、差動回路40の出力(Ngoutの電位)を増幅する機能を有する回路であればよい。例えば、増幅回路としては、ソースフォロワ回路、ソース接地増幅回路などが挙げられる。増幅回路は、NgoutとトランジスタM3の間に設けられる。増幅回路の入力端子は、Ngoutに接続され、その出力端子はトランジスタM3を介して、出力端子23に接続される。
図2の回路11のように、ダミートランジスタをコンパレータに設けることができる。図7にダミートランジスタを有するコンパレータの構成の一例を示す。図7のコンパレータ104は、図6のコンパレータ103にダミートランジスタDM1を設けた回路に対応する。配線39からDM1のゲートに信号φ2が入力される。また、コンパレータ101、102にも、ダミートランジスタDM1を設けてもよい。
図8に示すように、ADC111は、コンパレータ・アレイ120およびエンコーダ130を有する。コンパレータ・アレイ120には、複数段のコンパレータ121が並列に配置されている。コンパレータ121として、コンパレータ101−104を適用することができる。各コンパレータ121の反転入力端子(−)には、異なる参照電位が入力され、非反転入力端子(+)には、電位VINが入力される。各コンパレータ121には、信号φ1、φ2が入力される。
図9に示すように、ADC112は、ADC111にサンプルホールド回路140(S/H)を設けた回路である。サンプルホールド回路140は、トランジスタMSH1およびキャパシタCSH1を有する。サンプルホールド回路140は、電位VINに応じた電位をキャパシタCSH1で保持する機能を有する。
実施の形態1の差動回路および実施の形態2のコンパレータは、他の回路と共に、1つのICチップに組み込むことができる。本実施の形態では、コンパレータを有する半導体装置として、この半導体装置を構成するICチップのダイの構造について説明する。
てもよい。
図11A−図14Hを参照して、本実施形態では、OSトランジスタの構成、およびその作製方法を説明する。本実施の形態のOSトランジスタは、例えば、図10のOSトランジスタ503として作製することができる。
図11A−図11Cに、トップゲート型のOSトランジスタの構成の一例を示す。図11Aは、OSトランジスタ651の上面図である。図11Bは、線B1−B2による図11Aの断面図であり、図11Cは、線B3−B4による同断面図である。
以下、図12A−図12Eを用いて、OSトランジスタ651の作製方法の一例について説明する。
次に、図13A−図13Cを参照して、OSトランジスタ651とは異なる構造のOSトランジスタの一例について説明する。
以下では、図14A−図14Hを参照して、OSトランジスタ652の作製方法の一例について説明する。OSトランジスタ651の作製工程と同様な工程は、それに準じて行われる。
本実施の形態では、実施の形態3で説明したICチップを電子部品として組み込まれた電子機器について説明する。
図16Aに、検証用ダイのブロック図を示し、図16Bに、NOSRAMセルの回路図を示す。図17Aに、実際に作製した検証用ダイの顕微鏡写真を示し、図17BにNOSRAM(検証用ダイ)のスペックシートを示す。
試作したNOSRAMの動作を説明する。
図18AにNOSRAMセルの書き込み時のBLに入力される信号の波形を示す。なお、試作したNOSRAMでは、書き込み電圧をデジタルコードが1変わるごとに、0.3V変化させた。デジタルコード”111”−”000”に対する書き込み電圧を、2.7V、2.4V、2.1V、1.8V、1.5V、1.2V、0.9V、0.6Vとした。
図18Bに、読み出し動作時のBLからの出力信号の波形を示す。読み出し動作により、選択行のセルにおいて、書き込まれた電圧に対応する電圧がBLから出力され、信号VINとして、ADCの7つのコンパレータに入力される。7つのコンパレータでは、それぞれ、入力信号VINを参照電圧(VREF1−VREF7)と比較する。コンパレータの比較結果は、エンコーダで3bitのデジタルデータに変換される。エンコーダから出力された3bitのデジタル信号は、ラッチ回路においてLAT信号によりサンプリングされる。
図19A乃至図19Cに、NOSRAMセルの動作の検証結果を示す。
図20AにADCの変換特性のグラフを示す。図20Aは、コンパレータに入力されるVINに対する、ADCで得られるデジタルコードを示すグラフである。また、ADCの各コンパレータに与えられる参照電圧VREF1−VREF7は、セルしきい値(セルVth)の中央値に設定した。なお、セルVthとは、読み出し時点でのBLの電圧のことをいい、セルに書き込まれた電圧とトランジスタMm2のしきい値電圧(Vth)で決まる電圧である(図18B参照)。
21 入力端子
22 入力端子
23 出力端子
40 差動回路
41 電流源
42 負荷回路
50 ソースフォロワ回路
60 ソース接地増幅回路
101―104 コンパレータ
111、112 アナログ−デジタル変換装置(ADC)
120 コンパレータ・アレイ
121 コンパレータ
130 エンコーダ
140 サンプルホールド回路
Claims (12)
- 第1の入力端子、第2の入力端子及び出力端子を有し、前記第1の入力端子と前記第2の入力端子間の電位差に応じた電位を出力する機能を有する第1の回路と、
第1のトランジスタ及びキャパシタを有し、第1のノードで前記出力端子と接続し、前記第1のノードの電位を保持する機能を有する第2の回路と、
第2のノードで前記出力端子と接続し、前記第2の回路に保持された電位に従って前記第2のノードの電位を制御する第2のトランジスタと、を有し、
前記第1のトランジスタは、チャネル形成領域を含む酸化物半導体層を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記酸化物半導体層は、C軸配向した結晶を含む領域を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2において、
前記第1の回路は、さらに、第3のトランジスタ及び第4のトランジスタを有し、
前記第3のトランジスタのゲートは、前記第1の入力端子と電気的に接続し、
前記第4のトランジスタのゲートは、前記第2の入力端子と電気的に接続し、
前記第3のトランジスタと前記第4のトランジスタにおけるチャネル長Lとチャネル幅Wの比が、2倍以上異なることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれか1項において、
前記第1のトランジスタと前記キャパシタとは、ダミースイッチを介して電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項4において、
前記ダミースイッチは、ソースとドレインが短絡されているトランジスタであることを特徴とする半導体装置。 - 第1の入力端子、第2の入力端子、出力端子、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタを有し、前記第1の入力端子と前記第2の入力端子間の電位差に応じた電位を出力する機能を有する第1の回路と、
第3のトランジスタ及びキャパシタを有し、第1のノードで前記出力端子と接続し、前記第1のノードの電位を保持する機能を有する第2の回路と、
第2のノードで前記出力端子と接続し、前記第2の回路に保持された電位に従って前記第2のノードの電位を制御する第4のトランジスタと、を有し、
前記第1のトランジスタのゲートは、前記第1の入力端子と電気的に接続し、
前記第2のトランジスタのゲートは、前記第2の入力端子と電気的に接続し、
前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタにおけるチャネル長Lとチャネル幅Wの比が、2倍以上異なることを特徴とする半導体装置。 - 請求項6において、
前記第3のトランジスタは、チャネル形成領域を含む酸化物半導体層を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項6又は7において、
前記酸化物半導体層は、C軸配向した結晶を含む領域を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項6乃至8のいずれか1項において、
前記第3のトランジスタと前記キャパシタとは、ダミースイッチを介して電気的に接続していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項9において、
前記ダミースイッチは、ソースとドレインが短絡されているトランジスタであることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至10のいずれか1項において、
さらに、前記出力端子と電気的に接続し、前記第2のノードの電位を増幅する機能を有する第3の回路を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項11において、
前記第3の回路は、ソース接地増幅回路またはソースフォロワ回路であることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018087960A (ja) * | 2016-08-17 | 2018-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示方法、表示装置、表示モジュールおよび電子機器 |
WO2018185593A1 (ja) * | 2017-04-04 | 2018-10-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Adコンバータおよび半導体装置 |
JP2019220818A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | コンパレータ回路 |
WO2020016705A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受信回路 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102267237B1 (ko) | 2014-03-07 | 2021-06-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 전자 기기 |
SG11201606647PA (en) | 2014-03-14 | 2016-09-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Circuit system |
US9520872B2 (en) * | 2014-12-23 | 2016-12-13 | Qualcomm Incorporated | Linear equalizer with variable gain |
US9564217B1 (en) * | 2015-10-19 | 2017-02-07 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor memory device having integrated DOSRAM and NOSRAM |
JP6906978B2 (ja) | 2016-02-25 | 2021-07-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、半導体ウェハ、および電子機器 |
JP6754678B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2020-09-16 | 株式会社バンダイナムコエンターテインメント | シミュレーションシステム及びプログラム |
JP2018084462A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 株式会社ミツトヨ | エンコーダ及び信号処理回路 |
JP2018093483A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、表示装置及び電子機器 |
KR102542173B1 (ko) | 2017-05-31 | 2023-06-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 비교 회로, 반도체 장치, 전자 부품, 및 전자 기기 |
WO2019024976A1 (en) * | 2017-07-31 | 2019-02-07 | Renesas Electronics Corporation | DELETION OF SHIFT |
DE112019005845T5 (de) * | 2018-11-22 | 2021-08-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vorrichtung zur Erkennung von Anomalien in einer Sekundärbatterie und Halbleitervorrichtung |
FR3123121A1 (fr) * | 2021-05-19 | 2022-11-25 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Capteur de lumiere ambiante |
US11689201B2 (en) | 2021-07-26 | 2023-06-27 | Qualcomm Incorporated | Universal serial bus (USB) host data switch with integrated equalizer |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5124663A (en) * | 1991-03-04 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Offset compensation CMOS operational amplifier |
US6049246A (en) * | 1998-12-11 | 2000-04-11 | Vivid Semiconductor, Inc. | Amplifier offset cancellation using current copier |
JP2002202748A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 差動増幅回路、定電流回路及びこれら回路を含む表示装置 |
JP2003318670A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Sony Corp | 比較回路および光通信受信装置 |
JP2009260490A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Omron Corp | 差動増幅回路及びそれを用いた電源回路 |
JP2010016737A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Sony Corp | オフセット圧縮回路およびそれを用いたad変換器 |
US20120230078A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Storage circuit |
JP2012239167A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-12-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体回路 |
Family Cites Families (118)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60142610A (ja) | 1983-12-28 | 1985-07-27 | Fujitsu Ltd | コンパレ−タ回路 |
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
FR2640443B1 (fr) * | 1988-12-09 | 1991-01-25 | Thomson Hybrides Microondes | Circuit d'asservissement de la tension de repos d'une charge, et comparateur differentiel comportant ce circuit d'asservissement |
US5254928A (en) | 1991-10-01 | 1993-10-19 | Apple Computer, Inc. | Power management system for battery powered computers |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
WO1997006554A2 (en) | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP3799147B2 (ja) | 1997-11-19 | 2006-07-19 | 日本電気株式会社 | 全差動構成サンプル/ホールド比較回路 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP2002319863A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Canon Inc | Ad変換器 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
WO2003040441A1 (en) | 2001-11-05 | 2003-05-15 | Japan Science And Technology Agency | Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
JP3709846B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2005-10-26 | ソニー株式会社 | 並列型ad変換器 |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
TWI241764B (en) | 2003-04-17 | 2005-10-11 | Fujitsu Ltd | Differential voltage amplifier circuit |
US7084700B2 (en) | 2003-04-17 | 2006-08-01 | Fujitsu Limited | Differential voltage amplifier circuit |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
KR101078509B1 (ko) | 2004-03-12 | 2011-10-31 | 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 | 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
CA2585071A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor employing an amorphous oxide |
WO2006051994A2 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
CN102938420B (zh) | 2004-11-10 | 2015-12-02 | 佳能株式会社 | 无定形氧化物和场效应晶体管 |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI569441B (zh) | 2005-01-28 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
TWI472037B (zh) | 2005-01-28 | 2015-02-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法 |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
JP4188931B2 (ja) | 2005-03-09 | 2008-12-03 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 演算増幅器及び演算増幅器のオフセット電圧キャンセル方法 |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
EP1995787A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
CN101707212B (zh) | 2005-11-15 | 2012-07-11 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
CN101663762B (zh) | 2007-04-25 | 2011-09-21 | 佳能株式会社 | 氧氮化物半导体 |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US8202365B2 (en) | 2007-12-17 | 2012-06-19 | Fujifilm Corporation | Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film |
JP5349842B2 (ja) * | 2008-05-30 | 2013-11-20 | 株式会社日立製作所 | 低オフセット入力回路およびそれを含む信号伝送システム |
JP5200761B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2013-06-05 | ソニー株式会社 | 昇圧回路、固体撮像素子およびカメラシステム |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
JP5251541B2 (ja) | 2009-01-26 | 2013-07-31 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 定電圧発生回路およびレギュレータ回路 |
KR102352590B1 (ko) * | 2009-12-18 | 2022-01-17 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치 및 전자 기기 |
TWI555128B (zh) | 2010-08-06 | 2016-10-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法 |
TWI521612B (zh) * | 2011-03-11 | 2016-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
US9935622B2 (en) | 2011-04-28 | 2018-04-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Comparator and semiconductor device including comparator |
US9614094B2 (en) | 2011-04-29 | 2017-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including oxide semiconductor layer and method for driving the same |
CN103534950B (zh) * | 2011-05-16 | 2017-07-04 | 株式会社半导体能源研究所 | 可编程逻辑装置 |
-
2014
- 2014-03-06 TW TW103107694A patent/TWI677193B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-03-06 US US14/199,584 patent/US9245650B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-06 TW TW108129986A patent/TWI722545B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-03-10 KR KR1020140027941A patent/KR102204163B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-10 JP JP2014045821A patent/JP2014200080A/ja not_active Withdrawn
- 2014-12-23 JP JP2014259563A patent/JP5779275B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-20 US US15/001,338 patent/US9391598B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5124663A (en) * | 1991-03-04 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Offset compensation CMOS operational amplifier |
US6049246A (en) * | 1998-12-11 | 2000-04-11 | Vivid Semiconductor, Inc. | Amplifier offset cancellation using current copier |
JP2002202748A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Toshiba Corp | 差動増幅回路、定電流回路及びこれら回路を含む表示装置 |
JP2003318670A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Sony Corp | 比較回路および光通信受信装置 |
JP2009260490A (ja) * | 2008-04-14 | 2009-11-05 | Omron Corp | 差動増幅回路及びそれを用いた電源回路 |
JP2010016737A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Sony Corp | オフセット圧縮回路およびそれを用いたad変換器 |
US20120230078A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Storage circuit |
JP2012239167A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-12-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体回路 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018087960A (ja) * | 2016-08-17 | 2018-06-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示方法、表示装置、表示モジュールおよび電子機器 |
JP6993137B2 (ja) | 2016-08-17 | 2022-02-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示方法、表示装置、表示モジュールおよび電子機器 |
JP2022037073A (ja) * | 2016-08-17 | 2022-03-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示方法 |
WO2018185593A1 (ja) * | 2017-04-04 | 2018-10-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Adコンバータおよび半導体装置 |
JP2019220818A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | コンパレータ回路 |
JP7153479B2 (ja) | 2018-06-19 | 2022-10-14 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | コンパレータ回路 |
WO2020016705A1 (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 受信回路 |
US11482155B2 (en) | 2018-07-20 | 2022-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Receiving circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9391598B2 (en) | 2016-07-12 |
US9245650B2 (en) | 2016-01-26 |
TWI722545B (zh) | 2021-03-21 |
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US20140266379A1 (en) | 2014-09-18 |
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