JP2013055243A5 - 成膜装置、プラズマ処理装置、成膜方法及び記憶媒体 - Google Patents

成膜装置、プラズマ処理装置、成膜方法及び記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP2013055243A5
JP2013055243A5 JP2011193046A JP2011193046A JP2013055243A5 JP 2013055243 A5 JP2013055243 A5 JP 2013055243A5 JP 2011193046 A JP2011193046 A JP 2011193046A JP 2011193046 A JP2011193046 A JP 2011193046A JP 2013055243 A5 JP2013055243 A5 JP 2013055243A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
plasma
substrate
gas
plasma generating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011193046A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5712874B2 (ja
JP2013055243A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2011193046A external-priority patent/JP5712874B2/ja
Priority to JP2011193046A priority Critical patent/JP5712874B2/ja
Priority to KR1020120097536A priority patent/KR101536805B1/ko
Priority to US13/602,587 priority patent/US9453280B2/en
Priority to TW101132097A priority patent/TWI560313B/zh
Priority to CN201210326691.5A priority patent/CN102978586B/zh
Publication of JP2013055243A publication Critical patent/JP2013055243A/ja
Publication of JP2013055243A5 publication Critical patent/JP2013055243A5/ja
Publication of JP5712874B2 publication Critical patent/JP5712874B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、互いに反応する処理ガスを順番に供給して基板の表面に反応生成物を積層すると共に基板に対してプラズマ処理を行う成膜装置、成膜方法及び記憶媒体に関する。また本発明は、真空容器内にて基板に対してプラズマ処理を行うプラズマ処理装置に関する。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は基板に対してプラズマ処理を行うにあたり、基板に対するプラズマダメージを抑えることのできる成膜装置、プラズマ処理装置、成膜方法及び記憶媒体を提供することにある。
本発明の成膜装置は、
真空容器内にて第1の処理ガス及び第2の処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回行って基板に成膜処理を行う成膜装置において、
基板を載置する基板載置領域がその一面側に形成され、前記真空容器内にて前記基板載置領域を公転させるための回転テーブルと、
この回転テーブルの周方向に互いに分離領域を介して離間した領域に夫々第1の処理ガス及び第2の処理ガスを供給する第1の処理ガス供給部及び第2の処理ガス供給部と、
前記真空容器内に主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々供給するための主プラズマ発生ガス供給部及び補助プラズマ発生ガス供給部と、
前記回転テーブルの周方向に互いに離間するように設けられ、主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々プラズマ化するための主プラズマ発生部及び補助プラズマ発生部と、を備え、
前記主プラズマ発生部は、
前記真空容器内で主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するように、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナと、
前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させるために、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドと、を有することを特徴とする。
前記成膜装置は、以下のように構成しても良い。
前記主プラズマ発生部及び前記補助プラズマ発生部は、処理種別の互いに異なるプラズマ処理を行うためのものである構成。
前記補助プラズマ発生部は、
前記真空容器内で補助プラズマ用発生ガスを誘導結合によりプラズマ化するように、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナと、
前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させるために、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドと、を有する構成。
前記主プラズマ発生部は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスのうち基板上に吸着した一方の処理ガスと反応するように他方の処理ガスをプラズマ化するためのものであり、
前記補助プラズマ発生部は、基板上に吸着した前記一方の処理ガスの成分と、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物とのいずれか一方の改質を行うためのものである構成。
前記主プラズマ発生部は、基板上に生成した反応生成物をエッチングするプラズマ処理を行うためのものであり、
前記補助プラズマ発生部は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物の改質を行うためのものである構成。この場合において基板の表面には、上端側の開口寸法よりも下端側の開口寸法の方が広くなる逆テーパー状の凹部が形成されていても良い。
前記アンテナ及び前記ファラデーシールドは、プラズマ処理を行う領域から誘電体により気密に区画されている構成。
本発明のプラズマ処理装置は、
基板を載置する基板載置領域がその一面側に形成され、真空容器内にて前記基板載置領域を公転させるための回転テーブルと、
前記真空容器内に主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々供給するための主プラズマ発生ガス供給部及び補助プラズマ発生ガス供給部と、
前記回転テーブルの周方向に互いに離間するように設けられ、主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々プラズマ化するための主プラズマ発生部及び補助プラズマ発生部と、を備え、
前記主プラズマ発生部は、
前記真空容器内で主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するように、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナと、
前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させるために、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドと、を有することを特徴とする。
本発明の成膜方法は、
真空容器内にて第1の処理ガス及び第2の処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回行って基板に成膜処理を行う成膜方法において、
真空容器内に設けられた回転テーブルの一面側の基板載置領域に基板を載置すると共に、この基板載置領域を公転させる工程と、
次いで、前記回転テーブルの周方向に互いに分離領域を介して離間した領域に夫々第1の処理ガス及び第2の処理ガスを供給する工程と、
前記真空容器内に主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを各々供給する工程と、
主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するために、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられた主プラズマ発生部のアンテナに対して高周波電力を供給する工程と、
前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドにより、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させる工程と、
前記主プラズマ発生部に対して回転テーブルの周方向に離間した位置に設けられた補助プラズマ発生部において、補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程と、を含むことを特徴とする。
前記補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程は、
補助プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するために、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナに対して高周波電力を供給する工程と、
前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドにより、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させる工程と、を含んでいても良い。
前記主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化する工程は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスのうち基板上に吸着した一方の処理ガスと反応するように他方の処理ガスをプラズマ化する工程であり、
前記補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程は、基板上に吸着した前記一方の処理ガスの成分と、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物とのいずれか一方の改質を行う工程であっても良い。
前記主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化する工程は、基板上に生成した反応生成物をエッチングする工程を含み、
前記補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物の改質を行う工程であっても良い。

Claims (13)

  1. 真空容器内にて第1の処理ガス及び第2の処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回行って基板に成膜処理を行う成膜装置において、
    基板を載置する基板載置領域がその一面側に形成され、前記真空容器内にて前記基板載置領域を公転させるための回転テーブルと、
    この回転テーブルの周方向に互いに分離領域を介して離間した領域に夫々第1の処理ガス及び第2の処理ガスを供給する第1の処理ガス供給部及び第2の処理ガス供給部と、
    前記真空容器内に主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々供給するための主プラズマ発生ガス供給部及び補助プラズマ発生ガス供給部と、
    前記回転テーブルの周方向に互いに離間するように設けられ、主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々プラズマ化するための主プラズマ発生部及び補助プラズマ発生部と、を備え、
    前記主プラズマ発生部は、
    前記真空容器内で主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するように、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナと、
    前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させるために、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドと、を有することを特徴とする成膜装置。
  2. 前記主プラズマ発生部及び前記補助プラズマ発生部は、処理種別の互いに異なるプラズマ処理を行うためのものであることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
  3. 前記補助プラズマ発生部は、
    前記真空容器内で補助プラズマ用発生ガスを誘導結合によりプラズマ化するように、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナと、
    前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させるために、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドと、を有することを特徴とする請求項1または2に記載の成膜装置。
  4. 前記主プラズマ発生部は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスのうち基板上に吸着した一方の処理ガスと反応するように他方の処理ガスをプラズマ化するためのものであり、
    前記補助プラズマ発生部は、基板上に吸着した前記一方の処理ガスの成分と、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物とのいずれか一方の改質を行うためのものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の成膜装置。
  5. 前記主プラズマ発生部は、基板上に生成した反応生成物をエッチングするプラズマ処理を行うためのものであり、
    前記補助プラズマ発生部は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物の改質を行うためのものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の成膜装置。
  6. 基板の表面には、上端側の開口寸法よりも下端側の開口寸法の方が広くなる逆テーパー状の凹部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の成膜装置。
  7. 前記アンテナ及び前記ファラデーシールドは、プラズマ処理を行う領域から誘電体により気密に区画されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の成膜装置。
  8. 基板を載置する基板載置領域がその一面側に形成され、真空容器内にて前記基板載置領域を公転させるための回転テーブルと、
    前記真空容器内に主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々供給するための主プラズマ発生ガス供給部及び補助プラズマ発生ガス供給部と、
    前記回転テーブルの周方向に互いに離間するように設けられ、主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを夫々プラズマ化するための主プラズマ発生部及び補助プラズマ発生部と、を備え、
    前記主プラズマ発生部は、
    前記真空容器内で主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するように、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナと、
    前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させるために、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドと、を有することを特徴とするプラズマ処理装置。
  9. 真空容器内にて第1の処理ガス及び第2の処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回行って基板に成膜処理を行う成膜方法において、
    真空容器内に設けられた回転テーブルの一面側の基板載置領域に基板を載置すると共に、この基板載置領域を公転させる工程と、
    次いで、前記回転テーブルの周方向に互いに分離領域を介して離間した領域に夫々第1の処理ガス及び第2の処理ガスを供給する工程と、
    前記真空容器内に主プラズマ発生用ガス及び補助プラズマ発生用ガスを各々供給する工程と、
    主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するために、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられた主プラズマ発生部のアンテナに対して高周波電力を供給する工程と、
    前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドにより、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させる工程と、
    前記主プラズマ発生部に対して回転テーブルの周方向に離間した位置に設けられた補助プラズマ発生部において、補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。
  10. 前記補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程は、
    補助プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化するために、前記回転テーブルの一面側に対向して設けられたアンテナに対して高周波電力を供給する工程と、
    前記アンテナとプラズマ処理を行う領域との間に介在して設けられ、前記アンテナと各々交差する方向に伸びるスリットが当該アンテナの伸びる方向に多数配列された導電性の板状体からなるファラデーシールドにより、前記アンテナの周囲に発生した電磁界における電界成分の通過を阻止すると共に磁界を基板側に通過させる工程と、を含むことを特徴とする請求項に記載の成膜方法。
  11. 前記主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化する工程は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスのうち基板上に吸着した一方の処理ガスと反応するように他方の処理ガスをプラズマ化する工程であり、
    前記補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程は、基板上に吸着した前記一方の処理ガスの成分と、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物とのいずれか一方の改質を行う工程であることを特徴とする請求項9または10に記載の成膜方法。
  12. 前記主プラズマ発生用ガスを誘導結合によりプラズマ化する工程は、基板上に生成した反応生成物をエッチングする工程を含み、
    前記補助プラズマ発生用ガスをプラズマ化する工程は、第1の処理ガス及び第2の処理ガスの反応により基板上に生成した反応生成物の改質を行う工程であることを特徴とする請求項9または10に記載の成膜方法。
  13. 真空容器内にて複数種類の処理ガスを順番に基板に供給するサイクルを複数回繰り返して薄膜を形成する成膜装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
    前記コンピュータプログラムは、請求項9ないし12のいずれか一つに記載の成膜方法を実施するようにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
JP2011193046A 2011-09-05 2011-09-05 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体 Active JP5712874B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011193046A JP5712874B2 (ja) 2011-09-05 2011-09-05 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
KR1020120097536A KR101536805B1 (ko) 2011-09-05 2012-09-04 성막 장치, 성막 방법 및 기억 매체
US13/602,587 US9453280B2 (en) 2011-09-05 2012-09-04 Film deposition apparatus, film deposition method and storage medium
TW101132097A TWI560313B (en) 2011-09-05 2012-09-04 Film deposition apparatus, film deposition method and storage medium
CN201210326691.5A CN102978586B (zh) 2011-09-05 2012-09-05 成膜装置和成膜方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011193046A JP5712874B2 (ja) 2011-09-05 2011-09-05 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013055243A JP2013055243A (ja) 2013-03-21
JP2013055243A5 true JP2013055243A5 (ja) 2014-04-17
JP5712874B2 JP5712874B2 (ja) 2015-05-07

Family

ID=47753469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011193046A Active JP5712874B2 (ja) 2011-09-05 2011-09-05 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9453280B2 (ja)
JP (1) JP5712874B2 (ja)
KR (1) KR101536805B1 (ja)
CN (1) CN102978586B (ja)
TW (1) TWI560313B (ja)

Families Citing this family (216)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9416448B2 (en) * 2008-08-29 2016-08-16 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus, substrate processing apparatus, film deposition method, and computer-readable storage medium for film deposition method
JP5107185B2 (ja) 2008-09-04 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及びこの成膜方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
US9297072B2 (en) 2008-12-01 2016-03-29 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus
JP5131240B2 (ja) * 2009-04-09 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5396264B2 (ja) * 2009-12-25 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5661523B2 (ja) * 2011-03-18 2015-01-28 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP5870568B2 (ja) 2011-05-12 2016-03-01 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、プラズマ処理装置、成膜方法及び記憶媒体
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
TWI627305B (zh) * 2013-03-15 2018-06-21 應用材料股份有限公司 用於轉盤處理室之具有剛性板的大氣蓋
CN107180738B (zh) * 2013-03-15 2019-08-27 应用材料公司 用于旋转压板式ald腔室的等离子体源
JP6115244B2 (ja) * 2013-03-28 2017-04-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP6146160B2 (ja) 2013-06-26 2017-06-14 東京エレクトロン株式会社 成膜方法、記憶媒体及び成膜装置
US9018111B2 (en) * 2013-07-22 2015-04-28 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor reaction chamber with plasma capabilities
EP2849204B1 (de) * 2013-09-12 2017-11-29 Meyer Burger (Germany) AG Plasmaerzeugungsvorrichtung
JP6135455B2 (ja) * 2013-10-25 2017-05-31 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP6248562B2 (ja) * 2013-11-14 2017-12-20 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP6262115B2 (ja) 2014-02-10 2018-01-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP6383674B2 (ja) * 2014-02-19 2018-08-29 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6221932B2 (ja) * 2014-05-16 2017-11-01 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5837962B1 (ja) * 2014-07-08 2015-12-24 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびガス整流部
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
CN105826197A (zh) * 2015-01-08 2016-08-03 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种半导体器件及其制造方法、电子装置
GB201502453D0 (en) * 2015-02-13 2015-04-01 Spts Technologies Ltd Plasma producing apparatus
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
JP6524753B2 (ja) * 2015-03-30 2019-06-05 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置、プラズマ処理方法及び記憶媒体
JP6479550B2 (ja) * 2015-04-22 2019-03-06 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP6468955B2 (ja) * 2015-06-23 2019-02-13 東京エレクトロン株式会社 シリコン含有膜の成膜方法及び成膜装置
WO2017014179A1 (ja) * 2015-07-17 2017-01-26 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム
KR102080114B1 (ko) * 2015-09-21 2020-02-24 주식회사 원익아이피에스 질화막의 제조방법
JP6587514B2 (ja) * 2015-11-11 2019-10-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2017107963A (ja) * 2015-12-09 2017-06-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び成膜方法
US11515144B2 (en) 2015-12-10 2022-11-29 Applied Materials, Inc. In-situ film annealing with spatial atomic layer deposition
JP6569520B2 (ja) 2015-12-24 2019-09-04 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
JP6523185B2 (ja) * 2016-01-29 2019-05-29 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
JP6800004B2 (ja) * 2016-02-01 2020-12-16 東京エレクトロン株式会社 シリコン窒化膜の形成方法
JP6548586B2 (ja) 2016-02-03 2019-07-24 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
JP6629116B2 (ja) * 2016-03-25 2020-01-15 芝浦メカトロニクス株式会社 プラズマ処理装置
US10370763B2 (en) 2016-04-18 2019-08-06 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP6573575B2 (ja) * 2016-05-02 2019-09-11 東京エレクトロン株式会社 凹部の埋め込み方法
JP6602261B2 (ja) 2016-05-23 2019-11-06 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP6733516B2 (ja) 2016-11-21 2020-08-05 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP6836953B2 (ja) * 2016-12-13 2021-03-03 東京エレクトロン株式会社 窒化シリコンから形成された第1領域を酸化シリコンから形成された第2領域に対して選択的にエッチングする方法
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
JP6728087B2 (ja) * 2017-02-22 2020-07-22 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP6750534B2 (ja) * 2017-02-24 2020-09-02 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102432857B1 (ko) * 2017-09-01 2022-08-16 삼성전자주식회사 플라즈마 처리 장치 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US11551909B2 (en) * 2017-10-02 2023-01-10 Tokyo Electron Limited Ultra-localized and plasma uniformity control in a plasma processing system
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
JP6906439B2 (ja) * 2017-12-21 2021-07-21 東京エレクトロン株式会社 成膜方法
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
CN111868895A (zh) * 2018-03-22 2020-10-30 株式会社国际电气 基板处理装置、半导体装置的制造方法及静电屏蔽罩
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
CN110473768A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 上海新微技术研发中心有限公司 氮化硅薄膜的制备方法
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
JP2020167288A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置のメンテナンス方法
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112309843A (zh) 2019-07-29 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 实现高掺杂剂掺入的选择性沉积方法
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210078405A (ko) 2019-12-17 2021-06-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 층을 형성하는 방법 및 바나듐 나이트라이드 층을 포함하는 구조
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
TW202147383A (zh) 2020-05-19 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基材處理設備
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202200837A (zh) 2020-05-22 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基材上形成薄膜之反應系統
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202219628A (zh) 2020-07-17 2022-05-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於光微影之結構與方法
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
KR20220027026A (ko) 2020-08-26 2022-03-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 실리콘 산화물 및 금속 실리콘 산질화물 층을 형성하기 위한 방법 및 시스템
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6024826A (en) 1996-05-13 2000-02-15 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with heated source of a polymer-hardening precursor material
JP3144664B2 (ja) 1992-08-29 2001-03-12 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US5309063A (en) * 1993-03-04 1994-05-03 David Sarnoff Research Center, Inc. Inductive coil for inductively coupled plasma production apparatus
US5619103A (en) * 1993-11-02 1997-04-08 Wisconsin Alumni Research Foundation Inductively coupled plasma generating devices
JPH08213378A (ja) 1994-11-09 1996-08-20 Hitachi Electron Eng Co Ltd プラズマcvd装置及び酸化膜の成膜方法
JP3150058B2 (ja) * 1994-12-05 2001-03-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP3122601B2 (ja) 1995-06-15 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ成膜方法及びその装置
TW279240B (en) 1995-08-30 1996-06-21 Applied Materials Inc Parallel-plate icp source/rf bias electrode head
US6149760A (en) * 1997-10-20 2000-11-21 Tokyo Electron Yamanashi Limited Plasma processing apparatus
JPH11340217A (ja) * 1998-05-22 1999-12-10 Tokyo Electron Ltd プラズマ成膜方法
US6213050B1 (en) 1998-12-01 2001-04-10 Silicon Genesis Corporation Enhanced plasma mode and computer system for plasma immersion ion implantation
US6232236B1 (en) 1999-08-03 2001-05-15 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for controlling plasma uniformity in a semiconductor wafer processing system
US6451161B1 (en) * 2000-04-10 2002-09-17 Nano-Architect Research Corporation Method and apparatus for generating high-density uniform plasma
JP2002237486A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US6417626B1 (en) 2001-03-01 2002-07-09 Tokyo Electron Limited Immersed inductively—coupled plasma source
JP3903730B2 (ja) * 2001-04-04 2007-04-11 松下電器産業株式会社 エッチング方法
JP2004031621A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Mitsubishi Heavy Ind Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法及びプラズマ成膜装置及びプラズマ成膜方法
US6869641B2 (en) 2002-07-03 2005-03-22 Unaxis Balzers Ltd. Method and apparatus for ALD on a rotary susceptor
US20040058293A1 (en) * 2002-08-06 2004-03-25 Tue Nguyen Assembly line processing system
US7153542B2 (en) 2002-08-06 2006-12-26 Tegal Corporation Assembly line processing method
KR100497748B1 (ko) 2002-09-17 2005-06-29 주식회사 무한 반도체소자 제조용 원자층 증착 장치 및 원자층 증착 방법
US7625460B2 (en) 2003-08-01 2009-12-01 Micron Technology, Inc. Multifrequency plasma reactor
US7779785B2 (en) * 2005-02-17 2010-08-24 Hitachi Kokusai Electric Inc. Production method for semiconductor device and substrate processing apparatus
KR20080014799A (ko) * 2005-04-28 2008-02-14 가부시키가이샤 피즈케믹스 에칭방법, 저유전율 유전체막의 제조방법, 다공성 부재의제조방법 및 에칭장치 및 박막 제작장치
US20070218702A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Asm Japan K.K. Semiconductor-processing apparatus with rotating susceptor
US7524750B2 (en) * 2006-04-17 2009-04-28 Applied Materials, Inc. Integrated process modulation (IPM) a novel solution for gapfill with HDP-CVD
US8187679B2 (en) 2006-07-29 2012-05-29 Lotus Applied Technology, Llc Radical-enhanced atomic layer deposition system and method
JP4888076B2 (ja) 2006-11-17 2012-02-29 パナソニック株式会社 プラズマエッチング装置
JP4933329B2 (ja) 2007-03-30 2012-05-16 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置
CN101904227A (zh) * 2007-12-20 2010-12-01 株式会社爱发科 等离子体源机构及成膜装置
JP5310283B2 (ja) 2008-06-27 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 成膜方法、成膜装置、基板処理装置及び記憶媒体
JP5401871B2 (ja) * 2008-08-26 2014-01-29 株式会社デンソー 成膜装置およびそれを用いた成膜方法
JP5423205B2 (ja) * 2008-08-29 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5044579B2 (ja) * 2009-01-27 2012-10-10 東京エレクトロン株式会社 薄膜形成装置の洗浄方法、薄膜形成方法、薄膜形成装置及びプログラム
JP4621287B2 (ja) * 2009-03-11 2011-01-26 株式会社イー・エム・ディー プラズマ処理装置
JP5131240B2 (ja) * 2009-04-09 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5287592B2 (ja) * 2009-08-11 2013-09-11 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5642181B2 (ja) * 2009-08-21 2014-12-17 マットソン テクノロジー インコーポレイテッドMattson Technology, Inc. 基体を処理する装置及び基体の処理方法
US9111729B2 (en) 2009-12-03 2015-08-18 Lam Research Corporation Small plasma chamber systems and methods
JP5392069B2 (ja) * 2009-12-25 2014-01-22 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5327147B2 (ja) * 2009-12-25 2013-10-30 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US20110204023A1 (en) * 2010-02-22 2011-08-25 No-Hyun Huh Multi inductively coupled plasma reactor and method thereof
JP5812606B2 (ja) * 2010-02-26 2015-11-17 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US20120021252A1 (en) 2010-07-22 2012-01-26 Synos Technology, Inc. Treating Surface of Substrate Using Inert Gas Plasma in Atomic Layer Deposition
US9398680B2 (en) 2010-12-03 2016-07-19 Lam Research Corporation Immersible plasma coil assembly and method for operating the same
US9490106B2 (en) 2011-04-28 2016-11-08 Lam Research Corporation Internal Faraday shield having distributed chevron patterns and correlated positioning relative to external inner and outer TCP coil

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013055243A5 (ja) 成膜装置、プラズマ処理装置、成膜方法及び記憶媒体
JP2013045903A5 (ja)
KR102418245B1 (ko) 플라즈마 처리 방법 및 플라즈마 처리 장치
KR102374521B1 (ko) 재치대 및 플라즈마 처리 장치
US11430636B2 (en) Plasma processing apparatus and cleaning method
TW200403747A (en) Plasma treatment system
JP2013182996A5 (ja)
JP2008288437A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2011066033A5 (ja)
JP2014017292A5 (ja)
JP2019061849A5 (ja)
JP2015012275A (ja) 基板処理装置
CN105789008B (zh) 等离子体处理装置及等离子体刻蚀方法
JP2013080643A5 (ja)
CN105586566B (zh) 一种反应腔室及半导体加工设备
JP2019087666A5 (ja)
CN105472857B (zh) 等离子体处理装置
TWI584342B (zh) Plasma processing device
JP6454488B2 (ja) プラズマ処理装置
US20140144382A1 (en) Plasma apparatus
JP6431303B2 (ja) エッチング装置およびエッチング方法
TW201241879A (en) Device and method for plasma-assisted processing at least two substrates
KR20160125164A (ko) 대면적 고밀도 플라즈마 발생방법
KR20150130647A (ko) 플라즈마 처리장치용 안테나 구조
TW201349334A (zh) 等離子體處理裝置及其電感耦合線圈