JP2013182996A5 - - Google Patents

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上記目的を達成するための一実施形態として、減圧可能な真空容器内部の処理室に配置され、その上に被処理物が載置されるステージと、
前記ステージ上面の上方でこれと対向する位置に配置され、前記処理室内に導入されたガスを用いてプラズマを形成するための第1の高周波電力が供給されるアンテナ電極と、
前記アンテナ電極に前記第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記アンテナ電極のプラズマが形成される側に配置され、前記ガス前記処理室内に導入される孔を備えた誘電体製の板状部材と、
前記ステージに高周波バイアスを形成するための第2の高周波電力を印加する第2の高周波電源とを具備して、前記処理室内で前記被処理物をエッチングするドライエッチング装置において、
前記高周波バイアスを形成するための第2の高周波電力は周期的にオン状態とオフ状態とが繰返されるものであって、
前記アンテナ電極と接地位置との間に配置されアンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力の電流を調節するアンテナバイアス調節器であって、当該第2の高周波電力の周波数に対して前記板状部材が形成する静電リアクタンスと直列に配置されて共振する共振回路と、前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流を検出するアンテナバイアス電流検出器とを備えて、前記被処理体の処理中に前記共振回路により前記アンテナ電極の前記接地位置に対するインピーダンスを前記アンテナバイアス電流検出器の時間的に平滑化された出力に基づいて調節する機能を有したアンテナバイアス調節器を備えたドライエッチング装置とする。
また、減圧可能な真空容器内部の処理室に配置され、その上に被処理物が載置されるステージと、
前記ステージ上面の上方でこれと対向する位置に配置され、前記処理室内に導入されたガスを用いてプラズマを形成するための第1の高周波電力が供給されるアンテナ電極と、
前記アンテナ電極に前記第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記アンテナ電極のプラズマが形成される側に配置され、前記ガスが前記処理室内に導入される孔を備えた誘電体製の板状部材と、
前記ステージに高周波バイアスを形成するための第2の高周波電力を印加する第2の高周波電源とを具備して、前記処理室内で前記被処理物をエッチングするドライエッチング装置において、
複数の電磁石を備えて前記処理室内の前記プラズマの分布を調節するプラズマ分布調節器と、
前記アンテナ電極と接地位置との間に配置されアンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力を調節するアンテナバイアス調節器であって、前記被処理体の処理中に前記複数の電磁石に流れる電流を前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流と前記ステージに供給される前記第2の高周波電力の電流とに基づいて調節する機能を有したアンテナバイアス調節器とを備えたドライエッチング装置とする。
また、減圧可能な真空容器内部の処理室内に配置されたステージ上に処理対象の被処理物を載置し、
前記処理室内に処理用のガスを導入し、前記ステージの上面上方に配置されたアンテナ電極に第1の高周波電力を供給して前記ガスを用いて前記処理室内にプラズマを形成して、
前記ステージに第2の高周波電力を供給して前記被処理物に高周波バイアスを形成して、当該被処理物をエッチングするドライエッチング方法において、
前記第2の高周波電力は、周期的にオン状態とオフ状態とが繰返されるものであって、
前記アンテナ電極流れる前記第2の高周波電力の電流を調節する工程であって、前記被処理体の処理中に前記電磁石に流れる電流を前記第2の高周波電力の周波数に対する接地位置との間の当該アンテナ電極のインピーダンスをこのアンテナ電極を流れる前記高周波電力の時間的に平滑化された電流の値に基いて調節する工程を備えたドライエッチング方法とする。
また、減圧可能な真空容器内部の処理室内に配置されたステージ上に処理対象の被処理物を載置し、
前記処理室内に処理用のガスを導入し、前記ステージの上面上方に配置されたアンテナ電極に第1の高周波電力を供給するとともに前記処理室外に配置された複数の電磁石から磁場を供給し前記ガスを用いて前記処理室内にプラズマを形成して、
前記ステージに第2の高周波電力を供給して前記被処理物に高周波バイアスを形成して、当該被処理物をエッチングするドライエッチング方法において、
前記アンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力の電流を調節する工程であって、前記被処理体の処理中に前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流と前記ステージに供給される前記第2の高周波電力の電流とに基づいて前記複数の電磁石に流れる電流値を調節する工程を備えたドライエッチング方法とする。

Claims (10)

  1. 減圧可能な真空容器内部の処理室に配置され、その上に被処理物が載置されるステージと、
    前記ステージ上面の上方でこれと対向する位置に配置され、前記処理室内に導入されたガスを用いてプラズマを形成するための第1の高周波電力が供給されるアンテナ電極と、
    前記アンテナ電極に前記第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記アンテナ電極のプラズマが形成される側に配置され、前記ガス前記処理室内に導入される孔を備えた誘電体製の板状部材と、
    前記ステージに高周波バイアスを形成するための第2の高周波電力を印加する第2の高周波電源とを具備して、前記処理室内で前記被処理物をエッチングするドライエッチング装置において、
    前記高周波バイアスを形成するための第2の高周波電力は周期的にオン状態とオフ状態とが繰返されるものであって、
    前記アンテナ電極と接地位置との間に配置されアンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力の電流を調節するアンテナバイアス調節器であって、当該第2の高周波電力の周波数に対して前記板状部材が形成する静電リアクタンスと直列に配置されて共振する共振回路と、前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流を検出するアンテナバイアス電流検出器とを備えて、前記被処理体の処理中に前記共振回路により前記アンテナ電極の前記接地位置に対するインピーダンスを前記アンテナバイアス電流検出器の時間的に平滑化された出力に基づいて調節する機能を有したアンテナバイアス調節器を備えたドライエッチング装置。
  2. 減圧可能な真空容器内部の処理室に配置され、その上に被処理物が載置されるステージと、
    前記ステージ上面の上方でこれと対向する位置に配置され、前記処理室内に導入されたガスを用いてプラズマを形成するための第1の高周波電力が供給されるアンテナ電極と、
    前記アンテナ電極に前記第1の高周波電力を供給する第1の高周波電源と、前記アンテナ電極のプラズマが形成される側に配置され、前記ガスが前記処理室内に導入される孔を備えた誘電体製の板状部材と、
    前記ステージに高周波バイアスを形成するための第2の高周波電力を印加する第2の高周波電源とを具備して、前記処理室内で前記被処理物をエッチングするドライエッチング装置において、
    複数の電磁石を備えて前記処理室内の前記プラズマの分布を調節するプラズマ分布調節器と、
    前記アンテナ電極と接地位置との間に配置されアンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力を調節するアンテナバイアス調節器であって、前記被処理体の処理中に前記複数の電磁石に流れる電流を前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流と前記ステージに供給される前記第2の高周波電力の電流とに基づいて調節する機能を有したアンテナバイアス調節器とを備えたドライエッチング装置。
  3. 請求項1に記載のドライエッチング装置であって
    前記アンテナバイアス調節器、可変リアクタンス自動整合器を備え
    前記可変リアクタンス自動整合は、前記第2の高周波電力のオンとオフとのパルス信号に同期して前記平滑化された前記アンテナバイアス電流検出器の出力に基づいて前記共振回路の前記リアクタンスを整合させるドライエッチング装置。
  4. 請求項1または3に記載のドライエッチング装置であって
    前記アンテナバイアス調節器は、前記第2の高周波電力の電流と前記アンテナバイアス電流検出器の出力とを用いて前記アンテナ電極の前記接地位置に対するインピーダンスを調節するドライエッチング装置。
  5. 請求項2記載のドライエッチング装置において、
    前記ステージに供給される前記第2の高周波電力の電流と前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流とに基づいて前記複数の電磁石の電流値を変化させて前記高周波バイアスの分布を調節するバイアス分布調節器を備えたドライエッチング装置。
  6. 請求項1乃至5の何れかに記載のドライエッチング装置において、
    前記真空容器内部に配置され前記アンテナ電極と前記ステージとの間の前記処理室の側壁を構成する絶縁性部材から構成された内筒を備えたドライエッチング装置。
  7. 減圧可能な真空容器内部の処理室内に配置されたステージ上に処理対象の被処理物を載置し、
    前記処理室内に処理用のガスを導入し、前記ステージの上面上方に配置されたアンテナ電極に第1の高周波電力を供給して前記ガスを用いて前記処理室内にプラズマを形成して、
    前記ステージに第2の高周波電力を供給して前記被処理物に高周波バイアスを形成して、当該被処理物をエッチングするドライエッチング方法において、
    前記第2の高周波電力は、周期的にオン状態とオフ状態とが繰返されるものであって、
    前記アンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力の電流を調節する工程であって、前記被処理体の処理中に前記電磁石に流れる電流を前記第2の高周波電力の周波数に対する接地位置との間の当該アンテナ電極のインピーダンスをこのアンテナ電極を流れる前記高周波電力の時間的に平滑化された電流の値に基いて調節する工程を備えたドライエッチング方法
  8. 請求項に記載のドライエッチング方法において、
    前記アンテナ電極のインピーダンスを調節する工程は、
    前記第2の高周波電力の電流と前記アンテナ電極に流れる電流とを検出しこれらの変化量が許容値内になるようこのアンテナ電極の前記インピーダンスを調節する工程とを備えたドライエッチング方法
  9. 減圧可能な真空容器内部の処理室内に配置されたステージ上に処理対象の被処理物を載置し、
    前記処理室内に処理用のガスを導入し、前記ステージの上面上方に配置されたアンテナ電極に第1の高周波電力を供給するとともに前記処理室外に配置された複数の電磁石から磁場を供給し前記ガスを用いて前記処理室内にプラズマを形成して、
    前記ステージに第2の高周波電力を供給して前記被処理物に高周波バイアスを形成して、当該被処理物をエッチングするドライエッチング方法において、
    前記アンテナ電極に流れる前記第2の高周波電力の電流を調節する工程であって、前記被処理体の処理中に前記アンテナ電極を流れる前記第2の高周波電力の電流と前記ステージに供給される前記第2の高周波電力の電流とに基づいて前記複数の電磁石に流れる電流値を調節する工程を備えたドライエッチング方法。
  10. 請求項9記載のドライエッチング方法において、
    前記複数の電磁石に流れる電流値を調節する工程は、ステージに供給される第2の高周波電力の電流と前記アンテナ電極を流れる第2の高周波電力の電流との前記処理中の変化量が許容範囲となるように前記複数の電磁石に流れる電流の比を調節する工程を含むドライエッチング方法。
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TW101124033A TWI505354B (zh) 2012-03-01 2012-07-04 Dry etching apparatus and dry etching method
KR1020120078894A KR101387067B1 (ko) 2012-03-01 2012-07-19 드라이 에칭 장치 및 드라이 에칭 방법
US13/571,018 US20130228550A1 (en) 2012-03-01 2012-08-09 Dry etching apparatus and method
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6078419B2 (ja) * 2013-02-12 2017-02-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置の制御方法、プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US8883029B2 (en) * 2013-02-13 2014-11-11 Lam Research Corporation Method of making a gas distribution member for a plasma processing chamber
CN105981139B (zh) 2014-02-27 2018-12-21 株式会社思可林集团 基板处理装置以及基板处理方法
CN105431924B (zh) * 2014-04-09 2020-11-17 应用材料公司 用于解决具有改良的流动均匀性/气体传导性的可变的处理容积的对称腔室主体设计架构
JP6244518B2 (ja) * 2014-04-09 2017-12-13 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP6434617B2 (ja) * 2015-05-22 2018-12-05 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびそれを用いたプラズマ処理方法
US9666606B2 (en) 2015-08-21 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP2017126717A (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 東京エレクトロン株式会社 載置台の表面処理方法、載置台及びプラズマ処理装置
CN107369604B (zh) * 2016-05-12 2019-10-11 北京北方华创微电子装备有限公司 反应腔室及半导体加工设备
US10211522B2 (en) * 2016-07-26 2019-02-19 Smartsky Networks LLC Density and power controlled plasma antenna
KR20180033995A (ko) 2016-09-27 2018-04-04 삼성전자주식회사 모니터링 유닛, 이를 포함하는 플라즈마 처리 장치 및 그를 이용한 반도체 칩의 제조 방법
CN108269726B (zh) * 2016-12-30 2021-06-29 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体刻蚀方法与等离子体刻蚀装置及其射频源系统
GB201705202D0 (en) * 2017-03-31 2017-05-17 Univ Dublin City System and method for remote sensing a plasma
US10504738B2 (en) * 2017-05-31 2019-12-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Focus ring for plasma etcher
JP6772117B2 (ja) 2017-08-23 2020-10-21 株式会社日立ハイテク エッチング方法およびエッチング装置
JP6836976B2 (ja) * 2017-09-26 2021-03-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR102003942B1 (ko) * 2017-11-07 2019-07-25 한국원자력연구원 정합 장치를 포함하는 플라즈마 발생 장치 및 임피던스 정합 방법
JP2019109980A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
KR102458733B1 (ko) 2018-01-09 2022-10-27 삼성디스플레이 주식회사 플라즈마 처리 장치
CN110323117A (zh) * 2018-03-28 2019-10-11 三星电子株式会社 等离子体处理设备
CN109594062B (zh) * 2018-12-14 2021-05-18 拓荆科技股份有限公司 伴随射频导入的电加热喷淋板及其温控系统
WO2020217266A1 (ja) 2019-04-22 2020-10-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置
WO2020121588A1 (ja) * 2019-07-29 2020-06-18 株式会社日立ハイテク プラズマ処理装置
US11232931B2 (en) 2019-10-21 2022-01-25 Mks Instruments, Inc. Intermodulation distortion mitigation using electronic variable capacitor
US11875978B2 (en) 2020-06-16 2024-01-16 Hitachi High-Tech Corporation Plasma processing apparatus and plasma processing method
EP3968353A1 (en) * 2020-09-10 2022-03-16 Impedans Ltd Apparatus for ion energy analysis of plasma processes
JP2022117669A (ja) * 2021-02-01 2022-08-12 東京エレクトロン株式会社 フィルタ回路及びプラズマ処理装置
US20230083497A1 (en) * 2021-09-15 2023-03-16 Applied Materials, Inc. Uniform plasma linear ion source
KR102660299B1 (ko) * 2021-12-29 2024-04-26 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 고조파 제어 유닛 및 고조파 제어 방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3122618B2 (ja) * 1996-08-23 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US6136388A (en) * 1997-12-01 2000-10-24 Applied Materials, Inc. Substrate processing chamber with tunable impedance
JP3764639B2 (ja) * 2000-09-13 2006-04-12 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法
JP4819244B2 (ja) * 2001-05-15 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US6706138B2 (en) * 2001-08-16 2004-03-16 Applied Materials Inc. Adjustable dual frequency voltage dividing plasma reactor
JP2005079416A (ja) 2003-09-02 2005-03-24 Hitachi Ltd プラズマ処理装置
JP4699127B2 (ja) * 2004-07-30 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US20060037704A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-23 Tokyo Electron Limited Plasma Processing apparatus and method
CN102184830B (zh) * 2004-07-30 2012-07-25 东京毅力科创株式会社 等离子体处理装置以及等离子体处理方法
JP4601439B2 (ja) * 2005-02-01 2010-12-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
JP4628900B2 (ja) * 2005-08-24 2011-02-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US20080178803A1 (en) * 2007-01-30 2008-07-31 Collins Kenneth S Plasma reactor with ion distribution uniformity controller employing plural vhf sources
KR101110974B1 (ko) 2007-11-21 2012-02-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 유도 결합 플라즈마 처리 장치 및 방법
JP2010016124A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP2011014579A (ja) 2009-06-30 2011-01-20 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

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