JP2012176449A5 - - Google Patents
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- 基板を研磨パッドに摺接させて該基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記研磨テーブル上の前記研磨パッドに前記基板を押し付けるトップリングと、
前記研磨パッドの表面温度を調整するパッド温度調整機構とを備え、
前記パッド温度調整機構は、前記研磨パッドの表面に接触するパッド接触部材と、温度調整された液体を前記パッド接触部材に供給する液体供給システムとを有し、
前記パッド接触部材は、その内部に空間を有し、該空間は仕切りによって第1の液体流路と第2の液体流路とに分けられ、
前記第1の液体流路と前記第2の液体流路は、直列に接続されており、
前記第1の液体流路は、前記液体供給システムに接続された液体流入口に連通し、
前記第2の液体流路は、前記液体供給システムに接続された液体流出口に連通し、
前記第1の液体流路と前記第2の液体流路には、前記研磨テーブルの半径方向に対して略垂直に延びる少なくとも1つのバッフルがそれぞれ配置されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記少なくとも1つのバッフルは、互いに平行に配置された複数のバッフルであることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記少なくとも1つのバッフルは、前記仕切りに対して略垂直に延びることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨装置。
- 前記少なくとも1つのバッフルは、交互に位置をずらして配置された複数のバッフルであり、前記複数のバッフルにより、前記第1の液体流路および前記第2の液体流路はジグザグ流路を構成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 研磨パッド中心側に位置する前記ジグザグ流路の幅は、研磨パッド外周側に位置する前記ジグザグ流路の幅よりも広いことを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
- 前記液体流入口および前記液体流出口は、前記研磨パッドの外周側部位の上方に位置することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記パッド接触部材は、前記研磨パッドに接触する板部材と、前記仕切りを有する流路形成部材とを有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記第1の液体流路および前記第2の液体流路を形成する前記流路形成部材の内面は、断熱材で覆われていることを特徴とする請求項7に記載の研磨装置。
- 前記パッド接触部材は、前記研磨パッドに接触する接触面および前記仕切りを有する流路形成部材と、前記流路形成部材を覆う板部材とを備えたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記仕切りは、前記研磨テーブルの半径方向に延びていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記パッド温度調整機構は、前記パッド接触部材を昇降させる昇降機構と、前記パッド接触部材を前記研磨パッドの上方にある所定の上昇位置と前記研磨テーブルの半径方向外側にある所定の退避位置との間で移動させる移動機構とをさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記パッド温度調整機構は、前記パッド接触部材を洗浄する洗浄機構をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 基板を研磨パッドに摺接させて該基板を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
前記研磨テーブル上の前記研磨パッドに前記基板を押し付けるトップリングと、
前記研磨パッドの表面温度を調整するパッド温度調整機構とを備え、
前記パッド温度調整機構は、前記研磨パッドの表面に接触するパッド接触部材と、温度調整された液体を前記パッド接触部材に供給する液体供給システムとを有し、
前記パッド接触部材は、その内部に液体流路を有しており、
前記液体流路は、前記液体供給システムに接続された液体流入口および液体流出口に連通しており、
前記液体流路には、前記研磨テーブルの半径方向に対して略垂直に延びる少なくとも1つのバッフルが配置されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記少なくとも1つのバッフルは、互いに平行に配置された複数のバッフルであることを特徴とする請求項13に記載の研磨装置。
- 前記少なくとも1つのバッフルは、交互に位置をずらして配置された複数のバッフルであり、前記複数のバッフルにより、前記液体流路はジグザグ流路を構成することを特徴とする請求項13または14に記載の研磨装置。
- 前記液体流入口は、前記研磨パッドの外周側部位の上方に配置されており、前記液体流出口は、前記研磨パッドの中心側部位の上方に配置されていることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか一項に記載の研磨装置。
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