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  1. 凹部内で基板を支持する、リソグラフィ装置のための支持テーブルであって、
    その上面上で基板の下面を支持する支持セクションと、
    前記支持セクションに熱エネルギーを供給し及び/又は前記支持セクションから熱エネルギーを除去する第1調節システムであって、個別に制御可能な複数の調節ユニットを備え、前記調節ユニットの各々は、前記支持セクションのそれぞれの調節領域に熱エネルギーを供給し及び/又は当該それぞれの調節領域から熱エネルギーを除去する、第1調節システムと、
    前記凹部の縁部と前記基板の縁部との間のギャップから液浸液を抽出する抽出システムであって、個別に制御可能な複数の抽出ユニットを備え、前記抽出ユニットの各々は前記ギャップのそれぞれのセグメントから液浸液を抽出する、抽出システムと、を備える支持テーブル。
  2. 前記ギャップに隣接した前記支持テーブルの領域に熱エネルギーを供給し及び/又は当該領域から熱エネルギーを除去する第2調節システムであって、個別に制御可能な複数の調節ユニットを備え、前記調節ユニットの各々は、前記ギャップのそれぞれのセグメントに隣接した前記支持テーブルのそれぞれの領域に熱エネルギーを供給し及び/又は当該それぞれの領域から熱エネルギーを除去する、第2調節システムをさらに備える、請求項1に記載の支持テーブル。
  3. 前記第2調節システムは前記凹部の外側に配置される、請求項2に記載の支持テーブル。
  4. 前記第2調節システムの1つの調節ユニットに複数の前記抽出ユニットが関連付けられる、請求項2又は3に記載の支持テーブル。
  5. 各前記抽出ユニットに前記第2調節システムの複数の前記調節ユニットが関連付けられる、請求項2又は3に記載の支持テーブル。
  6. 各前記調節領域に設けられて、それぞれの位置で前記支持テーブルの温度を測定する1以上の温度センサをさらに備える、請求項1〜5のいずれか1項に記載の支持テーブル。
  7. 前記第1調節システムを制御するコントローラであって、前記1以上の温度センサからの測定データに基づいて前記第1調節システムを制御するコントローラをさらに備える、請求項6に記載の支持テーブル。
  8. 前記調節領域のうちの1つが、前記上面の下で前記支持セクションの中心から外側に前記中心の周りに広がるゾーンとして設けられ、残りの前記複数の調節領域が、前記上面の下で前記ゾーンに隣接して前記ゾーンの外側に配置される、請求項1〜7のいずれか1項に記載の支持テーブル。
  9. 前記調節領域の各々は、流体ハンドリング構造によって提供される液浸流体と接触する前記基板の面積の約50%〜約350%の範囲内の面積を有し且つ1〜約2のアスペクト比を有する前記支持セクションの前記上面のセクション、に対応するように構成される、請求項1〜8のいずれか1項に記載の支持テーブル。
  10. 前記調節ユニットの各々は電気ヒータを備える、請求項1〜9のいずれか1項に記載の支持テーブル。
  11. 請求項1〜10のいずれか1項に記載の支持テーブルを備える、リソグラフィ装置。
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