KR100655284B1 - 화학적 기계적 연마 장치 및 방법, 그리고 이에 사용되는로드컵 - Google Patents

화학적 기계적 연마 장치 및 방법, 그리고 이에 사용되는로드컵 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 화학적 기계적으로 연마하는 장치로, 장치는 웨이퍼의 연마가 이루어지는 연마부와 연마 공정이 수행될 웨이퍼나 연마 공정이 완료된 웨이퍼가 놓여지는 로드컵을 가진다. 연마부와 로드컵간에 웨이퍼를 이송하고, 연마부에서 웨이퍼를 연마 패드에 가압하는 연마 헤드가 제공된다. 연마부에는 연마 패드에 형성된 홈에 채워진 슬러리를 제거하기 위한 세척액 분사 아암이 제공되고, 로드컵에는 연마 헤드의 외측벽에 부착된 슬러리를 제거하는 세척 노즐이 제공된다.
연마, 웨이퍼, 슬러리, 연마 헤드, 세척 노즐, 탈이온수

Description

화학적 기계적 연마 장치 및 방법, 그리고 이에 사용되는 로드컵{CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND METHOD, AND LOAD CUP USED IN THE APPARATUS}
도 1은 본 발명의 화학적 기계적 연마 장치를 개략적으로 보여주는 사시도;
도 2는 슬러리 공급 아암이 도시된 연마부의 정면도;
도 3은 세척액 분사 아암이 도시된 연마부의 정면도;
도 4는 도 1의 로드컵의 사시도; 그리고
도 5는 로드컵에서 연마 헤드의 외측벽이 세척되는 것을 개략적으로 보여주는 정면도;
도 6은 연마 공정이 수행되는 방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 연마부 120 : 연마 패드
160 : 슬러리 공급 아암 180 : 세척액 분사 아암
200 : 로드컵 280 : 세척 노즐
300 : 연마 헤드 어셈블리 320 : 연마 헤드
340 : 클램프
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 방법 및 설비에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 기판을 화학적 기계적으로 연마하는 장치 및 방법, 그리고 이에 사용되는 로드컵에 관한 것이다.
반도체 소자 제조 공정은 웨이퍼 상에 박막층을 형성하는 증착공정과 그 박막층 상에 미세한 회로패턴을 형성하는 식각공정을 포함한다. 웨이퍼 상에 요구되는 회로패턴이 형성될 때까지 이들 공정은 반복되고, 웨이퍼의 표면에는 매우 많은 굴곡이 생긴다. 반도체 소자가 고집적화 됨에 따라 회로의 선폭은 감소되고, 하나의 칩에 더 많은 배선들이 적층되고 있어 칩 내부에서 위치에 따른 단차는 더욱 증가하고 있다. 이들 적층배선들에 의해 생긴 단차는 후속 공정에서 도전층의 고른 도포를 어렵게 하고 사진 공정에서 디포커스 등의 문제를 발행한다.
이를 해결하기 위해 웨이퍼의 표면을 평탄화하는 공정이 요구된다. 최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 좁은 영역뿐만 아니라 넓은 영역의 평탄화에 있어서도 우수한 평탄도를 얻을 수 있는 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, 이하 "CMP") 방법이 주로 사용되고 있다.
기계적 연마는 회전하는 연마 패드 위에 웨이퍼를 위치시킨 상태에서 웨이퍼에 소정의 하중을 가하며 웨이퍼를 회전시킴으로써 연마 패드와 웨이퍼 표면간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 하는 것이고, 화학적 연마는 연마 패드와 웨이퍼 사이에 공급되는 화학적 연마제인 슬러리(slurry)에 의해 웨이퍼 표 면의 연마가 이루어지게 하는 것이다. 일반적인 화학적 기계적 연마 장치는 상술한 연마 패드를 각각 제공되는 3개의 연마부와 웨이퍼의 로딩/언로딩이 이루어지는 로드컵을 가진다. 웨이퍼는 연마 헤드에 의해 연마부와 로드컵간 이송된다.
연마부에서 연마 공정이 완료된 후 연마 패드에 형성된 홈 내에 채워진 슬러리를 제거하기 위해 슬러리 공급 아암으로부터 탈이온수가 고압으로 분사된다. 연마 패드의 홈 내에 채워진 슬러리 중 일부는 탈이온수에 의해 튀어서 연마 헤드의 외측벽 및 연마 헤드와 회전축을 연결하는 클램프의 외측벽에 부착된다. 연마 헤드 등의 외측벽에 부착되어 고화된 슬러리는 연마 공정 수행시 연마 패드로 떨어질 수 있으며, 이로 인해 웨이퍼가 긁히거나 파티클이 부착되어 웨이퍼에 결함이 발생된다.
본 발명은 연마 헤드 등의 외측벽에 부착되어 고형화된 슬러리가 연마 패드로 떨어져 웨이퍼를 손상시키는 것을 방지할 수 있는 화학적 기계적 연마 장치 및 연마 방법, 그리고 이에 사용되는 로드컵을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 화학적 기계적 연마 장치는 웨이퍼의 연마가 이루어지는 연마 패드를 가지며 연마 공정이 수행되는 적어도 하나의 연마부, 연마 공정을 수행하고자 하는 웨이퍼 또는 연마 공정이 완료된 웨이퍼가 놓여지는 로드컵, 그리고 웨이퍼를 흡착하여 상기 연마부와 상기 로드컵간 이동시키고 상기 연마부에서 웨이퍼를 연마 패드에 가압하는 연마 헤드를 가지는 연마 헤 드 어셈블리를 포함한다. 상기 로드컵은 상기 연마 헤드 어셈블리의 외측벽에 부착된 슬러리 입자들을 제거하기 위해 상기 연마 헤드 어셈블리의 외측벽으로 유체를 분사하는 세척 노즐을 가진다.
상기 로드컵은 상부면에 오목한 공간이 형성된 하우징과 상기 공간 내에 배치되며 웨이퍼가 놓여지는 지지판을 가진다. 상기 하우징의 측벽에는 지지블럭이 결합되고, 상기 지지블럭에는 상기 하우징의 상부로 돌출되도록 설치되며 내부에 세척 유체가 공급되는 통로가 형성된 노즐 지지대를 결합되고, 상기 세척 노즐은 상기 로드컵의 상부에 위치되는 연마 헤드의 외측벽을 향하도록 상기 노즐 지지대에 결합된다. 상기 세척유체로는 탈이온수가 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 로드컵은 상부면에 오목한 공간이 형성된 하우징, 상기 하우징 내에 배치되며, 웨이퍼가 놓여지는 지지판, 그리고 상기 지지판으로/으로부터 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 연마 헤드의 외측벽으로 세척유체를 분사하여 상기 연마 헤드의 외측벽에 부착된 이물질을 제거하는 세척 노즐을 가진다. 또한, 상기 하우징의 측벽에는 지지블럭이 결합되고, 상기 지지블럭에는 상기 하우징의 상부로 돌출 되도록 설치되고 내부에 세척 유체가 공급되는 통로가 형성된 노즐 지지대가 결합되며, 상기 세척 노즐은 상기 로드컵의 상부에 위치되는 연마 헤드의 외측벽을 향하도록 상기 노즐 지지대에 결합된다. 상기 이물질은 슬러리이고, 상기 세척유체는 탈이온수일 수 있다.
또한, 본 발명의 연마 방법은 상기 연마부에서 상기 연마 헤드가 상기 연마 패드에 웨이퍼를 가압하여 웨이퍼를 연마하는 단계, 상기 연마 패드로 유체가 분사 되어 상기 연마 패드 내에 형성된 홈으로부터 슬러리를 제거하는 단계, 상기 웨이퍼가 상기 연마 헤드에 의해 상기 로드컵으로 로딩되는 단계, 그리고 상기 로드컵에 설치된 세척 노즐로부터 상기 연마 헤드의 외측벽으로 유체가 분사되어 상기 연마 헤드의 외측벽을 세정하는 단계를 포함한다.
상기 연마 헤드의 외측벽을 세정하는 단계는 상기 연마 헤드의 외측벽으로 고압의 탈이온수를 분사하여 상기 연마 헤드의 외측벽에 부착된 슬러리를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 6을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 화학적 기계적 연마 장치(chemical mechanical polishing apparatus)(1)를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 장치는 3개의 연마부와 로드컵(200), 그리고 연마 헤드 어셈블리(300)를 가진다. 연마부들(100)과 로드컵(200)은 정방형으로 베이스(10) 상에 배치된다. 연마부들(100)은 웨이퍼를 직접적으로 연마하는 부분으로, 각각을 초기 연마부(100a), 중간 연마부(100b), 그리고 최종 연마부(100c)라 칭한다.
연마 헤드 어셈블리(300)는 웨이퍼를 로드컵(200) 및 연마부들(100) 간에 이 송하고, 각각의 연마부(100a, 100b, 100c)에서 웨이퍼를 연마 패드(120)에 가압하여 웨이퍼를 연마한다. 연마 헤드 어셈블리(300)는 십자형으로 된 지지판(302)을 가지며, 지지판의 각 끝단부에는 연마 헤드(340)가 결합된다. 연마 헤드(340)는 웨이퍼 이송시 웨이퍼를 진공으로 흡착하고, 연마 공정 진행시 웨이퍼에 조절 가능한 압력을 가한다. 연마 헤드(340)의 상부면에는 모터에 의해 회전되는 회전축(360)이 클램프(340)에 의해 결합된다. 웨이퍼는 로드컵(200)으로부터 연마 헤드 어셈블리(300)에 의해 언로딩되어 초기 연마부(100a), 중간 연마부(100b), 그리고 최종 연마부(100c)를 거치면서 순차적으로 연마한 후, 다시 로드컵(200)으로 언로딩된다. 웨이퍼는 초기 연마부(100a), 중간 연마부(100b), 그리고 최종 연마부(100c)에서 정해진 두께로 연마된다.
각각의 연마부(100a, 100b, 100c)는 연마 패드(120)가 부착된 플레이튼(도 3의 130)을 가진다. 연마 패드(120)는 웨이퍼의 직경보다 큰 반경을 가진다. 연마 공정 수행시 연마 헤드(340)는 연마 패드(120)의 중심으로부터 일측으로 치우쳐서 위치되며, 플레이튼(130)은 자신의 중심축을 기준으로 회전된다. 플레이튼(130)의 주변에는 슬러리 공급 아암(160), 세척액 분사 아암(180), 그리고 패드 컨디셔너(140)가 제공된다. 도 2는 연마 공정 수행시 슬러리 공급 아암(160)에 의해 슬러리가 공급되는 상태를 개략적으로 보여주는 연마부(100)의 정면도이다. 슬러리 공급 아암(160)은 플레이튼(130)과 수직하게 베이스(10)로부터 상부로 돌출된 지지부(162)와 이로부터 연장되어 웨이퍼의 중심을 향하는 방향으로 웨이퍼와 평행하게 배치된 분사부(164)를 가진다. 슬러리 공급 아암(160)의 분사부(164) 끝단에는 아 래 방향으로 웨이퍼를 향해 슬러리를 제공하는 공급홀(166)이 형성된다.
패드 컨디셔너(140)는 연마 패드(120)에서 웨이퍼의 연마가 정상적으로 수행되도록 연마 패드(120)의 상태를 최적화한다. 패드 컨디셔너(140)는 연마 패드(120)의 상태를 평탄화할 뿐만 아니라 슬러리 용액이나 연마에 의하여 발생한 파티클 등이 연마 패드(120)에 적층되어 연마 패드(120)를 무디게 만드는 것을 방지하고, 연마 패드(120)의 표면 거칠기를 공정에 적합하게 유지한다.
연마 공정 진행시 슬러리의 유동 및 균일한 분포를 위해 연마 패드(120) 상에는 홈(도시되지 않음)이 형성된다. 연마 공정이 완료되면 연마 패드(120)의 홈 내에 슬러리가 채워진다. 세척액 분사 아암(180)은 연마가 완료된 후, 연마 패드(120)의 홈 내에 채워진 슬러리를 제거하기 위해 연마 패드(120)로 유체를 고압으로 분사한다. 유체로는 탈이온수가 사용되는 것이 바람직하다. 도 3은 세척액 분사 아암(180)에 의해 탈이온수가 연마 패드(120)로 분사되는 것을 개략적으로 보여주는 도면이다. 세척액 분사 아암(180)은 플레이튼(130)과 수직하게 베이스(10)로부터 상부로 돌출된 지지부(182)와 이로부터 연장되어 웨이퍼의 중심을 향하는 방향으로 웨이퍼와 평행하게 배치된 분사부(184)를 가진다. 분사부(184)는 웨이퍼의 반경과 유사한 길이를 가지는 로드 형상으로 형성된다. 분사부(184)의 저면에는 아래방향으로 연마 패드(120)를 향해 탈이온수가 분사되도록, 길이방향을 따라 복수의 분사홀들(186)이 형성된다. 또한, 분사부(184)의 끝단에는 연마 패드(120)의 중심을 향하는 방향으로 탈이온수가 분사되도록 분사홀(188)이 형성된다. 분사부(184)는 탈이온수를 고압으로 연마 패드(120)를 향해 분사하고 연마 패드(120)는 회전됨 으로써 연마 패드(120)의 전체 영역에서 홈 내에 채워진 슬러리가 제거된다. 도면에 도시된 바와 같이 세척액 분사 아암(180)은 슬러리 공급 아암(160)과 나란히 배치될 수 있다. 선택적으로 세척액과 슬러리는 동일한 아암을 통해 연마 패드(120)로 공급될 수 있다.
도 4는 도 1의 로드컵(200)을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 로드컵(200)은 연마 공정이 수행될 웨이퍼(이하, 미처리 웨이퍼라 칭한다) 및 연마 공정이 완료된 웨이퍼(이하, 처리 웨이퍼라 칭한다)가 놓여지는 공간을 제공한다. 로드컵(200)은 보울 형상으로 상부면에 오목한 공간이 형성된 하우징(220)을 가진다. 공간에는 웨이퍼가 놓여지는 지지판(240)이 배치된다. 지지판(240)은 진공에 의해 웨이퍼를 흡착할 수 있다. 미처리 웨이퍼는 이송로봇(도시되지 않음)에 의해 외부로부터 지지판(240)으로 로딩되고, 처리 웨이퍼는 이송로봇에 의해 지지판(240)으로부터 언로딩된다. 지지판(240)에 놓여진 미처리 웨이퍼는 연마 헤드(340)에 의해 언로딩된 후 연마부(100)로 이송되어 연마되고, 최종 연마부(100c)에서 연마가 완료된 웨이퍼는 연마 헤드(340)에 의해 로드컵(200)으로 이송된 후, 지지판(240)에 언로딩된다. 하우징(220)의 내측벽 상단에는 연마 헤드(340)의 바닥면으로 세척액을 분사하는 세척 노즐(260)이 제공된다. 세척 노즐(260)로부터 분사된 세척액은 처리 웨이퍼가 이송로봇에 의해 로드컵(200)으로부터 언로딩된 후 연마 헤드(340)의 바닥면에 부착된 슬러리나 파티클을 제거한다. 세척액으로는 탈이온수가 사용될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 연마 패드(120)의 홈 내에 채워진 슬러리를 제거 하기 위해 연마 패드(120)로 탈이온수가 고압으로 분사될 때, 슬러리가 튀어서 연마 헤드(340)의 외측벽 및 클램프(340)의 외측벽에 부착된다. 연마 헤드(340) 등의 외측벽에 부착되어 고형화된 슬러리는 후에 웨이퍼가 연마되는 도중 연마 패드(120)로 떨어질 수 있다. 로드컵(200)에는 연마 헤드(340) 등의 외측벽에 부착된 슬러리를 제거하기 위해 연마 헤드(340)의 외측벽 등으로 세척 유체를 고압으로 분사하는 세척 노즐(280)을 구비한다. 세척 유체로는 탈이온수와 같은 세척액이 사용된다. 선택적으로 세척 유체로는 질소가스 또는 비활성 가스가 사용될 수 있다. 일 예에 의하면, 하우징(220)의 외측벽에는 지지블럭(282)이 장착된다. 지지블럭(282)은 상하 방향으로 관통된 홀이 형성된다. 노즐 지지대(284)는 지지블럭(282)의 홀에 삽입되며, 하우징(220)의 상부면보다 높은 위치까지 돌출되도록 베이스(10)와 수직하게 배치된다. 세척 노즐(280)은 노즐 지지대(284)의 끝단에서 로드컵(200) 상에 놓여진 연마 헤드(340)의 외측벽을 향하도록 결합된다. 노즐 지지대(284) 내부에는 세척액 공급관(289)으로부터 공급된 탈이온수가 세척 노즐(280)로 흐르는 통로가 형성된다. 세척액 공급관(289)에는 내부 통로를 개폐하거나 유량을 조절하는 밸브(288)가 설치된다. 밸브(288)는 제어기(290)에 의해 전기적으로 제어 가능한 밸브가 사용되는 것이 바람직하다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이 세척 노즐(280)이 연마 헤드(340)의 외측벽부터 클램프의 외측벽까지 세정이 가능하도록, 노즐 지지대(284)는 구동기(286)에 의해 상하로 이동될 수 있다. 연마 헤드(340)의 외측벽 등의 세정은 연마 헤드(340)의 바닥면의 세정이 이루어지는 동안 수행될 수 있다. 선택적으로 노즐 지지대(284)는 고정되고, 연마 헤드(340)가 상하로 이동되 면서 세정이 이루어질 수 있다.
도 6은 연마 공정이 수행되는 방법을 순차적으로 보여주는 플로우차트이다. 처음에 웨이퍼가 이송로봇에 의해 로드컵(200)의 지지판(240) 상으로 로딩된다. 연마 헤드(340)는 지지판(240)으로부터 웨이퍼를 언로딩한 후 연마부(100)로 이송한다. 초기 연마부(100a), 중간 연마부(100b), 그리고 최종 연마부(100c)를 거치면서 순차적으로 웨이퍼를 설정 두께 연마한다(스텝 S20). 각각의 연마부(100)에서 웨이퍼의 연마가 완료되면, 고압으로 분사된 탈이온수에 의해 연마 패드(120)의 홈 내에 채워진 슬러리가 제거된다(스텝 S20). 최종 연마부(100c)에서 연마가 완료된 웨이퍼는 연마 헤드(340)에 의해 로드컵(200)의 지지판(240) 상으로 로딩된다(스텝 S40). 이송로봇에 의해 지지판(240)으로부터 웨이퍼가 언로딩된다. 이후, 로드컵(200) 상에 위치되는 연마 헤드(340)의 아래에 위치된 세척 노즐(260)로부터 탈이온수가 연마 헤드(340)의 바닥면으로 분사되어 연마 헤드(340)의 바닥면에 부착된 슬러리 등을 제거하고, 연마 헤드(340)의 외측에 위치된 세척 노즐(280)로부터 연마 헤드(340)의 외측벽 및 클램프(340)의 외측벽으로 고압의 탈이온수가 분사되어 연마 헤드(340)의 외측벽 및 클램프(340)의 외측벽에 부착된 슬러리 등을 제거한다(스텝 S60).
본 발명에 의하면, 로드컵에서 연마 헤드 등의 외측벽에 부착된 슬러리의 제거가 이루어지므로, 고형화된 슬러리가 연마 패드로 떨어져 웨이퍼의 긁힘 등의 공정 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (8)

  1. 웨이퍼의 연마가 이루어지는 연마 패드를 가지며 연마 공정이 수행되는 적어도 하나의 연마부와;
    연마 공정을 수행하고자 하는 웨이퍼 또는 연마 공정이 완료된 웨이퍼가 놓여지는 로드컵과;
    웨이퍼를 흡착하여 상기 연마부와 상기 로드컵간 이동시키고, 상기 연마부에서 웨이퍼를 연마 패드에 가압하는 연마 헤드를 가지는 연마 헤드 어셈블리를 포함하되,
    상기 로드컵은 상기 연마 헤드 어셈블리의 외측벽에 부착된 슬러리 입자들을 제거하기 위해 상기 연마 헤드 어셈블리의 외측벽으로 유체를 분사하는 세척 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 로드컵은,
    상부면에 오목한 공간이 형성된 하우징과;
    상기 공간 내에 배치되며, 웨이퍼가 놓여지는 지지판과;
    상기 하우징의 측벽에 결합되는 지지블럭과;
    상기 지지블럭에 결합되며 상기 하우징의 상부로 돌출되도록 설치되는, 그리고 내부에 세척 유체가 공급되는 통로가 형성된 노즐 지지대를 더 포함하고,
    상기 세척 노즐은 상기 로드컵의 상부에 위치되는 연마 헤드의 외측벽을 향하도록 상기 노즐 지지대에 결합되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 로드컵은 상기 노즐 지지대를 상하로 이동시키는 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마 장치.
  4. 상부면에 오목한 공간이 형성된 하우징과;
    상기 하우징 내에 배치되며, 웨이퍼가 놓여지는 지지판과;
    상기 지지판으로/으로부터 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 연마 헤드의 외측벽으로 세척유체를 분사하여 상기 연마 헤드의 외측벽에 부착된 이물질을 제거하는 세척 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 로드컵.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 로드컵은,
    상기 하우징의 측벽에 결합되는 지지블럭과;
    상기 지지블럭에 결합되며 상기 하우징의 상부로 돌출되도록 설치되는, 그리고 내부에 세척 유체가 공급되는 통로가 형성된 노즐 지지대를 더 포함하고,
    상기 세척 노즐은 상기 로드컵의 상부에 위치되는 연마 헤드의 외측벽을 향하도록 상기 노즐 지지대에 결합되는 것을 특징으로 하는 로드컵.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 로드컵은 상기 노즐 지지대를 상하로 이동시키는 구동기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로드컵.
  7. 연마패드를 가지며 웨이퍼의 연마가 이루어지는 연마부와 웨이퍼의 로딩/언로딩이 이루어지는 로드컵, 그리고 상기 연마부와 상기 로드컵간에 웨이퍼를 이송하고, 상기 연마부에서 웨이퍼를 상기 연마패드에 가압하는 연마 헤드를 포함하는 화학적 기계적 연마 장치를 사용하여 웨이퍼를 연마하는 방법에 있어서,
    상기 연마부에서 상기 연마 헤드가 상기 연마 패드에 웨이퍼를 가압하여 웨이퍼를 연마하는 단계와;
    상기 연마 패드로 유체가 분사되어 상기 연마 패드 내에 형성된 홈으로부터 슬러리를 제거하는 단계와;
    상기 웨이퍼가 상기 연마 헤드에 의해 상기 로드컵으로 로딩되는 단계와; 그리고
    상기 로드컵에 설치된 세척 노즐로부터 상기 연마 헤드의 외측벽으로 유체가 분사되어 상기 연마 헤드의 외측벽을 세정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 연마 헤드의 외측벽을 세정하는 단계는 상기 세척 노즐을 상하로 이동하면서 상기 연마 헤드의 외측벽으로 고압의 탈이온수를 분사하여 상기 연마 헤드의 외측벽에 부착된 슬러리를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연마 방법.
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