JP6030980B2 - 研磨装置温度制御システム、及び研磨装置 - Google Patents

Description

本発明は、研磨装置温度制御システム、及び研磨装置に関するものである。

近年、半導体ウェーハなどの基板の表面を研磨するために、研磨装置が用いられている。研磨装置は、基板を研磨するための研磨パッドが貼り付けられた研磨テーブルを回転させながら、研磨パッド上に研磨砥液（スラリ）を供給し、トップリングで保持した基板を研磨パッドに押し付けることによって、基板の表面を研磨する。

ここで、基板の研磨性能は、研磨パッドの温度に依存して大きく異なる。このため、従来技術では、良好な研磨性能を得るために、研磨パッドの温度調整を行うことが知られている。例えば、従来技術では、研磨パッド上に熱交換器を配置し、所定の目標温度に調整された熱媒を、ポンプを用いて熱交換器に供給することによって、研磨パッドを所望の温度に制御することが知られている。

特開２０１２−１７６４４９号公報

しかしながら、従来技術は、研磨パッドの温度制御に用いられる熱交換器の軽量化を図ることについては考慮されていない。

すなわち、熱交換器は研磨パッド上に配置されるものであるから、熱交換器の重量が重いと研磨パッドの変形等が生じ、その結果、研磨性能に悪影響を及ぼすおそれがある。

ここで、熱交換器の軽量化を図るためには、熱交換器の筐体等を薄く形成することが考えられる。しかしながら、単に熱交換器の筐体等を薄く形成した場合、熱交換された後の熱媒を直接ポンプで吸引すると、熱交換器に大きな背圧がかかり熱交換器が破損するおそれがある。また、破損に至らずとも圧力により熱交換器が変形することにより研磨パッド上への伝熱効率が低下するおそれがある。

そこで、本発明は、研磨パッドの温度制御に用いられる熱交換器の軽量化を図り、かつ、熱交換器に破損・変形が生じるのを抑制することを課題とする。

本願発明の研磨装置温度制御システムの一態様は、上記課題に鑑みなされたもので、基板を研磨する研磨パッド上に設けられ、前記研磨パッドと熱交換を行う熱交換器と、前記熱交換器で用いられる熱媒の温度を制御する温度制御器と、前記温度制御器によって温度が制御された熱媒を前記熱交換器の熱媒入口へ供給するポンプと、大気圧以下の圧力に保たれており前記熱交換器の熱媒出口から流出した熱媒を貯蔵するバッファ容器と、を備えることを特徴とする。

また、前記バッファ容器は、大気圧に開放された容器とすることができる。

また、前記バッファ容器に、前記ポンプの熱媒吸入口に接続される接続口を形成するこ
とができる。

また、前記ポンプは、前記接続口を介して前記バッファ容器に貯蔵された熱媒を吸引し、該吸引した熱媒を前記温度制御器との間で循環し、該循環によって前記温度制御器で温度が制御された熱媒を前記熱交換器の熱媒入口へ吐出するポンプとすることができる。

また、前記ポンプは、前記接続口を介して前記バッファ容器に貯蔵された熱媒を吸引し、該吸引した熱媒を前記温度制御器によって温度制御し、該温度制御された熱媒を前記バッファ容器へ吐出する第１のポンプと、前記バッファ容器に貯蔵された熱媒を前記熱交換器の熱媒入口へ供給する第２のポンプと、を有する、ことができる。

また、本願発明の研磨装置の一態様は、上記のいずれか研磨装置温度制御システムと、前記研磨パッドが設置される研磨テーブルと、前記基板を保持する基板保持部と、を備えることを特徴とする。

かかる本願発明によれば、研磨パッドの温度制御に用いられる熱交換器の軽量化を図り、かつ、熱交換器に破損・変形が生じるのを抑制する。

図１は、研磨装置の全体構成を模式的に示す斜視図である。 図２は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの概略構成を示す図である。 図３は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの詳細構成を示す図である。 図４は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例の概略構成を示す図である。 図５は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例において、３．５Ｌ／ｍｉｎの熱媒をポンプから吐出させた場合の熱交換器の入口の熱媒温度、出口の熱媒温度、及び熱媒の流量を時系列に示す図である。 図６は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例において、７Ｌ／ｍｉｎの熱媒をポンプから吐出させた場合の熱交換器の入口の熱媒温度、及び出口の熱媒温度を時系列に示す図である。 図７は、第２実施形態の研磨装置温度制御システムの概略構成を示す図である。

以下、本願発明の一実施形態に係る研磨装置温度制御システムを図面に基づいて説明する。以下の実施形態は、一例として、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）研磨装置に対して用いられる研磨装置温度制御システムを説明するが、これには限られない。

まず、研磨装置について説明する。図１は、研磨装置の全体構成を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、研磨装置１００は、半導体ウェーハなどの基板１０２を研磨するための研磨パッド１０８を上面に取付け可能な研磨テーブル１１０と、研磨テーブル１１０を回転駆動する第１の電動モータ１１２と、基板１０２を保持可能なトップリング（基板保持部）１１６と、トップリング１１６を回転駆動する第２の電動モータ１１８と、を備える。

また、研磨装置１００は、研磨パッド１０８の上面に研磨材を含む研磨砥液を供給可能
な第１のスラリーライン１２０と、研磨パッド１０８のコンディショニング（目立て）を行うドレッサーディスク１２２を有するドレッサーユニット１２４と、を備える。

基板１０２を研磨するときは、研磨材を含む研磨砥液をスラリーライン１２０から研磨パッド１０８の上面に供給し、第１の電動モータ１１２によって研磨テーブル１１０を回転駆動する。そして、トップリング１１６を、研磨テーブル１１０の回転軸とは偏心した回転軸回りに回転した状態で、トップリング１１６に保持された基板１０２を研磨パッド１０８に押圧する。これにより、基板１０２は研磨パッド１０８によって研磨され、平坦化される。

ところで、研磨装置１００においては、基板１０２の研磨レート（ポリッシングレート）の向上のために、研磨テーブル１１０の温度調整が行われる。具体的には、研磨テーブル１１０の温度調整は、研磨テーブル１１０上の研磨パッド１０８に熱交換器を接触させて、熱交換器内部に、温度調整装置によって例えば８０℃〜１００℃程度に昇温された温水（熱媒）を供給する。以下、本実施形態の研磨装置温度制御システムについて説明する。

（第１実施形態）
第１実施形態の研磨装置温度制御システムの概略について説明する。図２は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの概略構成を示す図である。図２に示すように、研磨装置温度制御システム２００は、基板１０２を研磨する研磨パッド１０８上に設けられ、研磨パッド１０８と熱交換を行う熱交換器２１０と、熱交換器２１０で用いられる熱媒の温度を制御する温度制御器２２０とを備える。また、研磨装置温度制御システム２００は、温度制御器２２０によって温度が制御された熱媒を熱交換器２１０の熱媒入口へ供給するポンプ２３０と、熱交換器２１０の熱媒出口から流出した熱媒を貯蔵するバッファ容器２４０とを備える。バッファ容器２４０に貯蔵された熱媒は、バッファ容器２４０に形成された接続口２４２を介して、ポンプ２３０に吸引される。なお、本実施形態では、温度制御器２２０とポンプ２３０とが、温度調整装置２５０内に収容される例を示したが、これには限られない。

本実施形態において、バッファ容器２４０は、大気圧以下の圧力に保たれた容器とすることができる。バッファ容器２４０は、例えば大気圧に開放された容器とすることができる。これによって、熱交換された後の熱媒を直接ポンプ２３０で吸引する場合に比べて、熱交換器２１０の背圧が高くなるのを抑制することができるので、熱交換器２１０の軽量化を図り、かつ、熱交換器２１０に破損・変形が生じるのを抑制することができる。

すなわち、熱交換器２１０は研磨パッド１０８上に設置されるものであるので、研磨パッド１０８を変形等させることがないように軽量化されることが好ましい。熱交換器２１０を軽量化するためには、熱交換器２１０の筐体等を薄く加工された材料で形成することが考えられる。このような熱交換器２１０は構造上、熱媒を排水する際の背圧に弱くなるため、ポンプ２３０へ直接熱媒を戻すと、熱交換器２１０に背圧がかかりすぎて熱交換器２１０が破損・変形するおそれがある。

これに対しては、例えば、熱交換器２１０から吐出された熱媒をポンプ２３０へ戻さず、そのまま排水することによって熱交換器２１０の背圧を小さくすることも考えられるが、これでは、昇温された熱媒のエネルギが無駄になるし、熱交換器２１０へ供給する熱媒の温度を所望の温度に安定化させるのが難しくなる。

この点、本実施形態によれば、大気圧に保たれているバッファ容器２４０に熱交換後の熱媒を流出するので、熱交換器２１０の背圧を小さくすることができる。その結果、軽量
化された熱交換器２１０であっても、熱交換器２１０に破損・変形が生じるのを抑制することができる。また、バッファ容器２４０に貯蔵した熱媒を、ポンプ２３０へ循環して再利用するので、昇温された熱媒のエネルギを有効活用し、かつ、熱交換器２１０へ供給する熱媒の温度を所望の温度に安定化させ易くなる。

また、温度調整装置２５０内に熱媒を貯蔵する貯蔵タンクを設けた場合、バッファ容器２４０内の熱媒を貯蔵タンクに自重で戻し、貯蔵タンクに貯蔵された熱媒をポンプ２３０で吸引することができる。この場合、温度調整装置２５０で引き込む熱媒の流量を制御することができるので、温度調整装置２５０での熱媒の温度を一定に保ちながら熱媒を供給・循環することができる。

次に、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの詳細について説明する。図３は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの概略構成を示す図である。

温度調整装置２５０には、熱媒として用いられる水を、外部から流入するための流入配管３１０が接続されている。流入配管３１０は、温度調整装置２５０に形成された流入口２５１に接続されている。流入配管３１０には、バルブ３０２及び圧力計３０４が設けられている。外部から温度調整装置２５０へ水を流入する場合にはバルブ３０２が「開」に制御され、水を流入しない場合にはバルブ３０２が「閉」に制御される。また、圧力計３０４によって、流入配管３１０内の圧力が検出される。

また、温度調整装置２５０は、熱媒を内部へ流入する２つの流入口２５２，２５４、及び熱媒を外部へ流出する２つの流出口２５６，２５８を有する。流出口２５８と熱交換器２１０の熱媒入口２１２とは、熱媒供給配管３２０によって接続されている。

熱媒供給配管３２０には、流出口２５８の側から順に、第１バルブ３２２、第１圧力計３２４、第２バルブ３２６、レギュレータ３２８、第２圧力計３３２、及び流量計３３４が設けられている。

第１バルブ３２２及び第２バルブ３２６は、熱媒を熱交換器２１０へ供給する場合に「開」に制御され、熱媒を熱交換器２１０へ供給しない場合に「閉」に制御される。また、レギュレータ３２８は、ポンプ２３０で所定の値まで上昇された熱媒の圧力を、所望の圧力へ降下させる。第１圧力計３２４は、レギュレータ３２８によって圧力降下される前の熱媒の圧力を検出する。第２圧力計３３２は、レギュレータ３２８によって圧力降下された後の熱媒の圧力を検出する。流量計３３４は、熱交換器２１０へ供給される熱媒の流量を検出する。

流出口２５６と流入口２５４とは、循環配管３５０によって接続されている。循環配管３５０には、流出口２５６の側から順に、流量計３５２、圧力計３５４、及びバルブ３５６が設けられている。また、ポンプ２３０の吐出口２３０−２と流出口２５６との間の流路には、温度制御器２２０が設けられている。バルブ３５６が「開」に制御されている場合、吐出口２３０−２から吐出された熱媒は、温度制御器２２０を通る際に、温度制御器２２０によって温度制御（温度上昇）され、流出口２５６から流出される。そして、熱媒は、循環配管３５０を通って再びポンプ２３０の吸入口２３０−１へ戻る。

つまり、ポンプ２３０は、接続口２４２を介してバッファ容器２４０に貯蔵された熱媒を吸引し、吸引した熱媒を、循環配管３５０を用いて温度制御器２２０との間で循環することによって熱媒の温度を制御する。そして、ポンプ２３０は、循環によって温度制御器２２０で温度が制御された熱媒を、熱媒供給配管３２０を介して熱交換器２１０の熱媒入口へ吐出する。

流量計３５２は、循環配管３５０を流れる熱媒の流量を検出する。圧力計３５４は、循環配管３５０を流れる熱媒の圧力を検出する。バルブ３５６は、温度制御器２２０を用いて熱媒を温度制御する場合には「開」に制御され、温度制御器２２０を用いて熱媒を温度制御しない場合には「閉」に制御される。

熱交換器２１０の熱媒出口２１４には、流出配管３４１が接続されている。熱媒出口２１４から流出した熱媒は、流出配管３４１を通ってバッファ容器２４０へ流れ込み、バッファ容器２４０へ貯蔵される。

バッファ容器２４０の接続口２４２と流入口２５２とは、吸入配管３４０によって接続されている。吸入配管３４０には、バルブ３４２が接続されている。ポンプ２３０がバッファ容器２４０から熱媒を吸引する際には、バルブ３４２が「開」に制御される。

本実施形態では、バッファ容器２４０は、例えば筐体の上面の一部又は全部に形成された開口によって大気と連通している。これによって、バッファ容器２４０の内部は、大気圧に開放されている。一方、熱媒はポンプ２３０によって加圧されて熱交換器２１０へ供給される。

したがって、バッファ容器２４０の圧力は、大気圧に保たれるので、熱媒出口２１４から流出した熱媒はスムーズにバッファ容器２４０へ流れ込む。その結果、熱交換された後の熱媒を直接ポンプ２３０で吸引する場合に比べて、熱交換器２１０の背圧が大きくなるのを抑制することができる。よって、熱交換器２１０の軽量化のために熱交換器２１０の筐体等を薄く加工しても、熱交換器２１０が破損・変形するのを抑制することができる。

これに加えて、本実施形態では、バッファ容器２４０に貯蔵した熱媒を、ポンプ２３０へ循環して再利用するので、昇温された熱媒のエネルギを有効活用し、かつ、熱交換器２１０へ供給する熱媒の温度を所望の温度に安定化させ易くなる。

次に、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例について説明する。図４は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例の概略構成を示す図である。図４の変形例では、温度調整装置２５０から熱交換器２１０へ熱媒を供給する供給配管３２０には、第１のハンドバルブ４２２、第２のハンドバルブ４２４、流量計４２６、及び熱電対４６２が設けられる。

第１のハンドバルブ４２２は、供給配管３２０を流れる熱媒の流量を制御するために開度が制御されるバルブである。第２のハンドバルブ４２４は、供給配管３２０をＯＮ／ＯＦＦするためのバルブである。流量計４２６は、供給配管３２０を流れる熱媒の流量を検出する。熱電対４６２は、熱交換器２１０の熱媒入口２１２における熱媒の温度を検出する。

この変形例では、バッファ容器２４０の代わりに、チラー５４０を設けている。チラー５４０は、熱媒の予備加熱をするための温度制御器を有している。温度調整装置２５０内に流入した水は、冷却水配管４５０を介してチラー５４０に流入する。冷却水配管４５０には、バルブ４５２が設けられている。バルブ４５２は、工場水をチラー５４０へ送る場合には「開」に制御され、水をチラー５４０へ送らない場合には「閉」に制御される。

また、温度調整装置２５０とチラー５４０とは、昇温用配管４３０によって接続されている。昇温用配管４３０には、昇温用バルブ４３２が設けられている。昇温用バルブ４３２は、熱媒の温度が、チラー５４０によって所定の温度に昇温されるまでは「開」に制御
され、熱媒の温度が所定の温度に昇温されたら「閉」に制御される。

温度調整装置２５０は、チラー５４０によって昇温された熱媒を、所定の温度まで昇温した後、供給配管３２０を介して熱交換器２１０へ供給する。

この変形例においても、チラー５４０の内部には、大気圧に開放されたバッファ容器２４０が設けられている。熱交換器２１０の熱媒出口２１４から流出した熱媒は、流出配管３４１を通ってバッファ容器２４０へ流れ込む。チラー５４０は、バッファ容器２４０に貯蔵された熱媒を予備加熱する。なお、流出配管３４１には、熱電対４６４が設けられる。熱電対４６４は、熱交換器２１０の熱媒出口２１４における熱媒の温度を検出する。

この変形例によれば、バッファ容器２４０の圧力は、大気圧に保たれるので、熱媒出口２１４から流出した熱媒はスムーズにバッファ容器２４０へ流れ込む。その結果、熱交換された後の熱媒を直接ポンプ２３０で吸引する場合に比べて、熱交換器２１０の背圧が大きくなるのを抑制することができる。よって、熱交換器２１０の軽量化のために熱交換器２１０の筐体等を薄く加工しても、熱交換器２１０が破損・変形するのを抑制することができる。

次に、この変形例を用いた場合の、熱交換器２１０の熱媒入口２１２における熱媒温度、熱媒出口２１４における熱媒温度等の実験結果について説明する。図５は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例において、３．５Ｌ／ｍｉｎの熱媒をポンプから吐出させた場合の熱交換器の入口の熱媒温度、出口の熱媒温度、及び熱媒の流量を時系列に示す図である。

図５において、横軸は時間経過（ｓｅｃ）を示しており、左側の縦軸は熱交換器２１０の熱媒入口２１２における熱媒温度、熱媒出口２１４における熱媒温度（℃）を示し、右側の縦軸は熱媒の流量（Ｌ／ｍｉｎ）を示している。

グラフ５１０は、熱交換器２１０の熱媒入口２１２における熱媒温度（供給温度）を示しており、グラフ５２０は、熱交換器２１０の熱媒出口２１４における熱媒温度（戻り温度）を示している。図５に示すように、熱媒の供給開始から約２０（ｓｅｃ）程度経過すると、供給温度は約８０℃付近を保っている。

これは、熱媒の供給開始から約２０（ｓｅｃ）という比較的短い時間で、研磨パッド１０８に対して所望の温度制御を行うことができていることを示している。このように、本実施形態によれば、バッファ容器２４０に貯蔵した熱媒を、ポンプ２３０へ循環して再利用するので、昇温された熱媒のエネルギを有効活用し、かつ、熱交換器２１０へ供給する熱媒の温度を所望の温度に安定化させ易くなる。

なお、グラフ５３０は、流量計４２６によって検出された熱媒の流量を示している。グラフ５３０に示されるように、熱媒の流量は所定の周期で脈動しているが、これは、バルブ４５２をＯＮ／ＯＦＦ制御することに同期して、供給配管３２０を流れる熱媒の流量が増減したためであると考えられる。

次に、同様の構成で、ポンプ２３０の流量を変えた場合の実験結果を説明する。図６は、第１実施形態の研磨装置温度制御システムの変形例において、７Ｌ／ｍｉｎの熱媒をポンプから吐出させた場合の熱交換器の入口の熱媒温度、及び出口の熱媒温度を時系列に示す図である。

図６において、グラフ５１０は、熱交換器２１０の熱媒入口２１２における熱媒温度（
供給温度）を示しており、グラフ５２０は、熱交換器２１０の熱媒出口２１４における熱媒温度（戻り温度）を示している。図６に示すように、熱媒の供給開始から約５（ｓｅｃ）程度経過すると、供給温度は約８０℃付近を保っている。

これは、熱媒の供給開始から約５（ｓｅｃ）という比較的短い時間で、研磨パッド１０８に対して所望の温度制御を行うことができていることを示している。このように、本実施形態によれば、バッファ容器２４０に貯蔵した熱媒を、ポンプ２３０へ循環して再利用するので、昇温された熱媒のエネルギを有効活用し、かつ、熱交換器２１０へ供給する熱媒の温度を所望の温度に安定化させ易くなる。なお、熱媒の流量が多いほど、供給温度は早く立ち上がるが、流量が多すぎると熱交換器２１０の背圧が大きくなるおそれがある。熱交換器２１０への熱媒の供給流量は、熱媒の温度が適正に制御できていれば流量を多くする必要がなく、熱媒の温度を安定化させ易くなる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態の研磨装置温度制御システムについて説明する。図７は、第２実施形態の研磨装置温度制御システムの概略構成を示す図である。第２実施形態は、第１実施形態と比べて、熱媒をバッファ容器２４０から熱交換器２１０へ供給する点が異なる。その他の構成については第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。

第１実施形態では、温度調整装置２５０から熱交換器２１０へ熱媒を直接供給する例を示した。これに対して、図７に示すように、第２実施形態の研磨装置温度制御システム３００では、温度調整装置２５０からバッファ容器２４０へ熱媒を流出し、バッファ容器２４０へ熱媒を貯蔵する。そして、第２実施形態の研磨装置温度制御システム３００では、バッファ容器２４０に貯蔵された熱媒を熱交換器２１０へ供給する。

すなわち、第２実施形態では、温度制御器２２０によって温度が制御された熱媒を熱交換器２１０の熱媒入口２１２へ供給するポンプが、第１のポンプ２３０−１及び第２のポンプ２３０−２を含んで構成されている。

第１のポンプ２３０−１は、接続口２４２を介してバッファ容器２４０に貯蔵された熱媒を吸引し、吸引した熱媒を温度制御器２２０によって温度制御し、温度制御された熱媒をバッファ容器２４０へ吐出する。また、第２のポンプ２３０−２は、バッファ容器２４０に貯蔵された熱媒を熱交換器２１０の熱媒入口２１２へ供給する。

本実施形態においても、バッファ容器２４０は、例えば筐体の上面の一部又は全部に形成された開口によって大気と連通している。これによって、バッファ容器２４０の内部は、大気圧に開放されている。一方、熱媒はポンプ２３０−２によって加圧されて熱交換器２１０へ供給される。

したがって、バッファ容器２４０の圧力は、大気圧に保たれるので、熱媒出口２１４から流出した熱媒はスムーズにバッファ容器２４０へ流れ込む。その結果、熱交換された後の熱媒を直接ポンプ２３０で吸引する場合に比べて、熱交換器２１０の背圧が大きくなるのを抑制することができる。よって、熱交換器２１０の軽量化のために熱交換器２１０の筐体等を薄く加工しても、熱交換器２１０が破損・変形するのを抑制することができる。

これに加えて、本実施形態によれば、バッファ容器２４０に貯蔵した熱媒を、第１のポンプ２３０−１及び第２のポンプ２３０−２を用いて再利用するので、昇温された熱媒のエネルギを有効活用し、かつ、熱交換器２１０へ供給する熱媒の温度を所望の温度に安定化させ易くなる。

本実施形態によれば、熱媒を熱交換器２１０に供給するポンプ２３０−２は、ポンプ２３０−１とは独立で動作することが可能であり、熱交換器２１０に供給する流量を変化させることも可能である。これにより、熱交換器２１０から研磨パッド１０８に伝える熱媒の熱量をコントロールすることができる。バッファ容器２４０に対して、容器内の昇温用のポンプ２３０−１と熱交換器２１０への供給用ポンプ２３０−２とを独立して持つことで、昇温と熱交換器の温度制御を安定して運用できるメリットがある。

１００ 研磨装置
１０２ 基板
１０８ 研磨パッド
１１０ 研磨テーブル
２００，３００ 研磨装置温度制御システム
２１０ 熱交換器
２１２ 熱媒入口
２１４ 熱媒出口
２２０ 温度制御器
２３０ ポンプ
２４０ バッファ容器
２４２ 接続口
２５０ 温度調整装置

Claims (6)

1. 基板を研磨する研磨パッド上に設けられ、前記研磨パッドと熱交換を行う熱交換器と、
   前記熱交換器で用いられる熱媒の温度を制御する温度制御器と、
   前記温度制御器によって温度が制御された熱媒を前記熱交換器の熱媒入口へ供給するポンプと、
   大気圧以下の圧力に保たれており前記熱交換器の熱媒出口から流出した熱媒を貯蔵するバッファ容器と、
   を備えることを特徴とする研磨装置温度制御システム。
2. 請求項１の研磨装置温度制御システムにおいて、
   前記バッファ容器は、大気圧に開放された容器である、
   ことを特徴とする研磨装置温度制御システム。
3. 請求項１又は２の研磨装置温度制御システムにおいて、
   前記バッファ容器は、前記ポンプの熱媒吸入口に接続される接続口を有する、
   ことを特徴とする研磨装置温度制御システム。
4. 請求項３の研磨装置温度制御システムにおいて、
   前記ポンプは、前記接続口を介して前記バッファ容器に貯蔵された熱媒を吸引し、該吸引した熱媒を前記温度制御器との間で循環し、該循環によって前記温度制御器で温度が制御された熱媒を前記熱交換器の熱媒入口へ吐出するポンプである、
   ことを特徴とする研磨装置温度制御システム。
5. 請求項３の研磨装置温度制御システムにおいて、
   前記ポンプは、前記接続口を介して前記バッファ容器に貯蔵された熱媒を吸引し、該吸引した熱媒を前記温度制御器によって温度制御し、該温度制御された熱媒を前記バッファ容器へ吐出する第１のポンプと、
   前記バッファ容器に貯蔵された熱媒を前記熱交換器の熱媒入口へ供給する第２のポンプと、
   を有する、
   ことを特徴とする研磨装置温度制御システム。
6. 請求項１〜５のいずれか１項の研磨装置温度制御システムと、前記研磨パッドが設置される研磨テーブルと、前記基板を保持する基板保持部と、
   を備えることを特徴とする研磨装置。