JP6501663B2

JP6501663B2 - 基板処理装置

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Publication number: JP6501663B2
Application number: JP2015145438A
Authority: JP
Inventors: 井上　正史; 正史井上
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2015-07-23
Filing date: 2015-07-23
Publication date: 2019-04-17
Anticipated expiration: 2035-07-23
Also published as: JP2017028112A

Description

発明は、基板に対する処理液を用いた処理のための基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハなどの基板を処理液によって処理する基板処理が行われる。処理液は加熱状態で基板に供給されることがある。例えば、エッチング液を用いた基板処理の場合、加熱して活性度の上がったエッチング液を基板に供給することがある。また、基板の乾燥性能を向上させるために、加熱した純水等のリンス液を基板に供給することがある。さらに、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等の揮発性を有する有機溶剤に基板に供給して、基板表面を乾燥させる技術が知られている。この際、特許文献１に記載のように予め有機溶剤を加熱しておき、置換性能を向上させておくことがある。

上述した各種処理液は、基板処理装置内部に配設されたヒータにより加熱される。加熱された処理液はポンプにより基板に向けて送液される。

特開平９−３８５９５号公報

基板処理装置の稼働中に、操作者により緊急停止ボタンが押下されるなどして、基板処理装置が緊急停止することがある。このとき、前述したポンプへの駆動電流が停止し、ポンプは送液動作を停止する。これにより、ヒータの内部に処理液が残留する。基板処理装置が緊急停止すると、ヒータへの駆動電流も停止するが、ヒータが有する熱慣性によりヒータの冷却には一定の時間を要する。ヒータの内部に残留した処理液はヒータの余熱により加熱され続けて沸騰し、ヒータの内部配管などを破損させるおそれがある。

そこで本発明の目的は、ヒータの破損等を防止しつつ安全に緊急停止することのできる基板処理装置を提供することである。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理液を吐出するノズルと、前記処理液を貯留する処理液タンクと、前記処理液タンクと前記ノズルとを結ぶ処理液配管と、前記処理液配管に介装され、前記処理液タンクに貯留された処理液を前記ノズルに向けて送液するポンプと、前記処理液配管に介装され、その発熱によりその内部を流通する処理液を加熱するヒータと、を備えた基板処理装置において、所定のエラー状態を検知して装置停止信号を出力するセンサまたは装置停止信号を入力する入力手段と、前記センサまたは入力手段から入力される装置停止信号に応じて、前記ポンプを停止させると共に、前記ヒータの発熱を停止させる緊急停止処理を実行する制御部と、前記緊急停止処理の以後、前記処理液を前記ヒータの内部から外部に移動させる排液手段と、を備えた基板処理装置である。

請求項１記載の基板処理装置によると、制御部による緊急停止処理の以後、排液手段が処理液をヒータの内部から外部に移動させる。これにより緊急停止処理時にヒータの内部に存在していた処理液がヒータの余熱によって加熱され続け、処理液がヒータの内部で沸騰しヒータ等を破損する事態が回避できる。

請求項２記載の発明は、前記ポンプは前記タンクから前記ヒータに向けて前記処理液を供給し、前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、前記ヒータよりも下方に向けて枝管が連通接続され、前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる、請求項１記載の基板処理装置である。

請求項２記載の基板処理装置によると、前記バルブが開放されると、前記ヒータ内の処理液が前記枝管に向けて自然流動により排出される。

請求項３の発明は、前記枝管は前記タンクに連通接続される、請求項２記載の基板処理装置である。

請求項３記載の基板処理装置によると、前記ヒータから前記タンクに向けて処理液が自然流動により排出される。

請求項４記載の発明は、前記ヒータは前記タンクの下方に配設され、前記ポンプは前記ヒータと前記ノズルとの間の間の処理液経路に配設され、前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、枝管が連通接続され、前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる、請求項１記載の基板処理装置である。

請求項４記載の基板処理装置によると、制御部は、緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる。これによりヒータの下流側における処理液の排出路が確保される。この状態でタンクからヒータに向けて処理液の供給が継続されると、緊急停止処理実行時にヒータ内に存在していた処理液はヒータから供給される処理液によってヒータの外部に押し出される。ヒータはタンクから供給される処理液によって冷却されるため、緊急停止処理時にヒータの内部に存在していた処理液がヒータの余熱によって加熱され続け、処理液がヒータの内部で沸騰しヒータ等を破損する事態が回避できる。

請求項５の発明は、前記処理液はイソプロピルアルコールであることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置である。

請求項５記載の基板処理装置によると、処理液がイソプロピルアルコールであっても安全にヒータを冷却することが可能になる。

各請求項に記載の発明によれば、緊急停止処理の以後、ヒータを安全に冷却することが可能になる。この結果、基板処理装置の安全性が向上する。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の模式図である。ヒータ１８の縦断面図である。本発明の第２実施形態に係る基板処理装置の模式図である。本発明の変形例を説明する基板処理装置の模式図である。

以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置について図面を参照しながら説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板または光ディスク用基板等をいう。
（１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成を模式的に示す図である。この基板処理装置１は、基板の一例としての半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という。）を１枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置１は、ウエハＷに洗浄液、リンス液またはＩＰＡ等の処理液を供給することにより、洗浄等の基板処理をウエハＷに対し実行する。基板処理装置１は、筐体１００を備え、この筐体１００の内部にウエハＷを処理するための処理ユニット２と、この処理ユニット２に処理液を供給するための処理液供給ユニット３と、処理液供給ユニット３から各処理ユニット２に向けて処理液を分配する循環配管ＰＣと、が配置されている。図１では、一つの処理ユニット２が図示されているが、基板処理装置１は複数の処理ユニット２を備えてもよい。この場合、循環配管ＰＣには複数の処理ユニット２が接続される。また、複数の処理ユニット２に対して複数の処理液供給ユニット３が配されてもよい。なお、循環配管ＰＣは処理ユニット２に供給されなかった処理液の残液を処理液供給ユニット３に還流させる。

基板処理装置１は入力部４２を備えている。入力部４２は、基板処理装置１が設置された工場の生産管理システム（ホストコンピュータ）や作業者からの指示を入力する。

基板処理装置１は制御部４３を備えている。制御部４３は入力部４２から入力された指示や、基板処理装置１内に設置された各種センサからの信号に基づいて基板処理装置１の各部位を制御する。

基板処理装置１の筐体１００は開口１０１と該開口１０１を開閉するカバー１０２とを有している。カバー１０２は作業者により手動で開閉できるようになっている。作業者がカバー１０２を手動で開放することにより筐体１００の外部から内部にアクセスできるようになる。カバー１０２の開閉状態は開口１０１近傍に設けられたセンサ１０３により検知される。センサ１０３は、基板処理装置１の稼働中にカバー１０２が開放されたことを検知すると、制御部４３に装置停止信号を出力する。

筐体１００の内部には、筐体１００内部の漏液を検出する漏液センサ１０４が配設されている。漏液センサ１０４は筐体１００の内部で処理液の漏液を検知すると、制御部４３に装置停止信号を出力する。

処理ユニット２は、処理ユニット２は、ウエハＷを水平に保持して回転させるスピンチャック４と、ウエハＷを洗浄する洗浄液や、ウエハＷから洗浄液を洗い流すリンス液をウエハＷに供給する第１ノズル５と、リンス液を置換しウエハＷを乾燥させるＩＰＡをウエハＷに供給する第２ノズル６と、を備えている。スピンチャック４は、ウエハＷをほぼ水平に保持するスピンベース８と、スピンベース８をウエハＷの回転中心（回転中心軸線Ｃ）まわりに回転させる回転駆動機構９とを含む。

処理ユニット２は、ウエハＷの上方でウエハＷの中心に対向する位置とウエハＷの周縁との間で第１ノズル５および第２ノズル６をそれぞれ移動させる移動機構１０および移動機構１１と、ウエハＷから飛散する処理液を回収するカップ１２と、をさらに有している。

処理液供給ユニット３は、処理ユニット２に対して洗浄液、リンス液、およびＩＰＡを供給するユニットであるが、ここではＩＰＡの供給部のみについて説明し、洗浄液およびリンス液の供給部については説明を省略する。

処理液供給ユニット３は、ＩＰＡを貯留するＩＰＡタンク１５を有している。ＩＰＡタンク１５へは工場設備からＩＰＡが補給されるようになっており、補給されるＩＰＡの量はバルブ２５により調整される。ＩＰＡタンク１５の下方にはバルブ２６が配設され、当該バルブ２６の調整によりＩＰＡタンク１５からドレインタンク２７に余分なＩＰＡが排出できるようになっている。

ＩＰＡタンク１５では、ＩＰＡの液面高さが図示しない液面レベルセンサにより検出される。ＩＰＡタンク１５の中でＩＰＡの液面高さが所定高さよりも低くなったことが検出されると、制御部４３はバルブ２５を開放してＩＰＡタンク１５にＩＰＡを補給する。逆に、ＩＰＡタンク１５の中でＩＰＡの液面高さが所定高さより高くなったことが検出されると、制御部４３はバルブ２６を開放してＩＰＡタンク１５内のＩＰＡをドレインタンク２７に排出する。

ＩＰＡタンク１５は密閉構造を有しており、ＩＰＡタンク１５内のＩＰＡ液面上方の空間は不活性ガス供給管２８から供給される不活性ガス（たとえば窒素ガス）で満たされている。ＩＰＡタンク１５の天板には排気用のチェック弁２９が取り付けられている。チェック弁２９は通常は閉止されているが、ＩＰＡタンク１５の内圧が上限圧を超えたときに開放する。チェック弁２８から余分な気体を外部に排出することによりＩＰＡタンク１５の内圧を上限圧より低い値に保つことができる。

ＩＰＡタンク１５は、ＩＰＡ供給管１６を介して、処理ユニット２と処理液供給ユニット３との間に位置する循環配管ＰＣに連通接続されている。循環配管ＰＣからは各処理ユニット２に向けてＩＰＡを供給する分岐管３９が延伸し、分岐管３９の先端には第２ノズル６が取り付けられている。

ＩＰＡ供給管１６には、ＩＰＡタンク１５に近い側から、ＩＰＡを第２ノズル６に向けて送液するポンプ１７と、ＩＰＡを加熱するヒータ１８と、第２ノズル６へのＩＰＡの供給を調整するバルブ２０とが介装されている。バルブ２０は制御部４３と電気的に接続しており、制御部４３の動作指令によってバルブ２０の開閉が制御される。バルブ２０が開成すると、分岐配管３９内のＩＰＡがウエハＷに供給される。

ヒータ１８はＩＰＡタンク１５およびポンプ１７の上方に位置している。したがって、ポンプ１７はその上方に位置するヒータ１８に向けてＩＰＡを押し上げるように供給する。なお、ポンプ１７は例えばべローズポンプである。ポンプ１７は図示しない流入口から流体を吸引し、同じく図示しない流出口から圧力をかけた流体を送液する。停止状態のポンプ１７は、閉止状態のバルブと同様に、ＩＰＡ供給管１６内での順方向の（流入口から流出口に向けた方向）、および逆方向（流出口から流入口に向けた方向）への流体の移動を制限する。

ＩＰＡ供給管１６は分岐点１９において枝管２０の一端と連通接続されている。枝管２０はヒータ１８よりも下方に向けて延伸する配管であり、枝管２０の他端はＩＰＡタンク１５に接続されている。枝管２０には、緊急停止処理の以後、ヒータ１８の内部から外部にＩＰＡを移動させる排液手段として、バルブ２１が介装されている。

ＩＰＡ供給管１６はヒータ１８より下流側の分岐点２２において枝管２３の一端と連通接続されている。枝管２３の他端はＩＰＡタンク１５に接続されている。枝管２３にはバルブ２４が介装されている。

バルブ２１およびバルブ２４はノーマルオープン型の電磁弁である。すなわち、非通電時には開放状態を保ち、通電時にはバルブに内蔵されたバネの作用により閉止状態となる電磁弁である。基板処理装置１の稼働中、制御部４３はバルブ２１および２４に常時駆動信号を印加している。したがって、基板処理装置１の稼働中、枝管２０内の流体の流通はバルブ２１により遮断されている。このため、ＩＰＡ供給管１６内の流体は枝管２０からＩＰＡタンク１５に供給されない。同様に、基板処理装置１の稼働中、枝管２３内の流体の流通はバルブ２４により遮断されている。このため、ＩＰＡ供給管１６内の流体は枝管２３からＩＰＡタンク１５に供給されない。

基板処理装置１が後述する緊急停止処理によりその稼働を停止すると、制御部４３はバルブ２１およびバルブ２４への駆動信号の印加を停止する。これを受けてバルブ２１およびバルブ２４は閉止状態から開放状態に遷移し、枝管２０および枝管２３は流体が自由に流通できる状態になる。
（２）ヒータの構造
次に、図２を参照してヒータ１８の構造について説明する。図２はヒータ１８の縦断面図である。ヒータ１８はその発熱により内部を流通する処理液（このケースではＩＰＡ）を加熱する部材である。ヒータ１８は筒状のケース３０と、ケース３０の底板３１を貫通するように取り付けられた流入管３２と、ケース３０の天板３３を貫通するように取り付けられた流出管３４と、底板３１と天板３３とを貫通するハロゲンランプ等の加熱器３５と、加熱器３５をらせん状に取り囲む流路管３６と、を有している。流路管３６の下側の端部は流入管３２に、上側の端部は流出管３４にそれぞれ連通接続されている。加熱器３５が発熱することにより流入路３２から入力したＩＰＡが流路管３６内で加熱され、加熱されたＩＰＡは流出路３４からヒータ１８の外部に流出する。

加熱器５５には加熱器３５の発熱量を調整する電流調整器３７が接続されている。流出管３４には加熱器３５によって加熱されて流出管３４から流出される流体の温度を検出する温度センサ３８が配設されている。温度センサ３８が検出した流出管３４内の流体の温度は制御部４３に送られる。制御部４３は温度センサ３８からの信号に基づいてヒータ１８を通過する流体の温度が所定の設定温度に維持されるように電流調整器３６を制御する。本実施形態での上記設定温度は、使用環境下での流路管３６の内圧に応じたＩＰＡの沸点（例えば、流路管３６の内圧が大気圧と等しい場合、８２．４℃）以上の温度（例えば、１００℃超、１３０℃以下）に設定されている。なお、流路管３６の内圧が大気圧よりも高くなるとそれに応じてＩＰＡの沸点も上昇するため、流路管３６の内圧が大気圧よりも高い場合にはヒータ１８の設定温度も前記した温度よりも高温に設定される。
（３）緊急停止処理
次に、基板処理装置１の緊急停止処理について説明する。

基板処理装置１の稼働中に、作業者が入力部４２に装置停止信号を入力し、センサ１０３がカバー１０２の開放を検知し、あるいは漏液センサ１０４が筐体１００内部での漏液を検出すると、制御部４３は緊急停止処理を実行する。すなわち、制御部４３は基板処理装置１の各部の動作を停止させる。例えば、制御部４３は、ポンプ１７への駆動電流を遮断してポンプ１７によるＩＰＡの送液を停止させる。同時に、制御部４３は、電流調整器３７から加熱器３５への駆動電流を遮断させて加熱器３５の発熱を停止させる。

制御部４３が緊急停止処理を実行すると、ヒータ１８内部にＩＰＡが残留するおそれがある。すなわち、前述したように、ヒータ１８はポンプ１７の上方に位置しており、ポンプ１７はその上方に位置するヒータ１８に向けてＩＰＡを押し上げるように供給している。したがって、基板処理装置１の稼働中、ヒータ１８（より具体的には流入管３２、流路間３６および流出管３４）の内部および、ポンプ１７とヒータ１８との間のＩＰＡ供給管１６の内部は、常時ＩＰＡで満たされている。この状態で、制御部４３が緊急停止処理を実行すると、ポンプ１７が停止する。ポンプ１７はＩＰＡ供給管１６を閉止し液流を停止させる。これにより、液流がポンプ１７により阻害されてＩＰＡ供給管１６内をＩＰＡが逆方向に流れなくなり、この結果、ヒータ１８の内部にＩＰＡが残留する。

この状態が継続すると、ヒータ１８の余熱により、ヒータ１８内部で残留ＩＰＡが加熱される。先述したように、ヒータ１８の設定温度はＩＰＡの沸点以上であるため、ヒータ１８内部の残留ＩＰＡは沸騰しヒータ１８の流路管３６等の内圧が急激に上昇する。これにより流路管３６などが破壊するおそれがある。こうした現象はＩＰＡ以外の処理液がヒータ１８に残留する場合でも生じ得るが、ＩＰＡは相対的な沸点が低く容易に気化するため、より慎重な取り扱いが必要とされる。

耐圧棒圧構造のステンレス製ヒータやステンレス製配管を採用することにより、ヒータ１８の防爆性能を向上させることができるが、ステンレス製の配管を採用した場合、ステンレス部分からメタルがＩＰＡに溶出しプロセスの安定性を損なうという別の問題が発生する。

ヒータ１８内部のＩＰＡの残留を防止するため、本実施形態ではヒータ１８の前後にバルブ２１およびバルブ２４を配設している。緊急停止処理の実行と同時に、またはその後に、制御部４３はバルブ２１およびバルブ２４への駆動電流の印加を停止する。バルブ２１およびバルブ２４はどちらもノーマルオープンバルブなので、駆動電流の印加が停止されると、どちらも開放状態に遷移する。この結果、ヒータ１８の流出管３４に接続された枝管２３が閉鎖状態から開放状態に移行する。これにより、流出管３４からヒータ１８の上部に外気が導入可能となる。この結果、ＩＰＡタンク１５内部の窒素ガスが、枝管２３を通過して、流出管３４からヒータ１８の内部に流入する。同時に、ヒータ１８の流入管３２に接続された枝管２０が開放状態に遷移する。これにより、ヒータ１８からＩＰＡが外部に移動可能となる。以上により、ヒータ１８内部のＩＰＡがその自重で自然流動し、流入口３２から外部である枝管２０に排出される。

このように、基板処理装置１の緊急停止処理が行われた後、ヒータ１８の内部からＩＰＡが自動的に排出されるため、ヒータ１８の内部にＩＰＡが残留しない状態で安全にヒータ１８を冷却させることができる。しかも、特段の外力を要することなくＩＰＡを排出できるため、停電などによって、基板処理装置１の全ての電源が失われた場合でも確実にＩＰＡをヒータ１８の内部から外部に排出することができる。

なお、ＩＰＡタンク１５のＩＰＡ液面よりも上方の空間をヒータ１８の内圧よりも高い圧力の窒素ガスで満たしてもよい。こうすると、ＩＰＡタンク１５内部の窒素ガスが流出管３４からヒータ１８の内部に進入しやすくなる。これにより、ＩＰＡの自重だけでなく、窒素ガスによる押し出し効果も加味されるため、より確実にＩＰＡをヒータ１８の内部から外部に排出することができるようになる。

第１実施形態では、枝管２０がＩＰＡタンク１５に連通接続されている。このため、バルブ２１が開放された後、ヒータ１８内部のＩＰＡをＩＰＡタンク１５に向けて落液させることができる。これにより、ヒータ１８内のＩＰＡを再度使用することが可能になる。

なお、枝管２０はＩＰＡタンク１５に連通接続されていなくてもよい。例えば、枝管２０を適宜なＩＰＡ排出経路に接続されていてもよい。この場合でも、緊急停止処理後に、確実にＩＰＡをヒータ１８の内部からヒータ１８の外部に移動させることができる。
（４）第２実施形態
図３は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置２００の構成を模式的に示す図である。以下の説明において、第１実施形態と同一の構成の各部については同一の符号を付し、重複説明を省略する。

第１実施形態と第２実施形態とではヒータ１８の位置が異なっている。第１実施形態のヒータ１８はＩＰＡタンク１５の上方に位置していたが、第２実施形態のヒータ１８はＩＰＡタンク１５の下方に位置している。

第２実施形態のＩＰＡ供給管１６にはヒータ１８およびポンプ１７がこの順番で介装されている。ポンプ１７は第１実施形態のポンプ１７と同様にべローズポンプである。ＩＰＡ供給管１６には枝管４４が連通接続されている。枝管４４の一端はＩＰＡタンク１５より下方において、ヒータ１８とポンプ１７との間の分岐点１９でＩＰＡ供給管１６と連通接続されている。枝管４４の他端はＩＰＡタンク１５の上方を経由してＩＰＡタンク１５に連通接続されている。なお、枝管４４は中空であり通常は流体が充填されていない。

枝管４４にはバルブ４５が介装されている。このバルブ４５は第１実施形態のバルブ２１と同様のバルブである。すなわち、バルブ４５はノーマルオープンの電磁弁であり、非通電時には開放状態を保ち、通電時には内蔵されたバネの作用により閉止状態となる電磁弁である。基板処理装置１の稼働中、制御部４３はバルブ４５に常時駆動信号を印加している。したがって、基板処理装置１の稼働中、枝管４４内の流体の流通はバルブ４５により遮断されている。このため、ＩＰＡ供給管１６内の流体は枝管４４に流入することがない。

枝管４４にはさらに分岐点４６からドレイン管４７が接続されている。ドレイン管４７にはバルブ４８が介装されている。バルブ４８は手動で開閉されるマニュアル弁であり、通常は閉止されている。

次に、第２実施形態における緊急停止処理について説明する。基板処理装置２００の稼働中にカバー１０２の開放などが発生すると、制御部４３は緊急停止処理を実行する。これにより、ポンプ１７が停止し、同時にヒータ１８の加熱動作が停止する。ポンプ１７が停止すると、ポンプ１７はＩＰＡ供給管１６を閉止する。この結果、ＩＰＡタンク１５とポンプ１７との間のＩＰＡ供給管１６部分において液流が停止し、ヒータ１８内にＩＰＡが残留するおそれがある。これを防止するため、本実施形態では、バルブ４５を、ヒータ１８内のＩＰＡを外部に移動させる排液手段として、ヒータ１８より下流の枝管４４に介装している。

緊急停止処理の実行と同時にまたはその後、制御部４３はバルブ４５への駆動電流の印加を停止する。これによりノーマルオープンバルブであるバルブ４５が開放する。この結果、ＩＰＡ供給管１６から枝管４４に向けた連通が確保される。また、枝管４４の先端は閉鎖しておらずＩＰＡタンク１５に向けて開放している。このため、ＩＰＡ供給管１６から枝管４４に向けてＩＰＡが流入可能になる。この結果、緊急停止処理後も、ＩＰＡタンク１５からヒータ１８に向けた液流が維持される。したがって、緊急停止処理実行時にヒータ１８内に存在していたＩＰＡはＩＰＡタンク１５から送液されてくるＩＰＡによって押し出されてヒータ１８から排出される。

このように、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、緊急停止処理と同時にヒータ１８の内部で液流が停止することはない。したがって、ヒータ１８の内部でＩＰＡがヒータ１８の余熱で加熱され続けて沸騰しヒータ１８等を破損する事態が回避されている。

上記のように、ヒータ１８へはＩＰＡタンク１５に貯留されているＩＰＡが流入するが、ＩＰＡタンク１５に貯留されているＩＰＡの液温はヒータ１８の設定温度よりも低温である。したがって、ヒータ１８はＩＰＡタンク１５から流入するＩＰＡによって冷却されることになる。このため、ヒータ１８を効率的に冷却することができる。

なお、ＩＰＡタンク１５からヒータ１８へのＩＰＡの流入は枝管４４内のＩＰＡの液頭がＩＰＡタンク１５内のＩＰＡ液面と等しい高さに上昇するまで継続する。ヒータ１８へのＩＰＡの流入が停止するまでに、ヒータ１８が安全な温度（たとえばＩＰＡの沸点以下）まで降温していることが望ましい。したがって、枝管４４はヒータ１８を設定温度から安全温度まで降温させることが可能な量のＩＰＡを蓄積できるだけの容量を備えていることが望ましい。

この目的のため、図４に示すように、枝管４４の途中にサブタンク４９を介装してもよい。このようなサブタンク４９を設けることによりヒータ４４を多量のＩＰＡで冷却することが可能になる。

ＩＰＡタンク１５からヒータ１８へのＩＰＡの流入が停止すると、バルブ４８が開放される。これにより枝管４４（および図４のサブタンク４９）に貯留されたＩＰＡが図示しないドレイン流路に向けて排出される。なお、バルブ４８はマニュアル弁でなくノーマルクローズバルブであってもよい。なお、枝管４４または図４のサブタンク４４に貯留されたＩＰＡを排出するのでなく、枝管４４に適宜のポンプを介装することによりＩＰＡタンク１５に還流させてもよい。また、枝管４４に適宜のポンプを介装する代わりに、Ｎ２供給管２８からＮ２を圧送しＩＰＡタンク１５内を陽圧にすることにより、枝管４４または図４のサブタンク４４に貯留されたＩＰＡをＩＰＡタンク１５に還流させてもよい。ポンプやタンク加圧によってＩＰＡをＩＰＡタンク１５にＩＰＡ還流させる場合には、ＩＰＡによるヒータ１８の冷却がより確実かつ迅速に行えるようになる。

先述の第１実施形態のバルブ２１およびバルブ２４は電磁弁だったが、バルブ２１およびバルブ２４は圧力空気で駆動されるエアー駆動式のノーマルオープンバルブであってもよい。同様に、第２実施形態のバルブ４５も圧力空気で駆動されるエアー駆動式のノーマルオープンバルブであってもよい。

先述の各実施形態では、制御部４３により緊急停止処理が実行されると同時に、バルブ２１、バルブ２４およびバルブ４５が閉止状態から開放状態に遷移していた。しかし、バルブ２１、２４および４５の開放は緊急停止処理よりもの直後（例えば１分以内）であれば必ずしも緊急停止処理と同時でなくてもよい。

本発明は、基板の処理に有効に利用することができる。

１基板処理装置
２処理ユニット
３処理液供給ユニット
４スピンチャック
５第１ノズル
６第２ノズル
８スピンベース
９回転駆動機構
１０移動機構
１１移動機構
１２カップ
１５ＩＰＡタンク
１６ＩＰＡ供給管
１７ポンプ
１８ヒータ
１９分岐点
２０枝管
２１バルブ
２２分岐点
２３枝管
２４バルブ
２５バルブ
２６バルブ
２７ドレインタンク
２８Ｎ２供給管
２９排気用チェック弁
３０ケース
３１底板
３２流入管
３３天板
３４流出管
３５加熱器
３６流路管
３７電流調整器
３８温度センサ
３９分岐管
４２入力部
４３制御部
４４枝管
４５バルブ
４６分岐点
４７ドレイン管
４８バルブ
４９サブタンク
１００筐体
１０１開口
１０２カバー
１０３センサ
１０４漏液センサ
Ｃ回転中心軸線
Ｗウエハ
ＰＣ循環配管

Claims

基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記処理液を貯留する処理液タンクと、
前記処理液タンクと前記ノズルとを結ぶ処理液配管と、
前記処理液配管に介装され、前記処理液タンクに貯留された処理液を前記ノズルに向けて送液するポンプと、
前記処理液配管に介装され、その発熱によりその内部を流通する処理液を加熱するヒータと、を備えた基板処理装置において、
所定のエラー状態を検知して装置停止信号を出力するセンサまたは装置停止信号を入力する入力手段と、
前記センサまたは入力手段から入力される装置停止信号に応じて、前記ポンプを停止させると共に、前記ヒータの発熱を停止させる緊急停止処理を実行する制御部と、
前記緊急停止処理の以後、前記処理液を前記ヒータの内部から外部に移動させる排液手段と、を備えた基板処理装置。
前記ポンプは前記タンクから前記ヒータに向けて前記処理液を供給し、
前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、前記ヒータよりも下方に向けて枝管が連通接続され、
前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、
前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる、請求項１記載の基板処理装置。
前記枝管は前記タンクに連通接続される、請求項２記載の基板処理装置。
前記ヒータは前記タンクの下方に配設され、
前記ポンプは前記ヒータと前記ノズルとの間の間の処理液経路に配設され、
前記処理液配管には、前記ポンプと前記ヒータとを結ぶ途中の箇所において、枝管が連通接続され、
前記枝管には基板処理装置の稼働中は閉止状態とされるバルブが、前記排液手段として介装されると共に、
前記制御部は、前記緊急停止処理の以後、前記バルブを開放状態に移行させる、請求項１記載の基板処理装置。
前記処理液はイソプロピルアルコールであることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。