JP5996424B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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液処理ユニット100にウエハWが搬入され、デバイス形成面が上面となるようにウエハWが基板保持部10により保持され、回転駆動部17によりウエハWが回転する。この回転するウエハWの上下面に薬液ノズル41、51Aから薬液が供給され、ウエハWの上下面に薬液処理(例えば薬液洗浄処理)が施される。薬液は遠心力によりウエハWから振り切られる。このとき、中間カップ体23は下降位置に位置しており、薬液は、外カップ体21と中間カップ体と23との間の外側流路25に流入する。また、薬液は、ウエハへの衝突により、或いは回転カップ19若しくは外カップ体21等への衝突により、一部がミスト状となっている。カップ20の内部空間は排気手段27Aにより吸引されているため、ウエハ上方のガス(雰囲気)が、カップ20の上部開口を介してカップ20内に取り込まれ、外側流路25内を排気口27に向かって流れ、排気口27から排出され、工場の酸性排気系に排出される。前記ミストは、このガスの流れに乗って排気口27に向かって流れる。ミストの大部分は、外側流路25の途中に設けられた屈曲部の壁体に捕捉され、液受け25Aに落下する。また、外側流路25に面する外カップ体21及び中間カップ体23の表面に沿って流下する薬液も液受け25Aに落下する。液受け25Aに落ちた薬液は、排液口25Bを介して工場の酸性液体廃液系DRAに排出される。
次に、ウエハWの回転を継続したまま、薬液ノズル41、51Aからの薬液の吐出を停止し、代わりに、リンス液ノズル42、52Aから、リンス液として常温のDIWをウエハWの上下面に供給する。これによりウエハW上に残留する薬液及び反応生成物が洗い流される。このリンス処理においては、排気手段27Aがカップ20の内部空間を引き続き吸引し、かつ、中間カップ体23の位置は下降位置のまま維持されるので、ウエハWはから飛散したDIWは、薬液洗浄処理における薬液と同じようにカップ20内を流れ、工場の薬液廃液系DRAに排出される。
次に、ウエハWの回転を継続したまま、リンス液ノズル42、及びリンス液吐出口52AからのDIWの吐出を停止するとともに、有機溶剤ノズル44からIPAを所定時間ウエハWに供給する。供給されたIPAはウエハW上に残存するDIWと混和してDIWを置換する。IPAの供給が終了するとほぼ同時に、ガスノズル43から窒素ガスが吐出され、ウエハの周囲が低湿度、低酸素濃度の雰囲気となる。この状態で、引き続きウエハWを回転させることにより、IPAが蒸発してウエハWの上面が乾燥する。
20 カップ
25 排液路
44 有機溶剤吐出部(有機溶剤ノズル)
54A 温調液吐出部(温調液ノズル)
100 液処理ユニット
140 温調液供給機構
141 温調液タンク
142 循環ライン(混合液ライン)
154 凝縮器
156 ドレンライン
162 戻しライン
Claims (7)
- 基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板のパターンが形成された第1面に、純水よりも揮発性が高い有機溶剤を供給する有機溶剤吐出部と、
前記基板保持部に保持された前記基板の前記第1面と反対側の第2面に、前記基板を加熱するための、加熱された温調液を供給する温調液吐出部と、
前記温調液吐出部に前記温調液を供給する温調液供給機構と、
前記基板に供給された後に前記基板から離脱した前記有機溶剤および前記温調液を回収して前記温調液供給機構に戻す戻しラインと、
を備え、
前記温調液供給機構は、前記戻しラインを介して前記温調液供給機構に戻された前記有機溶剤および前記温調液を含む混合液を、温調液として前記温調液吐出部に送る混合液ラインを含み、
前記温調液供給機構内に存在する前記温調液中に含まれる前記有機溶剤を除去する有機溶剤除去機構をさらに備えた、基板処理装置。 - 前記有機溶剤除去機構は、前記有機溶剤の蒸気を結露させる凝縮器を含む、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記温調液供給機構は、前記温調液を貯留する温調液タンクと、前記温調液タンクから出発して前記温調液タンクに再び戻る循環ラインと、を含む循環経路を有しており、
前記温調液吐出部および前記戻しラインは前記循環経路に接続されており、
前記混合液ラインの少なくとも一部が前記循環ラインにより構成され、
前記有機溶剤除去機構は、前記温調液タンク内に設けられるとともに前記温調液タンク中に存在する前記有機溶剤の蒸気を結露させる前記凝縮器と、前記凝縮器によって凝縮して液体となった前記有機溶剤を前記温調液タンク外に排出するドレンラインと、を有している、請求項2記載の基板処理装置。 - 前記基板保持部材は基板を水平姿勢で保持するとともに基板を鉛直方向軸線周りに回転させることができ、前記基板処理装置は、前記基板保持部材により保持された基板の第1面から外方に飛散する前記有機溶剤と、前記基板保持部材により保持された基板の第2面から外方に飛散する前記温調液との両方が流れ込む排液路を有するカップをさらに備えており、前記カップの排液路が前記戻しラインに接続されている、請求項1〜3のうちのいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 基板のパターンが形成された第1面に、純水よりも揮発性が高い有機溶剤を供給することと、
前記基板の前記第1面と反対側の第2面に、前記基板を加熱するための加熱された温調液を供給することと、
前記基板に供給された後に前記基板から離脱した前記有機溶剤および前記温調液を回収することと、
前記回収した前記有機溶剤および前記温調液を含む混合液を、基板の第2面に温調液として供給することと、
前記回収した温調液から、当該温調液中に含まれる前記有機溶剤の少なくとも一部を除去することと、
を備えた基板処理方法。 - 前記有機溶剤の除去は、前記有機溶剤の蒸気を凝縮させることを介して行われる、請求項5に記載の基板処理方法。
- 前記温調液供給機構は、前記温調液を貯留する温調液タンクと、前記温調液タンクから出発して前記温調液タンクに再び戻る循環ラインと、を含む循環経路を有しており、
前記有機溶剤の蒸気を凝縮させることは、前記温調液タンク内に設けられた凝縮器により前記温調液タンク中に存在する前記有機溶剤の蒸気を結露させることにより行われる、請求項6記載の基板処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012288240A JP5996424B2 (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012288240A JP5996424B2 (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014130931A JP2014130931A (ja) | 2014-07-10 |
JP5996424B2 true JP5996424B2 (ja) | 2016-09-21 |
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JP2012288240A Active JP5996424B2 (ja) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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JP (1) | JP5996424B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6501663B2 (ja) * | 2015-07-23 | 2019-04-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP6967951B2 (ja) | 2017-11-30 | 2021-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
TW202214358A (zh) | 2020-04-10 | 2022-04-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理方法及基板處理裝置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227765A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板表面処理装置、基板表面処理方法および基板処理装置 |
JP5523502B2 (ja) * | 2012-05-21 | 2014-06-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
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2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014130931A (ja) | 2014-07-10 |
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