JP6975018B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
特許文献1には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、基板を水平に保持しながら回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板に処理液を供給する処理液供給装置とを備えている。処理液供給装置は、基板に向けて処理液を吐出するノズルと、ノズルに処理液を供給する供給配管と、供給配管に介装されたバルブとを含む。供給配管を流れる処理液は、バルブが開かれることによってノズルに供給される。これにより、処理液がノズルから吐出され、基板に供給される。バルブは、弁体が弁座に接触することにより閉じられ、弁体が弁座から離れることにより開かれる。
共通配管から分岐部に供給された処理液は、吸引手段の吸引力で戻り配管の方に引き寄せられる。共通配管から分岐部に供給される処理液の流量は、吐出バルブによって変更される。吐出バルブは、吐出実行位置と吐出停止位置との間で弁体を移動させることにより、共通配管から分岐部に供給される処理液の流量を変更する。これにより、供給配管への処理液の供給状態が切り替えられる。
請求項2に記載の発明は、前記供給配管は、前記分岐部から上方に延びる上昇部を含み、前記戻り配管は、前記分岐部から下方に延びる下降部を含む、請求項1に記載の基板処理装置である。
請求項3に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記基板保持手段を収容するチャンバーと、前記チャンバーの側方に配置された流体ボックスとをさらに備え、前記分岐部は、前記チャンバーまたは流体ボックス内に配置されている、請求項1または2に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、ノズルに供給される処理液が、供給配管の上流で加熱または冷却される。処理液の吐出を停止しているとき、処理液は、共通配管から供給配管に供給されずに、共通配管から戻り配管に供給される。このとき、供給配管の温度は室温またはその付近の温度になる。そのため、処理液の吐出を開始した直後は、処理液の温度が供給配管やノズルで変化してしまう。
この構成によれば、前記の効果に加えて次の効果を奏する。具体的には、戻り配管の流路面積が減少しており、戻り配管での圧力損失が増加しているので、分岐部から戻り配管の方に流れようとする処理液に抵抗が加わる。したがって、吸引手段の吸引力が一定であれば、分岐部から戻り配管に流れる処理液の流量が減少する。戻り配管内の処理液が排液機構に案内される場合は、処理液の消費量を低減できる。
この構成によれば、前記の効果に加えて次の効果を奏する。具体的には、供給配管の上昇部に処理液があるか否かが、液体検出センサーによって検出される。処理液の吐出を停止しているときには、上昇部内の検出位置(液体検出センサーが処理液の有無を検出する位置)が空になっている。また、処理液の吐出を実行しているときには、上昇部が処理液で満たされる。処理液の吐出を停止した後は、上昇部に残留している処理液が、共通配管から戻り配管に流れる処理液に起因する吸引力と重力とで戻り配管に流れ、上昇部内の検出位置が空になる。
この構成によれば、処理液の吐出を停止しているにもかかわらず共通配管から供給配管に処理液が供給される異常が発生すると、制御装置が送液装置に処理液の送液を停止させる。これにより、処理液の吐出を停止しているにもかかわらずノズルが処理液を連続的に吐出することを確実に防止することができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理装置1を上から見た模式図である。
基板処理装置1は、半導体ウエハなどの円板状の基板Wを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置1は、基板Wを収容する複数のキャリアCを保持する複数のロードポートLPと、複数のロードポートLPから搬送された基板Wを処理液や処理ガスなどの処理流体で処理する複数の処理ユニット2と、基板処理装置1を制御する制御装置3とを含む。制御装置3は、プログラム等の情報を記憶する記憶部3mと記憶部3mに記憶された情報にしたがって基板処理装置1を制御する演算部3pとを含むコンピュータである。
処理ユニット2は、内部空間を有する箱型のチャンバー6と、チャンバー6内で基板Wを水平に保持しながら基板Wの中央部を通る鉛直な回転軸線A1まわりに回転させるスピンチャック10と、基板Wから排出された処理液を受け止める筒状のカップ14と含む。
チャンバー6は、基板Wが通過する搬入搬出口が設けられた箱型の隔壁8と、搬入搬出口を開閉するシャッター9と、フィルターによってろ過された空気であるクリーンエアーのダウンフローをチャンバー6内に形成するFFU7(ファン・フィルタ・ユニット)とを含む。センターロボットCRは、搬入搬出口を通じてチャンバー6に基板Wを搬入し、搬入搬出口を通じてチャンバー6から基板Wを搬出する。
基板処理装置1によって基板Wが処理されるときには、チャンバー6内に基板Wを搬入する搬入工程が行われる(図3のステップS1)。
具体的には、ノズル移動ユニット22が、薬液ノズル21を処理位置に移動させ、カップ昇降ユニット15が、カップ14を上位置まで上昇させる。その後、薬液供給装置23が薬液ノズル21への薬液の供給を開始し、薬液ノズル21が薬液を吐出する。薬液ノズル21が薬液を吐出しているとき、ノズル移動ユニット22は、薬液ノズル21から吐出された薬液が基板Wの上面中央部に着液する中央処理位置と、薬液ノズル21から吐出された薬液が基板Wの上面外周部に着液する外周処理位置と、の間で薬液ノズル21を移動させてもよいし、薬液の着液位置が基板Wの上面中央部に位置するように薬液ノズル21を静止させてもよい。
具体的には、リンス液バルブ18が開かれ、リンス液ノズル16が純水の吐出を開始する。基板Wの上面に着液した純水は、回転している基板Wの上面に沿って外方に流れる。基板W上の薬液は、リンス液ノズル16から吐出された純水によって洗い流される。これにより、基板Wの上面全域を覆う純水の液膜が形成される。リンス液バルブ18が開かれてから所定時間が経過すると、リンス液バルブ18が閉じられ、純水の吐出が停止される。
具体的には、スピンモータ13が基板Wを回転方向に加速させ、薬液供給工程およびリンス液供給工程での基板Wの回転速度よりも大きい高回転速度(たとえば数千rpm)で基板Wを回転させる。これにより、液体が基板Wから除去され、基板Wが乾燥する。基板Wの高速回転が開始されてから所定時間が経過すると、スピンモータ13が回転を停止する。これにより、基板Wの回転が停止される。
具体的には、カップ昇降ユニット15が、カップ14を下位置まで下降させる。その後、センターロボットCR(図1参照)が、ハンドをチャンバー6内に進入させる。センターロボットCRは、複数のチャックピン11が基板Wの把持を解除した後、スピンチャック10上の基板Wをハンドで支持する。その後、センターロボットCRは、基板Wをハンドで支持しながら、ハンドをチャンバー6の内部から退避させる。これにより、処理済みの基板Wがチャンバー6から搬出される。ここまでの一連の動作が繰り返されることにより、基板処理装置1に搬送された複数の基板Wが一枚ずつ処理される。
する複数の薬液供給装置23を含む。薬液供給装置23は、同じ塔に含まれる全ての処理ユニット2に薬液を供給する。図4は、1つの薬液供給装置23と、この薬液供給装置23に対応する3つの処理ユニット2とを示している。
薬液供給装置23は、基板Wに供給される薬液を貯留する供給タンク24と、供給タンク24内の薬液を循環させる環状の循環路を形成する循環配管25とを含む。薬液供給装置23は、さらに、供給タンク24内の薬液を循環配管25に送る循環ポンプ27と、パーティクルなどの異物を薬液から除去する循環フィルター28と、薬液を加熱することにより供給タンク24内の薬液の温度を調整する循環ヒータ26とを含む。循環ポンプ27、循環フィルター28、および循環ヒータ26は、循環配管25に介装されている。
流量調整バルブ41Aは、薬液が流れる内部流路42aを形成するバルブボディ42と、内部流路42a内に配置された弁体43とを含む。図5に示す例では、弁体43は、ニードルである。弁体43は、内部流路42aに設けられた環状の弁座44に接触する環状部43aと、弁座44と同軸の円錐部43bとを含む。流量調整バルブ41Aは、さらに、全開位置(図5で実線で示す位置)と閉位置(図5で二点鎖線で示す位置)との間で弁体43を移動させるバルブアクチュエータ45を含む。
開閉バルブ41Bは、薬液が流れる内部流路42aを形成するバルブボディ42と、内部流路42a内に配置された弁体43とを含む。図6に示す例では、弁体43は、ダイヤフラムである。弁体43は、内部流路42aに設けられた環状の弁座44と向かい合う環状部43aを含む。開閉バルブ41Bは、さらに、前述の高流量位置と低流量位置(図6で実線で示す位置)との間で弁体43を移動させるバルブアクチュエータ45を含む。高流量位置は、開閉バルブ41Bの開度が最大である全開位置である。
薬液ノズル21に薬液を吐出させるとき、制御装置3は、吐出バルブ34の弁体43を吐出停止位置から吐出実行位置に移動させることにより、吐出バルブ34を吐出停止状態から吐出実行状態に切り替える。吐出バルブ34が流量調整バルブ41Aの場合、吐出実行位置は、全開位置または高流量位置であり、吐出停止位置は、低流量位置である。吐出バルブ34が開閉バルブ41Bの場合、吐出実行位置は、高流量位置であり、吐出停止位置は、低流量位置である。
図12は、本発明の第2実施形態に係る薬液供給装置23を示す模式図である。図12において、前述の図1〜図11に示された構成と同等の構成については、図1等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
第2実施形態では、ベンチュリ効果を利用して分岐部30から戻り配管32の方の薬液を吸引するアスピレーター61と、アスピレーター61に吸引された薬液を供給タンク24に案内する回収配管62とが、基板処理装置1に設けられている。
図13は、本発明の第3実施形態に係る薬液供給装置を示す模式図である。図13〜図15において、前述の図1〜図12に示された構成と同等の構成については、図1等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
図14は、薬液ノズル21からの薬液の吐出を停止しているにもかかわらず薬液ノズル21から薬液が連続的に吐出される異常の発生を検知するときの流れを示すフローチャートである。図15は、同じ塔に含まれる3つの処理ユニット2のうち、1つの処理ユニット2での薬液の吐出を停止させ、残り2つの処理ユニット2での薬液の吐出を実行しているときの薬液供給装置を示す模式図である。以下の説明において、「吐出停止流量」は、吐出バルブ34の弁体43(図5および図6参照)が吐出停止位置に配置されているときに吐出バルブ34を通過する薬液の流量を表す。以下では、図14および図15を参照する。
本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
たとえば、供給タンク24に貯留される液体は、薬液に限らず、リンス液などの他の液体であってもよい。
流量調整バルブ41Aを閉じる必要がなければ、環状部43aを弁体43から省略してもよい。
第2実施形態では、回収タンク63、回収ポンプ64、および回収フィルター65の少なくとも一つが省略されてもよい。たとえば、回収タンク63内の薬液が自重で供給タンク24に流れるように回収タンク63が供給タンク24よりも上方に配置されている場合は、回収ポンプ64を省略してもよい。
前述の全ての構成の2つ以上が組み合わされてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
3 :制御装置
4 :流体ボックス
6 :チャンバー
10 :スピンチャック(基板保持手段)
21 :薬液ノズル(ノズル)
23 :薬液供給装置
24 :供給タンク
25 :循環配管
26 :循環ヒータ(温度調節器)
27 :循環ポンプ(送液装置)
28 :循環フィルター
29 :共通配管
29a :水平部
30 :分岐部
31 :供給配管
31a :上昇部
32 :戻り配管
32a :下降部(吸引手段)
32p :排液口
33 :流量計
34 :吐出バルブ
35 :液体検出センサー
36 :絞り装置
37A :縮小部(絞り装置)
37B :オリフィス部材(絞り装置)
41A :流量調整バルブ
41B :開閉バルブ
42 :バルブボディ
42a :内部流路
43 :弁体
43a :環状部
43b :円錐部
44 :弁座
45 :バルブアクチュエータ(電動アクチュエータ)
52 :電動モータ
61 :アスピレーター(吸引手段)
62 :回収配管
63 :回収タンク
64 :回収ポンプ
65 :回収フィルター
66 :流体配管
71 :ノーマルオープンバルブ
W :基板
Claims (10)
- 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記基板保持手段に保持されている基板に供給される処理液を送る送液装置と、
処理液が流れるように常に開いており、前記送液装置によって送られた処理液を案内する共通配管と、
前記共通配管に接続された分岐部と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記分岐部から前記ノズルに案内する供給配管と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って前記分岐部から案内する戻り配管と、
前記分岐部から前記戻り配管の方に処理液を吸引する吸引手段と、
前記共通配管に設けられており、前記共通配管から前記分岐部に供給される処理液の流量を変更する吐出バルブとを備え、
前記吐出バルブは、前記吐出バルブの開度を変更することにより、前記吸引手段が吸引する処理液の流量の最大値より大きい流量で処理液を前記分岐部に供給して、処理液が前記供給配管と前記戻り配管とに供給されて前記ノズルから吐出される吐出実行状態と、前記吸引手段が吸引する処理液の流量の最大値より小さい流量で処理液を前記分岐部に供給して、処理液が前記供給配管に供給されず前記戻り配管のみに供給されて前記ノズルから吐出されない吐出停止状態と、に切り替えられ、
前記吸引手段は、前記吐出バルブが前記吐出実行状態の間中、前記分岐部から前記戻り配管の方に処理液を吸引する、基板処理装置。 - 前記供給配管は、前記分岐部から上方に延びる上昇部を含み、
前記戻り配管は、前記分岐部から下方に延びる下降部を含む、請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、前記基板保持手段を収容するチャンバーと、前記チャンバーの側方に配置された流体ボックスとをさらに備え、
前記分岐部は、前記チャンバーまたは流体ボックス内に配置されている、請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記ノズルに供給される処理液の温度を加熱および冷却の少なくとも一方によって前記供給配管の上流で変更する温度調節器をさらに備える、請求項3に記載の基板処理装置。
- 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記基板保持手段に保持されている基板に供給される処理液を送る送液装置と、
処理液が流れるように常に開いており、前記送液装置によって送られた処理液を案内する共通配管と、
前記共通配管に接続された分岐部と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記分岐部から前記ノズルに案内する供給配管と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って前記分岐部から案内する戻り配管と、
前記分岐部から前記戻り配管の方に処理液を吸引する吸引手段と、
前記共通配管に設けられており、前記共通配管から前記分岐部に供給される処理液の流量を変更する吐出バルブと、
前記戻り配管の流路面積を減少させることにより、前記戻り配管での圧力損失を増加させる絞り装置とを備え、
前記吐出バルブは、
処理液が流れる内部流路を取り囲む環状の弁座を含むバルブボディと、
前記内部流路に配置されており、前記弁座に対して移動可能な弁体と、
前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引手段の吸引力で前記分岐部から前記戻り配管の方に流れる処理液の流量を表す吸引流量の最大値よりも大きな流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出実行位置と、前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引流量の最大値以下の流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出停止位置と、を含む複数の位置で前記弁体を静止させるバルブアクチュエータとを含む、基板処理装置。 - 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記基板保持手段に保持されている基板に供給される処理液を送る送液装置と、
処理液の流れの下流の方に上方に延びる上昇部を含み、処理液が流れるように常に開いており、前記送液装置によって送られた処理液を案内する共通配管と、
前記共通配管に接続された分岐部と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記分岐部から前記ノズルに案内する供給配管と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って前記分岐部から案内する戻り配管と、
前記分岐部から前記戻り配管の方に処理液を吸引する吸引手段と、
前記共通配管に設けられており、前記共通配管から前記分岐部に供給される処理液の流量を変更する吐出バルブと、
前記上昇部に処理液があるか否かを検出する液体検出センサーとを備え、
前記吐出バルブは、
処理液が流れる内部流路を取り囲む環状の弁座を含むバルブボディと、
前記内部流路に配置されており、前記弁座に対して移動可能な弁体と、
前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引手段の吸引力で前記分岐部から前記戻り配管の方に流れる処理液の流量を表す吸引流量の最大値よりも大きな流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出実行位置と、前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引流量の最大値以下の流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出停止位置と、を含む複数の位置で前記弁体を静止させるバルブアクチュエータとを含む、基板処理装置。 - 前記基板処理装置は、前記吐出バルブの弁体が前記吐出停止位置に配置されているときに前記上昇部に処理液があることを前記液体検出センサーが検出すると、前記送液装置に処理液の送液を停止させる制御装置をさらに備える、請求項6に記載の基板処理装置。
- 前記吐出バルブのバルブアクチュエータは、前記弁体が前記弁座から離れた開位置から前記弁体が前記弁座に接触した閉位置までの範囲の任意の位置で前記弁体を静止させる電動アクチュエータであり、
前記吐出実行位置および吐出停止位置は、前記開位置から前記閉位置までの範囲内の位置であり、
前記基板処理装置は、前記吐出バルブの弁体が前記吐出停止位置に配置されているときに前記上昇部に処理液があることを前記液体検出センサーが検出すると、前記電動アクチュエータに前記弁体を前記閉位置に移動させることにより、前記共通配管での処理液の流れを停止させる制御装置をさらに備える、請求項6または7に記載の基板処理装置。 - 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記基板保持手段に保持されている基板に供給される処理液を送る送液装置と、
処理液が流れるように常に開いており、前記送液装置によって送られた処理液を案内する共通配管と、
前記共通配管に接続された分岐部と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記分岐部から前記ノズルに案内する供給配管と、
処理液が流れるように常に開いており、前記共通配管によって案内された処理液を前記供給配管とは異なる経路に沿って前記分岐部から案内する戻り配管と、
前記分岐部から前記戻り配管の方に処理液を吸引する吸引手段と、
前記共通配管に設けられており、前記共通配管から前記分岐部に供給される処理液の流量を変更する吐出バルブと、
前記供給配管に設けられており、前記吐出バルブの異常時以外は常に開いたノーマルオープンバルブと、
前記吐出バルブの異常を検出する異常検出器と、
前記異常検出器の検出値に基づいて前記吐出バルブに前記異常が発生したか否かを判定し、前記異常が発生したと判定したときに、前記ノーマルオープンバルブを閉じる制御装置とを備え、
前記吐出バルブは、
処理液が流れる内部流路を取り囲む環状の弁座を含むバルブボディと、
前記内部流路に配置されており、前記弁座に対して移動可能な弁体と、
前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引手段の吸引力で前記分岐部から前記戻り配管の方に流れる処理液の流量を表す吸引流量の最大値よりも大きな流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出実行位置と、前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引流量の最大値以下の流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出停止位置と、を含む複数の位置で前記弁体を静止させるバルブアクチュエータとを含む、基板処理装置。 - 複数の基板をそれぞれ保持する複数の基板保持手段と、
前記複数の基板保持手段に一対一で対応しており、前記複数の基板保持手段に保持されている複数の基板に向けて処理液を吐出する複数のノズルと、
前記複数の基板保持手段に保持されている複数の基板に供給される処理液を送る送液装置と、
前記複数のノズルに一対一で対応しており、処理液が流れるように常に開いており、前記送液装置によって送られた処理液を案内する複数の共通配管と、
前記複数の共通配管にそれぞれ接続された複数の分岐部と、
前記複数の共通配管に一対一で対応しており、処理液が流れるように常に開いており、前記複数の共通配管によって案内された処理液を前記複数の分岐部から前記複数のノズルに案内する複数の供給配管と、
前記複数の共通配管に一対一で対応しており、処理液が流れるように常に開いており、前記複数の共通配管によって案内された処理液を前記複数の供給配管とは異なる経路に沿って前記複数の分岐部から案内する複数の戻り配管と、
前記複数の分岐部から前記複数の戻り配管の方に処理液を吸引する少なくとも一つの吸引手段と、
前記複数の共通配管にそれぞれ設けられており、前記複数の共通配管から前記複数の分岐部に供給される処理液の流量を変更する複数の吐出バルブと、
前記複数の供給配管にそれぞれ設けられており、前記複数の吐出バルブの異常時以外は常に開いた複数のノーマルオープンバルブと、
前記複数の吐出バルブに一対一で対応しており、前記複数の吐出バルブの異常を検出する複数の異常検出器と、
前記複数の異常検出器の検出値に基づいて前記複数の吐出バルブの少なくとも一つに前記異常が発生したか否かを判定し、前記異常が発生したと判定したときに、前記複数のノーマルオープンバルブの少なくとも一つを閉じる制御装置とを備え、
前記複数の吐出バルブのそれぞれは、
処理液が流れる内部流路を取り囲む環状の弁座を含むバルブボディと、
前記内部流路に配置されており、前記弁座に対して移動可能な弁体と、
前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引手段の吸引力で前記分岐部から前記戻り配管の方に流れる処理液の流量を表す吸引流量の最大値よりも大きな流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出実行位置と、前記弁体が前記弁座から離れ、かつ、前記吸引流量の最大値以下の流量で前記共通配管から前記分岐部に処理液が供給される吐出停止位置と、を含む複数の位置で前記弁体を静止させるバルブアクチュエータとを含む、基板処理装置。
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