JP7487006B2 - 基板液処理装置及び基板液処理方法 - Google Patents

Description

本開示は、基板液処理装置及び基板液処理方法に関する。

特許文献１が開示する装置では、供給経路を流れる処理液の流量が応答時間に基づいて測定され、当該流量の測定値が閾値を上まわった場合に、供給経路に設けられたバルブにおいて処理液のリークが生じていると判断される。

特許第６０５９０８７号公報

本開示は、処理液のリーク等の不良の発生を検出するのに有利な技術を提供する。

本開示の一態様は、処理液が流される液配管と、液配管を介して供給される処理液を吐出する吐出ノズルと、液配管における処理液の流れを調整する配管弁機構と、液配管における処理液の有無を検知する液検知センサーと、を備え、液配管における処理液を液配管の第１配管計測部位よりも上流に位置させるように配管弁機構が動作している状態で、液検知センサーは、第１計測ポイントに位置する第１配管計測部位における処理液の有無を検知する基板液処理装置に関する。

本開示によれば、処理液のリーク等の不良の発生を検出するのに有利である。

図１は、処理システムの一例の概略を示す図である。 図２は、処理ユニットの一例の概略を示す図である。 図３は、処理チャンバーの内側の一部の状態を例示する平面図である。 図４は、供給ラインの第１配管計測部位及び液検知センサーの第１計測ポイントを例示する概略図である。 図５は、液検知センサーと供給ライン及び揺動アームとの間の相対位置を概略的に例示する図である。 図６は、液検知センサーと供給ライン及び揺動アームとの間の相対位置（横軸）と、受光部によって計測される検知光の受光量（縦軸）との関係例を示すグラフである。 図７は、制御部の機能構成の一例を示すブロック図である。 図８は、リークチェックフローの一例を示す図である。 図９は、閾値の決定フローの一例を示す図である。 図１０は、基板液処理フローの一例を示す図である。 図１１は、基板液処理フローの一例を示す図である。 図１２は、第１変形例に係る異常検出方法を説明するための図である。 図１３は、第１変形例に係る異常検出方法を説明するための図である。 図１４は、第１変形例に係る異常検出方法を説明するための図である。

図１は、処理システム８０の一例の概略を示す図である。図１に示す処理システム８０は、搬入出ステーション９１及び処理ステーション９２を有する。搬入出ステーション９１は、複数のキャリアＣを具備する載置部８１と、第１搬送機構８３及び受渡部８４が設けられている搬送部８２とを含む。各キャリアＣには、複数の基板Ｗが水平状態で収容されている。処理ステーション９２には、搬送路８６の両側に設置されている複数の処理ユニット１０と、搬送路８６を往復移動する第２搬送機構８５とが設けられている。

基板Ｗは、第１搬送機構８３によりキャリアＣから取り出されて受渡部８４に載せられ、第２搬送機構８５によって受渡部８４から取り出される。そして基板Ｗは、第２搬送機構８５によって対応の処理ユニット１０に搬入され、対応の処理ユニット１０において所定の液処理（例えば薬液処理）が施される。その後、基板Ｗは、第２搬送機構８５によって対応の処理ユニット１０から取り出されて受渡部８４に載せられ、その後、第１搬送機構８３によって載置部８１のキャリアＣに戻される。

処理システム８０は制御部９３を備える。制御部９３は、例えばコンピュータによって構成され、演算処理部及び記憶部を具備する。制御部９３の記憶部には、処理システム８０で行われる各種処理のためのプログラム及びデータが記憶される。制御部９３の演算処理部は、記憶部に記憶されているプログラムを適宜読み出して実行することにより、処理システム８０の各種デバイスを制御して各種処理を行う。

制御部９３の記憶部に記憶されるプログラム及びデータは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）及びメモリカードなどがある。

図２は、処理ユニット１０の一例の概略を示す図である。

処理ユニット１０は、基板Ｗに処理液を供給して液処理を行う基板液処理装置を、制御部９３（図１参照）とともに構成する。処理液の具体的な組成や用途は限定されず、例えば薬液、純水、及び洗浄液を処理液としうる。

本実施形態の処理ユニット１０は、基板保持部１１、回転駆動部１２、液体供給部１４、カップ構造体２１、不活性ガス供給部２２、整流板２３、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２４及び処理チャンバー２５を備える。基板保持部１１、回転駆動部１２、液体供給部１４の少なくとも一部、カップ構造体２１及び整流板２３は、処理チャンバー２５の内側に設置されている。不活性ガス供給部２２及びＦＦＵ２４は、少なくとも一部が処理チャンバー２５の外側に設置されている。

基板保持部１１は、第２搬送機構８５（図１参照）を介して供給される基板Ｗを保持する。図示の基板保持部１１は基板Ｗの裏面を吸着保持するバキューム方式を採用するが、基板保持部１１は他の方式（例えばメカニカルチャック方式）によって基板Ｗを保持してもよい。回転駆動部１２は、基板保持部１１に回転動力を与えて、基板保持部１１により保持されている基板Ｗを基板保持部１１とともに回転させる。図示の回転駆動部１２は、回転軸線Ａ１上に延在し且つ先端部に基板保持部１１が固定的に取り付けられている回転駆動軸と、回転軸線Ａ１を中心に回転駆動軸を回転させる回転駆動本体部とを具備する。このように基板保持部１１及び回転駆動部１２によって、回転軸線Ａ１を中心に基板Ｗを回転させる回転機構１３の少なくとも一部が構成されている。

カップ構造体２１は、リング状の平面形状を有し、基板保持部１１に保持されている基板Ｗを取り囲むように設けられている。カップ構造体２１は、基板Ｗから飛散した液体を受け止めてドレンダクト（図示省略）に案内したり、基板Ｗの周囲の気体が拡散するのを防ぐように気体の流れを整えたりする。カップ構造体２１の具体的な構成は限定されない。例えば、カップ構造体２１は、主として液体を案内するためのカップと、主として気体の流れを整えるためのカップとを、別体として有していてもよい。

不活性ガス供給部２２は、不活性ガス（例えば窒素）を処理チャンバー２５内に供給する。ＦＦＵ２４は、処理チャンバー２５内にダウンフロー気流を作り出す。整流板２３は、多数の穴（後述の貫通孔（図４の符号「２３ａ」）参照）を有し、ＦＦＵ２４の吹き出し口の真下に設置されており、気流を整えて処理チャンバー２５内におけるダウンフローガスの流れを最適化する。

液体供給部１４は、処理液供給源３１に接続されている供給ライン１６と、供給ライン１６に接続されている吐出ノズル１５とを有する。処理液供給源３１からの処理液は供給ライン１６を流される。吐出ノズル１５は、供給ライン１６を介して供給される処理液を吐出する。

処理チャンバー２５の内側には、吐出ヘッド１８、揺動アーム１９及び揺動デバイス２０が設けられている。吐出ヘッド１８には、吐出ノズル１５が取り付けられている。揺動アーム１９の一方の端部には吐出ヘッド１８が取り付けられており、揺動アーム１９の他方の端部には揺動デバイス２０が取り付けられている。揺動デバイス２０は、旋回軸線Ａ２上に延在する旋回駆動軸２０ａと、旋回駆動軸２０ａの上方端部及び揺動アーム１９に固定される旋回本体部２０ｂとを具備し、旋回軸線Ａ２を中心に旋回する。吐出ノズル１５、吐出ヘッド１８及び揺動アーム１９は、揺動デバイス２０の旋回動作に応じて、旋回軸線Ａ２を中心にスイングする。

供給ライン１６は、処理チャンバー２５の外側及び内側において延在する。処理チャンバー２５の内側において、供給ライン１６は、揺動デバイス２０、揺動アーム１９及び吐出ヘッド１８の各々を貫通するように設けられており、吐出ノズル１５に接続される。処理チャンバー２５の外側において、供給ライン１６には、排液ライン１７の一方の端部が接続されている。排液ライン１７の他方の端部にはドレーン部３２が接続されており、供給ライン１６から排液ライン１７に流れ込んだ処理液は、ドレーン部３２に送られる。このように本実施形態において処理液が流される液配管は、供給ライン１６及び排液ライン１７を含む。

液配管における処理液の流れを調整する弁機構は、供給開閉弁２６及び排液開閉弁２７を含む。すなわち供給ライン１６には供給開閉弁２６が取り付けられており、排液ライン１７には排液開閉弁２７が取り付けられている。供給開閉弁２６は供給ライン１６における処理液の流れを調整し、排液開閉弁２７は排液ライン１７における処理液の流れを調整する。具体的には、供給開閉弁２６が開かれることによって供給ライン１６が開放され、供給開閉弁２６が閉じられることによって供給ライン１６が閉鎖される。また排液開閉弁２７が開かれることによって排液ライン１７が開放され、排液開閉弁２７が閉じられることによって排液ライン１７が閉鎖される。

図示の例において、排液ライン１７は、供給ライン１６のうち処理チャンバー２５よりも外側に位置する箇所から分岐し、吐出ノズル１５、吐出ヘッド１８、揺動アーム１９及び揺動デバイス２０の各々よりも低い位置に設けられている。供給開閉弁２６及び排液開閉弁２７は処理チャンバー２５の外側に設けられており、特に供給開閉弁２６は、供給ライン１６のうち排液ライン１７が分岐する箇所よりも上流に設けられている。したがってサイフォンの原理に基づき、排液開閉弁２７を開くことにより、供給ライン１６（特に排液ライン１７が分岐する箇所よりも下流側）における処理液が排液ライン１７に流入し、ドレーン部３２に向かって流れる。そのため、供給開閉弁２６により供給ライン１６が閉鎖されている状態で排液開閉弁２７の開閉を調整することによって、供給ライン１６（特に排液ライン１７が分岐する箇所よりも下流側）における処理液の位置（特に最下流位置）を変えることができる。特に本実施形態の排液開閉弁２７は、後述のように供給ライン１６における処理液を第１配管計測部位（図４の符号「Ｒ１」参照）よりも上流に位置させるために、排液ライン１７を開放して供給ライン１６から排液ライン１７に処理液を流すように動作する。

なお「上流」及び「下流」の用語は、特にことわりがない限り、通常作動時の液体の流れを基準としている。例えば供給ライン１６に関しては、特にことわりがない限り、処理液供給源３１に近い側が「上流側」であり、吐出ノズル１５に近い側が「下流側」である。排液ライン１７に関しては、特にことわりがない限り、供給ライン１６に接続される箇所に近い側が「上流側」であり、ドレーン部３２に近い側が「下流側」である。

図３は、処理チャンバー２５の内側の一部の状態を例示する平面図である。

本実施形態では、揺動アーム１９が複数設けられており、吐出ヘッド１８も複数設けられている。図示の例では、３つの揺動アーム１９ａ、１９ｂ、１９ｃ及び３つの吐出ヘッド１８ａ、１８ｂ、１８ｃが設けられており、すべての揺動アーム１９ａ、１９ｂ、１９ｃが単一の旋回本体部２０ｂ（揺動デバイス２０）に取り付けられている。供給ライン１６（液配管）も複数設けられている。図示の例では、３つの供給ライン１６ａ、１６ｂ、１６ｃが、それぞれ、対応の揺動アーム１９ａ、１９ｂ、１９ｃ及び吐出ヘッド１８ａ、１８ｂ、１８ｃを貫通して、対応の吐出ノズル１５ａ、１５ｂ、１５ｃに接続するように設けられている。

なお複数の揺動アーム１９を互いに区別することなく呼ぶ場合には単に「揺動アーム１９」と表し、互いに区別して呼ぶ場合には符号「１９」の末尾に「ａ」、「ｂ」及び「ｃ」を付して表す。吐出ノズル１５、供給ライン１６及び吐出ヘッド１８に関しても、揺動アーム１９と同様に表す。

吐出ノズル１５、供給ライン１６、吐出ヘッド１８及び揺動アーム１９は、揺動デバイス２０の旋回動作に応じて、旋回軸線Ａ２を中心に旋回方向Ｄ１へ一体的に移動する。図３において、吐出ノズル１５、供給ライン１６、吐出ヘッド１８及び揺動アーム１９が基板Ｗの上方から退避した位置（ホームポジション）に配置されている状態が、実線でされている。ホームポジションに配置されている各吐出ノズル１５は、処理チャンバー２５内に固定的に設けられている液受け部３９と対向するように配置される。また図３において、吐出ノズル１５、供給ライン１６、吐出ヘッド１８及び揺動アーム１９が基板Ｗの上方に配置されている状態の一例が、点線で示されている。

処理チャンバー２５内には、各供給ライン１６における処理液の有無を検知する液検知センサー３５が設けられている。本実施形態の液検知センサー３５は固定的に設置されており、液検知センサー３５に接続される配線の断線が生じにくい。各供給ライン１６（特に揺動アーム１９及び吐出ヘッド１８に形成されている部分）は、液検知センサー３５に対して相対的に移動可能に設けられることになる。特に、各揺動アーム１９及び各揺動アーム１９に位置する供給ライン１６の部分が、液検知センサー３５の第１計測ポイントを横切る。本実施形態では、複数の揺動アーム１９ａ、１９ｂ、１９ｃが第１計測ポイントを連続的に通過するように、揺動デバイス２０が旋回させられる。当該旋回動作時に、液検知センサー３５は、供給ライン１６ａ、１６ｂ、１６ｃのうちの第１計測ポイントを通過する部分（すなわち後述の第１配管計測部位（図４の符号「Ｒ１」参照））に処理液が充填されているか否かを、連続的に検知する。このように本実施形態によれば、１度の旋回動作によって、複数の供給ライン１６を対象とした処理液の有無の検知を、簡単且つ短時間に行うことができる。

図４は、供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１及び液検知センサー３５の第１計測ポイントＭ１を例示する概略図である。

本実施形態の液検知センサー３５は、処理チャンバー２５の内側において固定的に設けられている発光部３６及び受光部３７を有する。発光部３６は、受光部３７に向けて検知光Ｌを発し、受光部３７は、検知光Ｌを受光可能に設けられている。本実施形態では、受光部３７によって計測される検知光Ｌの受光量に基づいて、供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無が検知される。

図示の例では、受光部３７の直下に発光部３６が設けられており、発光部３６から発せられた検知光Ｌは、重力が作用する鉛直方向とは正反対の上向きに進行する。発光部３６は検知カバー４１により覆われており、発光部３６から発せられた検知光Ｌは、検知カバー４１に形成された貫通孔４１ａを通過する。受光部３７は整流板２３よりも上方に位置しており、受光部３７に向かう検知光Ｌは、整流板２３に形成された貫通孔２３ａを通過する。このように発光部３６及び受光部３７は、検知カバー４１及び整流板２３により覆われており、処理液等の付着が防がれている。なお検知カバー４１内は、図示しない気体噴出装置によって気体（例えば不活性ガス）が吹き込まれて、陽圧に保たれていてもよい。この場合、検知カバー４１内への液滴の進入を効果的に抑えることができ、発光部３６に対する処理液等の付着をより確実に防ぐことができる。

各供給ライン１６（特に第１配管計測部位Ｒ１）は、揺動デバイス２０の旋回に応じて、液検知センサー３５から発光部３６に向かう検知光Ｌの光路（特に第１計測ポイントＭ１）を横切るように、液検知センサー３５に対して相対的に移動可能に設けられている。液検知センサー３５は、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が第１計測ポイントＭ１を通る際に、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無を検知する。

本実施形態において、各揺動アーム１９及び各供給ライン１６（特に第１配管計測部位Ｒ１に対応する部分）は、検知光Ｌを透過可能な材料（例えばＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシアルカン））によって構成されている。検知光Ｌは、各揺動アーム１９に形成されている各供給ライン１６の部分（第１配管計測部位Ｒ１を含む）を透過可能である。ただし光の散乱等の影響で、検知光Ｌが各揺動アーム１９及び各供給ライン１６を通過するか否かに応じて、また供給ライン１６のうち検知光Ｌが通過する部分に処理液Ｑが存在するか否かに応じて、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量が変わる。

例えば、検知光Ｌが各供給ライン１６及び各揺動アーム１９を通過する場合に比べ、検知光Ｌが各供給ライン１６及び各揺動アーム１９を通過することなく受光部３７に到達する場合の方が、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量は大きくなる。また供給ライン１６の計測対象部位（すなわち第１配管計測部位Ｒ１）に処理液Ｑが充填されていない場合に比べ、第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されている場合の方が、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量は大きくなる。したがって、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量の大きさと、各供給ライン１６に関して設定される閾値との比較に基づいて、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無を検知することができる。

特に本実施形態では、図４に示すように、各供給ライン１６における処理液Ｑを各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に位置させるように、弁機構（すなわち図２に示す供給開閉弁２６及び排液開閉弁２７）を動作させる。この状態で、液検知センサー３５が、第１計測ポイントＭ１に位置する各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無を検知することによって、弁機構において処理液Ｑのリーク等の不良が発生しているか否かを検出することができる。

例えば、弁機構において不良が発生していない場合、弁機構の動作に応じて、各供給ライン１６の処理液Ｑは第１配管計測部位Ｒ１よりも上流の位置に適切に配置される。そのため検知光Ｌは、処理液Ｑが充填されていない第１配管計測部位Ｒ１を通過し、その結果、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量は相対的に小さくなる。一方、供給開閉弁２６において処理液Ｑのリークが発生している場合、排液開閉弁２７が適切に動作しても、各供給ライン１６の処理液Ｑは適切な位置に配置されず、第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑにより充填された状態となることがある。この場合、検知光Ｌは、処理液Ｑが充填されている第１配管計測部位Ｒ１を通過し、その結果、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量は相対的に大きくなる。このように弁機構におけるリーク等の不良の有無に応じて受光部３７で受光される検知光Ｌの光量が変わるので、当該光量を閾値と比較することにより不良の発生を検出することができる。

閾値は、第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑで充填されている場合に受光部３７で計測される検知光Ｌの受光量よりも大きく、且つ、第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑで充填されていない場合に受光部３７で計測される検知光Ｌの受光量よりも小さい値に設定される。この場合、実際に受光部３７で受光される検知光Ｌの光量を当該閾値と比較することによって、第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されているか否かを検知することができる。

なお本実施形態のように複数の供給ライン１６が設けられる場合には、各供給ライン１６に対して固有の閾値が設定されてもよい。各供給ライン１６及び各揺動アーム１９の材質、各供給ライン１６を流される処理液の組成、或いは各供給ライン１６及び各揺動アーム１９の個体差に応じて、受光部３７で受光される検知光Ｌの光量は、供給ライン１６間で必ずしも同じにはならない。例えば処理液ＱがＢＥＯＬ（Back End of Line）に対して用いられる薬液の場合、処理液Ｑは着色濃度が濃いことが多い。したがって供給ライン１６毎に閾値を定めることによって、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されているか否かを精度良く検知することができる。

図５は、液検知センサー３５と供給ライン１６ａ、１６ｂ、１６ｃ及び揺動アーム１９ａ、１９ｂ、１９ｃとの間の相対位置（第１相対位置Ｐ１～第７相対位置Ｐ７）を概略的に例示する図である。図５において、第１供給ライン１６ａ～第３供給ライン１６ｃ及び第１揺動アーム１９ａ～第３揺動アーム１９ｃは、第１配管計測部位Ｒ１における断面が示されている。図５から明らかなように、第１供給ライン１６ａ及び第３供給ライン１６ｃの第１配管計測部位Ｒ１には処理液Ｑが充填されていないが、第２供給ライン１６ｂの第１配管計測部位Ｒ１には処理液Ｑが充填されている。

図６は、液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置（横軸）と、受光部３７によって計測される検知光Ｌの受光量（縦軸）との関係例を示すグラフである。図６に示すグラフは、図５に示す状態の第１供給ライン１６ａ～第３供給ライン１６ｃと液検知センサー３５とを相対的に移動させた場合に得られる関係例を示す。

供給ライン１６、揺動アーム１９及び液検知センサー３５が、各供給ライン１６及び各揺動アーム１９を検知光Ｌが通過しない相対位置に配置される場合、受光部３７で受光される検知光Ｌは最大受光量Ｖ０を示す（図５及び図６のＰ１、Ｐ３、Ｐ５及びＰ７参照）。一方、供給ライン１６、揺動アーム１９及び液検知センサー３５が、各供給ライン１６及び各揺動アーム１９を検知光Ｌが通過する相対位置に配置される場合、受光部３７で受光される検知光Ｌは最大受光量Ｖ０よりも小さい受光量を示す。特に、処理液Ｑが充填されていない空の第１配管計測部位Ｒ１（第１供給ライン１６ａ及び第３供給ライン１６ｃ）を検知光Ｌが通過する場合、受光部３７が受光する検知光Ｌは相対的に小さい受光量Ｖ２を示す（図５及び図６のＰ２及びＰ６参照）。一方、処理液Ｑが充填されている第１配管計測部位Ｒ１（第２供給ライン１６ｂ）を検知光Ｌが通過する場合、受光部３７が受光する検知光Ｌは相対的に大きな受光量Ｖ１（Ｖ１＞Ｖ２）を示す（図５及び図６のＰ４参照）。

したがって閾値Ｔを、上記受光量Ｖ１よりも小さく且つ上記受光量Ｖ２よりも大きい値に設定することによって、第１供給ライン１６ａ～第３供給ライン１６ｃの各々の第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されているか否かを、精度良く検出することができる。なお、揺動デバイス２０の旋回位置、旋回距離及び／又は旋回時間を示す制御データから「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置」を把握することが可能である。したがって、予め定められた「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置（第１相対位置Ｐ１～第７相対位置Ｐ７）」で受光部３７により計測される検知光Ｌの受光量を閾値Ｔと比較することで、精度の高い検出を行うことができる。

処理ユニット１０は、上述されていない他のデバイスを更に具備していてもよい。例えば、処理チャンバー２５内から気体を排出するための排気デバイスや、基板Ｗから落下（飛散）した液体を処理チャンバー２５内から排出するための排液デバイスが設けられていてもよい。また基板Ｗ上の液体を加熱して基板Ｗの液処理を促進するための加熱装置が設けられていてもよい。

図７は、制御部９３の機能構成の一例を示すブロック図である。図７には、特に、液検知センサー３５の計測結果に基づいて、処理液Ｑのリーク等の不良が発生しているか否かを検出するための機能構成例が概略的に示されている。

制御部９３は、デバイス駆動部９５及び異常検出部９６を有する。デバイス駆動部９５は、制御部９３に接続されている各種装置の駆動を制御する。異常検出部９６は、液検知センサー３５の計測結果に基づいて、リーク等の不良の有無を検出する。

制御部９３には、液検知センサー３５（発光部３６及び受光部３７）、弁機構２８（供給開閉弁２６及び排液開閉弁２７）、揺動デバイス２０及びアラームデバイス４５が接続されている。これらの液検知センサー３５、弁機構２８、揺動デバイス２０及びアラームデバイス４５の駆動は、デバイス駆動部９５によって制御される。

液検知センサー３５は計測結果を制御部９３に送信する。本実施形態では、受光部３７が、実際に計測した検知光Ｌの受光量を示すデータを、制御部９３（特に異常検出部９６）に送信する。異常検出部９６は、受光部３７から送られてくる検知光Ｌの受光量と閾値Ｔとを比較し、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されているか否かを判定する。本実施形態の異常検出部９６は、揺動デバイス２０の駆動情報に基づいて、予め定められている「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置（図５及び図６の第１相対位置Ｐ１～第７相対位置Ｐ７参照）」に関する情報を取得する。そして異常検出部９６は、予め定められている「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置」で受光部３７が計測する受光量を、閾値Ｔと比較する。

処理液が第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に位置するように弁機構２８が動作している状態で、第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されていないことを液検知センサー３５が示す場合、弁機構２８にリーク等の異常が発生していないと異常検出部９６は判定する。処理液が第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に位置するように弁機構２８が動作している状態で、第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されていることを液検知センサー３５が示す場合、弁機構２８にリーク等の異常が発生していると異常検出部９６は判定する。

異常検出部９６は、弁機構２８にリーク等の異常が発生していると判定する場合、アラームを発するようにアラームデバイス４５の駆動を制御し、異常の発生をユーザに報知する。アラームデバイス４５から発せられるアラームの形態は限定されないが、典型的には音声やディスプレイ表示によってアラームが発せられる。異常検出部９６は、弁機構２８にリーク等の異常が発生していないと判定する場合に、アラームデバイス４５を介し、異常が発生していないことをユーザに報知してもよい。

次に、基板液処理方法（リークチェック方法を含む）の一例について説明する。以下に説明する各方法は、基板液処理装置を構成する各デバイスが制御部９３の制御下で適宜駆動されることによって行われる。

図８は、リークチェックフローの一例を示す図である。

まず制御部９３は揺動デバイス２０を制御して、各揺動アーム１９をホームポジション（図３の実線部参照）に配置する（図８のＳ１）。

そして制御部９３は弁機構２８を制御して、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１を処理液Ｑで充填する（Ｓ２）。具体的には、供給開閉弁２６が開かれ且つ排液開閉弁２７が閉じられ、供給ライン１６から排液ライン１７への処理液Ｑの流入を防ぎつつ、処理液供給源３１から吐出ノズル１５に向けて処理液が流される。そして、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑで充填されたタイミングで、排液開閉弁２７が閉じられた状態を維持しつつ供給開閉弁２６が閉じられる。本ステップＳ２において、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑを確実に充填する観点からは、各吐出ノズル１５から処理液Ｑを吐出させることが好ましい。ホームポジションに配置されている各吐出ノズル１５から吐出された処理液は、液受け部３９（図３参照）に着地して回収される。

そして制御部９３は、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１よりも上流の位置に処理液Ｑを退避させて、第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑで充填されないように、弁機構２８を制御する（Ｓ３）。具体的には、供給開閉弁２６が閉じられ且つ排液開閉弁２７が開かれ、供給ライン１６から排液ライン１７に処理液Ｑを流入させる。そして、各供給ライン１６の処理液Ｑが第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に退避したと考えられるタイミングで、供給開閉弁２６が閉じられた状態を維持しつつ排液開閉弁２７が閉じられる。この際、排液開閉弁２７が閉じられるタイミングは、排液開閉弁２７が開かれたタイミングからの経過時間に基づいて決めることができる。このようにして、吐出ノズル１５に接続されている供給ライン１６における処理液Ｑを、供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に位置させるように、供給ライン１６における処理液Ｑの流れを弁機構２８によって調整する。

そして制御部９３は揺動デバイス２０を制御し、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が第１計測ポイントＭ１を通過するように各揺動アーム１９をスイングさせつつ、液検知センサー３５の受光部３７が検知光Ｌの受光量を計測する（Ｓ４）。受光部３７の計測結果は、制御部９３（特に異常検出部９６）に送られる。なお本ステップＳ４では、供給開閉弁２６及び排液開閉弁２７が閉じられた状態が維持されている。

そして異常検出部９６は、受光部３７から送られてくる検知光Ｌの受光量及び閾値Ｔに基づいて、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無を判定する（Ｓ５）。本実施形態では、「第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑにより充填されているか否か」が「第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無」に対応する。このようにして、第１計測ポイントＭ１に位置する第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無を液検知センサー３５によって検知する。

そして異常検出部９６は、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑで充填されているか否かに基づいて、弁機構２８（特に供給開閉弁２６）におけるリークの有無を判定する（Ｓ６）。弁機構２８においてリークが発生していると判定された場合、異常検出部９６は、アラームデバイス４５（図７参照）からアラームを発生させる。

次に、閾値Ｔの決定方法の一例について説明する。閾値Ｔの決定は、リークチェックフロー（図８参照）の実施に先立って行われ、決定された閾値Ｔがリークチェックフローで用いられる。

図９は、閾値Ｔの決定フローの一例を示す図である。

まず制御部９３は弁機構２８を制御して、各供給ライン１６から処理液Ｑを排出し、第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に処理液Ｑを退避させる（図９のＳ１１）。具体的には、供給開閉弁２６が閉じられ且つ排液開閉弁２７が開かれ、各供給ライン１６から排液ライン１７に処理液Ｑが流入させられる。

そして制御部９３は揺動デバイス２０を制御し、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が第１計測ポイントＭ１を通過するように各揺動アーム１９をスイングさせ、液検知センサー３５の受光部３７が検知光Ｌの受光量を計測する（Ｓ１２：第１光量計測）。受光部３７の計測結果は、制御部９３（特に異常検出部９６）に送られる。なお本ステップＳ１２では、供給開閉弁２６は閉じられた状態が維持されているが、排液開閉弁２７は閉じられていてもよいし開かれていてもよい。

そして制御部９３は弁機構２８を制御し、各供給ライン１６を介して供給される処理液Ｑを各吐出ノズル１５から吐出させ、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑを充填する（Ｓ１３）。具体的には、各供給ライン１６がホームポジションに位置している状態で、供給開閉弁２６が開かれ且つ排液開閉弁２７が閉じられる。これにより、各供給ライン１６から排液ライン１７への処理液Ｑの流入を防ぎつつ、処理液供給源３１から各吐出ノズル１５に向けて処理液Ｑが流される。各吐出ノズル１５から吐出された処理液Ｑは、液受け部３９により回収される。そして、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が処理液Ｑで充填されているタイミングで、排液開閉弁２７が閉じられた状態を維持しつつ供給開閉弁２６が閉じられる。

そして制御部９３は揺動デバイス２０を制御し、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１が第１計測ポイントＭ１を通過するように各揺動アーム１９をスイングさせ、液検知センサー３５の受光部３７が検知光Ｌの受光量を計測する（Ｓ１４：第２光量計測）。受光部３７の計測結果は、制御部９３（特に異常検出部９６）に送られる。なお本ステップＳ１４では、供給開閉弁２６及び排液開閉弁２７が閉じられた状態が維持され、各供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが充填されている状態が維持されている。

そして異常検出部９６は、第１光量計測（Ｓ１２）及び第２光量計測（Ｓ１４）の結果に基づいて、閾値Ｔを決定する（Ｓ１５）。閾値Ｔの具体的な算出方法は限定されず、例えば「第１光量計測で得られた検知光Ｌの受光量」及び「第２光量計測で得られた検知光Ｌの受光量」の和の２分の１の値を閾値Ｔに設定してもよい。異常検出部９６は、決定した閾値Ｔを、制御部９３の記憶部（図示省略）に記憶しておき、必要に応じて当該記憶部から適宜読み出して使用してもよい。

上述の閾値Ｔの決定フローにおいて、異常の発生の有無をチェックするステップが適宜行われてもよい。

例えば、異常検出部９６は、上述のステップＳ１１に先立って、発光部３６から発せられる検知光Ｌの光量のチェックを行ってもよい（図９のＳ１６参照）。具体的には、発光部３６と受光部３７との間に揺動アーム１９等の障害物が存在しない状態（例えば揺動アーム１９がホームポジションに配置されている状態）で、発光部３６から検知光Ｌが発せられる。この際に受光部３７が実際に受光する検知光Ｌの光量が、発光部３６から発せられることが期待されている検知光Ｌの光量の許容範囲に含まれるか否かに基づいて、検知光Ｌの光量チェックを行うことができる。

同様の検知光Ｌの光量のチェックは、他のタイミングで行われてもよく、例えば上述のステップＳ１１とステップＳ１２との間で行われてもよい（図９のＳ１７参照）。

また異常検出部９６は、第１光量計測（Ｓ１２）及び第２光量計測（Ｓ１４）の結果に基づいて、異常の発生の有無をチェックしてもよい（図９のＳ１８参照）。例えば「第１光量計測で得られた検知光Ｌの受光量」及び「第２光量計測で得られた検知光Ｌの受光量」の差が、想定範囲から外れているか否かに基づいて、検知光Ｌの検知異常の有無をチェックすることができる。「第１光量計測で得られた検知光Ｌの受光量」及び「第２光量計測で得られた検知光Ｌの受光量」の差が所定の想定値よりも大きすぎたり小さすぎたりする場合には、検知光Ｌの計測系に何らかの異常が発生している可能性が考えられる。

このような異常チェックステップ（Ｓ１６～Ｓ１８）において異常が検出されない場合には、閾値Ｔの決定フロー（Ｓ１１～Ｓ１５）を引き続き行うことができる。一方、異常チェックステップにおいて異常が検出された場合、異常回復処理ステップが行われる。異常回復処理ステップでは、異常状態を解消するための任意の処理を行うことができる。例えば、異常検出部９６は、アラームデバイス４５を介してユーザに処理ユニット１０の各デバイス（例えば液検知センサー３５）の再調整を促したり、図示しない洗浄装置を駆動して液検知センサー３５のクリーニングを行ったりする。液検知センサー３５のクリーニングの具体的な方法は限定されず、洗浄装置は、例えば水等の液体及び気体を液検知センサー３５に吹き付けてもよい。異常回復処理ステップが行われた後は、異常チェックステップが再度行われてもよいし、閾値Ｔの決定フローの最初から処理が行われてもよいし、閾値Ｔの決定フローのうち異常チェックステップの後に行われるべきステップが行われてもよい。

次に、リークチェックを行いつつ、基板Ｗに処理液Ｑを供給して液処理を行う基板液処理方法の一例について説明する。

図１０及び図１１は、基板液処理フローの一例を示す図である。特に、図１０は処理チャンバー２５に基板Ｗが搬入される前の処理フローの一例を示し、図１１は処理チャンバー２５に基板Ｗが搬入された後の処理フローの一例を示す。

図１０及び図１１に示す基板液処理方法では、処理チャンバー２５に基板Ｗが搬入される前に、リークチェックが行われる（図１０のＳ２１）。リークチェックは、例えば図８に示す処理フローに従って実施可能であるが、他の処理フローに従って実施されてもよい。

リークチェックの結果（図８のＳ６参照）が「弁機構２８にリークが発生していない」ことを示す場合（Ｓ２２のＮ）、処理チャンバー２５に基板Ｗが搬入される（Ｓ２７）。一方、リークチェックの結果が「弁機構２８にリークが発生している」ことを示す場合（Ｓ２２のＹ）、図示しない洗浄装置が制御部９３の制御下で駆動され、液検知センサー３５（発光部３６及び／又は受光部３７）のクリーニングが行われる（Ｓ２３）。その後、リークチェックが再度行われる（Ｓ２５）。当該リークチェックの結果が「弁機構２８にリークが発生していない」ことを示す場合（Ｓ２５のＮ）、処理チャンバー２５に基板Ｗが搬入される（Ｓ２７）。一方、当該リークチェックの結果が「弁機構２８にリークが発生している」ことを示す場合（Ｓ２５のＹ）、制御部９３の制御下でアラームデバイス４５が駆動されて本アラームが発せられ、ユーザにリークの発生が報知される（Ｓ２６）。

ステップＳ２７において処理チャンバー２５に基板Ｗが搬入された後、処理ユニット１０によって当該基板Ｗの処理が行われる（Ｓ２８）。本ステップＳ２８で行われる基板処理は、処理液Ｑを使った液処理を含み、必要に応じて他の処理を更に含んでいてもよい。

その後、再びリークチェックが行われる（Ｓ２９）。当該リークチェックの結果が「弁機構２８にリークが発生していない」ことを示す場合（Ｓ３０のＮ）、処理済みの基板Ｗが処理チャンバー２５から搬出され（Ｓ３１）、処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗがあるか否かが制御部９３によって確認される。処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗが存在する場合（Ｓ３２のＹ）、次の基板Ｗが処理チャンバー２５に搬入される（Ｓ２７）。処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗが存在しない場合（Ｓ３２のＮ）、処理が終了する。

一方、当該リークチェック（Ｓ２９）の結果が「弁機構２８にリークが発生している」ことを示す場合（Ｓ３０のＹ）、制御部９３の制御下でアラームデバイス４５が駆動されて、予備アラームが発せられる（Ｓ３３）。その後、処理済みの基板Ｗが処理チャンバー２５から搬出され（Ｓ３４）、洗浄装置によって液検知センサー３５のクリーニングが行われ（Ｓ３５）、再びリークチェックが行われる（Ｓ３６）。当該リークチェックの結果が「弁機構２８にリークが発生している」ことを示す場合（Ｓ３７のＹ）、制御部９３の制御下でアラームデバイス４５が駆動されて本アラームが発せられ、ユーザにリークの発生が報知される（Ｓ３８）。

一方、当該リークチェック（Ｓ３６）の結果が「弁機構２８にリークが発生していない」ことを示す場合（Ｓ３７のＮ）、光量チェックが行われる（Ｓ３９；図９のＳ１６及びＳ１７参照）。当該光量チェックの結果が「液検知センサー３５の光量（特に発光部３６の発光量）にエラーがない」ことを示す場合（Ｓ４０のＮ）、処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗがあるか否かが制御部９３によって確認される。処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗが存在する場合（Ｓ３２のＹ）、次の基板Ｗが処理チャンバー２５に搬入される（Ｓ２７）。処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗが存在しない場合（Ｓ３２のＮ）、処理が終了する。

一方、当該光量チェックの結果が「液検知センサー３５の光量にエラーがある」ことを示す場合（Ｓ４０のＹ）、制御部９３の制御下で液検知センサー３５の光量がリセットされる（Ｓ４１）。これにより、たとえ発光部３６において経時的な発光量低下が生じていても、適切なリークチェックを継続的に行うことができる。その後、処理チャンバー２５に搬入すべき次の基板Ｗがあるか否かが制御部９３によって確認される。次の基板Ｗが存在する場合には（Ｓ３２のＹ）、次の基板Ｗが処理チャンバー２５に搬入され（Ｓ２７）、次の基板Ｗが存在しない場合には（Ｓ３２のＮ）、処理が終了する。

以上説明したように上述の本実施形態の装置及び方法によれば、弁機構２８での処理液Ｑのリーク等の不良の発生を精度良く検出することができる。

弁機構２８におけるリークの発生を適切に検出することができない場合、処理ユニット１０で行われる基板Ｗの液処理に様々な不具合がもたらされる。例えば、供給開閉弁２６に発生した処理液Ｑのリークが放置されることで、吐出ノズル１５から基板Ｗ上に処理液Ｑが意図せずに垂れたり、基板Ｗ上の薬液濃度が意図せずに変わってしまったり、基板Ｗの乾燥不良が生じたりしうる。一方、本実施形態の装置及び方法によれば、供給開閉弁２６におけるリークの発生を適切に検出して、当該リークを解消するための適切な対処を行うことができる。これにより、処理液Ｑの意図しない垂れ等の不具合を未然に防いで、処理ユニット１０における基板Ｗの液処理を安定的に行うことができる。

また本実施形態の装置及び方法は、非常に少量（例えば１０ｍｌ／ｍｉｎ以下）の処理液Ｑのリークの発生も検出することが可能であり、リークの検出精度が非常に高い。

また本実施形態の装置及び方法によれば、弁機構２８（特に排液開閉弁２７）の動作不良の有無や供給ライン１６内における処理液Ｑの意図しない発泡の有無を検出することも可能である。例えば排液処理において排液開閉弁２７が適切に動作しない場合、制御部９３が排液開閉弁２７を制御しても、供給ライン１６における処理液を第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に退避させることができないことがある。また供給ライン１６の第１配管計測部位Ｒ１において処理液Ｑが発泡している場合、制御部９３が排液開閉弁２７を制御しても、処理液Ｑの発泡部分を第１配管計測部位Ｒ１よりも上流に退避させることができないことがある。これらの場合にも、液検知センサー３５は、第１配管計測部位Ｒ１に処理液Ｑが存在することを検知することができる。

また本実施形態の装置及び方法によれば、単一の液検知センサー３５によって、複数の供給ライン１６の各々に関する異常を検出することができる。これにより処理ユニット１０における装置構成を、簡素化することができる。

［第１変形例］
液検知センサー３５は、供給ライン１６（液配管）のうち第１配管計測部位Ｒ１とは異なる第２配管計測部位であって、第１計測ポイントＭ１とは異なる第２測定ポイントに位置する第２配管計測部位における処理液Ｑの有無を検知してもよい。

図１２～図１４は、第１変形例に係る異常検出方法を説明するための図である。

図１２～図１４に示す例では、複数の液検知センサー（具体的には第１～第３液検知センサー３５ａ、３５ｂ、３５ｃ）が設けられている。これらの液検知センサー３５ａ、３５ｂ、３５ｃは、各供給ライン１６のうちの互いに異なる部位（具体的には第１～第３配管計測部位Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３）における処理液Ｑの有無を検知する。第１配管計測部位Ｒ１、第２配管計測部位Ｒ２及び第３配管計測部位Ｒ３は、この順番で、供給ライン１６（特に揺動アーム１９に位置する部分）の下流側から上流側に向かって位置する

第１液検知センサー３５ａは第１発光部３６ａ及び第１受光部３７ａを有し、第１計測ポイントＭ１に位置する第１配管計測部位Ｒ１における処理液Ｑの有無を検知する。第２液検知センサー３５ｂは第２発光部３６ｂ及び第２受光部３７ｂを有し、第２計測ポイントＭ２に位置する第２配管計測部位Ｒ２における処理液Ｑの有無を検知する。第３液検知センサー３５ｃは第３発光部３６ｃ及び第３受光部３７ｃを有し、第３計測ポイントＭ３に位置する第３配管計測部位Ｒ３における処理液Ｑの有無を検知する。

例えば図１２に示す場合、第３発光部３６ｃは第３配管計測部位Ｒ３に処理液Ｑが存在することを検知するが、第１発光部３６ａ及び第２発光部３６ｂは第１配管計測部位Ｒ１及び第２配管計測部位Ｒ２に処理液Ｑが存在しないことを検知する。図１３に示す場合、第１発光部３６ａ～第３発光部３６ｃは、第１配管計測部位Ｒ１～第３配管計測部位Ｒ３に処理液Ｑが存在しないことを検知する。図１４に示す場合、第１発光部３６ａ～第３発光部３６ｃは、第１配管計測部位Ｒ１～第３配管計測部位Ｒ３に処理液Ｑが存在することを検知する。

制御部９３（特に異常検出部９６）は、複数の液検知センサー３５ａ、３５ｂ、３５ｃの検知結果に基づいて、供給ライン１６における処理液Ｑの位置を細かく特定することができる。このように本変形例の異常検出部９６は、供給ライン１６における処理液Ｑの引き戻し位置のずれを段階的に検出することが可能である。これにより、例えば、異常検出部９６は、処理液Ｑのリーク等の異常の有無の検出に加え、異常が発生している場合には異常の程度も検出することが可能である。

［他の変形例］
液配管における処理液の有無を検知する液検知センサー３５は、上述の光学式のセンサー（すなわち発光部３６及び受光部３７）には限定されず、任意の検知方式及び任意の構成を採用しうる。例えば、供給ライン１６（特に計測対象部位を含む部分）における静電容量又は磁場を計測することで、供給ライン１６における処理液の位置及び充填量を検知することが可能なセンサーを、液検知センサー３５として用いてもよい。

リークチェックは、基板液処理方法における上述以外のタイミングで行われてもよく、リークチェックの回数も限定されない。製品処理の前、後及び／又は最中の任意のタイミングでリークチェックを行うことができる。

「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置（図５及び図６の第１相対位置Ｐ１～第７相対位置Ｐ７参照）」に関する情報は、受光部３７によって計測される検知光Ｌの受光量の変化に基づいて取得してもよい。例えば図６に示すように、受光部３７によって計測される検知光Ｌの受光量（図６の縦軸）は、「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置」に応じたある程度共通の変化傾向（すなわち山谷変化傾向）を示す。したがって、受光部３７によって計測される検知光Ｌの受光量の変化傾向に基づいて、「液検知センサー３５と供給ライン１６及び揺動アーム１９との間の相対位置（図５及び図６の第１相対位置Ｐ１～第７相対位置Ｐ７参照）」に関する情報を取得してもよい。この場合、リークチェックの検出精度は、経年的な又は外的要因による液検知センサー３５（特に発光部３６）の発光量変化による影響や、装置類の位置ずれに起因する液検知センサー３５（特に受光部３７）の受光量変化による影響を受けにくい。

処理ユニット１０は、１つの液配管（すなわち１つの供給ライン１６及び１つの排液ライン１７）及び１つの吐出ノズル１５のみを具備していてもよい。

上述の実施形態では基板Ｗの表面（すなわち上面）に供給される処理液Ｑのための液配管に関してリーク等の異常がチェックされるが、基板Ｗの裏面（すなわち下面）に供給される処理液Ｑのための液配管（図示省略）に関する異常が同様にチェックされてもよい。

本明細書で開示されている実施形態はすべての点で例示に過ぎず限定的には解釈されないことに留意されるべきである。上述の実施形態及び変形例は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態での省略、置換及び変更が可能である。例えば上述の実施形態及び変形例が組み合わされてもよく、また上述以外の実施形態が上述の実施形態又は変形例と組み合わされてもよい。

また上述の技術的思想を具現化する技術的カテゴリーは限定されない。例えば上述の基板液処理装置が他の装置に応用されてもよい。また上述の基板液処理方法（リークチェック方法及び異常検出方法を含む）に含まれる１又は複数の手順（ステップ）をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムによって、上述の技術的思想が具現化されてもよい。またそのようなコンピュータプログラムが記録されたコンピュータが読み取り可能な非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）な記録媒体によって、上述の技術的思想が具現化されてもよい。

１０ 処理ユニット
１５ 吐出ノズル
１６ 供給ライン
１７ 排液ライン
２８ 弁機構
３５ 液検知センサー
９３ 制御部
Ｍ１ 第１計測ポイント
Ｑ 処理液
Ｒ１ 第１配管計測部位
Ｗ 基板

Claims (7)

1. 処理液が流される液配管と、
   前記液配管を介して供給される処理液を吐出する吐出ノズルと、
   前記液配管における前記処理液の流れを調整する弁機構と、
   前記液配管における前記処理液の有無を検知する液検知センサーと、を備え、
   前記液配管における前記処理液を前記液配管の第１配管計測部位よりも上流に位置させるように前記弁機構が動作している状態で、前記液検知センサーは、第１測定ポイントに位置する前記第１配管計測部位における前記処理液の有無を検知し、
   前記液配管は複数設けられ、当該複数の液配管の各々は前記液検知センサーに対して相対的に移動可能に設けられており、
   前記液検知センサーは、前記複数の液配管の各々の前記第１配管計測部位が前記第１測定ポイントを通る際に、前記複数の液配管の各々の前記第１配管計測部位における前記処理液の有無を検知する基板液処理装置。
2. 処理液が流される液配管と、
   前記液配管を介して供給される処理液を吐出する吐出ノズルと、
   前記液配管における前記処理液の流れを調整する弁機構と、
   前記液配管における前記処理液の有無を検知する液検知センサーと、を備え、
   前記液配管における前記処理液を前記液配管の第１配管計測部位よりも上流に位置させるように前記弁機構が動作している状態で、前記液検知センサーは、第１測定ポイントに位置する前記第１配管計測部位における前記処理液の有無を検知し、
   前記液検知センサーは、検知光を受光可能な受光部と、前記検知光を発する発光部と、を有し、
   前記液配管は、前記発光部から前記受光部に向かう前記検知光の光路を横切るように、前記液検知センサーに対して相対的に移動可能に設けられており、
   前記受光部で受光される前記検知光の光量の大きさと閾値との比較に基づいて、前記第１配管計測部位における前記処理液の有無が検知される基板液処理装置。
3. 前記液配管は、前記第１配管計測部位を含む供給ラインと、前記供給ラインに接続され前記吐出ノズルよりも低い位置に設けられる排液ラインと、を含み、
   前記弁機構は、前記供給ラインにおける前記処理液の流れを調整する供給開閉弁と、前記排液ラインにおける前記処理液の流れを調整する排液開閉弁とを含み、
   前記排液開閉弁は、前記供給ラインにおける前記処理液を前記第１配管計測部位よりも上流に位置させる際に、前記供給ラインから前記排液ラインに前記処理液を流すように動作する請求項１又は２に記載の基板液処理装置。
4. 前記液検知センサーは、検知光を検知可能な受光部と、前記検知光を発する発光部と、を有し、
   前記複数の液配管の各々は、前記発光部から前記受光部に向かう前記検知光の光路を横切るように、前記液検知センサーに対して相対的に移動可能に設けられており、
   前記受光部で受光される前記検知光の光量の大きさと、前記複数の液配管の各々に関して設定される閾値との比較に基づいて、前記複数の液配管の各々の前記第１配管計測部位における前記処理液の有無が検知される請求項１に記載の基板液処理装置。
5. 前記液検知センサーは、前記液配管のうち前記第１配管計測部位とは異なる第２配管計測部位であって、前記第１測定ポイントとは異なる第２測定ポイントに位置する第２配管計測部位における前記処理液の有無を検知する請求項１～４のいずれか一項に記載の基板液処理装置。
6. 吐出ノズルに接続されている液配管における処理液を、前記液配管の第１配管計測部位よりも上流に位置させるように、前記液配管における前記処理液の流れを弁機構によって調整する工程と、
   液検知センサーによって、第１測定ポイントに位置する前記第１配管計測部位における前記処理液の有無を検知する工程と、を含み、
   前記液配管は複数設けられ、当該複数の液配管の各々は前記液検知センサーに対して相対的に移動可能に設けられており、
   前記液検知センサーは、前記複数の液配管の各々の前記第１配管計測部位が前記第１測定ポイントを通る際に、前記複数の液配管の各々の前記第１配管計測部位における前記処理液の有無を検知する基板液処理方法。
7. 吐出ノズルに接続されている液配管における処理液を、前記液配管の第１配管計測部位よりも上流に位置させるように、前記液配管における前記処理液の流れを弁機構によって調整する工程と、
   液検知センサーによって、第１測定ポイントに位置する前記第１配管計測部位における前記処理液の有無を検知する工程と、を含み、
   前記液検知センサーは、検知光を受光可能な受光部と、前記検知光を発する発光部と、を有し、
   前記液配管は、前記発光部から前記受光部に向かう前記検知光の光路を横切るように、前記液検知センサーに対して相対的に移動可能に設けられており、
   前記受光部で受光される前記検知光の光量の大きさと閾値との比較に基づいて、前記第１配管計測部位における前記処理液の有無が検知される基板液処理方法。

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