JP6059087B2 - 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 - Google Patents

液処理装置、液処理方法および記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP6059087B2
JP6059087B2 JP2013116000A JP2013116000A JP6059087B2 JP 6059087 B2 JP6059087 B2 JP 6059087B2 JP 2013116000 A JP2013116000 A JP 2013116000A JP 2013116000 A JP2013116000 A JP 2013116000A JP 6059087 B2 JP6059087 B2 JP 6059087B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
response time
supply path
processing
processing liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013116000A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014236079A (ja
Inventor
溝 賢 治 中
溝 賢 治 中
田 聡 守
田 聡 守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2013116000A priority Critical patent/JP6059087B2/ja
Publication of JP2014236079A publication Critical patent/JP2014236079A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6059087B2 publication Critical patent/JP6059087B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

本発明は、被処理体に処理液を供給することにより被処理体を処理する液処理装置、液処理装置を用いて被処理体を処理する液処理方法、および液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体に関する。
半導体装置の製造のための一連の処理には、半導体ウエハ等の被処理体に処理液(例えば薬液)を供給することにより行われる液処理(例えば洗浄処理)が含まれる。処理液を供給する液処理の後には、処理液を除去するために被処理体にリンス液を供給するリンス処理が施され、その後、被処理体に乾燥処理が施される。
このような液処理装置としては、半導体ウエハ等の被処理体をスピンチャックに保持し、被処理体を回転させた状態でウエハの表面または表裏面に処理液を供給して処理を行う枚葉式の複数の処理ユニットと、これら処理ユニットへの搬入出を行う搬送装置とを備えたものが用いられている(特許文献1)。
特開2008−34490号公報
ところで、このような液処理装置においては、処理液を供給するための供給系路上にバルブと、流量計と、流量調整部とが設けられている。そして液処理時に被処理体に対して処理液を供給する場合、流量計が供給系路を流れる処理液の瞬間流量を所定の間隔で出力し、この流量計から出力された流量信号を元に、流量調整部で処理液の流量を調整することが行われている。
しかしながら、バルブに故障等が生じることによりバルブにリークが生じ、バルブが閉鎖されているにもかかわらず、微量の処理液がバルブを通過するという問題が存在する。この場合、バルブを通過した微量の処理液が、本来当該処理液が流れるべきではないタイミングで(例えば乾燥時に)、ノズルから被処理体側に流れてくる可能性がある。このような場合、例えば乾燥時に処理液が被処理体に供給されたり、あるいは複数の処理液同士が配管内で混ざり合ったりするため、被処理体の処理に影響を及ぼすおそれがある。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、バルブから処理液がリークしていることを確実に検出することが可能な、液処理装置、液処理方法および記憶媒体を提供する。
本発明の一実施の形態による被処理体に処理液を供給することにより前記被処理体を処理する液処理装置において、処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計と、前記流量計に接続され、前記流量計の応答時間が送信される制御部とを備え、前記制御部は、前記被処理体に前記処理液を供給する際、前記流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、前記制御部は、前記バルブのリークを検知する際、前記流量の値を第2の応答時間に基づいて判断し、前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする。
本発明の一実施の形態による液処理方法は、液処理装置を用いて被処理体を処理する液処理方法において、前記液処理装置は、処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、前記液処理方法は、前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする。
本発明の一実施の形態による記憶媒体は、液処理装置を用いて被処理体を処理する、液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、前記液処理装置は、処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、前記液処理方法は、前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする。
本発明によれば、バルブから処理液がリークしていることを確実に検出することができる。
図1は、液処理装置の全体構成を示す平面図。 図2は、本発明の一実施の形態による液処理装置を示す概略構成図。 図3は、本発明の一実施の形態による液処理方法を示すフロー図。
以下、図1〜図3を参照して、本発明の一実施の形態について説明する。
図1は本発明の一実施の形態に係る液処理装置の概略構成を示す平面図である。
図1に示すように、液処理装置10は、複数のウエハW(被処理体である基板)を収容するウエハキャリアCを載置し、ウエハWの搬入・搬出を行う搬入出ステーション(基板搬入出部)16と、ウエハWに洗浄処理を施すための処理ステーション(液処理部)18とを備えており、これらは互いに隣接して設けられている。
このうち搬入出ステーション16は、複数のウエハWを水平状態で収容するウエハキャリアCを載置するキャリア載置部11と、ウエハWの搬送を行う搬送部12と、ウエハWの受け渡しを行う受け渡し部13と、搬送部12および受け渡し部13が収容される筐体14とを有している。
キャリア載置部11には4個のウエハキャリアCが載置可能であり、載置されたウエハキャリアCは筐体14の垂直壁部に密着された状態とされ、大気に触れることなくその中のウエハWが搬送部12に搬入可能となっている。
搬送部12は搬送機構15を有しており、搬送機構15は、ウエハWを保持するウエハ保持アーム15aを有している。さらに、搬送機構15は、このウエハ保持アーム15aを前後に移動させる機構、ウエハキャリアCの配列方向であるX方向に延在する水平ガイド17に沿って移動させる機構、垂直方向に移動させる機構、および水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構15により、ウエハキャリアCと受け渡し部13との間でウエハWが搬送される。
受け渡し部13は、その内部に設けられ、ウエハWを載置可能な載置部を複数備えた受け渡し棚20を有しており、この受け渡し棚20を介して処理ステーション18との間でウエハWの受け渡しが行われるようになっている。
処理ステーション18は直方体状をなす筐体21を有し、筐体21内には、その中央上部にウエハキャリアCの配列方向であるX方向に直交するY方向に沿って延びる搬送路を構成する搬送室21aと、搬送室21aの両側に設けられた2つのユニット室21b、21cとを有している。ユニット室21b、21cにはそれぞれ搬送室21aに沿って6個ずつ合計12個の基板処理ユニット22が水平に配列されている。
搬送室21aの内部には搬送機構24が設けられている。搬送機構24は、ウエハWを保持するウエハ保持アーム24aを有しており、このウエハ保持アーム24aを前後に移動させる機構、搬送室21aに設けられた水平ガイド25(図1参照)に沿ってY方向に移動させる機構、垂直方向に沿って移動させる機構、および水平面内で回転させる機構を有している。この搬送機構24により、各基板処理ユニット22に対するウエハWの搬入出を行う。
次に、図2を参照して基板処理ユニット22の構成について説明する。
図2に示すように、基板処理ユニット22は、ベースプレート41と、ウエハWを回転可能に保持するウエハ保持部42と、このウエハ保持部42を回転させる回転モータ43と、ウエハ保持部42に保持されたウエハWを囲繞するように設けられたカップ44と、ウエハWの表面に処理液を供給する処理液供給ノズル45と、カップ44の周縁部に設けられた排気・排液部47とを有している。また、排気・排液部47の周囲およびウエハWの上方を覆うようにケーシング48が設けられている。ケーシング48の上部には気流を導入する気流導入部49が設けられており、ウエハ保持部42に保持されたウエハWに清浄空気のダウンフローが供給される。
ウエハ保持部42は、水平に設けられ円板状をなす回転プレート51と、回転プレート51に連結され、下方鉛直に延びる円筒状の回転軸52とを有している。そして、昇降部材53が回転軸52内を昇降可能に設けられている。また回転プレート51には、ウエハWの外縁を保持する3つ(1つのみ図示)の保持部材54が設けられている。
回転軸52は、軸受け部材55を介してベースプレート41に回転可能に支持されている。回転軸52と回転モータ43の軸に嵌め込まれたプーリー58とには、ベルト57が巻き掛けられており、回転モータ43の回転駆動が回転軸52に伝達される。
また、昇降部材53の下端には接続部材66を介してシリンダ機構67が接続されており、このシリンダ機構67によって昇降部材53を昇降させることにより、ウエハWを昇降させてウエハWのローディングおよびアンローディングが行われる。
カップ44は、ウエハWから飛散した処理液がウエハWに戻ることを抑制し、処理液は下方に導かれる。また、排気・排液部47は、主に回転プレート51とカップ44に囲繞された空間から排出される気体および液体を回収するためのものであり、カップ44から排出された処理液を受ける環状をなす排液カップ91と、排液カップ91の外側に、排液カップ91を囲繞するように設けられた環状をなす排気カップ92とを備えている。また、排液カップ91の底部の最外側部分には排液管94が接続されている。さらに排気カップ92の下部には排気管95が接続されており、回転プレート51の下方側に流れ込んだ気流は、この排気管95を介して例えば図示しない除害設備へ向けて排出される。
また、処理液供給ノズル45はノズルアーム62に保持されており、図示しない駆動機構によりノズルアーム62を移動させる。これにより、処理液供給ノズル45をウエハWの上方の処理液供給位置と退避位置との間で移動し、処理液供給ノズル45からウエハWの表面に処理液が供給されるようになっている。処理液供給ノズル45には配管68が接続されており、この配管68を介して処理液が処理液供給ノズル45に供給される。
このような構成からなる液処理装置10は、制御部80に設けた記憶媒体81に記録された各種のコンピュータプログラムに従って制御部80により駆動制御され、これによりウエハWに対する様々な処理が行われる。ここで、記憶媒体81は、各種の設定データや後述する洗浄プログラム等の各種のプログラムを格納している。記憶媒体81としては、コンピュータで読み取り可能なROMやRAMなどのメモリーや、ハードディスク、CD−ROM、DVD−ROMやフレキシブルディスクなどのディスク状記憶媒体などの公知のものが使用され得る。
次に、処理液供給ノズル45に処理液を供給するための構成について説明する。
図2に示すように、液処理装置10は、それぞれ所定の処理液を貯留する複数(この場合は3つ)の処理液タンク(処理液供給源)31a、31b、31cと、処理液タンク31a、31b、31cにそれぞれ接続され、処理液を供給ないし循環させる循環流路32a、32b、32cと、循環流路32a、32b、32cに設けられ、それぞれ処理液を送液するためのポンプ33a、33b、33cとを有している。
なお、処理液タンク31a、31b、31cのうち処理液タンク31aには、例えばアンモニア水と過酸化水素を混合して形成されたアンモニア過水(SC1)が貯留され、処理液タンク31bには、例えば希フッ酸(DHF)が貯留され、処理液タンク31bには、例えば純水(DIW)が貯留されている。
また、循環流路32a、32b、32cには、3つの切換バルブ30a、30b、30cを有する多連バルブ30が接続されている。すなわち、切換バルブ30aは、処理液タンク31aからの処理液(SC1)の流路を開閉制御し、切換バルブ30bは、処理液タンク31bからの処理液(DHF)の流路を開閉制御し、切換バルブ30cは、処理液タンク31cからの処理液(純水)の流路を開閉制御するようになっている。また多連バルブ30は出力口30dを有しており、この出力口30dには配管68が接続されている。そして切換バルブ30a、30b、30cから流出した処理液は、この出力口30dを介して配管68に供給される。
なお、多連バルブ30は上述した制御部80に接続されており、多連バルブ30は、制御部80によって制御される。すなわち、切換バルブ30a、30b、30cは、制御部80によって制御されて、それぞれ独立して開状態と閉状態とをとることができる。そして切換バルブ30a、30b、30cは、開状態の時にはそれぞれ配管68を介して処理液供給ノズル45に対して対応する処理液を供給し、閉状態の時にはそれぞれ配管68に対する当該処理液の供給を遮断するようになっている。
例えば、切換バルブ30aが開状態となり、他の切換バルブ30b、30cが閉状態となった場合を想定する。このとき処理液タンク31aからの処理液(SC1)は、ポンプ33aによって送液され、循環流路32aを介して多連バルブ30の切換バルブ30aに達し、多連バルブ30の出力口30dから流出する。さらに出力口30dからの処理液(SC1)は、切換バルブ30aから配管68、後述する流量計34および流量調整部35を介して処理液供給ノズル45に対して供給される。なお、切換バルブ30bを用いて希フッ酸(DHF)を供給する場合、および切換バルブ30cを用いて純水(DIW)を供給する場合についても同様である。
また、配管68には、多連バルブ30側から、流量計34と、流量調整部35とが設けられている。なお、本実施の形態において、配管68と、循環流路32a、32b、32cとによって供給経路が構成されている。
流量計34は、例えば超音波流量計からなっていても良く、予め決められた応答時間で断続的に配管68を流れる処理液の流量の値を出力する機能を有している。この流量計34は、平均化処理、すなわち平均化手法の一として知られる、各測定データのばらつきを抑えるフィルタ処理を行うことができる。このような演算で平均化処理を行う期間、すなわち流量計34を流れる処理液の瞬時流量の平均値を算出する期間である応答時間を設定し、設定された期間の平均化を行うことで測定信号を安定化させる。これにより、変化を緩やかに平滑化して測定の安定化を図ることができる。例えば応答時間が1秒である場合、流量計34は、配管68を流れる処理液の瞬時流量の1秒間の平均値を算出し、これを1秒間おきに出力する。なお、流量計34の応答時間は、例えば0.1秒〜10秒の間で調節することができる。
この流量計34は制御部80に接続されており、流量計34の応答時間は、制御部80によって制御されて変更されうる。具体的には、後述するように流量計34の応答時間は、処理液供給ノズル45からウエハWに処理液を供給する際、第1の応答時間に設定され、バルブのリークを検知する際、第1の応答時間より長い第2の応答時間に設定される。
また、流量調整部35は、流量計34の下流側に設けられており、配管68を流れる処理液の流量を調整する役割を果たす。この流量調整部35は、制御部80に接続されている。そして配管68を流れる処理液の流量は、例えば流量計34で計測された処理液の流量値に基づいて、制御部80によってフィードバック制御されて変更されうる。
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。以下において、液処理装置10は、制御部80の記憶媒体81に記録された洗浄プログラムに従って駆動制御される。
まず、通常の液処理時、具体的には液処理装置10の基板処理ユニット22を用いてウエハWに対して処理液を供給する際(供給工程)の作用について述べる。
この場合、基板処理ユニット22においては、保持部材54によりウエハWを保持し、回転モータ43によりウエハ保持部42をカップ44およびウエハWとともに回転させながら、ウエハWに対して処理液供給ノズル45から処理液を供給し、ウエハWの面を洗浄する。
このときの処理液としては、洗浄薬液、例えば、処理液タンク31aに貯留されたSC1、処理液タンク31bに貯留されたDHFのいずれかまたは両方を用いる。後者の場合、SC1を用いてウエハWの面を洗浄した後、DHFを用いてウエハWの面を洗浄しても良く、あるいは、DHFを用いてウエハWの面を洗浄した後、SC1を用いてウエハWの面を洗浄しても良い。
SC1で洗浄する際には、処理液タンク31aから循環流路32aを経て処理液タンク31aに戻るようにポンプ33aを用いてSC1を循環させつつ、配管68を介して処理液供給ノズル45からウエハWに対してSC1を供給する。
この場合、多連バルブ30の切換バルブ30aを開状態にする。このとき、処理液タンク31aからのSC1は、多連バルブ30の切換バルブ30aを介して出力口30dから流出し、配管68、流量計34および流量調整部35を介して、処理液供給ノズル45から吐出される。
この間、流量計34の応答時間は、バルブのリークを検知する際の応答時間(第2の応答時間)よりも短い第1の応答時間(例えば0.1秒)に設定されている。流量計34の応答時間を短くすることにより、流量計34を流れる処理液の流量の細かな変化を把握することが容易になる。
同様に、DHFでウエハWを洗浄する際には、多連バルブ30の切換バルブ30bを開状態にする。このとき、処理液タンク31bからのDHFは、多連バルブ30の切換バルブ30bを介して出力口30dから流出し、配管68、流量計34および流量調整部35を介して、処理液供給ノズル45から吐出される。この場合も、流量計34の応答時間は、第1の応答時間に設定されている。
そして、このような洗浄処理の後、処理液タンク31cから各基板処理ユニット22に純水を供給して純水リンスを行う。具体的には、多連バルブ30の切換バルブ30cを開状態にすることにより、処理液タンク31cからの純水が、多連バルブ30の出力口30dから流出し、配管68、流量計34および流量調整部35を介して、処理液供給ノズル45から吐出される。この場合も、流量計34の応答時間は、第1の応答時間に設定されている。その後、乾燥を行って洗浄処理を終了する。このように、供給工程においては、ウエハWに処理液を供給する間、制御部80は流量計34が測定した流量の値を第1の応答時間に基づいて判断する。
次に、リーク検知時、すなわち多連バルブ30のいずれかの切換バルブ30a、30b、30cからリークが生じているか否かを検知する際(検知工程)の作用について述べる。このとき、流量調整部35を制御することにより、処理液(例えば純水)を配管68に流し、配管68内を処理液で満たす。
続いて、多連バルブ30の切換バルブ30a、30b、30cを全て閉状態にする(図3のステップS1)。次に、流量計34の応答時間を、ウエハWに処理液を供給する際の応答時間(第1の応答時間、例えば0.1秒)よりも長い第2の応答時間(例えば2秒)に設定する(図3のステップS2)。続いて、流量計34が第2の応答時間で多連バルブ30でリークした処理液の流量を測定し、この流量の値(流量信号)を制御部80に対して送信する(図3のステップS3)。すなわち、検知工程においては、制御部80は流量計34が測定した流量の値を第2の応答時間に基づいて判断する。
なお、仮に多連バルブ30にリークが生じていたとしても、流量計34を流れる処理液の流量はごくわずかであり、ウエハWに処理液を供給する際に流量計34を流れる処理液の流量より十分に小さい。したがって、流量計34の応答時間(第2の応答時間)をウエハWに処理液を供給する際の応答時間(第1の応答時間)より長くすることにより、流量計34から出力された流量信号の変動が平滑化される。これにより、多連バルブ30における処理液のリークを正確に検出することが可能となる。これに対して、仮にリーク検知時における流量計34の応答時間が第1の応答時間のまま維持されていると、流量計34から出力された流量信号の変動(ふらつき)が大きくなってしまい、流量信号のわずかなノイズ等を検出してリークが生じていると誤って判断してしまうおそれがある。
なお、流量計34は、処理液の流量を第2の応答時間より長い時間監視し、この流量の値を複数回制御部80に送信しても良い。例えば、第2の応答時間を2秒とし、リーク監視時間を4秒とした場合、流量計34は処理液の流量の値を2回分制御部80に送信する。
次に、制御部80は、流量計34から出力された流量の値を用いて多連バルブ30のリークを検知する(1回目のリーク検知)。すなわち、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値を、予め定められた所定の閾値と比較する(図3のステップS4)。仮に、流量の値が当該閾値を下回った場合、制御部80は、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する(図3のステップS5)。この場合、制御部80は、流量計34の応答時間を第1の応答時間に戻し、流量計34が測定した流量の値を第1の応答時間に基づいて判断する状態となる(図3のステップS6)。なお、流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、全ての流量の値が閾値を下回った場合に、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する。
一方、制御部80は、少なくとも1つの流量の値が上記閾値を上回った場合、多連バルブ30にリークが生じていると判断する。この場合、制御部80は、再度多連バルブ30のリーク検知(2回目のリーク検知)を行う。これにより、ノイズや流量計34の誤動作により多連バルブ30にリークが生じていると誤検知してしまうリスクを低減することができる。
この間、まず上記と同様にして、流量計34が第2の応答時間で処理液の流量を再度測定し、この流量の値(流量信号)を制御部80に送信する(図3のステップS7)。なお、このとき流量計34による処理液の流量の監視時間を1回目のリーク検知時における監視時間より長くしても良い。例えば、1回目のリーク検知時における監視時間が4秒である場合、2回目のリーク検知時における監視時間を10秒としても良い。
続いて、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値を上記閾値と比較する(図3のステップS8)。制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値が上記閾値を下回った場合、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する(図3のステップS5)。この場合、制御部80は、流量計34の応答時間を第1の応答時間に戻す(図3のステップS6)。なお、流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、いずれかの流量の値が閾値を下回った場合に、多連バルブ30にリークが生じていないと判断する。流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、流量の値が閾値を下回った段階で多連バルブ30にリークが生じていないと判断し、その後の測定を行わず、この時点でリーク検知工程を終了することが好ましい。これにより、リーク検知に要する時間を短縮することができる。
一方、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値が上記閾値を上回った場合、多連バルブ30にリークが生じていると判断する(図3のステップS9)。この場合、制御部80は、例えばアラームを発生させることにより多連バルブ30にリークが生じていることを通知しても良い(図3のステップS10)。なお、多連バルブ30にリークが生じている場合、処理液は多連バルブ30を略一定流量で絶えず流れ続ける。したがって、流量計34が処理液の流量を複数回測定する場合、全ての流量の値が閾値を上回った場合に、多連バルブ30にリークが生じていると判断する。
以上に説明したように、本実施の形態によれば、検知工程において流量計34を閉状態にするとともに、流量計34の応答時間を、ウエハWに処理液を供給する際(供給工程)の応答時間(第1の応答時間)より長い第2の応答時間に設定することにより、流量計34のリークを検知する。このことにより、流量計34から出力された流量信号の変動が平滑化され、多連バルブ30における処理液のリークを正確に検出することが可能となる。
なお、上記実施の形態では、制御部80は、流量計34から第2の応答時間で出力された流量の値を用いて多連バルブ30のリークを検知し(1回目のリーク検知)、多連バルブ30にリークが生じていると判断した場合、再度バルブのリークを検知するようになっている(2回目のリーク検知)。しかしながら、これに限らず、2回目のリーク検知を設けなくても多連バルブ30のリーク検知を正確に行える場合には、2回目のリーク検知を設けなくても良い。
また、上記実施の形態において、供給工程の後であって検知工程の前に、流量調整部35を制御することにより、処理液(例えば純水)を配管68に流してもよい。この場合、処理液は、供給工程でウエハWに処理液を供給する際の流量よりも多い流量で配管68に流すことが好ましい。また処理液は、流量調整部35に設定可能な最大流量で配管68に流すことが更に好ましい。これにより、配管68内の気泡を効果的に除去することができ、検知工程で多連バルブ30の処理液のリークを検知する際の検知精度を向上させることができる。
また、上記実施の形態では、バルブとして多連バルブ30を用いた場合を例にとって説明したが、これに限らず、バルブとしては、1つの切換バルブを有し単一の処理液を流すバルブを用いても良い。
また、上記実施の形態では、制御部80は、ウエハWに処理液を供給する際、多連バルブ30を開状態にするとともに流量計34の応答時間を第1の応答時間に設定し、多連バルブ30のリークを検知する際、多連バルブ30を閉状態にするとともに流量計34の応答時間を第2の応答時間に設定している。しかしながら、これに限らず、制御部80は、ウエハWに処理液を供給する際、流量計34が測定した流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、多連バルブ30のリークを検知する際、流量計34が測定した流量の値を第2の応答時間に基づいて判断するものであればよい。例えば、流量計34の応答時間を常時第1の応答時間に設定しておき、制御部80は、多連バルブ30のリークを検知する際、流量計34から送信された第1の応答時間に基づく流量の値を第2の応答時間に基づく値に換算し、この換算した値に基づいてリークの有無を判断してもよい。
10 液処理装置
22 基板処理ユニット
30 多連バルブ
30a、30b、30c 切換バルブ
30d 出力口
31a、31b、31c 処理液タンク
32a、32b、32c 循環流路
33a、33b、33c ポンプ
34 流量計
35 流量調整部
41 ベースプレート
42 ウエハ保持部
43 回転モータ
44 カップ
45 処理液供給ノズル
47 排気・排液部
48 ケーシング
49 気流導入部
51 回転プレート
52 回転軸
53 昇降部材
54 保持部材
55 軸受け部材
57 ベルト
58 プーリー
62 ノズルアーム
66 接続部材
67 シリンダ機構
68 配管
80 制御部
81 記憶媒体
91 排液カップ
92 排気カップ
94 排液管
95 排気管

Claims (10)

  1. 被処理体に処理液を供給することにより前記被処理体を処理する液処理装置において、
    処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、
    前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、
    前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
    前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計と、
    前記流量計に接続され、前記流量計の応答時間が送信される制御部とを備え、
    前記制御部は、前記被処理体に前記処理液を供給する際、前記流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、
    前記制御部は、前記バルブのリークを検知する際、前記流量の値を第2の応答時間に基づいて判断し、
    前記制御部は、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を上回った場合に、前記バルブにリークが生じていると判断し、
    前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする液処理装置。
  2. 被処理体に処理液を供給することにより前記被処理体を処理する液処理装置において、
    処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの前記処理液を供給する供給経路と、
    前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、
    前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
    前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計と、
    前記流量計に接続され、前記流量計の応答時間が送信される制御部とを備え、
    前記制御部は、前記被処理体に前記処理液を供給する際、前記流量の値を第1の応答時間に基づいて判断し、
    前記制御部は、前記バルブのリークを検知する際、前記流量の値を第2の応答時間に基づいて判断し、
    前記制御部は、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、その後前記流量の値を前記第1の応答時間に基づいて判断し、
    前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする液処理装置。
  3. 前記供給経路に、前記供給経路を流れる前記処理液の流量を調整する流量調整部が設けられ、
    前記制御部は、前記バルブのリークを検知する前に、前記流量調整部を制御することにより、前記処理液を、前記被処理体に前記処理液を供給する際に前記供給経路を流れる流量よりも多い流量で前記供給経路に流すことを特徴とする請求項1または2記載の液処理装置。
  4. 前記制御部は、前記第2の応答時間に基づいて判断された流量の値が所定の閾値を上回った場合に、前記バルブにリークが生じていると判断し、再度前記バルブのリークを検知することを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項記載の液処理装置。
  5. 液処理装置を用いて被処理体を処理する液処理方法において、
    前記液処理装置は、
    処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの処理液を供給する供給経路と、
    前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、
    前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
    前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、
    前記液処理方法は、
    前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、
    前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、
    前記検知工程において、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を上回った場合に、前記バルブにリークが生じていると判断し、
    前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする液処理方法。
  6. 液処理装置を用いて被処理体を処理する液処理方法において、
    前記液処理装置は、
    処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの処理液を供給する供給経路と、
    前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、
    前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
    前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、
    前記液処理方法は、
    前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、
    前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、
    前記検知工程において、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、その後前記流量の値を前記第1の応答時間に基づいて判断し、
    前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする液処理方法。
  7. 前記供給工程の後であって前記検知工程の前に、前記処理液を、前記被処理体に前記処理液を供給する際に前記供給経路を流れる流量よりも多い流量で前記供給経路に流す工程が設けられていることを特徴とする請求項5または6記載の液処理方法。
  8. 前記検知工程において、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を上回った場合に、再度前記バルブのリークを検知することを特徴とする請求項乃至のいずれか一項記載の液処理方法。
  9. 液処理装置を用いて被処理体を処理する、液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
    前記液処理装置は、
    処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの処理液を供給する供給経路と、
    前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、
    前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
    前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、
    前記液処理方法は、
    前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、
    前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、
    前記検知工程において、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を上回った場合に、前記バルブにリークが生じていると判断し、
    前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする記憶媒体。
  10. 液処理装置を用いて被処理体を処理する、液処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体において、
    前記液処理装置は、
    処理液供給源に接続され、前記処理液供給源からの処理液を供給する供給経路と、
    前記供給経路に接続され、前記供給経路からの前記処理液を前記被処理体に供給するノズルと、
    前記供給経路に設けられ、開状態の時に前記供給経路に対して前記処理液を供給し、閉状態の時に前記供給経路に対する前記処理液の供給を遮断するバルブと、
    前記供給経路に設けられ、予め決められた応答時間で流量の値を出力する流量計とを備え、
    前記液処理方法は、
    前記バルブを開状態にするとともに、前記被処理体に前記処理液を供給する供給工程であって、前記流量の値が第1の応答時間に基づいて判断される、供給工程と、
    前記バルブを閉状態にするとともに、前記バルブのリークを検知する検知工程であって、前記流量の値が第2の応答時間に基づいて判断される、検知工程とを備え、
    前記検知工程において、前記第2の応答時間に基づく流量の値が所定の閾値を下回った場合に、前記バルブにリークが生じていないと判断し、その後前記流量の値を前記第1の応答時間に基づいて判断し、
    前記第2の応答時間は、前記第1の応答時間よりも長いことを特徴とする記憶媒体。
JP2013116000A 2013-05-31 2013-05-31 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 Expired - Fee Related JP6059087B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013116000A JP6059087B2 (ja) 2013-05-31 2013-05-31 液処理装置、液処理方法および記憶媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013116000A JP6059087B2 (ja) 2013-05-31 2013-05-31 液処理装置、液処理方法および記憶媒体

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016238704A Division JP6328738B2 (ja) 2016-12-08 2016-12-08 液処理装置、液処理方法および記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014236079A JP2014236079A (ja) 2014-12-15
JP6059087B2 true JP6059087B2 (ja) 2017-01-11

Family

ID=52138574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013116000A Expired - Fee Related JP6059087B2 (ja) 2013-05-31 2013-05-31 液処理装置、液処理方法および記憶媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6059087B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11880213B2 (en) 2020-05-19 2024-01-23 Tokyo Electron Limited Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6553353B2 (ja) * 2014-12-16 2019-07-31 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法及びその装置
JP6313231B2 (ja) * 2015-01-08 2018-04-18 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
JP6704778B2 (ja) * 2016-04-15 2020-06-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6975630B2 (ja) * 2017-02-27 2021-12-01 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6602334B2 (ja) * 2017-03-30 2019-11-06 栗田工業株式会社 規定濃度水の供給方法及び装置
JP6642597B2 (ja) * 2018-02-02 2020-02-05 信越半導体株式会社 ウェーハ洗浄処理装置及びウェーハ洗浄方法
JP7019494B2 (ja) * 2018-04-05 2022-02-15 株式会社荏原製作所 洗浄液供給システム、基板処理装置および基板処理システム
JP7326003B2 (ja) * 2019-04-09 2023-08-15 株式会社荏原製作所 液体供給装置、洗浄ユニット、基板処理装置
JP7504018B2 (ja) * 2020-12-22 2024-06-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、及び基板処理装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256217A (ja) * 1997-03-12 1998-09-25 Sony Corp 薬液供給装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11880213B2 (en) 2020-05-19 2024-01-23 Tokyo Electron Limited Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014236079A (ja) 2014-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6059087B2 (ja) 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
US10381246B2 (en) Substrate processing apparatus
US10504718B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
US20180130675A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and recording medium
JP2016063074A (ja) 基板処理装置
JP6732546B2 (ja) 基板液処理装置、基板液処理方法および記憶媒体
US20130223180A1 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium that stores computer program for implementing liquid processing method
US10022758B2 (en) Substrate processing apparatus and method for detecting clogging of exhaust pipe in substrate processing apparatus
KR20200062327A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
US11185896B2 (en) Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and computer-readable storage medium having substrate liquid processing program stored thereon
KR20110098619A (ko) 기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체, 기판 처리 장치 및 차압식 유량계의 이상 검출 방법
KR20160115777A (ko) 기판 액처리 장치, 기판 액처리 방법 및 기판 액처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
JP7493325B2 (ja) 基板処理装置
US10458010B2 (en) Substrate liquid processing apparatus, substrate liquid processing method, and storage medium
KR20160148464A (ko) 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체
KR20180106841A (ko) 처리액 공급 장치, 기판 처리 장치, 및 처리액 공급 방법
JP6328738B2 (ja) 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
KR20180128909A (ko) 기판액 처리 장치 및 기판액 처리 방법, 및 기판액 처리 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
TWI722378B (zh) 基板處理裝置、處理液排出方法、處理液交換方法、及基板處理方法
JP2018182228A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
US20090265039A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
JP2004200666A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
JP2018121088A (ja) 基板処理装置
JP7203975B2 (ja) 基板処理システム及び処理液調製方法
KR20230034458A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160902

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6059087

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees