JP2017212335A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理に用いられる複数種の薬剤流体の組合せが接触に適さないような組合せであっても、薬剤流体配管の内部におけるそれらの薬剤流体の接触の発生を防止しながら、当該複数種の薬剤流体を用いた処理を一つの処理チャンバにおいて完遂できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、処理チャンバと、処理チャンバ内において、基板Ｗの上面に対向する基板対向面６に開口した第１の吐出口８を有する第１のノズル９と、第１のノズル９に接続され、内部が第１の吐出口８に連通する有機溶剤配管３４とを含む。硫酸含有液工程に先立って第１の水置換工程が実行される。第１の水置換工程では、有機溶剤配管３４に分岐接続された第１の水配管３９を介して有機溶剤配管３４に水が供給されることにより、有機溶剤配管３４の内部が水で置換される。
【選択図】図５Ａ−５Ｂ

Description

この発明は、第１の薬剤流体および第２の薬剤流体を用いて基板を処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。前記基板の例には、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に薬液による処理を施すために、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。枚葉式の基板処理装置は、隔壁により区画された処処理チャンバの内部に、基板をほぼ水平に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の上面に第１の薬液を供給するための第１の薬液ノズルと、スピンチャックに保持されている基板の上面に第２の薬液を供給するための第２の薬液ノズルとを備えている。第１の薬液ノズルは吐出口を有し、第１の薬液ノズルには、薬液供給源からの薬液を第１の薬液ノズルに供給するための薬液配管が接続されている。

このような基板処理装置において、第１の薬液と第２の薬液とが接触に危険を伴うような組合せ（すなわち、接触に適さないような組合せ）であることがある。このような接触に適さないような組合せの薬液を用いた処理を一つの処理チャンバで行う場合、処理チャンバの内部で接触しないように、一方の薬液の供給時に他方の薬液用のバルブの新規開成を禁止したり、基板の回転速度の検出値が回転数範囲外になると薬液用のバルブの開成を禁止したりするインターロック処理の実行が提案されている（たとえば特許文献１，２参照）。

特許第４９１７４６９号公報 特許第４９１７４７０号公報

しかしながら、第２の薬剤流体（第２の薬液）を用いた処理中に、スピンチャックの周辺に第１のノズルが配置されていると、第２の薬剤流体を含む雰囲気が、吐出口を介して薬剤流体配管（薬液配管）に進入するおそれがある。薬剤流体配管の内部への第２の薬剤流体を含む雰囲気の進入は、第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触の原因になり得る。

そこで、この発明の目的は、基板処理に用いられる複数種の薬剤流体の組合せが接触に適さないような組合せであっても、薬剤流体配管の内部におけるそれらの薬剤流体の接触の発生を防止しながら、当該複数種の薬剤流体を用いた処理を一つの処理チャンバにおいて完遂できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１に記載の発明は、処理チャンバと、前記処理チャンバ内に配置されて、基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に向けて流体を吐出するための吐出口を有する第１のノズルと、前記第１のノズルに接続され、内部が前記吐出口に連通する薬剤流体配管と、前記薬剤流体配管に、第１の薬剤流体を供給するための第１の薬剤流体供給ユニットと、前記薬剤流体配管に水を供給するための第１の水供給ユニットと、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に、前記第１の薬剤流体とは種類の異なる流体である第２の薬剤流体を供給するための第２の薬剤流体供給ユニットと、前記第１の薬剤流体供給ユニット、前記第２の薬剤流体供給ユニットおよび前記第１の水供給ユニットを制御する制御ユニットとを含み、前記制御ユニットは、前記第１の薬剤流体を前記薬剤流体配管に供給することにより前記第１のノズルから前記基板の主面に向けて前記第１の薬剤流体を吐出して、前記第１の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第１の処理工程と、前記第２の薬剤流体を前記基板の主面に供給して、前記第２の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第２の処理工程と、前記第１の処理工程の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、前記第２の処理工程の実行前および／もしくは実行後において、前記第１の水供給ユニットからの水を前記薬剤流体配管に供給して、前記薬剤流体配管の内部を前記水で置換する水置換工程とを実行する、基板処理装置を提供する。

この構成によれば、第１の薬剤流体を用いる第１の処理工程、および第２の薬剤流体を用いる第２薬液供給工程が、共通の処理チャンバ内において実行される。第１の処理工程では、第１の薬剤流体を薬剤流体配管に供給することにより、第１のノズルから基板の主面に向けて第１の薬剤流体を吐出される。
また、第１の処理工程の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、前記第２の処理工程の実行前および／もしくは実行後において、薬剤流体配管の内部を水で置換する水置換工程が実行される。

第１の処理工程の終了後および／または第２の処理工程の開始前に、薬剤流体配管の内部に第１の薬剤流体が残留していることがある。この場合、第１の処理工程の終了後および／または第２の処理工程の開始前において薬剤流体配管の内部を水で置換することにより、薬剤流体配管から、第１の薬剤流体を除去できる。そのため、第２の処理工程の開始時には、薬剤流体配管の内部に第１の薬剤流体は残留していない。したがって、当該第２の処理工程において第２の薬剤流体が薬剤流体配管内に進入しても、当該第２の薬剤流体は第１の薬剤流体と接触しない。これにより、薬剤流体配管の内部における第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触を防止できる。

また、第１の処理工程の開始前および／または第２の処理工程の終了後に、薬剤流体配管の内部に第２の薬剤流体が付着していることがある。この場合、第１の処理工程の開始前および／または第２の処理工程の終了後において薬剤流体配管の内部を水で置換することにより、薬剤流体配管から、第２の薬剤流体を除去できる。そのため、第１の処理工程の開始時には、薬剤流体配管の内部に第２の薬剤流体は残留していない。したがって、当該第１の処理工程において第１の薬剤流体が薬剤流体配管内に供給されても、当該第１の薬剤流体は第２の薬剤流体と接触しない。これにより、薬剤流体配管の内部における第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触を防止できる。

以上により、基板処理に用いられる複数種の薬剤流体（第１の薬剤流体および第２の薬剤流体）の組合せが接触に適さないような組合せであっても、薬剤流体配管の内部におけるそれらの薬剤流体の接触の発生を防止しながら、当該複数種の薬剤流体を用いた処理を一つの処理チャンバにおいて完遂できる基板処理装置を提供できる。
また、この明細書において、「接触に適さないような組合せ」であるとは、「接触に危険が伴うような組合せ」だけでなく、「接触により生成物を生成するような組合せ」も含む趣旨である。「接触により生成物を生成するような組合せ」には、酸とアルカリとの組合せも含む。

請求項２に記載の発明は、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に対向する基板対向面を有する対向部材をさらに含み、前記第１のノズルの前記吐出口は、前記基板対向面に開口している、請求項１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、基板の主面に対向する対向部材が設けられており、対向部材の基板対向面に、第１のノズルの吐出口が開口している。そのため、第２の処理工程において、基板の主面への第２の薬剤流体の供給に伴って第２の薬剤流体が、吐出口から薬剤流体配管の内部に進入するおそれがある。薬剤流体配管の内部への第２の薬剤流体を含む雰囲気の進入は、第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触の原因になり得る。

しかしながら、第１の処理工程の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、前記第２の処理工程の実行前および／もしくは実行後において、薬剤流体配管の内部が水で置換される。そのため、基板の主面に対向する対向部材が設けられ、この対向部材の基板対向面に第１のノズルの吐出口が開口している場合であっても、薬剤流体配管の内部における第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触を防止できる。

請求項３に記載の発明は、前記薬剤流体配管の内部を吸引するための吸引ユニットをさらに含み、前記制御ユニットは前記吸引ユニットをさらに制御するものであり、前記制御ユニットは、前記水置換工程の終了後、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第１の吸引工程をさらに実行する、請求項１または２に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、水置換工程の終了後、薬剤流体配管の内部が吸引される。この吸引によって、薬剤流体配管の内部から水が除去され、吸引後には薬剤流体配管の内部に水が残存しないか、あるいは薬剤流体配管の内部に残存する水の量は少ない。これにより、水置換工程の終了後における第１のノズルからの水の落液を抑制または防止でき、ゆえに、基板の主面のパーティクル汚染を抑制または防止できる。

請求項４に記載の発明は、前記制御ユニットは、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、前記制御ユニットは、前記水置換工程として、前記第２の処理工程に先立って実行される第１の水置換工程を少なくとも実行する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第２の処理工程に先立って第１の水置換工程が実行される。第２の処理工程の開始前には、前回の処理で用いられた第１の薬剤流体が薬剤流体配管の内部に残存しているおそれがある。しかしながら、第２の処理工程に先立って薬剤流体配管の内部を水で置換することにより、第２の処理工程の開始時には、薬剤流体配管の内部に第１の薬剤流体は残留していない。したがって、当該第２の処理工程において第２の薬剤流体が薬剤流体配管内に進入しても、薬剤流体配管の内部で第１の薬剤流体と接触しない。これにより、第２の処理工程において、薬剤流体配管の内部における第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触を防止できる。

請求項５に記載の発明は、前記制御ユニットは、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、前記制御ユニットは、前記水置換工程として、前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程に先立って実行される第２の水置換工程を少なくとも実行する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第２の処理工程の後、第１の処理工程に先立って第２の水置換工程が実行される。第２の処理工程の終了後でかつ第１の処理工程の開始前には、第２の処理工程において用いられた第２の薬剤流体が薬剤流体配管内に進入し、当該薬剤流体配管の内部に残存しているおそれがある。しかしながら、第１の処理工程に先立って薬剤流体配管の内部を水で置換することにより、第１の処理工程の開始時には、薬剤流体配管の内部に第２の薬剤流体は残留していない。したがって、当該第１の処理工程において薬剤流体配管に第１の薬剤流体が供給されても、第２の薬剤流体と接触しない。これにより、第１の処理工程において、薬剤流体配管の内部における第１の薬剤流体と第２の薬剤流体との接触を防止できる。

請求項６に記載の発明は、前記制御ユニットは、前記第２の処理工程の後において前記基板の主面から前記第２の薬剤流体を水で洗い流すべく、前記第１の処理工程に先立って、前記基板の主面に水を供給する第１の水供給工程をさらに実行し、前記制御ユニットは、前記第１の水供給工程として前記第２の水置換工程を実行する、請求項５に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第２の処理工程の後において基板の主面から第２の薬剤流体を水で洗い流す第１の水供給工程に並行して、薬剤流体配管の内部を水で置換する第２の水置換工程を実行する。これにより、第１の水供給工程を、第２の水置換工程とタイミングで行う場合と比較して、全体の処理時間を短縮できる。
請求項７に記載の発明は、前記第１のノズルとは別のノズルであって、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に向けて流体を吐出するための第２のノズルと、前記第２のノズルに水を供給するための第２の水供給ユニットとをさらに含み、前記制御ユニットは前記第２の水供給ユニットをさらに制御するものであり、前記制御ユニットは、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、かつ前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程の開始に先立って、前記第２のノズルに水を供給することにより前記第２のノズルから前記基板の主面に向けて水を吐出開始する第２の水供給工程を実行し、前記制御ユニットは、前記第１の処理工程における前記薬剤流体配管への前記第１の薬剤流体の供給を、前記第２の水供給工程の終了に先立って開始する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第２の水供給の終了後直ちに第１の薬剤流体を吐出口から吐出することができる。すなわち、第２の水供給工程の終了後直ちに第１の処理工程を開始できる。これにより、全体の処理時間を短縮できる。
請求項８に記載の発明は、前記制御ユニットは、前記第２の水供給工程の終了前に、前記第１の処理工程を開始する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第２の水供給の終了前から、第１の薬剤流体を吐出口から吐出することができる。これにより、全体の処理時間をより一層短縮できる。
請求項９に記載の発明は、前記制御ユニットは、前記１の処理工程における前記第１のノズルからの第１の薬剤流体の吐出終了後に、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第２の吸引工程をさらに実行する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

請求項１０に記載のように、前記洗浄液は、炭酸水を含んでいてもよい。
請求項１１に記載のように、前記第１の薬剤流体は、硫酸含有液を含み、前記第２の薬剤流体は、有機溶剤を含んでいてもよい。
前記の目的を達成するための請求項１２に記載の発明は、処理チャンバ内で基板を保持する基板保持工程と、第１の薬剤流体を、第１のノズルに接続された薬剤流体配管に供給することにより前記第１のノズルから前記基板の主面に向けて前記第１の薬剤流体を吐出して、前記第１の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第１の処理工程と、前記第１の薬剤流体とは種類の異なる流体である第２の薬剤流体を前記基板の主面に供給して、前記第２の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第２の処理工程と、前記第１の処理工程の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、前記第２の処理工程の実行前および／もしくは実行後において、前記第１の水供給ユニットからの水を前記薬剤流体配管に供給して、前記薬剤流体配管の内部を前記水で置換する水置換工程とを含む、基板処理方法を提供する。

この方法によれば、請求項１に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１３に記載の発明は、前記水置換工程の終了後、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第１の吸引工程をさらに含む、請求項１２に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、請求項３に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１４に記載の発明は、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、前記水置換工程は、前記第２の処理工程に先立って実行される第１の水置換工程を含む、請求項１２または１３に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項４に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１５に記載の発明は、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、前記水置換工程は、前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程に先立って実行される第２の水置換工程を含む、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項５に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１６に記載の発明は、前記第２の処理工程の後において前記基板の主面から前記第２の薬剤流体を水で洗い流すべく、前記第１の処理工程に先立って、前記基板の主面に水を供給する第１の水供給工程をさらに含み、前記第１の水供給工程は、前記第２の水置換工程を含む、請求項１５に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項６に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１７に記載の発明は、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程に先立って、前記第１のノズルとは別のノズルである第２のノズルから前記基板の主面に向けて水を吐出する第２の水供給工程をさらに含み、前記第１の処理工程は、前記薬剤流体配管への前記第１の薬剤流体の供給を、前記第２の水供給工程の終了に先立って実行開始する、請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項７に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１８に記載の発明は、前記第２の処理工程の後、前記第２のノズルから水を前記基板の主面に供給する第２の水供給工程をさらに含み、前記第２の水供給工程に並行して、前記第１の処理工程を実行する、請求項１２〜１７のいずれか一項に記載の基板処理方法である。

この方法によれば、請求項８に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。
請求項１９に記載の発明は、前記１の処理工程における前記第１のノズルからの第１の薬剤流体の吐出終了後に、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第２の吸引工程をさらに含む、請求項１２〜１８のいずれか一項に記載の基板処理方法である。
この方法によれば、請求項９に関連して説明した作用効果と同等の作用効果を奏する。

請求項２０に記載のように、前記洗浄液は、炭酸水を含んでいてもよい。
請求項２１に記載のように、前記第１の薬剤流体は、硫酸含有液を含み、前記第２の薬剤流体は、有機溶剤を含んでいてもよい。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。 図２Ａは、前記基板処理装置に備えられた処理ユニットの構成例を説明するための図解的な断面図である。 図２Ｂは、前記処理ユニットに含まれる対向部材の周辺の構成を具体的に説明するための図である。 図２Ｃは、前記処理ユニットの下部の構成例を拡大して示す図解的な断面図である。 図３は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図４は、前記処理ユニットによる第１の基板処理例を説明するための流れ図である。 図５Ａ−５Ｂは、前記第１の基板処理例を説明するための図解的な図である。 図５Ｃ−５Ｄは、図５Ｂに続く工程を説明するための図解的な図である。 図５Ｅ−５Ｆは、図５Ｄに続く工程を説明するための図解的な図である。 図５Ｇ−５Ｈは、図５Ｆに続く工程を説明するための図解的な図である。 図６は、前記第１の基板処理例の主要な工程における、第１の液体検知センサおよび第２の液体検知センサによる監視状況を説明するための図解的な図である。 図７は、前記第１の基板処理例における、ハードインターロックを説明するための図である。 図８は、前記処理ユニットによる第２の基板処理例を説明するための図解的な図である。 図９は、前記処理ユニットによる第３の基板処理例を説明するための図解的な図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。基板処理装置１は、シリコンウエハなどの基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。この実施形態では、基板Ｗは、円板状の基板である。基板処理装置１は、処理液で基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、処理ユニット２で処理される複数枚の基板Ｗを収容するキャリヤＣが載置されるロードポートＬＰと、ロードポートＬＰと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送ロボットＩＲおよびＣＲと、基板処理装置１を制御する制御ユニット３とを含む。搬送ロボットＩＲは、キャリヤＣと基板搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。基板搬送ロボットＣＲは、搬送ロボットＩＲと処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する。複数の処理ユニット２は、たとえば、同様の構成を有している。

図２Ａは、処理ユニット２の構成例を説明するための図解的な断面図である。
処理ユニット２は、箱形の処理チャンバ４と、処理チャンバ４内で一枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持して、基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック（基板保持ユニット）５と、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面（主面）に対向する基板対向面６を有する対向部材７とを含む。対向部材７は、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面の中央部に向けて流体を吐出するための第１の吐出口（吐出口）８を有する第１のノズル９と、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面の中央部に向けて流体を吐出するための第２の吐出口１０を有する第２のノズル１１と、第１の薬剤流体としての液体の有機溶剤（低表面張力を有する有機溶剤）の一例のイソプロピルアルコール（isopropyl alcohol：ＩＰＡ）を第１のノズル９に供給するための有機溶剤供給ユニット（第１の薬剤流体供給ユニット）１２と、第２のノズル１１に、リンス液としての水（たとえば炭酸水）を供給するためのリンス用水供給ユニット（第２の水供給ユニット）１３と、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に、第２の薬剤流体としての硫酸含有液の一例の硫酸過酸化水素水混合液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：ＳＰＭ）を供給するための硫酸含有液供給ユニット（第２の薬剤流体供給ユニット）１４と、スピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に、洗浄薬液の一例のＳＣ１（ＮＨ_４ＯＨおよびＨ_２Ｏ_２を含む液体）を供給するための洗浄薬液供給ユニット１５と、スピンチャック５を取り囲む筒状の処理カップ１６とを含む。

処理チャンバ４は、スピンチャック５やノズルを収容する箱状の隔壁１８と、隔壁１８の上部から隔壁１８内に清浄空気（フィルタによってろ過された空気）を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ（ファン・フィルタ・ユニット）１９とを含む。
ＦＦＵ１９は、隔壁１８の上方に配置されており、隔壁１８の天井に取り付けられている。ＦＦＵ１９は、隔壁１８の天井から処理チャンバ４内に下向きに清浄空気を送る。また、処理カップ１６の底部には、排気液配管８１が接続されており、排気液配管８１は、基板処理装置１が設置される工場に設けられた排気処理設備に向けて処理チャンバ４内の気体を導出する。したがって、処理チャンバ４内を下方に流れるダウンフロー（下降流）が、ＦＦＵ１９および排気液配管８１によって形成される。基板Ｗの処理は、処理チャンバ４内にダウンフローが形成されている状態で行われる。

スピンチャック５として、基板Ｗを水平方向に挟んで基板Ｗを水平に保持する挟持式のチャックが採用されている。具体的には、スピンチャック５は、スピンモータ２２と、このスピンモータ２２の駆動軸と一体化された下スピン軸２３と、下スピン軸２３の上端に略水平に取り付けられた円板状のスピンベース２４とを含む。
スピンベース２４の上面には、その周縁部に複数個（３個以上。たとえば６個）の挟持部材２５が配置されている。複数個の挟持部材２５は、スピンベース２４の上面周縁部において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。

また、スピンチャック５としては、挟持式のものに限らず、たとえば、基板Ｗの裏面を真空吸着することにより、基板Ｗを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な回転軸線まわりに回転することにより、スピンチャック５に保持されている基板Ｗを回転させる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
図２Ｂは、処理ユニット２に含まれる対向部材７の周辺の構成を具体的に説明するための図である。

図２Ａ，２Ｂに示すように、対向部材７は、遮断板２６と、遮断板２６に同軸に設けられた上スピン軸２７とを含む。遮断板２６は、基板Ｗとほぼ同じ径またはそれ以上の径を有する円板状である。基板対向面６は、遮断板２６の下面を形成しており、基板Ｗの上面全域に対向する円形である。
基板対向面６の中央部には、遮断板２６および上スピン軸２７を上下に貫通する円筒状の貫通穴２８が形成されている。貫通穴２８の内周壁は、円筒面によって区画されている。貫通穴２８の内部には、第１のノズル９および第２のノズル１１が挿通されている。第１および第２のノズル９，１１は、それぞれ、上スピン軸２７の回転軸線Ａ２（回転軸線Ａ1と同軸）に沿って上下方向に延びている。

具体的には、貫通穴２８の内部には、遮断板２６の回転軸線Ａ２に沿って上下に延びる中心軸ノズル２９が挿通している。中心軸ノズル２９は、図２Ｂに示すように、第１および第２のノズル９，１１と、第１および第２のノズル９，１１を取り囲む筒状のケーシング３０とを含む。この実施形態では、第１および第２のノズル９，１１は、それぞれ、インナーチューブである。第１の吐出口８は、第１のノズル９の下端に形成されている。第２の吐出口１０は、第２のノズル１１の下端に形成されている。ケーシング３０は、回転軸線Ａ２に沿って上下方向に延びている。ケーシング３０は、貫通穴２８の内部に非接触状態で挿入されている。したがって、遮断板２６の内周は、径方向に間隔を空けてケーシング３０の外周を取り囲んでいる。

図２Ａに示すように、上スピン軸２７には、遮断板回転ユニット３１が結合されている。遮断板回転ユニット３１は、遮断板２６ごと上スピン軸２７を回転軸線Ａ２まわりに回転させる。遮断板２６には、電動モータ、ボールねじ等を含む構成の遮断板昇降ユニット３２が結合されている。遮断板昇降ユニット３２は、中心軸ノズル２９ごと遮断板２６を鉛直方向に昇降する。遮断板昇降ユニット３２は、遮断板２６の基板対向面６がスピンチャック５に保持されている基板Ｗの上面に近接する近接位置（図５Ａ等参照）と、近接位置の上方に設けられた退避位置（図２Ａや図５Ｇ等参照）の間で、遮断板２６および中心軸ノズル２９を昇降させる。遮断板昇降ユニット３２は、近接位置と退避位置との間の各位置で遮断板２６を保持可能である。

また、遮断板２６に関連して、遮断板２６の近接位置への配置を検出するための遮断板近接位置センサ３３（図２Ａ〜２Ｃで図示しない）が設けられている。
図２Ｂに示すように、有機溶剤供給ユニット１２は、第１のノズル９に接続され、内部が第１の吐出口８に連通する有機溶剤配管（薬剤流体配管）３４と、有機溶剤配管３４に介装され、有機溶剤を開閉する第１の有機溶剤バルブ３５と、第１の有機溶剤バルブ３５よりも下流側の有機溶剤配管３４に介装され、有機溶剤を開閉する第２の有機溶剤バルブ３６と、第１の有機溶剤バルブ３５が閉状態にあることを検知するバルブ閉センサ３７とを含む。

図２Ｂに示すように、有機溶剤配管３４において第１の有機溶剤バルブ３５と第２の有機溶剤バルブ３６との間に設定された第１の分岐位置３８には、第１の水配管３９が分岐接続されている。以降の説明において、有機溶剤配管３４における第１の分岐位置３８よりも下流側の下流側部分４０を、「有機溶剤下流側部分４０」という。有機溶剤配管３４における第１の分岐位置３８よりも上流側の上流側部分４１を、「有機溶剤上流側部分４１」という。この実施形態では、第１の分岐位置３８は、有機溶剤配管３４の上端に近い位置に設定されている。そのため、有機溶剤下流側部分４０に有機溶剤が存在しない状態において、第１の有機溶剤バルブ３５の開成後第２のノズル１１（第２の吐出口１０）に有機溶剤が到達するまでの時間は長くなる（たとえば約３秒）。

第１の有機溶剤バルブ３５が開かれると、有機溶剤供給源からの有機溶剤が、第２の有機溶剤バルブ３６へと供給される。この状態で第２の有機溶剤バルブ３６が開かれると、第２の有機溶剤バルブ３６に供給された有機溶剤が、第１の吐出口８から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。
図２Ｂに示すように、有機溶剤下流側部分４０において、第２の有機溶剤バルブ３６の介装位置よりも上流側の所定の第１の検出位置４２には、有機溶剤下流側部分４０の内部の液体の存否を検出するための第１の液体検知センサ４３が配置されている。第１の液体検知センサ４３は、第１の検出位置４２における有機溶剤配管３４の内部の液体の存否を検出し、その検出結果に応じた信号を制御ユニット３に送出する。有機溶剤配管３４の内部の液体の先端が、第１の検出位置４２よりも前進している（第１のノズル９側に位置している）とき、第１の液体検知センサ４３によって液体が検出される。有機溶剤配管３４の内部の液体の先端が、第１の検出位置４２よりも後退している（有機溶剤供給源側に位置している）とき、第１の液体検知センサ４３によっては、液体は検出されない。

図２Ｂに示すように、有機溶剤下流側部分４０において、第２の有機溶剤バルブ３６の介装位置よりも下流側の所定の第２の検出位置４４には、有機溶剤下流側部分４０の内部の液体の存否を検出するための第２の液体検知センサ４５が配置されている。第２の液体検知センサ４５は、第２の検出位置４４における有機溶剤配管３４の内部の液体の存否を検出し、その検出結果に応じた信号を制御ユニット３に送出する。有機溶剤配管３４の内部の液体の先端が、第２の検出位置４４よりも前進している（第１のノズル９側に位置している）とき、第２の液体検知センサ４５によって液体が検出される。有機溶剤配管３４の内部の液体の先端が、第２の検出位置４４よりも後退している（有機溶剤供給源側に位置している）とき、第２の液体検知センサ４５によっては、液体は検出されない。

第１の液体検知センサ４３および第２の液体検知センサ４５は、それぞれ、たとえば液検知用のファイバセンサ（たとえば(株)キーエンス社製ＦＵ９５Ｓ）であり、有機溶剤配管３４の外周壁に直付け配置または近接配置されている。第１の液体検知センサ４３および／または第２の液体検知センサ４５は、たとえば静電容量型のセンサによって構成されていてもよい。

図２Ｂに示すように、第１の水配管３９には、水供給源からの水（たとえば炭酸水）が供給されるようになっている。第１の水配管３９の途中部には、第１の水配管３９を開閉するための第１の水バルブ４６が介装されている。第１の水バルブ４６が開かれると、第１の水配管３９から有機溶剤下流側部分４０へと供給される。また、第１の水バルブ４６が閉じられると、第１の水配管３９から有機溶剤下流側部分４０への水の供給が停止される。第１の水配管３９から有機溶剤配管３４へと供給される水は、たとえば炭酸水である。第１の水配管３９および第１の水バルブ４６は、置換用水供給ユニット（第１の水供給ユニット）４７に含まれている。

図２Ｂに示すように、第１の水配管３９の途中部（すなわち、第１の分岐位置３８と第１の水バルブ４６との間）に設定された第２の分岐位置４８には、吸引配管４９が分岐接続されている。以降の説明において、第１の水配管３９における第２の分岐位置４８よりも下流側の下流側部分５０を、「水下流側部分５０」という。
図２Ｂに示すように、吸引配管４９の途中部には、吸引配管４９を開閉するための吸引バルブ５１が介装されている。吸引配管４９の先端には吸引装置５２が接続されている。吸引装置５２は、たとえば、図２Ａに示すように、真空発生器５３と、真空発生器５３を作動させるための駆動バルブ５４とを含む。吸引装置５２は、真空発生により吸引力を発生させるものに限られず、たとえば、アスピレータ等であってもよい。

図２Ｂに示すように、吸引装置５２（真空発生器５３）の作動状態において、第１の有機溶剤バルブ３５および第１の水バルブ４６が閉じられかつ第２の有機溶剤バルブ３６が開かれた状態で吸引バルブ５１が開かれると、吸引装置５２の働きが有効化され、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０の内部が排気され、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０に含まれる液体（水または有機溶剤）が、吸引配管４９へと引き込まれる。吸引装置５２および吸引バルブ５１は、吸引ユニット５５に含まれている。

図２Ｂに示すように、リンス用水供給ユニット１３は、第２のノズル１１に接続され、内部が第２の吐出口１０に連通する第２の水配管５６と、第２の水配管５６を開閉して、第２の水配管５６から第２のノズル１１への水の供給および供給停止を切り替える第２の水バルブ５７とを含む。第２の水バルブ５７が開かれると、水供給源からの水が、第２の水配管５６へと供給され、第２の吐出口１０から基板Ｗの上面中央部に向けて吐出される。

図２Ａに示すように、処理ユニット２は、さらに、ケーシング３０の外周と遮断板２６の内周との間の筒状の空間に不活性ガスを供給する不活性ガス配管５８と、不活性ガス配管５８に介装された不活性ガスバルブ５９とを含む。不活性ガスバルブ５９が開かれると、不活性ガス供給源からの不活性ガスが、ケーシング３０の外周と遮断板２６の内周との間を通って、遮断板２６の下面中央部から下方に吐出される。したがって、遮断板２６が近接位置に配置されている状態で、不活性ガスバルブ５９が開かれると、遮断板２６の下面中央部から吐出された不活性ガスが基板Ｗの上面と遮断板２６の基板対向面６との間を外方に（回転軸線Ａ１から離れる方向に）広がり、基板Ｗと遮断板２６との空気が不活性ガスに置換される。不活性ガス配管５８内を流れる不活性ガスは、たとえば窒素ガスである。不活性ガスは、窒素ガスに限らず、ヘリウムガスやアルゴンガスなどの他の不活性ガスであってもよい。

図２Ａに示すように、硫酸含有液供給ユニット１４は、硫酸含有液ノズル６０と、硫酸含有液ノズル６０に接続された硫酸含有液配管６１と、硫酸含有液配管６１に介装された硫酸含有液バルブ６２と、硫酸含有液ノズル６０を移動させる第１のノズル移動ユニット６３とを含む。第１のノズル移動ユニット６３は、モータ等を含む。第１のノズル移動ユニット６３には、硫酸含有液ノズル６０が退避位置にあること検出するためのノズル退避センサ６４が結合されている。

第１のノズル移動ユニット６３が、たとえばステッピングモータによって構成されている場合、当該ステッピングモータを制御するための、モータ制御部から出力される、硫酸含有液ノズル６０の移動量（アームの揺動角度）に応じたエンコーダ信号を参照して、ノズル退避センサ６４は、硫酸含有液ノズル６０が退避位置にあるか否かを検出できる。
硫酸含有液ノズル６０は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルである。硫酸含有液配管６１には、硫酸含有液供給源からの硫酸含有液が供給されている。この実施形態では、硫酸含有液配管６１には、硫酸含有液として、高温（たとえば約１７０℃〜約２００℃）の硫酸過酸化水素水混合液（sulfuric acid／hydrogen peroxide mixture：ＳＰＭ）が供給される。硫酸と過酸化水素水との反応熱により、前記の高温まで昇温されたＳＰＭが硫酸含有液配管６１に供給されている。

硫酸含有液バルブ６２が開かれると、硫酸含有液配管６１から硫酸含有液ノズル６０に供給された高温のＳＰＭが、硫酸含有液ノズル６０から下方に吐出される。硫酸含有液バルブ６２が閉じられると、硫酸含有液ノズル６０からの、高温のＳＰＭの吐出が停止される。第１のノズル移動ユニット６３は、硫酸含有液ノズル６０から吐出された高温のＳＰＭが基板Ｗの上面に供給される処理位置と、硫酸含有液ノズル６０が平面視でスピンチャック５の側方に退避した退避位置との間で、硫酸含有液ノズル６０を移動させる。

図２Ａに示すように、洗浄薬液供給ユニット１５は、洗浄薬液ノズル６５と、洗浄薬液ノズル６５に接続された洗浄薬液配管６６と、洗浄薬液配管６６に介装された洗浄薬液バルブ６７と、洗浄薬液ノズル６５を移動させる第２のノズル移動ユニット６８とを含む。洗浄薬液ノズル６５は、たとえば、連続流の状態で液を吐出するストレートノズルである。洗浄薬液配管６６には、洗浄薬液供給源からの洗浄薬液（たとえばＳＣ１）が供給されている。

洗浄薬液バルブ６７が開かれると、洗浄薬液配管６６から洗浄薬液ノズル６５に供給されたＳＣ１が、洗浄薬液ノズル６５から下方に吐出される。洗浄薬液バルブ６７が閉じられると、洗浄薬液ノズル６５からの洗浄薬液の吐出が停止される。第２のノズル移動ユニット６８は、洗浄薬液ノズル６５から吐出されたＳＣ１が基板Ｗの上面に供給される処理位置と、洗浄薬液ノズル６５が平面視でスピンチャック５の側方に退避した退避位置との間で、洗浄薬液ノズル６５を移動させる。さらに、第２のノズル移動ユニット６８は、洗浄薬液ノズル６５から吐出された洗浄薬液が基板Ｗの上面中央部に着液する中央位置と、洗浄薬液ノズル６５から吐出された洗浄薬液が基板Ｗの上面周縁部に着液する周縁位置との間で、洗浄薬液ノズル６５を水平に移動させる。中央位置および周縁位置は、いずれも処理位置である。

図２Ｃは、処理ユニット２の下部の構成例を拡大して示す図解的な断面図である。
図２Ａ，２Ｃに示すように、処理カップ１６は、スピンチャック５を取り囲む、基板Ｗの周囲に飛散した処理液（洗浄薬液およびリンス液）を受け止めるための第１および第２のガード７１，７２と、個々のガード７１，７２を独立して昇降させるガード昇降ユニット７３とを含む。ガード昇降ユニット７３は、個々のガード７１，７２を独立して昇降させる。なお、ガード昇降ユニット７３は、たとえはボールねじ機構を含む構成である。

処理カップ１６は上下方向に重なるように収容可能であり、ガード昇降ユニット７３が２つのガード７１，７２のうちの少なくとも一つを昇降させることにより、処理カップ１６の展開および収容が行われる。
内側の第１のガード７１は、スピンチャック５の周囲を取り囲み、スピンチャック５による基板Ｗの回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。図２Ｃに示すように、第１のガード７１は、平面視において円環状をなす底部７４と、この底部７４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部７５と、底部７４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部７６と、内周縁と外周縁との間に対応する底部７４の一部から上方に立ち上がる円筒状の案内部７７とを一体的に備えている。

案内部７７は、底部７４から立ち上がる円筒状の本体部７８と、この本体部７８の上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（回転軸線Ａ１に近づく方向）斜め上方に延びる筒状の上端部７９とを含む。
内壁部７５と案内部７７との間は、基板Ｗの処理に使用された処理液（硫酸含有液、洗浄薬液および水）を集めて排液するための第１の排液溝８０が区画されている。第１の排液溝８０の底部の最も低い箇所には、図示しない負圧源から延びる排気液配管８１が接続されている。これにより、第１の排液溝８０の内部が強制的に排気され、第１の排液溝８０に集められた処理液、および第１の排液溝８０内の雰囲気が、排気液配管８１を介して排出される。雰囲気とともに排出される処理液は、排気液配管８１の途中部に介装された気液分離器９７によって雰囲気から分離される。排気液配管８１には、気液分離器９７を介して、複数の排液分岐配管（硫酸含有液用分岐配管８２、洗浄薬液用分岐配管８３および水用分岐配管８４）が、それぞれ排液分岐バルブ８５が介して接続されている。個々の排液分岐バルブ８５には、当該排液分岐バルブ８５が閉状態にあることを検知する第２のバルブ閉センサ９５とを含む。

後述する硫酸含有液工程（図４のステップＳ３）では、排液分岐バルブ８５のうち、硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５のみが開かれており、排気液配管８１を流通する処理液は、硫酸含有液用分岐配管８２へと供給され、その後、硫酸含有液を排液処理するための処理装置（図示しない）に送られる。
また、後述する第１および第２のリンス工程（図４のステップＳ４およびステップＳ６）では、排液分岐バルブ８５のうち、水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５のみが開かれており、排気液配管８１を流通する処理液は、水用分岐配管８４へと供給され、その後、水を排液処理するための処理装置（図示しない）に送られる。

また、後述する洗浄薬液工程（図４のステップＳ５）では、排液分岐バルブ８５のうち、洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５のみが開かれており、排気液配管８１を流通する処理液は、洗浄薬液用分岐配管８３へと供給され、その後、洗浄薬液を排液処理するための処理装置（図示しない）に送られる。
また、案内部７７と外壁部７６との間は、基板Ｗの処理に使用された有機溶剤を集めて回収するための第２の排液溝８６とされている。第２の排液溝８６において、たとえば底部には、排気配管８７の一端が接続されている。これにより、第２の排液溝８６の内部が強制的に排気され、第２の排液溝８６内の雰囲気が、排気配管８７を介して排出される。

排気配管８７の他端は、図示しない負圧源に接続されている。排気配管８７には、排気配管８７を開閉するための排気バルブ１０１が介装されている。排気バルブ１０１には、当該排気バルブ１０１が開状態にあることを検知するバルブ開センサ２１が設けられている。
外側の第２のガード７２は、回転軸線Ａ１に対してほぼ回転対称な形状を有している。第２のガード７２は、第１のガード７１の案内部７７の外側においてスピンチャック５の周囲を取り囲んでいる。第２のガード７２の上端部８８には、スピンチャック５によって保持された基板Ｗよりも直径が大きい開口８９が形成されており、第２のガード７２の上端９０は、開口８９を区画する開口端となっている。

第２のガード７２は、案内部７７と同軸円筒状をなす下端部９１と、下端部９１の上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（回転軸線Ａ１に近づく方向）斜め上方に延びる筒状の上端部８８と、上端部８８の先端部を下方に折り返して形成された折返し部９２とを有している。
下端部９１は、第２の排液溝８６上に位置し、第１のガード７１と第２のガード７２が最も近接した状態で、第２の排液溝８６に収容される長さに形成されている。また、上端部８８は、第１のガード７１の案内部７７の上端部７９と上下方向に重なるように設けられ、第１のガード７１と第２のガード７２とが最も近接した状態で、案内部７７の上端部７９に対してごく微少な隙間を保って近接するように形成されている。折返し部９２は、第１のガード７１と第２のガード７２とが最も近接した状態で、案内部７７の上端部７９と水平方向に重なるように形成されている。

図２Ａに示すように、ガード昇降ユニット７３は、ガードの上端部が基板Ｗより上方に位置する上位置と、ガードの上端部が基板Ｗより下方に位置する下位置との間で、各ガード７１，７２を昇降させる。ガード昇降ユニット７３は、上位置と下位置との間の任意の位置で各ガード７１，７２を保持可能である。基板Ｗへの処理液の供給や基板Ｗの乾燥は、いずれかのガード７１，７２が基板Ｗの周端面に対向している状態で行われる。

内側の第１のガード７１を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、図５Ａ等に示すように、第１および第２のガード７１，７２のいずれもが上位置に配置される。この状態では、折返し部９２が案内部７７の上端部７９と水平方向に重なっている。
第１のガード７１に関連して、第１のガード７１の上位置への配置を検出するためのガード上位置センサ９３と、第１のガード７１の上位置への配置を検出するためのガード下位置センサ９４とが設けられている。

一方、外側の第２のガード７２を基板Ｗの周端面に対向させる場合には、図２Ａや図５Ｇ等に示すように、第２のガード７２が上位置に配置され、かつ第１のガード７１が下位置に配置される。
図３は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。
制御ユニット３は、たとえばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御ユニット３はＣＰＵ等の演算ユニット、固定メモリデバイス、ハードディスクドライブ等の記憶ユニット、および入出力ユニットを有している。記憶ユニットには、演算ユニットが実行するプログラムが記憶されている。

第２のノズル移動ユニット６３，６８、遮断板回転ユニット３１、遮断板昇降ユニット３２およびガード昇降ユニット７３等の動作を制御する。また、制御ユニット３は、第１の有機溶剤バルブ３５、第２の有機溶剤バルブ３６、第１の水バルブ４６、吸引バルブ５１、駆動バルブ５４、第２の水バルブ５７、不活性ガスバルブ５９、硫酸含有液バルブ６２、洗浄薬液バルブ６７、排液分岐バルブ８５等を開閉する。さらに、制御ユニット３には、第１のバルブ開センサ２１の検出出力、遮断板近接位置センサ３３の検出出力、バルブ閉センサ３７の検出出力、第１の液体検知センサ４３の検出出力、第２の液体検知センサ４５の検出出力、ノズル退避センサ６４の検出出力、ガード上位置センサ９３の検出出力、ガード下位置センサ９４の検出出力、第２のバルブ閉センサ９５の検出出力等が入力されるようになっている。

図４は、処理ユニット２による第１の基板処理例を説明するための流れ図である。図５Ａ〜５Ｈは、第１の基板処理例を説明するための図解的な図である。
以下、図２Ａ〜図４を参照しながら、第１の基板処理例について説明する。図５Ａ〜５Ｈについては適宜参照する。第１の基板処理例は、基板Ｗの上面に形成されたレジストを除去するためのレジスト除去処理である。以下で述べるように、第１の基板処理例は、ＳＰＭ等の硫酸含有液を用いて基板Ｗを処理する硫酸含有液工程Ｓ３と、ＩＰＡ等の液体の有機溶剤を用いて基板Ｗを処理する有機溶剤工程Ｓ７とを含む。硫酸含有液と有機溶剤とは、接触に危険（この場合、急激な反応）が伴うような薬剤流体（薬液、または薬剤成分を含む気体）の組合せである。

処理ユニット２によってレジスト除去処理が基板Ｗに施されるときには、処理チャンバ４の内部に、高ドーズでのイオン注入処理後の基板Ｗが搬入される（図４のステップＳ１）。搬入される基板Ｗは、レジストをアッシングするための処理を受けていないものとする。また、基板Ｗの表面には、微細で高アスペクト比の微細パターンが形成されている。
具体的には、制御ユニット３は、対向部材７（すなわち、遮断板２６および中心軸ノズル２９）が退避位置に退避し、全ての移動ノズル（すなわち、硫酸含有液ノズル６０および洗浄薬液ノズル６５）がスピンチャック５の上方から退避し、かつ第１および第２のガード７１，７２が下位置に下げられる。その結果、第１および第２のガード７１，７２の上端がいずれも基板Ｗの保持位置よりも下方に配置される。この状態で、基板Ｗを保持している基板搬送ロボットＣＲ（図１参照）のハンドＨ（図１参照）を処理チャンバ４の内部に進入させることにより、基板Ｗがその表面（レジスト形成面）を上方に向けた状態でスピンチャック５に受け渡される。その後、スピンチャック５に基板Ｗが保持される（基板保持工程）。

その後、制御ユニット３は、スピンモータ２２によって基板Ｗの回転を開始させる。基板Ｗは予め定める液処理速度（１〜５００ｒｐｍの範囲内で、たとえば約１００ｒｐｍ）まで上昇させられ、その液処理速度に維持される。また、制御ユニット３は、ガード昇降ユニット７３を制御して、第１および第２のガード７１，７２をそれぞれ上位置まで上昇させて、第１のガード７１を基板Ｗの周端面に対向させる。

基板Ｗの回転速度が液処理速度に達すると、次いで、炭酸水を基板Ｗの上面に供給して基板Ｗを除電する除電工程（図４のステップＳ２）が行われる。具体的には、制御ユニット３は、第２の水バルブ５７を開く。これにより、図５Ａに示すように、第２のノズル１１の第２の吐出口１０から、基板Ｗの上面中央部に向けて炭酸水が吐出される。第２のノズル１１から吐出された炭酸水は、基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。

また、この実施形態では、除電工程Ｓ２は、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出だけでなく、併せて、第１のノズル９の第１の吐出口８から炭酸水を吐出することによって実現される。つまり、除電工程Ｓ２は、有機溶剤配管３４の内部を炭酸水で置換する第１の水置換工程Ｔ１を含む。具体的には、制御ユニット３は、除電工程Ｓ２の開始と同期して、第２の有機溶剤バルブ３６を開きかつ第１の有機溶剤バルブ３５および吸引バルブ５１を閉じながら、第１の水バルブ４６を開く。これにより、第１の水配管３９からの炭酸水が、有機溶剤下流側部分４０に供給される。有機溶剤下流側部分４０の内壁に、前回のレジスト除去処理時に使用したＩＰＡの液滴が付着している場合には、このＩＰＡの液滴が炭酸水によって置換される。有機溶剤下流側部分４０に供給された炭酸水は、第１のノズル９から吐出されて基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。また、有機溶剤下流側部分４０の管内に前回のレジスト除去処理時に使用したIPA雰囲気が混入している場合も、炭酸水により除去される。

基板Ｗの上面に供給された炭酸水は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード７１の内壁に受け止められる。そして、第１のガード７１の内壁を伝って流下する炭酸水は、第１の排液溝８０に集められた後排気液配管８１に導かれる。除電工程Ｓ２では、水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５を開き、かつ硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５および洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５を閉じることにより、排気液配管８１を通る液体の流通先が水用分岐配管８４に設定されている。そのため、除電工程Ｓ２では、排気液配管８１に導かれた炭酸水は、水用分岐配管８４を通して、炭酸水を排液処理するための処理装置（図示しない）へと導かれる。前回のレジスト除去処理時に使用したＩＰＡの液滴が第１のガード７１の内壁や第１の排液溝８０、排気液配管８１の管壁に付着している場合には、このＩＰＡの液滴が炭酸水によって洗い流される。

基板Ｗの上面への炭酸水の供給により、基板Ｗ上の上面に炭酸水の液膜が形成される。炭酸水の液膜が基板Ｗの上面に接液することにより、スピンチャック５に保持されている基板Ｗが除電される。この実施形態では、除電工程Ｓ２が第１の水置換工程Ｔ１を含むので、第１の水置換工程Ｔ１を、除電工程Ｓ２と別のタイミングで行う場合と比較して、レジスト除去処理全体の処理時間を短縮できる。

そして、炭酸水の吐出開始から所定時間が経過すると、制御ユニット３は、図５Ｂに示すように、第２の水バルブ５７を開いた状態に維持しながら第１の水バルブ４６を閉じて、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出を維持しながら第１のノズル９からの炭酸水の吐出を停止させる。
第１のノズル９からの炭酸水の吐出停止後、有機溶剤配管３４の内の炭酸水を吸引する第１の水吸引工程Ｔ２（第１の吸引工程）が実行される。この第１の水吸引工程Ｔ２は、第１の水置換工程Ｔ１後に有機溶剤配管３４の内部に存在している炭酸水を、吸引ユニット５５によって吸引するものである。

具体的には、制御ユニット３は、第１の水置換工程Ｔ１の終了後、第２の有機溶剤バルブ３６を開きかつ第１の有機溶剤バルブ３５および第１の水バルブ４６を閉じながら、吸引バルブ５１を開く。これにより、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０の内部が排気され、図５Ｂに示すように、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０に存在している炭酸水が、吸引配管４９へと引き込まれる（吸引）。炭酸水の吸引は、炭酸水の先端面が配管内の所定の待機位置（たとえば吸引配管４９または水下流側部分５０に設定）に後退するまで行われる。炭酸水の先端面が、待機位置まで後退すると、制御ユニット３は吸引バルブ５１を閉じる。これにより、第１の水置換工程Ｔ１が終了する。

第１の水置換工程Ｔ１の終了後に第１の水吸引工程Ｔ２が実行されることにより、第１の水吸引工程Ｔ２の実行後には、有機溶剤配管３４の内部に炭酸水が存在しない。これにより、第１の水置換工程Ｔ１の終了後における第１のノズル９からの炭酸水の落液を抑制または防止できる。
炭酸水の吐出開始から所定時間が経過すると、制御ユニット３は、第１の水バルブ４６を閉じて、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出を停止させる。これにより、除電工程Ｓ２が終了する。

また、この実施形態では、第１の水吸引工程Ｔ２と、除電工程Ｓ２の一部（第２のノズル９からの炭酸水の吐出）とを並行して行うので、第１の水吸引工程Ｔ２を、除電工程Ｓ２の終了後に別途行う場合と比較して、レジスト除去処理全体の処理時間を短縮できる。
次いで、制御ユニット３は、高温のＳＰＭを基板Ｗの上面に供給する硫酸含有液工程（第２の処理工程。図４のステップＳ３）を行う。硫酸含有液工程Ｓ３では、基板Ｗの表面からレジストを剥離すべく、制御ユニット３は、硫酸含有液ノズル６０からの高温のＳＰＭを、基板Ｗの上面中央部に供給する。

具体的には、硫酸含有液工程Ｓ３において、制御ユニット３は、第１のノズル移動ユニット６３を制御することにより、硫酸含有液ノズル６０を退避位置から中央位置に移動させる。これにより、硫酸含有液ノズル６０が基板Ｗの中央部の上方に配置される。その後、制御ユニット３は、硫酸含有液バルブ６２を開く。これにより、高温（たとえば約１７０℃〜約２００℃）のＳＰＭが硫酸含有液配管６１から硫酸含有液ノズル６０に供給され、この硫酸含有液ノズル６０の吐出口から高温のＳＰＭが吐出される。硫酸含有液ノズル６０から吐出された高温のＳＰＭは、基板Ｗの上面の中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて、基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。これにより、図５Ｃに示すように、基板Ｗの上面全域がＳＰＭの液膜によって覆われる。高温のＳＰＭにより、基板Ｗの表面からレジストが剥離されて、当該基板Ｗの表面から除去される。

基板Ｗの上面に供給されたＳＰＭは、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード７１の内壁に受け止められる。そして、第１のガード７１の内壁を伝って流下するＳＰＭは、第１の排液溝８０に集められた後排気液配管８１に導かれる。硫酸含有液工程Ｓ３では、硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５を開き、かつ洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５および水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５を閉じることにより、排気液配管８１を通る液体の流通先が硫酸含有液用分岐配管８２に設定されている。そのため、除電工程Ｓ２では、排気液配管８１に導かれたＳＰＭは、硫酸含有液用分岐配管８２を通して、硫酸含有液を排液処理するための処理装置（図示しない）へと導かれる。そのため、硫酸含有液工程Ｓ３の後には、第１のガード７１の内壁や第１の排液溝８０、排気液配管８１の管壁にＳＰＭの液滴が付着している。

硫酸含有液工程Ｓ３では、高温のＳＰＭの基板Ｗへの供給により、基板Ｗの上面の周囲に大量のＳＰＭのミストが発生する。硫酸含有液工程Ｓ３では、遮断板２６および中心軸ノズル２９は退避位置（たとえば、遮断板２６の基板対向面６がスピンベース２４の上面から上方に十分な間隔（たとえば約１５０ｍｍ）を隔てられているのであるが、硫酸含有液工程Ｓ３において使用されるＳＰＭが極めて高温（たとえば約１７０℃〜約２００℃）であるため、硫酸含有液工程Ｓ３では大量のＳＰＭのミストが発生し、その結果、このＳＰＭのミストが第１の吐出口８から有機溶剤配管３４の内部に入り込み、有機溶剤配管３４の内部に（奥深くまで）進入する。

この場合、前回のレジスト除去処理で用いられたＩＰＡが有機溶剤配管３４の内部に残存していると（有機溶剤配管３４の内部へのＩＰＡの液滴の付着も含む）、硫酸含有液工程Ｓ３において、有機溶剤配管３４内に進入したＳＰＭのミストが、有機溶剤配管３４の内部でＩＰＡと接触するおそれがある。有機溶剤配管３４の内部でＳＰＭのミストがＩＰＡと接触するとパーティクルが発生し、有機溶剤配管３４の内部が、パーティクル発生源になるおそれがある。

しかしながら、この実施形態では、硫酸含有液工程Ｓ３に先立って第１の水置換工程Ｔ１を実行しているから、硫酸含有液工程Ｓ３の開始時には、有機溶剤配管３４の内部にＩＰＡは残留していない。したがって、硫酸含有液工程Ｓ３においてＳＰＭのミストが有機溶剤配管３４内に進入しても、有機溶剤配管３４の内部でＩＰＡと接触しない。そのため、硫酸含有液工程Ｓ３においてＩＰＡとＳＰＭとの接触を防止でき、これにより、有機溶剤配管３４の内部がパーティクル発生源になることを抑制または防止できる。

硫酸含有液工程Ｓ３において、高温のＳＰＭの吐出開始から予め定める期間が経過すると、硫酸含有液工程Ｓ３が終了する。具体的には、制御ユニット３は、硫酸含有液バルブ６２を閉じて、硫酸含有液ノズル６０からの高温のＳＰＭの吐出を停止させ、その後、第１のノズル移動ユニット６３を制御して、硫酸含有液ノズル６０を退避位置まで退避させる。

次いで、リンス液としての炭酸水を基板Ｗの上面に供給する第１のリンス工程（図４のステップＳ４）が行われる。具体的には、制御ユニット３は、第２の水バルブ５７を開く。これにより、図５Ｄに示すように、第２のノズル１１の第２の吐出口１０から、基板Ｗの上面中央部に向けて炭酸水が吐出される。第２のノズル１１から吐出された炭酸水は、基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。

また、この実施形態では、第１のリンス工程Ｓ４は、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出だけでなく、併せて、第１のノズル９の第１の吐出口８から炭酸水を吐出することによって実現される。つまり、第１のリンス工程Ｓ４は、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出に並行して、有機溶剤配管３４の内部を炭酸水で置換する第２の水置換工程Ｔ３を含む。具体的には、制御ユニット３は、第１のリンス工程Ｓ４の開始と同期して、第２の有機溶剤バルブ３６を開きかつ第１の有機溶剤バルブ３５および吸引バルブ５１を閉じながら、第１の水バルブ４６を開く。これにより、第１の水配管３９からの炭酸水が、有機溶剤下流側部分４０に供給され、有機溶剤下流側部分４０の内壁に付着しているＳＰＭの液滴が炭酸水によって置換される。有機溶剤下流側部分４０に供給された炭酸水は、第１のノズル９から吐出されて基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。

基板Ｗの上面に供給された炭酸水は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード７１の内壁に受け止められる。そして、第１のガード７１の内壁を伝って流下する炭酸水は、第１の排液溝８０に集められた後排気液配管８１に導かれる。第１のリンス工程Ｓ４では、水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５を開き、かつ硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５および洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５を閉じることにより、排気液配管８１を通る液体の流通先が水用分岐配管８４に設定されている。そのため、排気液配管８１に導かれた炭酸水は、水用分岐配管８４を通して、水を排液処理するための処理装置（図示しない）へと導かれる。硫酸含有液工程Ｓ３において使用したＳＰＭの液滴が第１のガード７１の内壁や第１の排液溝８０、排気液配管８１の管壁に付着している場合には、このＳＰＭの液滴が炭酸水によって洗い流される。

基板Ｗの上面に供給される炭酸水によって、基板Ｗ上のＳＰＭが外方に押し流され、基板Ｗの周囲に排出され、基板Ｗ上のＳＰＭの液膜が、基板Ｗの上面全域を覆う炭酸水の液膜に置換される。すなわち、リンス液としての炭酸水によって、基板Ｗの上面からＳＰＭが洗い流される。そして、炭酸水の吐出開始から所定時間が経過すると、制御ユニット３は、第１の水バルブ４６および第２の水バルブ５７をそれぞれ閉じて、第１のノズル９および第２のノズル１１からの炭酸水の吐出を停止させる。これにより、第１のリンス工程が終了する。

また、この実施形態では、第１のリンス工程Ｓ４が第２の水置換工程Ｔ３を含むので、第１の水置換工程Ｔ１を、第１のリンス工程Ｓ４と別のタイミングで行う場合と比較して、レジスト除去処理全体の処理時間を短縮できる。
また、第１のリンス工程Ｓ４において、第１のノズル９からの炭酸水の吐出停止と、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出停止とを同期させる必要はなく、第１のノズル９からの炭酸水の吐出停止を、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出停止に先立って行うようにしてもよい。

第１のノズル９および第２のノズル１１からの炭酸水の吐出停止後、制御ユニット３は、ＳＣ１を基板Ｗの上面に供給する洗浄薬液工程（第１の処理工程。図４のステップＳ５）を行う。洗浄薬液工程Ｓ５では、硫酸含有液工程Ｓ３後に基板Ｗの表面に存在するレジスト残渣を基板Ｗの表面から除去すべく、制御ユニット３は、洗浄薬液ノズル６５からのＳＣ１を、基板Ｗの上面に供給する。

具体的には、洗浄薬液工程Ｓ５において、制御ユニット３は、第２のノズル移動ユニット６８を制御することにより、洗浄薬液ノズル６５を退避位置から処理位置に移動させる。その後、制御ユニット３は、洗浄薬液バルブ６７を開く。これにより、図５Ｅに示すように、洗浄薬液配管６６から洗浄薬液ノズル６５にＳＣ１が供給され、洗浄薬液ノズル６５の吐出口からＳＣ１が吐出される。また、制御ユニット３は、洗浄薬液ノズル６５からのＳＣ１の吐出に並行して、第２のノズル移動ユニット６８を制御して、洗浄薬液ノズル６５を中央位置と周縁位置との間で往復移動させる（ハーフスキャン）。これにより、洗浄薬液ノズル６５からのＳＣ１の着液位置を、基板Ｗの上面中央部と基板Ｗの上面周縁部との間で往復移動させることができ、これにより、ＳＣ１の着液位置を、基板Ｗの上面の全域を走査させることができる。基板Ｗの上面にＳＣ１が供給されることにより、レジスト残渣を、基板Ｗの表面から除去できる。

基板Ｗの上面に供給されたＳＣ１は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード７１の内壁に受け止められる。そして、第１のガード７１の内壁を伝って流下するＳＣ１は、第１の排液溝８０に集められた後排気液配管８１に導かれる。洗浄薬液工程Ｓ５では、洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５を開き、かつ硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５および水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５を閉じることにより、排気液配管８１を通る液体の流通先が洗浄薬液用分岐配管８３に設定されている。そのため、排気液配管８１に導かれたＳＣ１は、洗浄薬液用分岐配管８３を通して、洗浄薬液を排液処理するための処理装置（図示しない）へと導かれる。

また、洗浄薬液工程Ｓ５に並行して、有機溶剤配管３４の内の炭酸水を吸引する第２の水吸引工程Ｔ４（第１の吸引工程）が実行される。この第２の水吸引工程Ｔ４は、有機溶剤工程Ｓ７後に有機溶剤配管３４の内部に存在している炭酸水を、吸引ユニット５５によって吸引するものである。
具体的には、制御ユニット３は、第２の水置換工程Ｔ３の終了後、第２の有機溶剤バルブ３６を開きかつ第１の有機溶剤バルブ３５および第１の水バルブ４６を閉じながら、吸引バルブ５１を開く。これにより、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０の内部が排気され、図５Ｅに示すように、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分４０に存在している炭酸水が、吸引配管４９へと引き込まれる（吸引）。炭酸水の吸引は、炭酸水の先端面が配管内の所定の待機位置（たとえば吸引配管４９または水下流側部分５０に設定）に後退するまで行われる。炭酸水の先端面が、待機位置まで後退すると、制御ユニット３は吸引バルブ５１を閉じる。これにより、第２の水吸引工程Ｔ４が終了する。

第２の水置換工程Ｔ３の終了後に第２の水吸引工程Ｔ４が実行されることにより、第２の水吸引工程Ｔ４の実行後には、有機溶剤配管３４の内部に炭酸水が存在しない。これにより、第２の水置換工程Ｔ３の終了後における第１のノズル９からの炭酸水の落液を抑制または防止できる。
また、この実施形態では、第２の水吸引工程Ｔ４を、洗浄薬液工程Ｓ５に並行して実行するので、第２の水吸引工程Ｔ４を、洗浄薬液工程Ｓ５と別のタイミングで行う場合と比較して、レジスト除去処理全体の処理時間を短縮できる。

ＳＣ１の吐出開始から予め定める期間が経過すると、洗浄薬液工程Ｓ５が終了する。具体的には、制御ユニット３は、洗浄薬液バルブ６７を閉じて、洗浄薬液ノズル６５からのＳＣ１の吐出を停止させ、その後、第２のノズル移動ユニット６８を制御して、洗浄薬液ノズル６５を退避位置まで退避させる。
次いで、リンス液としての炭酸水を基板Ｗの上面に供給する第２のリンス工程（図４のステップＳ６）が行われる。具体的には、制御ユニット３は、第２の水バルブ５７を開く。これにより、図５Ｆに示すように、第２のノズル１１の第２の吐出口１０から、基板Ｗの上面中央部に向けて炭酸水が吐出される。第２のノズル１１から吐出された炭酸水は、基板Ｗの上面中央部に着液し、基板Ｗの回転による遠心力を受けて基板Ｗの上面上を基板Ｗの周縁部に向けて流れる。

基板Ｗの上面に供給された炭酸水は、基板Ｗの周縁部から基板Ｗの側方に向けて飛散し、第１のガード７１の内壁に受け止められる。そして、第１のガード７１の内壁を伝って流下する炭酸水は、第１の排液溝８０に集められた後排気液配管８１に導かれる。第２のリンス工程Ｓ６では、水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５を開き、かつ硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５および洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５を閉じることにより、排気液配管８１を通る液体の流通先が水用分岐配管８４に設定されている。そのため、第２のリンス工程Ｓ６では、排気液配管８１に導かれた炭酸水は、水用分岐配管８４を通して、水を排液処理するための処理装置（図示しない）へと導かれる。

基板Ｗの上面に供給される炭酸水によって、基板Ｗ上のＳＣ１が外方に押し流され、基板Ｗの周囲に排出され、基板Ｗ上のＳＣ１の液膜が、基板Ｗの上面全域を覆う炭酸水の液膜に置換される。すなわち、リンス液としての炭酸水によって、基板Ｗの上面からＳＣ１が洗い流される。そして、第２の水バルブ５７が開かれてから所定時間が経過すると、制御ユニット３は、第２の水バルブ５７を閉じて、第２のノズル１１からの炭酸水の吐出を停止させる。これにより、第２のリンス工程Ｓ６が終了する。

次いで、有機溶剤としてのＩＰＡを基板Ｗの上面に供給する有機溶剤工程（図４のステップＳ７）が行われる。具体的には、制御ユニット３は、遮断板昇降ユニット３２を制御して、遮断板２６を近接位置に配置する。遮断板２６が近接位置にあるときには、遮断板２６が、基板Ｗの上面をその周囲の空間から遮断する。
また、制御ユニット３は、ガード昇降ユニット７３を制御して、第１のガード７１を下位置のまま、第２のガード７２を上位置に配置して、第２のガード７２を基板Ｗの周端面に対向させる。また、制御ユニット３は、基板Ｗの回転を所定のパドル速度に減速する。このパドル速度とは、基板Ｗをパドル速度で回転させたときに、基板Ｗの上面の液体に作用する遠心力がリンス液と基板Ｗの上面との間で作用する表面張力よりも小さいか、あるいは前記の遠心力と前記の表面張力とがほぼ拮抗するような速度をいう。

そして、制御ユニット３は、第２の有機溶剤バルブ３６を開きかつ第１の水バルブ４６および吸引バルブ５１を閉じながら、第１の有機溶剤バルブ３５を開く。これにより、図５Ｇに示すように、有機溶剤供給源からのＩＰＡが、第２のノズル１１に供給され、第２のノズル１１からＩＰＡが吐出されて基板Ｗの上面に着液する。
硫酸含有液工程Ｓ３において有機溶剤配管３４内に進入したＳＰＭのミストが凝縮により液化してＳＰＭの液滴を形成する。有機溶剤工程Ｓ７の開始前に有機溶剤配管３４の内部にＳＰＭの液滴が存在していると、有機溶剤工程Ｓ７において有機溶剤配管３４に供給されたＩＰＡが、有機溶剤配管３４の内部でＳＰＭと接触するおそれがある。有機溶剤配管３４の内部でＩＰＡがＳＰＭの液滴と接触するとパーティクルが発生し、有機溶剤配管３４の内部が、パーティクル発生源になるおそれがある。

しかしながら、この実施形態では、有機溶剤工程Ｓ７に先立って第２の水置換工程Ｔ３を実行しているから、有機溶剤工程Ｓ７の開始時には、有機溶剤配管３４の内部にＳＰＭの液滴は残留していない。したがって、当該有機溶剤工程Ｓ７において有機溶剤配管３４にＩＰＡが供給されても、有機溶剤配管３４の内部でＳＰＭと接触しない。そのため、ＩＰＡとＳＰＭとの接触に伴うパーティクルの発生を効果的に抑制または防止でき、これにより、有機溶剤配管３４の内部がパーティクル発生源になることを抑制または防止できる。

有機溶剤工程Ｓ７では、第１のノズル９からのＩＰＡの吐出により、基板Ｗの上面の液膜に含まれる炭酸水がＩＰＡに順次置換されていく。これにより、基板Ｗの上面に、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜がパドル状に保持される。基板Ｗの上面全域の液膜がほぼＩＰＡの液膜に置換された後も、基板Ｗの上面へのＩＰＡの供給は続行される。そのため、基板Ｗの周縁部からＩＰＡが排出される。

基板Ｗの周縁部から排出されるＩＰＡは、第２のガード７２の内壁に受け止められる。そして、第１のガード７２の内壁を伝って流下するＩＰＡは、第２の排液溝８６に集められた後排気配管８７に導かれる。そのため、有機溶剤工程Ｓ７の後には、第２のガード７２の内壁や第２の排液溝８６、排気配管８７の管壁にＩＰＡの液滴が付着している。
ＩＰＡの吐出開始から予め定める期間が経過すると、制御ユニット３は、第１の有機溶剤バルブ３５を閉じて、第１のノズル９からのＩＰＡの吐出を停止させる。これにより、有機溶剤工程Ｓ７が終了する。

次いで、基板Ｗを乾燥させるスピンドライ工程（図４のステップＳ８）が行われる。具体的には、制御ユニット３は、遮断板昇降ユニット３２を制御して、遮断板２６を近接位置に配置する。また、この状態で、制御ユニット３はスピンモータ２２を制御することにより、図５Ｈに示すように、硫酸含有液工程Ｓ３から有機溶剤工程Ｓ７までの各工程における回転速度よりも大きい乾燥回転速度（たとえば数千ｒｐｍ）まで基板Ｗを加速させ、その乾燥回転速度で基板Ｗを回転させる。これにより、大きな遠心力が基板Ｗ上の液体に加わり、基板Ｗに付着している液体が基板Ｗの周囲に振り切られる。このようにして、基板Ｗから液体が除去され、基板Ｗが乾燥する。また、制御ユニット３は、遮断板回転ユニット３１を制御して、遮断板２６を基板Ｗの回転方向に高速で回転させる。

また、スピンドライ工程Ｓ８に並行して、有機溶剤配管３４の内の有機溶剤を吸引する有機溶剤吸引工程Ｔ５（第２の吸引工程）が実行される。この有機溶剤吸引工程Ｔ５は、有機溶剤工程Ｓ７後に有機溶剤配管３４の内部に存在している有機溶剤を、吸引ユニット５５によって吸引するものである。
具体的には、制御ユニット３は、有機溶剤工程Ｓ７の終了後、第２の有機溶剤バルブ３６を開きかつ第１の有機溶剤バルブ３５および第１の水バルブ４６を閉じながら、吸引バルブ５１を開く。これにより、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０の内部が排気され、図５Ｈに示すように、有機溶剤下流側部分４０および水下流側部分５０に存在しているＩＰＡが、吸引配管４９へと引き込まれる（吸引）。ＩＰＡの吸引は、ＩＰＡの先端面が配管内の所定の待機位置（たとえば吸引配管４９または水下流側部分５０に設定）に後退するまで行われる。ＩＰＡの先端面が待機位置まで後退すると、制御ユニット３は吸引バルブ５１を閉じる。

基板Ｗの加速から所定時間が経過すると、制御ユニット３は、スピンモータ２２を制御してスピンチャック５による基板Ｗの回転を停止させ、かつ遮断板回転ユニット３１を制御して遮断板２６の回転を停止させる。
その後、処理チャンバ４内から基板Ｗが搬出される（図４のステップＳ９）。具体的には、制御ユニット３は、遮断板２６を退避位置に配置させ、かつ第２のガード７２を下位置に下げて、第１および第２のガード７１，７２を、基板Ｗの保持位置よりも下方に配置する。その後、制御ユニット３は、基板搬送ロボットＣＲのハンドＨを処理チャンバ４の内部に進入させる。そして、制御ユニット３は、基板搬送ロボットＣＲのハンドにスピンチャック５上の基板Ｗを保持させ、基板搬送ロボットＣＲのハンドＨを処理チャンバ４内から退避させる。これにより、表面からレジストが除去された基板Ｗが処理チャンバ４から搬出される。

また、図４に二点鎖線で示すように、有機溶剤吸引工程Ｔ５の開始に先立って、有機溶剤配管３４を新しいＩＰＡに置換する有機溶剤プリディスペンス（図４のステップＳ１０）が実行されることがある。有機溶剤吸引工程Ｔ５の開始前には、有機溶剤配管３４のＩＰＡの先端面が有機溶剤上流側部分４１内に位置している。このとき、有機溶剤配管３４内（有機溶剤上流側部分４１内）のＩＰＡが経時変化（温度変化または成分変化）していることがある。

有機溶剤プリディスペンスを行う場合、制御ユニット３は、第２の有機溶剤バルブ３６および第１の水バルブ４６を閉じながら、第１の有機溶剤バルブ３５および吸引バルブ５１を開き、有機溶剤供給源からのＩＰＡが、有機溶剤上流側部分４１および水下流側部分５０を通って、吸引配管４９へと引き込まれる（吸引）。これにより、有機溶剤上流側部分４１に存在する、経時変化したＩＰＡが、新鮮なＩＰＡに置換される。第１の有機溶剤バルブ３５の開成から予め定める期間が経過すると、制御ユニット３は、第１の有機溶剤バルブ３５および吸引バルブ５１を閉じる。

図６は、第１の基板処理例の主要な工程における、第１の液体検知センサ４３および第２の液体検知センサ４５による監視状況を説明するための図解的な図である。
図６に示すように、有機溶剤工程Ｓ７（有機溶剤吐出中）において、制御ユニット３は、第２の有機溶剤バルブ３６よりも上流側に配置された第１の液体検知センサ４３の検出出力、および第２の有機溶剤バルブ３６よりも下流側に配置された第２の液体検知センサ４５の検出出力の双方を参照していない。換言すると、有機溶剤工程Ｓ７において、制御ユニット３は、第１の検出位置４２および第２の検出位置４４の双方における液体の存否を無視している。

図６に示すように、有機溶剤吸引工程Ｔ５において、制御ユニット３は、第２の有機溶剤バルブ３６よりも上流側に配置された第１の液体検知センサ４３の検出出力、および第２の有機溶剤バルブ３６よりも下流側に配置された第２の液体検知センサ４５の検出出力の双方を参照している。換言すると、制御ユニット３は、第１の検出位置４２および第２の検出位置４４の双方における液体の存否を監視している。有機溶剤吸引工程Ｔ５において、第１の液体検知センサ４３および第２の液体検知センサ４５の双方からの検出出力に基づき、第１の検出位置４２および第２の検出位置４４の双方において液体（すなわちＩＰＡ）が存在していないことを検出した場合には、制御ユニット３は、ＩＰＡの吸引が完了したと検知する。

また、制御ユニット３は、第１の基板処理例において、有機溶剤吸引工程Ｔ５だけでなくその他の吸引工程（たとえば第１の水吸引工程Ｔ２や第２の水吸引工程Ｔ４）においても、第１の検出位置４２および第２の検出位置４４の双方における液体の存否を監視している。
また、有機溶剤プリディスペンス工程Ｓ１０において、制御ユニット３は、第２の有機溶剤バルブ３６よりも上流側に配置された第２の液体検知センサ４５の検出出力のみを参照し、第２の有機溶剤バルブ３６よりも下流側に配置された第１の液体検知センサ４３の検出出力は参照しない。換言すると、制御ユニット３は、第２の検出位置４４における液体の存否を監視しているが、第１の検出位置４２における液体の存否は無視している。第２の有機溶剤バルブ３６が閉状態に制御されているにも拘らず、第２の液体検知センサ４５によって第２の検出位置４４における液体（すなわちＩＰＡ）の存在が検出された場合には、制御ユニット３は、図６に示すように、第２の有機溶剤バルブ３６から有機溶剤（すなわちＩＰＡ）が漏れているとして、出流れエラーを検知できる。

また、第１の基板処理例において、特に言及した各工程を除き、制御ユニット３は、第２の有機溶剤バルブ３６よりも下流側に配置された第２の液体検知センサ４５の検出出力のみを参照し、第２の有機溶剤バルブ３６よりも上流側に配置された第１の液体検知センサ４３の検出出力は参照しない。換言すると、制御ユニット３は、第２の検出位置４４における液体の存否を監視しているが、第１の検出位置４２における液体の存否は無視している。第２の有機溶剤バルブ３６が閉状態に制御されているにも拘らず、第２の液体検知センサ４５によって第２の検出位置４４における液体（すなわちＩＰＡ）の存在が検出された場合には、制御ユニット３は、図６に示すように、第２の有機溶剤バルブ３６から有機溶剤（すなわちＩＰＡ）が漏れているとして、出流れエラーを検知できる。

図７は、第１の基板処理例における、ハードインターロックを説明するための図である。
このインターロック処理は、制御ユニット３のメモリに保持されたレシピに従って一連の基板処理が行われる過程において、各工程の開始時に実行される。
硫酸含有液工程Ｓ３の開始時には、（３）ガード下位置センサ９４の検出出力がオンであるか、すなわち第１のガード７１が下位置に配置されているか、（５）第１および第２の液体検知センサ４３，４５の検出出力がオフであるか、すなわち、ＩＰＡの先端面が吸引配管４９または水下流側部分５０まで後退しているか、および（６）バルブ閉センサ３７の検出出力がオンであるか、すなわち、第１の有機溶剤バルブ３５が閉状態にあるか、がそれぞれ調べられる。これら（３）、（５）および（６）の条件を全て満たす場合には、制御ユニット３は、硫酸含有液バルブ６２の開動作を許容する。つまり、（３）、（５）および（６）の条件のうち一つでも条件を満たさない場合には、制御ユニット３は、硫酸含有液バルブ６２の開動作を禁止する。このようなハードインターロックにより、第１のノズル９からのＩＰＡの吐出開始時に処理チャンバ４内においてＩＰＡとＳＰＭとの接触が発生することを確実に防止できる。

また、有機溶剤工程Ｓ７の開始時には、（１）遮断板近接位置センサ３３の検出出力がオンであるか、すなわち遮断板２６が近接位置に配置されているか、（２）ノズル退避センサ６４の検出出力がオンであるか、すなわち硫酸含有液ノズル６０が退避位置にあるか、（４）ガード上位置センサ９３の検出出力がオンであるか、すなわち第１のガード７１が上位置に配置されているか、および（８）第１のバルブ開センサ２１の検出出力がオンであるか、すなわち排気配管１００を開閉する排気バルブ１０１が開状態にあるか、がそれぞれ調べられる。これら（１）、（２）、（４）および（８）の条件を全て満たす場合には、制御ユニット３は、第１の有機溶剤バルブ３５の開動作を許容する。つまり、（１）、（２）、（４）および（８）の条件のうち一つでも条件を満たさない場合には、制御ユニット３は、第１の有機溶剤バルブ３５の開動作を禁止する。このようなハードインターロックにより、硫酸含有液ノズル６０からのＳＰＭの吐出開始時に処理チャンバ４内においてＳＰＭとＩＰＡとの接触が発生することを確実に防止できる。

また、除電工程Ｓ２の開始時、硫酸含有液工程Ｓ３の開始時、第１のリンス工程Ｓ４の開始時、洗浄薬液工程Ｓ５の開始時、または第２のリンス工程Ｓ６の開始時には、（７）吐出対象の処理液以外の処理に対応する第２のバルブ閉センサ９５の検出出力が全てオンであるか、すなわち、吐出対象の処理液以外の処理に対応する排液分岐バルブ８５が閉じられているかが調べられる。

具体的には、除電工程Ｓ２、第１のリンス工程Ｓ４および第２のリンス工程Ｓ６では、硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５に対応する第２のバルブ閉センサ９５、および洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５に対応する第２のバルブ閉センサ９５の検出出力がそれぞれ調べられる。硫酸含有液工程Ｓ３では、洗浄薬液用分岐配管８３用の排液分岐バルブ８５に対応する第２のバルブ閉センサ９５、および水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５に対応する第２のバルブ閉センサ９５の検出出力がそれぞれ調べられる。洗浄薬液工程Ｓ５では、硫酸含有液用分岐配管８２用の排液分岐バルブ８５に対応する第２のバルブ閉センサ９５、および水用分岐配管８４用の排液分岐バルブ８５に対応する第２のバルブ閉センサ９５の検出出力がそれぞれ調べられる。

この条件（７）を満たす場合には、制御ユニット３は、各工程Ｓ２〜Ｓ６の開始時において、吐出対象の処理液に対応する吐出開閉用のバルブ（すなわち、第１の水バルブ４６、硫酸含有液バルブ６２および洗浄薬液バルブ６７のうちのいずれか１つ）を開く。つまり、（７）の条件を満たさない場合には、制御ユニット３は、バルブ４６，６２，６７の開動作を禁止する。

以上により、この実施形態によれば、硫酸含有液工程Ｓ３に先立って第１の水置換工程Ｔ１が実行される。硫酸含有液工程Ｓ３の開始前に、前回のレジスト除去処理で用いられたＩＰＡが有機溶剤配管３４の内部に残存していると、硫酸含有液工程Ｓ３において、有機溶剤配管３４内に進入したＳＰＭのミストが、有機溶剤配管３４の内部でＩＰＡと接触するおそれがある。しかしながら、硫酸含有液工程Ｓ３に先立って有機溶剤配管３４の内部を炭酸水で置換することにより、硫酸含有液工程Ｓ３の開始時には、有機溶剤配管３４の内部にＩＰＡは残留していない。したがって、硫酸含有液工程Ｓ３においてＳＰＭのミストが有機溶剤配管３４内に進入しても、有機溶剤配管３４の内部でＩＰＡと接触しない。そのため、硫酸含有液工程Ｓ３においてＩＰＡとＳＰＭとの接触を防止でき、これにより、有機溶剤配管３４の内部がパーティクル発生源になることを抑制または防止できる。

また、硫酸含有液工程Ｓ３の後、有機溶剤工程Ｓ７に先立って第２の水置換工程Ｔ３が実行される。硫酸含有液工程Ｓ３において有機溶剤配管３４内に進入し、凝縮により液化したＳＰＭの液滴が、有機溶剤工程Ｓ７の開始前に有機溶剤配管３４の内部に存在していると、有機溶剤工程Ｓ７において、有機溶剤配管３４に供給されたＩＰＡが、有機溶剤配管３４の内部でＳＰＭと接触するおそれがある。しかしながら、有機溶剤工程Ｓ７に先立って有機溶剤配管３４の内部を炭酸水で置換することにより、有機溶剤工程Ｓ７の開始時には、有機溶剤配管３４の内部にＳＰＭの液滴は残留していない。したがって、当該有機溶剤工程Ｓ７において有機溶剤配管３４にＩＰＡが供給されても、有機溶剤配管３４の内部でＳＰＭと接触しない。そのため、ＩＰＡとＳＰＭとの接触に伴うパーティクルの発生を効果的に抑制または防止でき、これにより、有機溶剤配管３４の内部がパーティクル発生源になることを抑制または防止できる。

図８は、処理ユニット２による第２の基板処理例を説明するための図解的な図である。図９は、処理ユニット２による第３の基板処理例を説明するための図解的な図である。第２および第３の基板処理例は、第２のリンス工程Ｓ６の終了に先立って、第１のノズル９にＩＰＡを供給する点で、図４等に示す第１の基板処理例と相違している。それ以外の点では、第２および第３の基板処理例は、第１の基板処理例と相違するところがない。

図８に示す第２の基板処理例において、制御ユニット３は、第２のリンス工程Ｓ６の実行中に（第２のリンス工程Ｓ６に並行して）、第２の有機溶剤バルブ３６を開きながら第１の有機溶剤バルブ３５を開く。これにより、有機溶剤供給源からのＩＰＡが第１のノズル９に向けて供給される。但し、第１の吐出口８からＩＰＡが吐出される直前のタイミングで、制御ユニット３は第２の水バルブ５７を閉じる。これにより、第１の吐出口８からはＩＰＡは吐出されない。すなわち、第２のリンス工程Ｓ６の実行中においては、第１の吐出口８からＩＰＡが吐出されず、かつ有機溶剤下流側部分４０の内部および第１のノズル９のノズル配管の内部がＩＰＡによって充填されている。

その後、第２のリンス工程Ｓ６が終了し、有機溶剤工程Ｓ７を開始するタイミングになると、制御ユニット３は、第１の有機溶剤バルブ３５を開く、これにより、有機溶剤供給源から第１のノズル９へのＩＰＡの供給が再開され、第１の吐出口８からＩＰＡが吐出される。
この第２の基板処理例によれば、第２のリンス工程Ｓ６の終了後直ちに第１の吐出口８からＩＰＡを吐出できる。すなわち、第２のリンス工程Ｓ６の終了後直ちに有機溶剤工程Ｓ７を開始できる。これにより、第１の基板処理例と比較して、レジスト除去処理全体の処理時間を短縮できる。

図９に示す第３の基板処理例では、図８に示す第２の基板処理例と異なり、制御ユニット３は、第２のリンス工程Ｓ６の実行中に（第２のリンス工程Ｓ６に並行して）、第１の吐出口８からＩＰＡを吐出する。
具体的には、制御ユニット３は、第２のリンス工程Ｓ６の実行中に、第２の有機溶剤バルブ３６を開きながら第１の有機溶剤バルブ３５を開く。これにより、有機溶剤供給源からのＩＰＡが第１のノズル９に向けて供給され、第１の吐出口８から吐出される。すなわち、制御ユニット３は、第２のリンス工程Ｓ６の終了前に有機溶剤工程Ｓ７を開始する。

第３の基板処理例では、第１の吐出口８からのＩＰＡの吐出流量は、第２の吐出口１０からの炭酸水の吐出流量と比較して小流量（たとえば約１/１０）である。そのため、基板Ｗへのリンス処理に悪影響はほとんどない。第３の基板処理例においても、第２の基板処理例と同様、第２のリンス工程Ｓ６の終了後から有機溶剤工程Ｓ７の開始までにインターバルが存在しないから、第１の基板処理例と比較して、レジスト除去処理全体の処理時間を短縮できる。

以上、この発明の一実施形態について説明したが、本発明はさらに他の形態で実施することもできる。
たとえば、第１〜第３の基板処理例の第１および第２の水吸引工程Ｔ２，Ｔ４において、炭酸水の先端面が吸引配管４９または水下流側部分５０まで後退するまで炭酸水の吸引を行うとして説明したが、吸引後の炭酸水の先端面が、有機溶剤配管３４の内部に位置してもよい。

第１〜第３の基板処理例において、第１の水置換工程Ｔ１を、除電工程Ｓ２と別のタイミングで行ってもよい。また、第２の水置換工程Ｔ３を、第１のリンス工程Ｓ４と別のタイミングで行ってもよい。第１の水吸引工程Ｔ２を、除電工程Ｓ２の終了後に行ってもよい。第２の水吸引工程Ｔ４を、洗浄薬液工程Ｓ５と別のタイミングで行ってもよい。
また、第１〜第３の基板処理例において、水置換工程として、硫酸含有液工程Ｓ３に先立って実行される第１の水置換工程Ｔ１と、硫酸含有液工程Ｓ３の後、有機溶剤工程Ｓ７に先立って実行される第２の水置換工程Ｔ３とを実行している。しかしながら、水置換工程は、有機溶剤工程Ｓ７の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、硫酸含有液工程Ｓ３の実行前および／もしくは実行後において少なくとも１回以降実行されるものであればよい。

また、第１〜第３の基板処理例において、洗浄薬液工程Ｓ５の実行に先立って、または洗浄薬液工程Ｓ５の実行後に、過酸化水素水（Ｈ_２Ｏ_２）を基板Ｗの上面（表面）に供給する過酸化水素水供給工程を行ってもよい。
また、前述の実施形態では、第１の薬剤流体の一例として用いられる硫酸含有液としてＳＰＭを例示したが、硫酸含有液としてその他に、硫酸やＳＯＭ（硫酸オゾン）を用いることができる。

前述の実施形態では、処理カップとして、内部で雰囲気と処理液との気液分離を行なわずに、外部の気液分離器（気液分離器９７）を用いて雰囲気と処理液との気液分離を行うタイプの処理カップ１６を用いた場合を説明した。しかしながら、処理カップとして、雰囲気と処理液との気液分離を内部で行うことが可能なタイプの処理カップを用いてもよい。

このタイプの処理カップは、スピンチャック５を取り囲むように配置された１または複数のカップと、各カップに接続された排液配管とを含む。また、このタイプの処理カップを有する処理チャンバ４では、隔壁１８の側壁下部または隔壁１８の底部に排気口が開口しており、この排気口の内部が、当該排気口に接続された排気ダクトにより吸引されることにより、処理チャンバ４の下部空間の雰囲気が排気される。

また、前述の実施形態では、複数の種類の処理液（硫酸含有液、洗浄薬液および水）を排液するための共通の排液溝（排液溝８０）を設け、排液溝８０からの排液（処理液）の流通先を、当該排液（処理液）の種類に応じて複数の排液分岐配管８２〜８４の間で切り換えるようにした。
しかしながら、処理カップ１６において、各種類の処理液に１対１対応で排液溝が設けられていてもよい。すなわち、硫酸含有液の排液溝、洗浄薬液用の排液溝および水用の排液溝が個別に設けられていてもよい。この場合、排液（処理液）の流通先を複数の排液分岐配管の間で切り換える必要がない。

また、前述の実施形態では、第２の薬剤流体の一例として用いられる有機溶剤の一例としてＩＰＡを例示したが、有機溶剤としてその他に、メタノール、エタノール、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）、アセトン等を例示できる。また、有機溶剤としては、単体成分のみからなる場合だけでなく、他の成分と混合した液体であってもよい。たとえば、ＩＰＡとアセトンの混合液であってもよいし、ＩＰＡとメタノールの混合液であってもよい。

前述の実施形態において、ＳＰＭ等の硫酸含有液およびＩＰＡ等の有機溶剤の組合せを、接触に危険が伴うような薬液の組合せとして例示したが、その他、王水および硫酸の組合せ等を、接触に危険が伴うような組合せとして例示できる。
また、本発明は、前述の酸とアルカリとの組合せのような、接触により生成物（たとえば塩）を生成する組合せ、すなわち、接触に適さないような薬剤流体の組合せに対しても広く適用される。

前述の説明では、第１の薬剤流体（薬剤成分を含む流体）が液体（すなわち、薬剤成分を含む液体）であるとして説明したが、第１の薬剤流体として気体（すなわち、薬剤成分を含む気体）を採用してもよい。
また、第２の薬剤流体が液体であるとして説明したが、第２の薬剤流体として気体を採用してもよい。

また、薬剤流体配管（有機溶剤配管３４）の内部を置換する水として炭酸水を例示したが、この水は、炭酸水に限らず、脱イオン水（ＤＩＷ）、電解イオン水、水素水、オゾン水および希釈濃度（たとえば、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

１ ：基板処理装置
４ ：処理チャンバ
５ ：スピンチャック（基板保持ユニット）
６ ：基板対向面
７ ：対向部材
８ ：第１の吐出口
９ ：第１のノズル
１１ ：第２のノズル
１２ ：有機溶剤供給ユニット（第１の薬剤流体供給ユニット）
１３ ：リンス用水供給ユニット（第２の水供給ユニット）
１４ ：硫酸含有液供給ユニット（第２の薬剤流体供給ユニット）
１５ ：洗浄薬液供給ユニット
１６ ：処理カップ
３４ ：有機溶剤配管（薬剤流体配管）
３５ ：第１の有機溶剤バルブ
３６ ：第２の有機溶剤バルブ
３７ ：バルブ閉センサ
３９ ：第１の水配管
４０ ：有機溶剤下流側部分
４３ ：第１の液体検知センサ
４５ ：第２の液体検知センサ
４６ ：第１の水バルブ
４７ ：置換用水供給ユニット（第１の水供給ユニット）
４９ ：吸引配管
５１ ：吸引バルブ
５２ ：吸引装置
５３ ：真空発生器
５４ ：駆動バルブ
５５ ：吸引ユニット
５６ ：第２の水配管
５７ ：第２の水バルブ
Ａ１ ：回転軸線
Ａ２ ：回転軸線
Ｗ ：基板

Claims (21)

1. 処理チャンバと、
   前記処理チャンバ内に配置されて、基板を保持する基板保持ユニットと、
   前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に向けて流体を吐出するための吐出口を有する第１のノズルと、
   前記第１のノズルに接続され、内部が前記吐出口に連通する薬剤流体配管を有し、前記薬剤流体配管を介して前記第１のノズルに第１の薬剤流体を供給するための第１の薬剤流体供給ユニットと、
   前記薬剤流体配管に分岐接続された水配管を有し、前記水配管を介して前記薬剤流体配管に水を供給するための第１の水供給ユニットと、
   前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に、前記第１の薬剤流体とは種類の異なる流体である第２の薬剤流体を供給するための第２の薬剤流体供給ユニットと、
   前記第１の薬剤流体供給ユニット、前記第２の薬剤流体供給ユニットおよび前記第１の水供給ユニットを制御する制御ユニットとを含み、
   前記制御ユニットは、
   前記第１の薬剤流体を前記薬剤流体配管に供給することにより前記第１のノズルから前記基板の主面に向けて前記第１の薬剤流体を吐出して、前記第１の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第１の処理工程と、
   前記第２の薬剤流体を前記基板の主面に供給して、前記第２の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第２の処理工程と、
   前記第１の処理工程の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、前記第２の処理工程の実行前および／もしくは実行後において、前記第１の水供給ユニットからの水を前記薬剤流体配管に供給して、前記薬剤流体配管の内部を水で置換する水置換工程とを実行する、基板処理装置。
2. 前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に対向する基板対向面を有する対向部材をさらに含み、
   前記第１のノズルの前記吐出口は、前記基板対向面に設けられている、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記薬剤流体配管の内部を吸引するための吸引ユニットをさらに含み、
   前記制御ユニットは前記吸引ユニットをさらに制御するものであり、
   前記制御ユニットは、前記水置換工程の終了後、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第１の吸引工程をさらに実行する、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記制御ユニットは、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、
   前記制御ユニットは、前記水置換工程として、前記第２の処理工程に先立って実行される第１の水置換工程を少なくとも実行する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記制御ユニットは、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、
   前記制御ユニットは、前記水置換工程として、前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程に先立って実行される第２の水置換工程を少なくとも実行する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記制御ユニットは、前記第２の処理工程の後において前記基板の主面から前記第２の薬剤流体を水で洗い流すべく、前記第１の処理工程に先立って、前記基板の主面に水を供給する第１の水供給工程をさらに実行し、
   前記制御ユニットは、前記第１の水供給工程として前記第２の水置換工程を実行する、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記第１のノズルとは別のノズルであって、前記基板保持ユニットに保持されている基板の主面に向けて流体を吐出するための第２のノズルと、
   前記第２のノズルに水を供給するための第２の水供給ユニットとをさらに含み、
   前記制御ユニットは前記第２の水供給ユニットをさらに制御するものであり、
   前記制御ユニットは、前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、かつ前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程の開始に先立って、前記第２のノズルに水を供給することにより前記第２のノズルから前記基板の主面に向けて水を吐出開始する第２の水供給工程を実行し、
   前記制御ユニットは、前記第１の処理工程における前記薬剤流体配管への前記第１の薬剤流体の供給を、前記第２の水供給工程の終了に先立って開始する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記制御ユニットは、前記第２の水供給工程の終了前に、前記第１の処理工程を開始する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 前記制御ユニットは、前記１の処理工程における前記第１のノズルからの第１の薬剤流体の吐出終了後に、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第２の吸引工程をさらに実行する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記洗浄液は、炭酸水を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記第１の薬剤流体は、硫酸含有液を含み、
    前記第２の薬剤流体は、有機溶剤を含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 処理チャンバ内で基板を保持する基板保持工程と、
    第１の薬剤流体を、第１のノズルに接続された薬剤流体配管を介して前記第１のノズルに供給することにより前記第１のノズルから前記基板の主面に向けて前記第１の薬剤流体を吐出して、前記第１の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第１の処理工程と、
    前記第１の薬剤流体とは種類の異なる流体である第２の薬剤流体を前記基板の主面に供給して、前記第２の薬剤流体を用いた処理を前記基板に施す第２の処理工程と、
    前記第１の処理工程の実行前および／もしくは実行後、ならびに／または、前記第２の処理工程の実行前および／もしくは実行後において前記薬剤流体配管に分岐接続された水配管を介して、前記薬剤流体配管に水を供給して、前記薬剤流体配管の内部を水で置換する水置換工程とを含む、基板処理方法。
13. 前記水置換工程の終了後、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第１の吸引工程をさらに含む、請求項１２に記載の基板処理方法。
14. 前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、
    前記水置換工程は、前記第２の処理工程に先立って実行される第１の水置換工程を含む、請求項１２または１３に記載の基板処理方法。
15. 前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、
    前記水置換工程は、前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程に先立って実行される第２の水置換工程を含む、請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法。
16. 前記第２の処理工程の後において前記基板の主面から前記第２の薬剤流体を水で洗い流すべく、前記第１の処理工程に先立って、前記基板の主面に水を供給する第１の水供給工程をさらに含み、
    前記第１の水供給工程は、前記第２の水置換工程を含む、請求項１５に記載の基板処理方法。
17. 前記第１の処理工程を、前記第２の処理工程の終了後に開始し、
    前記第２の処理工程の後、前記第１の処理工程に先立って、前記第１のノズルとは別のノズルである第２のノズルに水を供給することにより前記第２のノズルから前記基板の主面に向けて水を吐出する第２の水供給工程をさらに含み、
    前記第１の処理工程は、前記薬剤流体配管への前記第１の薬剤流体の供給を、前記第２の水供給工程の終了に先立って実行開始する、請求項１２〜１６のいずれか一項に記載の基板処理方法。
18. 前記第２の処理工程の後、前記第２のノズルから水を前記基板の主面に供給する第２の水供給工程をさらに含み、
    前記第２の水供給工程に並行して、前記第１の処理工程を実行する、請求項１２〜１７のいずれか一項に記載の基板処理方法。
19. 前記１の処理工程における前記第１のノズルからの第１の薬剤流体の吐出終了後に、前記薬剤流体配管の内部を吸引する第２の吸引工程をさらに含む、請求項１２〜１８のいずれか一項に記載の基板処理方法。
20. 前記洗浄液は、炭酸水を含む、請求項１２〜１９のいずれか一項に記載の基板処理方法。
21. 前記第１の薬剤流体は、硫酸含有液を含み、
    前記第２の薬剤流体は、有機溶剤を含む、請求項１２〜２０のいずれか一項に記載の基板処理方法。

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