JP5613636B2 - 液処理装置、液処理装置の制御方法、コンピュータプログラム、及びコンピュータ可読記憶媒体 - Google Patents
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Description
また、基板処理装置100は、各種の部品及び部材を制御する制御部17を有している
。制御部17は、CPU(Central Processing Unit)やMPU(Micro Processing Unit
)等のプロセッサと、記憶装置と(共に図示せず)を備えている。記憶装置は、基板処理
装置100及び液処理装置1で実行する各種処理(例えば後述の液処理装置1の制御方法
)を実現するための制御プログラム(ソフトウェア)を格納する。コンピュータで読み取
り可能な記録媒体17aはプログラムを格納する。上記の記憶装置は、記録媒体17aか
らプログラムをインストールし、プロセッサがプログラムを実行する。記録媒体17aは
、例えば、ハードディスク、コンパクトディスク、光磁気ディスク、メモリカード、フレ
キシブルディスク等であって良い。
本実施形態における流量制御器51は、差圧式センサを利用する流量制御器である。この流量制御器は、供給管50内を流れる流体の流量を測定する流量測定部51sと、流量測定部51sによる測定結果に基づき、供給管50内を流れる流体の流量を調整する流量調整部51nとを有している。例えば制御部17(図1)が流量制御器51に対して信号を供給することにより、供給管50内を流れる流体毎にその流量を制御することができる。
(ウエハWの搬入)
始めに、基板処理装置100の搬送機構14(図1)によりウエハWを液処理装置1内へ搬入し、ウエハ支持部材10の上方に維持する。図示しない昇降ピンにより、搬送機構14からウエハ支持部材10へウエハWを受け渡し、図2に示すようにウエハ支持部材10はウエハWを支持する。
次に、ウエハ支持部材10によりウエハWが回転し、供給アーム20の駆動部20dによって、ホーム位置から液体供給位置にヘッド部20hが移動する。次いで、例えば集合弁46の三方弁46aを開くことにより配管41と供給管50とを連通させ、供給弁52を開くことにより、ヘッド部20hの先端からSC1がウエハWに供給するとともに、供給弁62を開いてウエハWの裏面に対してSC1を供給する。これにより、ウエハWの表面及び裏面をSC1により洗浄する。
(DIWの停止)
図4は、供給弁52及び62等の開閉(ON/OFF)を示すタイムチャートであり、横軸に時間をとっている。図示のとおり、DIWを供給している間は、三方弁46b、供給弁52、及び供給弁62が開いている。
ウエハWの表面及び裏面に残留するSC1をDIWにより十分に洗い流した後、まず、時点t1においてドレイン管53の開閉弁53V(図2)が開く。これにより、集合弁46から供給管50へ流れたDIWを、開いている供給弁52を通して供給アーム20へ供給するとともに、ドレイン管53を通してドレインにも流す。
制御部17が開閉弁53Vを開いてから例えば1秒後(時点t2)に、供給弁52を閉め始める。このとき、供給弁52には速度制御器52cが設けられており、供給弁52の閉まる速度を低減する。したがって供給弁52はゆっくり閉まる。具体的には、図4に示すとおり、供給弁52を閉め始めてから完全に閉めるまでに例えば1秒かける。
ウエハWへのDIWの供給を停止した後には、ウエハWの回転によりウエハWの表面上のDIWが振り払われて、ウエハWの表面が乾燥することになる。このとき、ウエハWの回転速度を大きくすることによってウエハWの表面をより確実に乾燥することができる。
ウエハWが十分に乾燥した後、上述のウエハWの搬送手順と逆の手順によりウエハWを液処理装置1から搬出し、もとのウエハキャリアCに戻す。以上により、一枚のウエハWの洗浄が終了し、次いで他のウエハWを同様に洗浄する。
なお、集合弁46の開閉によってSC1からDIWに切り替える際には、供給弁52を閉める必要はないため、三方弁46aを閉め、三方弁46bを開く操作のみ行われる。
例えば約1秒かけて供給弁52をゆっくり閉める。そのため、図5(b)に示すように供
給アーム20のヘッド部20hにおける供給管50内において液体がちぎれることを避け
ることができる。したがって、液がちぎれることにより生じ得るヘッド部20hからの液
体の液だれを防止することができる。
例えば上記の実施形態においては、供給弁52としてエアオペバルブを用い、これに供給する高圧気体の速度を調整する速度制御器52cを用いたが、これらの代わりに、閉止可能なニードル弁と、このニードル弁のニードルを回転する駆動部とを用いても良い。この場合であっても、ニードルの回転速度を駆動部により調整することにより、供給弁としてのニードル弁の開閉速度を調整することができる。したがって、上記の効果・利点を奏する。
また、本発明の実施形態による液処理装置の制御方法を、本発明の実施形態による液処理装置1の供給アーム20を用いて実施する場合について説明したが、供給アーム80を用いることによっても、本発明の実施形態による液処理装置の制御方法を実施することができる。また、供給アーム20及び供給アーム80を例えば交互に用いることも可能である。この場合においては、供給アーム20及び供給アーム80を入れ換えるときに、各供給アームからの液だれを防止できる。
また、上記の実施形態においては、開閉弁54Vを供給弁52と別個に設けたが、他の実施形態においては、供給弁52及び開閉弁54Vの代わりに、サックバック機能を有するエアオペバルブを用いても良い。
Claims (11)
- 液処理の対象となる基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部が保持する基板に対して所定の液体を供給する供給手段と、
液体供給部から前記供給手段に液体を供給する供給管と、
前記供給管に設けられ、前記液体の供給を開始し、又は停止する供給弁と、
前記供給弁に対して設けられ、前記供給弁の開閉速度を制御する速度制御器と、
前記供給弁よりも前記液体供給部側において前記供給管から分岐し、前記供給管を流れる前記液体を排液するドレイン管と、
前記ドレイン管に設けられる第1の開閉弁と、
前記液体供給部から前記供給手段に流れる前記液体を停止する際に、前記供給弁を開いた状態で、前記ドレイン管に設けられる前記第1の開閉弁を開き、前記速度制御器により減速した速度で前記供給弁を閉めるように制御する制御部と
を備える液処理装置。 - 前記供給管に対して設けられる第2の開閉弁であって、当該第2の開閉弁と前記供給手段との間において前記供給管内に残留する液体の少なくとも一部を前記供給管から流出させ得る当該第2の開閉弁を更に備える、請求項1に記載の液処理装置。
- 前記第2の開閉弁に対して設けられ、当該第2の開閉弁の開閉速度を制御する速度制御器を更に備える、請求項2に記載の液処理装置。
- 前記液体供給部が、
複数種類の液体をそれぞれ供給する複数の配管と、
前記複数の排管に対応して設けられ、前記複数種類の液体を選択的に前記供給管へ提供する第3の開閉弁と
を備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の液処理装置。 - 前記供給管における前記第3の開閉弁と前記供給弁との間に設けられる流量制御器を更に備える、請求項4に記載の液処理装置。
- 前記第3の開閉弁と前記流量制御器との間において前記供給管から分岐し、前記基板保持部が保持する前記基板の裏面に対して前記液体供給部からの液体を供給する裏面供給部に接続する裏面供給管を更に備える、請求項5に記載の液処理装置。
- 所定の液体を供給する液体供給部と、基板保持部が保持する基板に対して前記所定の液体を供給する供給手段と、を接続する供給管に設けられる供給弁を開くことにより、前記基板に前記所定の液体を供給するステップと、
前記供給弁よりも前記液体供給部側において前記供給管から分岐するドレイン管に設けられる第1の開閉弁を開くステップと、
前記供給弁に対して設けられる速度制御器により低減した速度で前記供給弁を閉めるステップと
を含み、
前記液体供給部から前記供給手段に流れる前記液体を停止する際に、前記第1の開閉弁を開くステップを実行した後に、前記供給弁を閉めるステップを実行する、
液処理装置の制御方法。 - 前記供給管に対して設けられる第2の開閉弁であって、当該第2の開閉弁と前記供給手段との間において前記供給管内に残留する液体の少なくとも一部を前記供給管から流出させ得る当該第2の開閉弁を開くステップを更に含む、請求項7に記載の液処理装置の制御方法。
- 前記第2の開閉弁を開くステップにおいて、前記第2の開閉弁に対して設けられる速度制御器により低減した速度で前記第2の開閉弁が開けられる、請求項8に記載の液処理装置の制御方法。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の液処理装置に、請求項7から9のいずれか一項に記載の液処理装置の制御方法を実行させるコンピュータプログラム。
- 請求項10に記載のコンピュータプログラムを記憶するコンピュータ可読記憶媒体。
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