CN208895895U - 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置 - Google Patents

一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置 Download PDF

Info

Publication number
CN208895895U
CN208895895U CN201821727110.8U CN201821727110U CN208895895U CN 208895895 U CN208895895 U CN 208895895U CN 201821727110 U CN201821727110 U CN 201821727110U CN 208895895 U CN208895895 U CN 208895895U
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing fluid
polishing
supplying tank
chemical
fluid supplying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201821727110.8U
Other languages
English (en)
Inventor
肖学才
方明喜
常强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alibei Semiconductor Equipment (china) Co Ltd
Original Assignee
Alibei Semiconductor Equipment (china) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alibei Semiconductor Equipment (china) Co Ltd filed Critical Alibei Semiconductor Equipment (china) Co Ltd
Priority to CN201821727110.8U priority Critical patent/CN208895895U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN208895895U publication Critical patent/CN208895895U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置,包括原液储存罐、去离子水储存罐、抛光液供给罐,所述抛光液供给罐的上部设置有盖体,所述盖体上设置有搅拌电机,所述搅拌电机的输出轴穿过所述盖体与抛光液供给罐内的搅拌轴相连接,所述搅拌轴上均匀间隔设置有多组搅拌叶片,其中至少一组所述搅拌叶片朝下倾斜设置;所述抛光液供给罐内设置有水位计、温度传感器、抛光液浓度传感器,所述抛光液供给罐内侧底壁上设置有电加热器;所述抛光液供给罐的外壁还紧密缠绕有制冷盘管。本实用新型能够准确高效的向化学机械抛光设备提供合适浓度、合适温度的抛光液,确保化学机械抛光设备的长时间稳定运行,提高抛光效率。

Description

一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置
技术领域
本实用新型属于化学机械抛光设备技术领域,特别涉及一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置。
背景技术
化学机械抛光(CMP)是一种对半导体材料或是其它类型材料的衬底进行平坦化或是抛光的方法。广泛应用于集成电路(IC)制造业中。化学机械抛光是结合抛光液中化学溶液的腐蚀和磨粒的机械磨削双重作用,使硅晶片获得极高的平面度和平整度的一项工艺。抛光液的浓度和温度是影响化学反应速度的主要因素,为了保证硅片表面的平整度和平面度,抛光过程中的化学反应速度和机械作用速度必须一致,若化学反应速度大于机械作用速度,将导致硅片表面腐蚀严重、去除不均匀,从而使得抛光质量下降,反之,将导致硅片表面划伤,影响硅片表面质量。因此,在抛光过程中必须精确控制抛光液的浓度和温度。
现有技术中,对于抛光液的制备温度无法很好的去掌控,此外,抛光液中各溶液的混合效果不佳,导致了化学机械抛光效果不好。
实用新型内容
有鉴于此,为了解决上述问题,本实用新型提供一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置,能够有效解决背景技术中提到的技术问题,并且具有控制结果准确,自动化程度高,结构简单等优点。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置,包括原液储存罐、去离子水储存罐、抛光液供给罐,所述原液储存罐、去离子水储存罐通过输送泵、电磁三通调节阀、流量计与所述抛光液供给罐的入液口相连接;所述抛光液供给罐的上部设置有盖体,所述盖体上设置有搅拌电机,所述搅拌电机的输出轴穿过所述盖体与抛光液供给罐内的搅拌轴相连接,所述搅拌轴上均匀间隔设置有多组搅拌叶片,其中至少一组所述搅拌叶片朝下倾斜设置;所述抛光液供给罐内设置有水位计、温度传感器、抛光液浓度传感器,所述抛光液供给罐内侧底壁上设置有电加热器;所述抛光液供给罐的外壁还紧密缠绕有制冷盘管,所述制冷盘管外部设置有保温套,还包括压缩机、冷凝器、节流装置,所述制冷盘管的出口与压缩机的入口相连接,所述压缩机的出口依次与冷凝器、节流装置相连接,所述节流装置的出口与制冷盘管的入口相连接;还包括控制器,所述控制器分别与所述输送泵、电磁三通调节阀、流量计、搅拌电机、电加热器、水位计、温度传感器、抛光液浓度传感器、压缩机相连接。
进一步地,所述搅拌电机还与变频调速器相连接。
进一步地,所述抛光液供给罐还包括出液口,与所述出液口相连的管道上设置有抛光液供给泵。
进一步地,所述节流装置为毛细管或者膨胀阀。
进一步地,所述压缩机为变频压缩机。
另外,在本实用新型所述技术方案中,凡未做特别说明的,均可采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。
本实用新型具有以下优点:本实用新型通过流量计控制抛光液和去离子水的量来配比所需抛光液的浓度,通过搅拌电机将抛光液和去离子水混合均匀;本实用新型包括多组搅拌叶片,其中至少一组所述搅拌叶片朝下倾斜设置,从而能有效实现了抛光液各组份的充分混合;温度传感器用于监测抛光液供给罐内温度,当抛光液供给罐内温度高于设定温度时,温度传感器将信号传递给控制器,控制器启动压缩机,压缩机给制冷盘管内输入冷却液,给抛光液供给罐内物料进行降温,当抛光液供给罐内温度低于设定温度时,温度传感器将信号传递给控制器,控制器控制电加热器工作,给抛光液供给罐内物料加热,有效保证了抛光液供给罐内温度达到使用要求。本实用新型的制冷盘管无需设置于抛光液供给罐,不会妨碍搅拌叶片的工作,制冷盘管的冷量可以通过抛光液供给罐的侧壁传递给罐内的物料。本实用新型能够准确高效的向化学机械抛光设备提供合适浓度、合适温度的抛光液,确保化学机械抛光设备的长时间稳定运行,提高抛光效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1、原液储存罐;2、去离子水储存罐;3、输送泵;4、电磁三通调节阀;5、流量计;6、抛光液供给罐;7、变频调速器;8、搅拌电机;9、搅拌轴;10、搅拌叶片;11、电加热器;12、制冷盘管;13、保温套;14、水位计;15、温度传感器;16、抛光液浓度传感器;17、压缩机;18、冷凝器;19、节流装置;20、抛光液供给泵。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
参见图1,一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置,包括原液储存罐1、去离子水储存罐2、抛光液供给罐6,所述原液储存罐1、去离子水储存罐2通过输送泵3、电磁三通调节阀4、流量计5与所述抛光液供给罐6的入液口相连接;所述抛光液供给罐6的上部设置有盖体,所述盖体上设置有搅拌电机8,所述搅拌电机8的输出轴穿过所述盖体与抛光液供给罐6内的搅拌轴9相连接,所述搅拌轴9上均匀间隔设置有多组搅拌叶片10,其中至少一组所述搅拌叶片10朝下倾斜设置;所述抛光液供给罐6内设置有水位计14、温度传感器15、抛光液浓度传感器16,所述抛光液供给罐6内侧底壁上设置有电加热器11;所述抛光液供给罐6的外壁还紧密缠绕有制冷盘管12,所述制冷盘管12外部设置有保温套13,还包括压缩机17、冷凝器18、节流装置19,所述制冷盘管12的出口与压缩机17的入口相连接,所述压缩机的出口依次与冷凝器18、节流装置19相连接,所述节流装置19的出口与制冷盘管12的入口相连接。还包括控制器,所述控制器分别与所述输送泵3、电磁三通调节阀4、流量计5、搅拌电机8、电加热器11、水位计14、温度传感器15、抛光液浓度传感器16、压缩机17相连接。
本实用新型通过流量计控制抛光液和去离子水的量来配比所需抛光液的浓度,通过搅拌电机将抛光液和去离子水混合均匀;本实用新型包括多组搅拌叶片10,其中至少一组所述搅拌叶片10朝下倾斜设置,从而能有效实现了抛光液各组份的充分混合;温度传感器15用于监测抛光液供给罐6内温度,当抛光液供给罐6内温度高于设定温度时,温度传感器15将信号传递给控制器,控制器启动压缩机17,压缩机17给制冷盘管12内输入冷却液,给抛光液供给罐6内物料进行降温,当抛光液供给罐6内温度低于设定温度时,温度传感器15将信号传递给控制器,控制器控制电加热器11工作,给抛光液供给罐6内物料加热,有效保证了抛光液供给罐6内温度达到使用要求。本实用新型的制冷盘管12无需设置于抛光液供给罐6,不会妨碍搅拌叶片10的工作,制冷盘管12的冷量可以通过抛光液供给罐6的侧壁传递给罐内的物料。本实用新型能够准确高效的向化学机械抛光设备提供合适浓度、合适温度的抛光液,确保化学机械抛光设备的长时间稳定运行,提高抛光效率。
进一步地,所述搅拌电机8还与变频调速器7相连接,从而能够通过变频调速器7控制搅拌电机8的转速,可以根据需求灵活灵活调节搅拌速度,提高搅拌效果。
进一步地,所述抛光液供给罐6还包括出液口,与所述出液口相连的管道上设置有抛光液供给泵20。作为一种优选,所述节流装置19为毛细管或者膨胀阀。进一步地,所述压缩机17为变频压缩机。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (5)

1.一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置,其特征在于:包括原液储存罐、去离子水储存罐、抛光液供给罐,所述原液储存罐、去离子水储存罐通过输送泵、电磁三通调节阀、流量计与所述抛光液供给罐的入液口相连接;所述抛光液供给罐的上部设置有盖体,所述盖体上设置有搅拌电机,所述搅拌电机的输出轴穿过所述盖体与抛光液供给罐内的搅拌轴相连接,所述搅拌轴上均匀间隔设置有多组搅拌叶片,其中至少一组所述搅拌叶片朝下倾斜设置;所述抛光液供给罐内设置有水位计、温度传感器、抛光液浓度传感器,所述抛光液供给罐内侧底壁上设置有电加热器;所述抛光液供给罐的外壁还紧密缠绕有制冷盘管,所述制冷盘管外部设置有保温套,还包括压缩机、冷凝器、节流装置,所述制冷盘管的出口与压缩机的入口相连接,所述压缩机的出口依次与冷凝器、节流装置相连接,所述节流装置的出口与制冷盘管的入口相连接;还包括控制器,所述控制器分别与所述输送泵、电磁三通调节阀、流量计、搅拌电机、电加热器、水位计、温度传感器、抛光液浓度传感器、压缩机相连接。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备用抛光液供给装置,其特征在于:所述搅拌电机还与变频调速器相连接。
3.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备用抛光液供给装置,其特征在于:所述抛光液供给罐还包括出液口,与所述出液口相连的管道上设置有抛光液供给泵。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备用抛光液供给装置,其特征在于:所述节流装置为毛细管或者膨胀阀。
5.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备用抛光液供给装置,其特征在于:所述压缩机为变频压缩机。
CN201821727110.8U 2018-10-24 2018-10-24 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置 Expired - Fee Related CN208895895U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821727110.8U CN208895895U (zh) 2018-10-24 2018-10-24 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201821727110.8U CN208895895U (zh) 2018-10-24 2018-10-24 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN208895895U true CN208895895U (zh) 2019-05-24

Family

ID=66576737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201821727110.8U Expired - Fee Related CN208895895U (zh) 2018-10-24 2018-10-24 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN208895895U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111015498A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 福建北电新材料科技有限公司 晶片抛光装置及方法
CN113681431A (zh) * 2021-10-20 2021-11-23 江苏昆彭精密机械有限责任公司 一种抛光机用抛光剂供给装置
CN115155410A (zh) * 2022-06-30 2022-10-11 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种抛光液存储及混合装置
ES2965583A1 (es) * 2023-06-02 2024-04-15 Steros Gpa Innovative S L Metodo y equipo para control de la temperatura de las particulas en procesos de pulido mediante particulas solidas con electrolito en entorno liquido

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111015498A (zh) * 2019-12-27 2020-04-17 福建北电新材料科技有限公司 晶片抛光装置及方法
CN113681431A (zh) * 2021-10-20 2021-11-23 江苏昆彭精密机械有限责任公司 一种抛光机用抛光剂供给装置
CN115155410A (zh) * 2022-06-30 2022-10-11 西安奕斯伟材料科技有限公司 一种抛光液存储及混合装置
ES2965583A1 (es) * 2023-06-02 2024-04-15 Steros Gpa Innovative S L Metodo y equipo para control de la temperatura de las particulas en procesos de pulido mediante particulas solidas con electrolito en entorno liquido

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN208895895U (zh) 一种化学机械抛光设备用抛光液供给装置
CN101648365A (zh) Cmp抛光液供应系统
CN203125329U (zh) 用于化学机械抛光设备的抛光液供应装置
JP6030980B2 (ja) 研磨装置温度制御システム、及び研磨装置
CN105150106A (zh) 晶圆双面化学机械研磨抛光用冷却装置及方法
CN103721973A (zh) 一种恒温数控超声波清洗的方法及装置
CN203418410U (zh) 一种具有去离子水供应装置的化学机械抛光系统
CN208929947U (zh) 一种抛光台温度控制装置
JP2003205463A (ja) Cmp研磨装置における研磨剤の調合装置及び調合方法
CN218801545U (zh) 一种抛光液供给装置
JP2003197577A (ja) 研磨用流体の供給装置及び供給方法
CN213081116U (zh) 化学机械研磨装置
JP2009029078A (ja) ワイヤーソー装置
CN203542338U (zh) 化学机械研磨设备
TW201913797A (zh) 研磨液濃度調整方法
TW202200307A (zh) 具有拋光墊溫度控制的半導體基板拋光
JP3809337B2 (ja) スラリー供給方法およびその装置
CN206045822U (zh) 硅片研磨液小型氮气加湿装置
US6629881B1 (en) Method and apparatus for controlling slurry delivery during polishing
US6860723B2 (en) Slurry flow control and monitor system for chemical mechanical polisher
JPH11188612A (ja) ウェーハの研磨方法及び研磨装置
CN108789163A (zh) 一种硅片背面抛光用装置及抛光方法
CN201524951U (zh) 化学机械抛光设备用抛光台温度控制装置
JP4431858B2 (ja) スラリー供給装置
CN206185640U (zh) 一种用于光学平面抛光机冷却系统的机构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190524

Termination date: 20211024