JP2015104769A - 研磨テーブルおよび研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を押圧して研磨する研磨面を有した研磨テーブルに接触して研磨テーブルおよび研磨面の温度調節を行う温度調節部材を設置することにより、研磨テーブルおよび研磨面を直接に冷却又は加熱することができる研磨テーブルおよび該研磨テーブルを備えた研磨装置を提供する。【解決手段】基板を押圧して研磨する研磨面２ａを有した研磨テーブル１において、研磨テーブル１に接触して設置され、研磨テーブル１から吸熱又は研磨テーブル１に放熱することにより研磨面２ａの温度調節を行う温度調節部材１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃを備えた。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板を研磨テーブル上の研磨面に押圧して基板を研磨する研磨装置において研磨面の表面温度を調節する装置を備えた研磨テーブルに関するものである。また、本発明は、かかる研磨テーブルを備えた研磨装置に関するものである。

近年、半導体デバイスの高集積化・高密度化に伴い、回路の配線がますます微細化し、多層配線の層数も増加している。回路の微細化を図りながら多層配線を実現しようとすると、下側の層の表面凹凸を踏襲しながら段差がより大きくなるので、配線層数が増加するに従って、薄膜形成における段差形状に対する膜被覆性（ステップカバレッジ）が悪くなる。したがって、多層配線するためには、このステップカバレッジを改善し、然るべき過程で平坦化処理しなければならない。また光リソグラフィの微細化とともに焦点深度が浅くなるため、半導体デバイスの表面の凹凸段差が焦点深度以下に収まるように半導体デバイス表面を平坦化処理する必要がある。

従って、半導体デバイスの製造工程においては、半導体デバイス表面の平坦化技術がますます重要になっている。この平坦化技術のうち、最も重要な技術は、化学的機械研磨（ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing））である。この化学的機械的研磨は、研磨装置を用いて、シリカ（ＳｉＯ_２）やセリア（ＣｅＯ_２）等の砥粒を含んだ研磨液を研磨面に供給しつつ半導体ウエハなどの基板を研磨面に摺接させて研磨を行うものである。

ＣＭＰプロセスを行う研磨装置は、研磨面を有する研磨テーブルと、半導体ウエハなどの基板を保持するための研磨ヘッドとを備えている。このような研磨装置を用いて基板の研磨を行う場合には、研磨ヘッドにより基板を保持して基板を研磨面に対して所定の圧力で押圧する。このとき、研磨面上に研磨液を供給しつつ研磨テーブルと研磨ヘッドとを回転させることにより基板を研磨面に摺接させ、基板の被研磨面を平坦かつ鏡面に研磨する。

基板の被研磨面の研磨レートは、基板の研磨パッドに対する研磨荷重のみならず、研磨面の表面温度にも依存する。これは、基板に対する研磨液の化学的作用が温度に依存するからである。したがって、半導体デバイスの製造においては、基板の被研磨面の研磨レートを上げて更に一定に保つために、基板研磨中の研磨面の表面温度を最適な値に保つことが重要とされる。

そのため、従来、研磨テーブルの内部に熱交換媒体用の流路を設け、該流路に、水、もしくはエチレングリコール等の不凍剤とリン酸塩系物質の防錆剤を添加した水、もしくは類似した特性を持つ液体を熱交換媒体として流すことで、熱交換媒体と研磨テーブルとの間で熱交換を行い、研磨テーブル上の研磨面の表面温度を調節している。すなわち、研磨テーブル上の研磨面の表面温度を熱交換媒体を用いた間接温度調節による制御を行っている。

特開２００８−１６６４４８号公報

上述したように、研磨テーブルは回転しているため、回転する研磨テーブルの内部に液体の熱交換媒体を移送する必要がある。そのため、研磨テーブルにはロータリジョイントが設置され、熱交換媒体は、外部より配管およびロータリジョイントを介して研磨テーブル内の流路に供給され、研磨テーブル内で熱交換を行った後に外部に排出され、外部に排出された熱交換媒体はチラーユニットにて冷却（または加熱）され、再び研磨テーブル内に供給されるようになっている。また、研磨テーブルの内部に形成された流路は、研磨面の全面が均一な温度になるように多数回に亘って往復する蛇行した複雑な構造になっている。したがって、以下に列挙するような問題点がある。
（１）研磨テーブル上の研磨面の温度調節に関わる装置構造が複雑となり、また部品点数も増加するという問題がある。
（２）熱交換媒体供給源から研磨テーブル内の流路に至るまで、配管やロータリジョイント等の複数の部材を用いているため、液体の熱交換媒体が漏洩する恐れがある。
（３）研磨テーブル内で熱交換した熱交換媒体を回収して逆熱交換する必要があるため、研磨装置以外に、熱交換媒体の逆熱交換するシステム(チラーユニット)が必要となる。
（４）研磨テーブル上の研磨面の表面温度を間接温度調節による制御を行っているため、研磨テーブル及び研磨テーブル上の研磨面(温度調節対象物)が目標値温度に到達して安定するまでの時間がかかる。
（５）間接温度調節のため、エネルギー損失が大きいので、研磨テーブル及び研磨テーブルの研磨面を温度調節するための電力が大きい。

本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、基板を押圧して研磨する研磨面を有した研磨テーブルに接触して研磨テーブルおよび研磨面の温度調節を行う温度調節部材を設置することにより、研磨テーブルおよび研磨面を直接に冷却又は加熱することができる研磨テーブルおよび該研磨テーブルを備えた研磨装置を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の第一の態様は、基板を押圧して研磨する研磨面を有した研磨テーブルにおいて、前記研磨テーブルに接触して設置され、研磨テーブルから吸熱又は研磨テーブルに放熱することにより前記研磨面の温度調節を行う温度調節部材を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、研磨テーブルに取付けられた温度調節部材により、研磨テーブルを直接に冷却又は加温することができ、熱交換媒体を用いることなく、研磨テーブルおよび研磨テーブル上の研磨面の温度を所定温度に制御することができる。したがって、研磨中に研磨テーブル上の研磨面の温度を基板の研磨に最適な温度に維持することができる。

本発明の好ましい態様は、前記温度調節部材は、外部から電源供給されることにより、前記吸熱又は放熱を行うことを特徴とする。
本発明によれば、研磨テーブルに設置された温度調節部材に電源を供給するだけで、研磨テーブル上の研磨面の温度を制御できるため、研磨テーブルの下方は配線のみとなり、ロータリジョイントを削除でき、部品点数が減り、シンプルな構造となる。

本発明の好ましい態様は、前記温度調節部材を複数個設け、該複数の温度調節部材は前記研磨テーブルの下面に分散して配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の温度調節部材を研磨テーブルの下面に分散して配置することにより、研磨テーブル上の研磨面の全面を均一に冷却又は加熱できる。
本発明の好ましい態様は、前記複数の温度調節部材は個々の温度調節部材毎に温度調節が可能であることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記研磨テーブルの温度を測定する温度センサを設けたことを特徴とする。
本発明によれば、温度センサにより、研磨テーブル上の研磨面の温度を把握できる。

本発明の好ましい態様は、前記研磨テーブルは、前記温度調節部材が取り付けられている部分は周囲雰囲気に開放されていることを特徴とする。
本発明によれば、研磨テーブルの回転時に発生する空気の流れにより、温度調節部材の放熱面の熱を空気中に放熱させ又は温度調節部材の吸熱面に空気中の熱を吸収させることができる。

本発明の好ましい態様は、前記温度調節部材は、ペルチェ素子であることを特徴とする。
本発明によれば、ペルチェ素子は、２種類の金属の接合部に電流を流すと、片方の金属からもう片方へ熱が移動するというペルチェ効果を利用した板状の半導体素子であり、直流電流を流すと、一方の面が吸熱し、反対面に発熱が起こる。電流の極性を逆転させると、その関係が反転するため、高精度の温度制御を行うことができる。

本発明の好ましい態様は、前記ペルチェ素子は、前記研磨テーブルに接触する面と反対面にフィンを備えていることを特徴とする。
本発明によれば、ペルチェ素子における研磨テーブルとの接触面の反対面にフィンを取り付けることにより、研磨テーブルの回転時に発生する空気の流れにより、ペルチェ素子の放熱面の熱を空気中に放熱させ又はペルチェ素子の吸熱面に空気中の熱を吸収させることができる。

本発明の好ましい態様は、前記研磨テーブルは、外部の電源と接続するためのコネクタを備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テーブルは、前記温度調節部材と前記コネクタとの間に、前記温度調節部材の温度調節の制御を行うための制御ユニットを備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テーブルは、前記コネクタの外部に、前記温度調節部材の温度調節の制御を行うための制御ユニットを備えていることを特徴とする。

本発明の第二の態様は、研磨ヘッドにより基板を保持して基板を研磨テーブル上の研磨面に押圧して基板を研磨する研磨装置において、前記研磨テーブルは、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の研磨テーブルであることを特徴とする。

本発明は、以下に列挙する効果を奏する。
（１）研磨テーブル上の研磨面(温度調節対象物)の温度調節を行う構造・システムが単純となり、回転・移動する研磨テーブル内へ供給するものは、電源のみとなる。したがって、熱交換媒体用のロータリジョイントと配管を削除できる。
（２）熱交換媒体としての液体を使用しないため、熱交換媒体の漏洩の恐れがなくなる。
（３）ペルチェ素子等からなる温度調節部材より発生する熱を空気中へ放散することができるため、液体の熱交換媒体を逆熱交換する付属装置(チラーユニット)が不要となる。
（４）ペルチェ素子等からなる温度調節部材による温度制御範囲は、加温（暖める）・吸熱（冷やす）のいずれも可能であり、また研磨テーブル上の研磨面が目標値温度へ到達し、安定するまでの時間が短縮される。
（５）研磨テーブルに取付けたペルチェ素子等からなる温度調節部材により直接に研磨テーブルを温度調節することができるため、エネルギー損失が小さく省電力を達成できる。

図１は、本発明に係る研磨装置の主要部を示す模式的正面図である。 図２は、研磨テーブルの第１の態様を示す模式的断面図である。 図３は、図２に示す研磨テーブルに設置されたペルチェ素子および温度センサの電源回路および制御回路を示す図である。 図４は、研磨テーブルの下面に設置されたペルチェ素子と温度センサの配置関係を示す模式的平面図である。 図５は、研磨テーブルの第２の態様を示す模式的断面図である。 図６は、図５に示す研磨テーブルに設置されたペルチェ素子および温度センサの電源回路および制御回路を示す図である。

以下、本発明に係る研磨テーブルおよび研磨装置の実施形態を図１乃至図６を参照して説明する。図１乃至図６において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
図１は、本発明に係る研磨装置の主要部を示す模式的正面図である。図１に示すように、研磨装置は、研磨パッド２を支持する研磨テーブル１と、研磨対象物である半導体ウエハ等の基板Ｗを保持して研磨テーブル１上の研磨パッド２に押圧する研磨ヘッド３と、研磨パッド２上に研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給ノズル５とを備えている。

研磨テーブル１は、テーブル軸１ａを介して研磨テーブル回転モータ（図示せず）に連結されており、テーブル軸１ａの回りに回転可能になっている。研磨テーブル１の上面には研磨パッド２が貼付されており、研磨パッド２の表面が基板Ｗを研磨する研磨面２ａを構成している。研磨テーブル１の材料としては、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、熱伝導性樹脂、酸化アルミニウム（アルミナ）などが挙げられる。これらの材料は熱伝導性であるため、研磨テーブル１に張り付いている研磨パッド２まで温度制御が可能となる。研磨パッド２には、ダウケミカル社（Dow Chemical Company）製のＳＵＢＡ８００、ＩＣ１０００、ＩＣ１０００／ＳＵＢＡ４００（二層クロス）等が用いられている。ＳＵＢＡ８００は繊維をウレタン樹脂で固めた不織布である。ＩＣ１０００は硬質の発泡ポリウレタンであり、その表面に多数の微細な孔（ポア）を有したパッドであり、パーフォレートパッドとも呼ばれている。

研磨ヘッド３は、その下面に真空吸着により基板Ｗを保持するように構成されている。研磨ヘッド３には、基板Ｗを圧縮空気等の加圧流体で押圧するためのメンブレン（図示せず）が設置されている。研磨ヘッド３は、研磨ヘッドシャフト４を介して研磨ヘッドモータ（図示せず）に連結されており、研磨ヘッドシャフト４の周りに回転可能になっている。研磨ヘッド３および研磨テーブル１は、矢印で示すように同一方向に回転し、この状態で研磨ヘッド３は、基板を研磨パッド２に押圧する。研磨液供給ノズル５からは研磨液が研磨パッド２上に供給され、基板は、研磨液の存在下で研磨パッド２の表面（研磨面）２ａとの摺接により研磨される。

次に、本発明に係る研磨テーブル１の構成を図２乃至図６を参照して説明する。
図２は、研磨テーブル１の第１の態様を示す模式的断面図である。図２に示すように、研磨パッド２を支持する研磨テーブル１は、中空のテーブル軸１ａに接続されている。テーブル軸１ａの周囲を囲むように、研磨テーブルモータ１１が設置されている。研磨テーブルモータ１１はモータ台１２によって支持されている。研磨テーブル１の下面には、複数のペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが固定されている。各ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、導線１４を介してロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されている。ロータリコネクタ１５は、研磨テーブル１の中空のテーブル軸１ａの下端部に設けられている。各導線１４は、研磨テーブル１の下面側から中空のテーブル軸１ａの内部を通ってロータリコネクタ１５の回転側ユニットまで延びている。また、ロータリコネクタ１５の固定側ユニットには導線１６が接続され、導線１６によって電源、信号源等に接続されている。

ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、２種類の金属の接合部に電流を流すと、片方の金属からもう片方へ熱が移動するというペルチェ効果を利用した板状の半導体素子であり、直流電流を流すと、一方の面が吸熱し、反対面に発熱が起こる。電流の極性を逆転させると、その関係が反転し高精度の温度制御に適している。図２に示す例においては、研磨テーブル１に接触しているペルチェ素子の上面が吸熱面、下面が放熱面（発熱面）になっており、下面にフィン１３ｆが設けられている。ペルチェ素子に供給する電流の極性を逆転させることにより、ペルチェ素子の上面が放熱面（加熱面）、下面が吸熱面になる。また、研磨テーブル１の下面には、複数の温度センサ１７Ａ，１７Ｂが固定されている。各温度センサ１７Ａ，１７Ｂは、導線１４を介してロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されている。各導線１４は、研磨テーブル１の下面側から中空のテーブル軸１ａの内部を通ってロータリコネクタ１５の回転側ユニットまで延びている。図２において、モータ台１２の内側であって、点線で示すラインＬより上が回転側、下が固定側である。

図３は、図２に示す研磨テーブル１に設置されたペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃおよび温度センサ１７Ａ，１７Ｂの電源回路および制御回路を示す図である。図３に示すように、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃはロータリコネクタ１５を介してペルチェ電源ドライバ３１に接続されている。ペルチェ電源ドライバ３１には電源が供給されるようになっている。また、温度センサ１７Ａ，１７Ｂはロータリコネクタ１５を介して温調器３２に接続されている。温調器３２はペルチェ電源ドライバ３１に接続されている。ペルチェ電源ドライバ３１および温調器３２は、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの温度調節の制御を行うためのペルチェ制御ユニット２１を構成している。ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃおよび温度センサ１７Ａ，１７Ｂは研磨テーブル内に設置されており、ロータリコネクタ１５は研磨テーブル１のテーブル軸１ａの下端部に設置されている（図２参照）。図３において、ロータリコネクタ１５より右側にあるユニット（ペルチェ電源ドライバ３１および温調器３２を備えたペルチェ制御ユニット２１）は研磨テーブル１の外部に配置されている。

図２および図３に示すように構成された研磨テーブル１において、ペルチェ電源ドライバ３１に電源が供給され、ペルチェ電源ドライバ３１からペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに直流電源が供給され、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが作動する。基板Ｗの研磨中に基板Ｗと摺接する研磨パッド２の表面（研磨面）２ａは、温度上昇するため、研磨テーブル１の下面も温度上昇するが、研磨テーブル１の下面に設置されたペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの吸熱面により吸熱される。そのため、研磨テーブル１および研磨パッド２の表面（研磨面）２ａは、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃにより冷却されて所定の温度に調節される。このとき、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの放熱面は温度上昇するが、基板の研磨中に研磨テーブル１は回転しているため、回転時の空気の流れを利用することにより、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃのフィン１３ｆから効果的に放熱することができる。したがって、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの放熱面は所定の温度に保たれる。

また、研磨テーブル１の下面に接触している温度センサ１７Ａ，１７Ｂにより、研磨テーブル１の下面の温度を測定し、温度センサ信号を温調器３２に送る。温調器３２には、上位のコントローラから目標温度設定信号が入力されている。温調器３２は、目標温度設定信号と温度センサ信号とからペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃへ電源供給をすべきか否かを判断し、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃへの電源供給制御信号をペルチェ電源ドライバ３１に送る。このように、温度センサ１７Ａ，１７Ｂにより研磨テーブル１の温度を測定しつつペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃへの電源供給の電圧・電流の正方向・逆方向制御を行うことにより、研磨テーブル１および研磨パッド２の表面（研磨面）２ａを所定の温度に制御することができる。また、温調器３２からペルチェ電源ドライバ３１に各ペルチェ素子毎の電源供給制御信号を送ることにより各ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃをそれぞれ個別に温度調節することができる。

図４は、研磨テーブル１の下面に設置されたペルチェ素子と温度センサの配置関係を示す模式的平面図である。図２および図３においては、図示の便宜上、ペルチェ素子と温度センサの個数を減らして図示しているが、ペルチェ素子と温度センサの個数は図２および図３に示す例より多く配置されている。図４に示す例においては、研磨テーブル１には、矩形の平面形状を有する９個のペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉが設置されている。９個のペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉは、隣接する素子間の距離をできるだけ小さくし密着するようにして、研磨テーブル１の下面の大部分を覆うように設置されている。また、研磨テーブル１には、４個の温度センサ１７Ａ〜１７Ｄが設置されている。図４に示す例においては、各温度センサ１７Ａ〜１７Ｄは、４個のペルチェ素子に囲まれる位置に設置されている。図４に示すように、研磨テーブル１の下面の大部分を覆うように、多数のペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉを配置することにより、研磨テーブル１の上面および研磨パッド２の表面（研磨面）２ａの全面を均一に冷却又は加熱できる。また、複数の温度センサ１７Ａ〜１７Ｄを研磨テーブル１の下面に分散して配置することにより、研磨テーブル１の上面および研磨パッド２の表面（研磨面）２ａの温度分布を正確に把握できる。

図５は、研磨テーブル１の第２の態様を示す模式的断面図である。図５に示すように、研磨パッド２を支持する研磨テーブル１は、中空のテーブル軸１ａに接続されている。テーブル軸１ａの周囲を囲むように、研磨テーブルモータ１１が設置されている。研磨テーブルモータ１１はモータ台１２によって支持されている。研磨テーブル１の下面には、複数のペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが固定されている。各ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、導線１４を介してペルチェ制御ユニット２１に接続されている。ペルチェ制御ユニット２１は研磨テーブル１に固定されている。ペルチェ制御ユニット２１は、中空のテーブル軸１ａの内部を通る導線２２によってロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されている。また、ロータリコネクタ１５の固定側ユニットには導線１６が接続され、導線１６によって電源、信号源等に接続されている。
また、研磨テーブル１の下面には、複数の温度センサ１７Ａ，１７Ｂが固定されている。各温度センサ１７Ａ，１７Ｂは、導線１４を介してペルチェ制御ユニット２１に接続されている。図５において、モータ台１２の内側であって、点線で示すラインＬより上が回転側、下が固定側である。

図６は、図５に示す研磨テーブル１に設置されたペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃおよび温度センサ１７Ａ，１７Ｂの電源回路および制御回路を示す図である。図６に示すように、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃはペルチェ電源ドライバ３１に接続されている。ペルチェ電源ドライバ３１はロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されており、ペルチェ電源ドライバ３１にはロータリコネクタ１５を介して電源が供給されるようになっている。また、温度センサ１７Ａ，１７Ｂは温調器３２に接続されている。温調器３２はロータリコネクタ１５の回転側ユニットに接続されており、温調器３２にはロータリコネクタ１５を介して外部より信号が入力されるようになっている。温調器３２はペルチェ電源ドライバ３１に接続されている。ペルチェ電源ドライバ３１および温調器３２は、ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃの温度調節の制御を行うためのペルチェ制御ユニット２１を構成している。ペルチェ素子１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃおよびペルチェ制御ユニット２１は、研磨テーブル内に設置されており、ロータリコネクタ１５は研磨テーブル１のテーブル軸１ａの下端部に設置されている（図５参照）。図６において、ロータリコネクタ１５より右側にあるユニット（電源および信号源）は研磨テーブル１の外部に配置されている。
なお、第２の態様の研磨テーブル１においても、ペルチェ素子と温度センサの配置関係は、図４に示す配置関係と同様である。

図２乃至図６に示す研磨テーブル１によれば、研磨テーブル１の下面に取付けられたペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉにより、研磨テーブル１を直接に冷却又は加温することができ、熱交換媒体を用いることなく、研磨テーブル１および研磨テーブル上の研磨面２ａの温度を所定温度に制御することができる。したがって、研磨中に研磨テーブル上の研磨面の温度を基板の研磨に最適な温度に維持することができる。研磨テーブル１に設置されたペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉに電源を供給するだけで、研磨テーブル１および研磨テーブル上の研磨面２ａの温度を制御できるため、研磨テーブルの下方は配線のみとなり、部品点数が減り、シンプルな構造となる。ペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉにおける研磨テーブル１との接触面の反対面にフィン１３ｆを取り付けることにより、研磨テーブル１の回転時に発生する空気の流れにより、ペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉの放熱面の熱を空気中に放熱させ又はペルチェ素子１３Ａ〜１３Ｉの吸熱面に空気中の熱を吸収させることができる。

図２乃至図６においては、電源伝送用コネクタとして、ロータリコネクタを例示したが、電磁誘導コネクタ等の非接触型伝送コネクタを用いてもよい。
これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。

１ 研磨テーブル
１ａ テーブル軸
２ 研磨パッド
２ａ 研磨面
３ 研磨ヘッド
４ 研磨ヘッドシャフト
５ 研磨液供給ノズル
１１ 研磨テーブルモータ
１２ モータ台
１３Ａ〜１３Ｉ ペルチェ素子
１３ｆ フィン
１４ 導線
１５ ロータリコネクタ
１６ 導線
１７Ａ〜１７Ｄ 温度センサ
２１ ペルチェ制御ユニット
２２ 導線
３１ ペルチェ電源ドライバ
３２ 温調器

Claims (12)

1. 基板を押圧して研磨する研磨面を有した研磨テーブルにおいて、
   前記研磨テーブルに接触して設置され、研磨テーブルから吸熱又は研磨テーブルに放熱することにより前記研磨面の温度調節を行う温度調節部材を備えたことを特徴とする研磨テーブル。
2. 前記温度調節部材は、外部から電源供給されることにより、前記吸熱又は放熱を行うことを特徴とする請求項１に記載の研磨テーブル。
3. 前記温度調節部材を複数個設け、該複数の温度調節部材は前記研磨テーブルの下面に分散して配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の研磨テーブル。
4. 前記複数の温度調節部材は個々の温度調節部材毎に温度調節が可能であることを特徴とする請求項３に記載の研磨テーブル。
5. 前記研磨テーブルの温度を測定する温度センサを設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨テーブル。
6. 前記研磨テーブルは、前記温度調節部材が取り付けられている部分は周囲雰囲気に開放されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研磨テーブル。
7. 前記温度調節部材は、ペルチェ素子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の研磨テーブル。
8. 前記ペルチェ素子は、前記研磨テーブルに接触する面と反対面にフィンを備えていることを特徴とする請求項７に記載の研磨テーブル。
9. 前記研磨テーブルは、外部の電源と接続するためのコネクタを備えていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の研磨テーブル。
10. 前記研磨テーブルは、前記温度調節部材と前記コネクタとの間に、前記温度調節部材の温度調節の制御を行うための制御ユニットを備えていることを特徴とする請求項９に記載の研磨テーブル。
11. 前記研磨テーブルは、前記コネクタの外部に、前記温度調節部材の温度調節の制御を行うための制御ユニットを備えていることを特徴とする請求項９に記載の研磨テーブル。
12. 研磨ヘッドにより基板を保持して基板を研磨テーブル上の研磨面に押圧して基板を研磨する研磨装置において、
    前記研磨テーブルは、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の研磨テーブルであることを特徴とする研磨装置。

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