JP2019123050A - 支持基台 - Google Patents

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Abstract

【課題】加工点の温度を把握することを可能とする支持基台を提供すること。【解決手段】支持基台１は、板状の被加工物２００を支持する。支持基台１は、被加工物２００を支持する支持面１１と、支持面１１と反対側の面でチャックテーブルの保持面に載置される載置面１２とを備える平板状の箱体１０と、箱体１０に収容される温度測定ユニット２０及び温度測定ユニット２０の電源となる電池３０と、を備える。温度測定ユニット２０は、支持面１１の温度を測定する温度測定器２１と、温度測定器２１で測定した温度を記録する記録部２２と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、被加工物を支持するための支持基台に関する。
半導体デバイスや光デバイスなどが表面に形成されたウェーハなどの板状物を研削して薄化したり、研磨して抗折強度をアップしたりする加工技術が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。これらの特許文献１から特許文献３に記載された研削加工や研磨加工は、高速で回転する研削砥石や研磨パッドなどの工具を被研削面に接触させて被加工物を削り取って実施される。
特許第４５４６６５９号公報 特許第３９８０８９８号公報 特開２００３−１９６７１号公報
これらの特許文献１から特許文献３に記載された研削加工や研磨加工は、被加工物を加工する際、工具と被加工物の接触点が高温となっており、接触点の温度が上がりすぎると工具が傷んだり被加工物が焼けたりなど、加工不良が発生する場合がある。このために、前述した研削加工や研磨加工は、加工不良が発生する場合の加工点（接触点）の温度を把握することが望まれる。しかしながら、前述した研削加工や研磨加工は、特に、純水などの加工液を供給しながら実施する場合には、加工点（接触点）の温度を測定することは難しい。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工点の温度を把握することを可能とする支持基台を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の支持基台は、板状の被加工物を支持する支持基台であって、該被加工物を支持する支持面と、該支持面と反対側の面でチャックテーブルの保持面に載置される載置面とを備える平板状の箱体と、該箱体に収容される温度測定ユニット及び該温度測定ユニットの電源となる電池と、を備え、該温度測定ユニットは、該支持面の温度を測定する温度測定器と、該温度測定器で測定した温度を記録する記録部と、を備えることを特徴とする。
前記支持基台において、該温度測定ユニットは、該温度測定器で測定した温度情報を該箱体の外へ発信する無線通信手段を備えても良い。
前記支持基台において、該支持面には、該電池から電力が供給される電極が設置され、該被加工物は該支持面に静電吸着されても良い。
前記支持基台において、該被加工物は、該支持基台を介して該チャックテーブルに保持された状態で研磨されても良い。
本願発明の支持基台は、加工点の温度を把握することが可能となるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る支持基台と被加工物とを示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る支持基台により支持された被加工物を研削研磨する研削研磨装置の構成例の斜視図である。 図３は、実施形態１に係る支持基台が被加工物を支持した状態を示す斜視図である。 図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、実施形態１に係る支持基台の構成を示すブロック図である。 図６は、実施形態２に係る支持基台と被加工物とを示す斜視図である。 図７は、実施形態２に係る支持基台が被加工物を支持した状態を示す断面図である。 図８は、実施形態２に係る支持基台の構成を示すブロック図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る支持基台を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る支持基台と被加工物とを示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る支持基台により支持された被加工物を研削研磨する研削研磨装置の構成例の斜視図である。図３は、実施形態１に係る支持基台が被加工物を支持した状態を示す斜視図である。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、実施形態１に係る支持基台の構成を示すブロック図である。
図１に示す実施形態１に係る支持基台１は、被加工物２００を支持する。被加工物２００は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などからなる光デバイスウエーハである。被加工物２００は、図１に示すように、表面２０１に格子状に形成される複数の分割予定ライン２０２によって区画された領域にデバイス２０３が形成されている。被加工物２００は、表面２０１側が接着部材２１０により支持基台１に支持された状態で、表面２０１の裏側の裏面２０４に研削などが施されて、所定の厚さまで薄化された後に、裏面２０４に研磨が施される。
実施形態１において、被加工物２００は、図２に示す研削研磨装置１００により、薄化のために裏面２０４が研削されるとともに、研削された裏面２０４を高精度に平坦化するために研磨される。
研削研磨装置１００は、図２に示すように、装置本体１０１と、第１の研削ユニット１０２と、第２の研削ユニット１０３と、研磨ユニット１０４と、ターンテーブル１０５上に設置された例えば４つのチャックテーブル１０６と、カセット１０７，１０８と、位置合わせユニット１０９と、搬入ユニット１１０と、搬出ユニット１１１と、洗浄ユニット１１２と、搬出入ユニット１１３と、制御ユニット１１４とを主に備えている。
第１の研削ユニット１０２は、スピンドルの下端に装着された研削砥石１０２−１を有する研削ホイール１０２−２が回転されながら粗研削位置３０２のチャックテーブル１０６に保持された被加工物２００の裏面２０４に鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧されることによって、被加工物２００の裏面２０４を粗研削するためのものである。同様に、第２の研削ユニット１０３は、スピンドルの下端に装着された研削砥石１０３−１を有する研削ホイール１０３−２が回転されながら仕上げ研削位置３０３に位置するチャックテーブル１０６に保持された粗研削済みの被加工物２００の裏面２０４にＺ軸方向に沿って押圧されることによって、被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削するためのものである。
なお、実施形態１において、第１の研削ユニット１０２及び第２の研削ユニット１０３の研削ホイール１０２−２，１０３−２の回転中心である軸心と、チャックテーブル１０６の回転中心である軸心とは、互いに平行であるとともに、水平方向に間隔をあけて配置されている。なお、実施形態１では、研削ユニット１０２，１０３は、被加工物２００に純水等の研削水を供給しながら被加工物２００の裏面２０４を研削する。
研磨ユニット１０４は、図２に示すように、スピンドルの下端に装着された研磨工具１０４−２の研磨パッド１０４−１をチャックテーブル１０６の保持面１０６−１に対向して配置させる。研磨ユニット１０４は、研磨工具１０４−２が回転されながら、研磨位置３０４に位置するチャックテーブル１０６の保持面１０６−１で保持された仕上げ研削済みの被加工物２００の裏面２０４にＺ軸方向に沿って押圧される。研磨ユニット１０４は、研磨工具１０４−２の研磨パッド１０４−１が被加工物２００の裏面２０４にＺ軸方向に沿って押圧されることによって、被加工物２００の裏面２０４を研磨するためのものである。また、被加工物２００の裏面２０４のうち研削ユニット１０２，１０３の研削砥石１０２−１，１０３−１及び研磨ユニット１０４の研磨パッド１０４−１が接触する部分は、研削ユニット１０２，１０３及び研磨ユニット１０４が被加工物２００の裏面２０４を研削研磨する加工点である。
ターンテーブル１０５は、装置本体１０１の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル１０５上には、例えば４つのチャックテーブル１０６が、例えば９０度の位相角で等間隔に配設されている。これら４つのチャックテーブル１０６は、保持面１０６−１に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面１０６−１に載置された支持基台１を真空吸着して、被加工物２００を支持基台１を介して保持する。これらチャックテーブル１０６は、研削時及び研磨時には、鉛直方向と平行な軸を回転軸として、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このようなチャックテーブル１０６は、ターンテーブル１０５の回転によって、搬入搬出位置３０１、粗研削位置３０２、仕上げ研削位置３０３、研磨位置３０４、搬入搬出位置３０１に順次移動される。
カセット１０７，１０８は、複数のスロットを有する被加工物２００を収容するための収容器である。一方のカセット１０７は、研削研磨前の表面２０１に接着部材２１０により支持基台１が貼着された被加工物２００を収容し、他方のカセット１０８は、研削研磨後の被加工物２００を収容する。また、位置合わせユニット１０９は、カセット１０７から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。
搬入ユニット１１０は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット１０９で位置合わせされた研削研磨前の被加工物２００を吸着保持して搬入搬出位置３０１に位置するチャックテーブル１０６上に搬入する。搬出ユニット１１１は、搬入搬出位置３０１に位置するチャックテーブル１０６上に保持された研削研磨後の被加工物２００を吸着保持して洗浄ユニット１１２に搬出する。
搬出入ユニット１１３は、例えばＵ字型ハンド１１３−１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１１３−１によって支持基台１または被加工物２００を吸着保持して支持基台１に接着された被加工物２００を搬送する。具体的には、搬出入ユニット１１３は、研削研磨前の被加工物２００をカセット１０７から位置合わせユニット１０９へ搬出するとともに、研削研磨後の被加工物２００を洗浄ユニット１１２からカセット１０８へ搬入する。洗浄ユニット１１２は、研削研磨後の被加工物２００を洗浄し、研削及び研磨された加工面に付着している研削屑及び研磨屑等のコンタミネーションを除去する。
制御ユニット１１４は、研削研磨装置１００を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１１４は、被加工物２００に対する研磨動作を研削研磨装置１００に実行させるものである。制御ユニット１１４は、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニット１１４は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有する。制御ユニット１１４の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行して、研削研磨装置１００を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１１４の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して研削研磨装置１００の各構成要素に出力する。
また、制御ユニット１１４は、支持基台１の後述する無線通信装置２３と双方向に通信可能な通信装置１１５を備える。通信装置１１５は、支持基台１の無線通信装置２３と双方向に情報通信可能である。
また、制御ユニット１１４は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知ユニット１１６とに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１１６は、制御ユニット１１４からのエラー信号を受信して、光と音との少なくとも一方を発生させて、エラー信号を受信したことをオペレータに報知する。
次に、実施形態１に係る支持基台１を図面に基づいて説明する。支持基台１は、図１及び図３に示すように、平板状の箱体１０を備える。箱体１０は、外観が円板状に形成され、上面が被加工物２００の表面２０１側を接着部材２１０を介して支持する支持面１１であると共に、支持面１１と反対側の下面が保持面１０６−１に載置される載置面１２である。即ち、支持基台１は、支持面１１と、支持面１１と反対側の下面で保持面１０６−１に載置される載置面１２とを備える。支持面１１と載置面１２とは、平坦に形成され、互いに平行に配置されている。
実施形態１では、箱体１０は、図１、図３及び図４に示すように、下面が載置面１２である有底筒状の箱本体１３と、円板状に形成されかつ上面が支持面１１であるとともに箱本体１３の開口１４を塞いだ蓋体１５とを備えている。箱本体１３と蓋体１５とは、互いに固定されている。また、箱本体１３は、内側に底面から蓋体１５に向かって延びて蓋体１５に接触する図示しない柱を複数備えている。蓋体１５は、図１に示すように、少なくとも一つの貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６は、蓋体１５を貫通している。実施形態１では、蓋体１５は、中央に貫通孔１６が一つ設けられ、かつ外縁部に周方向に等間隔に貫通孔１６が四つ設けられて、貫通孔１６が合計五つ設けられている。
箱体１０は、支持面１１上に接着剤等から構成される接着部材２１０が積層され、接着部材２１０が被加工物２００の表面２０１側に貼着されることにより、図４に示すように、支持面１１上に被加工物２００の表面２０１側を固定する。また、箱体１０は、支持面１１に被加工物２００を固定した状態で、載置面１２がチャックテーブル１０６の保持面１０６−１上に載置され、保持面１０６−１に吸引保持される。支持基台１は、支持面１１に被加工物２００の表面２０１側を固定した状態でカセット１０７，１０８内に収容される。このために、被加工物２００は、支持基台１を介してチャックテーブル１０６に吸引保持された状態で研削及び研磨される。
また、支持基台１は、図４及び図５に示すように、温度測定ユニット２０と、電池３０と、を備える。温度測定ユニット２０と電池３０とは、図４に示すように、箱体１０内に収容されている。
温度測定ユニット２０は、貫通孔１６を通して支持面１１の温度を測定するものであって、少なくとも一つの温度測定器２１と、記録部２２と、無線通信手段である無線通信装置２３とを備える。
温度測定器２１は、貫通孔１６を通して支持面１１上の温度を測定するものであって、実施形態１では、貫通孔１６と１対１で対応して、五つ設けられている。温度測定器２１は、対応する貫通孔１６内に露出した接着部材２１０を介して、貫通孔１６の周りの支持面１１の温度を測定する。温度測定器２１は、熱電対２４と、温度センサ２５とを備える。熱電対２４は、互いに異なる金属から構成され、かつ先端が互いに接続されているとともに貫通孔１６を通して接着部材２１０に取り付けられた一対の金属線２６を備える。
温度センサ２５は、熱電対２４の一対の金属線２６の基端が接続され、一対の金属線２６の両端間に生じる熱起電力の電圧等を測定することで、熱電対２４の一対の金属線２６の先端が取り付けられた接着部材２１０の温度を測定する。温度センサ２５は、測定結果を記録部２２に出力する。
記録部２２は、各温度測定器２１で測定した接着部材２１０の温度を記録するものであり、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置とを有するコンピュータである。記録部２２は、記憶装置に各温度測定器２１の温度センサ２５が出力した各温度測定器２１の測定結果を記録する。
また、記録部２２は、各温度測定器２１の温度センサ２５が出力した各温度測定器２１の測定結果を記録媒体４０に記憶する記録媒体駆動装置２７を備えている。記録媒体駆動装置２７は、記録媒体４０が着脱自在であり、取り付けられた記録媒体４０に各温度測定器２１の測定結果を記録する。実施形態１において、記録媒体４０は、ＳＤメモリカード（Secure Digital memory card）又はＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）カセットにより構成されるが、ＳＤメモリカード又はＳＲＡＭカセットに限定されることなく、磁気ディスク、光ディスク、又は光磁気ディスクにより構成されても良い。また、実施形態１では、記録部２２は、測定した日時と関連付けて各温度測定器２１の測定結果を記憶装置及び記録媒体４０に記録する。測定した日時と関連付けた各温度測定器２１の測定結果は、各温度測定器２１で測定した温度情報である。本明細書は、測定した日時と関連付けた各温度測定器２１の測定結果を、以下、各温度測定器２１の測定結果を示す情報と記す。記録部２２は、記憶装置に記録した各温度測定器２１の測定結果を示す情報を無線通信装置２３に出力する。
無線通信装置２３は、各温度測定器２１で測定した温度情報である各温度測定器２１の測定結果を示す情報を箱体１０の外である制御ユニット１１４の通信装置１１５に発信する無線通信装置である。無線通信装置２３は、記録部２２から出力された各温度測定器２１の測定結果を示す情報を所定の時間間隔毎または、情報を送信するよう指示を受けた際に制御ユニット１１４の通信装置１１５に無線送信する。
電池３０は、温度測定ユニット２０の各温度測定器２１の温度センサ２５、記録部２２及び無線通信装置２３を駆動するための電源となるものである。電池３０は、１次電池又は２次電池である。電池３０は、温度測定ユニット２０の各温度測定器２１の温度センサ２５、記録部２２及び無線通信装置２３に必要な電力を供給する。実施形態１おいて、電池３０は、所謂ボタン型電池であるが、本発明では、ボタン型電池に限定されない。
次に、図２に示された研削研磨装置１００が被加工物２００に粗研削、仕上げ研削、及び研磨を順に施す加工動作を説明する。研削研磨装置１００は、表面２０１に接着部材２１０を介して支持基台１に固定された被加工物２００を収容したカセット１０７と、被加工物２００を収容していないカセット１０８とが装置本体１０１に取り付けられる。研削研磨装置１００は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１１４に登録し、オペレータから加工動作の開始指示が入力されると、加工動作を開始する。
加工動作では、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、搬出入ユニット１１３にカセット１０７から被加工物２００を取り出させ、位置合わせユニット１０９へ搬出させ、位置合わせユニット１０９に被加工物２００の中心位置合わせを行わせる。加工動作では、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、搬入ユニット１１０に中心位置合わせされた被加工物２００を搬入搬出位置３０１に位置するチャックテーブル１０６上に搬入させる。
加工動作では、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、被加工物２００の表面２０１側を支持基台１を介してチャックテーブル１０６に吸引保持し、裏面２０４を露出させて、ターンテーブル１０５で被加工物２００を粗研削位置３０２、仕上げ研削位置３０３、研磨位置３０４及び搬入搬出位置３０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削、研磨を順に施して、被加工物２００の裏面２０４を高精度に平坦化する。なお、加工動作では、研削研磨装置１００は、ターンテーブル１０５が９０度回転する度に、研削研磨前の被加工物２００が搬入搬出位置３０１の支持基台１に搬入される。
研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、研磨ユニット１０４により研磨された被加工物２００を搬入搬出位置３０１に位置付け、搬出ユニット１１１により洗浄ユニット１１２に搬入し、洗浄ユニット１１２で洗浄し、洗浄後の被加工物２００を搬出入ユニット１１３でカセット１０８へ搬入する。研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、カセット１０７内の全ての被加工物２００に研削研磨を施すと、加工動作を終了する。
また、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、各支持基台１の無線通信装置２３が送信した各温度測定器２１の測定結果を示す情報を所定の時間間隔毎に通信装置１１５が受信し、受信した各温度測定器２１の測定結果を示す情報を支持基台１に対応付けるなどして記憶装置に記憶する。研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、通信装置１１５が受信した各温度測定器２１の測定結果を示す情報のうちいずれかが予め定められた閾値を超える温度であることを示す情報であると、報知ユニット１１６にエラー信号を送信するとともに、報知ユニット１１６に報知させて研削研磨装置１００の加工動作を停止させる。研削研磨装置１００は、制御ユニット１１４が加工動作を停止させた際に、オペレータにより再開作業が施された後等に加工動作を再開する。なお、前述した閾値は、研削ホイール１０２−２，１０３−２及び研磨工具１０４−２のいずれかが破損する又は破損した虞がある温度、及び被加工物２００が焼ける虞がある温度等の加工不良が発生する温度である。
以上のように、実施形態１に係る支持基台１は、加工中に被加工物２００を支持するものであって、支持面１１に被加工物２００が固定され、温度測定ユニット２０が接着部材２１０を介して支持面１１の温度を測定する温度測定器２１を備える。このために、支持基台１は、接着部材２１０を介して加工中の被加工物２００の裏面２０４の加工点の温度を直接把握することができるという効果を奏する。
また、実施形態１に係る支持基台１は、記録部２２が温度測定器２１で測定した測定結果を示す情報を記録装置及び記録媒体４０に記録する。このために、支持基台１は、特に記録媒体４０に記録された測定結果を示す情報を把握することで、仮に加工不良が生じた際に加工不良の発生原因を分析することを可能とする。
また、実施形態１に係る支持基台１は、温度測定器２１で測定した測定結果を示す情報を箱体１０の外へ発信する無線通信装置２３を備える。このために、支持基台１は、無線通信装置２３が発信した測定結果の示す情報を加工中にオペレータ等がリアルタイムで把握することを可能とする。また、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４が、支持基台１の無線通信装置２３が送信した各温度測定器２１の測定結果を示す情報を通信装置１１５で受信し、各温度測定器２１の測定結果を示す情報が閾値を超える温度であるか否かを判定する。このために、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、加工中にリアルタイムに加工不良が発生する虞があることを把握することができる。また、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４は、各温度測定器２１の測定結果を示す情報が閾値を超える温度であると判定すると、加工動作を停止するので、加工不良の発生を抑制することができる。
また、実施形態１に係る支持基台１は、支持面１１に被加工物２００を固定し研削研磨装置１００のチャックテーブル１０６に保持された状態で、被加工物２００を研削研磨させる。このために、支持基台１は、被加工物２００とともにチャックテーブル１０６に保持されるので、接着部材２１０を介して被加工物２００の加工点の温度を加工中に測定することができる。
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る支持基台を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る支持基台と被加工物とを示す斜視図である。図７は、実施形態２に係る支持基台が被加工物を支持した状態を示す断面図である。図８は、実施形態２に係る支持基台の構成を示すブロック図である。図６、図７及び図８は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態２に係る支持基台１−２は、被加工物２００の支持面１１への固定方法及び温度測定器２１の数が異なること以外、実施形態１と構成が同じである。実施形態２に係る支持基台１−２は、図６、図７及び図８に示すように、被加工物２００を保持する静電チャック（ＥＳＣ：Electrostatic chuck）５０を備える。
静電チャック５０は、蓋体１５の支持面１１に設置された正極電極５１と、負極電極５２と、これらの電極５１，５２を被覆する樹脂層５３とを備える。正極電極５１は、電池３０からプラスの電力が供給される。負極電極５２は、電池３０からマイナスの電力が供給される。電極５１，５２は、酸化インジウムスズ（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）等により構成される。樹脂層５３は、上面が支持面１１に沿って平坦に形成されている。静電チャック５０は、正極電極５１にプラスの電力が供給され、負極電極５２にマイナスの電力が供給されることにより、電極５１，５２間に発生した静電吸着力によって被加工物２００を樹脂層５３を介して支持面１１上に静電吸着する。このように、実施形態２では、被加工物２００は、静電チャック５０を介して支持面１１に静電吸着されるとともに、支持面１１は、静電チャック５０を介して被加工物２００を支持する。
実施形態２に係る支持基台１−２は、貫通孔１６を箱体１０の中央に一つのみ設けている。貫通孔１６は、箱体１０の蓋体１５及び樹脂層５３を貫通している。実施形態２に係る支持基台１−２は、温度測定器２１を一つのみ備え、温度センサ２５に接続した熱電対２４の一対の金属線２６を貫通孔１６を通して被加工物２００の表面２０１に直接取り付けている。
実施形態２に係る支持基台１−２は、支持面１１に被加工物２００が固定され、温度測定ユニット２０が支持面１１の温度を測定する温度測定器２１を備える。このために、支持基台１−２は、実施形態１と同様に、被加工物２００の裏面２０４の加工点の温度を把握することができる。また、実施形態２に係る支持基台１−２は、温度測定器２１の熱電対２４の一対の金属線２６を直接被加工物２００の表面２０１に取り付けているので、被加工物２００の裏面２０４の加工点の温度をより正確に把握することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。上記実施形態では、支持基台１を研削ユニット１０２，１０３及び研磨ユニット１０４を備える研削研磨装置１００で用いる例を説明したが、本発明は、支持基台１，１−２を研削ユニット１０２，１０３及び研磨ユニット１０４の少なくとも一つを備える加工装置で用いても良い。また、実施形態では、研削研磨装置１００の制御ユニット１１４が支持基台１，１−２の無線通信装置２３が発信した温度測定器２１の測定結果を示す情報を受信したが、本発明は、研削研磨装置１００等の加工装置を構成ものとは別の受信装置で温度測定器２１の測定結果を示す情報を受信し、記憶装置に記録しても良い。
１，１−２ 支持基台
１０ 箱体
１１ 支持面
１２ 載置面
２０ 温度測定ユニット
２１ 温度測定器
２２ 記録部
２３ 無線通信装置（無線通信手段）
３０ 電池
５１ 正極電極（電極）
５２ 負極電極（電極）
１０６ チャックテーブル
１０６−１ 保持面
２００ 被加工物

Claims (4)

  1. 板状の被加工物を支持する支持基台であって、
    該被加工物を支持する支持面と、該支持面と反対側の面でチャックテーブルの保持面に載置される載置面とを備える平板状の箱体と、
    該箱体に収容される温度測定ユニット及び該温度測定ユニットの電源となる電池と、を備え、
    該温度測定ユニットは、
    該支持面の温度を測定する温度測定器と、
    該温度測定器で測定した温度を記録する記録部と、を備える支持基台。
  2. 該温度測定ユニットは、
    該温度測定器で測定した温度情報を該箱体の外へ発信する無線通信手段を備える請求項１に記載の支持基台。
  3. 該支持面には、該電池から電力が供給される電極が設置され、該被加工物は該支持面に静電吸着される請求項１又は請求項２に記載の支持基台。
  4. 該被加工物は、該支持基台を介して該チャックテーブルに保持された状態で研磨される請求項１、請求項２又は請求項３に記載の支持基台。
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