JP6832738B2 - ウエーハの研磨方法、研磨パッド及び研磨装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るウエーハの研磨方法、研磨パッド及び研磨装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る研磨装置の構成例の斜視図である。図2は、図1に示された研磨装置の研磨ユニットの要部の斜視図である。図3は、図1に示された研磨装置の研磨ユニットの要部を断面で示す側面図である。図4は、実施形態1に係る研磨パッドの斜視図である。図5は、図4中のV−V線に沿う断面図である。図6は、図4中のVI−VI線に沿う断面図である。
本発明の実施形態2に係るウエーハの研磨方法を図面に基づいて説明する。図14は、実施形態2に係るウエーハの研磨方法の流れを示すフローチャートである。なお、図14は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
テスト用ウエーハを該チャックテーブルに保持し、該研磨面が未調整の研磨パッドで研磨するテスト研磨ステップと、
該テスト研磨ステップ実施後の該テスト用ウエーハの厚さ情報を取得する取得ステップと、
ウエーハ面内の他の領域より研磨量を削減したい領域を選定する選定ステップと、
該選定した領域に接触した該研磨面のうち一部を除去し、該研磨パッドの該研磨面の面積を調整する研磨面調整ステップと、を有する事を特徴とする研磨パッドの研磨面の調整方法。
(付記2)スピンドルの下端に固定され、かつチャックテーブルで保持したウエーハを研磨する研磨面を有する研磨パッドの製造方法であって、
テスト用ウエーハを該チャックテーブルに保持し、該研磨面が未調整の研磨パッドで研磨するテスト研磨ステップと、
該テスト研磨ステップ実施後の該テスト用ウエーハの厚さ情報を取得する取得ステップと、
ウエーハ面内の他の領域より研磨量を削減したい領域を選定する選定ステップと、
該選定した領域に接触した該研磨面のうち一部を除去し、該研磨パッドの該研磨面の面積を調整する研磨面調整ステップと、を有する事を特徴とする研磨パッドの製造方法。
5 研磨ユニット
7 チャックテーブル
50 スピンドル
52 研磨パッド
55−2 下面(基台面)
57 研磨面
201 ウエーハ
201−1 テスト用ウエーハ
201−2 加工用ウエーハ
205 溝(区画線)
ST12 テスト研磨ステップ
ST13 取得ステップ
ST13−1 算出ステップ
ST14 選定ステップ
ST15 研磨面調整ステップ
ST2 研磨ステップ
Claims (5)
- チャックテーブルで保持したウエーハを、スピンドルの下端に固定した研磨パッドで覆いつつ研磨するウエーハの研磨方法であって、
テスト用ウエーハを該チャックテーブルに保持し、該研磨パッドの研磨面で研磨するテスト研磨ステップと、
該テスト研磨ステップ実施後の該テスト用ウエーハの厚さ情報を取得する取得ステップと、
ウエーハ面内の他の領域より研磨量を削減したい領域を選定する選定ステップと、
該選定した領域に接触した該研磨面のうち一部を除去し、該研磨パッドの該研磨面の面積を調整する研磨面調整ステップと、
該テスト用ウエーハと厚さが同等な加工用ウエーハを該チャックテーブルで保持し、該研磨面が調整された該研磨パッドで研磨する研磨ステップと、を有する事を特徴とするウエーハの研磨方法。 - 該取得ステップで取得した該テスト用ウエーハの厚さ情報と、該テスト研磨ステップ前の該テスト用ウエーハの厚さ情報とを比較して、該テスト用ウエーハの面内の研磨量を算出する算出ステップを有し、
該選定ステップは、該算出ステップで算出した該テスト用ウエーハの面内の研磨量から該研磨量を削減したい領域を選定する事を特徴とする請求項1に記載のウエーハの研磨方法。 - 該研磨パッドでウエーハを研磨する際は、スラリー溶液をウエーハに供給しつつ研磨することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のウエーハの研磨方法。
- スピンドルの下端の基台面に装着され、チャックテーブルに保持されたウエーハを研磨する研磨パッドであって、
ウエーハに接触する研磨面を複数の領域に区画する区画線を有し、
該区画線で区画された一部の該領域を選択的に剥離可能に該基台面に装着されることを特徴とする研磨パッド。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持したウエーハを研磨する研磨ユニットと、を備える研磨装置であって、
該研磨ユニットは、請求項4に記載の研磨パッドでウエーハを研磨することを特徴とする研磨装置。
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