JP7344682B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、スピンドルアセンブリを備えた加工装置に関する。
被加工物を切削する切削装置、被加工物を研削する研削装置等の加工装置は、書こう工具を装着したスピンドルアセンブリを備える（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。スピンドルアセンブリには、エアベアリングにより回転自在に支持するスピンドルシャフトを冷却する冷却流体路がスピンドルハウジングに形成されている。スピンドルアセンブリは、バルブを介して冷却流体供給源から冷却流体が冷却流体路に供給されることでスピンドルシャフト等が冷却されている。
特開２０１１－２１４６０５号公報 実開平４－１２８１４５号公報
しかしながら、前述したスピンドルアセンブリは、バルブの故障や冷却水に混入した異物による冷却流体路の詰まり等で冷却水が供給されないとスピンドルシャフト等の発熱により加熱されてしまう。前述したスピンドルアセンブリは、加熱されると、熱膨張によりスピンドルシャフトの先端に装着された加工工具の位置が変化するため、加工位置の精密な制御が困難となり、加工精度が低下してしまうという問題がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工精度の低下を抑制することができる加工装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を加工する加工手段と少なくとも該加工手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、該加工手段は、被加工物を加工する加工工具と、該加工工具が先端に装着されるスピンドルシャフトと該スピンドルシャフトをエアーで支持するエアベアリングを含み該スピンドルシャフトが挿通されるスピンドルハウジングとを有したスピンドルアセンブリと、を有し、該スピンドルハウジングには、該エアベアリングを囲繞して該スピンドルアセンブリを冷却する、一端が冷却流体供給源に接続されるとともに他端が該スピンドルハウジングの冷却流体排出口に連通した冷却流体路が形成され、該加工装置は、該スピンドルハウジングの温度を検出する温度検出手段を備え、該制御手段は、該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度が第１の所定値以上または第１の所定値よりも低い第２の所定値以下であるか否かを判断し、第１の所定値以上または第２の所定値以下の時に該スピンドルアセンブリを冷却する冷却ユニットの冷却状態が異常と判断し、該第１の所定値以上または第２の所定値以下ではないと判断すると、一定時間における該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度変化が第３の所定値以上であるか否かを判断し、第３の所定値以上の時に該冷却ユニットの冷却状態が異常と判断することを特徴とする。
前記加工装置では、該加工工具を被加工物に対して移動させる移動手段を備え、該制御手段は、該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度の変化に基づいて該移動手段で該加工工具の被加工物に対する位置を補正しても良い。
前記加工装置では、該冷却流体供給源から供給される冷却流体の流量を調節する流量調節手段を有し、制御手段は、該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度に基づいて該流量調節手段を制御しても良い。
前記加工装置では、該被加工物は、半導体ウエーハ又は光デバイスウエーハでも良い。
本願発明は、加工精度の低下を抑制することができるという効果を奏する。
図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。 図３は、図１に示された加工装置の加工ユニットを一部断面で示す側面図である。 図４は、図３に示された加工ユニットのスピンドルハウジングの温度が変化時を示す要部の側面図である。 図５は、図２に示された加工装置の制御ユニットが加工動作中に繰り返し実行するフローチャートである。 図６は、実施形態２に係る加工装置の制御ユニットが記憶した補正データの一例を示す図である。 図７は、実施形態２に係る加工装置の制御ユニットが加工動作中に繰り返し実行するフローチャートである。 図８は、実施形態３に係る加工装置の加工ユニットの要部を一部断面で示す側面図である。 図９は、実施形態３に係る加工装置の制御ユニットが記憶した補正データの一例を示す図である。 図１０は、実施形態３に係る加工装置の制御ユニットが加工動作中に繰り返し実行するフローチャートである。 図１１は、実施形態１の変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図１２は、図１１に示された加工装置の加工ユニットを一部断面で示す側面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図１に示された加工装置の加工ユニットを一部断面で示す側面図である。図４は、図３に示された加工ユニットのスピンドルハウジングの温度が変化時を示す要部の側面図である。図５は、図２に示された加工装置の制御ユニットが加工動作中に繰り返し実行するフローチャートである。
（被加工物）
実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、図２に示す被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）する切削装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。
また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、デバイス２０４及び分割予定ライン２０３が設定されていないセラミックス基板、フェライト基板、ガラス板又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０５が外周縁に環状フレームが装着された粘着テープに貼着されて、環状フレームに支持されて、図１に示す加工装置１により切削加工される。
（加工装置）
図１に示す加工装置１は、被加工物２００を切削加工（加工に相当）する切削装置であって、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持した被加工物２００をスピンドルシャフト２２に装着した加工工具である切削ブレード２１で切削加工する加工手段である加工ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とを相対的に移動させる移動手段である移動ユニット４０と、少なくとも加工ユニット２０を制御する制御手段である制御ユニット１００とを少なくとも有する。
移動ユニット４０は、切削ブレード２１を被加工物２００に対して移動させる移動手段である。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転駆動源４１と、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４２と、加工ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４３と、加工ユニット２０をＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４４とを少なくとも備える。
チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成された円盤形状である。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４２によりＸ軸方向に移動自在で回転駆動源４１によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、ポーラスセラミック等から形成された保持面１１が図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１に環状フレームに一体となった被加工物２００が粘着テープ２３１を介して載置され、保持面１１が真空吸引源により吸引されることで、環状フレームに一体となった被加工物２００を吸引保持する。また、チャックテーブル１０の周りには、環状フレームをクランプする図示しないクランプ部が設けられている。
加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１を回転可能に装着したユニットである。加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。加工ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。
加工ユニット２０は、図３に示すように、被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１と、スピンドルアセンブリ２３とを備える。切削ブレード２１は、砥粒をボンド剤で固定したリング形状の極薄の切り刃２１１を有する切削砥石である。
スピンドルアセンブリ２３は、切削ブレード２１が先端に装着されるスピンドルシャフト２２と、スピンドルシャフト２２を軸心回りに回転するスピンドルモータ２４と、スピンドルシャフト２２の先端を除く部分及びスピンドルモータ２４を収容するスピンドルハウジング２５と、を備える。
スピンドルシャフト２２は、円柱状に形成されて、スピンドルハウジング２５に収容された先端部にリング状のスラストプレート２２１を設けている。スピンドルシャフト２２は、基端部に配置されたスピンドルモータ２４により軸心回りに回転される。スピンドルシャフト２２は、スピンドルモータ２４により軸心回りに回転されることで、先端に装着された切削ブレード２１を回転させて被加工物２００を切削加工する。
スピンドルハウジング２５は、スピンドルシャフト２２の先端を露出させかつ先端を除く部分を収容することで、スピンドルシャフト２２が挿通されている。スピンドルハウジング２５は、Ｙ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向に移動自在に支持され、Ｚ軸移動ユニット４４によりＺ軸方向に移動自在に支持されている。
スピンドルハウジング２５は、スピンドルシャフト２２の先端を除く部分を収容する軸心に対して直交する断面形状が円形の収容孔２５１が内部に形成されている。スピンドルハウジング２５の収容孔２５１の内径は、スピンドルシャフト２２の外径よりも大きい。スピンドルハウジング２５は、スピンドルシャフト２２を軸心回りに回転自在に支持するエアベアリング２６を含んでいる。
エアベアリング２６は、収容孔２５１の外周側でかつスピンドルハウジング２５内に設けられているとともに、スピンドルハウジング２５の軸心方向に延びた環状エアー供給路２６１と、ラジアルエアベアリング２６２と、スラストエアベアリング２６３と、を備える。環状エアー供給路２６１は、エアー供給路２６６を通してスピンドルハウジング２５の外部の加圧エアー供給源から加圧されたエアーが供給される。
ラジアルエアベアリング２６２は、環状エアー供給路２６１と収容孔２５１の内面とに開口した複数のラジアル分岐路２６４で構成されている。ラジアル分岐路２６４は、スピンドルハウジング２５の軸心方向及び周方向に等間隔に配置され、環状エアー供給路２６１と収容孔２５１の内面とに亘ってスピンドルハウジング２５の径方向に延在している。
スラストエアベアリング２６３は、環状エアー供給路２６１に連なりかつスラストプレート２２１の両表面及び外周面との間に加圧エアー供給源から供給された加圧されたエアーを供給するスラスト分岐路２６５を備える。加圧エアー供給源から供給された加圧されたエアーをラジアルエアベアリング２６２がラジアル分岐路２６４を通して収容孔２５１の内面に噴射し、スラストエアベアリング２６３がスラスト分岐路２６５を通してスラストプレート２２１に噴射することで、エアベアリング２６は、スピンドルシャフト２２をエアーでスピンドルハウジング２５に対して軸心回りに回転自在に支持する。
また、スピンドルハウジング２５には、エアベアリング２６を囲繞した冷却流体路２７が形成されている。冷却流体路２７は、エアベアリング２６の環状エアー供給路２６１の外周側でかつスピンドルハウジング２５内に設けられているとともに、スピンドルハウジング２５の軸心方向に延びている。冷却流体路２７は、一端が開閉弁２７１を介して冷却流体としての冷却水を供給する冷却流体供給源２７２に接続されているとともに、他端がスピンドルハウジング２５の外表面に開口した冷却流体排出口２７３に連通している。
冷却流体路２７は、開閉弁２７１を介して冷却流体供給源２７２から冷却水が供給され、冷却水がスピンドルハウジング２５の発生する熱により加熱され、加熱された冷却水を冷却流体排出口２７３から排出することで、スピンドルアセンブリ２３を冷却する。なお、冷却流体路２７、開閉弁２７１、及び冷却流体供給源２７２は、スピンドルアセンブリ２３を冷却する冷却手段である冷却ユニット２８を構成する。
また、加工装置１は、図３に示すように、温度検出手段７０を備えている。温度検出手段７０は、スピンドルハウジング２５の温度を検出するものであり、実施形態１では、スピンドルハウジング２５の温度に応じた信号を制御ユニット１００に出力する温度検出素子である。実施形態１では、温度検出手段７０は、サーミスタ又は熱電対などの温度検出素子により構成される。なお、サーミスタは、スピンドルハウジング２５の温度に応じた電気的な抵抗値が変化することで、前述した信号を制御ユニット１００に出力する。熱電対は、前述した信号としてのスピンドルハウジング２５の温度に応じた熱起電力を制御ユニット１００に出力する。実施形態１では、温度検出手段７０は、スピンドルハウジング２５内の外表面と冷却流体路２７との間に配置されているが、本発明では、温度検出手段７０の配置される位置は、これに限定されることなく、例えば、スピンドルハウジング２５の外表面上でも良い。また、温度検出手段７０は、スピンドルハウジング２５の極力切削ブレード２１寄りの箇所に設けられるのが望ましい。
なお、加工ユニット２０の切削ブレード２１、スピンドルシャフト２２及びスピンドルハウジング２５の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
撮像ユニット３０は、加工ユニット２０と一体的に移動するように、加工ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。
Ｘ軸移動ユニット４２は、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４３は、加工ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４４は、加工ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と加工ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
Ｘ軸移動ユニット４２、Ｙ軸移動ユニット４３及びＺ軸移動ユニット４４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は加工ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、加工ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、加工ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで加工ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、加工ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。
また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６０と、被加工物２００をカセット５１とチャックテーブル１０と洗浄ユニット６０との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。
制御ユニット１００は、加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。
また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニット及びオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと、加工装置のオペレータに報知する報知ユニット８０と接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。実施形態１では、報知ユニット８０は、制御ユニット１００により制御されることで、ランプ８１を点灯して、加工装置１のオペレータに報知する表示灯である。なお、本発明では、報知ユニット８０は、報知音を発して、オペレータに報知しても良い。
前述した加工装置１は、入力ユニットを介して加工内容情報を制御ユニット１００が受け付けて記憶装置に記憶し、被加工物２００を収容したカセット５１がカセットエレベータ５０上に設置され、入力ユニットから加工開始指示を受け付けると、加工動作を開始する。なお、加工内容情報は、切削ブレード２１で切削する各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置を示す情報を含む。加工動作では、加工装置１が開閉弁２７１を開き、冷却流体供給源２７２から冷却水を冷却流体路２７に供給し、加圧エアー供給源から加圧されたエアーからエアー供給路２６６を通して環状エアー供給路２６１、エアベアリング２６２，２６３に加圧されたエアーを供給しながら、スピンドルモータ２４でスピンドルシャフト２２及び切削ブレード２１を軸心回りに回転する。
加工動作では、加工装置１が切削加工前の被加工物２００をカセット５１から１枚取り出して搬送ユニットでチャックテーブル１０の保持面１１に載置し、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持する。加工動作では、加工装置１がＸ軸移動ユニット４２にチャックテーブル１０を移動させて、撮像ユニット３０にチャックテーブル１０上の被加工物２００を撮像させ、被加工物２００の分割予定ライン２０３と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行する。
加工動作では、加工装置１がチャックテーブル１０に保持した被加工物２００と切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させながら切削ブレード２１を分割予定ライン２０３に切り込ませて被加工物２００を切削加工する。加工装置１は、全ての分割予定ライン２０３に切削加工を行うと、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部のクランプを解除し、搬送装置にチャックテーブル１０上の被加工物２００を洗浄ユニット６０に搬送させる。加工装置１は、洗浄ユニット６０に被加工物２００を洗浄させて、搬送装置に洗浄ユニット６０から被加工物２００をカセット５１まで搬送させてカセット５１内に搬入させる。加工装置１は、カセット５１内の全ての被加工物２００に切削加工を行うと、加工動作を終了する。
加工装置１は、加工動作中に、加工ユニット２０のスピンドルアセンブリ２３の温度が変化すると、図４に示すように、スピンドルシャフト２２等の膨張収縮により切削ブレード２１の切り刃２１１のＹ軸方向の位置が変化する。実施形態１では、例えば、加工ユニット２０のスピンドルアセンブリ２３の温度が１℃上昇すると、切削ブレード２１の切り刃２１１が図４中に点線で示す位置から実線で示す位置に変化する。実施形態１では、加工ユニット２０のスピンドルアセンブリ２３の温度が１℃下降すると、切削ブレード２１の切り刃２１１が図４中に実線で示す位置から点線で示す位置に変化する。実施形態１では、加工ユニット２０のスピンドルアセンブリ２３の温度が１℃変化した時の切削ブレード２１のＹ軸方向の位置の変化２１２は、１μｍである。このために、実施形態１に係る加工装置１は、スピンドルアセンブリ２３の温度が変化する即ち冷却ユニット２８によるスピンドルアセンブリ２３の冷却状態に異常が生じると加工精度が低下してしまう。
加工装置１の制御ユニット１００は、加工装置１の加工動作中、図５に示すフローチャートを繰り返し実行する。制御ユニット１００は、温度検出手段７０からのスピンドルハウジング２５の温度に応じた信号からスピンドルハウジング２５の温度を検出（算出）して、時刻と対応付けて記憶装置に記憶する（ステップＳＴ１）。制御ユニット１００は、ステップＳＴ１において温度検出手段７０などで検出されたスピンドルハウジング２５の温度が、第１の所定値以上または第１の所定値よりも低い第２の所定値以下であるか否かを判断する（ステップＳＴ２）。
制御ユニット１００は、ステップＳＴ１において温度検出手段７０などで検出されたスピンドルハウジング２５の温度が、第１の所定値以上または第１の所定値よりも低い第２の所定値以下であると判断する（ステップＳＴ２：Ｙｅｓ）と、冷却ユニット２８の冷却状態に異常に生じたと判断し、報知ユニット８０にランプ８１を点灯させてオペレータに異常である旨を報知するとともに、表示ユニットに異常である旨を表示して、加工動作を一旦停止する（ステップＳＴ３）。
制御ユニット１００は、ステップＳＴ１において温度検出手段７０などで検出されたスピンドルハウジング２５の温度が、第１の所定値以上または第１の所定値よりも低い第２の所定値以下ではないと判断する（ステップＳＴ２：Ｎｏ）と、記憶装置に記憶された時刻と対応付けられた温度検出手段７０等が検出したスピンドルハウジング２５の温度を参照して、一定時間における温度検出手段７０等で検出されたスピンドルハウジング２５の温度変化が第３の所定値以上であるか否かを判断する（ステップＳＴ４）。
制御ユニット１００は、一定時間における温度検出手段７０等で検出されたスピンドルハウジング２５の温度変化が第３の所定値以上であると判断する（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）と、冷却ユニット２８の冷却状態に異常に生じたと判断し、報知ユニット８０にランプ８１を点灯させてオペレータに異常である旨を報知するとともに、表示ユニットに異常である旨を表示して、加工動作を一旦停止する（ステップＳＴ３）。制御ユニット１００は、一定時間における温度検出手段７０等で検出されたスピンドルハウジング２５の温度変化が第３の所定値以上ではないと判断する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１に戻る。
このように、制御ユニット１００は、ステップＳＴ２及びステップＳＴ４において、温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度に基づいてスピンドルアセンブリ２３の冷却状態で正常か異常かを判断する。
なお、第１の所定値、第２の所定値、第３の所定値及び一定時間は、被加工物２００の切削加工において必要とされる加工精度等から適宜定められ、加工内容情報として制御ユニット１００の記憶装置に記憶される。例えば、第１の所定値は、３０℃であり、第２の所定値は、１５℃であり、第３の所定値は、１℃であり、一定時間は、１分である。
以上、説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、スピンドルハウジング２５の温度を検出する温度検出手段７０を備え、温度検出手段７０で検出された温度に基づいてスピンドルアセンブリ２３の冷却状態が正常か異常かを判断するため、冷却状態が異常であると加工動作を一旦停止させることができる。よって、加工装置１は、加工精度が低下することを抑制することができる。
また、加工装置１は、制御ユニット１００がスピンドルハウジング２５の温度が第１の所定値以上または第２の所定値以下であると判断すると、冷却ユニット２８の冷却状態に異常に生じたと判断し、加工動作を一旦停止するので、スピンドルアセンブリ２３の冷却状態が異常である時に加工動作を停止させて、加工精度が低下することができる。
また、加工装置１は、制御ユニット１００がスピンドルハウジング２５の温度が一定時間における温度検出手段７０等で検出されたスピンドルハウジング２５の温度変化が第３の所定値以上であると判断すると、冷却ユニット２８の冷却状態に異常に生じたと判断し、加工動作を一旦停止するので、スピンドルアセンブリ２３の冷却状態が異常である時に加工動作を停止させて、加工精度が低下することができる。
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係る加工装置の制御ユニットが記憶した補正データの一例を示す図である。図７は、実施形態２に係る加工装置の制御ユニットが加工動作中に繰り返し実行するフローチャートである。なお、図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態２に係る加工装置１は、制御ユニット１００が加工内容情報として、分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置を示す情報に対応付けられた基準温度と、図６に示す補正データ３００を記憶し、制御ユニット１００が加工動作中に繰り返し実行する図７に示すフローチャートの一部が異なること以外、実施形態１と同じである。基準温度は、加工内容情報として記憶した各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置を示す情報通りに切削ブレード２１を位置付けると、各分割予定ライン２０３の所望の位置を切削することができるスピンドルハウジング２５の温度である。
図６に示す補正データ３００は、温度検出手段７０が検出したスピンドルハウジング２５の温度の基準温度からの温度差と、切削ブレード２１のＹ軸方向の位置の補正値とを１対１で対応付けたデータである。補正値は、加工内容情報として記憶した各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置からの各分割予定ライン２０３の所望の位置を切削することができる切削ブレード２１のＹ軸方向の位置までの距離を示している。即ち、補正値は、スピンドルシャフト２２が基準温度からの温度変化により膨張収縮した際に、各分割予定ライン２０３の所望の位置を切削するために、加工内容情報として記憶した各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置に加える値である。なお、図６に示す補正値のマイナスとは、加工内容情報として記憶した各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置から図４中の矢印Ｙ１側の位置を示し、図６に示す補正値のプラスとは、加工内容情報として記憶した各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置から図４中の矢印Ｙ２側の位置を示している。
実施形態２に係る加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作中に図７に示すフローチャートを繰り返し実行し、一定時間における温度検出手段７０等で検出されたスピンドルハウジング２５の温度変化が第３の所定値以上ではないと判断する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、スピンドルハウジング２５の温度の変化に基づいて、図６に示す補正データ３００通りに切削ブレード２１のＹ軸方向の位置を補正して、加工動作を実施し（ステップＳＴ５）、ステップＳＴ１に戻る。
具体的には、制御ユニット１００は、補正データ３００を参照して、基準温度と温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度との温度差を求め、温度差に対応付けられた補正値を抽出する。なお、制御ユニット１００は、補正データ３００に求めた温度差が定められていない場合には、最も近い温度差に対応付けられた補正値を抽出しても良く、最も近い２つの温度差に対応付けられた２つの補正値から補正値を求めても良い。制御ユニット１００は、加工内容情報に記憶された各分割予定ラインのＹ軸方向の位置を示す情報に対して、Ｙ軸移動ユニット４３で切削ブレード２１のＹ軸方向の位置を補正値とおりに補正して、加工動作を実施する。
こうして、実施形態２では、制御ユニット１００は、温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度の変化に基づいて移動ユニット４０で切削ブレード２１の被加工物２００に対する位置を補正する。
実施形態２に係る加工装置１は、スピンドルハウジング２５の温度を検出する温度検出手段７０を備え、温度検出手段７０で検出された温度に基づいてスピンドルアセンブリ２３の冷却状態が正常か異常かを判断するため、冷却状態が異常であると加工動作を一旦停止させることができる。よって、加工装置１は、加工精度が低下することを抑制することができる。
また、実施形態２に係る加工装置１は、温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度の変化に基づいて移動ユニット４０で切削ブレード２１の被加工物２００に対する位置を補正するので、切削ブレード２１を加工内容情報で定められた位置に近付けることができ、加工精度が低下することをより抑制することができる。
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態３に係る加工装置の加工ユニットの要部を一部断面で示す側面図である。図９は、実施形態３に係る加工装置の制御ユニットが記憶した補正データの一例を示す図である。図１０は、実施形態３に係る加工装置の制御ユニットが加工動作中に繰り返し実行するフローチャートである。なお、図８及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態３に係る加工装置１は、図８に示すように、冷却ユニット２８が流量調節手段である流量制御弁２７４を開閉弁２７１と冷却流体路２７との間に有し、制御ユニット１００が加工内容情報として、各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置を示す情報に対応付けられた基準温度と、基準温度に対応付けられた流量制御弁２７４の開度である基準開度と、図９に示す補正データ４００を記憶し、制御ユニット１００が加工動作中に繰り返し実行する図１０に示すフローチャートの一部が異なること以外、実施形態１と同じである。
流量制御弁２７４は、冷却流体供給源２７２から冷却流体路２７に供給される冷却水の流量を調節する弁である。基準温度は、加工内容情報として記憶した各分割予定ライン２０３のＹ軸方向の位置を示す情報通りに切削ブレード２１を位置付けると、各分割予定ライン２０３の所望の位置を切削することができるスピンドルハウジング２５の温度である。基準開度は、スピンドルハウジング２５の温度が基準温度であるときに、スピンドルハウジングの温度を基準温度に維持することができる流量制御弁２７４の開度である。
図９に示す補正データ４００は、温度検出手段７０が検出したスピンドルハウジング２５の温度の基準温度からの温度差と、流量制御弁２７４の開度の補正値とを１対１で対応付けたデータである。補正値は、加工内容情報として記憶した基準開度とスピンドルハウジング２５の温度を基準温度に近付けることができる流量制御弁２７４の開度との差を示している。即ち、補正値は、スピンドルシャフト２２が基準温度からの温度変化により膨張収縮した際に、各分割予定ライン２０３の所望の位置を切削するために、加工内容情報として記憶した基準開度に加える値である。なお、図９に示す補正値のマイナスとは、加工内容情報として記憶した基準開度から開度を小さくする値を示し、図９に示す補正値のプラスとは、基準開度から開度を大きくする値を示している。
実施形態３に係る加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作中に図１０に示すフローチャートを繰り返し実行し、一定時間における温度検出手段７０等で検出されたスピンドルハウジング２５の温度変化が第３の所定値以上ではないと判断する（ステップＳＴ４：Ｎｏ）と、温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度に基づいて、図９に示す補正データ４００通りに流量制御弁２７４の開度を調節して、加工動作を実施し（ステップＳＴ６）、ステップＳＴ１に戻る。
具体的には、制御ユニット１００は、補正データ４００を参照して、基準温度と温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度との温度差を求め、求めた温度差に対応付けられた補正値を抽出する。なお、制御ユニット１００は、補正データ３００に求めた温度差が定められていない場合には、最も近い温度差に対応付けられた補正値を抽出しても良く、最も近い２つの温度差に対応付けられた２つの補正値から補正値を求めても良い。制御ユニット１００は、流量制御弁２７４の開度を加工内容情報に記憶された基準開度に補正値を加えた開度に補正して、加工動作を実施する。
こうして、実施形態２では、制御ユニット１００は、温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度に基づいて流量制御弁２７４を制御する。
実施形態３に係る加工装置１は、スピンドルハウジング２５の温度を検出する温度検出手段７０を備え、温度検出手段７０で検出された温度に基づいてスピンドルアセンブリ２３の冷却状態が正常か異常かを判断するため、冷却状態が異常であると加工動作を一旦停止させることができる。よって、加工装置１は、加工精度が低下することを抑制することができる。
また、実施形態３に係る加工装置１は、温度検出手段７０で検出されたスピンドルハウジング２５の温度に基づいて流量制御弁２７４を制御するので、スピンドルハウジング２５の温度を基準温度に近付けることができ、切削ブレード２１を加工内容情報で定められた位置に近付けることができて、加工精度が低下することをより抑制することができる。
〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図１２は、図１１に示された加工装置の加工ユニットを一部断面で示す側面図である。
変形例では、加工装置１－２は、被加工物２００を研削加工（加工に相当）する研削装置である。加工装置１－２は、図１１に示すように、装置本体２と、移動手段である移動ユニット４０－２と、被加工物２００を研削加工する加工手段である２つの加工ユニット２０－２と、ターンテーブル７上に設置された例えば３つのチャックテーブル１０－２と、カセット５１－１，５１－２と、位置合わせユニット４と、搬入ユニット５と、搬出ユニット６と、洗浄ユニット６０－２と、搬出入ユニット３と、少なくとも加工ユニット２０－２を制御する制御手段である制御ユニット１００－２とを備えている。
ターンテーブル７は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル７上には、例えば３つのチャックテーブル１０－２が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。これら３つのチャックテーブル１０－２は、保持面１１－２に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面１１－２に図示しない保護テープ介して被加工物２００の表面２０２側を吸引保持する。これらチャックテーブル１０－２は、研削加工時には、鉛直方向と平行な軸を回転軸として、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このようなチャックテーブル１０－２は、ターンテーブル７の回転によって、２つの加工ユニット２０－２の双方から離れる搬入搬出位置、一方の加工ユニット２０－２の下方の粗研削位置、他方の加工ユニット２０－２の下方の仕上げ研削位置、搬入搬出位置に順次移動される。
加工ユニット２０－２は、スピンドルシャフト２２－２の先端である下端に装着された研削砥石２１２－２を有する加工工具である研削ホイール２１－２を回転させながら粗研削位置又は仕上げ研削位置のチャックテーブル１０－２に保持された被加工物２００の裏面２０５に鉛直方向と平行なＺ軸方向に沿って押圧することによって、被加工物２００の裏面２０５を研削加工するためのものである。なお、変形例では、一方の加工ユニット２０－２が被加工物２００を粗研削加工し、他方の加工ユニット２０－２が被加工物２００を仕上げ研削加工する。
加工ユニット２０－２は、図１２に示すように、被加工物２００を研削加工する研削ホイール２１－２と、スピンドルアセンブリ２３－２とを備える。研削ホイール２１－２は、スピンドルシャフト２２－２の先端に装着されるホイール基台２１１－２と、ホイール基台２１１－２の下面に複数装着されかつ砥粒をボンド剤で固定した研削砥石２１２－２と、を備える。
スピンドルアセンブリ２３－２は、研削ホイール２１－２が下端に装着されるスピンドルシャフト２２－２と、スピンドルシャフト２２－２を軸心回りに回転するスピンドルモータ２４－２と、スピンドルシャフト２２－２の下端を除く部分及びスピンドルモータ２４－２を収容するスピンドルハウジング２５－２と、を備える。
スピンドルシャフト２２－２は、円柱状に形成されている。スピンドルシャフト２２－２は、基端部に配置されたスピンドルモータ２４－２により軸心回りに回転される。スピンドルシャフト２２－２は、スピンドルモータ２４－２により軸心回りに回転されることで、下端に装着された研削ホイール２１－２を回転させて被加工物２００を研削加工する。
スピンドルハウジング２５－２は、スピンドルシャフト２２－２を先端を露出させかつ先端を除く部分を収容することで、スピンドルシャフト２２－２が挿通されている。スピンドルハウジング２５－２は、Ｚ軸移動ユニット４４－２によりＺ軸方向に移動自在に支持されている。
スピンドルハウジング２５－２は、スピンドルシャフト２２－２の先端を除く部分を収容する軸心に対して直交する断面形状が円形の収容孔２５１－２が内部に形成されている。スピンドルハウジング２５－２の収容孔２５１－２の内径は、スピンドルシャフト２２－２の外径よりも大きい。スピンドルハウジング２５－２は、スピンドルシャフト２２－２を軸心回りに回転自在に支持するエアベアリング２６－２を含んでいる。
エアベアリング２６－２は、収容孔２５１－２の外周側でかつスピンドルハウジング２５－２内に設けられているとともに、スピンドルハウジング２５－２の軸心方向に延びた環状エアー供給路２６１－２と、ラジアルエアベアリング２６２－２と、図示しないスラストエアベアリングと、を備える。環状エアー供給路２６１－２は、エアー供給路２６６－２を通してスピンドルハウジング２５－２の外部の加圧エアー供給源から加圧されたエアーが供給される。
ラジアルエアベアリング２６２－２は、環状エアー供給路２６１－２と収容孔２５１－２の内面とに開口した複数のラジアル分岐路２６４－２で構成されている。ラジアル分岐路２６４－２は、スピンドルハウジング２５－２の軸心方向及び周方向に等間隔に配置され、環状エアー供給路２６１－２と収容孔２５１－２の内面とに亘ってスピンドルハウジング２５－２の径方向に延在している。加圧エアー供給源から供給された加圧されたエアーをラジアルエアベアリング２６２－２がラジアル分岐路２６４－２を通して収容孔２５１－２の内面に噴射することなどで、エアベアリング２６－２は、スピンドルシャフト２２－２をエアーでスピンドルハウジング２５－２に対して軸心回りに回転自在に支持する。
また、スピンドルハウジング２５－２には、エアベアリング２６－２を囲繞した冷却流体路２７－２が形成されている。冷却流体路２７－２は、エアベアリング２６－２の環状エアー供給路２６１－２の外周側でかつスピンドルハウジング２５－２内に設けられているとともに、スピンドルハウジング２５－２の軸心方向に延びている。冷却流体路２７－２は、一端が開閉弁２７１－２を介して冷却流体としての冷却水を供給する冷却流体供給源２７２－２に接続されているとともに、他端がスピンドルハウジング２５の外表面に開口した冷却流体排出口２７３－２に連通している。冷却流体路２７－２は、開閉弁２７１－２を介して冷却流体供給源２７２－２から冷却水が供給され、冷却水がスピンドルハウジング２５－２の発生する熱により加熱され、加熱された冷却水を冷却流体排出口２７３－２から排出することで、スピンドルアセンブリ２３－２を冷却する。なお、冷却流体路２７－２、開閉弁２７１－２、及び冷却流体供給源２７２－２は、スピンドルアセンブリ２３を冷却する冷却手段である冷却ユニット２８－２を構成する。
また、加工装置１－２は、図１２に示すように、温度検出手段７０－２を備えている。温度検出手段７０－２は、スピンドルハウジング２５－２の温度を検出するものであり、変形例では、スピンドルハウジング２５－２の温度に応じた信号を制御ユニット１００－２に出力する温度検出素子である。変形例では、温度検出手段７０－２は、サーミスタ又は熱電対などの温度検出素子により構成される。なお、サーミスタは、スピンドルハウジング２５－２の温度に応じた電気的な抵抗値が変化することで、前述した信号を制御ユニット１００－２に出力する。熱電対は、前述した信号としてのスピンドルハウジング２５－２の温度に応じた熱起電力を制御ユニット１００－２に出力する。実施形態１では、温度検出手段７０－２は、スピンドルハウジング２５－２内の外表面と冷却流体路２７－２との間でかつ研削ホイール２１－２寄りに配置されているが、本発明では、温度検出手段７０－２の配置される位置は、これに限定されることなく、例えば、スピンドルハウジング２５－２の外表面上でも良い。また、温度検出手段７０－２は、スピンドルハウジング２５－２の極力研削ホイール２１－２寄りの箇所に設けられるのが望ましい。
なお、加工ユニット２０－２の研削ホイール２１－２、スピンドルシャフト２２－２及びスピンドルハウジング２５－２の軸心は、Ｚ軸方向と平行に設定されている。
移動ユニット４０－２は、研削ホイール２１－２を被加工物２００に対して移動させる移動手段である。移動ユニット４０－２は、チャックテーブル１０を鉛直方向と平行なＺ軸方向に加工ユニット２０－２を移動させるＺ軸移動ユニット４４－２を少なくとも備える。Ｚ軸移動ユニット４４－２は、加工ユニット２０－２と１対１で対応付けられ、対応付けられた加工ユニット２０－２をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動ユニット４４－２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び加工ユニット２０－２をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。
また、加工装置１－２は、加工ユニット２０－２のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットを備える。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、加工ユニット２０－２のＺ軸方向の位置を制御ユニット１００－２に出力する。
カセット５１－１，５１－２は、複数の被加工物２００を収容するための収容器である。一方のカセット５１－１は、研削加工前の被加工物２００を収容し、他方のカセット５１－２は、研削加工後の被加工物２００を収容する。また、位置合わせユニット４は、カセット５１－１から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。
搬入ユニット５は、吸着パッドを有し、位置合わせユニット４で位置合わせされた研削加工前の被加工物２００を吸着保持して搬入搬出位置に位置するチャックテーブル１０－２上に搬入する。搬出ユニット６は、搬入搬出位置に位置するチャックテーブル１０－２上に保持された研削加工後の被加工物２００を吸着保持して洗浄ユニット６０－２に搬出する。
搬出入ユニット３は、例えばＵ字型ハンドを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンドによって被加工物２００を吸着保持して被加工物２００を搬送する。具体的には、搬出入ユニット３は、研削加工前の被加工物２００をカセット５１－１から位置合わせユニット４へ搬出するとともに、研削加工後の被加工物２００を洗浄ユニット６０－２からカセット５１－２へ搬入する。洗浄ユニット６０－２は、研削加工後の被加工物２００を洗浄し、研削加工された加工面に付着している研削屑及び研磨屑等のコンタミネーションを除去する。
制御ユニット１００－２は、加工装置１－２を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００－２は、被加工物２００に対する研削加工動作を加工装置１－２に実行させるものである。制御ユニット１００－２は、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。制御ユニットは、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００－２の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行して、加工装置１－２を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００－２の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１－２の各構成要素に出力する。また、制御ユニット１００－２は、実施形態１と同様に、入力ユニット、表示ユニット及び報知ユニット８０が接続している。
変形例に係る加工装置１－２の制御ユニット１００－２は、加工動作中に実施形態１に係る加工装置１と同様に、図５に示すフローチャートを繰り返し実行する。
変形例に係る加工装置１－２は、スピンドルハウジング２５－２の温度を検出する温度検出手段７０－２を備え、温度検出手段７０－２で検出された温度に基づいてスピンドルアセンブリ２３－２の冷却状態が正常か異常かを判断するため、冷却状態が異常であると加工動作を一旦停止させることができる。よって、加工装置１－２は、加工精度が低下することを抑制することができる。
なお、変形例に係る加工装置１－２は、加工動作中に図５に示すフローチャートを繰り返し実行したが、本発明では、実施形態２及び実施形態３と同様に、図７に示すフローチャート又は図１０に示すフローチャートを繰り返し実行しても良い。
なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１から実施形態３では、加工装置１として切削装置を示し、変形例では、加工装置１－２として研削装置を示したが、本発明では、これらに限定されることなく、加工装置は、研磨装置、バイト切削装置などの各種の加工装置でも良い。また、実施形態１から実施形態３では、加工装置１は、ステップＳＴ２とステップＳＴ４との双方を実行しているが、本発明では、これに限定されることなく、加工装置は、ステップＳＴ２とステップＳＴ４との一方を実行しても良い。
１，１－２ 加工装置
２０，２０－２ 加工ユニット（加工手段）
２１ 切削ブレード（加工工具）
２１－２ 研削ホイール（加工工具）
２２，２２－２ スピンドルシャフト
２３，２３－２ スピンドルアセンブリ
２５，２５－２ スピンドルハウジング
２６，２６－２ エアベアリング
２７，２７－２ 冷却流体路
４０，４０－２ 移動ユニット（移動手段）
７０，７０－２ 温度検出手段
１００，１００－２ 制御ユニット（制御手段）
２００ 被加工物
２７２ 冷却流体供給源
２７３ 冷却流体排出口
２７４ 流量制御弁（流量調節手段）

Claims (4)

  1. 被加工物を加工する加工手段と少なくとも該加工手段を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、
    該加工手段は、被加工物を加工する加工工具と、
    該加工工具が先端に装着されるスピンドルシャフトと該スピンドルシャフトをエアーで支持するエアベアリングを含み該スピンドルシャフトが挿通されるスピンドルハウジングとを有したスピンドルアセンブリと、を有し、
    該スピンドルハウジングには、該エアベアリングを囲繞して該スピンドルアセンブリを冷却する、一端が冷却流体供給源に接続されるとともに他端が該スピンドルハウジングの冷却流体排出口に連通した冷却流体路が形成され、
    該加工装置は、該スピンドルハウジングの温度を検出する温度検出手段を備え、
    該制御手段は、該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度が第１の所定値以上または第１の所定値よりも低い第２の所定値以下であるか否かを判断し、第１の所定値以上または第２の所定値以下の時に該スピンドルアセンブリを冷却する冷却ユニットの冷却状態が異常と判断し、
    該第１の所定値以上または第２の所定値以下ではないと判断すると、一定時間における該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度変化が第３の所定値以上であるか否かを判断し、第３の所定値以上の時に該冷却ユニットの冷却状態が異常と判断する、加工装置。
  2. 該加工工具を被加工物に対して移動させる移動手段を備え、
    該制御手段は、該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度の変化に基づいて該移動手段で該加工工具の被加工物に対する位置を補正する、請求項１に記載の加工装置。
  3. 該冷却流体供給源から供給される冷却流体の流量を調節する流量調節手段を有し、
    該制御手段は、該温度検出手段で検出された該スピンドルハウジングの温度に基づいて該流量調節手段を制御する、請求項１に記載の加工装置。
  4. 該被加工物は、半導体ウエーハ又は光デバイスウエーハである請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の加工装置。
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